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  • Rambus卷土重来 指责四家厂商侵犯DDR2专利

    　　Rambus公司昨天对四家内存厂商提出了起诉，指这些公司侵犯了他们几项DDR-2内存技术的专利。 　　被Rambus起诉的公司包括现代电子、英飞凌科技、南亚、华亚半导体(Inotera Memories Inc)以及他们的海外子公司。Rambus称被告共侵犯了他们14项专利，如果将这四家公司的子公司也计算在内的话，则共侵犯了他们18项专利。 　　所有的这些专利均是涉及DDR-2内存或其衍生物，例如GDDR-2、GDDR-3等，而DDR-2内存已经得到了Intel、威盛和Nvidia公司的芯片组产品的支持，使用在PC、笔记本和服务器产品中。 　　“整件事的背景就是Rambus自1990年以来有了一系列创新，”Rambus的法律总顾问John Danforth说。“我们教会了世界如何提升处理器中的数据传输速度，尽管某些对手声称这是自己的革新。到了今天，越来越多的Rambus的新发明成为了行业的标准。” 　　“关键是在行业从DDR向DDR-2转移的过程中，越来越多Rambus的东西被采用了，”Danforth补充说。 　　现代和英飞凌陷入与Rambus的法律纠葛已有多年，而南亚和华亚之前与Rambus并没有此类问题。Danforth还称他们与三星电子以前签下的授权协议并没能为他们的DDR-2专利提供保护，但他拒绝对此多加说明。而美光由于与Rambus还有另外一宗官司未清，故此名字不在此次被告名单上。 　　虽然内存市场正在向新一代的DDR-2内存迁移，但Danforth称Rambus还会继续积极就一些较旧的技术提出诉讼，收取所谓的“过期”(past-due)专利费。至于此次提出的诉讼，Rambus的重心仍然会放在那些正在出货的产品上。 　　Danforth还透露，Rambus提出的另外一宗世纪大诉讼-控告美光、现代、西门子和英飞凌四家公司涉嫌存在集体反垄断行为，阻碍了Rambus的RDRAM技术在市场的成功-由于暂时未能就审判地点达成协议，需要暂时搁置。

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  • 电子信息产品将禁用6种材料

    　　本报实习记者 李壮 报道 　　记者获悉，《电子信息产品污染防治管理办法》(以下简称《办法》)的论证工作已结束，信息产业部已完成部内程序，正与相关部委进行会签。同时，污染防治标准制定工作也已启动，明确将在电子信息产品中限期禁止或限制使用6种有毒有害材料。 　　政府将给予必要的支持 　　《办法》即将出台反映了政府对电子产品环境污染问题的高度重视，但业内人士更愿意把《办法》理解为“是对欧盟‘两个指令’的积极适应”。 　　2003年，欧盟公布的《报废电子电气设备指令》和《关于在电子电气设备中禁止使用某些有害物质指令》对含铅标准等进行了细致规定。目前，欧盟已成为我国家用电器出口的主要市场，约占我国家电出口市场的1/4。然而，我国目前只对电视机、电冰箱、洗衣机、空调器、电脑五种产品提出了强制回收处理要求。有分析认为，欧盟的“两个指令”将严重影响我国的家电产品出口，并将会增加企业的相关成本。 　　信产部经济运行司相关负责人表示，发达国家作出这方面的限制，既有环保上的考虑，也有在关税壁垒之外设立“绿色壁垒”的意图。我国加紧制定、出台相应的法规，对电子企业提出环保要求，目的是促进我国电子信息产品的出口，同时更好地保护我国的生态环境和人体健康。 　　这位负责人还指出，信息产业部对积极开发、研制新型环保电子信息产品的单位，可以给予必要的政策支持，确保我国电子信息产业持续健康的发展。 　　一批企业将被淘汰出局 　　目前，欧美等发达国家在电子产品无铅化法律的制定上保持了相当的弹性。在美国，铅仍被允许在电子产品焊料中使用，但迫于日本、欧盟的压力，美国国家电子制造协会已经成立了一个无铅特别工作组，研究含铅合金的替代品。欧盟经过几年的准备后，于2003年2月正式公布了《关于废弃电子电气设备指令》和《关于在电子电气设备中禁止使用某些有害物质指令》，并于2004年8月13日起开始实施。 　　我国要不要走无铅化道路，走怎样的无铅化道路，在理论界一直存在争论，而《办法》的出台将为这种争论画上句号。不过，业界对《办法》的认识依然不尽相同。 　　“电子无铅化是个渐进的过程。”承办电子类展会的深圳多人行实业有限公司经理张建文认为，由于电子生产企业的发展情况不尽相同，因此在一项政策制定后，政府应给企业一个过渡期，并针对不同类型的企业给予不同的要求。 　　中国科学院上海微系统与信息技术研究所研究员谢晓明也表示：“对可靠性要求高的电子部件，对铅的使用期限应该延长，一次性的器件则可以使用替代品。”他同时也指出，随着无铅工艺的技术要求提高，相关的组件精加工、焊料回收等将耗费大量的能源，从而导致污染加剧。“这与环保要求背道而驰，如何解决两者之间的矛盾，需要有关部门考虑”。 　　有专家分析认为，现在的电子产品中，铅含量在1%-2%左右，如果通过改变工艺把铅含量降低，水电等能源消耗将增大，环境压力将加重。目前与国外相比，国内电子产品的加工制造工艺还很落后，短时间内还无法达到有关要求，因此，仓促实施无铅化将会使很多小企业陷入困境，使全行业的整体效益出现下滑。 　　企业无动于衷 　　与理论界热火朝天的争论相比，企业界对《办法》却一知半解，甚至不知道无铅是怎么回事。西安赛博电子有限公司经理马元明确表示对《办法》不太清楚，并认为“这是生产厂家的事情，和我们销售商没什么关系”。 　　记者在对一些元器件生产商采访时，得到的回答同样是“不太了解”。事实上，在《办法》的征求意见稿第二条已经写明，电子信息产品生产者是指在中华人民共和国境内从事生产、销售、进口所有电子信息产品的单位或个人。 　　谢晓明说，许多公司高层不了解无铅的概念，他们理解的无铅就是把铅拿掉。“这让人不可理解”。据介绍，这其中包括了许多高工，他们对无铅的理解还在字面上。 　　有专家认为，这类现象之所以发生，既有企业的原因，也有行业协会的原因。“电子类协会没能发挥好应有的作用，协会应该是各个企业的牵头人，把行业的特点、需要等传达到政府。这次，协会显然没起应有的作用”。 　　某电子协会有关人士向记者表示，《办法》是信产部主持的，该协会并没有参与。记者在该协会的网站上看到，其宗旨是“在政府部门和企(事)业之间发挥桥梁和纽带作用；促进企(事)业间的横向联系，增强企(事)业的活力”。 　　但这样的宗旨与协会的实际作用相差甚远。“协会错位对政策的正确性有消极影响。”谢晓明说。

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  • LSI Logic的SAS设计方案使其保持领先

        LSI Logic公司于2005年1月24日宣布，全球五大服务器生产商中有四家已成功地选用LSI逻辑的SAS设计方案，并准备推出第一代SAS企业级平台，他们将使用LSI逻辑上SAS设计方案中的控制器IC、HBA、MegaRAID® 存储适配器(http://lsilogic.com/sas )等。SAS设计方案的成功将使LSI逻辑继续保持其在存储市场中的领先地位，目前LSI逻辑已开始批量供应其4端口、8端口SAS 控制器IC和SASx12扩展器。     这些设计方案的成功进一步印证了LSI逻辑存储技术的领先地位、率先向市场（first-to-market）推出解决方案的能力以及收购其它存储公司策略的成功。目前这种服务器平台的详细情况尚处于保密之中，在未来与OEM厂商合作的几个月内、该服务器平台面市后LSI逻辑将披露有关细节。     IDC预测2006年服务器市场将从2003年的530万台增加到790万台，预测市场数据的方法是统计主要的服务器供应商的出货量，如HP、 Dell、 IBM、 Sun、FSC，IDC认为这些厂商的出货量目前占全球服务器总量的77.2%。     LSI逻辑的基于RapidChip 平台ASIC 和 标准 ASIC的 SAS产品也获得了很大成功，尤其赢得了硬盘驱动器厂商如希捷、富士通美国公司等的青睐。     LSI逻辑已向市场供应4端口和8端口的SAS  控制器IC（LSISAS1064 和 LSISAS1068）、12端口SAS扩展器和SAS 主机总线适配器（HBA），所有的产品均使用Fusion-MPT™ (Message Passing Technology)架构(http://lsilogic.com/fusion)，以缩短OEM的开发时间并增强产品的可靠性，LSI逻辑也将供应主板集成RAID（RAID on Motherboard， ROMB）解决方案用和MegaRAID SAS适配器。     SAS技术能够使SCSI接口解决方案从Ultra320直接过渡到下一代直接连接存储(Direct Attach Storage， DAS)企业服务器、存储系统和高性能的工作站市场，并保持设备级（device-level）的向后兼容，SAS标准定义的设备级（device-level）的企业存储接口支持SCSI命令集（SCSI command sets）、串行的点对点通信（serial point-to-point interconnections）、双端口和增强的寻址能力（increased addressability），并适用于小型机箱的设计尺寸，由于SAS物理层兼容SATA，用户将可以有选择地使用SAS或SATA硬盘驱动器或者同时使用SAS和SATA组装其系统。

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  • 瑞萨和卡西欧合作半导体封装技术

        Casio Computer Co., Ltd. 和瑞萨科技公司签署协议，Casio授权瑞萨科技使用其晶园片级封装 (WLP) 半导体器件封装技术。     这个协议标志着Casio首次授权其它日本半导体器件制造商使用其WLP技术。      协议的要点如下：     1. Casio将在不断发展的基础上向瑞萨科技提供其WLP技术。瑞萨科技将在其半导体器件制造过程中积极使用WLP。     2.瑞萨科技被授权使用WLP制造和销售芯片级封装 (CSP)*1产品，瑞萨科技可以自行制造也可以通过其子公司进行制造。      WLP是半导体器件使用的新技术，实现了铜迹线的路线更改和环氧树脂中的芯片的密封，而晶圆片完好无损。由于对更小型、性能更高的电子产品的需求不断增长，WLP技术适用于移动电话和数码相机等应用。Casio集团的CASIO Micronics已经在其产品中使用瑞萨科技生产的WLP半导体器件。     瑞萨科技也具有内部开发的晶圆片工艺封装(WPP)技术。像WLP一样，它实现了铜迹线的晶圆片级路线更改，用于CSP器件的制造。与Casio的许可协议通过提供更广泛的封装选项阵列，使瑞萨科技可以更好地满足用户的要求。     Casio和瑞萨科技预计，现在的协议将使两家公司在将来具有更稳固的合作关系。 注释： 1.    芯片级封装 (CSP) ：CSP是一种半导体封装，其外部尺寸几乎与裸芯片一样。这种封装用于所有的小型和轻型电子产品中。移动电话是典型的例子。

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  • 张汝京回应人才流失说 抱怨新加坡

    　　炮轰新加坡政策 　　人才逆流知多少？同一个问题，作为中芯国际总裁兼CEO，张汝京在不同场合被不同的人提起。 　　这一设问，来源于本报2004年10月13日的《上海芯片人才大逆流》一文。文章说，来自中芯国际、宏力、华虹NEC等沪上知名半导体企业的200名工程师群迁新加坡。报道一出，海内外广为传播。 　　上海张江高科技园区有关官员透露，该报道引起国家最高决策部门的密切关注。2004年11月15日到17日，由相关部委专家组成的调研小组还为此专赴上海调研。 　　1月14日上午，在中芯国际总部宽敞的办公室里，张汝京首次正面回应本报记者：“过去一年里，中芯国际有160多人去了新加坡，其中有80名熟练工程师和80名一般操作人员。” 　　“这对我们而言是一个失败?”张汝京坦承，“虽然辞职的员工不足总员工人数的1%，但80人的熟练工程师在我们的工程师队伍里比重很高。” 　　据最新统计，中芯国际现有7000多名员工，其中海外员工仅有1084人。中芯国际内部人士介绍，在中芯国际设立以来，张汝京一直非常强调对大陆本地IC人才的培养，“但偏偏辞职的基本上都是本土人才”。 　　“根据国际经验，一个成熟的工程师至少需要打磨5到7年，而这些辞职的本土工程师刚有2-3年经验就跑掉，对中芯国际来说非常可惜。”上海半导体行业协会一人士分析。 　　尽管新加坡的公司开出的薪水是中芯的5倍，但张汝京不承认是薪金问题造成大量的人才外流。他说，“5倍薪水的同时，相应的开支也增长了5倍，实际上是绿卡等特殊待遇，对一些大陆员工很有吸引力。” 　　张汝京对新加坡政府制定的相关吸纳人才的政策表示不满，而新加坡的公司正是在新加坡政府的支持下前往上海“挖墙脚”的。 　　“甚至其他公司的员工去新加坡，都拿中芯做挡箭牌。”张汝京说，“2004年9月人才大逆流期间，一家国内半导体公司的老总还给我写信，说‘过去你聘用了不少我们的人，这次一定要先给我们打个招呼啊，因为我的员工都说是去中芯国际的’。” 　　张汝京同时表示，在芯片行业里，人才流失是每个企业每年都必须面对的问题，“新加坡的几家企业，不仅从我们这里，也从台积电、联电那里招揽人才，相对于整个台湾地区同类厂商的人才流失率，我们的比例还是最低的。” 　　事实上，中芯国际一直在考虑应对策略。 　　张汝京说：“我和附近几家同行谈过，结论是不能在薪水上搞价格战。因为拼价钱会抬高成本，会把整个行情搞坏。实在没有办法，我们就只有忍痛再招新人，他雇一个，我可以雇五个。” 　　“最重要的是良好的福利制度，我尽量对员工实行全面照顾。”张汝京说，按照中芯国际的经验，员工最看重的依次是：成就感、学习规划、升迁机会、福利措施以及对老板的认同，“我们这5个方面都在做，并不只是特别强调高薪。” 　　令张汝京欣喜的是，流向新加坡的那部分员工，已经有10%左右的又回来了。 　　张汝京还提到，去年中芯国际损失了一部分人，除了很大一部分去了新加坡外，还有一部分台湾籍的员工在返回台湾后，因未能获得台湾当局的批准目前无法回来工作。 　　“我们允许人才正常流动，在全球化背景下，人才也像其他商品一样受价格波动影响，流向报酬较高的国家和地区，我们无法控制。但曾经离开的，我也欢迎他们回来。”张汝京毫不掩饰对熟练工程师的渴盼。 　　中芯国际的人才需求更在于，今年下半年，中芯国际将有10个厂进入正式运营。 　　记者看到，在浦东新区张江路18号，中芯国际的八、九、十这三个新厂即将封顶。除了最早的一厂、二厂、三厂在上海外，四厂、五厂、六厂分布在北京，收购过来的七厂在天津。 　　与台积电恩怨化解？  　　“请务必澄清一下。”采访中，张汝京站起身来接连向记者作揖。 　　“先前有报道说我们0.18的逻辑芯片卖到1000美元以下，最近又说我们0.35微米芯片卖到500美元以下。”张汝京表现得非常生气，“过去一周，这些不实的消息已经给我们和客户造成了很多困扰，有客户问我，为什么你们卖给别人是500块以下，给我们却那么高呢？” 　　据有关媒体报道：继2004年第四季喊出0.18微米制程1200美元的优惠价获得台湾IC设计业者热烈回应之后，中芯国际进一步以0.35微米制程500美元的报价企图吸引更多客户，此举已对台湾芯片双雄联电与台积电构成威胁。 　　换句话说，中芯国际的代工价格比“影子对手”台积电低30%-40%。 　　张汝京否认为抢客户而大打折扣。“排行靠前的这几家公司的价格相差并不多，我们从来不打价格战，我们与大客户签署的都是长期合同。” 　　他举例称，“比如我们与英飞凌的合同一签就是5年，与日本一家大公司的合同也是5年，彼此都有一个互利的保护价格。” 　　张表示：“我们的生产成本比海外低5%-10%，但我们决不会用低价竞争来搞乱市场。我们的价格相对于台积电还是有竞争优势的，如台湾的水费是上海的2.5倍。在大陆建厂，电力、水以及场地、人力成本等方面支出的费用要低于竞争对手，同时我们还有政府的政策扶持，这才是我们真正的优势所在。” 　　上海半导体行业资深人士透露，张汝京极力想澄清的价格战，是为了与台积电的官司不再滋生波折。 　　张汝京笑称，“我们已经达成共识，彼此都不再讲了。”但他拒绝向记者进一步透露双方具体的妥协。 　　此前，台积电在美国加利福尼亚地方法院提起诉讼，指控中芯国际侵犯了该公司技术专利，其中包括生产技术和训练手册。 　　在获得台湾当局批准后，2004年下半年，台积电在上海投资近10亿美元开始修建一家晶圆工厂。张汝京对此的表态是：“我们绝对欢迎台积电、联电到大陆来，事实上他们的后端客户在大陆的比例也很高。” 　　张汝京说，“大陆市场成长很快，我们只能满足国内市场的13%，剩余的87%基本上由国外公司占领。我们不想这个市场被海外竞争对手抢占，因此欢迎台积电、联电来跟我们共同服务大陆市场。” 　　张汝京对台湾方面限制封装测试厂到大陆表示不满。他说，“这块市场的需求非常大，台商不来，于是国外的安靠、阿法泰克们就过来了。我们做过相关评估，在大陆做封装测试比在台湾的成本要低15%左右，因此我们也希望通过策略联盟的形式，带动伙伴们共同获得市场空间。” 　　国内市场仍将增长 　　对于2005年全球半导体已进入下滑的拐点，张汝京预计，全球半导体业的下降趋势可能在上半年就会有所扭转，因为去年圣诞期间电子产品出货情况不错，各厂商需要回补一些芯片，这样就会看到全球的需求上升。 　　张汝京表示，由于全球芯片市场增长缓慢，中芯国际去年第四季半导体业务下滑，公司已调整扩张步伐，将2005年底的芯片产量目标由此前设定的每月18.5万片减至14万-15.5万片。 　　他指出，中芯去年底芯片月产量为11万片，低于原计划的12.5万片。今年的资本支出也由原来的13.7亿美元下调到10亿美元。 　　对于2005年全球半导体即将进入下滑的拐点，张汝京从容面对，“中国内地芯片市场的迅速增长，足以帮助公司应付全球市场需求减缓带来的负面影响。” 　　中芯国际成立于2000年，但截至2004年第三季度，该公司已经超越了新加坡的特许半导体成为全球第三大芯片代工厂商。2004年3月，中芯国际成功登陆纽约证券交易所，通过首次公开招股融资18亿美元。 　　张汝京说，“我们预测今年全球市场有可能持平，但国内市场不会受到影响，还是将有所增长。” 　　他分析，一方面国内的设计公司已经快速成长起来，越来越多的客户开始从0.35微米直接迈进0.18微米工艺；另一方面，国内消费电子市场的持续需求旺盛，快速发展也将给半导体企业带来相应的市场需求。 　　“消费市场和电信市场总是同步的。”张汝京说，“2003年手机产量虽很大，但只有不到5%的手机带有摄像头。2004年这一比例达到了20%到25%，今年这一比例将达到35%，今年我们的营收将持续增长。” 　　1月12日，摩根士丹利最新研究报告亦给张的话一些佐证。报告指出，今年将是半导体业下降的第一年，中芯国际产品平均价格将有明显的压力。由于全球芯片市场供大于求，摩根士丹利将中芯国际2004年第四季度的收益预期下调了39%，同时将该公司2004年全年的收益预期下调了17%。

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  • 摩尔定律的前70年

    　　集成电路发明之后的不久，美国人戈登·摩尔就提出了著名的摩尔定律。在1965年时摩尔曾这样描述：“随着芯片上电路的复杂度提高，元件数目必将增加，然而每个元件的成本却每年下降一半”。 　　摩尔描绘的发展蓝图，果然在随后的十年得到了映证：芯片上元器件的数量从1965年的2的6次方个增加到了1975年的2的16次方。而摩尔最初的假设也被1975年推出的一种包含了65，000个元器件的16K CCD所证实了。 　　按照摩尔1965年的描述，芯片上元件的数量每两年增长一倍， Carve Mead首先将之称为“摩尔定律”。后来，此定律被修正为“每18个月增长一倍”。 　　摩尔的预测看似非常简单，实则对于半导体工业的发展的指导意义深远。对摩尔定律的解释也是多种多样，一些分析家预测摩尔定律终将失效——电路的复杂程度最终会达到极限。而本文将探讨的范围是摩尔定律的头70年，即1960年至2030年。 　　有关定义 　　当初摩尔并没有给电路的“复杂程度”下一个准确的定义，而人们将其大致理解为芯片上的元件数量。1975年那片验证了定律的16KCCD芯片，其每位CCD包含有4个元件。事实上随着半导体工业技术的进步，要实现同样的功能，使用的元器件数量会越来越少。 　　以下曲线是芯片复杂度变化的年表。图表显示，在1960~1970年间，“复杂程度”的发展确实表现为元器件数目的增长——正如摩尔最初描述的那样。1970年以后，随着DRAM及微处理器的发明，复杂程度便表现为DRAM的位数及微处理器中的晶体管数量。事实上，由于设备中集成了多种复杂电路，因此要使用单一的评价体系来判断所谓“复杂成度”是非常困难的。 　　在1960~1970年间，“复杂程度”的发展确实表现为元器件数目的增长，而1970年以后，复杂程度便表现为DRAM的位数及微处理器中的晶体管数量。   　　历史趋势 　　在以上曲线的第一段，即1960~1975年间，基本上符合每12个月元器件成本下降一半的规律。而1970年以后，所谓的复杂程度逐步取决于DRAM的位数及微处理器中的晶体管数量,此时对于复杂度的含义便得到了如下的拓展： 　　● 第一代 DRAM的复杂度为每18个月增加一倍，时间从1970年直至2004年,预计可达4GbDRAM。 　　● 由Intel引入的第一代微处理器的复杂度为每24个月增加一倍，时间从1970年至少到2000年。 　　● 在1970年的开始阶段，无论DRAM或是微处理器，其发展速率几乎相同，之后才逐渐显现区分，既按照DRAM为18个月、微处理器为24个月翻番的规律发展。 　　如果进一步观察曲线就会发现直至八十年代初以前，Intel的微处理器一直按每18个月增加一倍发展，而后才慢慢减缓至24个月。到了九十年代未期，微处理器的复杂度发展又开始加速，但总的来说自1970年至2000年期间，微处理器的发展还是保持着每24个月翻倍的态势。 　　复杂度定义的改变及DRAM和微处理器增加速率的不同，引发了半导体工业界究竟是18个月还是24个月发展翻倍的争论。看来真正的答案只能按照不同的器件类别及时间段来分别解释了。 　　当前趋势 　　半导体工业协会SIA在2001年版的ITRS中引用了每24个月翻倍的论点，并将其一直延伸至2020年。 　　如果依照每24个月翻倍理论推算，那么到2020年时DRAM将达terabit级,即100Gbit，而微处理器中晶体管数量将多达100亿个。难怪有人就会产生疑问：市场真的需要如此大容量的器件吗？事实上，现在在高密度数字图像处理领域或诸如天气预报之类的大容量数据处理方面还是广泛需要大容量的器件的。无论如何，半导体工业发展将继续按照电路的复杂度提高、芯片尺寸缩小及芯片每位的成本下降的趋势进行下去。 　　半导体工业的未来 　　2004年以后，半导体工业无论从技术上或者是成本上的挑战都越来越激烈，各种关键问题综合在一起，而且几乎要同时得到解决。如硅片尺寸的继续扩大；新材料、新工艺和新电路结构的采用都使得工业制造难度显著提高。同时为了实现以上的要求，固定资产的投入必然加大，这就导致电路成本急剧增加且工业的风险程度明显上升。现在的半导体设备工业也要从投资回报率的角度来考虑，跟随ITRS的现实意义到底在哪里？ 　　2003年版的ITRS表明，由2004年起半导体工业还是按36个月翻倍的趋势。由此，DRAM也不可能再维持每18个月翻倍的态势。实际上无论DRAM或是微处理器的发展都有可能继续遵循30～36个月翻倍的规律，当然技术和成本上都要克服许多难题。如果按30～36个月速度推算，要到2024～2029年才可能出现100Gb的DRAM。 　　另一大问题是市场的需求。即市场是否需要如此大的DRAM以及它的性价比能否满足市场的要求。事实上，DRAM的发展速度最终将由市场决定。 　　所谓的摩尔定律实际上并不是一个物理定律(定律是放之四海而皆准)，而是一种预言。它鞭策工业界不断地改进，并努力去实现它。从根本上讲摩尔定律是一种自我激励的机制，它让人们无法抗拒，并努力追赶。当然，社会的实践最终给摩尔定律打上了正确的标签。 　　归根结底，近40年的实践证明摩尔定律有利于工业的发展及人类的需求。直至今日，半导体工业还是按照DRAM每18个月、微处理器每24个月翻倍的规律发展着。 　　结论 　　摩尔定律象一盏明灯照亮了全球半导体工业的前进的方向。对它人们己经无法抗拒，只要半导体技术和经济的发展还能满足市场的需要，摩尔定律就将继续生存下去，需要改变的无非是速度的减缓，由18个月，24个月到30个月，36个月甚至48个月…… 　　至于半导体技术将会发展到22纳米，16纳米还是9纳米，实际上己并不重要，定律终有尽头,它也不可能无休止地下降成本。 　　相信当人们还没来得及争论清楚到底是“多少纳米”或是“多少个月”之前，半导体工业就会有另一种新的材料或新的电路结构来替代目前的硅器件了。不过，摩尔定律对于人类的巨大贡献将永载史册。

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  • 富士康将登陆香港主板 最高融资34亿港元

    　　昨日(19日)，全球第一大专业制造服务商——台湾鸿海精密(2317.TW，下称“鸿海”)的子公司FIH(Foxconn International Holding，富士康公司)在香港披露的招股书显示，该公司以每股3.06~3.88港元招股，发行8.694亿股，集资26.6亿~33.7亿港元。该公司将于27日完成定价，2月于香港主板上市。 　　据了解，富士康此次上市计划集资所得，其中16亿港元用于扩大产能，亚洲及欧美各占半；约12亿港元用作偿还贷款，余额则用作一般营运资金及企业用途。 　　该公司称，16亿港元用于包括扩展现有深圳、北京、杭州和匈牙利、墨西哥及巴西厂房的现有产能，其中，70%用于购买机器，余下30%用于购买土地。 　　鸿海是台湾地区最大的上市公司。这次，鸿海一改原计划发行GDR(海外存托凭证)及ECB(海外可转换公司债)的方式，改以子公司在海外挂牌的方式集资。 　　对于富士康将在港上市一事，鸿海发言人丁祈安并未表达过多的意见，只是指出外界的一切传言时间表都不尽属实，鸿海会选择最适当的时机说明，并尊重保荐人高盛证券的意见。鸿海目前持有富士康股权比重为85.1%，预料上市后股权会摊薄至74.29%。一旦富士康在港挂牌，对鸿海的潜在利益将有相当大的帮助。 　　投行指出，富士康的两大主要客户为摩托罗拉与诺基亚，两者在全球手机市场占有率分别为15%及30%，两大品牌加上UT斯达康，2004年上半年便占了富士康89%的营业收入。据高盛证券在IPO报告中指出，预期摩托罗拉及诺基亚在2005年将分别外包15%及60%手机生产给富士康。 　　根据该份报告，富士康去年净利将跳增77%至1.8亿美元，2005年将再增加26%至2.275亿美元，营业收入可达45亿美元，目前富士康拥有超过22600名员工。在2002年通过为诺基亚及摩托罗拉供应手机零件，开始踏入商业营运。并在2003年年底时收购摩托罗拉位于墨西哥的手机厂，2004年年初并收购Eimo集团——一家机壳供货商，其70%营收来自诺基亚。 　　富士康公司注册地在开曼群岛，在深圳、北京和杭州，匈牙利和墨西哥均设有厂房，而其研发中心则分布在巴西、丹麦、芬兰和美国。主要业务包括计算机系统组装、无线通信组件及组装、光通信组件以及消费性电子等等。 　　受收购的影响，外资预估，因一般及行政支出增加，预期富士康2004年营运利润率将下滑至6.3%，2005年下滑至5.8%。高盛则预期，富士康净利率在未来几年内将维持在4%以上，而2004年及2005年则分别为6%及5%。 

    半导体 诺基亚 富士康 鸿海

  • 茂德拟斥资10亿美元于大陆建厂

       DRAM合约价不断下跌，05年却可能是DRAM厂资本支出再创新高的一年。三星已决定提高半导体资本支出；在国内，力晶、茂德与华亚科技也开始进行新的筹资建厂计划；而在彼岸，据亚洲华尔街日报报导，一旦登陆案过关，茂德计画在下半年斥资十亿美元于大陆兴建新厂。     英特尔的晶片组策略反覆，市场需求陷入观望，OEM厂对于第一季中国农历春节需求已不抱太大期望，一月下旬采购数量减少，DRAM厂合约价虽然希望维持与上旬持平，但包括戴尔、惠普等报出采购价格已较上旬再降三％以上，二五六MB DDR模组介于三十三美元至三十五美元间。 据通路商表示，DRAM厂近来希望维持下旬合约价持平不跌，因为DRAM厂开始进行产能调配，许多DDR产能调拨生产DDR2或NAND快闪记忆体，没有足够的量可以供应OEM厂，但是OEM厂提出下旬需求量预估时，却仍低于DRAM厂可提供的供给量，当然下旬合约价下调已是必然的事。     目前包括戴尔、惠普等的一月下旬DRAM采购价，二五六MB DDR模组介于三十三美元至三十五美元间，若与上旬三十四美元至三十七美元价格相较，跌幅介于三％至五％之间。所以日前通路商端传出三星将大幅下修一月下旬合约价消息，显然并非空穴来风。     尽管DRAM合约价不断下跌，至今年却可能是DRAM厂资本支出再创新高的一年。三星已决定提高今年半导体资本支出，国内三家DRAM厂力晶、茂德、华亚科技也开始进行筹资计划，今年新十二寸厂都将陆续完工投产，市场分析师就认为，十二寸厂的产能陆续开出，但需求面却不如去年强劲，价格要像去年一样维持在高档不跌实在很困难。     十二寸厂成为DRAM厂生产重心，八寸厂转入生产利基型产品已是趋势，根据亚洲华尔街日报报导，茂德今年下半年就将花费十亿美元在大陆兴建半导体厂。不过茂德发言人林育中昨日解释，茂德已经向政府送件，若政府通过茂德登陆案，茂德八寸厂会移到大陆去，但不会生产DRAM，而是生产大陆当地需求较强的低功率DRAM（low power DRAM）、NOR快闪记忆体等产品。 

    半导体 DRAM OEM BSP DDR

  • 飞思卡尔总裁离职 曾在摩托工作27年

    　　新浪科技讯 北京时间1月19日消息，飞思卡尔半导体公司(Freescale)于当地时间周一宣布，该公司总裁兼首席运营长斯科特-安德森(Scott Anderson)将离职。 　　飞思卡尔此前曾是摩托罗拉的芯片部门，去年7月刚刚从摩托罗拉分拆出来，安德森已经在摩托罗拉工作了27年的时间。安德森在一份声明中表示，现在正是离开飞思卡尔的适当时机。飞思卡尔宣布将对管理结构进行调整，不过目前还没有确定接替安德森的人选。 　　飞思卡尔同时宣布负责制造业务的高级副总裁克里斯-贝尔顿(Chris Belden)也将从公司离职，原公司副总裁兼32位嵌入式控制器部门总经理阿列克斯-波佩(Alex Pepe)将接替贝尔顿的职位。(小帆) 

    半导体 飞思卡尔 摩托 BSP

  • 中国碟机公司在美国起诉3C联盟 摆脱专利束缚

    　　两家中国碟机公司状告飞利浦为首的3C联盟，认为其收取专利费的方式违反了美国法律 　　邹芸  　　被3C巨额专利费压得喘不过气来的中国碟机行业终于决定反击。昨日下午，在北京国际俱乐部饭店，香港无锡多媒体和东强(无锡)数码科技有限公司宣布，两公司已将以飞利浦为首的3C联盟”告上美国圣地亚哥市的加州南方地区法院，起诉其违反美国《谢尔曼法》。两公司律师声称，希望判决能够阻止飞利浦公司因专利费问题在全球各地海关扣货，进一步将向3C要回至少过去3年的专利费用，并索赔3倍的赔偿金。 　　“胜诉把握会非常大”，昨日，两公司代理律师在接受记者采访时称，原告一旦胜诉，不仅将获得巨额索赔，也为中国碟机行业讨了个公道。 　　积怨多年 专利费影响中国碟机出口 　　让中外企业本次对簿公堂的，是困扰中国碟机行业多年的“专利费”问题。 　　记者获悉，目前，中国碟机制造企业的一项重要成本，是向各大“国际专利阵营”交纳费用。根据中国电子音响工业协会提供的名单，向中国索要DVD专利费用的跨国企业、组织名单已有了长长的一串。其中，6C阵营由日立、松下、JVC、三菱、东芝、时代华纳、IBM组成；而3C阵营则由索尼、先锋、飞利浦、LG组成。 　　高额的专利费用，让中国的DVD出口步履维艰。据悉，目前，中国年产DVD达6000万台，其中出口达4500万～5000万台。而其中，每台DVD专利费是20美元。向“3C联盟”交纳专利费后，中国碟机的利润只有几十元人民币。正是由于传统DVD出口市场利润太低，目前，部分知名品牌已退出传统DVD出口，转向EVD液晶彩电一体机、移动DVD等液晶显示产品的出口。 　　在美起诉 修订申诉增加额外索赔 　　昨日，两中国碟机公司代理律师安顿.汉多尔告诉记者，以飞利浦联盟”为首的3CDVD专利联盟”采用了固定费用而不是按照百分比的方式收取专利费，违反了美国法律。按照美国法律，专利费一般在3%～5%，这样专利费用将大大减少。而3C联盟”采用的捆绑销售方式迫使专利使用者购买了许多没有任何作用的专利也属于违法行为，这种情况类似以前的微软。不仅如此，3C联盟”内部免除专利费用的方式也造成了不正当竞争，其他公司产品价格将因此高出至少3.5美元。 　　“3C联盟”通过违法行为企图合谋控制DVD播放器市场，致使价格升高，产量减少，其代价最终要由消费者背负”，安顿说，3C必须改变其营运思维，不要再向制造商授予许可。而改为向芯片制造商以及品牌拥有者授权，而不是向制造商收取，原因是这些人在使用专利。 　　记者昨日获悉，目前，原告代理律师行还就3CDVD专利许可政策违反了美国联邦和州的多部法律的国家集体级诉讼提交了修订申诉，加入新被告韩国的LG电子，并增加对飞利浦电子、索尼公司、先锋公司提起的额外索赔。 　　胜算很大 我国台湾两厂去年曾胜诉 　　据安顿说，本次起诉的目的，是希望法院宣布3C所有专利对制造商是无效的，并能够阻止飞利浦公司因专利费问题在全球各地海关扣货，进一步将向3C要回至少过去3年的专利费用，索赔3倍的赔偿金。一旦索赔成功，飞利浦便将面临灭顶之灾。而一旦结果成为庭外和解，3C也必须答应重新制定新的合作方式，大大降低专利金额，保证不再有任何海关扣货行为。 　　安顿同时乐观地表示，本次官司胜诉的可能性很大，因为在2004年，中国台湾地区的两家碟机企业，以同样的理由起诉3C联盟获得胜诉。 　　记者注意到，目前起诉3C的两家公司，在国内碟机行业中并不太知名。而昨日，到其发布会现场进行“声援”的，也仅仅有宏图高科一家大牌企业。“这不是说中国碟机行业不团结，实际上，目前这两家公司得到了行业内多家知名企业的赞助”，昨日，一沿海知名碟机企业老总告诉记者，一旦本次起诉成功，中国碟机行业也会陆续获得“松箍咒”。 

    半导体 飞利浦 索尼 DVD BSP

  • 宏力半导体和SYNOPSYS开发参考设计流程

        Synopsys公司与位于中国上海的宏力半导体制造有限公司（Grace）日前宣布，Synopsys的专业服务部和宏力已经联合开发出了一个用于宏力的0.18微米的参考设计流程。这个RTL-to-GDSII的设计流程建立在经Synopsys验证的Galaxy™设计和Discovery™验证平台的基础之上。最终用户可以通过下载预先验证的参考设计流程，迅速开始集成电路(IC)的设计和验证，用户相信使用这个设计流程能够迅速达到预期的最优结果。该参考设计流程将很快由宏力推出。     宏力半导体研究发展单位资深处长方浩博士表示：“在创建宏力首个参考设计流程时，我们选择了Synopsys作为电子设计自动化(EDA)的合作伙伴，是因为这家公司拥有良好的市场声誉以及经过验证的设计解决方案。这种合作能为宏力及我们的客户带来完全集成的、经芯片生产验证的设计和验证流程，从而缩短复杂的0.18微米产品设计的开发时间。我们希望与Synopsys保持长期的合作，以确保客户在宏力生产各种先进的集成电路时，得到他们所需要的相关支持。”     这一流程得到了Synopsys的Galaxy设计平台的支持。Galaxy设计平台包括Design Compiler®综合工具、Jupiter-XT™设计规划工具、Physical Compiler®和Astro™物理综合解决方案、DFT Compiler™测试工具、PrimeTime® 静态时序分析解决方案、Star-RCXT™析取工具和Hercules™物理验证解决方案。针对设计验证，流程还采用了来自DiscoveryTM验证平台的VCS® RTL验证解决方案和Formality®等同性核查工具。参考设计流程由经验丰富的为设计先进的ASIC建立和使用设计流程的Synopsys Professional Services来实现的。 Galaxy设计和Discovery 验证流程针对宏力的流程技术进行了优化，将帮助宏力的客户缩短设计时间、降低集成成本，并将高级而复杂的IC设计所内含的风险降至最低。     中国科学院EDA中心主任叶甜春先生说道：“宏力的0.18微米参考设计流程的完成，对科研成果向产品的转化起到积极的作用。中国科学院EDA中心将在其设计中采用此参考设计流程并提供长期的技术支持。”     作为中国的顶尖代工厂， 宏力通过拥有先进技术水平的制造厂向全球客户提供综合全面的制造工艺。宏力目前支持0.25微米、0.22微米、0.18微米和0.15微米技术，并将很快支持0.13微米。

    半导体 半导体 BSP SYNOPSYS

  • 上海先进半导体拟登陆香港 融资1.56亿美元

    　　杨勣 上海报道 　　尽管市场环境有所变化，但上海先进半导体制造有限公司(ASMC)仍准备在香港联交所进行首次公开招股。 　　据悉ASMC将于今年3月底前在主板上市，最多集资1.56亿美元。目前ASMC赴港上市已进入倒计时，由高盛证券担任保荐人。 　　不过，记者致电ASMC，公司工作人员均表示，对上市事宜不发表评论。 　　虽然近期IPO市场繁荣，众多国际投行也表示，今年内地企业将掀起新一轮的IPO热潮。但集成电路(IC)产业却并不景气。 　　自上市以来，内地最大芯片代工厂中芯国际的股价已下跌了43%。而去年夏天，另一家内地芯片企业华润上华则干脆取消了上市计划。 　　不过，来自ICinsights的一个报告称，2005年内地IC市场增长率为11%(而全球IC市场增长率为-2%)，达到343亿美元，因此成为全球最大的地区性IC市场。 　　2001年~2004年，内地IC市场的复合增长率高达46%。预计2005年内地将占全球IC消费的20%，比2001年增长8%。 　　ASMC致力于为半导体公司提供专业的芯片制造服务。在模拟、功率和智能卡工艺领域ASMC优势明显。 　　据了解，ASMC是中国大陆最大的芯片制造公司之一，拥有一座月产4万片5英寸芯片的工厂和一座月产3.5万片6英寸芯片的工厂，其新建的生产8英寸芯片的工厂月产能可达3万片。飞利浦和上海贝岭均是ASMC的股东。 

    半导体 半导体 英寸芯 IC SMC

  • 商业周刊:中国狼又来了 这次是晶圆厂

    　　三年前，由于半导体技术的迅猛发展，芯片业巨头德州仪器需要花费3亿到4亿美元去升级他们的工厂。然而公司并不想这样做，所以选择采用折衷的方式，希望可以找到一家合约芯片制造商利用其新生产线去帮助德州仪器完成芯片的制造。  　　但德州仪器却找不到合作者。一些出名的制造商如台积电、联华电子和特许半导体等公司由于TI的特殊要求而对此合作不屑一顾。德州仪器负责外包生产的副总裁Tom Thorpe表示，公司要求先在其达拉斯的工厂先制造出芯片的半制成品，然后才拿到合作者工厂中生产出成品。但这些工厂通常只会接受制造完整芯片的订单，因为这样能从中获取更高的利润。 　　但一家大陆新企业中芯国际却愿意接受这个要求。Thorpe表示，像大部分的大陆芯片制造公司一样，中芯国际是一家年轻而富有冲劲的公司。现在德州仪器和中芯国际已经密不可分，在以后几年中，中芯将会和德州仪器有更密切的合作。 　　由于多个方面的原因，中国的芯片制造厂商在国内和国际都大展拳脚。其中一个原因是国内的需求不断飙升。IC Insight预测，今年中国会消化约值343亿美元的芯片，成为世界上最大的芯片市场。 　　如今，大陆使用的大部分芯片都依靠进口。但受到利润的吸引，许多公司都把半导体制造工厂搬到了中国大陆。德州仪器和中芯国际的联姻取得成功，预计会有更多的公司愿意和中国大陆制造商进行合作。 　　中国大陆的芯片业成长非常迅速。第一代半导体工厂于四五年前投入生产。一开始，由于有很多条国际法例禁止国外公司将其先进的芯片制造技术移植到中国大陆，大陆的制造商经营非常困难。他们似乎只能接一些台湾厂商不愿意去做的低端芯片订单。 　　但发展到如今，大陆的制造商已经不落后于任何人。他们的产品价格通常都比竞争对手低10%到20%。iSuppli分析员Len Jelinek表示，由于这些企业通常都得到政府的津贴，可以承受大量的亏损，因此“只要能收回成本，他们就愿意把产品卖出去了。” 　　如此一来，中芯国际、上海新进、华微电子和上华半导体等公司名声大振，在市场上占有一席之地。Jelinek表示，中芯国际的产品已经成为了主流的选择，而过去，消费者一般选择的是台积电和联华电子的产品。 　　去年，大陆厂商生产了价值24亿美元的芯片。2003年，占全世界产能的4%。但Jelinek估计，到2007年，这个数字将番倍为9%。虽然今年全球对芯片的需求量增长比去年慢很多，但大陆厂商所占的市场份额预计依然会有所增加。为了抢占市场，大陆厂商会将更多地在价格上做文章。中国大陆的低劳动成本和政府津贴是他们手上的王牌。 　　事实上，如台积电和意法半导体等许多主要芯片制造商都已经在中国大陆设厂，又或者是与大陆制造商进行合作。意法半导体的副总裁Laurent Bosson表示，“哪里的顾客多，我们就在哪里生产芯片。中国大陆已经成为了世界的芯片制造车间。” 　　大陆制造商的低价策略对整个业界都构成了不小的压力。研究机构Semico Research分析员Joanne Itow表示，那些没有在中国大陆设厂的芯片制造商必须面对竞争对手的低价产品的挑战。 　　当然，这些大陆制造商也不能长期地贱卖产品。许多公司已经上市，投资者不会像政府一样，愿意看到亏损的局面。何况客户看重的不仅仅是低廉的价格。台积电的品牌管理总监Chuck Byers表示，“价格只是其中一个因素。在中国大陆经营企业，仍然要承担许多风险。”

    半导体 中芯国际 晶圆厂 BSP

  • SiGe半导体公司销售额翻5番

        加拿大 SiGe 半导体公司 (SiGe Semiconductor) 公布 2004 年业绩，销售额高达 2,010万美元，与前一年相比增长了5倍。公司取得这个佳绩主要由于市场对其集成电路产品的需求强劲，这些产品可为 WLAN、蓝牙 (Bluetooth™) 和全球卫星定位 (GPS) 等系统提供高性能和高制造效率。     在 2004 年，SiGe 半导体公司的产品付运量也达到了一个新里程碑，总共向全世界客户交付了超过 3,000 万个产品。其中大部分是中国的客户，而且数量更不断增加。中国已成为全球大型消费电子制造商的基地，这些消费类产品包括 PC 和笔记本电脑、个人数字助理 (PDA)、数码相机、计算机外设、网络接入点设备，以及手机等。     SiGe 半导体公司拥有 5 大产品系列、约 42 种不同的产品。用于 WLAN 设备的 RangeCharger 功率放大器和无线射频 (RF) 前端模块是其中最为成功的产品系列。这些产品的高性能、效率和集成度推动了巨大的产品需求，令 SiGe 在 Wi-Fi 功率放大器市场中坐拥 45% 的占有率。此外，公司还扩充了其蓝牙功率放大器系列产品，而 GPS 无线产品也不断赢得新的设计。     踏入 2005 年，SiGe 半导体公司将继续扩展其产品系列，开发能满足GSM/EDGE、CDMA、CDMA2000、W-CDMA 和 GPRS 移动通信业务需求的集成电路。

    半导体 半导体 产品系列 BSP SIGE

  • NASA“深度撞击”彗星探测器升空

        1月12日，在美国佛罗里达州卡纳维拉尔角空军基地，美国宇航局将“深度撞击”彗星探测器成功发射升空。“深度撞击”预定将发射一发“炮弹”于7月4日与彗星TEMPEL1在距地球1.32亿公里处相撞。

    半导体 探测器 NASA TE BSP

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