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  • NEC电子第三季度维持盈利 全财年局势尚不明朗

    【导读】NEC电子第三季度维持盈利 全财年局势尚不明朗     NEC电子公布了2007财年第三季度（07年10～12月）联合结算结果。销售额比上财年同期减少4%，为1708亿日元，营业损益同比增加68亿日元，实现盈利30亿日元。虽然从第二季度以来连续盈利，但预计第四季度将会再次出现赤字，营业损益基本为零的全财年预测没有改变。      销售额比上季度减少3.7%，营业损益减少11亿日元。这主要是受SoC（系统芯片）、微控制器和半导体独立器件等主力产品需求减少以及日元升值的影响。能够维持盈利“主要是因为固定费用的削减”（NEC电子执行董事、CFO佐藤博）。      预计第四季度（08年1～3月）销售额将不会大幅增长，因为与第三季度的外汇比价相比，第四季度日元会进一步升值，“很难继续维持盈利状态”（佐藤博）。虽然佐藤博表示“相信全财年（07年4月～08年3月）将实现盈利”，但前9个月（07年4～12月）的盈利只有49亿日元，全年能否盈利尚不明朗。

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  • NAND Flash进入x3世代 消费性电子产品价格将下滑

    【导读】NAND Flash进入x3世代 消费性电子产品价格将下滑     新帝4月量产16Gb产品 与产业龙头三星差距拉近    c新帝将在4月量产16Gb容量的3-Bit-Per-Cell产品，预计在同一世代制程下，采用3-Bit-Per-Cell技术可较MLC(Multi-Level Cell)技术增加20%产出；此外，三星电子(Samsung Electronics)2008年同样会有x3产出品问世，而这也代表整个NAND Flash产业世代交替下，x3世代的接班态势已正式浮出台面。     与过去SLC世代转换到MLC世代的历史相同，这次NAND Flash产业技术再度由MLC世代晋级到x3世代，且确定再度由新帝和东芝(Toshiba)阵营抢得头香，领先三星、海力士(Hynix)、美光(Micron)和英特尔(Intel)阵营推出x3高容量NAND Flash产品。     新帝指出，采用56奈米制程16Gb容量3-Bit-Per-Cell产品，将会于4月正式量产，3-Bit-Per-Cell技术已发展2年的时间，是使用新帝自己的专利，与策略联盟伙伴东芝共同生产研发，是MLC下一世代的产品。目前东芝虽然未公布量产x3技术NAND Flash的时间点，但预计也将于近期推出。     NAND Flash技术最早以SLC结构为主，进入MLC技术世代后，MLC技术的成本整整较SLC成本节省50%，这样的成本优势结构，也让MLC快速取代SLC成为NAND Flash技术的主流；目前整个NAND Flash产业中，MLC产出比重占了80%，SLC比重只剩下20%。     新帝表示，MLC技术进入x3技术世代后，在同一个制程下，采用x3技术的每片NAND Flash晶圆的产出可较MLC技术成长20%。根据内存业者透露，未来由x3技术转换到x4(4-Bit-Per-Cell)技术，成本下降的空间会逐渐被压缩，显示NAND Flash产业技术的开发难度越来越高。     这次新帝和东芝阵营在x3世代上，再度抢得头香，领先其它NAND Flash大厂，将x3技术导入量产，恐再度掀起NAND Flash降价战，有机会再度拉近与龙头厂三星之间的距离；由于英特尔和美光阵营，在x3或是x4技术的时程表还未出炉，因此新帝阵营尽快量产x3产品，也可防堵其势力范围的扩大。     内存业者表示，目前SLC芯片只用在少数像是固态硬盘(SSD)或是高专业级的高速快闪记忆卡、随身碟等，需要较高效能的要求，一般的快闪记忆卡、随身碟、MP3播放器等，以MLC芯片都可支应，未来x3技术普及后，消费性电子的价格将可进一步下滑。

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  • 三星SDI 07年销售额为5万亿1490亿韩元，营业利润为5726亿韩元的赤字

    【导读】三星SDI 07年销售额为5万亿1490亿韩元，营业利润为5726亿韩元的赤字     韩国三星SDI公司2007年联合结算显示，销售额为5万亿1490亿韩元，营业赤字为5726亿韩元。另外，07年第四季度的销售额为1万亿5290亿韩元，营业利润为2068亿韩元赤字。      虽然07年第四季度的销售额比第三季度的1万亿3232亿韩元增加了15.6％，但却比06年同期的1万亿5789亿韩元减少了3.2％。从利润方面来看，第三季度为1182亿韩元，赤字幅度进一步扩大，从06年同期的236亿韩元盈利转为赤字。

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  • 安森美半导体的ESD9L5.0S ESD 保护二极管荣获《Electronic Products》杂志颁发2007“年度产品”奖

    【导读】安森美半导体的ESD9L5.0S ESD 保护二极管荣获《Electronic Products》杂志颁发2007“年度产品”奖      全球领先的电源半导体解决方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor)的ESD9L5.0S ESD保护二极管荣获美国《Electronic Products》杂志颁发2007“年度产品”奖。产品评选包括技术上的重大进展、应用、设计创新或性价比有出色表现。         《Electronic Products》杂志美国西岸编缉Jim Harrison在杂志社总部颁奖礼上说：“安森美半导体的ESD9L5.0S从330多项产品提名中脱颖而出，市场上其它产品可符合我们‘年度产品’奖的全部评选标准可谓少之又少。ESD9L5.0S是2007年度最杰出的产品之一，我们非常高兴将这奖颁发给安森美半导体的团队。”      ESD9L5.0S是一款单线ESD保护器件，提供0.5皮法(pF)电容和业界领先的低钳位电压。这器件采用业内ESD保护应用的最小封装，非常适用于手机、MP3播放器、个人数字助理(PDA)和数码相机等便携应用的高速数据线路保护。      为了克服传统硅TVS二极管的局限，安森美半导体使用突破性的工艺技术，将超低电容PIN二极管和大功率TVS二极管集成在单个裸片上，能够用作高性能片外ESD保护解决方案。这集成型ESD保护技术平台既保留了传统硅TVS二极管技术的卓越钳位和低泄漏性能，又将电容从   50 pF大幅降低至0.5 pF。0.5 pF的总电容使ESD9L适用于USB2.0高速(480 Mbps)和高清多媒体接口(HDMI)(1.65 Gbps)等高速应用。根据IEC61000-4-2的标准，ESD9L将输入的              15千伏(kV) ESD波形在数以纳秒(ns)内迅速钳位至不到7伏(V)。这钳位电压性能领先业界，为最敏感的IC确保提供保护。      安森美半导体亚太区标准产品部市场营销副总裁麦满权说：“我们荣幸能获《Electronic Products》的‘年度产品’奖。安森美半导体致力于解决客户面对的日趋复杂的ESD保护问题。ESD9L5.0S器件是采用我们专有技术开发的首款产品， 我们将推出整系列的ESD保护解决方案。”      ESD9L5.0ST5G采用SOD-923封装，每10，000片的批量单价为0.15美元。

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  • 飞兆半导体大幅增益 模拟开关和高性能功率模块畅销

    【导读】飞兆半导体大幅增益 模拟开关和高性能功率模块畅销     美国飞兆半导体公布了07财年第四季度（07年10～12月）以及07全财年（07年1～12月）的季报和年报。第四季度销售额比上财年同期增长3%，达到4亿3190万美元，营业利润同比增长156%，达到4450万美元，纯利润同比增长291%，达到3400万美元，实现大幅增益。销售额和纯利润创2000年以来最高记录。毛利润率同比增长2.3个百分点，达到31.3%。      该公司总裁兼首席执行官Mark Thompson表示：“07财年第四季度销售额、毛利润率和纯利润均创2000年以来最高记录。特别是模拟产品部门利润率达到高水平。模拟开关和高性能功率模块产品群的销售额创历史新高。比上财年同期分别增长34%和50%”。模拟产品部门销售额比上季度减少4%，不过毛利润率增长3.7个百分点。信号传输产品实现了高利润，不过电力转换产品销售低迷。从不同用途来看，面向计算机、手机以及电源的产品供货行情坚挺。      07全财年的业绩，销售额比上财年增长1%，达到16亿7020万美元，营业利润同比减少14%，为1亿230万美元，纯利润同比减少23%，为6400万美元。      预计08财年第一季度（08年1～3月）销售额比上季度减少2～6%。预计毛利润率也将比上季度减少1～1.5个百分点。该公司表示，08年第一季度初，已获得相当于预测销售额的约85%的订单，并预定供货。

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  • IR委任Oleg Khaykin为新一任总裁兼CEO

    【导读】IR委任Oleg Khaykin为新一任总裁兼CEO     半导体界精英带来丰富的全球营运、战略和业务发展经验     全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 宣布委任Oleg Khaykin先生为新一任总裁兼CEO。Khaykin先生将于2008年3月1日正式上任，并接替由2007年8月30日起出任代理CEO的Donald Dancer。Dancer先生将继续服务公司，支持Khaykin先生担任新职，也会积极确保公司相关工作的顺利过渡。     现年43岁的Khaykin先生将会为IR带来半导体业丰富的全球经验。在就任此职前他担任Amkor Technology， Inc. (NASDAQ: AMKR) 的首席运营官。该公司是领先的半导体组装及测试服务供货商，旗下12间高产量厂房分布于韩国、菲律宾、大陆、日本、台湾和新加坡，在全球各地共拥有22，000名员工。他在Amkor 公司主要负责管理销售、市场推广、研发及生产营运等领域的工作，其中包括开发和执行公司和业务战略、业务发展、战略性合作，以及知识产权管理。     首席董事Jack Vance代表IR董事会表示：“我们非常高兴Oleg Khaykin这位业界领袖加盟IR。他符合我们对CEO的所有要求，包括拥有丰富的业界全球经验，在每项主要业务领域都有卓越的成就，并拥有丰富的创意和远见。而他的领导才能，加上我们新晋升的管理人员， 定会增强公司管理团队的力量，使IR在专注于核心运营的同时，向着我们业务增长和价值创新的目标继续前进。”     Jack 先生还说道：“我们也感谢Donald Dancer先生在过去五个月的卓越领导下，我们在决定重要管理层变更、通过改善组织架构进一步强化公司 在销售、工程和新产品发展方案、推动赋予员工发展的企业文化等方面的工作取得了稳定发展的成就，而财务控制也得以极大改善。管理层将继续信守且致力于实现我们长久以来的发展愿景，即为客户提供业界领先的功率管理产品，以满足他们日益变化的需求。”     Khaykin先生对新委任表示：“我十分期待开始领导IR。我已经被IR公司的先进技术、在技术创新方面的悠久历史，以及领先业界的产品系统和强大的客户群所深深吸引。我希望今后能在提高运营效率和组织效能的同时，能够充分利用这些资源来促进现有产品及新产品的开发，以及技术平台的发展。同时，我与董事会一同承诺，确保我们的运营管理保持高透明度，并贯彻最高的道德标准。”     Khaykin先生于2003年进入Amkor公司出任战略及业务发展执行副总裁。在此之前，他在1999年至2003年间服务于 Conexant Systems Inc. 及其衍生公司Mindspeed Technologies Inc.，并担任不同职位，责任日重，最后更获晋升为战略及业务发展副总裁。他在加入Conexant 之前任职于国际著名战略及商业管理顾问公司Boston Consulting Group，与许多欧洲和美国公司合作，负责广泛的业务和管理工作，包括收益增长战略、改善运营、收购及合并、资产分割、重组和改组等。     Khaykin先生自2007年11月开始担任Zarlink Semiconductor Inc. 的董事会成员。     Khaykin先生拥有Carnegie-Mellon大学的BSEE学位，以及J.L. Kellogg Graduate School of Management的MBA学位。

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  • 安富利在亚洲发布全新的Virtex-5 开发工具套件

    【导读】安富利在亚洲发布全新的Virtex-5 开发工具套件     安富利公司旗下安富利电子元件部发布Xilinx® VirtexTM-5 LXT/SXT 开发工具套件，这种完整的开发平台可用来设计和验证基于Xilinx Virtex-5 LXT 和 SXT 系列现场可编程逻辑阵列(FPGA)器件的应用。     新开发套件支持LX50T、LX110T、SX50T或SX95T VirtexTM-5器件，应用全球首个65nm FPGA系列的先进特性。套件的功能包括：     支持PCIe x8终端     两个10/100/1GB以太网PHY     两个SFP模式连接器     SATA 主机连接器     EXP扩展插槽     安富利电子元件部赛灵思产品全球市场副总裁Tim Barber表示：“安富利致力于为客户提供技术最先进的解决方案。这些开发套件让工程师们能更容易掌握突破性的新技术，增强使用Virtex-5系列新产品的能力。设计工程师能利用优化了工程资源的产品，充分受益于Virtex-5系列FPGA的独特功能集，获得更大的成功。”     安富利已开始在有限范围内提供这种新的Virtex-5开发工具套件。

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  • 中国移动网络出现40万支译码iPhone

    【导读】中国移动网络出现40万支译码iPhone     由欧美走私入境 夹带者每支可赚30美元     巴隆周刊(Barron’s)1月为文指出，有140万支iPhone不知去向，引起各界揣测不已。现在，谜底终告揭晓，据彭博信息(Bloomberg)引述市调研究机构In-Stat，发现目前约有40万支已译码的苹果(Apple) iPhone现身大陆，使用的正是中国移动(China Mobile)的无线网络。此数据正足以解释，何以苹果宣布的2007年370万支销售量，和行动通讯营运商所统计的iPhone帐号开通数目，出现巨大落差。     研究机构Sanford C. Bernstein & Co.分析师预估，大约有100万支iPhone遭到破解并使用未经授权的网络。苹果在1月MacWorld大展高调宣布iPhone在2007年6月底上市后销量已达370万支，但综合美国和欧洲各独家代理商资料，合计2007年底在各家无线网络注册的iPhone数量仅230万支而已，因为2边数据不符，而出现iPhone失踪之说。     众所周知，苹果以独家代理合作方式和各国行动电信业者谈判，以此限定iPhone仅能搭配单1营运商门号，得标业者看似风光，却需付给苹果极高比例的用户营收分红，其中，苹果仗着锁码软件将iPhone与签约电信业者牢牢相绑。     纽约时报(NYT)指出，摊开世界地图，苹果iPhone这趟奇幻之旅等于绕了大半个地球。首先由大陆工厂代工后输出美欧等地，几个月后又以走私途径回流大陆，证实了全球走红的消费性电子产品iPhone吸引力之大，足以瓦解苹果在各国企图延迟上市的居心。正所谓上有政策，下有对策是也。     值得注意的是，1月盛传苹果与中国移动的合作案谈判破局，使得2008年iPhone大陆上市时间延后，主要原因，是苹果要求用户营收分红比例高达20~30%，引起中国移动反感。     由iPhone引起的这一波全球走私风，导致苹果粉丝想方设法要求亲友自美、欧携带iPhone作为伴手礼，游客、个体户创业家和跑单帮人士推波助澜，尤其功不可没。据悉，在美国采购之后，大陆iPhone卖家有计画地透过大陆旅客或大陆籍空服员托带，每人每夹带1支iPhone可获得30美元佣金。     据上海1名22岁网站设计师Daniel Pan透露，当地人以450~600美元的价码拜托朋友自美国购买iPhone，虽然代价比400美元售价来得高，但大家都认为值得，盛赞iPhone是本世纪最伟大发明。     纽约时报指出，iPhone已悄悄渗透至大陆各大城市的电子卖场，许多店家还提供译码服务并灌入中文软件，要价25美元。尽管将iPhone译码违反了苹果的采购合约，但并未抵触大陆法律，严格说来，店家逃漏进口关税可能是唯一的把柄。     苹果虽然未大动作谴责译码行为，但iPhone大受欢迎导致走私海外频传，有利于苹果直接收到大笔进帐，不过，对苹果与行动电信业者敲定的独家代理商业模式，反而不利，因为苹果将无法获得用户营收拆帐。据分析师估计，倘若iPhone在美国启用AT&T帐号，则AT&T将针对每名使用者支付苹果1年120美元。

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  • 安森美半导体发布2007年第4季度及全年业绩

    【导读】安森美半导体发布2007年第4季度及全年业绩      2007年第4季度摘要:      •    总收入为4.079亿美元      •    扣除利息、税项、折旧及摊销前盈利（EBITDA）为9，550万美元      •    每股全面摊薄净收入0.20美元      •    非公认会计原则每股全面摊薄净收入0.23美元      •    现金及现金等值2.746亿美元      •    2007年12月31日向Analog Devices， Inc. 收购中央处理器电压及PC热监控产品部       •    宣布正式协议以净股票交易的方式收购AMI Holdings， Inc.      2007年摘要:      •    总收入15.66亿美元      •    创记录的产品毛利率40.4%      •    EBITDA为3.685亿美元      •    每股全面摊薄净收入0.80美元      •    非公认会计原则每股全面摊薄净收入0.88美元      •    回购约5，500万美元的普通股      安森美半导体公司（ON Semiconductor Corporation）宣布2007年第4季度的总收入为4.079亿美元，比2007年第3季度增长约1%。第4季度的总收入包括约3.851亿美元产品收入及约2，280万美元制造服务收入。2007年第4季度，公司录得净收入6，110万美元，或按全面摊薄基准计每股0.20美元。2007年第4季非公认会计原则净收入为6，870万美元，或按全面摊薄基准计每股0.23美元。于2007年第3季，公司录得净收入6，380万美元，或按全面摊薄基准计每股0.20美元。2007年第3季度的非公认会计原则净收入为7，090万美元，或按全面摊薄基准计每股0.22美元。此非公认会计原则的财务指标的非公认会计原则净收入与公司根据美国公认会计原则编制的净收入的对账，请参阅附表。       以混合调整基础计算，2007年第4季度的平均售价比2007年第3季度下降约1%。公司第4季度的总体毛利率为37.3%，比2007年第3季度下降约130个基点。2007年第4季度产品收入的毛利率为39.4%，而2007年第3季度则为40.7%。第4季度毛利率下降主因是产品组合及制造成本增加。                2007年第4季度EBITDA 为9，550万美元，当中已包括来自重组、资产减值及其它的开支约100万美元。2007年第3季度EBITDA 为9，550万美元，当中已包括与重组、资产减值及其它有关的开支约200万美元。此非公认会计原则的财务指标与公司根据美国公认会计原则编制的净收入及来自营运的净现金的对帐，请参阅附表。       2007年的总收入为15.66亿美元，比2006年的15.32亿美元增长2%。公司于2007年录得净收入2.422亿美元及非公认会计原则净收入2.658亿美元。于2006年，公司录得净收入2.721亿美元及非公认会计原则净收入2.782亿美元。公司的总体毛利率由2006年的38.5%下降约80个基点至2007年的37.7%。该降幅主因是2007年与制造服务有关的毛利率比2006年的下降。公司产品毛利率由2006年的39.8%上升约60个基点至2007年的40.4%。       安森美半导体总裁兼首席执行官傑克信(Keith Jackson)说:“2007年是我们很多业务类别表现稳健的一年。由于一些领先的计算机原设备制造商采用我们的电源管理集成电路，我们的计算机终端市场增长14%。我们也于12月完成了收购Analog Devices， Inc. 的中央处理器电压及PC热监控产品部。该收购扩大我们的总体计算机电源管理业务及加快我们笔记本电脑电源管理业务收入的增长。我们的汽车终端市场收入创记录，较2006年增长超过10%，是2002年以来汽车终端市场录得的最高收入。我们的无线及消费电子终端市场于2007年较2006年轻微下降，由于该终端市场的两名主要客户比2006年大幅减产所致。我们于12月签署正式合并协议收购AMI Semiconductor母公司AMI Holdings， Inc. ，能完成该项交易使我们十分振奋，预期完成日期为2008年上半年。我们相信该业务能补足我们现有的汽车及工业业务，并为安森美半导体于医疗及军事/航空终端市场开创新的商机。”      “虽然我们对2008年的增长前景保持乐观，但过去数周显示业务环境挑战日多。为确保我们能持续为股东创造强劲的现金流及盈利，我们拟加速实施独立节省成本计划，包括持续集中整合我们的制造营运。大概在未来的12至18个月，我们看到可每年额外节省逾4，000万美元，主要在制造成本方面，有的措施已展开，有的将展开。节省款项的速度预期于上述期间将会增加，可达每季度逾1，000万美元。”      2008年第1季度展望      傑克信说：“根据我们的产品订货趋势、未交货的定单水平、预期的制造服务收入及预计的周转水平，我们预期2008年第1季度的总收入将连续下降约3%至7%。2008年第1季度初未交货的定单水平比2007年第4季度初下降，相当于我们预期的2008年第1季度收入的90%以上。我们预期2008年第1季度的平均售价将连续下降约1%。我们预期2008年第1季度的总体毛利率将约为35.5%至36.5%及产品毛利率将约为37.5%至38.5%。我们预期与近期收购Analog Devices， Inc. 的中央处理器电压及PC热监控产品部有关的收购会计规则将对2008年第1季度总体毛利率产生不利影响，导致下降约50个基点。该影响已计入我们的毛利率指引。我们现时预期2008年第1季度根据FAS第123（R）号基于股份的报酬开支将约为700万美元，与中央处理器电压及PC热监控产品部有关的无形摊销将约为250万美元。”   [!--empirenews.page--]   

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  • 凭借卓越的安全技术，英飞凌连续十年稳居芯片卡IC市场领袖地位

    【导读】凭借卓越的安全技术，英飞凌连续十年稳居芯片卡IC市场领袖地位       2006年，英飞凌科技股份公司（FSE/NYSE：IFX）继续在全球芯片卡应用市场独占鳌头。美国Frost & Sullivan市场调查公司最近发布的《全球智能卡IC调查》报告称，2006年，全球芯片卡集成电路（IC）市场总规模达19亿美元，英飞凌公司市场份额继续领先，达到29.1%。这是英飞凌连续第十年稳踞全球芯片卡IC市场的领袖地位。F&S公司还在报告中指出，在出货量方面，英飞凌同样遥遥领先，面向芯片卡的安全微控制器的出货量达8.44亿颗，占全球总出货量30.6亿颗的27.5%以上。      Frost & Sullivan市场调查公司智能卡ICT全球项目负责人Anoop Ubhey表示：“在过去十年中，英飞凌在智能卡领域始终独领风骚。尽管芯片卡IC行业面临重重困难，但英飞凌凭借品种齐全的产品线，为不同客户提供广泛而全面的应用解决方案，牢牢地占据了市场领先地位，并赢得了安全专家的盛誉。”      在市场规模迅速增长芯片卡领域（面向非接触式、身份识别和支付应用）中，英飞凌拥有雄厚的实力：      此外，Frost & Sullivan公司称，在接触式和非接触式智能卡等芯片卡行业的几个增长市场中，特别是在非接触式智能卡市场中，英飞凌也名列前茅。Frost & Sullivan公司预计，在接下来的几年里，非接触式智能卡市场将以34%的速度迅猛增长。在非接触式智能卡方面，英飞凌将其Mifare®技术产品扩展应用到微控制器中，是当今唯一兼容Mifare、ISO/IEC14443 B， A和FeliCa®等全部非接触式接口标准的产品系列。英飞凌是全球领先的面向信用卡和缴费卡等支付应用的安全芯片的供应商。同时，在高安全性应用领域，包括电子护照和智能卡个人ID等身份识别应用中，英飞凌也具有突出优势。      英飞凌科技股份公司芯片卡和安全IC事业部副总裁兼总经理Helmut Gassel博士表示：“随着安全芯片在电子旅行证件中的应用越来越广泛，对基于硬件的安全解决方案的需求与日俱增。如要拓展这部分市场，尤其是开发身份识别和支付等新应用，必须实现基于硬件的安全解决方案。”Gassel还介绍说，2007年，英飞凌向政府ID项目提供了约7，000万颗芯片，其中一些项目刚刚开始批量发卡。Gassel估计，目前英飞凌提供的芯片占政府ID市场（不包括中国政府ID项目）总量的50%，其中35%用于电子护照。      在芯片卡市场中，用于移动电视和近距离无线通信（NFC）的高端SIM（用户身份识别模块）卡的市场同样增长强劲。英飞凌在该领域中拥有强大的技术实力，将推出拥有数十兆存储容量的大容量SIM卡，应用于需要更高存储容量的领域，例如高级通讯簿、移动电视、音视频编解码、访问网络运营商提供的智能卡网络服务器和NFC应用等。      Helmut Gassel博士补充道：“英飞凌希望实施以安全应用为主导的战略，针对客户各种不同的安全需求提供适当的安全性，从而实现盈利性增长。我们一直走在基于芯片的安全解决方案的前沿，并获得了众多客户的肯定和青睐。对此，我们备感自豪。”

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  • 安森美半导体Christophe Basso 发布新书: “开关电源：SPICE仿真与实用设计”

    【导读】安森美半导体Christophe Basso 发布新书: “开关电源：SPICE仿真与实用设计”     这本 800 页的手册是在职工程师的理想设计指南， 且为新入行者提供深入的电源转换设计入门指导     在电源设计方面著名的安森美半导体应用工程师及作者 Christophe Basso发布了他的第二本书：“Switch Mode Power Supplies: SPICE Simulations and Practical Designs(开关电源：SPICE仿真与实用设计)”。这本 800 页的手册可作为在职工程师的设计良朋或是新入行者及电气工程学生深入的电源转换设计入门指导。 在这本书中， Basso 有系统地用等式的方法阐述 dc-dc 和 ac-dc电源转换的理论。这样，他补缺这课题在学术讨论、市场实况和现实电源设计太实际的方法的不足。    Basso为安森美半导体应用工程师， 此前在摩托罗拉工作， 利用这累积的 15 年电源设计经验， 他以案例研究来显示当工程师设计功率因数校正、反激转换器及正向转换器时， SPICE怎样可协助和有利于他们。例如，这书以小信号分析作开端， Basso采用专为这书而开发的新自动跳变平均模型(auto-toggling)及用超过10个设计例子来概述实施情况。

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  • 分家首月财报　华硕1月合并营收221亿元年增44%　和联永硕逾361亿元

    【导读】分家首月财报　华硕1月合并营收221亿元年增44%　和联永硕逾361亿元     华硕14日发布品牌、代工业务切割后首次单月财报，未受传统淡季影响，华硕(ASUS品牌)1月合并营收仍达新台币221亿元(TWD，下同)，较2007年同期大幅成长44%。     华硕表示，「ASUS品牌」合并营收，主要包含华硕及主要区域销售中心(亚洲、台湾、欧洲)的品牌业务营收，并未包含ODM业务(和硕、永硕、威硕)、非「ASUS品牌」业务的子/孙公司(华硕、景硕、亚旭)及部分海外经销点营收。     而由于部分原有代工合约尚未结束，因此1月业绩仍包含部分ODM产品由华硕出货至客户等业务，这部分业务营收约124亿元，「ASUS品牌」营收约178亿元，2者合计约达302亿元，另外，「ASUS品牌」合并营收则为221亿元，除较2007年12月成长10%，亦较2007年同期154亿元大幅增长44%。     另因华硕已完成品牌、代工分家，为避免影响品牌营运推动，未来将采取每季公布各产品线出货量方式，1月主机板及笔记型计算机(NB)出货表现相当平稳，约较12月成长1成左右。     展望2008年，华硕2007年自有品牌营收为2，272亿元，2008年有机会上看3，400亿元，在各产品线方面，2007年品牌主机板出货约为2，130万片，预计2008年将可达2，400万片，成长13%；品牌绘图卡2007年出货约为680万片， 2008年亦可望成长13%，上看770万片。     而在NB方面，2007年NB品牌出货为430万台，预估2008年品牌NB能成长至700万台，较2007年成长63%；Eee PC 2007年共销售约30万台，2008年目标设定在350万~500万台之间。     值得注意的是，在Eee PC成功打响品牌后，华硕预计2008年内将会陆续推出E家族系列产品，包括E-DT、E-TV及E-Monitor等，不仅将提升品牌能见度外，亦可进一步拉升获利表现。     而专责代工业务的和硕联合及永硕联合(2家子公司简称和联永硕)同时也发布1月业绩，和联1月营收为210.07亿元，永硕则达102.87亿元，而威硕(Asusalpha)约为48.85亿元，合计为361.79亿元，预估2008年营收可望达5，500亿~6，000亿元，未来3年每年成长幅度约20~30%。     在各产品线出货方面，MB/DT出货为267万片，绘图卡则为48万片，NB出货约达70~75万台(不含Eee PC)，在具备多样化产品优势下，2008年笔记型计算机(NB)代工出货上看1，000万台，主机板则为3，500万~4，000万片。 

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  • 安富利物流获得香港2007物流大奖 亚洲电子分销行业首家荣膺香港物流大奖

    【导读】安富利物流获得香港2007物流大奖 亚洲电子分销行业首家荣膺香港物流大奖       环球技术分销商安富利公司旗下综合物流服务供应商安富利物流(Avnet Logistics) 9月24日宣布荣获物流大奖香港组委会(Logistics Awards Hong Kong Organising Committee) 联合颁发的香港物流中型企业大奖(Logistics Award for medium enterprises)，安富利物流是亚洲电子分销行业首家获此殊荣的公司。      安富利亚洲区物流、营运和资讯科技副总裁林忠明先生表示：“我们很荣幸能获此殊荣。这不仅认可了安富利为亚洲商业环境所付出的贡献，也是对我们领先全球技术分销商和物流服务供应商的地位的肯定。”      本奖项的评分标准注重公司展现出的领导才能、完善的商业策略建立及部署、清晰的管理模式、成效显著的质量、成本管理和优良的客户服务等。它强调营运关键绩效指标(KPI) 的持续改善，不仅是对企业目前表现的肯定，更是对企业在构建满足香港未来快速增长所需方面能力的认可。      安富利物流拥有完善的电子元器件物流基础网络和计算机系统，配以致力于卓越营运的商业策略和出色的客户服务，在各方面都超过了大奖的评判标准。      香港物流协会会长兼大奖主办者之一黄辅华先生(Mr. Anthony Wong)表示：“物流大奖旨在表彰香港物流企业为行业作出的重要贡献，以及他们在供应链领域为客户创造的巨大价值，这些都是香港在全球物流市场提高竞争力必不可少的重要元素。获奖者安富利物流在提供超越客户预期的高效率和高性价比的物流服务相当成功。安富利物流的卓越营运战略和他们为绿色环保物流活动的一贯承诺让他们从竞争中脱颖而出。”      安富利物流重视全球的绿色环保行动，力求提供符合全球不同RoHS环保指令的产品，帮助客户满足越来越严苛的市场需求。它通过将业务流程流水线化，消除无增值的冗余步骤等方式，增强员工敬业精神，不断改善每位客户的体验。      安富利物流总裁Jim Smith说：“卓越营运能增强客户满意度，从而直接影响各条产品线的销售业绩。它能显著缩短客户的产品上市周期，让我们在竞争中脱颖而出。物流大奖体现了我们物流策略的重要性和巨大力量，是对我们的能力和亚洲区团队的认同。”      安富利物流成为安富利公司旗下的独立营运机构以来仅三年就获得了物流大奖。这几年来，安富利物流在吸引贸易合作伙伴等客户，在全球范围内满足他们的供应链需求方面获得了巨大的成功。      林先生还表示：“我们功能完备的亚洲枢纽能与全球分销/物流网络实现无缝衔接，为亚洲或志在整个亚洲市场，特别是大中华市场的客户提供优异的支持。”      安富利物流在全球拥有20家物流中心，提供第三方物流(3PL)服务、运输管理、器件编程、需求规划、物流网络管理和逆向物流解决方案以及物流评估、设计和执行服务。      安富利依托成熟的国际化网络和物流能力，最近将其香港物流中心的面积扩大了一倍，使其成为联接安富利上海、深圳、新加坡、台湾地区等其它物流中心的亚洲区战略枢纽。安富利亚洲区的物流基建互相配合，能向亚太区和整个大中华地区的客户提供全面周到的无缝物流和供应链服务。

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  • Microchip推出新的学术教育合作伙伴计划

    【导读】Microchip推出新的学术教育合作伙伴计划     新计划致力于为教学人员提供免费培训和课程，为学生和教师提供优惠开发工具；同时该计划的覆盖范围也从大学扩展到K-12中小学     全球领先的单片机和模拟半导体供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今天宣布推出新的Microchip学术教育合作伙伴计划（Microchip Academic Partner program）。教育界人士可通过与半导体行业领导厂商合作的机会丰富嵌入式应用知识库。这一计划将通过Microchip区域培训中心（Regional Training Centers，RTC）及网站为教学人员提供免费的本地培训和课程，并向学生和教师提供优惠的开发工具和软件。同时，这一计划的覆盖范围也从大学扩展到K-12中小学。      Microchip总裁兼首席执行官Steve Sanghi表示：“在当今的世界，工科教育面临着很大的挑战。现在的许多年轻人认为最好的选择是去好莱坞或成为专业运动员。Microchip的学术教育计划就是为了纠正这些认识，通过将学习科学、技术以及数学的过程变得简单而有趣，从而激发学生成为成功工程师和市民的愿望，而我们的明天将由这些杰出人士来创造。”     在培训方面，Microchip学术教育合作伙伴计划将邀请教学人员免费参加Microchip全球35家区域培训中心任意一家的培训课程。感兴趣的合作伙伴可以访问www.microchip.com/RTC查找和联系当地的区域培训中心，并登记注册相关的课程。     任何电子邮件地址以 .edu、.k12 或 .ac 结尾的教师和学生都可以在microchipDIRECT网站上自动获得Microchip开发工具的优惠折扣，同时还可以发送电子邮件至 academic@microchip.com 或 academic.cn@microchip.com （中文）申请优惠券。Microchip学术教育合作伙伴计划还提供专门针对教育培训而设计的开发工具实验室组件，为进行创新电子设计的大学研究人员及相关创业项目提供支持。     欲申请成为Microchip学术教育合作伙伴，请发送电子邮件至academic@microchip.com。欲了解详细信息，可联络Microchip销售代表或全球授权分销商，也可浏览Microchip网站www.microchip.com/academic。     Microchip一直致力于改善工科教育。作为鼓励及认识科学技术计划（For Inspiration and Recognition of Science and Technology，FIRST） 的官方供应商，Microchip向全球参加FIRST机器人竞赛 （FRC）的所有1500个中学生团队捐赠了半导体及开发工具产品，惠及全球3.7万多名学生。此外，Microchip还是FRC亚利桑那区域赛的组织赞助商，并为部分参赛团队提供相关支持。    Microchip客户支持     Microchip致力于通过帮助设计工程师更加快捷、高效地开发产品而为客户提供有力支持。客户可访问www.microchip.com获得Microchip提供的四类主要服务：“支持”区能确保客户提出的问题得到快速解答；“样片”区可提供所有Microchip器件的免费评估样片；microchipDIRECT可提供24小时的报价、订货、库存及信用服务，让客户更便捷地采购所有Microchip器件及开发工具；而“培训”区则通过网上研讨会、报名参加本地研讨会和动手实验课程，以及每年在全球各地举行的Microchip技术精英年会的信息等多种途径为客户提供培训。

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  • 无线通信先锋德州仪器推出单芯片技术五年 创新成果丰硕TI DRP TM技术持续引领无线单芯片市场

    【导读】无线通信先锋德州仪器推出单芯片技术五年 创新成果丰硕TI DRP TM技术持续引领无线单芯片市场       2007年适逢德州仪器 (TI)推出业界首款无线单芯片解决方案5周年。短短5年间，TI已经推出了十几款无线单芯片解决方案，从全球首款单芯片手机调制解调器到领跑市场的多重射频无线连接器件，TI持续引领着变化迅速的无线通信产业。TI在5年前开业界先河采用其创新的 DRPTM技术，推出业界首款单芯片蓝牙解决方案( BRF6100)，通过更小的芯片尺寸和更低的成本，加速了蓝牙技术在无线电话中的普及。过去5年来，越来越多的手机制造商开始要求具备高集成度、高扩展性的解决方案，以满足全球消费者的多样需求。      BRF6100是首款基于TI DRP 单芯片技术的器件，这项获得革命性突破的技术是极高端的数字工艺，可扩展性强，能够支持当前与未来的多种无线接口标准。TI一直致力于为客户提供最优化的解决方案，以全面降低成本，缩小尺寸，并节省功耗，而DRP 技术是TI实现这项承诺的幕后功臣。TI 基于 DRP 技术已经推出了丰富多元的单芯片系列解决方案，涵盖手机与各种连接技术，如 GSM、GPRS、EDGE、蓝牙、GPS 以及 Wi-Fi®等。TI预计到 2007 年底，基于DRP技术的芯片发货量将超过 2 亿片，充分体现TI 单芯片技术的迅猛成长和高度市场需求。      TI 负责无线终端业务的高级副总裁 Greg Delagi 指出：“当我们5 年前首次公布无线单芯片市场计划时，我们就知道这肯定会加速无线技术在高增长经济体中的发展，事实也证明我们是完全正确的。单芯片解决方案确实持续发展壮大，并在业界具有庞大的影响力。在市场成长的同时，TI单芯片解决方案也已经从仅提供单一功能的器件，发展到能在单一硅芯片上集成低成本多功能电话所需的全部技术和特性。”      秉承公司逾75 年的创新历史传统，TI 于2004年推出的LoCostoTM单芯片手机平台为无线产业带来了革命性变化。LoCosto解决方案并不局限于提供基本的黑白显示屏和语言功能电话，更能以低成本达到多媒体功能，包括彩色显示屏、拍照功能以及 FM 无线电广播等，从而满足全球手机消费者的需求。      除 LoCosto 解决方案之外，TI的单芯片技术也被广泛地应用到其无线连接解决方案上，包括BlueLinkTM蓝牙平台、WiLinkTM Wi-Fi 解决方案及 NaviLinkTM GPS 解决方案。TI 不断推进多重无线射频集成技术的全面发展，帮助手机制造商快速、无缝地为主流的多功能手机集成上述三种功能。      此外，TI也是工艺技术开发领域的领先者，推出了业界首款90纳米与65纳米单芯片解决方案。TI的90 纳米单芯片产品已经量产，并大量应用到各项解决方案中，其中包括 LoCosto、BlueLink、WiLink和NaviLink等产品系列。TI 现已开始提供应用65纳米工艺的OMAPV1035 eCosto解决方案与LoCosto ULC 器件的样片，并计划将于2007年年底之前推出 WiLink 6.0 及 BlueLink 7.0 单芯片解决方案的样片。 德州仪器——缔造无线王国      TI 是无线半导体领域的领先制造商，主要负责提供当今无线技术的核心器件并构建各种解决方案以满足未来需求。TI 提供了广泛的芯片及软件，并在无线系统专业技术方面拥有长达 18 年的丰富经验，其中涵盖手机及支持所有通信标准的基站、无线局域网、GPS、数字电视以及 Bluetooth®等。TI 拥有强大的产品阵营，可提供从定制到交钥匙的解决方案，其中包括完整的芯片组与参考设计、OMAPTM应用处理器、核心数字信号处理器以及基于高级半导体处理技术的模拟技术。

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