英飞凌新厂开张功率半导体成主战场

【导读】英飞凌新厂开张功率半导体成主战场       
    功率半导体市场一直保持比整个半导体产业更稳定及更高的上升率，其需求一直稳步增长，IMS预计未来5年平均年增长率将达6%-8%。市场亦是群雄并起，诸候纷争。近日，英飞凌在马来西亚居林的功率半导体晶圆厂正式开业，这是英飞凌在亚洲的第一家前端功率半导体晶圆厂，之前在奥地利的菲拉赫和德国的雷根斯堡已有两座功率半导体前端厂。英飞凌科技总裁兼首席执行官Wolfgang Ziebart对记者表示，新工厂的建成一是旨在加强对亚洲地区客户的支持；二是英飞凌进一步扩充功率半导体产能，满足功率半导体市场走高的需求，进而更加合理有效地使用全球有限的能源。有分析人土指出，这将进一步巩固英飞凌在功率半导体市场的地位。　  
功率半导体市场成主战场　　  

    将营收总量近30%的内存业务从英飞凌旗下剥离，如何在起伏波动的半导体市场中依旧把持住市场前沿地位，英飞凌给出了一个“实际”的答案，选择功率半导体作为提升营收的利器。据市场调研公司IMS的最新数据，2005年英飞凌功率半导体销售收入从2004年的9.5亿美元上升至2005年的10.6亿美元，占全球整个市场的9.3%，增长率达11.6%，连续三年在该领域名列榜首。继续延升这一优势显然根基深厚。英飞凌科技有限公司汽车、工业及多元化电子市场事业部集团高级副总裁兼总经理Reinhard Ploss对记者表示，“随着全球节能需求不断增长，未来PC、服务器、DC/DC或AC/AC转换器、汽车、消费类产品以及照明设备等仍将继续成为英飞凌的目标市场。”　　  
    在工业功率半导体领域，IR、飞兆、ST、东芝等都各有建树。英飞凌以先进CooLMOS和IGBT产品带来更高的节能效果，得以在市场上“长袖善舞”。ReinhardPloss介绍，采用英飞凌最新技术的功率半导体器件可为照明带来30%-40%的节能。他介绍，在服务器、PC、NB电源系统以及手机、PDA充电器中采用CooLMOS可进一步减轻电源重量，缩小其体积。IGBT更低的内阻和更出色的开关性能为其应用于新型节能型家电和工业设备的变频器，使设备更有效的利用电能，同时产生更低的损耗热量。  
　　  
    功率半导体是除MCU外在汽车电子领域占位日益重要的另一器件。有分析表明，在整个汽车电子主要器件的成本中，功率器件、MCU各占40%，20%为传感器。而在车身电子方面，功率器件更是高达80%。英飞凌在汽车领域有深厚的渊源与技术积累，其汽车用功率器件SMART-Power可应用于引擎控制、ABS和安全气囊以及车身控制等，从而提升燃油效率和安全性。此次居林建厂将对摩托罗拉等汽车电子功率器件供应商形成一定打压之势。　  

    目前的功率半导体产品大部分能满足节能要求。Reinhard Ploss表示，英飞凌未来将强化技术创新，适应功率半导体提高集成度、降低成本、提高转换效率发展趋势的要求，为市场目标应用带来更大的节能空间。　　  

    灵活调整产品定位　　  

    英飞凌对三座功率半导体厂有明确的定位，Wolfgang Ziebart表示，“英飞凌的三座功率半导体晶圆厂将满足客户需要，两座欧洲厂则侧重研发与生产，马来西亚居林厂将更多以生产为主，并补足欧洲晶圆厂在非存储类产品的生产。”虽然目前功率半导体产品市场一些DC/DC价格在下降，但大部分产品还处于供货紧张状态。Wolfgang Ziebart表示，“目前英飞凌已有的两个功率半导体前端工厂都是满负荷生产，英飞凌科技新建的功率半导体前端工厂新增产能可缩短用户对该类器件的交货周期，我们的生产线能灵活地根据市场需求来调整，生产市场急需的器件，将缓解目前市场上功率器件的供货紧张局面。”此次居林厂从2005年2月正式动工至2006年8月实现批量生产，这种“快速反应”不仅缓解功率半导体市场“紧缺”现状，并将大大提升英飞凌在功率半导体市场渗透步伐。　  

    对于为何没有选择在中国设立晶圆厂，中国毕竟是一个需求更大的市场，Wolfgang Ziebart的解释是，半导体晶圆厂不需要靠近最终用户。他透露，开始选址时东欧、马来西亚、中国内地均在考虑之列，但从高技术含量的人力资源、低运作成本以及能够对该晶圆厂支持的基础设施来看，马来西亚更具优势。并且英飞凌与马来西亚本地政府、大学有多年的合作关系。此外，英飞凌在马六甲与新加坡均建有后端封装厂，在该工厂生产的裸片可直接送到马六甲封装，因而封装更便利快捷。综合这些考量因素，最终选择了马来西亚居林。虽然英飞凌在中国无锡有针对智能卡的封装基地，在苏州有针对内存的封装基地，但对于中国来说，没有争取到这样一个大的投资项目确实是一遗憾。　  

    除在功率半导体领域继续发挥和扩张英飞凌的优势外，Wolfgang Ziebart表示：“未来英飞凌将继续扩大其在四大核心领域的优势：模拟器件/混合器件、手机射频IC、功率半导体以及嵌入式领域，服务于汽车及工业电子、安全与智能芯片以及通信解决方案市场。英飞凌希望在赢利市场的增长能够超过市场增长的水平，并进一步巩固其市场领导地位。”目前英飞凌正在向这一计划迈进，在全球已处于首位的英飞凌手机射频IC出货量就是一个很好的例证。