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2007年第三季度全球芯片销售额达到719亿美元

【导读】2007年第三季度全球芯片销售额达到719亿美元据全球半导体联盟(Global Semiconductor Alliance，GSA)，2007年第三季度全球半导体销售额比2006年同期增长13%。GSA暗示2007年第三季度销售额达到719亿美元，无晶圆厂公司和IDM厂商销售额分别占20%和80%。北美芯片厂商占总体销售额的52%，包括台湾地区、韩国和日本在内的亚洲地区占37%，欧洲占11%，印度所占份额不到1%。GSA表示，2007年第三季度57家无晶圆厂公司、IDM厂商和半导体供应商集资7.775亿美元，比第二季度增加14%，完成的集资次数上升10%。英特尔继续傲视群雄，2007年第三季度销售额达100.9亿美元。最大的15家供应商合计销售额为423亿美元，占总体半导体销售额的59%。三星电子再度位于第二，销售额是54.5亿美元。以下依次是：东芝(35.9亿美元)、德州仪器(34.6亿美元)、海力士半导体(26.5亿美元)、意法半导体(25.7亿美元)、瑞萨科技(20.4亿美元)、索尼(17.8亿美元)、恩智浦半导体(17.1亿美元)、AMD(16.3亿美元)、英飞凌(15.9亿美元)、NEC电子(14.6亿美元)、飞思卡尔半导体(14.5亿美元)、美光(14.4亿美元)。高通的QCT部门是15大半导体厂商中唯一的一家无晶圆厂公司，2007年第三季度销售额是14.2亿美元。

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意法半导体（ST）任命新的高级行政主管

【导读】意法半导体（ST）任命新的高级行政主管坚强的管理团队领导迎战风云变幻的产业环境意法半导体今天宣布任命新的高级行政主管，新任主管全部直接向公司总裁兼首席执行官Carlo Bozotti汇报。此次领导团队调整符合半导体行业的发展趋势，新血也将替换第一季度末即将退休的执行副总裁兼欧洲区总监和外部技术协调副总裁Enrico Villa，和主管前工序技术及制造的公司执行副总裁Laurent Bosson 两位公司元老。现任晶圆前工序技术及制造副总经理的Orio Bellezza晋升为公司执行副总裁，兼任前工序制造总经理。亚太地区前后工序制造业务前任总经理Jean-Marc Chery晋升为执行副总裁，兼任公司技术总监一职。以前主管公司战略营销和大客户销售、现任公司战略总监的执行副总裁Andrea Cuomo改任欧洲地区总经理，同时继续负责先进系统技术部。曾担任战略发展部副总裁的Loïc Lietar晋升为公司副总裁，分管公司商务开发业务。他同时还负责公司的市场情报和市场调研，并承担外部技术协调专员的职责，即帮助公司与第三方建立并保持技术合作关系。现任公司法律顾问的Pierre Ollivier晋升为公司副总裁兼总法律顾问，负责公司的所有法律事务以及公司知识产权的管理和评估。 ST还宣布了Alisia Grenville的聘用和任命决定。她担任ST公司副总裁兼新设立的监察总监一职，主管维持公司与股票交易监管机构的关系以及遵守股票交易法规方面的相应事务。Grenville还将掌管公司监事会执行秘书处，履行公司内部审计责任，主持公司职业道德委员会的工作。Grenville在公司管理、法规规定与遵守方面拥有丰富的经验，在加盟ST前，她在知名的生物技术公司Serono SA担任欧洲及国际监察官。以上所有任命均立即生效。即将退休的主管前工序制造及技术部的执行副总裁Bosson在ST及其母公司度过了24个春秋，他在ST的任职期间的多数时间担任高级职务，管理大型制造厂和公司部门。在ST的制造厂和研发中心，他的敬业精神、恪尽职守和勤奋工作有目共睹，他还是管理承诺与卓越管理原则的楷模。即将从ST公司执行副总裁兼欧洲区总经理职务上卸任的Enrico Villa在ST及其母公司工作了四十余年。除在SGS微电子公司与汤姆逊半导体的合并计划以及意法两国文化的融合中发挥了不可磨灭的作用外，Villa还为公司融合欧洲、意大利和很多大客户的行政管理风格而缔造的高品质的公司高层管理模式做出了巨大贡献。这些经验丰富的公司高层新成员，不仅带来了他们每一个人在公司内部和外部所积累的丰富知识技能，为公司带来了对市场和半导体产业的深刻见解，还为公司注入了更多的热情、活力和全新的对成功的渴望与决心，这些特质是公司平稳过渡并取得进一步成功的重要保障。ST设立新的高管职能是为了确保公司对技术开发的高度重视，以及对公司主要职能的有力支持，如公司管理、法规规定与遵守、知识产权等所有法律事务。 Orio Bellezza 1959年出生于Bergamo (意大利)，1983年毕业于米兰大学理论化学物理系，博士学位。1984年，Bellezza在意法半导体公司的前身担任制造工艺工程师，帮助公司创建了包括公司的R1研发中心及R2研发中心在内的多家晶圆制造厂，非易失性存储器和智能功率技术就是在R1和R2问世的。2008年1月，Bellezza被晋升为公司执行副总裁兼前工序制造部总经理。 Jean-Marc Chery 1960年出生于法国奥尔良，1984年毕业于法国国立高等技术学院工程系，1985年加入汤姆逊半导体分立器件部，2001年初，调入ST中央前工序制造部，担任Rousset 8” (200mm)工厂总经理，领导8英寸生产线扩建项目。后来，Chery调到新加坡，负责ST的6英寸晶圆厂的重组项目，管理公司产量最大的ST亚太区晶圆厂。2008年1月，Chery晋升为执行副总裁兼技术总监。 Alisia Grenville 1967年出生于加拿大魅北克省蒙特利尔市，毕业于Sussex大学，法学学士 (LLB)。Grenville曾在知名的律师事务所任职，擅长金融财务、资本市场和企业兼并以及商业管理等领域的法律事务；2007年12月加盟ST，担任监察总监，负责公司与证券交易主管机关的关系以及遵守法规方面的事务。Grenville 还是公司监事会的秘书长；履行公司内部审计责任；主持ST职业道德委员会的工作。 Loïc Lietar 1962年出生于法国巴黎，毕业于巴黎综合理工大学工程系和奥赛大学微电子学专业，并持有哥伦比亚大学MBA学历证书。1985年，Lietar加盟意法半导体的前身，担任模拟IC设计工程师一职，在调往圣地亚哥担任先进系统技术美国实验室主任之前，曾先后在米兰、巴黎和新加坡担任多个研发管理和营销职务。2008年1月，Lietar被任命为公司副总裁，主管公司商务开发业务。 Pierre Ollivier 1955年出生于英国伦敦，1976年毕业于法国卡昂大学法律系，1978年获得巴黎第1大学国际商院的研究生学历。曾任职于高纬绅律师事务所的前身，1984年加盟ST的母公司，1990年晋升为公司法律顾问。Ollivier现任公司副总裁兼总法律顾问。

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美多家电视台紧锣密鼓，移动广播现场试验启动在即

【导读】美多家电视台紧锣密鼓，移动广播现场试验启动在即美国多家本地电视台下月将开始对三种移动广播技术进行技术性现场试验。但好莱坞高管表示，在广播公司启动服务于手机和其它移动设备的商业系统之前，他们需要谈判内容版权问题。在日前于拉斯维加斯举行的消费电子大展(CES)上，各种技术的支持者提高了音量，争取使其青睐的技术被定为移动广播标准。LG电子和三星电子分别展出了工作样机，基于其正在生产样品的芯片。Thomson与合作伙伴Micronas正在抓紧研制用于第三种移动广播技术方案的工作芯片和系统，争取在3月试验结束前拿出产品。这些技术旨在允许电视台利用现有的数字频谱和发射塔发送视频与数据服务，与移动电视和蜂窝网络进行竞争。他们的目标是在2009年2月推出相关服务，大约是其必须结束模拟频谱电视广播的时间。 Harris Corp.的首席执行官Howard Lance表示：“移动广播将把观众重新吸引到本地电视台。”他说，他的公司将在9月以前出货支持LG技术的后端RF系统。 Sinclair Broadcast Group的先进技术主管Mark Aitken表示，向先进电视系统委员会(ATSC)提交的10个初步建议被浓缩成了三个主要方案。他是ATSC的主席。该委员会可能及时开始定义一项标准，以赶上在4月中旬召开的美国广播协会(National Association of Broadcasters)会议。 LG和Harris在消费电子大展上展示了它们的移动步行手持(MPH)技术，并在芝加哥和华盛顿进行了现场试验。LG的首席技术官Woo Paik在消费电子展上表示，芯片组平均功耗是200 mW，使得电视观看时间至少能达到四个小时。三星项目的负责人John Godfrey表示，三星提出的先进残留边带(A-VSB)系统是一年多以前宣布的，进行现场试验的时间较长，得到了诺基亚西门子网络公司和Rohde & Schwarz的支持。三星的一位工程师表示，三星目前用于移动系统的A-VSB芯片组平均功耗是500 mW，但将于今年稍晚推出的第二代产品可能降至100 mW。 Harris公司的广播技术副总裁Jay Adrick估计，一家典型的电视台安装一个两频道MPH服务，可能耗资12.5万美元左右。三星的Godfrey表示，安装一个可提供六个频道以上的A-VSB系统，可能耗资10万美元以上。

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Chipidea与晶宝利微电子联合推出新型芯片设计数十亿人将可在CRT电视上欣赏高清内容

【导读】Chipidea与晶宝利微电子联合推出新型芯片设计数十亿人将可在CRT电视上欣赏高清内容 MIPS科技模拟业务部门Chipidea与晶宝利微电子（PowerLayer Microsystems) 近期宣布，成功发布一款名为PLM1000的创新视频电视芯片，帮助CRT电视机接收从摄像机到高清视频游戏和广播的高清电视内容。PLM1000视频芯片可帮助中国十亿观众在他们的CRT电视机上收看到2008北京奥运会的高清电视节目图像。该芯片成功推出的基础是晶宝利在视频和音频处理芯片研究、设计、开发及生产方面丰富的系统级经验，结合了Chipidea 的模拟IP设计专长及其多年来在视频模拟前端（AFE）技术特定应用经验。晶宝利首席执行官兼主席刘明博士表示：“我们通过采用 Chipidea的产品，设计出新的满足电视机制造商要求的低成本视频芯片，第一时间获得了产品流片成功，提高了产品的竞争优势。晶宝利之所以选用Chipidea的AFE 解决方案，是因为Chipidea的IP核和服务，作为成功交付芯片的关键组成部分，已经成功被很多领先的电子制造商采用。” 刘博士补充说：“AFE子系统IP将与我们的SoC设计成功集成在一起，缩短上市时间和交付生产时间。Chipidea在该领域拥有丰富的硅验证经验，可以提供空前水平的技术支持，帮助确保我们的设计获得成功。我们与主要电视机制造商的合作优势加上Chipidea 提供高质量IP的能力，将有助于消费者欣赏到以前无法获得的数字及其他高清电视内容。 Chipidea提供IDM级IP使用考虑到自主研发模拟技术的成本/时间和技术力量，许多无晶圆厂会直接选择与IDM设计团队合作。Chipidea可为晶宝利提供多格式视频AFE IP子系统，公司的工程师提供了包括设计集成成功记录的应用经验。 Chipidea亚太区IP业务部门副总裁兼Chipidea中国澳门（中国澳门特别行政区）总经理Ben Seng Pan U表示:“Chipidea的多个设计研发中心均致力于利用直接的本地技术合作的地理、时间和沟通优势，第一时间实现客户先进SoC器件的成功。我们的本地设计工程团队与晶宝利进行了全方位接触，讨论集成工艺和解决来自那些想采用 PLM1000 芯片的电视制造商的技术问题。” Chipidea数据转换器解决方案部门副总裁João Vital表示：“因为机遇迅速降临，SoC上市时间期限成了摆在晶宝利面前的一大挑战，刘博士和他的团队之所以选择Chipidea，是因为Chipidea成功的投片经验在业界享有良好的声誉。这种成功无疑为Chipidea 与晶宝利的进一步合作创造了机遇。同时，晶宝利最近还获得了 MIPS32® 24KEc™处理器内核的授权，用于新一代数字电视芯片。我们的团队将继续紧密合作，使晶宝利的芯片投入生产。”

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意法半导体完成对Genesis Microchip的收购要约

【导读】意法半导体完成对Genesis Microchip的收购要约意法半导体(ST)宣布，已接受Genesis Microchip有限公司股东大约3，460万股股票的出售申报(包括约230万股按照保证交付通知书申报出售的股票)，假设按照保证交付通知书申报出售的所有Genesis股票均被意法半导体接收，总计这些股票占Genesis公司流通股总股数的91.0%左右。通过其全资子公司索菲亚并购有限公司，意法半导体同意兑现Genesis股东在收购要约中申报出售的约3，460万股股票。在后续收购要约期，索菲亚并购有限公司将接受兑现申请并随即支付申报的Genesis股票。本期申报出售股票的股东将获得每股8.65美元的股价，与首期收购要约的股价相同，现金净值支付给股票出售者。在后续要约期中申报出售的股票不得撤回。索非亚并购公司可以延长后续收购要约期。如果决定延长后续收购要约期，索非亚公司将在后续要约期原计划到期日后第一个营业日的纽约时间上午9时前通知要约存托人，并发布关于要约延期的新闻。意法半导体期望在后续要约到期后，尽快完成第二阶段的合并工作。收购Genesis普通股的要约邀请是按照意法半导体有限公司和索菲亚并购有限公司于2007年12月18日申报的收购要约修订版及相关材料而定。Genesis股东应仔细阅读这份收购要约及相关材料，因为这些文件中含有重要的内容，包括要约的条款和条件。Innisfree M&A有限公司是此项要约收购计划的信息代理人。

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走向家电化的苹果产品

【导读】走向家电化的苹果产品若问美国苹果在MacWorld Conference & Expo（美国旧金山，2008年1月14～18日）上发布的新产品中哪个最让人感兴趣，比起超薄笔记本电脑和iPhone新软件，当属Apple TV的升级版。原来的Apple TV在功能上专门定位于iPod收看视频用途。节目的购买和下载通过PC来处理，Apple TV只是将接收到的数据输出到电视机上。产品给人的印象是可有可无。但是此次的升级版功能有了很大的改变，进化成了非常有趣的产品。简而言之，变成了可以完全脱离PC（Mac）而独立使用的产品，与家电非常相近。用户只需要花229美元购买Apple TV硬件，将其与电视机和互联网连接起来。然后通过操作遥控器，进入iTunes Store购买电影、电视节目以及音乐进行欣赏。除可以花2.99美元租借新电影外，YouTube、Flickr等人气网站以及各种Podcast也只需要操作遥控器就可以浏览。画面设计非常简单，儿童和老年人也可轻松操作。酷似任天堂的“Wii”。此次功能升级只通过升级软件便可实现，一开始就这样想的话，应该早就能推出这样的产品了。为什么最初供货时作为PC的外设销售呢？虽然无法知道开发者的本意，不过笔者认为可能是苹果的开发人员从某个时刻改变了思路。其实，iPod也经历了同样的历程。iPod自上市以来一直作为PC的外设销售。与打印机相同，没有PC就不能使用。数据的整理和版权管理等也都由PC来执行，iPod的作用只是播放接收到的数据。史蒂夫·乔布斯(Steve Jobs)曾在2001年的演讲中使用“数字中枢（Digital Hub）”这个词来预言PC将成为控制各种数字设备（外设）的家庭数字化中枢。但是，自去年推出的iPhone和iPod touch开始，这种思路开始崩溃。因为iPhone和iPod touch自身具有网络功能，即使没有PC也可以在iTunes Store购买乐曲。另外，还配备有浏览器和摄像头，与其说是PC外设，倒不如称其为独立的家电产品。自80年代后半期，PC作为通用计算机开始取代专用打字机和办公室电脑，进入企业和家庭。由于性能的频繁改变以及不成熟的软件技术，PC产品群的用户经常遇到各种麻烦。在通用计算机OS开发方面拥有悠久历史的苹果，转变思路着手开发Apple TV、iPod touch及iPhone等小型专用计算机。虽然功能有限，但换来的是使用便利性。苹果风格的用户接口产品今后肯定会不断涌现。顺便提一下，苹果此次发布的超薄笔记本“MacBook Air”只配备了USB、Micro-DVI以及耳机接口。并且后盖无法打开，用户不能更换电池和内存（标准配备2GB内存）。虽然是PC，但从思路上来看更接近家电。

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太阳能、LED驱动长势喜人，台湾地区光电产业节节攀高

【导读】太阳能、LED驱动长势喜人，台湾地区光电产业节节攀高台湾地区光电产业规模在继2006年产值破兆的记录后，2007年又写下32%高成长的佳绩。根据台湾地区光电科技工业协进会(PIDA)的统计，2007年台湾地区光电产值约633亿美元，相当于两兆台币，较去年成长32%；未来几年内仍可望维持在17%以上的成长率，预计到2011年时可突破1千亿美元的规模，创下3兆元台币规模的另一里程碑。根据PIDA的数据显示，随着平面显示器(FPD)市场持续成长、太阳能光电崛起、高亮度白光LED应用面扩大，以及光电技术应用多元化等因素带动下，2007年全球光电市场产值约3，780亿美元，成长14%。而台湾地区光电产值约占全球市场的17%；包括LED封装、TFT LCD材料与零组件、TFT LCD面板、扫描仪、数码相机(代工)、信息用光驱、光盘片与光学镜片等光电产品的世界占有率均为前三大。 PIDA产业暨技术组经理林颖毅表示：“台湾地区光电产业在历经04-06年间的成长趋缓后，受惠于2007年下半年FPD成长的带动，去年整体光电市场已成长达三成；预估今年台湾光电产值可望达到2.4兆台币，成长率也在15%以上。”此外，台湾整体光电市场的成长主要仍集中在特定产品，前十大高产值的光电产品更占市场成长的九成。就应用面而言，LED、太阳能电池、显示器等均为光电领域的热门产业。其中，平面显示器仍是台湾光电产业中占比重最高(76%)的领域。PIDA指出，2007年台湾TFT LCD面板制造与模块封装(不含关键设备与零组件)产值为1兆1，073亿台币，占全球TFT面板与模块封装的42%，首次一举越韩国的39%。因此，不论以出货量或值而言，台湾地区已正式成为全球第一。太阳光电产业方面，台湾地区太阳能电池厂整体产值约403亿台币，已经是全球第四大太阳电生产国，PIDA估计，2008年台湾太阳能电池产量将成长至1，148MW，产值可望超过880亿台币，整体太阳光电产业(包括晶圆、电池与模块)产值将突破1千亿。值得注意的是，台湾地区太阳光电产业已连续五年高成长，其中，太阳电池模块(470%)、硅晶圆型太阳电池(145%)与太阳能硅晶圆(129%)等排名台湾前三大高成长率光电产品的成长率都在三位数以上，未来仍有相当大的成长潜力。而高亮度白光LED在应用面持续扩大、效率逐渐提升后，林颖毅表示，其终极目标仍在于取代传统光源以应用在一般照明上，特别是在全球700亿美元的照明产业规模中，一般照明约占到400亿美元。因此，2008年LED应用焦点将延烧2007年的LED路灯议题；从LED路灯应用市场起步，逐渐地渗透到一般照明中与LED车头灯，并在LED背光笔记型计算机应用中达到10%的渗透率。然而，目前LED在效能、成本与可靠性方面仍存在挑战，并有待能源环保与政策面的配合，才能加速LED照明的实现。PIDA估计要到2015年左右，LED发光效率达到150lm/w以上、成本降低15-20%时，LED在一般照明上的应用才能普及。

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RadioScape：亚太区数字广播市场迅猛增长

【导读】RadioScape：亚太区数字广播市场迅猛增长世界领先的端至端数字音频广播解决方案开发商RadioScape®公司公布对亚太地区数字广播未来前景的见解。RadioScape首席执行官John Hall于10月在公司专为向主要客户展示全新解决方案而设的香港产品展厅中，探讨公司的愿景规划。 10多年以来，RadioScape一直致力于推动数字广播的发展，凭借其创新的软件定义数字无线电（Software Defined Digital Radio， SDR）方法，屡为市场带来最新的解决方案。亚太地区，尤其是大中国地区，在RadioScape的全球业务战略中的重要性日益增加。公司的总部位于英国伦敦，最近在北京开设了大中国区办事处。这是公司在区内的第三个地区办事处，而区域总部和亚太地区开发中心则位于香港。 John Hall评论道：“在世界范围内，无线电、电视和其它媒体正迅速从模拟转变为数字模式，这种变革的驱动力来自数字方式的高清晰度、更多的频道选择、崭新的内容以及全新的商业模型。中国正处于这些变革的前沿，我们对身处这类开发活动的中心地区感到非常振奋。客户都期望在观看北京奥运会时获得最佳的音频/视频享受，这些需求将继续推动对RadioScape数字解决方案的需求。” 2008 年是中国国家广电总局指定实现DAB数字转换的一年。RadioScape公司已经成为中国基于DAB广播解决方案的主要供应商，并已供应了20套系统，为中国大部分主要城市提供广播。John Hall总结道：“快速响应能力和高灵活性一直是RadioScape在亚太地区取得成功的关键因素。利用我们新的北京办事处，以及位于香港的地区性总部及开发中心，RadioScape完全具备了帮助亚太地区广播公司实施DAB、DMB及目前的DAB+的有利条件。” RadioScape在亚太地区办事处的增加，反映了该地区新兴的数字广播市场迅猛增长。新加坡已经成功推出DAB业务，澳大利亚正在推出DAB+，同时，预计众多东盟国家已准备启动DAB业务。 RadioScape在香港展示创新数字无线广播产品设计世界领先的端至端数字音频广播解决方案开发商RadioScape ®公司在香港展示多款新型数字无线电设计。为了推动和加快市场对数字音频广播（digital audio broadcast， DAB）的采纳，各制造商和品牌纷纷寻找崭新的产品概念，而这些设计正为满足这类要求而开发。在RadioScape特设的展厅中，该公司展示了采用DAB+ 6.0 fusion 广播基础设备方案来传输与接收的清洌透亮的数字音响效果。 RadioScape公司首席执行官 John Hall称：“DAB+的面世已得到世界各地广播机构的认同，尤其是正在建立新数字无线电广播网络的亚太地区。与DAB相比，DAB+能够提供更多的音频服务，为消费者带来更多选择。fusion解决方案为广播机构提供了高功能性与灵活性之余，同时大幅降低了每条广播频道的成本。” John Hall评论展厅的新产品时表示：“我们对正在香港展出的解决方案感到非常自豪与兴奋。作为数字音频广播领域的创新型公司，RadioScape已获得市场的广泛认可。全赖我们拥有无与伦比的系统和深入的市场知识，才能实现这些令人激动的新产品，并投放市场。” RadioScape展厅的参观者可率先收听用于iPod的DAB-on-a-wire插入式数字无线电产品。此外，他们还亲睹全球第一个便携式互联网无线电产品 Daisy，其特点包括内置式Wi-Fi 及FM天线、2.1音频输出和电源适配器，并提供128×64象素的图形LCD显示屏选择，以及RadioScape独有的“touchnav”触摸感应滑动控制。 RadioScape更演示如何把幻灯片图象传输到DAB无线电产品的 “彩色屏幕”上。该技术的应用包括由广播机构提供本地与全国交通地图及天气报告。除了显示静态图象外，RadioScape还开发了其它技术，使图象与音频流同步，这将可望为广播机构提供强大的广告工具。另外，RadioScape还展示了 RS223数字无线电模块，它是200与220系列模块的接脚兼容升级版本。RS223的特点是提高了处理能力，支持新的DAB+数字无线电标准，后者以HE AAC v2音频codec DAB+为基础。该新版本的DAB标准将于2008年在澳大利亚的广播网络中实施，而预计其它新兴市场将接踵而来。 John Hall总结道：“我们这次在香港展示的解决方案，其范围与系列都突显了RadioScape是完整端至端数字广播方案的领先供应商，亦再次显示我们作为此领域最具创新精神企业的地位。”

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英飞凌：巴黎国际智能卡工业展上秀SIM卡

【导读】英飞凌：巴黎国际智能卡工业展上秀SIM卡宣布与英特尔合作开发HD SIM卡解决方案据美国市场研究公司Frost & Sullivan预测，到2010年HD SIM卡将约占整个SIM卡市场的6%至8%，其数量将从2007年的大约25亿张增至约38亿张。顺应市场需求，英飞凌与英特尔强强联合，优势互补，共同合作开发高密度（HD）SIM卡解决方案。英飞凌科技股份公司在巴黎国际智能卡工业展（Cartes展）上，宣布与英特尔公司开展战略技术合作，开发面向高密度SIM卡优化的芯片解决方案。根据合作协议，英飞凌将利用英特尔提供的4MB至64MB存储器打造模块化芯片解决方案。英飞凌将利用在安全硬件方面的突出技术专长，开发基于现有SLE 88系列的32位安全微控制器，以应用于HD SIM卡。英特尔将提供领先的闪存技术、功能和制造工艺。这种密切的技术合作可使英飞凌的高密度安全微控制器与英特尔的闪存解决方案实现最佳契合，以高效集成至HD SIM卡中。首批开发的解决方案的容量将达到64MB，NOR闪存采用65nm和45nm工艺制造。目前，安全微控制器采用适用于智能卡芯片的130纳米先进工艺制造。根据ETSI规范，所有HD SIM卡解决方案的工作电压范围均为1.8 V至3.3V。SLE 88系列设计理念允许针对现有SIM卡开发的操作系统软件能够轻松重复利用。 Frost & Sullivan市场研究公司智能卡ICT全球项目总监Anoop Ubhey表示：“两家移动应用领域的专业企业携手进行技术合作，将有可能给HD SIM卡市场带来激动人心的变化。适用于HD SIM卡的NOR闪存和微控制器打开了通向全新业务模式的大门，为移动网络运营商开拓了更广阔的天地。” 目前，SIM卡具有网络安全和基本用户功能，例如手机的标准电话簿。到2008年底，SIM卡的全新USB接口将能支持其它苛刻的数据密集型移动应用、服务和无线下载。移动网络运营商（MNO）也需要比目前更高的SIM卡内存容量，以便推出这些服务。NOR闪存预计将成为HD SIM卡的主要内存解决方案。NOR闪存由于尺寸较小，具备较低的价位，使HD SIM卡解决方案可以面向更多的用户。NOR闪存解决方案可匹配现有的SIM卡槽，可在128MB存储密度下实现定制，并且无需采用纠错编码（ECC）。英特尔闪存产品部总经理Glen Hawk表示：“英特尔与英飞凌的共同愿景是，随着移动网络运营商利用多媒体用户接口和运营商贴标方式推出全新应用驱动型服务，HD SIM卡的需求也将大幅增加。英飞凌与英特尔实现优势整合，将能提供经济实惠的卓越解决方案，为移动网络运营商和SIM卡制造商带来众多创新特性。” 英飞凌科技副总裁兼芯片卡与安全IC业务部总经理Helmut Gassel博士指出：“安全性、高效能和连通性是英飞凌重点关注的三大领域。要想增强电话簿、定位服务和其它基于智能卡网络服务器技术的创新应用，基于硬件的安全性能和几十兆的内存容量是必不可少的。目前，英飞凌正致力提供良好的性能和安全性，支持这些应用。” 英特尔与英飞凌合作开发的HD SIM卡解决方案样品预计将于2008年下半年开始供货，并有望在2009年上半年实现量产。该产品将采用裸晶或芯片卡IC封装形式提供。　推出32位高安全性闪存微控制器同时，英飞凌在此次展会上推出32位高安全性闪存微控制器，大大提高基于NFC（近距无线通信）的移动应用产品的安全性与便利性。除丰富的硬件安全功能外，新型基于NFC的SIM卡微控制器还将单线协议（SWP）接口与非接触式Mifare®技术融为一体。该安全微控制器可使移动设备支持多种全新服务，例如订票、安全银行和积分卡服务。在NFC手机中，这种新式芯片可集成在SIM卡中，用户可通过将手机置于非接触式终端的前方，进行支付或乘坐公共交通。英飞凌科技副总裁兼芯片卡与安全IC业务部总经理Helmut Gassel博士表示：“凭借在SIM卡和支付应用方面的突出技术专长，英飞凌是少数几家能够提供兼具Mifare功能、SWP接口与安全性的芯片的供应商之一。由于具备快速交易的特点，NFC可能会改变我们使用手机的方式。采用我们全新的微控制器，手机将具备安全、便利和高效的NFC功能。” 英飞凌NFC微控制器可实现高度安全的NFC操作。基于NFC的全新SLE 88CNFX6600P SIM卡芯片是32位SLE 88安全微控制器系列的成员之一。该器件体现了英飞凌的完整安全理念，提供硬件防火墙，确保多种应用共存，例如下载至手机并且由不同服务供应商提供的银行应用和java应用。该微控制器可提供可靠的非易失性存储器，融合了类似闪存存储器的灵活性和便利性与EEPRO的优势。该EEPRO具备出色的粒度、极快的编程速度和至少500，000个编程周期。 SLE 88系列广泛应用于高端SIM卡市场。该产品系列通过了基于EAL 5+“high”的BSI-PP0002 Protection Profile通用标准认证。这是智能卡安全微控制器获得的最高安全级别，也使基于闪存的芯片具有最高安全性。全新NFC芯片样品预计08年第二季度开始提供，并有望于2008年年中实现量产。

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关闭晶圆工厂英特尔芯片制造将走出硅谷

【导读】关闭晶圆工厂英特尔芯片制造将走出硅谷全球半导体工业的“龙头老大”英特尔公司，准备在今年第三季度关闭它在硅谷的最后一座芯片(晶圆)工厂。此举表明硅谷半导体业正发生重大演变，同时也意味着英特尔的芯片制造将彻底走出硅谷。将被关闭的D2芯片厂位于圣塔克拉拉的英特尔总部附近，1998年建立以来一直是英特尔在硅谷的重要芯片生产厂，也是目前硅谷最大的芯片厂，它拥有一个超过十万平方英尺的无尘车间。据硅谷主流媒体《圣荷西信使报》报道，大约在一周前，公司通知员工，D2芯片厂将在今年第三季度停止营运。英特尔公司发言人莫洛伊表示，硅谷越来越注重技术研发，硅谷的“硅”变得越来越少，这是硅谷最近20年来发生的重要变化。今年恰逢英特尔成立40周年，40年来，该公司在全球芯片市场几乎独领风骚。目前该公司在全世界拥有86000名员工，除了硅谷，英特尔在美国国内的俄勒冈州、亚利桑那州、新墨西哥州、马萨诸塞州设有芯片生产厂，另外在以色列和爱尔兰也建有生产厂。去年3月，英特尔宣布将在中国大连投资25亿美元建设12英寸晶圆厂。此外，英特尔已经在中国的上海浦东和四川成都分别建立了芯片封装和测试工厂。

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旨在推动45nm工艺技术，法国CMP将为ST提供制造服务

【导读】旨在推动45nm工艺技术，法国CMP将为ST提供制造服务从事多项目晶圆管理的联合体—电路多项目(Circuits Multi Projets， CMP)公司(位于法国格勒诺布尔)—已经从ST微电子公司引入了45nm CMOS工艺。通过由CMP提供的流片经纪服务，各个大学、研究实验室以及公司可以采用45nm工艺进行原型设计。CMP与印刷杂志EE Times以及www.eetimes.eu网的出版商CMP Media LLC没有关系。这种服务通常被用于获得几十到几千片芯片。这两家公司还提供65nm 绝缘体上硅(SOI)工艺，在协作基础上构建的各种服务，让各个大学能够使用诸如65nm和90nm CMOS这样的上一代工艺技术。与在大块衬底上所做的理想设计相比，在SOI衬底上设计的器件展示了较高的性能和/或较低的功耗。此外。SOI技术对于辐射更为鲁棒，从而使之更适合于空间应用。据CMP总监Bernard Courtois透露，近年来，以CMOS工艺制造的器件数量急剧增长。例如，在2007年，采用90nm CMOS工艺设计的电路增加了几乎100%，采用CMOS工艺设计的电路占总电路设计数的比例，从2005、2006到2007年分别为32%、57%到91%，而目前大多数大学均准备采用65nm CMOS工艺进行设计。 “让各大学的学生以及研究人员能够使用最先进的工艺技术是至关重要的，而我们二十年来通过与CMP的合作一直提供这些先进的工艺技术，”ST微电子公司负责大学与外联、前端技术和制造的总监Patrick Cogez表示，”确保各个大学采用我们的领先技术，也有助于我们吸引最优秀的年轻工程师，使之成为我们当中的一员，从而确保我们在技术上处于长期领先地位。” 在2005年，CMP与Dubai Silicon Oasis (DSO)公司(在中东阿联酋迪拜设立的微电子和半导体工业园)达成一笔交易，使之能够采用ST公司的90nm CMOS工艺技术。当时，DSO表示，交易也涉及把技术向迪拜的转移，它有意为90nm制造向中东和非洲的转移充当经纪人的角色，尽管这最初可能向学术机构转移。

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美国iSuppli下调08年半导体销售额预测比07年增长7.5％

【导读】美国iSuppli下调08年半导体销售额预测比07年增长7.5％美国iSuppli公布了半导体市场预测。预测2008年全球半导体销售额将比07年增长7.5％，达到2914亿美元。该公司在07年9月预测08年半导体销售额将比07年增长9.3％，此次将增长率下调了1.8个百分点。原油价格上涨，次级房贷问题使美国景气前景不明朗，从而导致投资缩小以及客户订单减少。但08年下半年的市场有望恢复。在半导体市场中，芯片的全球销售额估计08年上半年将比07年下半年减少4.5％，为1359亿美元。其中，内存行情估计因08年初DRAM和NAND闪存供给过剩而恶化。虽然DRAM价格有望在08年第二季度恢复，但NAND闪存市场估计到第三季度才能回升。iSuppli预测08年内存销售额将占到半导体市场的21.6％，表示内存市场的动向将对整个芯片市场有较大影响。08年下半年内存市场的恢复估计将使半导体市场随之回升，但如果08年景气出现恶化，08年下半年也许无法实现恢复。 08年全球电子产品销售额将比07年增长6.6％随着半导体销售额预测的下调，iSuppli也下调了电子产品销售额的预测。08年全球电子产品销售额估计比07增长6.6％，达到1万亿6000亿美元。与上年相比的增长率从07年9月iSuppli预测的7％降低0.4个百分点。笔记本电脑和第三代手机市场07年实现大幅增长，但08年估计不会有同水平的增长。另外，数字电视在07年也因价格大幅下滑实现供货量增长，销售额大幅增加，而08年估计不会有如此大的下滑，因此很难实现同等程度的增长。图1：全球半导体销售额预测（百万/美元）图2：全球电子产品销售额预测（百万/美元）

半导体半导体电子 ISUPPLI BSP
手机产能大增，配套天线需求强劲

【导读】手机产能大增，配套天线需求强劲中国手机产量持续扩增根据有关报道，华宇（Arima）通信公司06年产量达3500万部，目前华宇的客户来自索尼-爱立信、NEC和东芝公司。据《天津日报》报道，天津三星通信技术有限公司年产手机将从现在的4170万部扩大至近8000万部。连续的增资扩产源于韩国三星集团总部确定的“把天津工厂打造成为三星手机在中国和海外最大的手机生产和研发基地”计划。湖北财经新闻指出武汉多普达获准生产手机，生产能力达年产100万部。另据《京华时报》报道上海迪比特、上海达业和北京恒基伟业3家外商投资企业的手机生产项目申请报告于2006年2月12日获得核准通过。此次核准的3家企业投产后，将年新增生产能力约680万部。从以上数据分析：国内外大型手机生产商的年生产能力为数百万台，由此可以映射出他们对于手机天线的需求，中小型手机生产商的手机生产能力将更低，推测他们的年生产能力在几万到几十万不等。手机天线需求升温，各大厂商大步涉足手机天线市场随手机市场的发展而不断扩大，未来几年中国手机销售量将呈加快增长的态势，同时，手机出口量也会随之增加，手机天线需求将逐步升温。国内手机生产厂家主要集中在京津地区，长三角，珠三角地区。珠三角地区的手机生产商较多，主要是民营企业。国内手机天线生产商的分布与手机生产商分布大致相同。主要是为了更快捷的取得手机厂商需求信息、降低运输成本以更好的为手机生产商服务。手机天线市场份额分配方面，数量相对少的外资和合资厂商占据主要的市场份额。国内几家大型的手机天线生产商，上海安费诺永亿所面对的客户即有国内客户又有国外客户。苏州飞创主要面对国外客户（如NOKIA），安岗电子主要面对国内手机生产商，还有一些小型公司主要服务于黑手机生产商。根据2006年全国手机产量4.4亿部推算，共生产手机天线约4.5亿根，这还不包括各种黑手机（尤其是无牌手机）的天线需求部分。除了前期几家大厂外，一些知名企业对这一潜力市场也给予了高度关注，产品主要涉及产业用电器电子和材料领域的韩国LG集团旗下LS公司，也于2007年与深圳第一动力科技有限公司携手推出配套手机天线解决方案和天线产品批量生产服务，以强大的技术势力和生产、服务能力重棒出击国内手机天线市场。重视不够，国内手机天线市场尚不成熟手机天线市场而言，国内手机生产对手机天线应用的重视不高。手机天线市场尚不成熟，除了几家国内大型的手机天线生产商具有长期稳定的客户，其他的中小型手机天线供应商客户群体不够稳定。 LS公司负责人告诉笔者，该公司希望能广泛的和各大小手机方案公司合作。一方面提升手机方案公司的天线方案解决能力，提高手机配套天线品质，另一方面能为客户提供优质的服务，生产出通信效果优良并且降低手机对人体辐射的手机。LS公司负责人强调，LS公司在提供专业化的手机天线服务，满足大小手机生产商需求的同时，也在宣告一种理念——提高手机天线的性能上的精细性，手机天线不是简单接受信号和制造辐射的铜片，它的设计要考虑通信方面的各个细节。这样的理念对于手机天线市场是一个不小的考验，并将不断的推动手机天线的技术更新，技术革命。尽管外资和合资厂商生产的手机天线整体上价格更高，但是规模和实力的优势，使得他们在产品质量，生产能力和供货周期上都能更好的满足手机生产厂商。所以，在天线市场的竞争中，不仅仅体现在产品价格上，还体现在质量控制、生产能力和供货周期等方面的综合实力上。 LS公司负责人就指出，该公司非常重视质量控制、生产能力和供货周期等几方面，并向笔者详细介绍了该公司具备的各项优势和质量控制手段：首先，降低Hand-effect技术能减少人体对于手机通信的干扰，增加天线的效率，通过数据分析Hand-effect理论应用的手机通信效果明显提高。其次在产品设计应用方面，内置天线的双向急转结构、天线弯折hinge、 RFID reader用天线 - 二重机构的小型化和轻量化、内置了共振频率选择电路的 T-DMB（韩国标准）天线、T-DMB（韩国标准）内置天线等技术。使天线产品在质量和性能上得到保障。同时，该公司还拥有多样化的手机天线测试和试验设备（DAB/DMB/L-Band Tester。SAR Measurement System。等等），并配备有手机通信测试密室，所设计天线产品能保证高效稳定的通信效果，对于手机天线对人体的危害具有周全的考虑。另外，在生产品质相关应对能力方面。该公司拥有工具显微镜、恒温恒湿机、盐雾试验仪等信赖性设备，严格把关工序检查，出库检查；在PQC，IQC，OQC等各个环节配备了专业的运转信赖性设备的人员。LS公司负责人最后强调，强大的技术实力配合深圳第一动力广泛的营销网络，LS公司能迅速的对手机方案公司的技术要求做出应对。预计未来几年的手机天线销量将持续增长，但参照欧美发达地区的手机市场增长变化趋势，中国的手机天线市场增长幅度会进一步回落，经过3年～5年，手机天线市场将趋于成熟，以后增幅每年以10%～15%的速度稳定相当一段时间。不过，3G业务将在2008年开始启动，3G手机天线将成为推动中国手机天线产品市场发展的又一重要动力源。　　

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中国领衔全球多晶硅产能三年或将翻三倍

【导读】中国领衔全球多晶硅产能三年或将翻三倍一直以来掣肘太阳能产业发展的多晶硅原料瓶颈或许将在两年后被打破。瑞银集团能源分析师陈金崇昨天在上海表示，到2010年，全球多晶硅产能将达到目前的三倍，而中国在太阳能领域将成为全球的一个领导者。　　 “当前太阳能产业发展主要受到多晶硅高成本的制约。但我们预计，到2010年，全球多晶硅的产能将达到现在的三倍。”陈金崇说。值得注意的是，这部分新增产能中有相当一块来自中国。陈金崇在接受上海证券报记者提问时表示，“我们预计在三年左右时间内，中国将会建立起大规模的多晶硅生产工厂，使用的是改良西门子技术。这样一来，多晶硅生产成本将会下降到当前市场上那些领先厂商的水平。届时，中国在太阳能领域也将成为全球的一个领导者。” 但他同时认为，多晶硅产能供应达到目前的三倍并不表示瓶颈就一定会突破。“这还要取决于市场需求。因为光伏市场的需求弹性还是非常大的，有可能随着价格的下跌，会产生新增的需求。” 不过，国内光伏业领军人物、尚德电力董事长施正荣此前曾公开表示，中国不是适合制造多晶硅的国家，因为电费太贵，生产多晶硅不符合科学发展观。在他看来，投资多晶硅应该去加拿大、美国、澳大利亚等电费相对便宜的国家。中国科学院院士简水生同样曾撰文指出，目前生产多晶硅的企业一般都采用改良的西门子法。使用该方法，1千瓦的太阳能电池约需10公斤的多晶硅，需要消耗电能5800～6000度，耗电量十分巨大。即使电池能够稳定使用20年，太阳能电池的电能再生比也不到8，水平较低。但业内也有人对此有异议。去年开始启动万吨级多晶硅料项目的江西赛维董事长彭小峰此前在接受上海证券报记者采访时表示，他们所采用的技术不用耗这么多电。他们的短期目标是把光伏发电的成本做到比风能更便宜。而谈到成本问题，陈金崇指出，其实在一些光能充足的地区，太阳能发电成本和传统电厂相比已非常有竞争力了。据他介绍，太阳能电池的制造成本已经与传统电厂峰值时候的成本很接近。“而且太阳能电池的成本随着装机容量翻倍，还会下降20%。而根据历史经验，每年成本还可实现下降5%。” 日前发布的《中国新能源产业年度报告2007》显示，目前中国已建和在建的多晶硅计划产能高达63560吨，到2008年大约可以形成1.8万吨多晶硅年生产能力。

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日本富士通将拆分半导体业务为独立公司创造灵活发展空间

【导读】日本富士通将拆分半导体业务为独立公司创造灵活发展空间熟悉情况的消息人士透露，日本富士通已经决定拆分它的半导体业务成为一个独立的公司。消息称，富士通打算通过拆分芯片业务，为新公司的管理者提供更多的灵活性和决策效率，从而强化公司的半导体业务。在半导体行业，开发更先进的技术需要庞大的投资，拆分成独立的公司能够更迅速、方便的与其他公司进行合作。消息称，预期正式拆分将在数天内进行，未来总公司将专注于提供信息系统服务。根据拆分计划的安排，富士通的高级芯片工厂也将从东京西部的 Akiruno转移到Kuwana。由于价格下滑和半导体行业激烈的竞争，2006财年富士通的芯片业务出现亏损。尽管公司预期2008财年芯片业务能够恢复盈利，但公司希望通过拆分尽快提高半导体业务的收入。分拆高级芯片业务后，富士通用于消息系统服务的半导体业务将继续进行综合开发和制造产品。

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