以DRAM和Flash为代表的存储器平均销售价格(ASP)自去年年初以来经历了令人震惊的下滑。随着现货价格与合约价格不断创下新低,价格压力充斥着整个上一季度。由于价格走低,对于NAND闪存等存储器的需求正在升温。呈井喷之势的预测数字显示出我们当前正处在黎明前的黑暗阶段,一个巨大而不断增长的市场即将出现。某些预测显示NAND闪存需求量将从2006年7,370亿兆字节增长至2011年的33.5万亿兆字节。
大举扩产NAND闪存
低价同时也推动了需求的增长,使得部分厂商出现供给不足。以东芝(Toshiba)为例,该公司目前已经无法满足客户对NAND闪存的需求,据称断货会一直持续到12月份。对于未来,东芝预计NAND闪存比特增长率将在2008年和2009年分别出现120%和115%的跨越式增长。尽管对销售价格的下滑趋势十分担忧,该公司仍计划大规模扩充产能以满足高涨的需求。此外,来自韩国的芯片制造商们也正在将其部分DRAM产能调拨至NAND闪存。
三星跟往年一样在去年年中的时候增加了支出预算,将其去年年初69亿美元的资本支出计划(包括Austin)增至83.5亿美元的高位。台湾华邦电子虽不如三星那么大手笔,但也将其资本支出从2.45亿美元翻番至5.87亿美元。
存储器厂商推波助澜
除了三星,还有更多的存储器厂商不断地在这一市场煽风点火。力晶和尔必达合资成立的DRAM厂商瑞晶电子(Rexchip)正在将其大量开出的产能推向市场,类似的还有Toshiba与SanDisk联合成立Flash Alliance。瑞晶去年首座300mm晶圆厂投产,月产能为70,000片晶圆。这还只是该公司四座规划中的晶圆厂之一,第二座晶圆厂已经于去年7月动工兴建,预计将于2008年下半年投产。奇梦达则在去年年底开始动工建设其月产能为60,000片晶圆的新加坡300mm晶圆厂。
巨型晶圆厂的加速
Flash Alliance极有可能将加速其百万级晶圆厂,或被称为“巨型晶圆厂(Monster Fab)”的Fab 4(全球最大的晶圆厂,最大产能每月210,000片)的扩产,并且将有望在今年年中开始动工建设Fab 5(月产能亦为210,000片)。与ST Microelectronics一道,海力士打算去年年底将双方在中国无锡的300mm合资厂月产能扩充至80,000片的最高水平。此外他们还将把位于韩国仁川(Icheon)的Fab M10改造成月产能110,000片的300mm晶圆厂。
供给过剩的担忧
不少存储器厂商正在通过建设规模更大的晶圆厂来推动这一市场。事实上,很多厂商也对此顾虑重重,因为他们担心此举将进一步加速平均销售价格的下跌。在一个价格疲软的环境下,即使市场份额能够扩大,厂商也难以真正高兴起来。对于供给过剩的担忧如今已浮出水面,iSuppli等公司最近都曾指出“供给过渡将存储器市场推向深渊”。
随着市场受到冲击,各厂商纷纷以各种方式应对,试图使自身产出满足预期的需求。有的公司不得不削减资本支出,只有少数公司能够有足够的底气开出更大额的支票。
在2007年实现8%的年增长率之后,2008年晶圆厂建设项目方面的支出将出现停滞,甚至还有可能出现个位数的负增长。晶圆厂设备采购方面的支出则可能在经历2007年8%的年度增长之后在2008年出现10%的负增长。
许多公司开始通过削减支出、重组、加速提高生产效率等降低成本的努力来应对趋缓的市场环境。有的开始进行大规模裁员(如最近三星宣布裁员1,630人,Conexant打算裁员20%,美光也有裁员约10%的计划)。部分厂商则寻求削减支出,如台湾茂德近日即宣布2008年资本支出将由2007年的18亿美元大幅削减至8亿美元。奇梦达最近也承认2008财年资本支出水平将会低于2007财年。
代工厂削减资本支出
与此同时,我们预计四大晶圆代工厂商台积电、联电、中芯国际和特许半导体均将削减其资本支出,维持或进一步提升较高的产能利用率水平。台积电、联电和特许半导体总共可望将2008年资本支出减少10%以上。至于中芯国际晶圆厂的支出,包括其以代管模式经营的晶圆厂,则取决于该公司的合作伙伴以及融资情况。
尽管联电将加大某些关键的、资本密集型设备上的投入,并通过重点将旧制程技术转化为更先进的制程技术而扩充产能,联电仍然宣布2008年资本支出将显著减少。我们仍期待联电将于2008年末开始为Fab 12B移入设备(Fab 12B目前正处于建设中)。今年,台积电将完成Fab 14第二阶段的产能扩充,并将开始第三阶段的扩产。两者预计均会带来最多4万片至4.5万片的月产能。中芯国际和特许半导体则宣布将对未来短期内资本支出进行集约型管理。
产能预测
2007年全球晶圆厂产能增长率接近20%,2008年还将进一步新增11%。全球已投产总产能方面,存储器产能增长率将从2007年的38%增加至2008年41%。日本在2007年和2008年均拥有全球最大的已投产产能,折合成8寸晶圆分别为每月350万片晶圆和380万片晶圆以上。紧随其后的是台湾和韩国,月产能在2007年分别为250万片和260万片,在2008年则分别为280万片和270万片。美国作为第四大晶圆产出地区,2007年的月产能为240万片,2008年预计将达到270万片。
尽管我们的统计显示2008年增长有所放缓,这一趋势仍有望出现变化。许多公司(并非所有公司)增速下降,或者紧缩开支以应对下滑的市场。但是只要市场出现改善迹象,这一切便有可能很快改变。半导体产业不断成熟意味着它能够比以前更快地对市场变化做出反应。
本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
摘要:群星闪耀,亚洲科技FF盛宴 澳门2024年6月12日 /美通社/ -- 5月25日,第四届BEYOND国际科技创新博览会(BEYOND Expo 2024)以"Embracing the Uncertaintie...
关键字:
创始人
AN
STAGE
BSP
其中囊括迈阿密站和摩纳哥赛车史上首次双赛 英国伦敦2024年6月11日 /美通社/ -- FE 今天宣布了ABB 国际汽联电动方程式世界锦标赛第11赛季的暂定赛历,这将是其历史上首次完成17场比赛,跨越几个大洲在11个...
关键字:
电动
BSP
ABB
GEN
随着嵌入式系统技术的不断发展,对存储器性能的要求也日益提高。i.MX RT 1024作为一款高性能的嵌入式微控制器,其内部集成的闪存(Flash Memory)为开发者提供了便捷且高效的存储解决方案。然而,在某些应用场景...
关键字:
嵌入式系统
存储器
微控制器
北京2024年6月11日 /美通社/ -- 6月6日-8日,2024中国汽车重庆论坛举行。论坛以"在变革的时代 塑造行业的未来"为主题,吸引全球行业精英,重点关注新能源、智能...
关键字:
中国汽车
数字化
BSP
AN
柏林2024年6月11日 /美通社/ -- 据德国汽车行业协会(VDA)的最新消息,去年德国生产了127万量电动汽车(BEV和PHEV),其中95.5万辆是纯电动汽车。这使得德国成为欧洲生产电动汽车最多的国家。预计今年德...
关键字:
电动汽车
BSP
纯电动汽车
AI
近日,由于苹果公司终止了一项利润丰厚的供应协议,Coherent(高意)旗下一家晶圆厂正面临出售或关闭的困境。
关键字:
苹果
晶圆厂
作者 Mohamad Ali| IBM咨询首席运营官 北京2024年5月24日 /美通社/ -- 生成式AI的兴起几乎在所有面向上给业务带来改变。根据 IBM 商业价值研究院最新的年度 CEO 研究,近60%...
关键字:
IBM
AI
BSP
模型
根据研究机构Counterpoint Research的数据显示,2023年第四季度全球晶圆代工行业收入环比增长约10%。尽管宏观经济不确定性挥之不去,但受智能手机和PC领域供应链库存补充需求的推动,该行业在2023年下...
关键字:
晶圆代工
晶圆厂
业内最新消息,昨天日本先进制程代工厂 Rapidus 总裁小池淳义前日向日本经济产业大臣斋藤健表示,Rapidus 晶圆厂项目施工顺利,首条试产线进度已达 30%。斋藤健于上周访问北海道千岁市,并对 Rapidus 的...
关键字:
日本
Rapidus
晶圆厂
台北2024年5月21日 /美通社/ -- 提供针对AMD WRX90和TRX50主板优化的DDR5 OC R-DIMM 提供容量128GB(16GBx8)到768GB(96GBx8),速度5600MHz到8...
关键字:
AMD
内存
BSP
GB
上海2024年5月20日 /美通社/ -- 2024年5月16日,世界知名的生命科学公司 Eppendorf 集团于第二十三届生物制品年会上成功举办了"疫路超越 推流出新"的产品发布会,正式推出大规模...
关键字:
RF
PEN
BSP
IMAC
May 20, 2024 ---- 据TrendForce集邦咨询研究,三大原厂开始提高先进制程的投片,继存储器合约价翻扬后,公司资金投入开始增加,产能提升将集中在今年下半年,预期1alpha nm(含)以上投片至年底将...
关键字:
晶圆
HBM
存储器
北京2024年5月20日 /美通社/ -- 过去五年里,支付和收款方式日新月异,其发展和变化比过去五十年都要迅猛。从嵌入式数字商务的出现,到"一拍即付"的...
关键字:
VI
BSP
PAY
COM
华钦科技集团(纳斯达克代码: CLPS ,以下简称"华钦科技"或"集团")近日宣布致敬 IBM 大型机 60 载辉煌历程,并将继续实施集团大型机人才培养计划。
关键字:
IBM
BSP
研发中心
PS
SAMD21RT采用64引脚陶瓷和塑料封装,基底面为10 mm × 10 mm
关键字:
FPGA
存储器
单片机
业内消息,台积电在近日举行的 2024 年欧洲技术论坛上再次确认,其德国晶圆厂项目定于今年四季度开始建设,预估 2027 年投产。
关键字:
台积电
晶圆厂
助力科研与检测新突破 上海2024年5月15日 /美通社/ -- 全球知名的科学仪器和服务提供商珀金埃尔默公司今日在上海举办了主题为"创新不止,探索无界"的新品发布会,集中展示了其在分析仪器领域的最...
关键字:
质谱仪
BSP
DSC
气相色谱
上海2024年5月16日 /美通社/ -- 2024年5月10日至5月13日,富士胶片(中国)投资有限公司携旗下影像产品创新力作亮相北京P&E 2024。在数码相机展览区域,全新制定的集团使命"为世界绽...
关键字:
富士
数码相机
影像
BSP
当地时间5月15日下午,台积电位于美国亚利桑那州北凤凰城的厂区,突然发生爆炸,造成至少1人重伤。目前,现场详细情况仍待进一步确认。
关键字:
台积电
半导体
晶圆厂
贝克曼库尔特目前已成为MeMed Key免疫分析平台和MeMed BV检测技术的授权经销商 在原有合作的基础上,继续开发适用于贝克曼库尔特免疫分析仪的MeMed BV检测 加州布瑞亚和以色列海法2024年5月16日...
关键字:
BSP
IO
检测技术
免疫分析仪