更多

  • EVD昨天成为电子行业推荐性国家标准

    　　一场近乎于闹剧的高清碟机国家标准之争，终于以EVD验明正身而划上休止符。昨天，信息产业部正式把简称为EVD的《高密度激光视盘系统技术规范》颁布为我国电子行业推荐性标准。 　　据了解，《高密度激光视盘系统技术规范》共由四部分组成：《第一部分：高密度激光视盘盘片规范》、《第二部分：高密度激光视盘文件系统规范》、《第三部分：高密度激光视盘音视数据编码规范》和《第四部分：多通道环绕声增强音频编码规范》。 　　据信息产业部有关负责人介绍，这一标准主要用于指导数字高清音视频产品的芯片、软件和机芯等产业链的开发，统一盘片制作和播放机生产技术，以满足国家信息化建设和人们对数字高清音视频产品日益增长的需求。 　　EVD标准工作组组长、北京阜国副总裁刘丹表示，标准的通过必将对整个行业产生良好的推动效应。标准通过后，资源会迅速集中到EVD周围，形成强大的竞争力。刘丹同时也表示，标准的通过只是第一步，还有很多路要走。 　　EVD最大投资商今典集团总裁张宝全感叹万分：“今天我终于可以回去睡个好觉了”。张宝全表示，其实标准在去年就应该通过了，他对于信产部持谨慎态度表示理解。标准的通过将彻底扭转民族企业与国外企业竞争时局势，大大提升民族企业的竞争实力。对于EVD来说，2005年有两件大事：除了已经通过的标准，还有内容的跟进和数字院线的建设。 　　EVD标准制定者北京阜国的总经理郝杰在高兴的同时连连感叹，从1999年8月15日开始，有关方面就把研制国家高清碟机标准的任务交给了他们，而他们直到此时才完成，有点对不起有关方面的期望。 　　郝杰透露，接下来他们将立即着手实施三大计划：一是大力推进产业化，今典环球将加强碟片供应，阜国将为生产厂家提供技术支持。据悉，现在已经有新科、厦新、万利达、海信、长虹和海尔等十几家生产企业与他们展开了合作。二是继续进行技术研发，特别是在视频和存储容量两个方面。而冲击国际标准是他们的第三大战略，不排除与国外的蓝光DVD等合作的可能。 　　就在此前不久，张宝全还一度扬言要起诉信产部。对于是否因此才催生了标准，EVD碟机生产商新科发言人樊文建给予坚决否认。

    半导体 电子行业 EVD 激光 音视频

  • 科汇盈丰与Finisar签署全球分销协议

        科汇盈丰分部今天宣布与世界领先的光纤子系统供应商Finisar公司签署了全球分销协议。Finisar最近收购了 Infineon Technologies AG 公司的光纤收发器业务，增强了其光产品的供应。科汇盈丰目前唯一代理的此类器件就是Finisar的产品。      Finisar的产品用于高速数据通信，主要针对千兆位以太局域网、光纤通道存储局域网和城域网等应用。科汇盈丰拥有一流的全球工程专业力量和丰富的IC产品技术知识，可以支持Finisar的目标应用。科汇盈丰的代理产品中加入Finisar的光纤子系统产品后，能为盈丰的数据通信和存储产品客户们提供更丰富的解决方案。     由于协议是全球性的，科汇盈丰能在全世界为Finisar的产品提供完美的供应链服务。客户将受益于科汇盈丰的全球化网络和全方位增值服务，从而缩短产品上市时间，降低整体成本。

    半导体 局域网 NI SAR BSP

  • 美军首批将参与实战的机器人士兵现身巴格达(图)

    美军SWORDS战斗机器人 点击此处查看全部军事图片 美军人员在对SWORDS战斗机器人进行操作 美军“机器士兵” 机器人士兵“剑”的功能图 　　时间：下个月 　　目标：面对面与敌人实战 　　造价：20万美元 　　3月份起，美国陆军将在伊拉克战场上首次使用18个遥控“剑”(“SWORDS”)机器人士兵。这种全名为“特种武器观测侦察探测系统”的机器人士兵，每分钟能发射1000发子弹，它们将成为美国军队历史上第一批参加与敌方面对面实战的机器人。 　　作用胜过几个士兵 　　“剑”，身高0.9米，配备有5.56毫米口径的M249机枪，或者7.62毫米口径的M240机枪，外加M16系列突击步枪与M202-A16毫米火箭弹发射器，它能够连续不中断向敌方发射数百发枪弹及火箭弹。此外，每个“剑”还拥有4台摄像机、夜视镜、变焦设备等光学侦察或瞄准设备。鉴于“剑”的这种特殊装备与能力，美国军方对它寄以厚望，认为它们能1个抵上几个甚至十几个人类士兵的作用。试验表明，已经研制成功的2个手擎步枪的机器人狙击手，它们的电脑控制步枪的命中率几乎可达到100%。 　　造价昂贵成果等效 　　美国政府认为10年内机器人士兵将成美军主力，并已开始建设耗资1270亿美元的“未来战斗系统”。这将促使美国军费不断膨胀，由2006年的4193亿美元，增加至2010年的5023亿美元。每制造1个这样的机器人士兵，需要20多万美元。但是，根据“战争成本数学”计算，花上数月乃至数年培养1名高技术士兵，也大约需要这些钱，而且高技术士兵一旦死亡或受重伤，还得让别人来取代，那就又要增加这么多投入。另一个好处是即使机器人士兵“阵亡”，也无需向它的“家长”写信报丧，也无需刊登容易激发厌战反战情绪的讣告。当然，机器人士兵还可以大大减少其他方面的军需成本，如运输大军车，厨师与给养，保卫厨师的卫士等。 　　厂商自主可省成本 　　“剑”的技术含金量更高，构成零件更小，前进速度更快。它的另外一个重要特点是：公司不一定需要完整地生产整个机器人，而是自己生产主体，并选用其他专门公司的零件加以装配，如全球定位系统等，这样也可以省下不少成本。马萨诸塞州诺思博罗的“机器人潮流”公司负责人丹·卡拉指出，有时军方代表还直接参加民用机器人公司的会议，以寻找有用的新理念、新技术，切实完善机器人士兵。 　　减少伤亡安抚民众 　　由于伊拉克安全形势仍不理想，美军伤亡仍在增加，因此五角大楼一直在寻求既能有效对付反美武装，又能平息民众反战情绪的方法。加快部署与完善机器人士兵，在美军方看来是目前最值得一试的。因为不仅可以减少前方士兵伤亡人数，节省巨额军费开支，又可以更有效地完成杀伤敌军的任务，减少民众反战呼声，可谓“一石四鸟”。五角大楼联合部队司令部的戈登·约翰逊指出：“机器人士兵不会饥饿，不懂害怕，不会忘记命令，它们可能比人类士兵干得好。”美军使用的机器人士兵起先是半自动化即受人遥控的。渐渐地，通过不断完善，它们将能完全自动化，比人类兵以更快的速度观察、思考、反应、行动。而目前即将在伊拉克部署“剑”机器人士兵，则是未来机器人大战中的重要一步。 文/冯哲余景怡 (文汇报)      如果机器人失误     18个美军机器人士兵即将在伊拉克战场集体服役，在感叹生物军事研发速度惊人的同时，又为此深深忧虑。     1922年首个机器士兵的诞生至今，从某个角度看，人类战争史经历了三个过程：第一阶段，前线有生物人无机器人；第二阶段，前线生物人与机器人同时存在；第三阶段，前线无生物人只有机器人。诚如美国权威国际安全事务网站的著名军事评论员约翰·派克所言，“如今的‘遥控式’机器人士兵，已经使现存战争规则大大改观。因为它们在一定范围内，把战争变成了一种‘电子游戏’，即它们的主人在杀伤对手时最大限度地避免自己被杀伤。”言下之意，这是一场完全不对称的战争。伊拉克战争已经彰显了这一点。     机器人士兵的功能此前一直限定在协助人类从事更多的危险军事任务范围内，比如在阿富汗侦察过敌军，嗅出过致命的化学与放射性物质，拆卸了恐怖分子安置的炸弹；如今，这些半自动机器人将携带步枪、机关枪、手榴弹与火箭发射器，以其高度精确性面对对手。在伊拉克战争近两年之后，美国投放机器人士兵的一个理由是伊战让美国士兵丢失了太多生命，然而并没有换来伊拉克安全局势的好转，因此，机器人士兵的服役可以平息美国公众高涨的反战情绪。这对美军来说是人性化的理由，但是，这必然是以另一方有生力量的急剧损耗为代价的，这种战争手段的不对称性对不具备进行“电子游戏”的对方而言，显然又是不人性的。     更让人忧虑的是机器人辨别敌友的能力。“剑”机器人士兵的制造者福斯特·米勒公司发言人指出，目前这种机器人士兵还得靠半英里外人类士兵的操纵控制；不少美国军事专家也承认，真要想让机器人士兵具有高度智能，比如识别敌与友，辨别兵与民，那将大约还需要30年的时间。如果机器发生差错或操纵者发生失误，意味着平民与军队伤亡的成倍增加，谁来对此负责呢？     每次技术革新总能为人类带来新的福祉，但同时又可能会以某种领域内的危机付出代价。核技术的发明，克隆技术的成功，概莫能外。因此，需要人类的理智和国际法的理性来平衡及监控。机器人士兵的出现和投入实践，同样如此。  文/李念(文汇报）     机器人家谱    “魔爪”：精确命中目标     “剑”的前身是美军于2000年就开始使用的“魔爪”机器人士兵。它们曾经在阿富汗侦察过敌军，曾经嗅出过致命的化学与放射性物质。这些半自动机器人能够使用步枪、机关枪、手榴弹与火箭发射器，而且在命中目标的精确性方面，超过人类士兵。     “帕克博特”：侦察敌方炸药     它们早已被部署在阿富汗的群山里，每天都在公路旁或公路上探测基地与塔利班残余分子隐藏起来的武器。这种机器人的手臂可以抓住并搬运物件，最善于探测牛或羊的尸体，那是反美武装很喜欢隐藏炸药的地方。它的前部安装着2条短的前肢，使它能够爬楼梯；这2条短肢而且防水，能够跨越浅的河流与崎岖山路。     “R－加特尔”：应对极危险任务     第一批“R－加特尔”机器人士兵将于2005年中期离开生产流水线，更大量的生产将于2006年开始。它们将被部署在伊拉克的美军“M－加特尔”军车上，被用作“无人侦察兵”或“先遣部队”，去执行守卫驻军营地周边地区、警戒侦察、运输装备（每个可携带1400磅物品）等任务。通过人工操纵或遥远控制，“R－加特尔”还能够很“自觉”而“准确”地跟随着士兵沿着指定的道路前进，帮助士兵背背包、扛武器，运载重型装备，使士兵能节省体力集中精力于主要战斗任务。     “腐烂”：简小精悍经久耐用     它的形状犹如一辆坦克，但重量仅约40磅，造价为4万美元。美国陆军“机器人兵”负责人之一布鲁斯－杰特指出：“这种由无线电控制的‘腐烂’机器人兵主要担任侦察任务，它能够爬楼梯，翻筋斗，并以每小时9英里的速度行进。它能防震、防水，即使从2层楼摔下也不会‘负伤’。更重要的是，它在探测山洞或可疑建筑物时，即使遭到枪炮炸药攻击也不会‘死亡’。”     其他机器人：满足战场各种需要     美国还大力支持、促进“洛克希德－马丁”与“通用”等军火巨头，继续研制新的产品，以满足伊拉克战场及其他未来战场的需要。它们包括可以空投到地面战场或敌人后方作战的“机器人伞兵”，能够借用静电摩擦能量上墙头攀屋顶的“机器人特种兵”等。（冯哲） (文汇报） 机器人简史     1922年，捷克作家卡雷尔－卡佩克首次提出了“机器人”这个名词，并称若它们被用于战争，将可接管全世界。     1942年，科学幻想小说作家伊萨克·阿西莫夫在《推诿》一书中，为机器人提出了3条法则，其中第1条便是“它们必须不得伤害人类。”     1961年，通用汽车公司在新泽西的一家工厂中，生产出了世界上第1个工业机器人。     1994年，美国科学家研制的“丹特2”机器人首次执行危险科研任务，探测阿拉斯加的1座火山，收集气体等标本。     2001－2002年，美国首先在阿富汗将机器人应用于军事。     2003年底，家用机器人大步赶上工业机器人，全球已有80万工业机器人，与60.7万家用机器人在工作。据估计，到2007年，人类将使用着100万工业机器人与410万家用机器人。（冯哲）  (文汇报）

    半导体 机器人 发射器 工业机器人 BSP

  • Cypress欲计划出售MRAM子公司

        日前，赛普拉斯半导体公司（Cypress Semiconductor）宣布计划出售旗下专门供应磁阻式随机存取存储器（MRAM）的子公司Silicon Magnetic Systems（SMS）。赛普拉斯CEO T.J. Rodgers说：“经过三年的不懈努力，我们已于1月份向七大OEM厂商客户提供了全功能的MRAM样片。正如我们在1月27召开的季度总结电话会议上所宣称的那样，其中三家客户仍处于其评估过程中的验证阶段，另外四家则向我们表示对产品功能非常满意。”     “赛普拉斯提供样片的产品是256KB MRAM，该产品可与赛普拉斯在过去15年已销售的数千万静态随机存取存储器（SRAM）产品进行引脚对引脚的兼容。我们熟知有些公司会购买赛普拉斯256KB SRAM，并将其配上电池，开发出所谓的电池备援SRAM，从而在断电时保留数据。这些电池备援SRAM，以及与非易失性SRAM属性相关的产品可以在诸如蜂窝基站与海量存储系统等设备中使用，这些设备在断电后必须适当的重新启动。这些非易失性SRAM的年销售额大约为4千万美元。我们的战略是首先在这些产品中使我们的MRAM技术实现商业化，其次再向电池备援MRAM市场发展，然后通过添加到我们的产品系列而不断发展壮大。”     Rodgers继续说：“我们的MRAM计划的第二个阶段是开发高密度MRAM系列，其密度范围为4到64兆位。这部分MRAM市场远远超过电池备援SRAM市场，部分原因是：如果MRAM位成本可降低至与SRAM位成本相同，则它可能会从数十亿美元的标准SRAM市场夺取一部分市场份额。我们的电池备用MRAM单元利用了每位三个晶体管与两个磁性通道接点（3T-2MTJ）。在较高密度的MRAM中，您只需切换到更简单、更密集的1T-1MTJ 组件（cell）即可获得显著的经济效应。1T-1MTJ 组件比 3T-2MTJ 组件更难设计和制造，Cypress开发3T-2MTJ的目的是解决MRAM在商业化进程中所面临的设计与制造问题，尽管某些全球最出色的半导体公司投入了数十年的工作，但仍未圆满解决这一问题。     “根据我们对赛普拉斯的最新统计结果，我们不再认为 1T-1MTJ MRAM 技术能够顺利攻抢SRAM市场，从而使 MRAM 继续保持位价格高于 SRAM 的一项产品技术。尽管 MRAM 业务在Cypress的产品系列中可能是一项获利来源，但与资金密集型 MRAM 业务相比，目前还有更多具有吸引力的领域有待我们去投资。例如，本季度我们的SunPower太阳能电池业务收入预计为1000万美元，其增长率远远超过了我们对 MRAM业务的最高期望值。”     Rodgers补充说：“做出此项决定对我来说尤其困难，因为自我开始MRAM工作以来就一直与该小组与此技术密不可分。毫无疑问，这也是我在职业生涯中合作过的最出色的技术小组。虽然他们的小组成员只有28人，包括管理、市场营销及财务人员，但他们在短短的三年内便将产成品成功地推向市场。”  

    半导体 Cypress RAM SRAM BSP

  • 中芯国际加入LSI逻辑 ZSP Foundry项目

        LSI Logic于近日宣布：中国中芯国际（SMIC）加入ZSP Foundry项目，取得ZSP400和ZSP500的生产许可授权。作为中国最先进的专业半导体代工厂，设立于上海的中芯国际的加盟，对于广受欢迎的ZSP数字信号处理器技术在这一地区的生产支持，以及向fabless半导体公司和设计公司以高成本效益的、灵活的方式提供使用定制的ZSP硬核的便利，有着重要意义。     中芯国际市场及销售部门副总裁Paul Ouyang，对加入ZSP Foundry项目的效益作出如下评述：“通过加入ZSP Foundry项目，以我们先进的生产能力向行业提供业界领先的ZSP核，中芯国际将能够满足那些在无线、语音和多媒体产品的设计和生产中寻求更短的上市时间和更大灵活性的客户的需求。当我们继续扩大在中国IP市场中的份额之时，我们期待和LSI逻辑达成双赢的长期合作关系。”     LSI逻辑 DSP部门亚太区董事总经理，George Liao说：“中芯国际加入ZSP Foundry项目大大加强了我们对中国区客户的支持。客户的基于ZSP核的设计如今可以方便地得到中芯国际以世界一流的生产工艺的支持。我们将继续见证中国半导体市场涌现的大量创新及客户对高性能、低能耗信号处理应用解决方案的需求的持续增长；我们也同样期待进一步扩展和中芯国际的广泛合作。”     ZSP Foundry项目通过新颖的许可授权模式和世界范围内半导体代工厂的生产加盟，扩展了ZSP技术的使用范围。ZSP Foundry项目同时推出一种新的针对全系列ZSP核中部分核的仅用于设计的许可授权，此举大大降低了使用ZSP技术的成本。仅用于生产的ZSP许可授权使半导体芯片代工厂能够为他们的客户提供高性能、低能耗的数字信号处理解决方案，用于无线、消费类电子和网络等各方面的应用场合。ZSP400和ZSP500是Foundry项目中的首批可授权内核。ZSP400是超高效双mac DSP核，适用于从音频编、解码到VoIP系统的一系列应用。ZSP500是高性能数字信号处理解决方案，适用于多媒体、3G无线基带处理等场合。

    半导体 中芯国际 LSI BSP FOUNDRY

  • TI将DSP与VoIP应用到高质量可视电话

        日前，德州仪器 (TI) 与闻亭数字系统公司 (Wintech) 宣布联合推出可视电话开发平台 (VDP)，该款全面的开发平台用于设计点对点、基于IP的可视电话系统，从而帮助原始设备制造商更快地将可视电话推向市场。VDP 可帮助开发人员在 TI 的数字媒体处理器上实现实时的高质量消费类可视电话系统，并大大降低系统成本及缩短开发时间。     可视电话的推广在传统上面临的障碍是视频图像跳动，图像质量不佳，而且单位成本较高。但是，随着新式视频编解码器的推出，其视频传输所要求的带宽降低了一半，而且 IP 宽带连接的不断发展以及单芯片编码及解码的实施，这些都使我们能够克服最后一公里的障碍。市场对具备出色影音质量的 IP 消费类可视电话的需求不断提高，这推动了新的改进型系统的出现。      许多大型电信运营商均宣布了向具有宽带因特网连接的中小型企业与个人推出 IP 可视电话及相关服务的计划，以进一步推动可视电话的部署。     Wainhouse Research 预计，整体个人视频会议市场将从 2003 年的 2100 万美元增长到 2008 年的近 1 亿 8 千万美元，复合增长速率约 53%。     TI 与 Wintech 推出的 VDP 是高度集成的软硬件开发平台，其降低了设计复杂性及总体系统材料清单，其中包括开发人员立即开始设计点对点可视电话系统所需的一切。所有应用系统软件都在 TI 基于 DSP 的 600 MHz TMS320DM643 数字媒体处理器上运行，包括音频/视频压缩、网络堆栈及控制协议等。     从硬件角度讲，模块化的 VDP 为设计与构建消费类可视电话提供了完整的开发环境。开发人员可以在实时网络 (live network) 和/或因特网上连接开发板，在现实操作条件下进行测试，而且我们可以就不同可视电话应用轻松地对 VDP 进行配置。硬件平台包括外部存储器与各种外设以及音频/视频接口、网络连接及通信接口等。     VDP 具备灵活性的关键在于 DM643 数字媒体处理器的可编程基础，它使 OEM 厂商能够定制从编解码器到用户界面的整个设计，并在相同平台上创建不同的产品系列与价格线。VDP 包括了业界协议标准，因此采用 VDP 开发的产品与其他可视电话及现有的 IP 基础设施具有互操作性。同样，VDP 还采用TI的补偿模拟技术，包括 TVP5150 视频解码器与 AIC23 音频编解码器，可实现最佳质量的视频与音频。VDP 包含评估、设计及测试视频电话端点所需的所有必需的软件，如视频语音编解码器、集成参考框架、通信堆栈与网络协议等。     VDP 目前已经开始供货，完整的 VDP 包括两个 DM643 板、两个五英寸 LCD、两部摄像机、网络交换机/集线器以及完整的即用型应用软件，其单价为 6,950 美元。

    半导体 DSP 可视电话 VOIP

  • 联电曹兴诚怒斥中芯国际“卧底”下黑手

    　　台联电栽在中芯国际卧底手里？  　　联电董事长曹兴诚“炮轰”张汝京，中芯副总裁不予置评 　　李冰心 NBD苏州、上海报道 　　昨天上午，苏州和舰科技门口不见一辆出租车，平时则常有二三十辆在门口等候。和舰科技拒绝接受采访，称公司目前生产和经营正常。平日低调的和舰科技，现处于联电事件的旋涡之中。 　　台湾联电遭遇闪电彻查，再次勾起了台积电、联电的新仇旧恨。2月18日，联电董事长曹兴诚在其亲自撰写的声明中，点名检举人陈澄佑为中芯国际“商业卧底”。他表示，在怀疑联电背信之际，是否也可以合理怀疑，本案系有心人士利用台湾的司法机构，对联电及和舰进行骚扰破坏。 　　不仅如此，曹兴诚还重提中芯国际成立之初的旧事，指中芯国际之所以崛起，是联电与台积电竞购世大过程中，台积电以超出行情高价收购世大，造成张汝京“挟其所获巨资”创办中芯国际。 　　不过，中芯国际副总裁谢宁昨天在接受记者采访时，对于曹兴诚的“炮轰”和“中芯国际上演商业无间道”的说法不置评价。 　　分析人士指出，以曹兴诚今时今日的身家地位，应该不会信口开河。另外，堂堂联电董事长显然不会专和一个中芯离职员工计较。曹兴诚在声明中还不惜使用“好大喜功”等字眼来形容中芯国际董事长张汝京，由此可见对其怨恨之情有多深。 　　“今年开始，代工企业将面临更大的压力，”上海集成电路行业协会副秘书长薛自这样形容代工企业之间的竞争态势。 　　1月18日，中芯国际总裁张汝京、和舰科技副总曹效忠、台积电上海总经理赵应诚以及先进总裁刘幼海、华虹NEC总裁刘文韬等10位长三角IC领军人物在上海集成电路行业协会的邀请下举行了一次新春聚会。 　　虽然并没有把公平竞争作为正式的会议议题，但将各位老总聚在一起，就是希望大家能够本着合作发展的态度，共同将上海及长三角地区IC产业做大做强。 　　薛自告诉记者，由于业界普遍看空今年半导体市场形势，一些预测机构甚至将2005年IC产业的增长率从2004年的25%调低至5%左右，而日系12英寸芯片厂的量产也将给8英寸芯片厂带来更大的压力。 

    半导体 中芯国际 联电 台积电 BSP

  • 联电被台湾当局调查 疑是中芯国际告密

    　　全球第二大芯片代工厂商———联华电子遭台湾“检调单位”闪电调查一事，令全球IT业为之一震。早报记者昨日再次追踪得悉，目前此案已在台湾岛内催生一场可能关系联电最终命运的大辩论，焦点即在于该事件会否颠覆台湾省多年苦心经营的投资环境。而另一方面，随着联电董事长曹兴诚亲笔所书的声明昨日全文“曝光”，该案更深层次的内情正如抽丝剥茧般浮出…… 　　因与投资苏州的和舰科技关系“暧昧”，违背了台湾当局对高科技企业投资大陆的“管制原则”，台湾半导体大鳄联电在台北和新竹的办公室本月15日遭到台湾“检调单位”调查。与此同时，联电副董事长宣明智以及和舰科技董事长徐建华的住所也遭到有关方面“搜索”。徐建华16日还遭“拘提复讯”，随后获保释。和舰科技于2001年在英属维尔京群岛注册成立。 　　对于谁是“告密者”的种种猜测开始在岛内满天飞。联电董事长曹兴诚直指中芯国际安排了“奸细”在和舰内部。　　据香港资讯机构DISCLOSER昨天提供的消息称，联电董事长曹兴诚前天发布的声明经转载后“遗漏了一段令人相当震惊的内幕”。在这段内容中，曹兴诚直接点名此案证据的主要提供者就是曾任职中芯国际、后跳槽至和舰的陈澄佑，“显然陈某加入和舰的主要目的，即系卧底告密。而其中芯背景，显示内情绝不单纯”（曹兴诚语）。 　　此言一出，将世界芯片业三巨头台积电、联电、中芯国际一段绵延数十年的恩怨推至前台。 　　据记者了解，中芯国际董事长张汝京原和台湾芯片业教父、台积电董事长张忠谋20年前曾同在德州仪器共事。后两人先后回台创办台积电与世大积电，但由于世大的大股东中华开发趁张汝京在外出差之际，将世大作价50亿美元卖给台积电，张汝京被迫负气出走，来上海创办了中芯国际。由于时机极佳，中芯国际迅速崛起。仅2002年，其营收已达1亿美元，2004年更疯涨到10亿美元，成为内地规模最大的芯片代工厂。在著名投资银行高盛的一份投资报告中，中芯国际已经被列为台积电和联电的头号竞争对手。对手的逼近令芯片代工第二大厂联电陡感压力，曹兴诚考虑，“如果台湾能到大陆设厂……则可对中芯形成压力……同时也可以让有意到大陆发展之资金、人才，分散到其他机会，避免被中芯通吃，让其势力过度膨胀。”但由于台湾对IC产业赴大陆投资控制极严，曹遂决定在联电公司及个人均不得违规参予投资的情况下，协助和舰设立。但终这层过分“友好”的关系引发质疑，加之“卧底”出卖，于是发生数天前那一幕。 　　另据一位刚刚返回苏州的台商透露，目前岛内对此案持两种看法，一种认为联电遭调查早在预料之中，这是其不按规则出牌之咎由自取；另一种认为该案证明台湾当局的管制政策严重失误，一旦处理不当，可能给当地投资环境带来“无法弥补的伤害”。 　　“伤害至少有三方面：一是拘捕行动发生于徐建华春节返台之际，正好与众多台商返台的时间相重叠，因此很容易给台商们造成不良暗示：今后回台会否也遭突然羁押？二是联电为台湾高科技行业大佬，处理不当或会导致有关方面与高科技行业的对立。一旦投资信心受到动摇，对台湾吸引投资将是一个巨大打击，股市亦可能遭受重挫。”这位台商不无忧虑地说。

    半导体 中芯国际 联电 台积电 芯片代工

  • 和舰高管惊悚48小时幕后 谁举报了联电

    　　一场忽如其来的风雨袭击了苏州和舰科技有限公司。 　　春节后上班都两天了，员工们还没见到老板。他们没有料到，公司董事长徐建华此时正遭拘押。徐建华也没料到，春节还没过完，就被台湾当局拘留48小时。 　　2月15下午，台湾“检调部门”突袭徐建华在新竹的家。随后，台湾芯片企业联电副董事长宣明智的住宅等9个地点亦遭搜查，大批电子资料和帐册被查扣。台湾“司法部”同时要求禁止宣明智和徐建华离开台湾。 　　突袭在于调查联电与苏州和舰的关系。台湾新竹地检署称，“有人检举联电掏空人才、技术去‘养’苏州和舰，影响股东权益，涉嫌背信。” 　　直到2月17日晚，在缴纳了近32万美元(合计1000万新台币)保释金后，徐建华才被释放。 　　次日上午，联电主席曹兴诚发表公开声明称，联电曾帮助组建和舰科技，并为其寻找客户出力，旨在遏制中芯国际的过度扩张。但联电及高层对和舰科技并无投资，而两公司之间的联系是他本人制定的策略，曹兴诚表示愿意为此承担责任，并愿向检署官员陈述更多细节。  　　闪电被拘 　　徐建华闪电被拘是因为他被认为是台湾芯片企业联电在苏州投资和舰科技的“执行人”。 　　有台湾媒体报道，台湾当局经过两三年的调查，发现徐建华与联电高层来往密切。而且，和舰近两年发展迅速，2004年第4季0.18微米芯片代工服务进入量产，并完成0.13微米的制程开发，而此中的199项专利技术的专利权却为联电所有。同时还发现，和舰有40多名工程师是由联电离职后集体前往。 　　消息人士说，徐建华当年离开联电的时间，与去苏州创办和舰的时间接近，这是被台湾“检调部门”盯上的主因之一。 　　苏州市台办主任谢鸣是最先获此消息的人之一。他告诉本报记者，“事实上，徐建华已被台湾当局传讯很长时间了，徐建华因一直待在苏州无法进一步查实。”直到春节徐返台过节，，台湾“检调部门”掌握徐行踪，随即发动拘查。 　　位于苏州工业园的和舰科技看起来依然“波澜不兴”。尽管该公司内部高层均不愿评论此事，一位女员工还是忍不住说：“每个人还是在照常上班，相信不会有什么动荡，老板也会马上回来。” 　　据消息人士透露，徐建华此次在接受台湾当局调查时称，有近80名联电工程师在和舰工作，但他并未挖角，仅是在联电工作时做过口头邀请。徐建华说，在全球化时代，“工程师认为在联电没有发展前往和舰，这是他们选择工作的权利”。 　　至于设备部分，徐建华称，和舰向联电采购旧机器，是付费取得产权，并非无偿使用。 　　“徐建华不是联电在和舰的操盘手，仅仅是联电的离职员工。”联电发言人刘启东针对调查事件坚持表示，公司未直接投资位于苏州的和舰科技，至今未发现有任何外传背信之具体事证。 　　“回归故土也无可厚非。”上海集成电路行业协会一专家表示，徐建华等和舰高管虽自联电离职，但祖籍均为江苏。他还表示，“事件不会影响产业转移的步伐，因为这是全球化趋势。” 　　“影子工厂”？ 　　尽管联电一再表示与和舰只是“友好”厂商关系，但和舰之于联电，业界一直有“影子工厂”说。 　　业界流传的说法是，2001年，台联电董事长曹兴诚赴江南考察，决定绕开台湾当局限制。同年11月，和舰科技在苏州成立。 　　但有证券分析师告诉记者，从资金流向看，“手法干净，根本不会授人以柄”。台湾当局处理联电投资内地疑案，最后应该会不了了之。 　　和舰科技在苏州工业园登记的工商资料显示，和舰是外商独资企业，外商名称是英属维尔克群岛橡木联合公司，注册资本3.5亿美元，注册时间是2001年11月23日。法定代表人徐建华，住址是台湾新竹市。 　　据知情人士介绍，徐建华总共在联电工作了15年。4年前，他从联电8英寸芯片厂副厂长位置上离职，来苏州创办和舰，包括副手曹效忠在内的多名高管也出身联电。 　　苏州工业园区的一内部交流材料中介绍，和舰是江苏省首家8英寸芯片制造代工厂。2003年5月正式投产8英寸芯片后，目前已导入0.25微米／0.18微米等先进的工艺技术，规划在10年内建造六座芯片制造厂，总投资将超过100亿美元。 　　和舰投产后起步不俗。此前，和舰科技一高层曾告诉本报记者，和舰2004年3月第一条生产线月产能已达16000片，达到单月、单季损益平衡；第二条生产线将于今年初开始投片，届时，第一座芯片基地的最大月产量可达六万片。 　　和舰之名源于“郑和之舰”。业界均知，联电董事长曹兴诚最喜欢“郑和下西洋”的故事。在2003年7月，和舰8英寸厂正式量产的典礼上，联电副董事长宣明智还赶赴苏州祝贺。 　　当和舰科技在苏州成立后，一直窥视内地市场的台积电董事长张忠谋再也坐不住了。 　　2002年9月，台积电向台湾当局提出赴内地投资案。2003年1月，台积电赴内地投资案获台湾当局有条件开放。按照台湾当局的规定，台积电在松江建设的是一座0.25微米、月产3.5万片的8英寸芯片厂，并在去年底量产。 　　但这比和舰科技，还是晚了一年半。 　　谁举报了联电…… 　　联电遭举报是不少台商的共识。 　　无独有偶。有消息人士称，台湾“检调部门”两天的搜索发现，在联电董事会的记录文件中并没出现“和舰”的中文字眼，但有相关“代号”，后经“证人”解码指证，该代码所代表的意思就是和舰。 　　消息人士称，此案检举人可能是联电的竞争对手，因为若联电“偷跑”是真，对台湾企业奔赴大陆投资形成立足点的不公平，就算不了了之，也或多或少会影响联电。 　　而纵观联电对手，身处内地的中芯国际尚无绝对实力，业界一直把联电与台积电比作“晶圆双雄”。 　　在这个敏感问题上，台积电保持沉默。台积电发言人曾晋皓在接受记者电话采访时称不便就此发表评论，他对事件的了解也来自媒体。不过，他说，“台积电所有的投资运作都是符合相关规定的。” 　　曾晋皓还说，“我此前所说的被竞争对手抢在了前面，不是特指哪个对手，中芯国际也是我们的对手啊！” 　　还有一种说法是，台湾“检调部门”早就掌握了相关证据，突袭目的在于“杀鸡儆猴”，阻止企业西进大陆投资。台湾新竹地检署主任检查官蔡添源说，经过一年调查后，才发动了此次侦查行动。 　　联电遭调查是否会影响台湾半导体产业西进大陆，以及台商投资大陆的热情？ 　　17日下午，记者电话采访台湾新竹科学园区一半导体厂高管，他说，此次搜索令半导体业界震惊。“科技企业一定要往大陆去，不去才完蛋。”台积电、鸿海、奇美、宏?、广达等企业先后登陆大陆，只是脚步有先后，但“这是趋势”。 　　“这是不好的示范。”他评论该事件说，事实上，台湾与大陆经济的相互依存度越来越高，当局对科技企业赴大陆投资的策略，应该放开限制，再自由一点。 　　在当前的趋势下，“如果要问还有多少科技厂商到大陆投资，还不如问，还有哪家科技厂没有去大陆布局”，他说。 　　但也就在这几天，苏州当地台商开始着急了，有不少人找上苏州市台办。谢鸣主任说，“肯定会对台商投资心理造成影响，具体影响程度还不好判断。” 　　谢鸣还说：“苏州的态度是，静观其变。”台湾当局阻止其高科技企业进入大陆，类似打压不是第一次了。 　　(本报记者顾建兵对本文亦有贡献) 

    半导体 联电 台积电 微米 英寸芯

  • 英飞凌和捷德合作推出新的封装技术

        英飞凌科技公司（Infineon）和捷德公司（G&D）联合研制出一种专用于芯片卡应用的创新芯片封装工艺。今天发布的FCOS（Flip Chip on Substrate，板上倒装芯片）技术首次将芯片卡集成电路“倒装”在芯片卡外壳中。芯片的功能面通过传导触点直接连接至模块，不再需要传统的金线和人造树脂等封装材料。新型连接技术不仅节省了模块内的空间，而且比常规接线方式更为牢固。这就是说，整个模块的机械性能更加坚固，例如，芯片卡可以更有效地承受在邮寄过程中通过邮政系统的分拣机时遭受的机械压力。     由于封装中省去了金属线，因此模块内的可利用空间相应地增加了，从而能够容纳更大的芯片。通常，芯片的标准最大尺寸约为25平方毫米。现在，借助这种新工艺，可以更快速地在芯片卡中添加更多功能。研制芯片时，也不再需要花时间进行成本高昂的空间优化工作。     另一方面，通过利用FCOS技术而节省的空间可以缩小芯片卡的模块尺寸，以满足一些应用的需求。例如，欧洲电信标准组织（ETSI）在2004年初通过了在手机中使用更小尺寸智能卡的决定，今后SIM（用户识别模块）卡的尺寸只有12×15mm，这个规格要求芯片卡模块的尺寸尽可能最小。     在FCOS项目中，由英飞凌公司负责基础开发工作、模块设计和研制FCOS模块的生产工艺。然后，两家公司的专家共同合作，对FCOS技术进行完善，使之能够实际用于芯片卡应用。捷德公司负责生产基于新模块的芯片卡，并执行所有必要的芯片卡质量测试，以确定其是否适于进行大批量生产。英飞凌公司和捷德公司将各自独立在市场中推广FCOS技术。     FCOS模块技术现已可在实践中应用，适用于接触型智能卡的标准生产过程。新的封装技术已经通过了实用测试。在墨西哥，捷德公司已售出7,000多万张基于英飞凌公司提供的FCOS模块的预付费电话卡。     原则上，FCOS工艺适用于所有类型的芯片卡，不仅包括预付费电话卡和用于接入移动电话网络的SIM卡，还包括健康保险卡、用于访问电子政务网的公民卡、用于电子支付的银行卡和公司员工卡等。     芯片就安置在FCOS模块中，可以看见位于芯片卡左侧的金触点。模块将芯片连接至读卡机，所以它是芯片卡通往外界的关口。借助FCOS模块技术，可以同样有效地安置存储芯片和微控制器。目前，常规芯片封装的平均厚度约为580微米（µm）；而FCOS模块的厚度还不足500 µm。做一个比较：人类的头发厚度通常约为80微米。

    半导体 英飞凌 封装技术 OS BSP

  • 联电主席承认参与组建内地和舰科技

    　　北京时间2月18日上午，台湾联电涉嫌在大陆非法投资一事有了实质性进展，联电主席曹兴诚今日发表公开声明称，联电曾帮助组建和舰科技，并为其寻找客户出力，旨在遏制中芯国际的过度扩张。 　　不过曹兴诚本人在声明中强调，联电及其高层对和舰科技并无投资，而两公司之间的联系是他本人制定的策略，曹兴诚表示愿意为此承担责任，并愿向检署官员陈述更多细节。      　　目前联电其他高层还没有对此表态。 　　本周三，台湾相关机构对联电办公室、副董事长宣明智和一名前主管的住所进行了突击搜查，目的是查找联电未经允许对内地芯片厂商和舰科技进行“非法投资”的证据。 　　在联电主席公开表态之前，联电已对投资和舰一说进行否认，并表示不会对其未来前景产生影响。

    半导体 中芯国际 芯片厂商 联电 BSP

  • 任天堂DS先于PSP入华 将于今年一季度上市

     　　2月17日消息(记者 )据消息人士透露，任天堂新一代掌机Nintendo DS(NDS)将于今年一季度在中国大陆市场上市，任天堂在大陆的战略合作伙伴苏州神游公司将负责NDS在大陆市场的运作，目前神游公司并未对此事予以证实。 　　据消息人士透露，早在任天堂正式在国外发售NDS前，已经派人对中国市场进行了考察并决定在2005年向中国大陆市场出售NDS，为此任天堂在华合作伙伴苏州神游公司也进行了较大规模的营销体系调整。2004年11月21日、12月2日任天堂NDS分别在美、日上市，截至2005年1月底NDS在美、日市场共售出284万台。 　　消息人士表示，目前神游公司对NDS的本地化已经接近尾声，并有望在今年第一季度上市。记者随后致电神游公司，该公司有关负责人表示，“对此消息不予证实，并且目前也不便透露更多信息”。 　　据业内人士分析，在美日市场成功发售后，任天堂除公开表示将在3月向欧洲市场发售NDS外，尚未透露NDS在其他地区的发售日期，如果传言属实中国将成为继美、日后，第二批正式发售NDS的地区。另有部分业内人士认为，由于国内政策限制，任天堂最大竞争对手索尼PSP尚无在国内出售的计划，此外由于产能不足索尼甚至被迫延迟PSP在欧州的上市时间，因此神游NDS如能在2005年第一季度在中国大陆市场上市将为其在局部市场赢得先机。

    半导体 索尼 TE BSP PS

  • 台积电将在北京设办公室 争夺IC设计客户群

    　　全球最大专业芯片制造服务公司台积电计划在北京设立办公室，以拓展大陆客户群；该公司有望成为首家在北京设据点的台湾芯片制造厂商。 　　台湾《经济日报》十七日报道，台积电代理发言人曾晋皓证实，为争取IC设计客户，台积电确实计划在北京设立办公室，初期该办公室人员编制不多，主要负责业务拓展。     　　报道称，台积电一年来经营大陆IC设计客户取得成效，陆续获得了海尔集成电路设计、大唐电信及中星微等大陆客户的订单，主要集中在北京地区。 　　据了解，台积电近一年来在大陆市场上与中芯国际激烈竞争，并为大唐电信与中国电信的“大灵通”新规芯片组订单短兵相接；为争取并培养有潜力的大陆本土IC设计客户，中芯去年在北京设立十二寸芯片厂，台积电设在上海松江的八寸芯片厂于去年第四季度投产，今年则准备在北京设立办公室。 　　目前，台积电还在积极拓展深圳通讯系统厂商的订单，并锁定中兴、华为两家公司，未来也可能在深圳设立办公室。 

    半导体 芯片制造 台积电 IC设计 BSP

  • 台湾当局调查联电 疑为内地和舰幕后投资者

    　　台湾芯片生产商联电(UMC)近日被指控在大陆进行非法投资，台湾新竹检署人员怀疑联电为大陆苏州芯片生产商和舰科技的幕后投资者。 　　新竹检署人员昨天下午对包括联电副董事长宣明智住处及办公室等五处地点进行大规模突袭搜查，而曾任联电8吋厂副厂长、目前是和舰芯片厂负责人的徐建华被拘到案协助调查。    检署人员表示，目前需要调查的是，是不是有员工在和舰工作而在联电领取薪水，或者是在联电工作而在和舰领工资。 　　根据台湾当局的规定，限制台湾半导体厂商在内地进行投资，目前只有台积电TSMC拿到了多一些的批文。UMC与和舰的关系看起来似乎复杂，和舰的员工原来都是UMC的员工，而UMC最大的客户Xilinx也是和舰的投资方之一。　　联电遭调查消息披露后，该公司股价轻微下跌，分析师认为，尽管联电涉嫌在大陆非法投资，但相信该事件不会影响其业务运作，因此并不会引发外资抛售股票。

    半导体 联电 芯片生产 BSP TSMC

  • 京都议定书影响各行业 半导体受挫最重

    　　《京都议定书》今天在全球生效，专家认为，《京都议定书》影响全球部分产业走势。 　　钢铁石化电机：冲击巨大 　　《京都议定书》实施后受到冲击的产业中，以钢铁、石化和电机电子最大，其次是人造纤维、水泥和造纸。其中电机电子产业中，以发电厂影响最大，电子产业的温室气体排放量并不多。 　　目前发达国家在水泥、造纸和人造纤维等的新增投资案已明显减少，钢铁和石化的投资也正向发达国家转移。 　　目前，大型钢铁企业在加入世界钢铁协会时，被要求要进行二氧化碳的削减计划。 　　也就是说，企业要进入国际市场，不必等到各国或者地区政府的要求，自然要接受相关产业的共同规范，进行温室气体的排放减量。 　　半导体产业：重大负面 　　虽然多数人不了解什么是全氟化碳(PFC)，但这正是目前半导体产业及面板业在铅洗制程所使用的主要气体，虽然其排放量相当低，但对地球温暖化的效应，是二氧化碳的数千倍。 　　目前，半导体和光电子产业正成为亚洲发展中国家吸引投资的最大方向之一，在《京都议定书》实施后，预计将有更多的产业转移。 　　再生能源产业：新的机会 　　沙特阿拉伯石油部长去年12月曾指出，一旦先进国家实施《京都议定书》，该国石油收入将减少数十亿美元，到2010年沙国损失将高达190亿美元。沙特是OPEC的温和派领导者，一向主张油价不宜过度上涨以免影响世界经济从而影响OPEC长期的石油收入。但OPEC终究会改变其定价策略。 　　因即令OPEC维持出口油价不变，石油的需求仍会因先进国家课征碳税等抑制温室气体排放的政策而减少。与其让石油进口国坐收碳税收入，不如自己提高油价来补偿其石油收入的损失。总之，长期国际油价将显著上升。 　　因此，在《京都议定书》影响之下，风力等再生能源发展，为风力发电电产业带来新契机。 　　太阳能电池产业：蓬勃发展 　　由于石油能源未来将日益短缺，替代能源产业将成为明星产业，太阳能作为永续能源、具有环保无污染的特性，目前是各国政府大力扶植的产业，加上《京都议定书》通过，未来替代能源产业的成长将更加蓬勃发展。太阳能电池产业仍处于萌芽阶段，不易受到景气影响，预估未来每年呈现三成以上的高成长。目前市场以亚太市场占五成(其中日本占九成)最大、其次为西欧占三成(德国占七成)、北美占一成(美国为主)，市场占有率前五大厂商为日、德厂商，排名第一为日本夏普。 

    半导体 半导体 电机 电子产业 太阳能电池

首页 上一页 2056 2057 2058 2059 2060 2061 2062 2063 2064 2065 下一页 尾页
发布文章

活动预告

更多

论坛

更多

相关标签

课程视频

更多