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无线通信先锋德州仪器推出单芯片技术五年创新成果丰硕TI DRP TM技术持续引领无线单芯片市场

【导读】无线通信先锋德州仪器推出单芯片技术五年创新成果丰硕TI DRP TM技术持续引领无线单芯片市场 2007年适逢德州仪器 (TI)推出业界首款无线单芯片解决方案5周年。短短5年间，TI已经推出了十几款无线单芯片解决方案，从全球首款单芯片手机调制解调器到领跑市场的多重射频无线连接器件，TI持续引领着变化迅速的无线通信产业。TI在5年前开业界先河采用其创新的 DRPTM技术，推出业界首款单芯片蓝牙解决方案( BRF6100)，通过更小的芯片尺寸和更低的成本，加速了蓝牙技术在无线电话中的普及。过去5年来，越来越多的手机制造商开始要求具备高集成度、高扩展性的解决方案，以满足全球消费者的多样需求。 BRF6100是首款基于TI DRP 单芯片技术的器件，这项获得革命性突破的技术是极高端的数字工艺，可扩展性强，能够支持当前与未来的多种无线接口标准。TI一直致力于为客户提供最优化的解决方案，以全面降低成本，缩小尺寸，并节省功耗，而DRP 技术是TI实现这项承诺的幕后功臣。TI 基于 DRP 技术已经推出了丰富多元的单芯片系列解决方案，涵盖手机与各种连接技术，如 GSM、GPRS、EDGE、蓝牙、GPS 以及 Wi-Fi®等。TI预计到 2007 年底，基于DRP技术的芯片发货量将超过 2 亿片，充分体现TI 单芯片技术的迅猛成长和高度市场需求。 TI 负责无线终端业务的高级副总裁 Greg Delagi 指出：“当我们5 年前首次公布无线单芯片市场计划时，我们就知道这肯定会加速无线技术在高增长经济体中的发展，事实也证明我们是完全正确的。单芯片解决方案确实持续发展壮大，并在业界具有庞大的影响力。在市场成长的同时，TI单芯片解决方案也已经从仅提供单一功能的器件，发展到能在单一硅芯片上集成低成本多功能电话所需的全部技术和特性。” 秉承公司逾75 年的创新历史传统，TI 于2004年推出的LoCostoTM单芯片手机平台为无线产业带来了革命性变化。LoCosto解决方案并不局限于提供基本的黑白显示屏和语言功能电话，更能以低成本达到多媒体功能，包括彩色显示屏、拍照功能以及 FM 无线电广播等，从而满足全球手机消费者的需求。除 LoCosto 解决方案之外，TI的单芯片技术也被广泛地应用到其无线连接解决方案上，包括BlueLinkTM蓝牙平台、WiLinkTM Wi-Fi 解决方案及 NaviLinkTM GPS 解决方案。TI 不断推进多重无线射频集成技术的全面发展，帮助手机制造商快速、无缝地为主流的多功能手机集成上述三种功能。此外，TI也是工艺技术开发领域的领先者，推出了业界首款90纳米与65纳米单芯片解决方案。TI的90 纳米单芯片产品已经量产，并大量应用到各项解决方案中，其中包括 LoCosto、BlueLink、WiLink和NaviLink等产品系列。TI 现已开始提供应用65纳米工艺的OMAPV1035 eCosto解决方案与LoCosto ULC 器件的样片，并计划将于2007年年底之前推出 WiLink 6.0 及 BlueLink 7.0 单芯片解决方案的样片。德州仪器——缔造无线王国 TI 是无线半导体领域的领先制造商，主要负责提供当今无线技术的核心器件并构建各种解决方案以满足未来需求。TI 提供了广泛的芯片及软件，并在无线系统专业技术方面拥有长达 18 年的丰富经验，其中涵盖手机及支持所有通信标准的基站、无线局域网、GPS、数字电视以及 Bluetooth®等。TI 拥有强大的产品阵营，可提供从定制到交钥匙的解决方案，其中包括完整的芯片组与参考设计、OMAPTM应用处理器、核心数字信号处理器以及基于高级半导体处理技术的模拟技术。

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2007年半导体元器件分销趋势扫描

【导读】2007年半导体元器件分销趋势扫描安富利公司执行董事、电子元器件部总裁Harley Feldberg在他的一篇文章《分销商不仅仅充当中间人》中说，今天的分销商，已远远超出了帮助供应商销售元件的作用范围，设计和其它供应链职能是迎合和赢得市场需求的关键。那么客户和供应商为什么会选择某家分销商作为他们的合作伙伴？Harley Feldberg认为，如果只是为了找个地方建立库存，那么其实有许多地方可供他们实现这一目标。如果是为了获得有竞争力的价格，他们同样也可以通过其它渠道实现这一点。客户和供应商选择某一分销商作为合作伙伴，真正原因在于其技术解决方案的宽度，他们期望生产的元器件产品被尽可能多的OEM及应用厂商所采用。文章中指出，现在客户和供应商面临降低成本的压力大大增加。他们的每项内部活动，都要从成本和回报角度加以审查，那些被视为非核心业务的活动都考虑外包出去。除了削减成本之外，在复杂的全球环境中，产品上市时间的压力也比以前大得多。在这种环境下，厂商期望他们的分销伙伴是技术解决方案供应商，能够提供设计链服务并帮助他们管理供应链。客户的设计一旦确定，最终产品需要投产，他们期望解决方案供应商提供广泛的专业支持来管理其供应链。通过向客户提供从供应商领域不容易获得的灵活性和专业技术，分销商已经成为客户追求降低管理复杂供应链方面的内在风险的主要资源。由此可见，如今的分销商已经成为产业链中一个越来越重要的角色，而不单单是一个中间人。那么，各类型分销商今年的发展趋势如何？本刊就这一问题对分销商进行了采访并作出了以下总结。独立分销商：看好库存处理业务前景独立分销商在寻找紧缺、难寻或停产元器件方面的作用是非常大的。此外，其在处理剩余库存方面的发展潜力也不容小觑。驰创电子就十分看好该业务。据悉，该公司从去年开始涉足过剩库存处理业务，该部分业务对公司业绩贡献达25%。“这是一块很大的市场，中国整机制造商有很多呆滞物料，通过我们的渠道可以帮助他们获得过剩库存价值的最大化，减少损失。” 捷扬讯科同样看好这一业务的发展前景。“捷扬讯科从去年10月份开始涉足该业务，虽然库存寄售不是公司的主要业务，但销售额正在保持稳步上升。与前几年相比，现在市场对库存寄售这块业务都普遍接受，我认为库存寄售是一个光辉行业，前景比较可观。”捷扬讯科公司负责人表示，下一步该公司计划联合更多厂商谈判，争取从制造商那里以更低价格购进过剩产品。据悉，处理多余库存有两种模式：现金买断转售和寄售。对于制造商来说，独立分销商用现金买断库存能够使自身迅速回笼资金，解决资金周转问题，同时又可以降低储存成本，但这一模式的处理价格比较低。而库存寄售可以最大限度地获得剩余库存的价值，但是回笼资金较慢，寄售的产品有可能长期卖不出去甚至永远都卖不出去。对于独立分销商来说，现金买断因为价格问题很难推行，由于采购成本高，分销商需要将购进的全部产品卖出才能获得收益，如果产品长期卖不出去甚至永远卖不出去，独立分销商就会有很大的损失，这样做对分销商来说风险太高。独立分销商明显更乐于接受后一种方式，他们可以将客户的过剩库存转移到自己的仓库，甚至不转移库存而直接转移库存信息，然后帮客户推广。这样独立分销商的资金和风险成本就会小很多，只需要具备仓储管理能力和足够的销售资源。对于如何对制造商的库存进行选择，各独立分销商表示考虑的因素有很多方面，其中包括各种器件的型号、质量、物流、验货和预期回报等等，“在追求每个器件利润最大化的同时，还要考虑较高的库存周转率，这是一种艰难的博弈过程。”凯新达总经理徐成表示：“我们关注产品是否较通用和主流，是否有全球市场等，在物流、资金流、销售合同条款上二者模式都会和客户达成一致，灵活选择不同物料和产品特点来配合相应的库存处理模式。” 独立分销商由于没有原厂的授权，他们通常会采取一些措施来保证产品质量。如严格审核供应商，培养专业的产品检验人员等。而据调查，现在越来越多的独立分销商借助第三方检测机构来进行产品测试，或者通过ISO质量控制标准来认证产品，由原来的人为保证转变为一种制度和标准的保证，这也使得独立分销商被越来越多的OEM厂商认可，剩余库存业务的前景也被一致看好。授权分销商：开发工具需求增长产品质量更被看重大多数的授权分销商所提供的增值服务主要是技术支持。在技术支持服务的提供上，参考设计方案和现场工程支持还是占有很大的比重，据《国际电子商情》2007年的调查，两者分别占85%和74%，设计方案的提供也逐渐出现了根据客户要求定制的情况，而变化很大的一个地方是在开发工具的提供上，由去年的35%上升为54%。由于厂商自身的设计能力不断提高，已经逐渐由原来单纯对参考方案的依赖，转向于借助开发工具去自己设计，更多的参与到产品开发的过程中，对纯技术服务支持的要求在逐渐减少。 [!--empirenews.page--]行业人士认为，整个行业增速下降表明行业正在从追求增长速度向追求增长质量过渡。为了应对竞争环境，各类型分销商们都正在为提高盈利能力而努力。对于授权分销商来说，他们在选择性地提供支持与服务，与一些客户形成战略合作关系，为客户提供针对性的服务，特别是提供差异化的设计方案来提高利润率的同时，不少分销商还导入和实施了ERP系统，以及VMI和JIT服务。这些都表明他们在不断优化自身与上下游产业链的供应链管理，依托一些电子化管理体系强化内功，从降低内耗方面提升自身的盈利能力。在采访中，当记者问到针对客户需求，一个成功的授权分销商应该具备的主要条件时，他们提到最多的就是产品质量。他们都表示，分销商在提供技术支持的同时，越来越重视产品的质量问题，这与以前大家都对价格要素看得很重有很大的改变。大联大集团中国区总经理白宗仁说：“以大联大集团目前与OBM、ODM、OEM、EMS厂商的合作经验来看，客户最青睐的是分销商兼顾量与质的供货能力与一站式购足的营销平台！”现在分销商们逐渐认识到，只有产品质量有了保证，才有可能成为制造商们的合作伙伴，而价格因素和其他几个重要条件才有可能起到作用，价格因素在制造商选定分销商是否成为其合格供应商名单时已经不再是最重要的因素。目录分销商：增速明显提高看好中国市场在欧美成熟的电子元器件分销市场，目录型分销商虽然在营收规模上与独立、授权分销商还有差距，但市场认知度非常高。而在中国，目录型分销商的影响力和实力还远远不及其他类型的分销商，很多采购商甚至根本不知道有这一采购渠道，他们在采购时首先会想到授权分销商，当需要采购紧缺或冷门元器件时会想到独立分销商，而目录分销商很多时候都被忽略。不过，这一现状正在逐步改善。如今目录型分销商在中国的发展步伐逐步加快，已经受到越来越多采购人员的关注和认可。据了解，欧美背景的目录型分销商Digi-Key、Mouser、派睿电子以及中国本土的武汉力源（P&S）在过去的几年时间里，增速都超过了20%，而Digi-Key更是在去年获得了169%的快速增长。各目录型分销商都非常看好中国市场，预计2007年仍将保持较高的增长率。目录型分销商针对的是制造商小批量、多品种电子元器件快速需求。众所周知，中国已成为世界工厂，随着中国本土OEM、ODM的设计活动增加以及设计内容的自主性增强，加上欧美制造商将越来越多的设计项目转移到中国，小批量、多品种电子元器件的采购需求强烈。此外，生产过程中不合格产品的返工与返修问题，也产生了快速满足中小批量物料供应的迫切需求。目录型分销商为制造商提供电子元器件及其他工业产品，满足客户从设计、试验、小批量生产到维修、工程、技术改造等过程对小批量、多品种产品的快速交货需求。目录型分销商是授权分销商和独立分销商的有效补充。据业内人士估计，中国市场小批量电子元器件年销售额已超过10亿美元。被动元器件分销更看重物流服务为了在激烈的市场竞争中获得优势地位，许多被动元器件分销商将物流服务作为公司的一种销售策略，也有很多被动元器件分销商依靠着优质的物流服务赢得了客户的认可，对被动元器件分销尤其是对现货分销而言物流服务是关键。被动元器件分销商之所以更重视物流服务，是因为被动元器件大多为通用器件，无需技术支持服务，在客户的采购产品定位中，被动元器件处于次要地位，这时物流服务就成为了被动元器件分销商制胜的关键。例如在手机元器件采购中，采购人员首先考虑的是核心芯片、显示屏，然后考虑采购电池、晶体管等，最后才考虑电容、电感等被动元器件。这样的采购思维逻辑，就要求被动元器件分销商具备更快速的反应能力，因而很多被元器件分销商将物流服务作为销售策略，把物流服务提高到了战略位置。对于被动元器件分销来说，备货货源很重要，分销商对备货数量、仓储地点公司都应该有通盘的考虑，而货源渠道的建立必须以雄厚的资金做后盾。因此，在未来，资金实力强大的分销商将越来越有竞争力，而优质的物流服务将是在市场竞争中获胜的重要因素。据了解，被动元器件分销和主动元器件分销的物流服务是两种完全不同的服务模式。与被动元器件分销不同，主动元器件分销商可以不把物流作为公司的销售策略，也不用考虑销售渠道，甚至不用考虑货物放在何处。而在被动元器件分销中，销售网点和仓库必须最大限度地接近客户。受中国进出口关税的影响，许多主动元器件分销商将仓库设于香港，向台湾和中国内地发货。而被动元器件分销商不仅要把仓库设于香港，还必须设于中国内地，以接近客户。被动元器件分销商认为，做被动元器件分销，永远是越接近客户越好，他们不能仅从自己的角度考虑问题，而要从客户的角度考虑问题。另外，主动元器件用量有限，如果存于中国内地的库存无法全部销售，就要运往境外销售，必然会增加进出口的成本。而被动元器件用量巨大，存储于中国内地的货物总能找到适合的客户，不用运往境外销售，不涉及进出口的问题。

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手机半导体市场进入整合阶段，持续走向大者恒大

【导读】手机半导体市场进入整合阶段，持续走向大者恒大市场调查机构iSuppli最新报告指出，在3Ｇ手机与超低价手机热销下，第2季全球无线通讯芯片冠亚军，仍分别由高通、德州仪器蝉联。包括高通、德仪、恩智浦、意法半导体在内的前五大无线通讯芯片业者中，第2季成长率均超越市场平均值，而受到最大客户摩托罗拉手机销售不振拖累的飞思卡尔，第2季无线通讯芯片出现负成长，这也是前五大无线通讯芯片业者中，唯一没有正成长的业者。 iSuppli表示，包括手机芯片组、电信设备用芯片组、WiFi芯片组与各种短距离无线传输用芯片在内，全球无线通讯芯片市场第2季市场规模达75.29亿美元，比第1季成长4％，其中，第2季销售冠军高通在3Ｇ及3.5Ｇ手机芯片组的助推下，营收达13.7亿美元，比第1季成长8.6％，高通在无线通讯芯片市场占有率也达到18.2％。亚军德仪虽然在3Ｇ手机芯片组惨败，不过受惠于超低价手机芯片LoCosto的持续热销，加上电信设备业者大量采用德仪芯片，第2季无线通讯芯片营收为12.3亿美元，比上一季成长8％，高通、德仪的营收成长率都超过市场平均值。除此之外，第3名与第5名的恩智浦、意法半导体，表现亦相当不俗。恩智浦的EDGE手机基频芯片组在三星大量采用下，带动恩智浦无线通讯芯片营收快速增长，成长率达16.2％，在前五大业者中成长率最高。而意法则为索尼爱立信、诺基亚等出现高成长率的客户代工手机用ASIC下，营收也水涨船高，第2季无线通讯芯片营收为3.06亿美元，并交出成长率11.3％的佳绩。相形之下，主要客户为摩托罗拉的飞思卡尔，虽然仍守住第4名的地位，但在摩托罗拉手机销售持续不振下，业绩明显受到影响，在前五大一片成长率超越市场平均值的声浪中，飞思卡尔是唯一出现负成长的业者，第2季无线通讯芯片销售额较第1季降低2.9％。 iSuppli的数据也显示出，前五大无线通讯芯片业者合计市场占有率近5成，第2季成长率近8％，同样超过市场平均成长率，显示无线通讯芯片产业持续走向大者恒大的状况。同时，市场调研公司iSuppli也指出，手机和手机半导体市场将进入整合阶段，可能导致基带芯片供应商经历优胜劣汰。 iSuppli在报告中指出，最近几年中国的许多小型手机厂商已经退出市场，加之明基-西门子（BenQ-Siemens）破产，导致市场份额日益集中到五大手机OEM厂商手中。2006年，五大OEM厂商占全球手机出货量的83%，高于2005年时的75.6%。据iSuppli，继2006年全球手机出货量增长20.1%之后，预计2007年增长率下降至13.1%，2008年下降至11.6%。iSuppli表示，随着发达地区手机普及率升至较高水平导致手机市场趋于成熟，手机出货量年增长率将继续降低。结果是手机基带IC半导体供应商的机会减少。iSuppli表示，继2006年全球基带IC市场销售额增长14.1%之后，2007年增长率将下降到一位数。 8月份，基带供应商减少了一家，因为LSI Logic Corp.宣布将把旗下的移动产品业务出售给英飞凌（Infineon）。9月份基带供应商继续减少，联发科（MediaTek）收购了模拟器件公司（ADI）的基带芯片产品线。 iSuppli表示，另一个例子是意法半导体（ST），这是一家模拟手机基带半导体供应商，最近几个季度处境不佳，营业收入增长陷于停滞。 iSuppli表示，这导致只有高通（Qualcomm）、德州仪器（TI）、MediaTek和飞思卡尔半导体（Freescale）等少数几家基带IC供应商，年营业额达到或有望达到10亿美元左右。基带芯片供应商面临另一个挑战：成本上涨。iSuppli指出，由于手机中增加了更多的功能，基带IC芯片的开发成本随之上升。iSuppli预计，这可能进一步整合市场份额，导致市场中只有少数几家大型基带供应商幸存。

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MIPS 科技收购全球领先模拟知识产权公司

【导读】MIPS 科技收购全球领先模拟知识产权公司为数字消费、网络、个人娱乐、通信和商业应用提供业界标准处理器架构及内核的领先供应商 MIPS 科技（纳斯达克交易代码：MIPS）收购私人拥有的Chipidea Microelectrónica S.A. 公司（简称 Chipidea）。Chipidea 是全球领先的无线、数字消费电子和连接市场模拟和混合信号 IP 独立供应商。根据Gartner 2006 年的排名，并购后的实体将成为全球第二大半导体设计 IP 公司和全球第一大模拟 IP 公司。此次收购创建了一个独特的技术组合，可以为客户提供强大的价值定位。客户可以使用各种丰富的领先模拟 IP，加快新一代片上系统（SoC）设计。根据交易条款，MIPS 科技将总共支付 1.47 亿美元的现金，并在 2009 年支付基于业绩的阶段性付款 610，687 股 MIPS 科技普通股。收购当日，MIPS 科技已先期从现金储备中支付约 1.2 亿美元的。由于 Chipidea公司共同创始人将继续在公司任职，根据补偿收回和延迟付款，第三方保管的结余将在两年内支付。 MIPS 科技总裁兼首席执行官 John Bourgoin 表示：“模拟技术是 IP 增长战略最关键的部分，在今天的客户设计当中，它已经成为最关键的战略考虑因素之一。Chipidea 凭借其广泛的产品基础、全球知名的客户和良好的财物状况，成为当之无愧的模拟 IP 领先厂商。MIPS 科技收购 Chipidea 公司后的协作优势，对于我们客户的 SoC 设计具有很强的推动力。利用 Chipidea 在高速增长的嵌入式市场广泛渗透，加之 MIPS 科技公司广泛的客户群，我们期待新的合作关系将促进实现更高的销售增长。我们能够提供更全面的集成设计解决方案，更好地服务现有市场，并在战略上进入模拟技术至关重要的高增长领域。 MIPS 科技公司坚定不移地致力于处理器 IP 市场。伴随 Chipidea 整合到 MIPS科技，我们将全身心地投入，扩展我们在处理器领域的领导地位。” 合并后的市场覆盖和行业领导能力 Gartner 公司的报告显示，全球半导体 IP 市场规模在 2006 年达 18 亿美元，其增长率为 24%。目前，模拟和混合信号 IP 市场是半导体 IP 市场增长最快的领域。在过去 10 年里，位于葡萄牙的 Chipidea 向全球提供了最广泛的先进射频（RF）、模拟和混合信号技术，迅速在快速增长的大容量市场异军突起，包括无线、数字媒体、电源管理、数据传输和连接。Chipidea 精深的模拟专长使其当之无愧地成为业界外包模拟 IP 独一无二的供应商，取得了为当今各种代工厂先进工艺提供规模交付全面、多样化成熟 IP 库的卓越成绩。Chipidea 广泛产品线的先进模拟混和信号 IP 架构，有助于新一代 SoC 设计人员集成之前只对大型集成器件制造商（IDM）可用的硅验证功能。自公司成立以来，每 10 年 Chipidea 的收入增长率都以两位数的速度增长，领先于业界。在过去五年里，Chipidea 的客户已从 20 家发展到 150 余家，其中全球排名前 15 的半导体公司就有 13 家是他们的客户。Chipidea 在 A/D和 D/A转换器、无线接口以及包括当今 USB的连接解决方案设计 IP方面，始终排在 Gartner 排行榜的榜首或第二名，并将符合 HDMI 及其他新兴高速接口的标准。 Chipidea Microelectrónica 总裁兼首席执行官 Jose Franca 表示：“半导体 IP 市场领域两大市场领先厂商的合并对客户来说意义非凡。10 年来我们一直致力于推出最高质量的产品，这成为我们保持市场地位和客户忠诚度的基石。MIPS 科技秉承类似的商业原则，一直以来专注于推动嵌入式市场的客户创新，是长期公认的久负盛名的业界领先厂商。我们为 Chipidea 在过去十年的成功里程碑和技术‘第一’感到骄傲。我们也很荣幸，把我们的业务推向新的高度，真正推动新兴 IP 市场的发展。 Chipidea 通过保持设计工艺的完整优势，不断致力于帮助客户在半导体方面的成功，并因此赢得了领先的市场地位。MIPS 科技与技术合作伙伴的关系也十分类似。今后，我们将能够共同为芯片公司提供微处理器和模拟 IP 集成方面业界最具前瞻性的方法，从而使设计团队能更多地专注于设计创新。” 公司整合计划收购完成之后，MIPS 科技将迅速整合两家公司的业务。Chipidea 将成为 MIPS 科技内一个新形成的事业部，其全面的产品线将继续以 Chipidea 的商标销售。Jose Franca 将继续担任新事业部的总裁兼总经理，并作为 MIPS 科技董事会的一员。目前，Chipidea 在全球拥有 310 余名员工，在葡萄牙、法国、比利时、波兰、中国、挪威和中国澳门设有设计中心。

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中国电子第一大展上海隆重闭幕

【导读】中国电子第一大展上海隆重闭幕为期四天的中国电子第一大展——第70届中国电子展暨第四届上海亚洲电子展于11月17日在上海新国际博览中心隆重落下帷幕。本届展会规模达到六万平方米，来自德国、美国、英国、法国、日本、韩国、印度、瑞士、奥地利、港澳台等23个国家和地区的2215家展商参展，其中海外展商309家。展会吸引到来自59个国家和地区的51，924名买家到会参观采购，合计62，357人次，其中由国家各部委组织的中央需方、各省市组织的地方需方逾3，000人，海外买家逾5，000人次，切实地在浦东地区打造了一场电子信息产业交流的国际盛宴。 14日开展首日，来自国内和亚洲其他国家和地区的众多行业重要人士出席了隆重的开幕仪式：全国政协委员、原电子部副部长、中国电子企业协会张今强会长；信息产业部办公厅周宝源副主任、上海市信息委施兴德局长、中国电子信息产业集团公司聂玉春副总经理、中国电子元件行业协会温学礼秘书长等，以及部分海外嘉宾：韩国电子产业振兴会李鑑烈常务副会长、日本电子情报技术产业协会北京事务所所长关根久先生、香港贸发局华东区首席代表吴子衡先生、台湾区电机电子工业同业公会焦佑钧理事长。其中，聂玉春副总经理为大会致开幕辞，他在开幕辞中提到，中国电子展作为国内电子第一大展，为国内电子企业，尤其是中小型企业的发展和科技创新起到重要的推进作用，CEF发展四十余年来目前正显示出更加强大的生命力和更加广阔的国际视野，她的发展壮大必将进一步推进行业积极健康地向前发展。展会全面地展示了国内外高新技术企业在电子材料、电子生产设备、仪器仪表、电子元器件、光电显示、集成电路、IT数码产品、消费类电子产品的最新技术和产品。世界最大的分离半导体和无源元件制造商之一——威世（Vishay）、全球最大工业产品分销商——欧时电子元件、全球第三大连接器制造商FCI，以及法国埃纳迪斯（Enerdis）、日本爱斯佩克株式会社（Espec）、世界绕线机生产的鼻祖——日本田中精机株式会社、世界领先的虹膜识别公司—IriTech、国内最大的智能卡生产商——中卡智能卡、劲量等厂商携各自领域领先的技术产品参加了展出。日本田中精机株式会社对本届展会展出效果及同期活动甚为满意，该公司董事兼副总经理藤野康成先生在接受记者采访时表示他们将进一步扩大在明年的第72届中国电子展的展位面积，争取达到108平方米，并带来旗下全线最新产品。同期活动引领行业发展方向展会同期推出了丰富多彩的行业活动，包括首届“中国电子”高尔夫邀请赛、中国市场电子元件领军厂商评选活动、法国国际机械电子企业联合会与中国供应商交流大会、中韩电子IT企业洽谈会等，为电子行业人士的交流提供了多维度的平台。首届“中国电子”高尔夫邀请赛于16日在上海美兰湖高尔夫球场准时开赛，为电子行业精英人士提供了一个轻松和谐又不乏竞争的交流环境。来自禾伸堂、日本田中精机、香港奔途、丹柰电子、福州世新电子科技、陕西长岭电子、上海大学、浙江东阳东磁等公司高层领导参加了此次比赛。电子元器件作为电子信息产业的基础，其发展影响着整个电子信息产业的进程。行业发展、技术创新需要领军厂商来推动。电子整机厂商挑选合作伙伴也需要专业的参考信息。展会同期揭晓的“2007年度中国市场电子元件领军厂商”评选得到行业的重点关注，Kemet、Murata、TDK、Vishay、艾默生、爱普科斯、Avago、贵州航天电器、Yageo、禾伸堂、江苏晶石科技、京瓷、太阳诱电等活跃在中国电子元件市场的领军企业分别摘得电容器类“服务最佳的厂商”、敏感元件/传感器类“最知名的厂商”、压电晶体类“最知名的厂商”等奖项。14日晚，组委会在浦东为本次评选活动举行了新闻发布会及隆重的颁奖仪式。展会还推出了10余场涉及业内热点话题的行业高端论坛，内容涵盖当前汽车电子、FPD、RFID、绿色制造、电源技术等。论坛紧跟时代发展步伐，体现国家当前行业发展号召，重点推出节能减排、自主创新两方面主题。绿色制造和绿色能源是本届电子展一大亮点。展会除建立绿色电子产品展区，以产品展示的方式来宣传贯彻《电子信息产品污染控制管理办法》以外，为配合展区，深入宣传绿色制造、绿色电子产品，在展览的同期举办了“中国电子企业绿色制造与认证研讨会”，从各法规入手阐述绿色生产理念，讲解各企业亟待解决的问题。同时，Intertek天祥集团举办“全球RoHS执行现状国际论坛”，邀请信息产业部、欧盟及韩国等的RoHS执法机构的权威专家，以及国际大客户代表共同深入解析RoHS未来发展趋势及真正应关注的重点。一些创新技术在中国电子展上的介绍和展示，同样是大会一大焦点。京东方、上广电等中游面板巨擘在展会期间举行的2007（上海）中国FPD制造论坛上，阐述面板行业的未来及展望。中小尺寸面板企业代表上海天马微电子全面阐述其在国际同行业中的奇迹故事，以及北京中视中科140寸激光背投显示成功问世，标志着代表中国自主研发的知识产权又一次重大突破，吸引了大家关注的目光。同期举办的汽车电子论坛，在今年获得空前突破，除了汽车电子厂商积极参加外，还有来自上海汽车集团、上海通用泛亚技术中心等技术人员就汽车电子技术的应用进行介绍。自动识别技术及其应用也在本届会上有非常新的表现，中国电子展今年首次推出生物识别专区，约有三十余家企业重点展示了指纹认证技术在门锁、技术防盗、数据保护等方面的应用。世界领先的虹膜识别公司IriTech展出最新识别技术。作为射频识别的RFID技术，自更换第二代居民身份证以来，在国内得到了前所未有的重视和发展。2007（上海）第七届RFID技术与应用高级研讨会暨首届NFC研讨会围绕“从RFID到NFC：引领通信新应用”的主题，集中深入探讨了RFID、NFC等技术及其创新应用，以及给通信、金融、公交、快速消费等领域所带来的新体验。[!--empirenews.page--]

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广东提高企业最低工资标准增幅达12.9%

【导读】广东提高企业最低工资标准增幅达12.9% 广东省政府近日颁布了一项通知，再次调整提高企业职工最低工资标准，平均提高12.9％，五个档次中最高的达860元/月、最低的是530元/月，标准水平居全国前列。记者19日从广东省劳动保障厅获悉，广东省政府颁布了《关于调整我省企业职工最低工资标准的通知》，决定再次调整提高企业职工最低工资标准，并同时提高了非全日制职工最低工资标准。调整后的企业职工最低工资标准为五个档次，分别为860元/月、770元/月、670元/月、580元/月和530元/月。其中广州执行最高的第一类标准，从原780元/月提高到860元/月。新标准将从今年4月1日起开始执行。珠海、佛山、东莞、中山执行第二类标准，汕头、惠州、江门执行第三类标准，韶关、河源、梅州、汕尾、阳江、湛江、茂名、肇庆、清远、潮州、揭阳、云浮执行第四类标准。最低的第五类标准530元/月只限于执行第四类标准的市所属的部分欠发达县及县级市执行。广东省劳动保障厅劳动工资处处长陈斯毅说，调整后，广东的最低工资标准目前居于全国前列。由于深圳有地方立法权，对最低工资调整有自主决定权，这次全省调整范围不包括深圳在内。深圳每年调整一次，去年调整后的最低工资最高一档为850元/月。广东省上一次调整最低工资标准时间为2006年9月1日，当时是广东省第七次调整最低工资标准，也是广东省历史上提高幅度最大的一次，平均增幅为17.8%。劳动保障部门表示，力争从2008年起，广东连续三年调整提高最低工资标准。据了解，广东此次调整是根据经济社会发展状况，综合考虑近期经济增长、就业状况、物价水平等因素制定的，调整后广东省最低工资标准平均提高12.9％，每个类别增长率超过10％，其中第五类增长最快，提高了17.8％。《通知》在要求各市原则上统一执行省确定标准的基础上，首次允许有条件的地区在省确定的标准上适当上调标准，但明确不得下调标准。

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高交会电子展落幕，各项指数均创历史新高

【导读】高交会电子展落幕，各项指数均创历史新高 10月17日下午第九届中国国际高新技术成果交易会圆满闭幕，共接待参观人数58万人次。作为高交会的重要组成部分，第九届高交会电子展ELEXCON 2007 历时六天，汇聚了9个国家和地区的230家参展商，展览总面积15，000平方米，其中海外展商148家，跨国知名企业17家，接待海内外专业观众数十万人次，大部分是来自电子制造及通讯制造企业的高层、技术工程师、买家，专业观众人数、专业观众人气指数均创历史新高。展会期间举办了行业技术及市场研讨会，企业新技术、产品发布会等多场高水平的专业活动，使得本届高交会电子展精彩不断。在针对电子展展商的现场调查中，98%的展商有意向明年继续参展，同时有39%的展商表示下届会将扩大展览面积。据统计，本届电子展现场“ELEXCON 2008”展位预订至大会闭幕时止，逾8成展位已被本届参展商续订。78%的展商表示会把高交会电子展推荐给其商业合作伙伴与同行。针对本届未参展的客户，主办方也得到了积极的反馈，在现场及会后抽选的厂商电话调查中，76%以上的客户表示将考虑参加下一届高交会电子展。ELEXCON 2007高交会电子展的成功举办，对电子信息制造产业的发展起到了促进和推动作用。第九届中国高交会电子展ELEXCON 2007获得了媒体的广泛关注与报道，共有80余家海内外专业和大众媒体参与报道，此外，部分专业媒体开设了“第九届高交会电子展”专栏；大大提高了本届高交会电子展及其展商的曝光率。据主办方介绍，第十届高交会电子展ELEXCON 2008将于明年十月十二日至十七日举行。明年的目标将继续加大国际化力度，深化展会专业主题，提升电子展的综合水平。

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联发科手机芯片追过飞思卡尔居全球第2

【导读】联发科手机芯片追过飞思卡尔居全球第2 受惠于大陆内需手机市场成长加速及大陆外销手机量加大，联发科第3季手机芯片出货量挑战4，500万~5，000万颗水平，可望挤下飞思卡尔(Freescale)，跃居全球第2大手机芯片供货商。此外，由于第4季手机芯片订单能见度持续看好，联发科2007年手机芯片出货目标上调至1.3亿~1.5亿颗水平，若以全球1年约10亿支手机需求量估算，联发科2007年市占率一口气从2006年5%跳升至13~15%。相较于全球手机芯片供货商对第3季及2007年下半市场预估数字的保守，联发科却不断调高手机芯片出货目标及业绩贡献度，凸显联发科在手机芯片产品线市场策略，确实较其它竞争对手优越，尤其第3季手机芯片出货量可望挑战5，000万颗水平，将正式超越飞思卡尔，成为全球第2大手机芯片供货商，但是，比起德州仪器(TI)单季约1亿颗的出货水平，仍有近1倍之遥。联发科手机芯片出货量大增，主要归功于大陆市场，联发科总经理谢清江指出，以大陆1季度GDP成长率都还在2位数情况看来，大陆内需手机市场成长速度确实有点惊人，加上大陆手机业者亦开始切入新兴国家等外销市场领域，让大陆对手机芯片需求量明显呈现倍增效果，对于布局大陆市场已久的联发科来说，当然会产生相当正面效益，并直接反应在业绩频创新高的表现上。此外，谢清江亦于近期宣布调高第3季营运目标，由原先成长15~20%上调到单季业绩较第2季成长40~45%，初步预期第3季营收将挑战新台币255亿~266亿元，再创历史新高。联发科单季营收目标调升幅度之大，前所未见，谢清江对此表示，他也希望数字能很准，但是手机芯片产品线来自大陆市场及新兴国家客户需求太强，造成8月业绩明显强劲增长。而在联发科宣布合并ADI手机芯片产品线、研发团队及IP，积极抢攻一线手机品牌大厂订单，并预期最快在1年内即可出现韩系手机大厂订单加持后，联发科左拥大陆内需、外销市场，右抱一线手机品牌大厂的独特营运策略，将催化手机芯片出货量的节节攀升。在联发科手机芯片产品线持续往高成长、高单价及高市占率的3高目标迈进下，可望稳坐全球手机芯片供货商前3大地位。谢清江认为，展望未来由于全球手机产业仍持续有新技术(3G、3.5G、4G)及新应用(Wi-Fi、GPS、蓝牙、TV)在推广，因此，还算是一个「好」产业。面对未来全球手机芯片市场需求量仍可望维持一定成长力道，联发科除持续深耕大陆内需及外销市场，一线手机品牌大厂订单、低价及超低价手机芯片订单，亦将是日后布局重点，联发科手机芯片出货量后续成长机会仍高。

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IDT 任命 Ted Tewksbury 博士为总裁兼首席执行官

【导读】IDT 任命 Ted Tewksbury 博士为总裁兼首席执行官资深半导体高管推动 IDT 模拟/混合信号 ASSP 解决方案重点业务致力于丰富数字媒体体验、提供领先的混合信号半导体解决方案供应商 IDT™ 公司（Integrated Device Technology， Inc.）今天宣布 Ted Tewksbury 博士已被 IDT 公司董事会任命为公司总裁兼首席执行官。Tewksbury 在此之前为 AMI Semiconductor 的总裁兼首席运营官。他将于公司的 2009 财年开始，即 2008 年 3 月 31 日上任。除了担任总裁兼首席执行官外，Tewksbury 也将成为 IDT 公司董事会成员。 IDT 公司董事会主席 John Schofield 表示：“我代表 IDT 董事会，对 Ted 加入 IDT 公司担任总裁兼首席执行官表示祝贺。他的领导能力和结果导向将增强我们已经相当强大的管理团队。此外，他还将超过 20 年的混合信号和模拟特定应用标准产品的半导体行业经验带到了 IDT。我们相信这对于 IDT 的发展计划来说是非常强有力的补充。” Tewksbury 表示：“我非常兴奋有幸加入 IDT，并期待通过增加营收和利润率进一步壮大 IDT现有的稳固基础。公司现有丰富的产品组合给我留下了非常深刻的印象，特别是混合信号半导体解决方案和模拟 ASSP。IDT 凭借其丰富的应用知识、解决客户问题的专注及其高质量、创新的产品，拥有非常有利的未来发展优势。” 在 AMI Semiconductor 公司担任总裁兼首席运营官之前，Tewksbury 曾在 Maxim Integrated Products， Inc. 担任总经理兼常务董事，管理 11 个产品线，创建了高速数据转换器和高性能 RF 业务，推出了超过 180 款新产品。在此之前，Tewksbury 在 IBM Microelectronics 担任 SiGe RF/模拟产品开发总监和高级模拟器件设计工程师。Tewksbury 持有美国麻省理工学院电子工程学士、硕士、博士学位。Tewksbury 撰写和合作撰写了许多文章，持有若干专利，并领导过许多业界第一、屡获奖项的技术开发工作。

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MCU台系厂商：16/32bit市场潜力巨大 Flash产品倍受青睐

【导读】MCU台系厂商：16/32bit市场潜力巨大 Flash产品倍受青睐对于中国的MCU市场，低端8位MCU仍有很大市场空间。从目前的销售额与出货量来看，8位MCU依然是MCU总市场上的一个重要分支，是MCU厂家的必争之地。由市场表现来看，随着16/32位MCU成本的进一步降低，16/32位MCU也已进入许多传统上由8位MCU独占的大规模应用领域，如消费类产品、白色家电等。然而这并不意味着8位MCU会逐渐退出市场。随着技术的不断创新，8位MCU的新品在低功耗、额外性能以及更小尺寸等方面不断突破，帮助其不断开拓新的应用，更多的新兴领域呼之欲出，比如智能消费类产品、健康医疗保健产品、安全监护系统、能源控制系统以及汽车电子应用等，由此带出新的发展空间。可以预见MCU得以广泛的使用使智能化的产品无所不在。目前MCU市场的最新趋势就是向FLASH产品挺进，因为掩膜MCU保密性差，OTP MCU虽然可由家电制造商自己批量烧录而成为市场的主流产品，但灵活性差，且程序一经掩膜或烧录便不可改变。对于消费电子厂商来说，做到迅速响应市场变化和降低成本至关重要。能够对售出产品进行升级，并根据市场需要增加新的产品特性，为售出产品进行增值服务，是消费电子厂商未来的发展方向。因此，在OTP MCU占主流的今天，Flash MCU凭借上万次的擦写操作脱颖而出。利用Flash MCU，OEM厂商可对产品进行软件升级，根据市场需求增加新的产品特性，延长了产品寿命。随着价格日渐接近OTP产品，Flash MCU开始逐渐为消费电子厂商采用。下一步Flash MCU将在工作电压、可编程次数以及器件密度上不断改进，打入机顶盒、卫星天线、电视机、音响等更广阔的空间。未来几年FLASH MCU市场将逐渐取代OTP MCU而成为市场主流。盛群半导体陈一南：我认为16bit在短时间内取代不了8bit。今年与去年相比，纵观MCU行业企业的现状，市场出货和营销增长业绩的走势并不强劲，甚至在一些领域出现乏力现象，且激烈的价格战促使一些有核心技术的厂商开始走高位路线，立足利基产品，MCU国内市场究竟如何，笔者采访了几家台系MCU企业，盛扬半导体，通泰积体电路，义隆电子等企业负责人从不同角度阐述了自己的观点。：据了解，目前国内黑色家电产品继续保持较大的产业规模，保证了8位MCU占据中国消费类MCU市场的主要份额；而高端白家电市场需求也在急速增长，对16位、32位高端MCU的需求相应增加；请问贵公司分别在4位或8位MCU市场拓展的现况如何？面对激增的白家电市场，有何应对策略？：HOLTEK半导体的4bit产品几年前就不在更深入研发，目前看来， 4bit的主要市场是在玩具产品类，但利润空间已经很低，所以HOLTEK半导体刚开始的定位就主攻8bit市场，HOLTEK的8bit产品在中国区主要应用在家电类，占一半左右，其次是消费电子，三到四成。面对激烈的白家电市场，HOLTEK已经开始着手32bit的研发，但量产还需要时间。另外，我认为16bit在短时间内取代不了8bit，8bit有自己的技术、价格和市场空间优势，但不可否认，16bit和32bit是一种发展趋势，但HOLTEK不会涉及16bit产品，直接着手研发32bit，因为32bit的市场前景和利润空间会更大，且能在一定程度上避免价格战。：目前的MCU市场还是以8bit/ 32bit为主，但由于8位的应用较广泛，因此相关厂商已大幅涌进8位微控制器市场，义隆也是主攻8bit市场，就义隆而言，目前的8位微控制器有泛用型I/O、ADC型以及带LCD的产品。华南市场主要以小家电及消费电子产品为主，带动的MCU市场需求旺盛，义隆凭借自身的技术核心掌握、服务到位和价格合理等优势，在华南的市场占有率还是比较全面的。至于白色家电对MCU的需求，主要是欧美、日系厂商在占据，尤其是直流变频核心工艺，但相信，国内的白色家电厂家如海尔、美的、海信等企业应该不久会生产出来，这块的市场是非常巨大的。义隆电子萧秉毅：未来mcu市场应该会向价格下调和功能越来越多的趋势发展。：通泰属于中小型企业，产品也主要是4bit和8bit的，产品线可分为IR Remote、I/O、ADC、PIR等类别，其中OTP MCU最低工作电压可达1.8V，为避免价格血流成河的价格战，通泰结合自身优势和核心技术，主要做利基产品，比如在去年推出的PIR系列产品，主要应用在灯控，自动门等安全监控类。如电磁炉、咖啡炉等白色家电和电动车的市场潜力非常巨大，通泰目前处于观望态度，如果这个市场一直需求旺盛，通泰会考虑进入。：从技术发展趋势来看，MCU产品将从OTP ROM MCU向Flash MCU方向发展。由于Flash MCU结合了OTP存储器的成本优势和EEPROM的可编程特性，使产品面市时间缩短，还能使产品现场升级，因此受到越来越多的制造商欢迎，请问贵公司如何应对相应的市场需求，另外贵公司产品的技术优势和特点是什么？[!--empirenews.page--]：没错， MCU产品将从OTP ROM MCU向Flash MCU方向发展，现在越来越多的产品与PC连接使用，所以这是趋势，Flash MCU可以现场升级，这也是其的优势，HOLTEK目前已有Flash MCU产品（I/O TYPE and A/D Type），明年二季度全系列产品都可以推出。 HOLTEK的MCU产品在台系里可以称得上NO.1，主要是公司的主打产品是MCU，占60%以上，对这块的研发和市场开发都很看重，所以从技术等各个方面都强调自己的优势，但不可否认，在Flash产品方面，相对义隆来说，他们走在前面，现在已经出了好几款产品。：Flash 产品是发展方向，大家都在往这个方向走，现在我们正积极的与IP接触，有望明年推出Flash产品方案。通泰最大的优势就是整合能力强，比如对针对电磁炉推出专用带有A/D的整合型MCU，以取代通用微MCU，既可避免IGBT被烧，又可调节周边器件的效能，使其达到最佳状态。特点就是通过高度的整合，可以进一步节省客户的周边器件成本。：自欧美日韩开始MCU市场的FLASH产品越来越广泛，因为掩膜MCU变化性差，OTP MCU虽然可由家电制造商自己批量烧录而成为市场的主流产品，但灵活性差，且程序一经掩膜或烧录便不可改变。而Flash MCU，OEM产品可以进行软件升级，并能根据市场需求增加新的产品特性。义隆的优势主要体现在烧结技术和价格合理优势上，义隆新近推出的速度高达40Mbps的内嵌闪存8位微控制器，编号EM77F900。这颗IC是一款高速达40MIPS的8位微控制器产品，应用于高速控制领域，该闪存单芯片提供100 Pin QFP包装，适用于二维条形码阅读、光学游戏枪、互动玩具、高速游戏摇杆，马达控制等应用。另外，在USB HUB功能方面，适用于PS2/XBOX/PC游戏市场的有线/无线游戏摇杆（Game Pad）等多种HUB方面应用。在USB功能应用领域，则适用于USB Skype的有线/无线/DECT传输器（Dongle），或者计算机外设的USB有线/无线游戏摇杆、鼠标、Skype、USB玩具、USB电风扇、PC端的密码保护/激活系统、USB音频方案、USB高档玩具机器人等多种USB方面应用。：中国消费电子整机产品价格导向的特点将对MCU供应商形成较大的价格压力。请结合贵司情况谈谈，在未来几年，MCU市场将呈现出怎样的竞争状况？面对价格竞争是否会做出相应调整？：整个MCU市场，主要还是集中在8bit市场中竞争，几年后，16bit和32bit的竞争也会同样激烈，但8bit的市场不会遭到很大威胁，16bit取代不了它，也许有的行业企业认为16bit既可以抢占8bit的市场，又可以挤进32bit中低端市场，但各个企业的定位是不一样的，HOLTEK将直接挑战32bit市场。接下来，HOLTEK将继续巩固消费电子市场，也会更关注白色家电市场、电动车和汽车电子市场。面对日益激烈的价格战，HOLTEK做出相应的调整是不可避免的，主要还是要挤进32bit的汽车电子等高端市场，因为这块市场不只是价格战，而是注重综合的性价比。另一个方面就是专用领域，如充电器等。因为新产品面市的不连贯因素，可能今年和去年的业绩持平，明年新的产品量产后，会将销售业绩更好地带动起来。：目前义隆电子的微控制器涵括4位、8位及16位。从整个MCU市场来看，尽管有16bit和32bit的产品应用在高端市场，但不可能会取代4bit和8bit的产品，因为4bit和8bit的产品有自己的市场空间和价格优势。未来的mcu市场应该会向价格下调和功能越来越多的趋势发展，因为过去此一应用区隔多为外商所盘踞，台商较难以切入，但近年台湾地区厂商在价格竞争力的助攻下，已渐进入此市场，会促使他们价格下调或转往其它领域.：4bit和8bit现在竞争已经非常激烈，将会延及到16bit和32bit，要想避免价格战，就是要走利基路线，发挥自己的核心技术优势，在一个单面领域做大做强，我觉得MCU市场将会向三种趋势发展，一是应用领域更广泛；二是想更有弹性空间的Flash系列发展；三是就单一领域进行整合，以减少周遍器件成本。据了解，电容式触控板芯片应用在消费性电子产品的趋势持续看好，同时，其应用的终端产品愈来愈广，以义隆电子的成绩来看，该公司所开发的电容式触控板芯片可应用于各种MP3及便携式数字多媒体播放机，出货量已明显的增温，目前主要锁定中国大陆市场，从今年第二季小量出货至今，单月出货量已突破50万颗，依市场需求的热度而言及新的应用如数字相框，预计今年底单月出货量可放量到100万颗的目标，后势持续看好。对于台湾消费性MCU厂商而言，价格竞争始终是摆脱不去的梦魇，4位MCU的价格几乎已到底，且产值在萎缩中，因此几乎已无甚变化，8位MCU价格则每年仍会降低两成左右，虽然8位MCU价格仍持续下滑，但毕竟较有利润空间，因此许多厂家相继投入，目前8位MCU器市场可说是十分拥挤。为求抢占此市场，台商正积极提升8位及PC周边MCU的生产比例。再者，锁定较具利润的应用亦是当务之急。从两年前开始，泛用型MCU的价格便已杀得血流成河，而新加入者仍不断在价格上做文章，因此价格战至今仍未平息，所以许多MCU厂商都亟求发展利基型产品，以摆脱价格竞争激烈的市况。[!--empirenews.page--] 就如文章开头所言，MCU无所不在，因此其用量规模也相当可观，也因为市场应用层面多且广，因此MCU不易像其它处理芯片，如CPU、GPU等，形成由少数大厂把持独占的局面，MCU厂商只要能掌握某一应用便能切入。而在消费性这一领域，门槛相对又较低，因此造成消费性MCU市场相当拥挤，厂商必须能在成本架构上更具竞争力，才能一方面满足客户对价格永无止尽的“降价”期待，一方面仍能为自己保留利润空间。整体而言，随着大陆微控制器厂商的势力日趋扩增，台湾地区微控制器厂商面临更严峻的价格挑战，因此台系厂商无不积极思考如何拉高技术门槛，或是发展利基产品以拉开与其它竞争者的差距，这样才能确保求生及求胜的持续发展空间。

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手机设计趋向高集成多功能 IC厂商争夺战随“机”而发

【导读】手机设计趋向高集成多功能 IC厂商争夺战随“机”而发手机产业已经、并将继续为亚洲地区的经济增长做出重要贡献。大多数人将手机看作是个人连接设备，而很少有人关心将他们连接到全球电话网络甚至互联网的无线铁塔和基站等基础网络设施。最初的手机简单得跟无绳电话差不多，但现在已经发展成兼具个人数字助理（PDA）、多媒体娱乐设备、通信中心或其它更多功能的设备。有件事很明显，手机将成为个人的日常用品。我们已经可以发现带手表的人越来越少，因为手机可以为他们提供非常精确的时钟。我们预测，随着手机中MP3功能的普及，MP3播放器增长率将开始降低。而PDA功能也已经转移到手机上，因此PDA的销售也将下滑。另外，随着手机逐渐成为访问未来互联网的主要途径，大量笔记本电脑功能将不断地移植到手机中。因此手机制造商和芯片供应商面临的挑战将会越来越艰巨，但他们能获得超值的回报。让用户对手机满意的法宝是人机界面，即键盘、屏幕、机器外形（直板、翻盖、滑盖等）以及各种聪明设计师设计出来的各种“酷”元素。未来高端手机的最大挑战应该来自显示屏。在更大的屏幕上看电影或网上冲浪将是非常惬意的一件事，但手机制造商如何能够有效地在小型封装下提供这些功能还不明朗。当然，具有较大触摸屏的iPhone可能指明了方向，但一些用户抱怨在手机上很难完成拨号、写电子邮件甚至“发送短信”。那么，下一代手机应该是什么样的呢？高低两极分化明显手机设计趋向高集成多功能 “目前的设计走向简洁、明快、大器、方便、实用、耐用的趋势。”深圳市埃立特通讯设备有限公司设计工程师李满林在谈到手机设计趋势时表示到，埃立特在手机领域的设计优势是拥有很强的自主研发实力，从方案、到ID、到MD乃至生产的整个过程是他们自己完成，“我们公司不像别的公司那样，ID必须要符合方案公司提供的框架来设计，那样受到很大的局限性，设计空间受到压缩。设计的产品没有自己的个性。”据悉，埃立特自主研发的几款电视手机已经走在世界领先，且相当成功，马上就可以面向消费者了。近两年，中国手机市场两极分化愈发明显，高端和低端分别占有了整个市场大部分份额，能让人直接感受到的是高端手机的“多媒体”功能，即声音和图像功能。低端手机大多数提供简单的铃声，档次稍高的手机提供MP3音乐播放功能，再好就是提供立体声甚至环绕声效果。这之后就是数码相机功能，现在可以提供两百万像素以上的分辨率。当然，这些图像是压缩的，通常采用JPEG格式。而运动视频也越来越流行，不仅用于播放电影片段，也可用于视频会议。其它无线连接正在被逐步加进手机中。蓝牙现在几乎无所不在，不仅可用于连接日益普及的耳机，而且还能连接笔记本电脑、免提车载电话、打印机等设备。全球定位系统（GPS）和Wi-Fi连接也开始被越来越多的采用。 “未来趋势是多功能的高集成方向发展，特别是金属机身和屏面可触摸技术会倍受设计青睐，也会慢慢把MP3、GPS等外围器件都整合进去，但同时也会考虑到便携式的要求。”深圳经纬科技的产品规划部经理欧阳胜海强调了金属机身和屏面可触摸技术，去年诺基亚6300因“钢显本色”而一炮走红，随之多家手机产商都推出了金属机身手机。经纬科技是一家专注于向国内外移动电话生产厂家提供“交钥匙”式全套移动电话技术解决方案，为客户提供移动电话从研发到生产全过程的技术服务，包括电路设计、个性化的软件设计、工业设计、结构设计、生产线设计、生产、测试技术等。拥有一支可以为国内外客户提供先进的移动电话技术方案及移动通信产品的技术团队，已发展成为业界领先、倍受瞩目的专业移动电话设计公司。“经纬科技的优势是凭借自身技术优势，可以为客户提供各层次需要的手机方案。” 经纬科技欧阳胜海：金属机身和屏面可触摸技术会倍受设计青睐。随着手机芯片技术的不断进步，超低成本手机的定义在不断变化。如今，低价手机的概念已不仅仅是指只带通话和短信功能的最低端手机，而已经演变为带各种功能的低价手机，比如超低价音乐手机、超低价可拍照手机和超低价GPS手机等等。新的应用需求为元器件分销商和IDH带来了更多的生意机会，他们以降低手机制造商的BOM成本为己任，借助整合资源和开发平台方案的优势，在激烈的市场竞争中赢得生存的空间。尽管国内设计公司林立但通盘自主研发还不现实站在整个手机产业链的角度讲，以MTK、展讯等为代表的手机芯片解决方案的盛行，促进我国（包括台湾地区）手机IC设计的进步。芯片厂商、终端厂商等相辅相成、各有分工，这种研发生态有利于中国手机行业技术力量及技术特色的快速形成。过去一年里，康佳超薄手机D163将德国IF设计奖、“中国优秀工业设计奖”、“红星设计奖”、“中国工业创新设计金奖”揽于一身，联想S手机的风靡一时，无疑都是这种技术生态链成功的最好证明。因为国内市场巨大，且国内众多产商成功的打入了国际市场，所以在京津唐、长三角和珠三角地区林立着大大小小不可数计的手机设计公司，且通盘自主设计研发呼声愈发高涨，“事实证明，国产手机有能力站在一个比较高的起点上去再去做差异化的自主研发。”一位资深评论人士认为，“但即便是大唐电子和展讯这种在国内已经算是在技术领域小有所成的企业，与国外企业的差距都不小，更何况是发展尚不到十年的国产手机厂商，因此一味地要国产手机通盘做所谓的自主研发是不现实的。”[!--empirenews.page--] 作为手机芯片厂商，是怎样看待目前手机市场的发展趋势的呢？台湾著名射频芯片厂商络达科技总经理吕向正认为：“随着竞争的加剧，小设计公司反而有自己的生存空间，因为有自己的成本和灵活度优势。”在谈到芯片厂商如何向设计公司推荐自己的产品时，他表示，“因为射频芯片要与基带一起搭配向手机设计公司推荐，所以络达科技也都是和基带公司一起向设计公司推荐。手机设计公司推荐的射频芯片，往往要求在质量、价格和服务都有优势的产品，所以要想获得设计公司的推荐，质量和价格都是他们考虑的范围。” 台湾地区发展射频IC的厂商并不多，络达科技（Airoha Technology）在这领域可以说独领风骚，而这个名字在联发科技（MediaTek）取得其四成股权后，这块招牌将愈发响亮。络达科技被联发科技控股，这问题牵涉到明基。络达科技的前身为明基（BenQ）于2000年建立的射频芯片设计部门，原因是因为当时手机射频芯片面临缺货，所以明基想掌握关键组件而成立。然而，明基的业务重心毕竟还是在系统制造，而非IC设计，因此在2001年，该IC设计部门正式独立为络达科技，但仍受明基控股，2006明基因为合并Siemens手机部门造成巨亏，所以把络达科技的股份卖给了联发科技。 “虽然这看起来，络达科技被联发科控股是被动的，但这个平台对络达科技显然是有帮助的，借助于联发科的名气和市场占有率，把自己的技术优势和联发科的平台优势结合起来，这对开拓大陆市场是很有利的，”吕向正在谈到被联发科技入股时阐明了自己的观点。还特意强调络达科技准备明年在华南选址设立办公室。络达科技吕向正：要想获得设计公司的推荐，质量和价格都是他们考虑的范围。手机设计公司灵活度还有待提高芯片推荐就市场面向而论一般来说，目前深圳的设计公司（也就是常说的工业设计公司），他们的设计流程并不像想象的那样灵活，很多时候他们是根据方案商提供的方案（也就是主板布局）来设计外观，这样的外观局限性很大，基本的手机元素都由主板方案商“理性”的制定了，而ID本来是一种比较的感性的思想行为，所以说并不像想象的那样灵活天马行空。 “比较有实力的公司通常会采取我们埃立特公司目前的做法，就是根据ID外观来设计主板方案，这样就做到由感性的思想行为控制理性的功能性的行为，让我们的产品漂亮美观又符合生活的习惯。”李满林对目前深圳手机设计的现状发表了自己的看法，深圳市埃立特通讯设备有限公司是隶属于香港埃立特集团的一家集手机芯片二次开发、手机成品研发、生产、销售为一体的高新技术企业。其与世界著名电讯公司及芯片开发商保持高度紧密的合作，所有项目产品的基带和射频、软件等原始技术均来自世界一流的美国TI德州仪器方案、台湾MTK方案及英国ADI方案等，长期为国内和国外的多家知名通讯企业提供技术和方案支持。因为国内市场通常比拼价格，而国外市场却更注重质量，所以国内手机设计公司在推荐芯片时候要区别对待，“对芯片的选择也分内销和外销两个市场以区别对待，内销的更注重价格，外销却倾向于品质。”欧阳胜海就手机设计公司对芯片厂商的推荐分类做了说明，“通常会推荐一些技术比较成熟，能长期合作的，价格上有竞争力的产品。” 原厂商采购芯片和分立器件评估体系严谨注重产品成熟度和价格 “芯片和分立器的供应商要求品质和产能跟的上，从交期、价钱、品质、技术支持四个方面综合评估。” 伟创力科技（珠海）有限公司采购工程师陈小利强调，“高容值MLCC的需求将持续上涨，MEMS 麦克风需求量也会上涨。” 伟创力集团成立于1969年，是一家总部设在美国，并在NASDAQ上市的跨国公司，伟创力是全球电子制造服务（EMS）行业的翘楚，世界500强企业之一。属下的工厂分布在全球5个洲29个国家，目前约有110， 000名员工。集团主要客户有：微软、戴尔、爱立信、富士通、西门子、惠普、摩托罗拉、阿尔卡特、思科系统、诺基亚等。“我们能够为客户提供全方位的运作服务，为他们的品牌增添附加值，这一切使伟创力脱颖而出，成为一流的电子制造服务提供商，我们在帮助客户创建其各自品牌的同时，也打造了自己的品牌。” “简单的说是低成本，高性能。”埃利特李满林用极其精辟的语言概括了原厂商对芯片与分立器件厂商的要求，由于手机产品日趋激烈，具有竞争优势的价格是手机设计必须考虑的因素，这更需要供应商和使用者双方以务实的作风去合作。经纬科技欧阳胜海也表示非常看重的产品市场成熟度和价格。“对芯片和分立器件的采购主要考虑两点：一是成熟度，二是供应商价格。我们希望采用的器件能够经受得住大批量的生产验证，并适应产品的自身品质要求。同时是价格，很多供应商为了低成本牺牲品质的做法我们并不认同，我们希望建立的是长久的战略合作关系，而非一时的合作。我们对供应商会有一系列评估验证体系，例如对供应商的供货能力的考察，厂房的考察等等。这些考察和评估是希望双方能够建议更加密切的合作关系和配合，最终是要保证产品的销售，产品有了好的销售，双方才能双赢，否则必然是双输的局面。” 主流品牌和OEM比拼白热化 “目前手机行业正在处于洗牌阶段，我相信经过两、三年的发展和竞争，我们国内的手机就将像电脑周边一样很多小公司将最终无法经营下去，留下部分比较大的、有经济实力、有成本优势、有品质保障、有良好管理的公司运转体系的公司。”李满林显然非常熟悉国内手机市场行情，“手机行业不断有新的公司出现也不断有大把的公司倒下就是个典型的写照。”[!--empirenews.page--] 埃立特通讯李满林：手机设计走向简洁、明快、大器、方便、实用、耐用的趋势。目前主流品牌和OEM的竞争可谓是白热化的，OEM手机市场目前走的是低成本，强劲的更新换代速度，一款新产品上市一般热销的时间并不会太长，然后马上又有新的产品面世，追求花样、追求暴利是理所当然的事情，在这样的情况下他们的产品品质和长期发展目标就处于一种比较的漂浮的状态，很多时候是一种短期行为。而主流制造商他们走的路很多时候考虑的是长期发展道路，于是他们考虑更多的是市场的长期行为，因此他们会从品质、真正的手机顾客需求方面的人性化、生活方便化等比较务实的一面入手。“各有所长，相辅相成。主流制造商会多新设计出来，OEM上量较快。”伟创力的采购工程师韩小利简短的谈了自己的观点。现在的手机产业很混乱，目前看来，国内主流的金立和天宇朗通发展还可以，手机产业不同于其他产业，很多人都能做进来，但不一定能做好这个市场，当然，这也是产业发展的一个过程，但希望国内主流制造商还是更需要务实的态度。“OEM还有很大的发展空间，国际巨头厂商和国内一些品牌，对国内的手机OEM还是很看好的，所以前景也是不错的，但不可否认，其也有很大的风险。”欧阳胜海似乎更看好OEM空间，同时他也相信国产手机会最终站稳国内市场，“手机的商品属性已经由耐用消费品变成了快速消费品，而中国的市场属性也决定了不可能形成1－2家垄断企业占据市场的格局。我很看好国内手机企业的发展。”这意味着，在中国市场的特定环境和发展过程中，国内手机企业还有较大的空间发展，关键的问题是企业自身的策略和战术。人海战术已经被验证“过时”，有中国特色的营销策略还在形成中，天宇朗通、金立、国虹等后起之秀的优秀表现，以及电视和DVD等产业的发展规律给手机行业以信心，这种信心就是：中国企业最了解中国人，他们一定能占据手机产业的重要一角。在今年全球手机出货总量的11.25亿部中，中国研发的手机出货量近2亿部，约占全球总额的20%。中国正逐渐成为全球手机研发大国。就国内目前状况来看，多媒体手机仍为市场主流，而快速发展的智能手机也逐渐成为手机市场成长的动力。而入门级手机市场正逐年走下坡路，其市场日渐被超低成本手机（Ultra Low-cost）所侵蚀。超低成本手机不仅在价格上与入门级手机竞争激烈，它的多媒体功能更为其提升了绝对竞争力。在2007年中国手机OEM前十的排行榜上，中兴位居首列，其出货量为2300万部；华为第二，其出货量为1500万部。这两家公司的操作模式相仿，主要是同国际运营商合作，提供定制化的产品。这种销售模式很好的避免了与摩托罗拉、诺基亚等大厂从品牌上正面冲突，因此受益不错。排名第三的是天语手机，其出货量为1300万部。天语虽然在2006年3月才拿到GSM和CDMA的手机牌照，但是在短短一年的时间内，便成为了国产手机品牌中的巨头，堪称中国手机OEM中“一夜成名”的“暴发户”。据悉，天语手机基本上直接由天宇朗通供货给零售商，通过缩短渠道、简化销售环节，进而使零售商利润最大化，其零售利润甚至达到了40% 以上。因此，零售商们大力推销天语手机，甚至不惜自掏腰包对其进行推广，这对天语手机扩大市场占有率起到了很好的推动作用。在中国手机OEM前十排行榜的其他榜位上，波导、联想手机则下滑至第四、第五位。6至10位的厂商分别为：TCL、金立、夏新、国虹和康佳。络达科技在WiFi和PHS射频芯片领域修成正果络达科技掌握了射频芯片的整套技术，特别是WiFi射频芯片和PHS射频芯片领域，络达科技能利用自己的优势，持续推出了高集成度、低功耗的产品，不仅品质稳定，且能为客户大幅节省BOM成本，受到客户一致好评。“络达科技之所以能在射频IC领域中站稳脚跟，且能逐渐成长起来，这与络达科技对技术的不断提高和完善是息息相关的。” 络达科技总经理吕向正对WiFi射频芯片和PHS射频芯片领域的技术非常自信。笔记本和智能型手机内置WiFi模块的功能是商机极大的市场，特别是智能手机，这个市场不可估量，所以WiFi芯片的成长空间非常巨大，络达科技2006年WiFi射频芯片出货规模已突破千万颗，去年累计也已突破两千万颗并持续成长。另外，PHS手机射频芯片出货量，去年起放大至单月50万到70万颗的出货量，成长相当大，营收比重可能会接近WiFi射频芯片。PHS手机射频芯片之所以在今年在大陆取得了很好的市场占有率，这得益于主要客户英华达今年登上大陆市场。现今的基带主要合作伙伴包括Oki和Toshiba。至于DVB（Digital Video Broadcast）芯片市场，络达科技是相当看好的，已积极投入，但目前还处于研发阶段，量产还需要一定时间。 WiFi及PHS射频芯片为络达科技成功的立入市场，但要想更大发展，这明显显得产品单一，且PHS是一个逐渐萎缩的市场，在PHS领域，络达科技的产品套数会有所下降。中国PHS市场前年达到了高点2200万套，去年估计在1800万套左右，今年可能仅有1200万套左右。鉴于此，络达科技从2006年开始投入调频调谐所需的射频芯片，且成功研发并量产了调频芯片耗电量仅为13mA低功耗产品，且外部只需要两个被动组件。今年内置调频谐调器的比重将大幅增加，调频谐调器与WiFi射频芯片一样，每年都有上亿颗的市场规模，络达部分调频谐调器除了搭配联发科手机基带平台外，也将自行开发其它手持式设备应用，估计今年营收比重将达到30%。[!--empirenews.page--] 至于WiMAX市场，络达科技也并不是单纯意义上的保持观望态度，WiMAX市场分固态和动态两个领域，固态基本上被英特尔把据，但动态领域还是有机会的，WiMAX最大的市场在偏远地区，一些发展中国家或地区，因为国家资金和技术等因素，很多地方并没有架设电话线，WiMAX上网成本将远低于有线成本，所以这个市场也是很有潜力的。因为WiMAX的功耗非常大，吕向正对目前还没有开发出高度耐消耗电池表示担忧，“WiMAX使用在手机上，耗电大和手机的屏幕小不方便浏览网页等问题也将发过来影响WiMAX市场的推广。”

半导体手机设计高集成 BSP IC厂商
半导体电压敏感元件召开学术年会

【导读】半导体电压敏感元件召开学术年会中国电子学会敏感技术分会电压敏专业第十四届学术年会于2007年10月29日至11月2日在福建省厦门市召开，出席会议的代表有108人，（香港）资讯出版有限公司主办的《半导体器件应用》杂志为本届学术年会编辑出版了论文集专刊。这次会议展示了一年来我国电压敏元件在配方工艺、原料制备、防雷应用、仿真测量、标准化方面的发展与最新成就，探讨电压敏元件的发展趋势，为全国从事该领域的有关研究、教学、生产的科技人员提供一个学术与技术交流的机会，以促进我国该领域的科学技术进步和产业发展。氧化锌压敏电阻器是一种电阻值对外加电压敏感的半导体敏感元件，其主要功能是辨别和限制瞬态过电压，反复使用不损坏。它的电流（I）—电压（V）特性是非线性的，与稳压二极管相似，但与二极管不同，压敏电阻器能在两个极性上相等的限制过电压，于是呈现的I—V特性很像两个背对背的二极管。压敏电阻器能用于交流和直流场合，电压范围从几伏到几千伏，电流范围从毫安到几千安。压敏电阻器还附加有高能量吸收能力的特性，从几焦耳到几千焦耳。它的通用性使得压敏电阻器在半导体工业和电力工业、雷电防护得到广泛的应用。 1 快报快报是迅速扼要地报道最新的重要研究成果的一种论文简略形式。快报力求在时效上“快”，把研究进展与成果作出了有说服力的论述。（1）报道了氧化锌压敏电阻8/20μs冲击电流下的伏安特性。发现电流上升沿的伏安特性曲线和电流下降沿的伏安特性曲线不相互重合；在电流相同的情况下，电流上升时的压降总是大于电流下降时的压降。这一现象的发现可推断为与压敏电阻导通时的过渡过程有关。利用“空穴诱导隧道击穿”理论对8/20μs冲击电流下的全过程伏安特性现象作出了定性的理论解释。（2）对压敏电阻器（MOV）的工频过电压耐受能力进行科学客观的测定，提出MOV的最大工频热稳定电压能较好的反应MOV的工频过电压耐受能力，应当作为MOV工频过电压耐受能力的测定指标。 2 邀请报告限制电压最适合表征氧化锌压敏电阻器的浪涌抑制特性。文章就表征氧化锌压敏电阻器浪涌抑制特性/能力的概念进行论述，论证了冲击放电电压、残压、箝位电压各概念与限制电压概念，用于表征氧化锌压敏电阻器浪涌抑制特性/能力的适合性。充分阐述了限制电压概念，阐明了冲击放电电压、残压、箝位电压的基本含义，澄清了对氧化锌压敏电阻器限制电压概念的误解，确认限制电压是用于表征氧化锌压敏电阻器浪涌抑制特性/能力的最合适概念。 3 配方工艺（1）研究了Er2O3掺杂对ZnO压敏电阻微观结构和电性能的影响。在ZnO压敏电阻中加入Er2O3不仅可以提高压敏电压V1mA，同时还可改善非线性系数和漏电流特性。当Er2O3的添加量为0.8mol％时，压敏电压V1mA约为360V/mm，非线性系数α达到80，8/20μs大电流冲击通流能力达到1.6kA/cm2。（2）为了提高ZnO压敏电阻器的性能，采用湿化学法的sol—gel法制备复合纳米添加剂。制成的压敏电阻元件具有粉体掺杂均匀，晶粒粒径小，分布均匀，电性能有很大提高，2ms方波能量耐受能力超过710J/cm3，是传统固相合成法的2倍。（3）对SrTiO3基压敏陶瓷，采用（Sr0.38Ba0.34Ca0.28）TiO3作为基体材料，用Nb5+离子取代Ti4+离子，Mn作受主掺杂元素的前提下，研究了稀土离子La3+施主掺杂对（Sr，Ba，Ca）TiO3基压敏陶瓷结构和性能的影响。当La2O3=0.4mol％时，（Sr，Ba，Ca）TiO3基压敏陶瓷可获得良好的电性能；压敏电压V10mA=11.19V，非线性系数α=2.93，电容C=31.16nF，介电损耗tanδ=0.43％，压敏电压温度系数KV10mA=0.1％/℃。 4 防雷应用对工频过电压耐受能力和8/20μs通流能力的相互影响进行了试验。测试结果表明：工频过电压老化后会使压敏电阻的通流能力下降，但经过8/20μs峰值电流20kA冲击后，压敏电阻的工频过电压耐受能力会增加，在冲击25次左右时达到最大值，随着冲击次数的增加，工频过电压耐受能力会降低。 5 压敏标准标准是产品质量的技术基础，没有高水平的标准就没有高质量的产品。采用国外先进标准和高于同行业中国家标准或行业标准，才能增强我国企业和产品竞争力。文章综述介绍了国际标准化组织（ISO）、国际电工委员会（IEC）、国际电信联盟（ITU）和我们国家标准化管理委员会（SAC）、中国标准化协会（CAS）等标准化组织，以及我国加入世界贸易组织后标准化工作改革情况。学会以企业为主体，组织制定了《低压系统中浪涌保护器（SPD）用压敏电阻器（MOV）技术规范》。该企业标准技术先进，经济合理、安全可靠、操作性强，对指导我国SPD用MOV的生产和应用，推进我国防雷过电压保护技术和防雷产业的全面发展具有实用意义。[!--empirenews.page--] 6 学会精神中国电子学会敏感技术分会电压敏专业学部是学术性群众团体组织，是比较自主的、多元开放的民间组织，形成一个公共领域。（1）自由。学会非常看重人的自由，对个人来说有了自由就会开心，对整个社会来说有了自由更有创造力，对各个方面的发展都更好。（2）参与。参与是我们的责任，也是我们的美德。要通过参与学会的活动，做一些为大众努力的事情，人们才可以成长起来。这一类的精神非常强调互助、合作、友好。（3）宽容。不同的群体走在一起，要沟通、联系、行动、合作的话，就要学懂宽容，要接受社会中的差异。甚至有时候，我们要接受矛盾。我们要学懂在学会生活里怎么对话，发展一种方式来处理矛盾。学会其实提供了一个网络给人们沟涌互动，形成互信，一块来处理一些公共问题，也帮助经济发展。要追寻一种平衡协调的发展，走向和谐社会。

半导体半导体电压敏感元件 BSP
跌破眼镜！国巨去年4Q亏8亿元

【导读】跌破眼镜！国巨去年4Q亏8亿元执行长黄峻梁：持续列减损　国巨体质升被动组件龙头厂国巨20日举行法人说明会，却让市场跌破眼镜，受到飞磁产线从欧洲移到大陆认列设备资产减损、转投IC封测厂寰邦认列投资损失等影响，国巨2007年第4季税后损失约达8亿元，每股税后约损0.33元，2007年全年获利为13.7亿元，每股税后盈余0.56元。国巨执行长黄峻梁表示，国巨从2005年认列120亿元减损后，现再认列减损，表示未来国巨的体质将更健康。国巨2007年第4季大亏8亿元，主要是飞磁由欧洲移往大陆，包括相关费用及设备价值重估造成的跌价损失，这部分约有4亿元，再者转投资IC封测厂寰邦，因于2007年第4季更改会计原则采用35号公报认列损失，让国巨也得认列1.8亿元损失，国巨表示：「这是天上掉下来的砖块，因为寰邦本身是赚钱的!」，其余包括认列欧洲大楼及台湾高铁股票等资产减损加计起来让国巨1季间大亏8亿元，另外，投资大毅部分也在股价直落的影响，列到资产减项达6亿元。黄峻梁表示，国巨2005年提列120亿元减损后，2007年第4季再进行1次减损的动作，这会让国巨的运作体质更健康，国巨2008年仍会持续扩产，增加高容积层陶瓷电容(MLCC)及微型化组件产品的产能，预估2008年总产能将再增加20~30%。国巨会将每笔支出都花在刀口上，这些产能的扩充主要是为了提升全球高阶组件的市场占有率。黄峻梁说，全球高容MLCC月需求量约480亿颗，全台系厂的总产能才达30亿颗，表示国巨还有很大的成长空间，另外，0201芯片电阻月需求量达80亿颗，国巨要达到领导厂基本的3成市占率，所以0201芯片电阻月产能由目前10亿颗扩至30亿颗。国巨指出，目前订单及出货比为1.1以上，订单能见度超过1个月2008年第1季MLCC月产能将提升至165亿颗，芯片电阻则维持每月340亿颗，稼动率皆为90%，预估2008年全年的稼动水准将以此为主。国巨2007年第4季营收为57.02亿元，年增率达7%，主受惠于终端需求持续成长及产品组合提升，2007年全年营收为223.71亿元，年增率10%，为近7年来营收新高纪录。法人们对国巨1季间因为资产、投资跌损大亏8亿元感到十分意外，认为该好好重新规划资本结构问题。

半导体芯片电阻 MLCC BSP
2007年半导体产业大幅波动长远发展前景良好

【导读】2007年半导体产业大幅波动长远发展前景良好全球半导体市场规模06年达到247.7亿美元。主要应用领域包括计算机、消费电子、通信等。2007年在电子制造业转移和成本差异等因素的作用下，全球半导体产业向亚太地区转移趋势明显。而我国内地半导体产业发展滞后于先进国家，内地企业多位于全球产业链的中下游环节，今年产量和产值提高迅速，但是产品技术含量和附加值偏低。半导体产业的硅周期难以消除。2007年上半年，在内存价格上升等因素作用下，全球半导体市场增速明显下滑。至2007年下半年，由于多余库存的降低、资本支出的控制，半导体市场开始回升。预计2008年，半导体产业增速恢复到一个较高的水平。长远来看，支撑半导体产业发展的下游应用领域仍然处在平稳发展阶段，半导体产业的技术更新也不曾停滞。产品更新与需求形成互动，推动半导体产业持续增长。我国半导体应用产业中，PC等传统领域仍保持平稳增长，消费电子、数字电视、汽车电子、医疗电子等领域处于快速成长期，3G通信等领域处于成长前期。从今年的市场表现来看我国集成电路市场规模增速远快于全球市场，是全球市场增长的重要拉动元素。2006年我国集成电路市场已经成为全球最大市场，2007年市场占有率得到更稳固的发展。 2007年产业波动不断各个主要领域表现不一从全球范围来看，包括计算机（Computer）、通信（Communication）、消费电子（ConsumerElectronics）在内的3C产业是半导体产品的最大应用领域，其后是汽车电子和工业控制等领域。美、日、欧、韩以及中国台湾是目前半导体产业领先的国家和地区。2006年世界前25位的半导体公司全部位于美国、日本、欧洲、韩国。2005年，美国和日本分别占有48%和23%的市场份额，合计达71%。韩国和台湾的半导体产业进步很快。韩国三星已经位列全球第二；台积电（TSMC）的收入在2007年上半年有了很大的提高，排名快速升至第6，成为2007年上半年进入前20名的唯一一家台湾公司，这从一个侧面反映了台湾代工业非常发达。市场研究公司iSuppli称，尽管芯片销售收入有所改善和电子系统前景良好，上半年内存市场疲软促使它把2007年半导体销售收入的增长率降到了3.5%。 iSuppli早些时候预测2007年全球半导体市场销售收入将增长6%。iSuppli现在预测2007年全球半导体销售收入将增长3.5%，从2006年的2606亿美元增长到2699亿美元。同时，iSuppli把2007年全球电子设备的销售预期从原来预测的增长6%提高到了6.8%。 iSuppli主要分析师Gary Grandbois说，2007年上半年半导体市场疲软的主要原因是存储集成电路的销售收入比2006年下半年下降了13%，主要是DRAM内存和NAND闪存的销售收入的下降。存储集成电路价格下半年的反弹将使这个市场的收入比上半年增长10%。半导体销售收入今年第三季度比第二季度增长9.8%，第四季度将比第三季度增长4%。经过第一季度下降10%和第二季度下降23.8%之后，DRAM内存第三季度的销售收入增长20.8%，第四季度将仅下降0.2%。NAND闪存价格第三季度将上涨，与第一季度每MB价格下降40%形成了鲜明的对照。电源管理：呈现快速增长趋势电源半导体产品市场近期呈现快速增长趋势，甚至超过了数字处理器和存储器等半导体的增长速度。大部分增长来源于高容量电池供电的电子产品，如手机和数字音乐播放器。由于所有电子产品都需要有电源供电，所以电源管理市场也跟随各种应用而格外多样。 Databeans预测在未来五年，总体电源管理市场将达到324亿美元，占到整个半导体市场的7%。稳压器市场预计从2006年的60亿美元增长到2012年的132亿美元，年复合增长率为16%，这已经明显高于大多数半导体产品的销售额预计。在未来五年，电源集成电路的销售额预计以11%的年平均增长率发展，而分立电源产品销售额增长率预计为8%。在电源IC产品中，开关和线性稳压器一直占据主要市场份额。开关稳压器性能更好，价格则稍微比线性稳压器高一些，这两类产品都广泛应用于所有细分市场的各种应用。DC-DC转换器占据整个电源IC市场的36%，随后是提供通用功能和LDO的线性稳压器，市场份额达到33%。为消费者手机和音乐播放器提供照明用途的背光驱动器占到总销售额的13%，而电能量测等电池专用产品的销售额则占总体销售额的8%。用于小型显示器和其他应用的背光驱动器同样能够带动整个市场增长。电池管理产品方面，现有应用将不断推动专用电池供电设备所需的各种附加功能，因此电量测量、保护器件等产品需求将会看涨。预计这类电源IC器件的价格下降还将推动全球销售额的增长，其单位出货量增长也更为迅速。从应用需求来看，对电源器件的需求来自于各个细分领域。目前通信领域的应用是该市场最大的驱动力，稳压器的平均销售价格稳定，单位出货量将随着手机、数字音频等手持电子设备的需求增大而持续攀升。通信应用占到电源器件市场的三成左右，消费类和计算机应用分别占到该市场的23%和24%，汽车电子应用大约占到总体功率器件市场的10%，而工业应用达到13%。[!--empirenews.page--] 用于通信领域的电源器件市场年平均增长率预计为19%，随后是消费类市场，预计能够实现15%的增长。计算机电源IC预计年复合增长率为14%，主要来自于笔记本电脑以及相应需要供电的外设应用。汽车电子应用领域的增长也很乐观。由于涉及到更多的电子器件以及车载网络安全系统和传动系应用，汽车电子产品逐渐用到更多电源管理产品。消费电子IC：主力大厂竞争泾渭分明 iSuppli公司按2007年全球半导体市场份额预估制作的初步排名榜，显示各公司在各自市场领域中的表现相差悬殊，表明在半导体销售增长放缓之际，那些拥有卓越执行能力或者一直能比较好地利用产业趋势或事件的厂商，表现优于整体市场及其竞争对手。英特尔表现不俗据iSuppli公司的初步排名，全球最大的半导体供应商——美国英特尔2007年芯片销售额预计增长7.7%，从2006年的315亿美元上升到339.7亿美元。其2007年销售额增长率高于整体半导体市场的4.1%，而且让它在PC微处理器领域中的对手——美国AMD相形见绌。预计2007年AMD销售额下降22.7%。 “在今年的大部分时间里，由于双核及四核芯片产品取得成功，英特尔守住了第一季度在PC微处理器市场从AMD手中夺得的大部分市场份额，”iSuppli的市场情报副总裁Dale Ford表示，“这相当于2006年的情形完全逆转，当时AMD利用其受欢迎的双核处理器从英特尔手中夺下了许多市场份额。” 表1所示为iSuppli公司对2007年全球20大半导体供应商的初步排名 2007年英特尔市场份额从2006年的12.1%上升到12.5%。继去年有史以来首次进入10大半导体厂商排名榜之后，AMD的销售额下滑，预计将使其2007年排名从2006年的第8降至第11位。预计2007年AMD半导体销售额将从2006年的75亿美元下降到58亿美元。　索尼与东芝赢在视频游戏领域厂商自身情况决定其市场表现的另一个例子是消费电子巨头——日本索尼，预计2007年它的半导体销售额增长56.8%，这是当年全部20大半导体供应商中最高的增长率。相比之下，预计2007年整体消费电子半导体销售额仅增长8.9%。索尼的销售额增长几乎全部来自用于该公司PlayStation 3游戏机的芯片销售。该公司2007年半导体销售额预计从2006年的51亿美元上升到80亿美元。日本东芝也向索尼提供用于PlayStation3游戏机的半导体，预计2007年该公司在全球半导体产业中也将有出色的表现。其销售额料增长24.1%，该增长速度在20大芯片厂商中排在第二位。 “PlayStation 3所带动的芯片销售，是推动2007年日本半导体产业增长速度快于全球市场的主要因素，”Ford表示，“2007年总部在日本的半导体厂商所创造的营业额，预计增长11.9%，在全球所有地区中增长最快。” 日本芯片供应商瑞萨科技和NEC电子的销售额预计分别增长3%和下降0.8%，显然，索尼和东芝是推动日本半导体产业增长的主要力量。索尼已宣布签署了一项协议，将把其用于PlayStation 3的Cell微处理器生产业务转让给东芝。根据iSuppli的统计方法，如果这项交易在今年底以前完成，则索尼在该领域的2007年芯片销售额将转到东芝名下。在这种情况下，东芝将拉大其领先全球第三大半导体供应商德州仪器的距离，而索尼的排名则将跌出前10。高通排名高升德州仪器与飞思卡尔下降另一个有关厂商走势分化的例子是，无半导体半导体供应商的表现好坏不一。预计美国高通的2007年销售额增长率达23.7%，是20大半导体供应商中的第三高增长率。其销售额将从2006年的45亿美元上升到56亿美元。高通的排名将从2006年的第16上升到第12位。表2所示为iSuppli按公司总部所在地对全球半导体销售额进行的初步估计。高通的增长完全来自面向手机和基础设施的半导体销售大幅增长。同时，德国英飞凌2007年销售额有望增长14.6%，其中多数增长来自无线通讯半导体销售额的上升。但是，45%以上销售额来自无线通讯芯片的美国德州仪器，它2007年全球半导体销售额预计下降3.4%。 “预计2007年全球无线半导体销售额增长4.3%，这些厂商的表现好坏不一，主要是因为特殊事件造成的：诺基亚决定使其供应基础多元化，”Ford表示，“诺基亚是全球最大的手机厂商，历史上一直把德州仪器几乎当作其独家无线基带供应商。但是，诺基亚采取了一项战略性行动，增加其它基带供应商，降低对德州仪器的依赖程度。这使英飞凌等厂商受益，却打击了德州仪器的销售。” 同时，手机半导体供应商——美国飞思卡尔2007年芯片销售额预计下降10.7%。这主要是由于飞思卡尔最大的客户摩托罗拉表现不佳。2007年在手机销售方面，摩托罗拉的市场份额不断被诺基亚和三星侵占。[!--empirenews.page--] iSuppli微幅提高2007年全球半导体市场增长率预测 iSuppli现在预测，2007年全球半导体销售额增长4.1%，从2006年的2602亿美元上升到2709亿美元。该预测略高于iSuppli在9月预测的3.5%。 “第三季度全球半导体销售额预计比第二季度增长11.9%，非常接近iSuppli预测的9.9%，”Ford表示，“由于第三季度市场表现略好于预期，iSuppli把它对全年销售额增长率的预估微幅提高了0.6个百分点。” 未来市场：产业发展升温消费电子增长强劲　　中国半导体市场预期在2007年攀升2成之后，2008、2009两年成长动能将会减弱，预估2008年仍有18%的成长率，但到了2009年和2010年成长率分别为10%、14%。因此有行业人士担心中国半导体行业是否过热，早在2004年中国半导体市场达到近乎40%成长率时，就有专业人士表现出担心。确实从目前的数据上看，得出所谓中国半导体“过热论”是可以理解的，毕竟今年全球半导体的成长幅度为2.3%，而中国市场的成长率在20%以上。不过知名半导体分析师赵亚洲却表示，“如果有过热其实是好事”。因此，惟一能够形成突破的是以知识密集型为特征的半导体设计业。赵亚洲表示，目前国内半导体IC设计行业的水平有限，根本做不了高端。只有中芯国际在图像芯片、珠海炬力在MP3芯片上有些实力外，并无特长。因此如果说投资过热，只可能是在半导体IC设计行业。“而这，其实是件好事。”赵亚洲认为：“中国半导体行业必然会经历有乱而治的过程。在这个过程中会有类似于中芯、炬力这样的企业出现，所谓投资过热是这个过程的体现。不必过于担心。” 在今后几年半导体市场增长点的预测中，美国半导体产业协会（SemiconductorIndustryAssociation，SIA）预测消费电子市场2008年和2009年增幅分别为7.7%和7%，销售总额分别为2769亿美元和2962亿美元。而2010年更将强势增长8.5%，达到3215亿美元。“尽管能源成本增长以及其他不利因素，消费者强劲的购买仍推动2007年市场的增长。”SIA总裁GeorgeScalise在一份声明中说道，“2007年个人电脑、手机、MP3播放器和数字电视的销售量非常庞大。” Scalise补充道，未来几年内，来自亚洲、东欧和南美的消费电子市场将是半导体产业最强大的推动力，亚太地区将是增长最快的市场。

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飞思卡尔：消费电子正在推动未来工业的发展

【导读】飞思卡尔：消费电子正在推动未来工业的发展飞思卡尔半导体公司于上周在中国深圳隆重召开2007年度技术论坛（FTF），吸引了大量本地制造厂商的工程技术与管理人员参与，有超过1，500名业内人士参加了论坛开幕典礼。今年也是飞思卡尔在中国运营的第15个年头。公司副总裁兼亚太区总经理汪凯博士在主题演讲时表示，目前该公司亚太区销售收入已占到飞思卡尔总收入的47%，中国和印度是其中的两大增长引擎。该公司在中国的北京、天津、上海、苏州和成都五个城市开设了设计实验室，并在天津还拥有后端封装测试厂。据汪凯介绍，天津的封测厂现在每周可向全球发送900万片各种芯片。他表示，亚洲不断增长的中产阶层将为半导体产业带来巨大的机会，不仅是庞大的市场，他们对新技术的期盼还不断推动着技术的创新。飞思卡尔首席技术官Lisa Su博士发表了关于半导体产业未来发展趋势的主题演讲，她表示：目前有三个趋势正在影响半导体业的发展，首先是网络应用，因为宽带接入与连接性将造就出新的业务模式与消费习惯，需要我们仔细加以研究；第二是环保，节能与减排现在已深入人心，这也成为企业开展业务的基本要求；第三就是所谓的银色产业，即随着人口老龄化问题趋势比过去更加明显，人们将更关注与健康、安全以及舒适，消费者的需求正在推动该领域半导体产业的进步。同时，Lisa Su介绍说，飞思卡尔的技术重点是要成为嵌入式处理和各种连接技术解决方案的领导者。“如果我们看增长速度和发展前景，嵌入式处理是半导体业中最让人兴奋的领域。”她说。最近几年，飞思卡尔每年的研发投入都超过12亿美元，他们正与整个生态系统中的成员们合作开发的技术包括几大类：一是通信处理器，在这方面，今天最大的挑战就是多核技术。他们将在下一个五年到十年之中致力于多核架构的研发。二是无线技术。现在，很多基带芯片仍然采用65nm工艺，但飞思卡尔将很快转移到45nm以及32nm技术，进一步减少功耗，减少静态电流，并提供更高的性能。三是多媒体应用。虽然目前基于i.MX的多媒体应用还集中在个人消费电子上，但在未来的几年，大家会看到i.MX用到汽车上，为用户提供非常关键的信息。此外，她还谈到节能。例如电池控制系统，通过传感器和MCU，可使系统节能智能化，这并不是先进的技术，Lisa Su把它叫做超出摩尔定律之外的技术。此外，飞思卡尔还开发了130nm带有模拟特性的数字工艺技术，可以把数字和模拟产品集成在一起。还有一个关键技术就是封装。他们的SIP封装中包含传感器、MCU、电源及加速器，同时他们还开发了RCB封装技术，可以将封装尺寸减少30%，更加绿色环保。 Lisa Su还谈到了平台化概念，就是他们对同一类产品要提供一个类似的平台，例如他们从高端3G手机解决方案和低端的2G解决方案是基于同一个开发平台的，这样可以开发不同的产品，同时缩短了上市时间。此次为期两天的论坛包括80多场技术研讨，由飞思卡尔的技术专家与多家方案合作伙伴、分销商等提供，内容涉及汽车、消费电子、工业控制、移动通讯、网络以及技术支持等多方面。提供业内领先和公司最新技术的一手信息，包括面向业内首创的基于语音的千兆位无源光网络（GPON）SoC创新开发包，飞思卡尔广受欢迎的S08 MCU系列的30种高度集成器件，支持5V运行、高级电机控制和扩展的外设，从USB到LIN等等。此外互动技术展示区还设立了70多个展台，让与会者充分了解最先进的技术，包括3G/LTE、Zigbee、WiMax、通信处理器和DSP以及应用QUICC Engine的L2/L3处理技术。其中最令人耳目一新的当属“概念车”的演示，该车专程从美国装运而来，按真实大小1:1尺寸构建，展示了多种汽车电子的突破技术，包括带有鸟瞰图的导航、线控驾驶（Steer-by-Wire）网络以及ZStar防翻车安全系统等。

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