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  • 欧盟RoHS指令实施一年多来对电子设计的最新影响和思考

    【导读】欧盟RoHS指令实施一年多来对电子设计的最新影响和思考      限制使用某些危险物质的指令（欧盟RoHS 指令2002/95/EC），已于2006年7月1日起生效。这对涉及欧盟RoHS范围内的欧盟WEEE指令中8类产品的设计工程师已经产生了影响。目前，欧盟RoHS正在接受审核，其范围可能会扩大，以涵盖医疗设备以及监控和控制器具。这一指令的更改已经影响了超出其范围的电子行业中的各个领域，汽车、甚至航空领域都出现了消除欧盟RoHS物质的趋势。      欧盟RoHS最重大的影响是限制焊料内含有铅。这已经导致电气设备设计的变化，主要是因为没有锡铅焊料的无铅式“混入”替代品。无铅焊料的使用本身不要求更改设计，但欧盟RoHS要求对设计进行更改，原因有多种，例如：许多元器件已经废弃，尤其是年限较长的微处理器和存储芯片。使用无铅焊料要求更高的回流温度，可能损害许多种类的元器件，尤其是较大的电解电容器和一些连接器。如果元器件所规定的最高回流温度低于使用的温度，则需要一种替代方案。有时，可能要使用通孔元件或手工焊接方法，以最大限度降低热损伤，但有时完全重新设计也在所难免。      更高温度导致对元器件和绝缘板的损害，最好能尽量降低这一损害。板布局可以提供帮助，并避免同时焊接极大的元器件和小的热敏感元器件。更高Tg绝缘板可帮助避免在更高焊接温度时的变形和脱层问题。      无铅可焊镀层一般是纯锡，但也可使用锡铋和锡铜。所有这些材料都容易受到可能导致短路的锡须所带来的影响。尽管锡须引起的故障很少出现，但依然有许多已经公布的方法用来最大限度降低这一风险，其中一个最广泛采用的策略由iNEMI提出。设计可帮助实现风险最小化；例如，如果不是不可避免的话，尽量不要使用定制的镀锡器件，同时也应避免细密器件端接。      由于缺乏实验证明的数据，无铅焊接电子器件的长期可靠性无法确定――因为无铅焊料太新了。有研究指出，当焊点遇到较高张力时，无铅焊料比锡铅焊料更容易受到热疲劳（一般是因为周期温度变化而引起）的影响。在低张力的情况下，无铅焊料似乎表现更优秀。设备的设计可最大限度降低焊点的张力，例如，通过避免使用大型芯片元件、无铅陶瓷器件和带有合金42铅框的J引脚IC。带有灵活“鸥翼型”端接的器件和小型芯片电阻器等可以带来的风险较低。      欧盟RoHS也对其它材料产生着影响。EMC性能要求面板之间有良好的传导性，这通过传统上基于六价铬的钝化涂层而实现。这些已经不再使用，但对于大多数应用领域，还是有替代品的。然而，这些可能不足以满足在更苛刻环境中使用的设备的要求，因此，可能需要能够保证EMC性能的替代设计。  设计工程师不能仅考虑计划使用的器件的技术性能，而且还需要保证这些器件符合欧盟RoHS等规范，并能够承受回流温度。欧盟RoHS物质可能用在意想不到的地方。黄牌立顿红茶可能含有作为色素的六价铬，而且器件上的墨水可能含有作为干燥剂的铅。然而，仅凭对遵从法规的供应商的信心还不够，供应商的可靠性必须首先得到保证。如果有疑问，则需要进一步的检查。像派睿电子这样的供应商已经制订了全面的措施，用于保证如果声称某个部件符合欧盟RoHS要求，则一定会符合要求，但并非所有供应商都有这种严格的程序。      对设计工程师的影响：必须避免欧盟RoHS物质     无铅焊料温度更高，因此，需要考虑元器件的最高温度及其对欧盟RoHS指令的遵从。 PCB设计不需要做出显著的更改，但如果一个器件不能符合欧盟RoHS指令要求，则需要重新设计。     现在，利用符合欧盟RoHS规范的器件可以更容易地设计新产品，即使这些产品不属于欧盟RoHS的范围。要考虑设计如何影响长期可靠性的问题。      欧盟-RoHS的审核      欧盟目前正在复核欧盟RoHS指令。这项检查将涵盖所有方面，包括范围 – 是否应包含第8类别和第9类别？是否应增加更多危险物质？现有的所有豁免条款都要被复核，而且定义和执行条件也要检验。      第8类别和第9类别很可能也要包含进来（2012年），而且对欧盟WEEE指令范围的更改也可能影响欧盟RoHS。我们很难看到如何限制其它物质。许多剧毒化学品都用在了生产工艺中（溶剂、密封器件等），但大部分在最终成品中并不含有这些物质。最终成品中含有的少数毒性物质（例如砷和铍）之所以使用，是因为其所在领域中尚无替代品。然而，需要一个全面的研究才能确定是否要将这些物质加入进来。希望尚不明确的许多领域（固定装置、上市产品、备件等）都能得到澄清。      对选择符合欧盟RoHS指令元器件的一些小提示      在现阶段，中国的工程师们需要特别留意那些满足欧盟RoHS“豁免条款”的产品，因为这并不意味着它们就能符合现行的中国RoHS标准。举例来说，基于对含铅陶瓷和玻璃所做出的豁免，很多被动元器件（如电阻）都是符合指令的，而这些都将需要符合中国RoHS的橙色标识及详细的物料清单等等。正如上述例子所说，中国的条款不仅要求贴有绿色标识的欧盟RoHS协从，且还需有橙色的标识，就算有欧盟的豁免也不能例外。      Gary Nevison 派睿电子（Premier Electronics）RoHS工作组资深顾问        派睿电子RoHS工作组资深顾问，他不仅关注欧盟RoHS，对中国的RoHS及全球其他地区有关RoHS法规都保持密切关注和深入研究。在欧洲，Nevision及他的团队已成功地指导了欧洲成千上万名电子设计工程师的研发产品顺利通过了欧盟RoHS指令。在中国，派睿电子从新业务发布之初，就以倡导“绿色设计”为己任，率先在上海库存20，000种全部符合中国 RoHS的电子元器件，并提供最快翌日到货的高品质服务。随着派睿电子在中国业务的不断成长，Nevison非常高兴能与中国的广大电子工程师进行更深入的交流，为大家带来关于欧盟RoHS指令的最新动态和发展趋势，同时也为派睿电子的环保理念在中国得以推广给予更多法规和技术上的帮助。[!--empirenews.page--]

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  • 爱特梅尔CAP和 MAX-Link 产品荣获创新奖

    【导读】爱特梅尔CAP和 MAX-Link 产品荣获创新奖      AT86RF535B MAX-Link™ 获得通信IC类别的优秀产品奖 AT91CAP9S则为数据  IC与可编程器件类别的优秀产品     全球领先的先进半导体解决方案开发及制造商爱特梅尔公司 (Atmel® Corporation)  荣获著名杂志 《电子设计技术》(EDN China) 2007年度创新奖之两项优秀产品奖。     爱特梅尔面向 WiMAX 应用的 AT86RF535B MAX-Link™ 系列收发器赢得通信IC类别的优秀产品奖，而 AT91CAP9S可定制微控制器则在数据 IC与可编程器件类别中胜出。所有参赛产品都经过《电子设计技术》评审小组的严格评估和甄选，该小组由来自中国领先 OEM厂商、学术机构、高校以及《电子设计技术》 编辑部的有关专家和专业人士组成。《电子设计技术》的读者和注册用户也参与投票选出 9个奖项类别的获胜者。     爱特梅尔亚洲区销售副总裁吴聪庆博士评论此次获奖称：“我们很高兴 MAX-Link 和 CAPÔ 赢得业界的认同，尤其高兴的是这些产品是由中国电子设计社群选出的。这不仅反映了这两款产品具有高品质；也印证了爱特梅尔在中国市场的业务战略是有效的。我们已经建立了一个由众多第三方设计公司构成的区域性网络，为我们不断扩大的客户群提供设计服务和本地语言的技术支持。”     吴博士补充道：“我们一直努力为客户提供有助于简化其设计的集成解决方案。只需通过公用的SPI 接口连接 MAX-Link 和CAP，设计工程师就可以快速构建一个基于微控制器且带有WiMAX接口的系统级芯片(system-on-chip)。我们预计WiMAX技术将有强劲增长，而这两款产品能够获奖意味着我们具备有利的条件，满足这个领域中不断出现的各种需求。我们为获得这两项创新奖感到非常自豪，因为它们肯定了爱特梅尔在开发和制造先进半导体解决方案上的领导地位，并突显我们的工程师团队拥有世界一流的能力。”     关于CAP可定制微控制器     爱特梅尔CAP™ 是一种基于ARM 微控制器的系统级芯片，内置了高速内存，以及一个可让设计人员添加客户定制逻辑的金属可编程 (MP) 模块。CAP平台能让开发人员仅需以标准单元 ASIC 的一小部分开发成本和时间，就可以开发出面向特定应用的产品，而且单价也接近标准单元产品。此外，CAP提供卓越的性能、更小的外形尺寸和更低的功耗。CAP备有全面的技术支持包括仿真板、软件开发工具、操作系统和代码模块，并建立了全球性的专业设计中心网络，能简化应用软件的开发。CAP 的金属编程模块可以采用由客户自行开发、第三方设计中心开发，或来自爱特梅尔功能库的IP 来进行定制。     爱特梅尔最近更为CAP推出了AT91CAP9A-STK 入门工具包，不但成本低，而且无风险，是评测CAP 微控制器定制能力的理想工具。     关于MAX-Link系列收发器     爱特梅尔的 MAX-Link 系列收发器是专为 WiMAX应用而设计的。这款捷频的单芯片收发器以3.5GHz运行，具有多种带宽选择。内部配置和寄存器可通过编程来与不同厂商新增及现有的基带设备相互整合。     MAX-Link芯片整合了低噪声放大器、功率放大器驱动器、收发混频器、收发滤波器、压控振荡器、合成器、接收增益控制及发送功率控制，而所有功能均完全以数字方式控制。这种完全差异化的收发器设计可以配置在近低中频和零中频的应用中，而无需外部滤波器。该射频参考设计加入了一个功效电路。

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  • Zetex、摩托罗拉前高管转战英伦，业界老将入主Silistix

    【导读】Zetex、摩托罗拉前高管转战英伦，业界老将入主Silistix     Silistix有限公司是从英格兰曼彻斯特大学异步逻辑研究组分出的一家公司，最近委派Ian Barton作为其英国从事工程设计的分公司Silistix UK Ltd.的执行总监。      Silistix首席执行官David Fritz表示，Silistix有限公司作为顶级控股公司全资拥有Silistix Inc.(位于加州圣何塞)，它代表运营方覆盖销售以及市场营销及位于英格兰曼彻斯特的Silistix UK Ltd.，这家位于英格兰的分公司从事工程设计和研发工作。      Silistix以Chainworks和ChainArchitect EDA工具的形式销售它的异步逻辑专门技术，以设计和分析全局异步本地同步(GALS)芯片和系统。      Barton将管理Silistix公司在曼彻斯特的开发团队的运营。在受命担任执行总监以前，Barton曾经在Zetex半导体公司以及摩托罗拉公司位于不同地点从事复杂器件设计的团队担任管理职务。Silistix公司表示，Barton曾经从事过RPGA架构、DSP以及ASIC的研究，目标市场包括网络和移动通信。      Silistix公司的自定时互连解决方案解决了一系列明显的芯片设计问题，Barton在由Silistix发布的一项发言中表示，“我的经验在于领导一个位于不同地点的团队，为移动基站应用而设计非常大的系统级芯片解决方案，结果证明利用传统的基于时钟同步互连方法实现的最终时序收敛可能花费数月，即使是用最先进的时序驱动工具也一样，而Silistix解决方案消除了耗时及昂贵的开销。”      Silistix首席执行官David Fritz表示，随着公司扩展其工程和客户支持运作，Barton拥有的管理跨地域设计团队的经验将发挥重要作用。 

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  • 让电器进入“深度冬眠”，Ocean Blue新技术实现待机“零”功耗

    【导读】让电器进入“深度冬眠”，Ocean Blue新技术实现待机“零”功耗     专业数字电视软件开发商Ocean Blue Software公司开发出一款名为 “深度冬眠” (deep hibernation) 的智能型软件系统，用于数字电视和机顶盒，能够有效地降低待机功耗。此新推软件可监控设备的使用状况，有助于解决待机功耗不断增加的棘手问题，以英国为例，根据Energy Saving Trust公司的英国研究报告显示，目前英国家庭因为待机功耗而一年花费超过5亿英镑 (约10.27亿美元)；二氧化碳排放量达到约310万吨。该公司还发现，平均每个家庭在任何时段内均有多达12件小电器处于待机状态或充电状态。      这款Eco-TV模块是Ocean Blue数字电视软件Sunrise的一部分，能够监控设备的使用状况，关断那些不需要的功能以降低功耗。例如，在待机模式下，Freeview盒的平均耗电约12W，这时Sunrise Eco-TV就可让Freeview盒迅速进入深度冬眠状态，使功耗骤降约70%。      Ocean Blue Software公司董事总经理Ken Helps评论道：“家居的电子设备不断增加，导致功耗持续攀升，但很少家庭真正了解耗电量究竟有多少。单击遥控器上的按键以“关掉”电视或Freeview盒虽然非常方便，但却也极为浪费。消费者当然希望方便使用，所以找寻提高设备效率的方式就是制造商的负责。这款软件在这一方向上前进了一大步。”      英国的电视机数量估计到2020年将达7，400万台(而1970年仅为1，800万台)，这意味着届时电视机比电视观众还要多。英国著名消费者机构Which最近的一份研究报告显示，最差的设备、Freeview电视盒和DVD录像机的待机功耗在某些情况下超过20W，而家庭中所有处于待机状态下的娱乐设备一年可能因待机功耗而花费40英镑左右(约82美元)，其中每一分毫的花费都是浪费的电能。      Ocean Blue Software正与数家电子制造商合作，在未来的芯片组和消费电子产品中实施Sunrise Eco-TV。在某些情况下，这个软件可以即时节能；而在另一些情况下，则需要新的电子组件来实现最大节能，新组件的开发将需要数月时间。 

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  • Xilinx和Brilliant电信宣布为下一代有线和无线网络推出业界第一个基于FPGA的电信级网络时序解决方案

    【导读】Xilinx和Brilliant电信宣布为下一代有线和无线网络推出业界第一个基于FPGA的电信级网络时序解决方案    可编程解决方案为宽带和无线应用提供了高度精确且可定制的时序       2007年12月13日，全球可编程逻辑解决方案领导厂商赛灵思公司（Xilinx， Inc. (NASDAQ: XLNX) ）和精确可靠时序解决方案领先提供商Brilliant 电信公司日前宣布：针对下一代有线和无线网络推出业界第一个基于FPGA的电信级时序（Timing）解决方案。这一联合开发的解决方案为下一代通信网络设计人员提供了第一个嵌入式可编程解决方案，该方案具有无与伦比的灵活性、现场可升级能力和定制化能力。通过将时序功能集成到赛灵思FPGA器件中，这一解决方案可显著降低成本。在赛灵思Virtex™ 或 Spartan™ FPGA中实现的这一解决方案以两款知识产权（IP）内核—NGNTime 和 FemtoTime的方式提供。两款内核与业界主要标准网络时序协议（NTP）完全兼容，为IEEE 1588第2版或精确时间协议(PTP)提供了一个迁移路径。       “迅速扩建的基于IP的电信和无线网络正在为精确和可编程时序解决方案的创造巨大的需求。”赛灵思公司负责基础设施垂直市场的总监Amit Dhir说，“通过与Brilliant电信公司的合作，我们为网络定时解决方案开发了一个灵活的、可定制的平台，可充分满足这一市场需求。”       通过支持广泛部署的NTP协议，并且为利用同一硬件过渡到面向电信应用的PTP协议提供迁移路径，这一解决方案大大降低了技术风险。从入口到输出口，横跨整个端到端网络，该解决方案提供了精确的时序，可以更好地支持下一代应用，如无线基站、femtocell接入点、网络电视（IPTV）路由器/交换机以及移动回程（backhaul）。利用赛灵思FPGA，用户可以针对设备生产商定制嵌入式解决方案，从而在其产品中集成精确的时序功能，并且还可加快产品上市时间。      “在当前的下一代网络环境中，为了最大限度地利用带宽并保持用户服务质量（QoS），精确的时序是基本要求。”Brilliant 电信公司总裁兼首席执行官 Charles Barry博士说，“通过与赛灵思公司的合作，我们共同为设备供应商提供了一款完全可定制的时序解决方案。”   分析师证言     “全球范围内，服务供应商都在转向IP/NGN网络，未来数年时间里每年采购的产品价值将达数十亿美元。“设备供应商已经认识到需要在产品中集成精确的时序功能，才能满足在诸如移动回传、数据库事务处理、VoIP、话音、视频以及许多其它应用中保证QoS和SLA所提出的延迟敏感要求。” Infonetics Research首席分析师Michael Howard说，“赛灵思、Brilliant联合提供的产品同时满足了基于TDM和下一代分组技术网络对时序和同步的要求，同时还提供了从电信级NTP向更严格的PTPv2标准过渡的迁移路径。”       “IPTV 和 VoIP等业务的快速增长是推动对精确时序解决方案需求的最重要因素之一。IP网络的异步特点使得通过IP网络提供精确的时序比传统网络更具挑战性。”Frost & Sullivan行业经理Jessy Cavazos解释说，“在网络时序解决方案中采用赛灵思FPGA，赛灵思和Brilliant电信公司可以很好地满足最终用户的要求，包括灵活性、高性能和低成本。同时，采用FPGA还降低了与升级到新标准相关的风险。赛灵思、Brilliant电信级解决方案的灵活性还使客户的产品能够从竞争中脱颖而出。”       2007年10月1日， 在奥地利维也纳举办的为期一周的2007年IEEE测量、控制和通信精确时间同步国际论坛（ISPCS）上，赛灵思和Brilliant电信参加了IEEE 1588 PTP兼容性/通用性测试 (plug-fest)。这次互连实验（plug-fest）为测试和展示新解决方案的器件和系统互操作性并解决兼容性问题提供了很好的机会。   产品供应情况     该解决方案可以立即供货。了解更多信息，敬请访问www.xilinx.com/cn/networktiming。

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  • 中芯获IBM 45纳米芯授权 300毫米晶圆已投产

    【导读】中芯获IBM 45纳米芯授权 300毫米晶圆已投产      据外电报道，中国最大的半导体芯片厂商中芯国际星期三称，IBM已经将其下一代处理器生产技术授权给了中芯国际。这个合作表明了中国技术能力的的提高。这个合作交易的条款没有披露。  微处理器的电路一直在稳步缩小，让厂商能够在芯片上安装更多的电路，较少耗电量和降低芯片成本。目前，半导体行业正在从65纳米生产工艺向45纳米工艺过渡。      上海中芯国际负责企业关系的副总裁Matthew Szymanski称，我们对于IBM和中芯国际的许可证合作关系感到非常兴奋。这个合作将加快中芯国际在逻辑电路加工技术方面的进步，使我们的300毫米晶圆设施为用户提供更优化的解决方案。中芯国际的300毫米晶圆生产线于12月初开始投产。       中芯国际是一家芯片代工厂商，也就是生产其它公司设计的新片。目前，中芯国际的低功率65纳米加工技术没有达到用户产品的质量标准。      IBM负责知识产权许可证的副总裁Kevin Hutchings在声明中说，中国是一个正在快速增长的、战略性的市场，中芯国际是中国最大的代工厂商。

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  • 创新发明：智能笔向盲人学生“口述”课文

    【导读】创新发明：智能笔向盲人学生“口述”课文     创新与发明的结合，已经使盲人学生能够在平等的基础上参加大学工程课程的学习。一种最新发明的智能笔让学生们能够利用实时音频来评注他们的注释，然而，点击那些注释来听演讲。     Vanderbilt大学以及Smith-Kettlewell眼睛研究所(旧金山)的使命就是，通过把智能笔与Sewell Raised Line Drawing Kit结合起来，配合盲人使用这种智能笔，这个项目是在美国国家科学基金资助下进行的。      这个为期三年的项目包括三个阶段，第一阶段将探索利用现有的技术来增大基于音频的触觉信息；第二阶段利用具有画图板的智能笔，以最有效的方式进行量化测试；第三阶段，研究人员将观察盲人学生，以消除算法中的错误。      这种智能笔采用运行Java的微处理器。Livescribe公司提供软件开发板。智能笔具有一个用于记录音频的麦克风以及一个用于播放的扬声器和一只用于读取纸张上的灰色点阵图的摄像机。软件开发工程师把它们的软件发明打印在Livescribe的点阵纸张上，然后，通过用智能笔点击在印刷图形符号上来激活它们的算法。      智能笔可以保存100小时的音频并通过其自己的扬声器或通过耳机播放。针对特殊应用的软件经由USB端口上载到智能笔中。这种智能笔的零售价为200美元。Sewell Raised Line Drawing Kit(划线板)目前供货价为40美元，配备的70张替换纸的价格为10美元。

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  • LSI公司与Intel宣布扩展SAS/SATA RAID合作协议强力打造Intel服务器和工作站渠道产品

    【导读】LSI公司与Intel宣布扩展SAS/SATA RAID合作协议强力打造Intel服务器和工作站渠道产品     两家公司的多代结盟策略将大大提升SAS1078RoC和MegaRAID解决方案在Intel全球渠道网络的可用性     2007 年 12 月13 日，LSI公司(NYSE: LSI) 和Intel公司日前宣布双方签署了一个多代SAS/SATA RAID合作协议，大大扩展了LSI RoC和MegaRAID®解决方案将在Intel全球渠道网络的可用性。之前，Intel已经在服务器和工作站产品中部署了LSI的3Gb/s和6Gb/s的解决方案。     两家公司的合作始于2003年，签署此项扩展协议后，Intel可为其服务器和工作站的渠道客户提供广泛的SAS/SATA RAID产品。LSI系列产品将更好地满足系统对于高级数据保护日益增长的需求，提高性能和可用性，所有这些服务将由Intel全球渠道网络提供支持。     采用了LSI SAS1078和未来的6Gb/sRoC和MegaRAID解决方案，Intel将为最新四核Intel® Xeon® 处理器5400系列补充RAID适配器和集成板卡产品，大大提高产品性能并降低能耗。2008年第一季度，Intel计划在目前的SCSI，SATA和SAS RAID产品中增加4个SAS/SATA控制器和一块系统板卡。     此次合作补充了Intel当前使用基于LSI SAS1078的适配器产品的可选择性，包括高性能，高扩展Intel® RAID 控制器SRCSASJV；灵活的主流Intel® RAID 控制器SRCSASRB和高价值的Intel® RAID 控制器SRCSATAWB。所有Intel® RAID控制器和SAS/SATA产品都可用于Intel®服务器主板、底盘和系统，并提供Intel服务和支持。了解更多详情，请访问www.intel.com/go/serverproducts.     Intel企业产品和服务部门市场总监David Brown说：“今天宣布的协议将产生一个非常有竞争力的长期产品路线规划，同时提供兼容的软件工具组。将Intel服务器和工作站产品与LSI RoC和MegaRAID解决方案绑定，所做出的有规划的演进策略最终将使Intel渠道客户的投资利益得到保障。”     LSI负责渠道的市场总监Mike Gurin说：“此次结盟将为LSI带来更多的资源，加速推动LSI业经认证的RAID解决方案在市场的采纳度，帮助Intel的客户提供高性能和可靠的容错数据保护。将LSI MegaRAID适配器、嵌入式ROC产品与Intel全球客户资源有机结合在一起，我们的最终客户将获得最大收益。”

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  • 知识产权纠纷不断 三星反诉夏普侵犯专利

    【导读】知识产权纠纷不断 三星反诉夏普侵犯专利     全球最大的大尺寸液晶显示器(LCD)厂商——韩国三星(Samsung)电子日前表示，正在反告日本夏普(Sharp)侵犯专利权。      三星发言人士James Chung表示：“我们正在美国特拉华州和东京反告夏普，”“我们已请求美国国际贸易委员会(ITC)对此案展开调查。”      夏普是全球第三大LCD电视制造商，仅次于三星和索尼。夏普本月稍早向首尔中央地区法院控告三星侵犯专利权，并于8月在美国对三星提起诉讼。夏普在声明中表示：“我们计划在研究合法要求之后，采取适当的法律对策。”      为了在激烈的竞争中生存，亚洲科技企业日益重视知识产权，因此爆发了一系列法律纠纷，三星的行动是最新一例。

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  • 东磁公司两个项目通过验收

    【导读】东磁公司两个项目通过验收     公司承担的第八批国债专项——高性能低功耗铁氧体生产线技改项目，近日通过了由省经贸委、省信息产业中心等部门组成的项目验收组的竣工验收。该项目的DMR44、DMR50铁氧体磁芯产品是新型功能性材料，具有使用频率高、功率损耗低的特点，属于第四代功率软磁铁氧体材料，填补了国内空白，处于国际先进水平。采用这两种材料制作的电子元器件可实现小型化、片式化、轻量化的特点，为更小体积电子线路的发展提供了基础条件，可广泛应用于计算机、通信、广播、航天技术、自动控制、电子设备及其他IT产业中。           该项目竣工后即投入试生产，一年来累计完成产量2060吨，实现销售收入30420万元，达到并超过了预期的目标，使企业的生产规模和经济效益再上一个新台阶，为发展地方特色产业和增加当地财政收益做出了贡献。           6月9日，公司承担的省重点科研项目“广谱宽频低功耗DMR1.2K材料”通过了由科技厅、浙江省院校的专家组成了项目验收小组的验收。东磁承担的“广谱宽频低功耗DMR1.2K材料”，是在公司目前现有大批生产功率铁氧体材料的基础上，通过优化配方、精选掺杂物，采用氧化物法制备优质颗粒料，引进电脑控制全自动钟罩炉，完成烧结新工艺后研制而成的。该材料既能兼顾200KHz低频，又能在500KHz直至3MHz频率上优于日本的PC50及荷兰的3F4材料的性能，同时在较宽的频率范围内可部分替代PC40、PC44等材料。该项目还采用了纳米加杂技术，使材料在较宽的频率范围内具有低的损耗，而且它的成本预计为国外同类产品的五分之一左右，具有很强的市场竞争力。

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  • 凸版印刷开发防伪工具 可在图案中加入看不到的隐藏图像

    【导读】凸版印刷开发防伪工具 可在图案中加入看不到的隐藏图像     凸版印刷使用“特殊EMBOSS制版技术”开发成功了可在EMBOSS加工部分印刷肉眼看不到的隐藏图像的技术。2007年12月17日开始将作为防伪工具销售，主要面向商品券、股债权等有价证券类、宝石、贵重金属等高档商品的产品鉴定书和各种证书以及高档商品和高级赠品的包装。另外，还将向防伪工具需求旺盛的海外市场销售。特殊EMBOSS制版技术使用特殊的EMBOSS版，在纸面上印出凹凸并利用这种落差来表现微细且多样的字符和图案。      此前也曾有过变换视角即可看到字符和图案的隐藏图像，不过此次开发的技术，在EMBOSS加工后的图案中存在隐藏图像，肉眼无法看到。覆盖上专用的真赝判别膜，隐藏图像的图案就会浮现出来。由于生产过程采用特殊设备，肉眼看不到图案，所以可减小图案本身被伪造的危险。该技术可用于普通纸张，因此有望广泛应用于金融机构、流通和零售等多种领域。      近年来，由于扫描仪、彩色打印机等的性能大幅提高，而且在便利店和普通家庭等场合都可以轻松使用，从另一方面也提供了很容易伪造印刷物的环境。因此，迫切需要一种扫描仪无法读取的防伪造技术。预计该产品2010年度前将有10家左右的公司采购。价格方面，制版费35万日元起价，实用版20万日元左右。另外，印刷费需要另付。

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  • Microchip再次被评为最适宜工作的企业入选《Training 杂志》令人羡慕的前125家公司之一

    【导读】Microchip再次被评为最适宜工作的企业入选《Training 杂志》令人羡慕的前125家公司之一      获选《凤凰商业杂志》“硅谷最适合工作的公司”之一     全球领先的单片机和模拟半导体供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今天宣布再次被评为最适宜工作的企业。首先，Microchip公司入选《Training杂志 》令人羡慕的前125家员工培训和学习发展环境最好的企业，绝大多数财富500强企业名列其中。其次，Microchip同时入选《凤凰商业杂志》 (Phoenix Business Journal) “硅谷最适合工作的公司”。由于其在人力资源支持和提高员工敬业度方面的努力，Microchip公司被列为亚利桑那州前30家（250人以上）最适合工作的企业之列。     获得《Training杂志》最令人羡慕的125家企业名单是根据企业申请进行评选，评判标准包括与企业业务目标有关的员工培训策略、为员工提供的正规发展计划及其稳健性、提供的培训小时数、培训的评估方式，以及学费补偿政策等。在同等规模的机构中，Microchip是少数几家两次获得《Training杂志》提名的企业之一，表明了Microchip公司在员工培训以及不断改进其独有的企业文化方面的坚定承诺。        “硅谷最适合工作的公司”奖项是根据针对Microchip员工展开的一项员工满意度匿名调查结果评选的，整个调查由独立的研究机构监督完成。Microchip是亚利桑那州唯一获此殊荣的半导体公司。      Microchip公司人力资源总监Lauren Carr表示：“获得《Training杂志》和《凤凰商业杂志》的奖项充分印证了Microchip企业文化的成功。        我们认为员工的满意度源于他们从工作中获得的自豪感和归属感，以及企业提供丰富的培训机会。我们认为正是这些因素使得员工更加敬业，从而铸就了公司更美好的前景。”      Microchip公司总裁兼首席执行官 Steve Sanghi表示：“连续获奖印证了Microchip公司的两大核心价值——首先，员工是最伟大的动力源泉；其次，持续改进至关重要。为了吸引并留住人才，我们努力提供良好的职业发展机会，以提升团队合作、诚信和工作自豪感。通过员工发展部，我们还不断提供大量的学习机会。因此，公司员工对工作具有责任感，工作效率更高，并且能掌控自己的职业生涯。”      《Training杂志》最令人羡慕的前125家企业名单将于2008年2月4日在美国亚特兰大乔治亚世界会议中心举办的活动上宣布。

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  • 硅钢片替代品热销电机企业寻求降低成本

    【导读】硅钢片替代品热销电机企业寻求降低成本     今年以来，国内生产冷轧硅钢片钢铁企业，受上游原材料上涨的影响，不断提高冷轧硅钢片出厂价，向下游企业转移成本压力。电机、电器、家电属材料密集型行业，以中小型电机行业为例：硅钢片是主要原材料之一，约占生产总成本的三分之一。又由于中小型电机行业处于供大于求的态势，竞争相当激烈，面对硅钢价格大幅上涨，困难重重。         中小型电机企业为了求生存，只能从降低原材料采购成本着手，在保证产品质量的前提下，寻找硅钢片的替代品，以解燃眉之急。        有些企业，寻找合适牌号的硅钢片，进行型式实验比对，合格后，将原先较高牌号的冷轧硅钢卷置换掉。例如，生产分马力电机、油泵电机、五金工具，微型电机的小电机企业，不需要宽度1000毫米或1200毫米就改用冷轧硅钢带(500～600毫米)替代，市场月供应量约在2万吨。        有的电机、电器、家电生产厂，生产中低端电机、电器、家电小产品，干脆使用普通带钢(Q195牌号)，用一般退火法的称为热轧薄带，用光亮法退火称冷轧钢带，吨价仅在5000元/吨以下，极大地缓解了采购成本。        还有一些小企业专门采购冷轧硅钢片的让步产品边、角余料。采购上述材料的基本是生产中低端产品的中小企业。而生产出口、军工大中型电机的大型企业还是使用国内主流大厂生产的冷轧硅钢片。

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  • 安森美半导体以约值9.15亿美元的股票收购AMIS Holdings， Inc.

    【导读】安森美半导体以约值9.15亿美元的股票收购AMIS Holdings， Inc.      合并公司最近12个月的累计收入超过20亿美元，累计EBITDA盈利超过5亿美元     安森美半导体同时宣布增加股份回购计划，回购2，000万股     预期交易可节约大幅成本     收购可提高安森美半导体在模拟和电源的领先地位      不计无形资产的摊销，预期收购可增加2008年末的每股盈利      安森美半导体公司（ON Semiconductor Corporation）与AMI半导体的母公司AMIS Holdings， Inc.宣布，已签订安森美半导体收购AMIS的正式合并协议，交易将全部以股票支付，股票价值约为9.15亿美元。     安森美半导体总裁兼首席执行官傑克信（Keith Jackson）说：“收购AMIS有助安森美半导体成为模拟和电源解决方案业的领先企业，并可扩大规模，提升价值，生产较高利润的产品，还可深化客户关系以及扩展可服务的市场。结合安森美半导体领先的标准产品和先进制造基础设施及AMIS 日益增长的标准产品业务和大量定制产品业务，将使合并后的公司更全面满足客户的需要。”     傑克信说﹕“AMIS可即时带来让我们振奋的医疗、军用／航空市场新产品和技术，并可补充我们现有的汽车和工业业务。我们计划日后进一步发挥美国俄勒冈州Gresham的先进次微米研发能力和制造设施，达致营运上的协同效应，并扩展AMIS 的高电压和低功率产品。”      AMIS首席执行官Christine King说﹕“是次交易对AMIS的雇员、客户和股东都是难得的机会，可结合安森美半导体卓越的制造优势和AMIS 的世界级混合讯号设计专长。我们相信，AMIS 股东不但可即时受惠于收购的溢价，还可从持有安森美半导体和AMIS合并后的公司，享有可预期的更高增长、现金流和盈利前景。”     King再说﹕“透过合并，我们的雇员可获得更全面的科技和技术，以及具备更广泛的定制和标准产品为客户服务。”     交易详情     根据经两家公司董事会批准的协议条款，AMIS 股东每持有1股AMIS普通股，将获得1.150股安森美半导体普通股。按2007年12月12日安森美半导体的收市股价计算，AMIS 股东每股可得的价值约为10.14美元。于完成交易时，安森美半导体将发行约1.04亿股普通股（全面摊薄计）以完成交易。安森美半导体和AMIS的股东将分别拥有合并公司约74%和26%的股权。     交易须待两家公司的股东批准，并须达成一般完成交易的条件和获得监管机构批准。持有AMIS有投票权股份约24%的股东已订立支持交易的投票协议。两家公司预期于2008年上半年完成交易。于完成后，安森美半导体可能录得购入进行中研发开支及其它交易相关费用的一次性支出。该等支出之金额（如有）有待厘定。         安森美半导体执行副总裁、首席财务官兼司库高云（Donald Colvin）说﹕“除策略利益外，收购提供了吸引的财务机会。我们已认定在营运和制造方面可获得的大量协同效应，透过与AMIS 整合和把合并后的基础设施合理化，在2009年可节省达5，000万美元（除税前），我们预期，上述协同效应可于交易完成后两季内开始实现。在取得上述成本节省及不计摊销开支的影响下，我们预期收购会在2008年末增加每股盈利。合并公司最近12个月的累计收入会超过20亿美元，累计EBITDA盈利超过5亿美元。我们相信，藉合并公司强劲的EBITDA盈利，加上把资本开支合理化，并利用税务亏损，合并公司将可为我们的股东产生大量现金流。我们也可见到在收入方面的潜在协同效应，尽管我们没有就此计算收购可增加的价值，但这方面的协同效应可为合并收入的增长提供令人振奋的机会。”      安森美半导体总裁兼首席执行官傑克信将担任合并公司的总裁兼首席执行官。公司总部仍设于美国亚利桑那州菲尼克斯，并在爱达荷州Pocatello、比利时和世界其他地点设有办事处。安森美半导体非执行董事长J. Daniel McCranie将继续担任合并公司董事会非执行董事长，AMIS首席执行官Christine King将加入合并公司的董事会，董事会成员将增至8人。      合并公司的股份将以股份代号“ONNN”在纳斯达克全球交易所买卖。安森美半导体的独家财务顾问为Credit Suisse Securities (USA) LLC，法律顾问为 DLA Piper US LLP﹔AMIS的独家财务顾问为Goldman， Sachs & Co.，法律顾问为Davis Polk & Wardwell。     安森美半导体的股份回购计划     安森美半导体亦宣布，因应是次交易，董事会已把其股份回购授权由3，000万股增加至5，000万股。这项回购计划是增加至安森美半导体的现有股份回购计划内，并预期在交易条件许可下尽快开始。      高云说﹕“我们会继续致力为股东创造价值。由于及考虑到是次交易，以及预期合并公司产生的现金流，董事会已增加股份回购授权至5，000万股。我们获授权可在未来三年，大约回购在这次交易发行的股份的50%。” 

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  • 中国信息产业部发布25项通信标准 3G网络互联成关键

    【导读】中国信息产业部发布25项通信标准 3G网络互联成关键     中国国家信息产业部日前发布了“点对点多媒体消息业务网间互通设备技术要求”、“点对点多媒体消息业务网间互通设备测试方法”、“点对点网间多媒体消息业务和协议的测试方法”、“2GHz TD-SCDMA数字蜂窝移动通信网高速下行分组接入（HSDPA）无线接入网络设备技术要求”等25项推荐性通信行业标准。将从2008年3月1日起开始施行。      在此次发布的25项推荐性通信行业标准中，有20项标准都与TD-SCDMA网络的HSDPA（高速下行分组接入）技术有关，其中包括无线接入网络设备技术要求、测试方法。有3项与点对点多媒体消息有关，剩下的2项标准内容涉及到WCDMA和CDMA2000。这表明信息产业部正在为TD正式商用化铺路。      今年4月份，信息产业部曾出台了42项通信行业标准。但这42项标准没有直接将TD-SCDMA作为重点列出。而此次发布25项标准的20项标准内容都跟TD-SCDMA有关。信息产业部的用意是希望TD网络运营后，不要再出现短信和彩信不能互通的历史问题，让消费者真正感受到TD网络的优势。      作为一种3G增强型技术，HSPA包含HSDPA（高速下行分组接入，速度理论值达14Mbps/秒）与HSUPA（高速上行分组接入，速度理论值达5.7Mbps/秒）。中国移动已经明确表示，其TD-SCDMA试验网支持HSPA的相关标准。      业内人士表示，此次发布的25项标准主要是为了解决TD多媒体消息(MMS)业务层的互联互通问题，这是TD标准发展的一个重要里程碑。TD标准制定工作上升到网络运营的业务层，说明信息产业部正在为TD正式商用铺路，可以视为TD即将大规模商用的信号。      随着TD商用进程的不断推进，除了现有GSM和CDMA网络外，还需要与WCDMA和CDMA2000互联互通。只有网络业务互通才能让TD实现具有商业价值的业务运营，这就必须在全网范围内建立统一的业务互通系列标准。此次信息产业部对此加以统一，对今后的商业进程都将有很好的规范和促进作用。

    半导体 TD-SCDMA 通信标准 3G网络 BSP

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