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  • 富士康裁员风波调查：或实行弹性工作制

        金融风暴来临后，总部坐落于深圳龙华的全球最大的电子产品代工商富士康科技集团爆出新闻——集团将在全球工厂中分流员工总数的5%，以此应对金融风暴带来的影响。11月27日，本报记者在富士康集团进行了采访调查。 　　记者进入集团大门时，看到一名员工带着行李离厂，正在接受保安的开箱检查。厂区内人流量略有减少，但仍然一派繁忙，环保大巴正在厂区内搭载工人上下班。食堂更是人声鼎沸。厂区内建筑物上悬挂着很多宣传横幅，“节能减排、挖潜增效”、“同舟共济、共渡难关”、“依法维护员工合法权益”等几条标语非常醒目。这里是位于深圳龙华的富士康科技集团总部，容纳着近30万名员工。 　　成立于1988年的富士康是全球最大的计算机连接器和计算机准系统生产商，连续6年位居中国内地企业出口第一名。富士康2007年产值达到450亿美元，全球员工超过60万人。 　　就在金融风暴来临后的8月底，富士康集团的下游企业惠普、苹果、联想、戴尔和诺基亚等公司陆续传来订单下降、裁员等消息。戴尔公司表示，在中国和印度市场的增长不足以抵消其在美国市场的疲软表现，第三财季净利润和收入双下降。作为上游企业的富士康势必受到影响。 　　19岁的王丽今年7月刚从甘肃来深圳打工，第一份工作就在富士康。7月进厂后，她分在生产手机的流水线上，一进厂就能拿到每个月1000多元的工资，特别开心。刚过两个月，她被告知接受调休，每周的工作不再像以前那么繁忙了。正发愁怎么打发这多余的时间时，她又被告知以“支援”的身份，可以调配到其他生产线上。终于有活干了，虽然工资少拿了几百元，但她心里很清楚，这是因为遇到了金融风暴，工厂只要有活给她干，已经很不错了。 　　来自山东聊城的安宪风在生产硬盘的流水线工作。现在，由于硬盘生产的订单没有减少，她每个月收入还在1000元以上。 　　“整体而言，富士康今年的营业收入相比去年还是增长的，但今年最后两个月有所下降，生产仍然正常。”据富士康行政总经理李金明说，“作出分流5%的决定，是考虑到明年的形势，应对未来的挑战”。 　　作为员工利益的代表者，富士康工会办公室一度热闹非凡。“本月13、14日那两天，工会主席热线、维权热线和救助热线电话一直响个不停，都是来电咨询分流事宜的。”富士康工会办公室主任陈宏方这样说。 　　记者注意到，从进门到离开的一个小时里，三部热线电话没有一部响起。据他介绍，现在已经没有电话咨询了，“因为工会做了大量的工作”。 　　金融风暴后，工厂生产必然受到了影响，订单下降，有的工人开始无事可做。为了解决问题，厂方高层先后向职工、劳动部门和深圳市总工会“问计”，进行研究部署，“毕竟这是一件大事”。 　　先后向一线工人征求意见，工人们提出了很多建议。形成初步方案后，又到市、街道两级劳动部门和市总工会报备，回到工厂后，又在11月17日召开由经费审查委员、女工委员、调解委员及职工代表等百余人参加的职工大会，对方案进行审议。会后形成了会议纪要，并报劳动部门审批。 　　据悉，此次分流比例占总数的5%，但干部在其中占到10%左右。作出这样的安排，主要是考虑到海外和管理层干部成本过高，而且多年机构臃肿，也有改并的需要；另外，一线员工是生产价值的直接制造者，成本低，只要有订单，就不用重新招人和培训，马上可以上岗。 　　内部分流方案主要以内部加大调配为主。把订单少的生产线工人调配到订单多的地方去，这样，厂区内互相“支援”的员工多了。 　　实行弹性工作制，让每个员工都有机会工作。但据说，此方案已经向劳动部门报备，目前还未获得批准。 　　另外，对于来自灾区如四川、甘肃陇南的员工该集团尽量安排生产任务；工作不饱和而离职的人员明年市场回暖可优先返聘。 　　在该厂工会，记者还看到一份《特困员工救济金申请管控办法》，其中规定，为员工设立自保基金，对员工患有疾病的，对医保结报不了的那部分费用，公司给予工会救助，最高的达到两万元。困难员工的直系亲属患重大疾病的，医疗费用在1万元以上的，可定额救助3000元。

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  • 产业紧缩 PCB业或将提前停止出货

        景气不振，印刷电路板（PCB）业已明显感受到下游各资讯科技（IT）产业客户降低库存、暂缓出货压力，在今年12月传统盘点时即有可能提前停止出货，产业出现一片紧缩度寒冬的气象。 　　全球最大笔记型电脑（NB）用PCB厂瀚宇博德就指出，下游NB厂已在降低库存，也使PCB出货下滑，预期明年2、3月之前NB产业都会很保守，届时才有机会在库存消化完毕后转佳，所幸NB产业相较其他产业，仍是较被看好的产业，瀚宇博又是当红低价电脑（NetBook）的主要受惠者。 　　健鼎在薄膜电晶体液晶显示器（TFT-LCD）、硬碟（HDD）、记忆体模组等PCB出货量方面，均名列前茅的，健鼎公司最近以「急冻」来形容下游客户下单的情况。 　　健鼎表示，景气有疑虑，下游各产业客户降低库存动作非常明显，年度消费力指标的耶诞节买气又受美国景气疲弱冲击，客户不敢积极铺货，居零组件地位的PCB营收已提前反映景气。 　　南台湾软性印刷电路板（FPC）大厂台郡，下半年营运虽受惠智慧型手机、MP3各类新品上市带动FPC需求，但此时也感受到年底前客户需求下滑，降低库存动作明显。 　　台郡表示，一家大客户现已是采行急单随即出货模式，提供其提货的仓库目前几乎已是零库存；在本身上游原物料如软性铜箔基板（FCCL）、铜箔等，库存水位也从二周降到一周。 　　竞国是第四季营收表现相对抢眼的PCB厂，但也有下游客户库存降低的压力，面临即将到来的12月传统盘点，竞国开始担心12月中时就会有客户要求PCB厂停止出货。 　　凯崴生产PCB制程所需重要耗材钻头，即使在第四季传统旺季，但已感受到PCB客户端需求下滑，已着手降低原物料库存，以重要材料碳化钨为例，估计仅为正常的六成水位。 　　除耗材需求降低，PCB厂也降低上游基材铜箔基板（CCL）、铜箔等库存，引发上游产业电子级玻纤纱、布等，出现更寒冷的局面。 　　PCB上游CCL大厂联茂表示，PCB受景气影响不振，CCL在今年第四季至明年第一季的景气谷底期间，为控制资本支出效益与成本，第三季就已陆续调节库存，目前库存水位不到20天，预估年底可再降至15天以内。 　　生产CCL上游电子级玻纤布及纱的富乔指出，CCL不振，电子级玻纤布出货也受影响，也开始着手降低产量、降低库存水位。 　　所幸富乔具有转换生产工业级玻纤纱的能力，时值美国景气不振，民众房屋修缮意愿增加，需求以工业级玻纤布应用的节能、减碳为主，生产时就减少电子级玻纤布产量，多生产工业级玻纤纱。

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  • 中国半导体厂商两级分化

        市场调研公司iSuppli上周发表的一份报告指出，中国有550多家无厂半导体设计公司，但其中至少100家将在两年内消失。iSuppli公司的中国研究分析师Vincent Gu在报告中写道：“中国的无厂IC设计产业两级分化，约有50家厂商取得成功，而其余的则在挣扎求生。” 　　该分析与我的看法类似。当我开始研究中国半导体产业的时候，心理装了两个简单的问题：中国能否找到建立自己的半导体产业的途径？如果能找到，谁将成为中国的英特尔？ 　　日本半导体产业得到了政府的大力支持，而且日本消费电子产业非常强大。东京的金融支持与贸易保护政策最终引发了美日贸易战。 　　韩国也采取了类似的产业政策，包括特别重视政府扶持、大规模生产与模仿国外竞争对手。这种方式创造了三星电子这样的垂直整合型产业巨头。 　　在寻找中国的英特尔过程中，我的第一个本能动作是观察中国的海归工程师。毕竟，台湾地区芯片产业的诞生离不开张忠谋等海外回归人才的贡献。台积电等晶圆代工厂商的成功，不仅使台湾成为芯片生产中心，而且成为下一代工艺技术开发的中心。

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  • 李国杰：国产处理器设计不落后 生产拖后腿

        11月27日消息，中科院计算技术研究所所长李国杰院士26日表示，国产通用处理器(CPU)在设计方面一点也不比国外的英特尔及AMD公司落后，我国半导体制造跟不上，所以造成了国产CPU落后一代半(两到三年)。 　　11月26日，中科院计算所、曙光公司及中科院计算机网络信息中心签署了共同建设中科院网格超级计算平台的协议。在协议签署后的媒体问答环节，当被新浪科技问及国产CPU与国外的差距时，李国杰说，国产处理器在设计方面一点也不比国外的英特尔及AMD公司落后，“没有什么核心技术是我们不掌握的”。 　　李国杰同时指出，尽管国产处理器设计上并不落后，但生产跟不上使得龙芯比英特尔的主流产品落后两到三年(一代半)，“我们设计的处理器超过1000个脚就找不到地方封装，英特尔在苏州有个封装测试厂，但它只封测自己的处理器”，在制造工艺方面，“英特尔的主流工艺是45纳米，我们的制造工艺现在还在90纳米，65纳米都还在尝试。” 　　目前已经开始申报的“核高基”专项基金中，其中一项便是“高性能通用芯片”，在国家巨额资金的支持下，国产处理器到底多久可以赶上国外，无数中国人对此都十分期待。 　　李国杰对此表示，国产处理器要赶上国外，需要整个产业链一起努力，瓶颈不在设计，而是处理器的制造，就产品方面而言，“五年十年也赶不上”，如果要让普通用户改用龙芯而非英特尔、AMD的芯片，“可能需要20年”。国产处理器的MIPS体系架构与英特尔、AMD的X86不同，它只能运行Linux操作系统，不能运行微软的Windows，普通用户要改用Linux，需克服一些障碍。

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  • 行业告急 员工曝苏州奇梦达减产近半

    “机器还在跑！以前厂里每天最高能产60K（1K为1000片板），现在每天只有30多K了。”一名奇梦达苏州工厂的工人表示。 全球DRAM产品供大于求严重，价格一路下跌，全球最大的内存供应商之一奇梦达公司在近期做出了多番调整，意图重组和缩减成本。 之前有市场传言称，奇梦达苏州工厂可能面临关闭或出售。 实地探访产量减半招工缩水 位于苏州工业园区内的奇梦达（苏州）成立于2003年，由模组、科技、资讯和存储产品研发四家公司构成，是奇梦达在中国内地地区的最大生产研发基地。 奇梦达（苏州）的相关负责人以工厂一向低调为由不愿露面接受采访，据她表示，外界纷传的停产关闭一说并不属实，奇梦达苏州工厂的生产情况现一切正常。 不过该位负责人也承认，受金融危机和产业困境等多方因素影响，近段时间以来奇梦达苏州工厂的海外订单确实已减了不少。 一名车间工人告诉记者，之前工厂的产量最高能达到每日6万片板，但现在每天只生产3万片板左右了，产量减少了近一半。各个部门仍然有对外招工，只是招工的规模比以往要小多了。其余接受采访的几位工人都表示，园区内的其他工厂情况都不太好，因为担忧现在的经济形势，一些外乡工人都不敢选在这个节骨眼儿上告假离开。 园区正调研晶圆厂状况 驻扎在苏州工业园区内的还有韩国的三星电子、美国的超微半导体，及国内代工巨头的明舰科技等知名半导体生产企业。11月初，日本尔必达突然宣布由于DRAM（动态随机存取存储器）市场的萧条以及全球经济的不确定性而暂缓建设在苏州的中国工厂。 对此，苏州工业园区的工作人员显得有些无奈，“这是此时做出的最恰当的决定，一切遵照日本尔必达的官方解释。”园区管委会的新闻发言人表示，仍保持着与尔必达公司的定期接触。据这位新闻发言人透露，苏州工业园区内集成电路企业的产值占了全国总产值的16％。金融危机对各个行业影响确实已产生，但具体对苏州工业园内的企业的影响还未出统计结果。政府和园区管委会正在组织一项挑选了园区内的代表性企业参加的调研，以检视实际影响，并商讨应对措施。 行业调查DRAM行业极度缩水 从全球看，苏州晶圆厂面临的问题是该产业在金融危机背景下的全球困局。 10月13日，奇梦达将其合资子公司华亚科技35.6％的股份以4亿美元出售给了美光，并正式公布了新的成本缩减的计划；10月15日，奇梦达又宣布全球裁员3000人以应对内存市场的寒冬；截至6月30日的2008年第三季度运营结果显示，奇梦达当季营收为3.84亿欧元，同比下滑了48％，2008财年前9个月的营收净额较去年同期减少了55%，公司进一步减少了2008年财年的预算支出。与此同时，奇梦达的大股东德国英飞凌未改初衷，仍计划在2009年将奇梦达出售。 全球经济不景气、PC等出货量下降、供过于求，都造成了DRAM产业愈发艰难。根据电子市场研究公司iSuppli最近的一份基于121家半导体供应商的第三季度实际业绩所做的报告，iSuppli预测2008年全球半导体营业收入将下降2%，并一口断定2008年芯片产业已经受到经济危机的严重冲击。11月iSuppli又发布新的监测报告称，因全球市场情况恶化令需求减弱，且许多主要经济体皆陷入衰退，将个人电脑（PC）产业成长预估大幅调近三分之二。这对晶圆生产企业来说无疑是雪上加霜。

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  • 我国第一片8英寸键合SOI晶片在上海研制成功

    中科院上海微系统与信息技术研究所日前宣布，由王曦研究员领导的SOI研究小组，在上海新傲科技有限公司研发平台上，通过技术创新，制备出我国第一片8英寸键合SOI晶片，实现了SOI晶片制备技术的重要突破。 该研究小组过去建立了我国第一条高端硅基集成电路材料SOI晶圆片生产线，实现了4-6英寸SOI材料产业化，解决了我国SOI材料的“有无”问题，获得国家科技进步一等奖。 该研究小组在面对国内外集成电路技术向大直径晶圆片升级换代的大趋势，又设立了攻关8英寸大直径SOI晶圆片的课题。在开发过程中，该小组突破了清洗、键合、加固、研磨和抛光等一系列关键技术。通过改造现有设备，实现了8英寸硅片的旋转式单片清洗工艺，并自主设计开发了大尺寸晶片键合平台，在此基础上实现了8英寸晶片键合，且达到了对键合过程和键合质量的实时监控。通过对现有设备的升级改造，还实现了键合晶片的加固。经过大量的研磨工艺实验，反复比较研磨过程粗磨、精磨工艺中砂轮转速等工艺参数对晶片的影响，确定出较优研磨工艺。随后，在现有抛光工艺基础上优化抛光浆料配比，实现了8英寸SOI晶片的精细抛光。 8英寸SOI晶圆片的成功开发，标志着该研究小组已经掌握了大尺寸键合SOI晶片制备的关键技术，为大尺寸键合SOI晶片的产业化打下了坚实的基础。 在极大规模集成电路国家重大科技专项中，宏力半导体公司和华润微电子等8英寸集成电路制造代工企业安排了8英寸SOI先进电路的研发和产业化项目，急需要本土化的8英寸SOI衬底材料配套。上海微系统所和上海新傲公司联合开发的8英寸键合SOI晶圆片正是适应了这些需求。

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  • 应用材料加入亚利桑那州立大学Flexible Display Center的产学合作

    亚利桑那州立大学Flexible Display Center (FDC,柔性显示器研究中心)今天宣布应用材料(Applied Materials)经由旗下显示器商业产品集团AKT成为准会员(associate member) ，加入其它已与FDC合作的世界级技术，材料和工艺设备供应商的行列，研发先进柔性电子显示器.应用材料总部设在美国加州圣克拉拉市，是一个提供系统，流程和服务予平面显示器制造行业的领导供应商，其侧重于使用在薄膜晶体管液晶显示器（ TFT - LCD ）市场的应用。   Flexible Display Center (FDC,柔性显示器研究中心)是一个政府-大学-学术界的合作关系，其任务是推动发展全彩色柔性电子显示技术并使之商业化。 FDC (柔性显示器研究中心)是经由美国陆军和美国亚利桑那州立大学10年合作协议成立，此外, FDC也与许多世界领先的显示技术，材料和工艺设备供应商有着伙伴关系，如:LG Display, HP , E Ink, Universal Display Corporation, DuPont Teijin Films, EV Group，以 及与领先的显示技术集成，如:General Dynamics, Raytheon, Boeing, Honeywell, and L3 Communications。   “显示器行业的成功地成长，将需要持续的技术和工艺开发，以改善性能和降低在每方面的成本， ”应用材料公司显示器和薄膜太阳能产品事业群高级副总裁兼总经理Gilad Almogy博士说到。 “我们很高兴能够成为FDC的一份子，FDC汇集政府，大学和产业的资源和专门知识，促成重要的进步。通过此次结盟，我们希望取得新的突破，使我们的技术组合扩大，并有助于扩展数位显示器的应用。”   “在过去的五年里，FDC (柔性显示器研究中心)已与20多个行业从事成员建立了合作伙伴关系模式， ” FDC主任Gregory Raupp说。 “在我们开始合作的短短几个月中，应用材料已可使用FDC世界一流的基础设施测试其业界领先的薄膜沉积技术，且生产第一版本用于柔性性显示器(flexible displays)的一个新的先进的薄膜晶体管（ TFT ）技术。我们期待着与应用材料共痛研发，并朝加速技术的商业化努力。  

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  • DRAM合约价再重挫10%　1GB DDR2模块跌破10美元创新低

    终端需求太过疲弱，11月下旬DRAM合约价再度重挫10%，1GB容量的DDR2模块价格首度跌破10美元价位，为这波DRAM跌价潮再度写下新低点。综合各界对DRAM价格走势的看法，认为在年底前不可能有反弹机会，甚至到2009年第一季底之前，都没有希望好转，各界期待三星电子(Samsung Electronics)减产，目前看来，这次是三星的大好机会，可以把其它DRAM厂挤出全球战局，要轻言减产的机率是微乎极微。   在全球经济状况恶化下，11月的DRAM现货价仍然是不断下跌，11月下旬DRAM合约价再度重挫10%之多，1GB容量DDR2模块的合约价格首度跌破10美元价位，往个位数字靠拢，1GB容量的DDR2模块合约价约9~10.5美元，下跌8.7~10%，512MB容量模块合约价格约7.25~6.5美元，而2GB模块的合约价则约18~21美元。   以合约价格来看，年初1条1GB容量的DDR2合约价还有17.5美元， 现在跌破10美元价位之后，尚没有看到真正的止跌点，且现货价也不断下跌，使得合约价跟著往下滑。   由于DRAM价格跌破现金成本之故，全球多家DRAM厂宣布加入减产行列，但对于价格并未有实质的帮助，主要是终端需求太弱，加上现在流行低价计算机，其中所需的DRAM模块容量相当低，不利于整个产业，因此供给减少对产业的帮助也不大，终端需求也同步递减。   DRAM厂认为，12月各厂的减产效应会逐渐浮现，但届时过了圣诞节需求旺季之后，订单也会开始走下坡，2008年本来就没有传统旺季效应可言，一旦订单缩手，恐造成价格再度下滑，因此各界对12月的DRAM现货价和合约价看法并不乐观，认为还是有持续下滑的压力。   DRAM厂也进一步分析，2009年PC市场的成长率放缓，即使有需求也集中在低价计算机上，这对于DRAM市场相当不利，成为另一个让产业恶化的原因之一，因为低价计算机对于存储器容量的需求并不大，除非到时整个产业有进一步的减产计划，否则供过于求的情况只会恶化，虽有人认为明年第3季会开始反弹，但这真的看太远了。  

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  • 英特尔大连厂引进中芯、海力士人才

    在全球半导体产业一片减产、裁员、冻结人事风潮中，半导体龙头大厂英特尔(Intel)位于大连12寸晶圆厂却逆势大举招兵买马，国内半导体业者透露，近期英特尔已完成第1批人事招募，大连Fab 68厂延揽不少来自中芯国际北京厂、海力士(Hynix)无锡厂员工，且开出极丰厚条件，由于英特尔大陆厂独特作风，在大陆半导体圈内引起骚动。 英特尔坐落于大连Fab 68厂可说是英特尔在大陆指标性新厂，厂房面积约170万平方米，即将在2009年上半建成，2010年上半投产，制程技术锁定90奈米。大陆业者指出，英特尔大连厂房已接近完成封顶工程，近期积极大举招兵买马，招募首批大连厂员工，基于英特尔与大连当地政府合作协议，加入英特尔大连厂者必须落户大连，因此，英特尔罕见地祭出丰厚安家费，象是对于高阶主管甚至开出人民币数万元安家费，鼓励落户至大连。 英特尔此项措施，已在大陆半导体圈内引起不小骚动，包括盛传减产停工的中芯国际、海力士无锡12寸厂员工都颇受吸引，事实上，英特尔曾宣布，大连晶圆厂计划招聘1,200名员工，大陆本土人才需求约800名，英特尔此时大举招兵买马，亦可望纾解部分停岗员工失业潮。 大陆半导体人士指出，整个半导体景气陷入惨淡，尤其大陆存储器厂房更接连传出减产、停工等因应措施，日前中芯国际北京12寸厂决定不再生产标准型存储器，接著又传出减产停工，而中芯方面则说是暂停扩产，而非全面性停工。另外，日系大厂尔必达(Elpida)原规划打造苏州转投资和发12寸厂，亦传出暂且喊停，加上近期奇梦达(Qimonda)位于苏州厂亦传出产量减半，凸显近期12寸厂都面临极大考验。 事实上，就连台系晶圆厂包括联电亦在进行人力裁减，近期连一向不裁员的台积电亦传出鼓励员工休假，以及研拟进一步缩减人员方案，亦有晶圆厂高层率先减薪，这些一连串节流措施，都是为降低成本、度过景气寒冬，而这亦更加凸显英特尔大连厂祭出优厚条件吸引人才进驻，在全球景气低迷的此时，特别显得与众不同。

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  • 本土半导体酝酿整合 华虹NEC有望并购宏力

        “我们结婚吧”这个曾经流行的韩国电影名字，用在时下的中国半导体产业，似乎十分恰当。在全球金融危机形势下，这一行业正在酝酿一项重大的并购、整合案。 　　《第一财经日报》昨日从一位业内权威人士处获悉，传闻多时的华虹NEC收购宏力半导体一事已进入关键阶段。 　　这也是继大唐电信控股公司1.72亿美元入主中芯国际之后，半导体市场浮出的最新一项整合案。 　　春节前有望敲定 　　“很早时候就谈过，那时候仅仅停留在意向阶段，很快搁浅了，现在双方意向明确，春节前有望正式敲定。”该人士表示。但他没有透露目前谈判细节，以及可能的交易数额等。 　　华虹NEC行政法务部一位人士表示，并没有听到任何整合消息，并强调，这类消息应由华虹集团层面归口发言。 　　华虹NEC并购宏力半导体，已风传多时。早在2003年，当全球半导体产业遭遇低潮时，双方便传出交易传闻。当时，由于产业遭遇低潮，双方均无力单独上马12英寸生产项目，双方希望联手尽快赶上产业景气循环的节奏，进入高端产品代工竞争，同时适应重要竞争对手中芯国际的冲击。 　　这一传闻不久暗淡下来。直到2005年秋，双方再次接触，当时上海市信息委的消息说，“不合并但合作”，但是随后便再无下文。 　　此次再有“风吹草动”，华虹NEC一位工程师告诉记者，这一消息公司再次“传开了”，他还担心整合后，是否会涉及裁员。 　　宏力半导体一位工程师透露，公司前不久已实施裁员行动，或为配合并购的整合迹象。他还说，由于员工补偿条件优惠，甚至“过于偏高”，因此并没有引起多少恐慌情绪。 　　但他同样担心自己的“饭碗”：“如果春节前敲定出售的话，恐怕还会有新一波裁员吧，得赶快找工作。” 　　资本与战略需求 　　双方整合的背景，在业内人士看来，或许在于整合资源，做大8英寸代工业务。至于进入12英寸制造，恐怕还要等待多时。因为全球金融危机已经来临，双方不可能进行逆势扩张。 　　作为中国909工程样本以及中国8英寸半导体制造业的基础，华虹NEC此前确实一直与中芯国际、宏力“山头分立”，维持着单打独斗的格局。而在台积电、中芯国际等重要对手强化8英寸生产产能后，华虹NEC、宏力在这一领域的代工话语权也在削弱。 　　华虹NEC拥有两座8英寸工厂，月产能大约6万片；而宏力目前产能大约为3.5万片。在金融危机局面下，整合可以壮大产能，防止盲目扩产，削减人力与资本支出，以维持现金流健康与稳定。等到新的“好日子”来临，有望实现双方共同目标，即IPO、进军全球12英寸制造领域。 　　此前，华虹集团CEO王宁国离职后，两大目标已无消息。宏力在创始人王文洋退出后，中间已经过多起人事更迭，在现任董事长董叶顺重新构建高管团队、理清业务后，一年多来已大有起色，但两大目标同样难以实现。金融危机来临，势必将迫使双方节衣缩食。 　　半导体调研机构iSuppli中国分析师顾文军没有直接评价这一并购案，但他强调，并购已是半导体业一种趋势，几年来一直持续发生，也乐见中国市场出现整合案。 　　不过，半导体产业观察人士莫大康表示，双方整合，确实符合本土半导体竞争力提升需求，但应注意互补效应，不能纯粹为规模而整合。 　　“这背后肯定有政府方面的意思。”一位业内人士强调，双方背后都有国资背景。其中，华虹NEC背后股东为上海市国资、日本NEC，并由华虹集团直接掌控，而该集团背后又是CEC、上海久事、上海仪电等国有企业；宏力大股东则分别为上海联和投资、香港长江实业、和记黄埔、冠捷半导体以及三洋电机等，其中上海联和投资是上海市政府下属的专注于IT项目的大型投资公司。 

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  • 爱立信和ST将合办公司 高通TI遇强敌

    11月27日消息，据国外媒体报道,欧盟委员会周三表示，批准瑞典移动电信公司爱立信和意法半导体联合为手机生产芯片。  据国外媒体报道，欧盟委员会表示，爱立信和意法半导体将联手为手机建立无线网络，并且将合办一家半导体合资公司。这一交易将创造出芯片行业领跑者高通公司和德州仪器的一个有利竞争对手。  据悉，新合资公司的客户将囊括全球五大手机制造商中的四个，包括诺基亚、三星、索爱及LG。其中，诺基亚是意法半导体的最大客户之一。  爱立信表示，其现任CEO思文凯(Carl-Henric Svanberg)将出任合资公司董事长。

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  • 台系内存厂：DRAM产业最差的时候已经过去

    据人民网报道，存储器模块大厂创见董事长束崇万24日表示，DRAM产业最差的时候已经过去，现在是各家DRAM厂该握手言和的时候了。DRAM厂最好你休5天、我休5天，大家多放点假，才能扩大减产幅度，DRAM价格才有机会反弹。 此前Gartner等多家研究机构数度下修今年全球半导体产值的预估值后，台湾省工研院上周也预估今年台湾半导体产业产值将较去年衰退，这是自2000年以来第二度的衰退。其原因除DRAM产值大幅减少外，还包括IC设计业者表现远不如预期。 台湾DRAM大厂力晶董事长的黄崇仁日前也表示，产业特性是景气循环明显、价格长期下跌，以及价格取决于供给。二年前1Gb DDRⅡ价格高达5、6美元，当时业者生产成本约3、4美元，各DRAM厂手握数百亿元现金，开始大量扩产，海力士、茂德与华亚科去年均有大幅度扩产，价格则快速走低至1.8美元。 目前在DRAM集中的台湾上，DRAM产业正在最为关键时期。上周全球第三大内存制造商尔必达总裁本幸雄赶奔台湾，与力晶董事长黄崇仁长谈，并投下近10亿元的资金购买力晶股份，其实质也是在力挺台湾DRAM产业。 束崇万指出，DRAM产业最差的时候已经过去了，未来DRAM价格再往下滑空间不大，但2009年上半要大涨机率也不高，未来DRAM价格要回到成本价不太容易，现在这个时期，各家DRAM厂应该要握手言和，扩大减产幅度，最好你休5天、我休5天，才能帮助价格快一点步入反弹。 对于外界讨论政府是否应该纾困DRAM厂的问题？束崇万认为，政府应该多少要帮助台DRAM厂度过现在的难关，象是洽谈银行展延到期债务，以及协助长期发展计划等，但企业自己也要够争气才行。 尽管受到终端需求减缓，以及渠道信用紧缩影响，2009年市场步入衰退恐成必然，体质不佳公司会被逐渐淘汰，但以创见营运来看，仍可优于整体市场，2009年第4季度营收可维持第3季度水平，毛利率也不会差太多。 针对NAND型快闪存储器(Flash)市况，束崇万认为，2009年DRAM市况会比NAND Flash好，因为DRAM减产对市场刺激仍然有效，但NAND Flash减产却不一定有效，因为NAND Flash产品太偏消费市场，然全球市场购买低迷，因此，DRAM市况会优于NAND Flash。至于固态硬碟(SSD)市场不一定会起来，因为SSD价格实在太贵了，几乎是硬盘的8倍，两者距离起码要拉到1比3或是1比2，SSD在笔记本上才有机会取代硬盘。

    半导体 DRAM 内存 Flash BSP

  • 台塑借款美光近百亿新台币 华亚科迈向自由之身

    据DigiTimes网站报道，全球DRAM产业面临岌岌可危之际，南亚科和华亚科的富爸爸台塑集团再度展现实力，将以台塑集团名义，借贷给美系DRAM大厂美光(Micron)将近新台币100亿元资金，辅助美光完成华亚科收购案。其中，将以南亚塑料名义借款2亿美元，以华亚科名义借款8,500万美元，合计借款2.85亿美元。DRAM业者表示，相当羡慕南亚科和华亚科有如此财力雄厚的大靠山，美光也算是选对合作伙伴，如当初所预期顺利获得台塑集团出钱出力，算是面子、里子兼顾。 2008年10月初美光宣布以4亿美元现金支付代价，分2阶段向奇梦达(Qimonda)买下华亚科35.6%股权，当时即协定由美光联盟伙伴出面借贷2.85亿美元资金，辅助完成此项购并案，当初即传出此项购并案背后，是由台塑集团在财务上协助，才得以顺利让华亚科脱身，免于与奇梦达持续纠缠。 如今华亚科、南亚塑料共同宣布，双方董事会已决议，会在适当时机与美光签订短期担保贷款合约，其中，华亚科将出面借款给美光8,500万美元，剩下2亿美元资金将由南亚塑料出面借贷，顺利完成美光购并华亚科的第2阶段(2nd Closing)，华亚科迈向自由之身。 华亚科表示，原本在董事会中的奇梦达5位代表人和2名监察人，已请辞董事会职务，华亚科将于2009年1月召开临时股东会来补选董监事，未来南亚科、华亚科和美光策略联盟合作将更加紧密。 DRAM业者认为，当初美光来台寻求DRAM产业策略联盟伙伴，南亚科会快速出线，即是因为美光看重南亚科背后拥有强大的台塑集团作财务靠山，在美光自有技术、台塑集团财务背景，以及南亚科量产实力下，3方合作能达最大效益。 现在众多DRAM厂为找资金忙得焦头烂额，甚至要找政府纾困，南亚科的富爸爸台塑集团还出面借款给美光，协助完成旗下华亚科股权之争，让其它业者既羡慕又嫉妒，而美光这次面子、里子都赚到，等于顺利拿下华亚科，资金方面又不用烦恼，是最大赢家。 目前华亚科2座12寸晶圆厂单月产能约13万片，日前已宣布减产20％，未来单月产能将降至约10万片；至于南亚科目前12寸晶圆厂单月产能3万片，已开始转投美光68奈米制程，预计2009年第1季减产幅度将达50％高峰。

    半导体 DRAM 美光 奇梦达 晶圆厂

  • 消费电子需求下滑 东芝可能延后兴建两座芯片厂

    据路透东京报道，在需求放缓及价格下滑之际，日本电子业大厂东芝正考虑延后兴建两座国内的芯片工厂。 受到金融危机及全球景气下滑疑虑冲击，东芝持续面临内含大量记忆体的电子消费产品需求下滑的窘境；东芝为全球第二大NAND型快闪记忆体(闪存)制造商，仅次于韩国三星电子。 东芝发言人士Kaori Hiraki表示，公司尚未决定是否要延后两座工厂的建厂时程。她说，公司一直在研究盖新厂的最佳时机，以因应需求。 东芝先前指出，希望在2009年初开始在日本北部的岩手县及西部三重县兴建半导体工厂，并在2010年开始运作。 东芝曾在2月表示，其中一座工厂将与SanDisk合作经营。 据悉，由于半导体市场景气下滑，东芝一直在考虑是否要将本会计年度3700亿日圆(39亿美元)资本支出的一部分推迟至2009/10年之后执行。 报道称，东芝将视市场状况来决定两座新厂的兴建时点。 iSuppli本月指出，今明两年全球芯片销售料呈现下滑，因消费者减少支出；而2008年全球NAND闪存营收料下滑14%，为这类芯片首次出现年度营收萎缩，2009年则料再下滑15%。

    半导体 消费电子 芯片厂 东芝 BSP

  • Aviza第四财季亏损3550万美元

    芯片设备供应商Aviza Technology Inc.日前公布第四财季销售额为3550万美元，较第三财季的3350万美元有所增长，但较去年第四财季的5020万美元大幅减少。   第四财季Aviza净亏损310万美元，较上季度亏损560万美元有所好转，但较去年同期260万美元的亏损额有所增加。   对于整个2008财年，Aviza销售收入为1.332亿美元。   对于截止12月26日的本财季，Aviza预计季度收入在2500万美元至3200万美元，净收入范围为-400万美元至5万美元。  

    半导体 芯片 VI TECHNOLOGY BSP

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