探秘!走进GlobalFoundries德国代工厂
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虽然仍有很大一部分股份掌握在AMD手里，但GlobalFoundries已经走上了独立自主的发展之路，为AMD制造处理器的同时也在积极争取更多客户。近日，GlobalFoundries邀请了一些媒体记者，前往其位于德国德累斯顿的半导体晶圆厂进行参观。
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12名观众已经“装扮”完毕，正等待批准进入洁净室。
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GlobalFoundriesFab1工厂，也就是之前AMD的Fab30/36。
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琥珀色的光芒说明这里是处理器芯片制造过程中的光刻区域。顺便说，这里的设备是整个生产线里最昂贵的。
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GlobalFoundries拥有全球首台第二代沉浸式光刻设备，可将半导体工艺带入后40nm时代，预计会一直延续到22nm。
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化学机械抛光(CMP)区域的设备，眼前这台主要是用来进行铜互连的。
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在当今的芯片制造过程中，工程师和生产线的交互几乎全部都是通过计算机进行的。
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一位记者发现，这里的工作人员都“不苟言笑”。他是对的。
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门外的草地和村庄看起来仿佛有几光年之遥。
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全自动晶圆盒传送系统。由线性电动机驱动，每个载具都有一个晶圆传送盒(FOUP)，最多可容纳25块晶圆。根据制造工艺不同，价值最高可达100万美元。
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在原材料测试部门，工程师利用离子束切割晶圆，便于在显微镜下检查更深的晶圆层。
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