[导读]【导读】硅晶圆市场格局突变 行业老大SEH为保全阵地迅速扩张
日本信越化学工业株式会社(Shin-Etsu Chemical, SEH)日前表示,为了回击日本国内的竞争对手,已启动一个大型300mm晶圆扩张项目,总成本达10亿
【导读】硅晶圆市场格局突变 行业老大SEH为保全阵地迅速扩张
日本信越化学工业株式会社(Shin-Etsu Chemical, SEH)日前表示,为了回击日本国内的竞争对手,已启动一个大型300mm晶圆扩张项目,总成本达10亿美元。SEH是全球最大的硅晶圆生产商。该公司表示,计划在日本新建两家300mm工厂,同时扩大其现有的日本和美国工厂。SEH表示,希望到2007年秋季把300mm硅晶圆的总体月产能提高40%至100万个。
据说上述大胆的扩张计划是为了反击SEH的日本竞争对手的类似动作。日本Sumitomo Mitsubishi Silicon Corp. (Sumco)最近从硅晶圆生产商Komatsu Electronic Metals Co. (KEM)的母公司Komatsu Ltd.获得了对KEM的控制权,改变了市场格局。
据报道,第二大硅晶圆生产商Sumco(东京)也计划提高200mm硅晶圆的产能。除了大幅扩张300mm产能以外,Sumco将扩大200mm硅晶圆的产能,到2007年底把200mm月产能从120万个左右提高到130万个以上。
预计此举将把Sumco的市场份额从10%提高到31%,与SEH“平起平坐”。为此SEH展开上述反制行动。SEH一直在致力于扩张计划,把300mm晶圆的总体月产能在2006年秋季提高到50万个。“由于需求一直非常旺盛,该项目已提前完成...总体月产能目前已达70万个。”SEH表示。“Shin-Etsu目前决定在2007年秋季以前建成月产能达100万个的生产系统。”2001年,SEH声称是世界上第一家开始大规模生产300mm晶圆的公司。据国际半导体设备暨材料协会(SEMI),第二季度全球硅晶圆出货量比第一季度增长4%。
本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
上海2024年4月17日 /美通社/ -- 在2024 F1中国站即将拉开帷幕之际,高端全合成润滑油品牌美孚1号今日举办了品牌50周年庆祝活动。三届F1年度车手总冠军马克斯•维斯塔潘也亲临现场,共同庆祝这一里程...
关键字:
BSP
汽车制造
行业标准
产品系列
北京2024年4月17日 /美通社/ -- 2024年4月13日,由北京康盟慈善基金会主办的"县域诊疗,规范同行"——肿瘤诊疗学术巡讲项目首站在广州隆重召开。本次会议邀请全国多位肺癌领域专家和县域同道...
关键字:
AI技术
医疗服务
BSP
互联网
海口2024年4月16日 /美通社/ -- 4月14日,在中法建交60周年之际,科学护肤先锋品牌Galenic法国科兰黎受邀入驻第四届中国国际消费品博览会(以下简称"消博会")法国馆。Galenic法...
关键字:
NI
IC
BSP
ACTIVE
上海2024年4月17日 /美通社/ -- 每年4月17日是世界血友病日。今年,世界血友病日以"认识出血性疾病,积极预防和治疗"为主题,呼吁关注所有出血性疾病,提升科学认知,提高规范化诊疗水平,让每一位出血性疾病患者享有...
关键字:
VII
动力学
软件
BSP
伦敦2024年4月16日 /美通社/ -- ATFX宣布任命Siju Daniel为首席商务官。Siju在金融服务行业拥有丰富的经验和专业知识,曾在全球各地的高管职位上工作了19年以上。Siju之前担任FXCM首席商务官...
关键字:
NI
AN
SI
BSP
Jan. 2, 2024 ---- 根据TrendForce集邦咨询调查日本石川县能登地区强震影响范围,周边包含MLCC厂TAIYO YUDEN、硅晶圆(Raw Wafer)厂Shin-Etsu、GlobalWafers...
关键字:
硅晶圆
MLCC
半导体
持续的器件微缩导致特征尺寸变小,工艺步骤差异变大,工艺窗口也变得越来越窄[1]。半导体研发阶段的关键任务之一就是寻找工艺窗口较大的优秀集成方案。如果晶圆测试数据不足,评估不同集成方案的工艺窗口会变得困难。为克服这一不足,...
关键字:
半导体
DRAM 电容器
硅晶圆
常州2023年9月25日 /美通社/ -- 9月23日,由江苏省商务厅指导,世界中餐业联合会、常州市人民政府主办的"第三届中华节气菜大会暨首届江南美食节"在江苏常州开幕。文化和旅游部国际交流与合作局一...
关键字:
BSP
可持续发展
大赛
质量控制
北京2023年9月25日 /美通社/ -- 9月21日,由中国质量报刊社·中国质量新闻网主办的第六届食品高质量发展交流会在北京举行,会议主题为"高质量,新生活",旨在推动食品行...
关键字:
自动化
BSP
ISO9001
NAS
北京2023年9月23日 /美通社/ -- 近日,主线科技正式获准在北京市智能网联汽车政策先行区道路开启常态化测试与示范,将与物流客户在真实开放的城区道路场景中,率先开启基于L4级别自动驾驶能力的智能卡车运输示范。 随...
关键字:
智能卡
测试
高速公路
BSP
曼谷2023年9月18日 /美通社/ -- 作为东南亚的旅游胜地,泰国一直在全球范围内吸引着无数游客的目光。泰国旅游和体育部近日公布的报告显示,今年前7个月,泰国旅游业总收入约为1.08万亿泰铢(约合人民币2233亿元)...
关键字:
BSP
GEN
国美
AN
哥伦比卡尔达斯2023年9月22日 /美通社/ -- 近日,天合跟踪与中国电建签订拉美地区哥伦比亚泰普伊光伏电站跟踪支架供货协议,将为其提供108MW智能跟踪系统,其中包含开拓者1P智能跟踪支架、智能算法、以及智慧云平台...
关键字:
光伏电站
跟踪系统
控制器
BSP
2型炎症领域新突破 上海2023年9月22日 /美通社/ -- 赛诺菲今天宣布,达必妥®(度普利尤单抗注射液)获得中国国家药品监督管理局(NMPA)批准,用于治疗适合系统治疗的中度至重度结节性痒疹的成...
关键字:
PRIME
BSP
REPORT
SAR
欧莱雅中国旗下上海美次方投资有限公司达成首次开放式创新投资 法国克里希2023年9月22日 /美通社/ -- 欧莱雅集团宣布对中国创新型生物科技公司杉海创新进行少数股权投资,以建立长期合作伙伴关系,共同开发新...
关键字:
AN
BSP
DEVELOPMENT
FOR
赋能企业实现业务数据的可识别、可见、可协作和安全数据的可操作 北京2023年9月22日 /美通社/ -- 亚马逊云科技持续加速分析与安全服务创新,守护安全基座,助力企业进一步释放数据要素价值,实现创新增长。在数字经济时...
关键字:
亚马逊
BSP
生成式AI
SECURITY
重庆2023年9月22日 /美通社/ -- 全球领先的高端半导体封装载板和印制电路板制造商奥特斯连续第八年受邀,出席重庆市市长国际经济顾问团于9月22日举行的第十七届年会。 奥特斯连续第八年受邀,出席重庆市市...
关键字:
BSP
印制电路板
微型
微电子
科威特科威特城2023年9月21日 /美通社/ -- 秉承去年突破性科技、金融和数字银行创新峰会的势头,/MoneyTech将于11月12日重返科威特。 请在 aljaridasummits.com ...
关键字:
MONEY
TE
BSP
MIT
苏州太仓2023年9月21日 /美通社/ -- 2023年9月21日,施迈茨公司庆祝了以"施迈茨(中国)有限公司开业典礼暨施迈茨深耕中国20年"为主题的活动。 施迈茨集团成立于1910年,总部位于德...
关键字:
自动化
BSP
元器件
TE
北京2023年9月21日 /美通社/ -- 中国领先的科技益智产品企业洪恩(纽约证券交易所股票代码:IH)(“洪恩”或“公司”)今天公布了截至2023年6月30日的第二季度未...
关键字:
BSP
APP
COM
AN