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  • 2008年半导体设备销售额将下滑至309.1亿美元

    在SEMICON Japan上，SEMI发布了年终版资本设备预测报告（Capital Equipment Forecast），报告预计2008年半导体设备销售额为309.1亿美元。报告指出，在2007年设备市场增长5.7%之后，2008年设备市场将减少28%，2009年预计将进一步减少21%，2010年迎来31%的反弹。“全球半导体制造设备销售已降至2003年以来的新低，2009年将迎来连续第二个两位数减少。”SEMI总裁兼CEO Stanley T. Myers说道，“正在恶化的全球经济充斥着不确定性。因此，对2010年市场反弹的预测是借鉴以往市场反弹的模式。”销售额最大的晶圆处理设备预计2008年销售额将减少28%至229.5亿美元。受访者预期2008年封装设备销售额将减少近24%至21.6亿美元。测试设备销售额预计今年减少27%至36.9亿美元。日本市场预计缩水20%，但日本将超过台湾地区成为最大的新设备销售市场。预计今年韩国市场缩水28%，中国大陆新设备销售额将减少35%，下表中Rest-of-World市场将缩水10%。

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  • 华虹NEC、宏力整合未定 “三合一”说法又起

    华虹NEC、宏力刚传出“相亲”消息，近日台湾媒体有消息称，一旦华虹NEC与宏力合并，可能会与中芯国际合并，由中芯国际主导，形成更大的规模效应。 “这太有想象力了，但恐怕很难吧。”半导体调研机构iSuppli中国分析师顾文军表示。 中芯不作评论 对此传闻，中芯国际一位公关人士表示，公司是境外上市企业，不会对任何传闻发表评论。 顾文军表示，传闻合乎一般逻辑，半导体代工业正日益呈现大者恒大局面。他认为，抛开实际整合可能，单从规模化角度看，这一整合有利于一个8英寸芯片代工巨头的诞生。 而由于此前中芯官方曾公开表示，上海8英寸芯片代工业务有独立IPO的想法。这一传闻如成真，倒可让华虹NEC、宏力一起化解上市难题。顾文军认为，从三家公司8英寸业务规模看，确实也能吸引投资人，但这毕竟还“属于理想”。 半导体产业研究专家莫大康也认为，这是一个想象合理但实现难度极高的复杂工程。 另一位业内人士认为，传闻虽合乎情理，但不太可信。如果中芯有意参与主导整合，那此前的战略引资，最合理的对象应该是CEC（中国电子）。 华虹NEC、宏力整合难度大 事实上，仅就华虹NEC与宏力整合而言，难度已经足够大。一家半导体企业高管表示，这场“联姻”春节前想敲定，看来没那么容易。因为，两家公司背后代表的利益方、各自股权关系都十分复杂。 华虹NEC背后股东为上海市国资、日本NEC，并由华虹集团直接掌控，而华虹集团又由CEC、上海久事、上海仪电等国有企业控制，从实际影响力看，CEC是拥有最终话语权的企业主体。宏力大股东则分别为上海联和投资、香港长江实业、和记黄埔、冠捷半导体等，其中上海联和投资是上海市政府下属的专注于IT项目的大型投资公司。 这显然有两层利益主导着两家公司，即宏力由上海联和投资主导，而华虹NEC背后的CEC，则是中央管理的大型企业集团公司，旗下全资、控参股公司众多，并非由上海地方主导投资。 上述半导体产业人士表示，除非中央部委尤其是工业和信息化部、上海市政府合力推动，加上两家企业的整合需求，否则成功的可能性不大。 记者没有联系到工业和信息化部、CEC公司高层求证。上海联和投资一位高管拒绝发表评论。华虹NEC、宏力两家当事公司同样不愿表态。 了解部分整合内情的几位业内人士也开始讳莫如深。但他们强调，这一整合，的确出自华虹NEC、宏力半导体两家公司运营需求，而且几年来，双方一直未放弃接触。 上海市政府方面似乎也在努力推进。消息人士透露，上海市信息委主任傅文彪日前已进入华虹集团，这或许是上海市政府方面强力推进整合的信号。 上周，上海市集成电路行业协会秘书长蒋守雷曾对外表示，华虹集团是国资背景，推动整合问题不大，宏力股东相对分散，如果整合对其他股东有益，应该也不会反对。 莫大康认为，整合传闻近来集中出现，显然与经济危机有关，表明大家都在找出路。不过，半导体产业本来就有周期荣衰，以前也经历过，用不着“过于恐慌”。

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  • SEMI：08年晶圆厂产能增长5% 创2002年来新低

    据SEMI近期发布的全球晶圆厂预测（World Fab Forecast）报告，2008年全球晶圆厂产能预计增长5%，2009年预计增长4%至5%。 2003年至2007年，半导体晶圆厂产能年均增长率几乎均保持两位数，然而在全球经济形势极其不确定的背景下，2008年和2009年产能增长率降低了许多。2008年和2009年预计全球晶圆厂产能分别相当于每周1540万和1610万片200mm晶圆产能。 为了应对全球经济不确定性、供过于求以及价格下跌等局面，多数存储器厂商正在选择关闭200mm晶圆厂。然而，许多厂商在300mm晶圆厂产能上保持正向微弱增长。 2008年第四季度，代工厂产能利用率达到了2002年来的新低，而且这种低水平将保持到2009年上半年。所有代工厂预计都将在2009年减少资本支出。2009年代工厂预计保持最强劲增长的地位，紧接着是MPU工厂和存储器工厂。300mm晶圆厂产能预计在2008年和2009年分别增长22%和12%。 2008年新建5家晶圆厂，2009年将有6家晶圆厂建设项目开动。2008年晶圆厂建设支出预计同比减少41%，主要由于一些项目推迟或取消。2009年美国和日本将是仅存的晶圆厂建设支出正向增长的地区，增长主要的驱动来自Toshiba、Flash Alliance和Panasonic等公司。

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  • 存储芯片业变局 美光以联盟抗衡三星海力士

    美国存储半导体巨头美光（Micron）在台湾地区重组其存储芯片业务的行动已经进入尾声。   昨日，《第一财经日报》从台湾存储芯片厂家华亚科技获悉，南亚塑料和华亚科技母公司台塑集团将向美光提供2.85亿美元短期贷款，以帮助美光完成对华亚科技股权收购。其中，以南亚塑料名义借款2亿美元，以华亚科技名义借款8500万美元。   11月11日，美光与奇梦达（Qimonda）签署最终协议，收购奇梦达持有的华亚科技35.6%股份，价格为4亿美元现金。华亚科技新闻联络官宝启华表示，预计股权转换于最近几天完成。由于公司股东转变，原本在公司董事会中的奇梦达5位董事和2名监察人，已经辞去董事会职务，美光的代表应该在明年1月左右进入公司董事会。   台湾晶芯公司深圳分公司总经理李照波指出，目前存储芯片行业正处于一个前所未有的行业低潮特殊时期，也将是行业洗牌高峰时期。美光此时收购华亚科技，将有助于美光坐稳行业第四的位置，并伺机扩大市场占有率，而排名在美光前面的是三星、尔必达和海力士。   据了解，成立于2003年的华亚科技是由南亚塑料旗下南亚科技与奇梦达（原英飞凌存储事业部）合资成立的专业存储芯片代工企业，目前拥有两座12英寸芯片工厂，月产量13万片。10月22日，华亚科技发布的2008年第三季度财报显示，第三季度华亚科技营收107.86亿元新台币，亏损40.51亿元新台币。华亚科技在财报中表示，由于市场疲软，公司已经进行减产。   根据美光与华亚科技的协议，今后华亚科技的产能将由美光和南亚科技平分。美光还会将自己的堆叠存储技术提供给华亚科技，让华亚科技为美光和南亚科技进行代工制造。   美光董事会主席兼CEO Steve Appleton在一份声明中表示，美光将在存储芯片市场获得更大的空间，收购华亚科技股份，有助于降低每片芯片的制造成本，获得更大的成本竞争优势。   业内人士指出，目前众多存储芯片厂家都在苦恼如何过冬，而美光不仅得到台塑集团的借款，协助完成华亚科技的股权之争，而且还顺利借华亚科技的产能打通产业链，可谓是时下最大的赢家。   据了解，华亚科技在确定美光入主后，已经宣布开始减产20%，以准备技术更换，而南亚科技也转投美光68纳米制程，预计明年第一季度减产幅度将高达50%。   集邦科技指出，不论存储芯片厂家减产或退出，存储芯片产业已经进入生死存亡的最后竞争阶段，存储芯片产能也将经过持续调整而恢复供需平衡，预计到明年中，存储芯片市场价格将逐步恢复到正常水平。

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  • 英飞凌拟减少工作周 推进成本节约计划实施

    德国英飞凌日前宣布，将推进其成本节约计划的实施，并且正与工会代表讨论缩短工作周的问题。   英飞凌发言人证实，英飞凌将大幅削减逾2亿欧元(约合2.588亿美元)成本，并表示，除7月公布的裁员计划外，尚无进一步这方面的打算。   此外，英飞凌正与员工代表谈判减少工作周的问题，但尚未达成最终协议。   英飞凌将于周三公布第四季财报,芯片价格下跌和汽车制造商需求降低令其处境艰难.   英飞凌首席执行官Peter Bauer在7月宣布了裁员3000人的计划，这一数字占其员工总数的10%。  

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  • 富士通西门子拟在德裁员700人

    11月28日消息，据国外媒体报道，富士通西门子周四称，受竞争力继续下降和经济环境继续面临挑战的影响，该公司计划裁减约700名德国员工，约占其德国员工总数的12%。   富士通西门子是欧洲最大的PC制造商，全球员工总数约1.05万人，大多数为德国员工。该公司称，此次裁员不是新股权结构的结果，而是为了提高利润率和竞争力，并表示公司管理层今天已与工会代表就此计划展开谈判。   本月早些时候，富士通称其将以4.5亿欧元(约合5.805亿美元)价格收购富士通西门子50%的股份，当时表示并无裁员计划。

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  • 德国芯片制造商奇梦达濒临破产 推迟发布季报

    北京时间12月1日消息，据国外媒体报道，德国芯片制造商英飞凌（Infineon Technologies AG）控股的存储芯片制造商奇梦达（Qimonda AG）将会在2009年的前三个月面临现金短缺问题，如果不能及时找到合适的投资者，公司将濒临破产。    奇梦达今天发表声明称，公司目前正在积极寻找投资方，为此他们也将原定于今天发布的季报推迟到12月中旬发布。奇梦达同时表示，公司即将与一位投资人达成协议，并有望于未来几周正式对外公布。    今年以来，512MB DRAM存储芯片的价格下滑了65%，因此存储芯片制造商受到非常沉重的打击。奇梦达表示，如果他们未能及时找到投资者而且整个产业的情况继续恶化，那么公司将会在2009年的前三个月中面临现金短缺，这就将影响到公司的业务运营能力。    奇梦达发言人安德烈亚斯-沙乐（Andreas Schaller）在电话采访中表示，“（之所以出现现金短缺的状况，）是DRAM市场下滑与金融危机共同作用的结果。”    11月27日，德国萨克森邦(Saxony)政府表示，由于半导体产品价格的急剧下滑，持有奇梦达77.5%股份的英飞凌公司已经向政府寻求援助。    2008年，奇梦达公司在纽交所的股价累计跌幅已经达到97%。    销售额下滑    奇梦达公司今天表示，9月30日结束的第四财季，公司总销售额约为4.76亿欧元（约合6.04亿美元），较上一季度环比上升24%，但是与去年同期相比却出现了33%的下滑。截至9月30日，奇梦达手中的现金净值为4.32亿欧元。公司表示，由于出售了所持有的华亚科技(Inotera Memories)股份，因此公司的亏损很可能会继续扩大。    奇梦达首席执行官罗建华(Kin Wah Loh) 表示：“我们将主要通过对全球业务的重组以及削减开支的项目来减少现金支出，同时也将继续与潜在的伙伴展开合作，以抓住更多的机会。”    英飞凌的发言人未立刻对此做出回应。但是英飞凌公司之前曾表示，他们将会在2009年的年会召开之前减持奇梦达股份至低于50%。

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  • 全球半导体市场明年销售预期相比下降5.6％

    根据美国半导体工业协会（SIA）发表的最新预测报告，受世界经济增长减速影响，2009年全球半导体市场的销售额与今年的销售额预期相比将下降5.6％，约为2467亿美元。   这将是全球半导体市场自2001年IT泡沫破灭以来首次出现年销售额下降局面。   该机构同时将今年全球半导体市场销售预期值从今年6月的2666亿美元调降至2612亿美元。   SIA同时表示，2010年全球半导体市场将重回增长轨道，增幅有望达7.4％，2011年全球半导体市场的销售额可望达到2847亿美元。  

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  • 瑞萨向德国代工企业出售当地半导体前工序工厂

    瑞萨科技宣布，2008年11月21日向专门从事半导体受托生产的Silicon Foundry Holding GmbH（以下简称SFH公司）转让了位于德国的半导体前工序工厂Landshut Silicon Foundry GmbH（以下简称L Foundry工厂，旧称：Renesas Semiconductor Europe （Landshut） GmbH）的全部股份。   L Foundry工厂主要采用0.35μm、0.18μm及0.15μm工艺生产面向IC卡用安全控制器等的晶圆。但是，为应对半导体市场的急速变化而大量生产采用更微细工艺的半导体产品时，需要巨额的设备投资，因此瑞萨科技决定出售该工厂。该公司今后将把半导体前工序生产向德国国内更大规模的工厂集中。L Foundry工厂内部的质量保证中心将迁至瑞萨科技的慕尼黑基地。另外，瑞萨科技还预定在转让L Foundry工厂之后，09年12月之前委托SFH公司生产部分瑞萨产品。   SFH公司将把L Foundry工厂转换成从事模拟半导体产品前工序委托生产的专业工厂，以满足面向当地客户各种产品群少量生产以及订单生产的需求。L Foundry公司目前可以生产的模拟半导体产品在欧洲具有一定需求，因此无需更新设备即可开始生产。   瑞萨科技曾于08年9月宣布，考虑向SFH公司出售L Foundry工厂。  

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  • DRAM产业处于冰河期 下游封测厂受到影响

    集邦科技(DRAMeXchange)表示，DRAM产业正处于冰河时期，DRAM纷纷降低制造成本、鼓励员工休假甚至减少投片量来顺应这波的不景气，而下游的封测产业也受到影响。   集邦指出，DRAM产业严重供过于求，再加上全球经济持续恶化，2008年的DDR2 1Gb eTT颗粒价格就从年初的1.76美元下滑至目前的0.92美元，跌幅达48%，DDR2 667 1Gb颗粒跌幅更高达53%，此外DRAM产业经过了长达近二年的亏损甚至近期颗粒价格跌破变动成本后，DRAM厂面临到现金流出与手上现金严重不足的危及存亡之秋。自今年九月开始，DRAM厂如力晶、尔必达(Elpida)、海力士(Hynix)、茂德与华亚等纷纷宣布减产，减产达13%，再次反映出DRAM市场环境的恶劣。   而自DRAM颗粒价格下滑之后，DRAM原厂也要求下游的封测厂商可以共体时艰，降低封装与测试成本，首先封装上来看，封装成本从2007年年初的0.5美元下降至目前均价约0.25美元，下跌了50%，测试方面则是缩短测试时间来降低成本，甚至部份eTT颗粒不经测试就直接出货也时有所闻。   在DRAM封测厂的产能利用率方面，随着DRAM市场的不景气，满载的情况已不复见，以封装与测试来分析，今年以来平均封装产能已经下滑了约30%左右，测试产能更下滑了约40%，此外DRAM厂在九月陆续减产之后，预计整体颗粒产出量缩会在明年一月陆续浮现，也将严重挤压到封测厂的封装与测试产能的利用率。   集邦表示，以现阶段来分析，以DRAM测试为主的封测厂只能静待DRAM景气落底，节省资本支出以求生存，再者，非以DRAM测试为主的厂商，则尽量争取非DRAM产品如逻辑、Flash等产品来测试以填补产能。  

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  • 德州仪器与 3M 十年精诚合作

    日前，德州仪器 (TI) 宣布与 3M Library Systems 联合庆祝合作 10 周年，在此期间，双方成功地打造了射频识别 (RFID) 技术的主要市场之一。迄今为止，已有数百万颗 TI Tag-it™ HF-I 芯片被应用于全球范围内的 3M Library Systems 产品中，帮助图书馆跟踪管理期刊杂志。由于在开发该技术过程中采用的存储器能在华氏 131 度条件下（55 摄氏度）将数据稳定地保存约 60 年之久，因而 TI 可为 3M Library Systems 内嵌极为耐用的高质量 HF 芯片。 3M Library Systems 是全系列 RFID 解决方案供应商，其生产的 RFID 标签可用于跟踪管理图书馆资产。3M™ RFID System 可显著简化图书借阅与归还过程，能将图书馆资料分门别类地妥善管理，为客户提供更高质量的服务。   图书馆无需增加投资即能提供更多服务，并利用 RFID 等技术自动执行例行任务，使员工能有更多时间为图书馆争取到更多赞助。在从 RFID技术不断受益的过程中，图书馆方面所关注的主要问题之一就是要保证标签的可靠性与耐用性，既要让 RF 芯片能在图书馆资产使用寿命期间保存数据，又要确保 RF 嵌体的高质量构造。该嵌体包含了芯片与 RF 天线，并被嵌入在图书馆的资产标签中。每颗 RFID芯片均存储了与图书馆系统数据库绑定在一起的唯一 ID，可识别不同书籍或文档，如标题、作者、页数、出版日期、购买日期以及书架位置等。图书馆需要保证芯片数据的完整性，在图书资产使用寿命期间（10 到 50 年乃至更长）的任何时间内都能读取嵌体信息，同时还要保证嵌体的物理构造足够坚固。   3M Track and Trace 解决方案总经理 Rory Yanchek 指出：“TI 的 Tag-it HF-I 芯片能帮助图书馆长期保存数据。并且，我们的测试显示TI 的 HF 嵌体具有最佳的构造质量，能满足当今高标准图书馆应用的使用时限需求。我们保证，3M 的 RFID 标签使用寿命能和粘贴这些标签的图书材料的寿命一样长。”    TI 副总裁 Julie England 指出：“3M Library Systems 的业界领先地位为 RFID 技术带来了令人振奋的新型应用，同时这也是高频 (HF) 技术的最大规模市场之一。凭借由TI 的 Tag-it HF 芯片制造的灵活智能的 RFID 轻薄型标签以及双方合作开发的嵌体技术，图书馆得以在改进运营效率的同时提高客户服务水平。”

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  • 全球三大晶圆代工巨头齐遇冷 明年不再扩张

        全球最大的晶圆 （晶圆指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称晶圆）代工企业台湾集成电路公司 （下称台积电）和第二大企业联华电子（下称联电）为减少产业寒冬的冲击，均开始进行大规模的人事成本调整计划。 　　台积电的相关人士表示，公司现已冻结了常规的人事聘用，并考虑进行一项新的调整计划以降低公司成本。预计行业不景气还将持续，公司已拟定缩减明年的设备购买计划，此举预计可减少2009年的资本开支约20％。 　　联电公司的新闻发言人正式确认了即将推行一周工作4天休息3天的无薪休假制度，但否认了外媒报道的此举有助于联电节省25％的公司成本一说。联电新闻发言人透露，公司会在明年1月下旬公布新一年的经营计划和资本开支预算。 　　全球晶圆代工份额第三大企业中芯国际（00981，HK）昨日向《每日经济新闻》表示，到目前为止公司都在坚持 “不减员、不减薪”的政策，只是在人事招聘上更加审慎。 　　相关负责人表示，中芯国际在海外的订单较以往有所下降，但国内客户销售量在第三季度保持高于20％的增长，抵消了部分影响。公司布局已接近完成，明年将不再安排扩张计划。现已公布的中芯国际2009年的资本开支为2亿美元，较2008年的7.9亿美元缩减了近75％。

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  • 华虹NEC与宏力合并调查:做大象还是做跳蚤

       在全球半导体产业滑入低谷之际，位于上海浦东的张江高科技园区近日却“热闹”异常——在大唐控股1.72亿美元参股中国大陆最大专业芯片代工厂中芯国际后不久，距离中芯国际不远的另外两家半导体公司——上海宏力半导体制造有限公司(以下简称“宏力”)和上海华虹NEC电子有限公司(以下简称“华虹NEC”)也闹起了“绯闻”。 　　有消息称，华虹NEC与宏力合并一事有了关键性进展，双方有望在春节前完成合并。消息传出后，业界纷纷猜测：双方合并一事由来已久，此次是否为真？如果消息属实，双方将采取怎样的合并形式？ 　　“合并肯定是方向，不过一些关键细节还在谈。”11月30日，熟悉此案的一位业内知情人士近日接受记者采访时说，未来双方很可能成立一家新公司，共同经营旗下8英寸晶圆代工业务，也有可能继续发展建立新的12英寸生产线。 　　“关键细节还在谈” 　　“合并的实质是将宏力和华虹NEC的代工生产线资源进行整合，毕竟半导体代工需要规模效应。”上述知情人士说。 　　华虹集团是国家集成电路产业重大尖端科技项目——909工程的主体单位，成立于1997年，主要从事半导体代工、芯片设计等业务，旗下包括上海华虹集成电路有限责任公司、北京华虹集成电路有限责任公司、上海华虹计通智能卡系统有限公司数十家子公司。 　　此次盛传的绯闻主角——华虹NEC——是华虹集团与日本NEC的合资公司，是集团旗下的专业晶圆代工厂。目前华虹NEC拥有两座8英寸工厂，月产能约6万片。 　　另一主角上海宏力亦是上海较早建设的专业芯片代工厂，目前拥有三座12英寸规格厂房以及1条8英寸生产线，月产能约为4万片。 　　事实上，华虹NEC与宏力合并一说由来已久。2003年、2005年，每当市场陷入低谷、企业经营困难之际，这一传闻便会传出。 　　尽管前两次都仅限于传闻，但其背后却展现的一个共同商业逻辑是：在半导体产业发展日益成熟的今天，面向全球市场的国内半导体代工企业的处境变得越发艰难，当企业在有限资源下通过内生性扩张速度远不及产业发展速度时，通过外部合并结盟方式获得规模优势的策略成为首选。 　　事实上，尽管华虹NEC与宏力都拥有较为强大的投资方背景，但是近年来两家公司的发展都不甚乐观。 　　华虹NEC多年来由于其特殊历史背景一直受到发展限制，虽然2006年后公司经营状况有了很大改观并且实现了盈利，但由于其只拥有1条8英寸生产线，始终无法达到规模效应获得成本优势。而宏力在历经多起人事更迭后，尽管在新任董事长入主后，进入了平稳发展阶段，但在目前全球金融危机大背景下，宏力也无法摆脱由此带来的冲击。 　　“现在全球的经济形势都不乐观，考虑到目前两家公司的经营状况都不够好，股东觉得只有联合起来才有可能继续生存发展下去。”上述知情人士说。 　　iSuppli咨询机构半导体行业分析师顾文军认为，两家公司的工艺、客户群体和未来发展路线图均有一定互补性，合并可以产生一定规模效应，是大势所趋。 　　整合难题 　　一旦合并案定局，华虹NEC与宏力的“联姻”，将成为继上海贝岭入股先进半导体、大唐控股参股中芯国际之后，国内半导体产业“携手过冬”的又一案。不过，考虑到华虹NEC与宏力的资方背景，该合并案仍存有很大难度和变数。 　　从合并的资产实体来看，华虹NEC的主要股东为华虹集团和日本NEC公司。华虹集团的三大股东分别为国务院国资委下属的国有企业中国电子信息产业集团(CEC)、国有独资的综合性投资公司上海久事，以及以投资经营为主的国有独资资产经营公司上海仪电控股(集团)公司，属于“典型的国企”。     上海宏力的股权结构则更为复杂。由于创始人王文洋所在的宏仁集团系台资企业，在大陆投资先进制造业受到台湾当局相关法令的限制，因此自企业成立之初，有关于企业的股权架构便一直神秘地隐藏于公众视线之外。可查的公开资料显示，美国超捷半导体曾先后两次对宏力进行股权投资，投资总金额为8300万美金。此外，日本三洋电机和上海联合投资也拥有宏力半导体的部分股权。目前上海宏力董事长系上海联合投资副总裁。上海联合投资是上海市政府旗下的投资公司。 　　有业内人士认为，华虹NEC与宏力复杂的股东背景将给双方的合并带来巨大挑战。当然，更多人则认为，虽然股东关系复杂，但因为宏力和华虹集团的主要股东均为国资背景，在政府意志的强力推进下，合并案最终成型的可能性非常大。 　　“政府推动只是一方面，最重要的还是双方股东看到了未来发展的困难，不合不行。”上述知情人士说，如果继续维持现状，各家单打独斗抢市场，最终的结果肯定是两败俱伤，这是所有股东都不愿意看见的情况。因此，现阶段探讨的是，在“合”的大前提下，“谁合并谁”的问题。由于牵扯到利益方较多，最终很可能采取重新成立一家新公司的方式，部分股东退出，剩下股东成立新公司组成新的董事会，整合华虹NEC和宏力旗下的所有资产包括厂房、生产设备、知识产权以及人员等。 　　“不过现在还不好说，一切都有变数。”上述人士称。 　　1+1能否>2 　　作为第一宗专业半导体代工厂之间的合并，宏力与华虹NEC的整合，开启了国内半导体产业整合的先河。业内人士认为，在经济不景气的情况下，未来将有更多整合案发生。 　　不过，在这宗合并案如火如荼展开之际，作为半导体产业人士，也许更加应该思考的是，合并是否能够解决国内半导体公司面临的根本性难题？新公司做大做强的可能性有多大？要发挥“1+1>2”的协同效应，双方还需要解决哪些问题？ 　　事实上，华虹NEC与宏力走上合并，一方面顺应了半导体产业发展的规律，另一方面也是当下情势下的无奈之举。华虹NEC与宏力面对的局面，反映了国内半导体代工企业普遍面临的问题。 　　半导体业内资深专家莫大康认为，目前中国代工产业存在严重的同质化问题。在高端产品方面，由台积电、三星等产业巨头把持的局面一直没有得到改变，国内企业由于技术落后等原因始终无法打入这一市场；另一方面，又无法坚持下沉做细分市场，这就造成国内代工企业缺乏特色，被迫走上了“价格战”的道路。 　　业内人士普遍认为，半导体市场能够长期发展的只有两类企业，一类是行业领头者像台积电、英特尔、三星这样的“大象”，大者恒大；另一类则是专注于某一细分市场的厂商，如美国国家半导体之类的“跳蚤”，不存在中间地带。 　　而目前全球半导体产业的现状则是，大部分代工企业都处于产业中间地带，他们没有实力领导产业发展，也没找到赖以生存的细分市场领域，在不断追逐的过程中不仅要面临高昂的资本支出，还要承受巨大的成本压力，导致生存异常艰难。一个典型的例证是，全球代工业第二、第三位的台湾联华电子和新加坡特许半导体近期积极寻找买家。在国内，包括中芯国际、宏力、华虹NEC等企业目前都处于这种“中间状态”。 　　做“大象”？还是做“跳蚤”？这是摆在企业经营者面前的问题，对于合并后的新企业也不例外。 　　莫大康表示，除此之外，新公司的管理水平以及政府持续性的产业支持政策也起到关键作用，合并双方应该力求寻找到更好的人才提升企业管理水平从而提高企业的成本竞争优势，政府则需要借此机会进行反思：在中国半导体产业遇到瓶颈之际未来应该如何发展？

    半导体 半导体产业 华虹 NEC BSP

  • 英特尔否认大连12英寸厂挖角事件

    几天前，一则英特尔为大连一座12英寸芯片厂而大量“挖角”中芯国际等大陆半导体企业人才的消息，让业内紧张不安。不过，英特尔中国一位公关人士表示，公司去年以来确实招募了部分半导体人才加盟，但并无挖角一说，而且近期并无大规模招募计划。全球第三大半导体代工企业中芯国际内部人士也透露，英特尔2007年底到今年8月份前，曾有过集中的招募行动，其中，“安家费有的开出8万元，有的开出20万元”，中芯国际少数员工加盟了英特尔。英特尔官方没有透露目前已招募的员工数量。该公司官方公布的仍是9月前的招募数据，即大约200名员工。英特尔大连工厂总计划招聘1200名员工，大陆本土人才大约800名，其中，该厂运营高管将多为英特尔嫡系或海归人才，工厂总经理科比杰斐逊便是英特尔美国运营高管，大陆员工将主要充实一线生产环节。中芯国际认为，英特尔大连一座12英寸厂，不可能对大陆半导体人才构成挑战，当初的担忧有些多虑，因为，从英特尔该厂人力构成与企业文化看，它更愿吸引海外运营人才，并且透露，英特尔前段时间在新加坡等地的招募倒颇有成效，未在大陆设厂的新加坡特许半导体可能更为担忧。半导体产业研究专家、美国应用材料高级顾问莫大康此前表示，大陆基础人才雄厚，不过，兼有技术、管理等复合能力的高端运营人才数量不足。目前，大陆半导体制造企业高管，多由台湾地区人才构成。本土专业的猎头机构科锐咨询一位人士透露，英特尔目前并没有进行大规模招聘，除了配合工厂建设进度外，也应该考虑到经济危机来临，很多同行已经冻结人力招募，它不会担心人才稀缺问题。英特尔新工厂要到2009年上半年才能建成，正式投产将大约在2010年上半年。目前工厂主体厂房早已封顶，两个对称的LOGO标志十分耀眼，大约20名工人正在紧急建设厂房前方、右方的配套工程。英特尔的招募与建厂动作，确实与全球半导体业形成鲜明对比，因为多数同行都在冻结人力、收缩资本支出，更多公司则实施了裁员。

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  • 台湾新竹科技园员工无薪休假度危机

    据网易科技报道，台湾省新竹科技园可以说是硅谷模式的一个翻版。1970年代末，台湾谋求经济转型，改变以轻工业为主的结构，开始比较美国的硅谷、马萨诸塞州18国道以及日本的筑波等三个高科技区的发展模式，最终选定硅谷模式建立高科技园区。 当时，斯坦福大学教授特曼（也是硅谷模式的创始人之一）建议，新竹科技园应该吸引移居美国的台湾工程师回去创业，就像硅谷曾经从东海岸吸引工程师一样。台湾接受了这个建议，随即邀请一批工程师和科学家回台湾参观，并为他们此行提供费用，同时出台了一个5年免税的优惠政策。这些做法相当成功，到1998年，新竹有40％的公司是由从美国回来的科技人员开办的。此外，新竹在吸引国外名牌大企业的同时，还大力发展自己的企业。为给新生企业提供资金，新竹一方面给未上市的公司股票提供灰色市场，同时又在1980年代中期建立了风险基金。长期以来，新竹与硅谷保持着密切的联系，其中最重要的纽带是在硅谷的台湾人。 由于金融风暴来临，台湾电子信息产业与美国息息相关，科技园北、中、南3个科学园区，不是裁员，就是被强迫休假没给薪。这个礼拜更严重了，有上市公司要求员工做2休2，变成做1休6，还有面板厂和DRAM厂，要求员工过年必须休15天，还有被解聘的高层主管，投履历到别家，降薪应征工程师，就因为这样，最近新竹不少诊所出现恐慌症病患，大多是科技和金融业。不景气寒冬，电子业感受最明显；最近又有更多公司，要求员工休长假，似乎这股强迫休假不给薪的政策，已经吹了开来。 一位工程师说：“11月开始公司就强迫我们休假，直接要我们休无薪事假，所以变成每一周休4天。”这位小姐是新竹的电子工程师，最近公司常要他们休无薪假，共体时艰，为了保住饭碗，也只能配合，但她还不是最惨的，北、中、南三大科技园区，上星期已经有人做2休2变做2休4，还有人被迫3个月留职给半薪。 本周更严重了，有的变成周休4日或3日，甚至还夸张到只做1天休6，更有面板厂和DRAM厂，要求员工过年休15天；还有别家公司主管，被裁员后，自动降薪，投履历到别家求职当工程师。 工作不保，连股票也惨赔，双重打击，纷纷到医院看病，医生说他们大多得了恐慌症。 某金融业员工称：“心悸、胸闷，气喘不过来。”医生说，最近来求诊的人大多是科技业、金融业，因为担心被裁员，初诊病患比往年增加一成，景气寒冬，让身体都受到严重影响。 在台湾信息电子业的总营业额中，有三分之一强是由新竹科学工业园区企业所创造的，它使台湾成为仅次于美国、日本的世界第三大信息产品生产地。新竹科学工业园区平均生产力为台湾制造业平均值的两倍，平均研究发展经费投入则为台湾制造业平均值的5倍。多项产品如网路卡、影像扫描仪、终端机、桌上型电脑等产值，占台湾制造总量的50％以上；新竹将台湾的IC产业带领到继美国、日本、韩国之后，世界第四大半导体工业制造地区。晶圆代工占台湾的100%，占世界的64.6%，居世界第一位；IC设计占台湾的93.5%，居全球第二位。新竹科学工业园区在6平方公里的土地上创造了整个台湾5.3％的国民生产总值，成为台湾经济发展的重要支柱、科技产业的心脏地带和科技产业水准的象征。

    半导体 DRAM 面板厂 创始人 IC设计

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