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  • RS Components 上海新扩建分拨中心

    【导读】世界最大电子和维修产品高端服务分销商及 Electrocomponents plc(LSE: ECM)旗下贸易公司RS Components于今日宣布，大力扩建位于中国上海的分拨中心，为亚太区核心增长市场之一的中国市场进一步扩大产品供应和提升服务水平。 摘要：  世界最大电子和维修产品高端服务分销商及 Electrocomponents plc(LSE: ECM)旗下贸易公司RS Components于今日宣布，大力扩建位于中国上海的分拨中心，为亚太区核心增长市场之一的中国市场进一步扩大产品供应和提升服务水平。关键字：  半导体，  连接器 世界最大电子和维修产品高端服务分销商及 Electrocomponents plc(LSE: ECM)旗下贸易公司RS Components于今日宣布，大力扩建位于中国上海的分拨中心，为亚太区核心增长市场之一的中国市场进一步扩大产品供应和提升服务水平。在中国扩建分拨中心的同时推出超过13.5万类产品，种类齐全，全部产品线均有库存。此次投资将使 RS Components 库存容量超过一般分销商三倍以上，有利地巩固了 RS 在中国及亚太区最大元件分销商的领先地位。 RS Components 在中国的电子和维修产品业务在过去一年间取得了突飞猛进的发展。中国是世界最大半导体市场，为了满足不断增长的需求，公司已将位于上海自由贸易区外高桥保税区的分拨中心容量翻番。新扩建后的分拨中心总面积为4942平方米，是原来仓库面积的两倍。新分拨中心将同时库存保税和非保税产品，有效保证次日交付的服务承诺。 RS Components近期还投资于尖端预测与网络需求软件，以期更好追踪并预测客户需求。凭借独立处理整条供应链流程的核心能力，RS Components 能够顺利满足中国超过200个城市的产品需求，这些城市包括北京、广州、上海以及长江三角洲等一级城市的客户，助力中国客户在快速发展的市场环境中立于不败之地。 与此同时，RS Components 在中国大陆引进多达3万种半导体、无源、连接器和电子机电产品线，均以行业标准包装，包括卷盘、卷带、管状、托盘以及其他行业标准包装形式，为专门从事小批量生产设计开发的广大客户提供便利。 亚太区董事总经理 Richard Huxley 表示：“作为中国及亚太区最大的电子和维修产品高端服务分销商，我们深知今天的市场瞬息万变、竞争激烈，运营能力与商品上市速度(speed to market)至关重要。公司整体业务模式都是以产品交付速度以及产品选择、设计/更换与购买的简捷方便性等为中心上。客户之所以选择 RS Components，是因为我们始终是客户诚信可靠的忠实伙伴。” 上海新建分拨中心的落成仅仅是 RS Components 在中国以及全亚太区远期投资战略迈出的第一步。作为领先分销商，RS 利用分布于全区各地的仓库投资推广并库存所有高需求产品，最大程度为客户的选购提供方便。RS在亚太区拥有约1000名员工，仅中国大陆团队就有260名成员。为支持扩充计划，RS 也将在近期内增加国内员工人数。 新的RS Components 2011产品系列现在以三个形式推出 RS Components 的多渠道战略确保客户可以简单快捷地浏览选购来自2500多家供应商的50万类品种齐全的产品。 数字版电子目录是 RS Components 推出的又一技术创新，旨在吸引精通科技的新一代工程师。 Huxley对此表示：“中国大陆工程师对科技的掌握愈发娴熟，最新推出的数字目录是我们为满足客户需求实施的又一重大举措。”创建数字目录的初衷，是为了应对客户不断变化的工作模式与客户越来越高的流动性，为了工作忙碌不停的广大工程师现在能够更加方便地查阅10万余种产品的详细信息。数字目录运用先进信息技术，能够显著提高 RS Components 客户的浏览、选择与购买效率。

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  • element14 通过全新 Do It Together 博客连接电子社区，业界知名的设计和工程专业人士现已入驻该博客

    【导读】为设计工程师和电子发烧友量身打造的首个社区和电子商店 element14 今天推出了一款全新的社区资源——“Do It Together” 博客，该博客可提供新闻、最新信息和电子产业知名人士的个人见解，进一步联合网上社区并实现真正连接。 摘要：  为设计工程师和电子发烧友量身打造的首个社区和电子商店 element14 今天推出了一款全新的社区资源——“Do It Together” 博客，该博客可提供新闻、最新信息和电子产业知名人士的个人见解，进一步联合网上社区并实现真正连接。关键字：  开源硬件，  软件编程，  音频电路 为设计工程师和电子发烧友量身打造的首个社区和电子商店 element14 今天推出了一款全新的社区资源——“Do It Together” 博客，该博客可提供新闻、最新信息和电子产业知名人士的个人见解，进一步联合网上社区并实现真正连接。 element14 高级营销副总裁 Alisha Mowbray 说：“工程发烧友极具热情并渴望拥有分享信息的能力，而element14 正是一个资源丰富的社区，可使志同道合的人士实现协作与沟通。互动型 Do It Together 博客可使业界专业人士进一步加强与同行和发烧友之间的沟通交流，开诚布公地交换意见。这是在设计周期的各个阶段鼓励和质疑他人的绝佳机会。” element14 的Do It Together博客为社区提供了另一个分享创意和献计献策的平台，以便于进一步促进讨论与对话。知名博客专家团队主要来自多个设计与工程专业领域，例如开源硬件、电路板设计、机器人、软件编程和环保技术。更多来自世界各地的博主将加入专家团队。 Dave Young：BlueStamp Engineering共同创始人，这是一款为高中生、电气工程师和黑客空间发烧友提供的课外课程，Young设计了所有课程——从音频电路到发电装置。他还参与了RePlay for Kids，这是一个为残疾儿童改装玩具的非盈利组织。 Charles J. Gervasi：Gervasi 在电路板设计领域拥有10多年的丰富经验，重点负责示意图和 PCB 级设计。他的个人博客发表有对于当今电子业和技术的见解，在业界的影响很大。 Chris Kraft：Kraft是一位自封的技术狂人，专长是软件编程、FPGA、单独构建和 3D 印刷。他还喜欢参与工程项目的各个阶段，并真正支持开源和 DIY 运动。 Jeremy Blum：Blum 在康奈尔大学攻读电气和计算机工程专业，多年来一直参与电子和构建微控制器项目，并在 Arduino 编程环境方面拥有丰富经验。Blum 同样还是 element14 的“求教专家”专家团队成员。 Jeri Ellsworth：Ellsworth 是一名企业家，并自学了计算机芯片设计，专长是定制 ASIC、FPGA、系统级和机械设计空间。Ellsworth 在开源环境领域声名卓著，目前是 element14 的“求教专家”专家团队成员。作为视频博主嘉宾，Jeri 的第一项任务是主持于 5 月份在加利福尼亚州圣何塞举办的“嵌入式系统研讨会”(Embedded Systems Conference)。

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  • 应科院为有志于科研人士举行开放日

    【导读】：「为香港培训科研人才是本院其中一个重要目标。应科院绝对是培训新人的理想地方。因为他们有机会与专家一齐工作，而且本院负责的研究范围甚广，水平也极高，他们可以从中得到宝贵经验。」 摘要：  ：「为香港培训科研人才是本院其中一个重要目标。应科院绝对是培训新人的理想地方。因为他们有机会与专家一齐工作，而且本院负责的研究范围甚广，水平也极高，他们可以从中得到宝贵经验。」关键字：  封装，  微型投影机，  LED照明，  4G宽带通讯，  流动电视，  电子阅读，  医疗设备 (2011年5月3日)香港应用科技研究院(应科院)为提升公众对研发工作的兴趣，将于五月六日假香港科学园高锟会议中心举行开放日。是次开放日以「令人振奋和充满乐趣的研究工作」为主题，对象是有志于从事应用研究工作人士，尤其针对主修理科和工程科的大学生和毕业生。 开放日的节目包括职业讲座，由资深研究员及高级工程师分享研发经验。应科院今次特别邀请到新科实业有限公司(SAE)副总裁汤复基博士莅临演讲，分享他的成功经验。汤博士曾任职应科院的研发总监，自2004年应科院将光电子封装技术分拆给SAE后，汤博士便加入了SAE工作。 应科院行政总裁张念坤博士说：「为香港培训科研人才是本院其中一个重要目标。应科院绝对是培训新人的理想地方。因为他们有机会与专家一齐工作，而且本院负责的研究范围甚广，水平也极高，他们可以从中得到宝贵经验。」 除了讲座，开放日当天还设有展览会及技术示范，展示应科院一系列最新发明，包括微型投影机、LED照明、4G宽带通讯、流动电视、电子阅读，以及先进医疗设备等新技术。参加者可以亲身试用这些新科技，体验科技与生活息息相关。 由香港特区政府于2000年成立的应科院，其使命是透过研发世界级及以顾客为导向的科技来提升本港以科技为基础的产业的竞争力。应科院已连续数年为对科研感兴趣及求职人士举办开放日。有志加入研发行列人士可以在开放日当天即场报名申请工程师职位。 香港应用科技研究院简介 香港应用科技研究院(应科院)由香港特别行政区政府于2000年成立，其使命是要透过应用研究，促进香港科技产业的发展。 2006年，应科院获创新科技署委托，承办「香港信息及通讯技术研发中心」，肩负进行高质素研发工作，把科技成果转移给业界;培育优秀科技人才;及整合业界和学术界的研发资源等任务。 多年来，应科院以顾客为导向，一直于多个领域进行世界级应用研究，培养了不少卓越的研究人员，注册了多项知识产权，并透过将这些崭新科技转移给业界，为香港、中国内地及邻近地区创造经济效益。

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  • Jeff Richardson 荣任 LSI 首席运营官

    【导读】加利福尼亚州 MILPITAS 讯— LSI 公司(纽约证券交易所：LSI)日前宣布任命 Jeff Richardson 担任新设立的执行副总裁兼首席运营官职务。在新岗位上，Jeff 将负责与公司产品运营相关的所有的市场、设计与制造工作，同时将继续向 LSI 总裁兼首席执行官 Abhi Talwalkar 汇报工作。 摘要：  加利福尼亚州 MILPITAS 讯— LSI 公司(纽约证券交易所：LSI)日前宣布任命 Jeff Richardson 担任新设立的执行副总裁兼首席运营官职务。在新岗位上，Jeff 将负责与公司产品运营相关的所有的市场、设计与制造工作，同时将继续向 LSI 总裁兼首席执行官 Abhi Talwalkar 汇报工作。关键字：  半导体，  存储 加利福尼亚州 MILPITAS 讯— LSI 公司(纽约证券交易所：LSI)日前宣布任命 Jeff Richardson 担任新设立的执行副总裁兼首席运营官职务。在新岗位上，Jeff 将负责与公司产品运营相关的所有的市场、设计与制造工作，同时将继续向 LSI 总裁兼首席执行官 Abhi Talwalkar 汇报工作。 LSI 总裁兼首席执行官 Abhi Talwalkar 指出：“在过去 6 年中，Jeff 在促进 LSI 成功转型方面发挥了非常重要的作用，引领公司成为存储与网络市场领域备受瞩目的领先企业。在新的岗位上，我深信 Jeff 将通过出色的执行力、高质量的产品以及优秀的客户服务来进一步提高客户满意度。” Jeff Richardson 于 2005 年 6 月加入 LSI，在就任新职位之前曾担任 LSI 半导体解决方案业务部执行副总裁，再之前曾历任 LSI 网络与存储产品业务部、LSI 定制解决方案业务部以及企业战略方面的高级管理职位。加入 LSI 之前，Jeff Richardson 曾任 Intel 企业解决方案与服务部副总裁兼总经理。 此外，LSI 还宣布 LSI Engenio 存储产品部执行副总裁兼总经理 Phil Bullinger 将于 2011 年 5 月离职，届时 LSI 的外部存储系统业务也将完成向 NetApp， Inc. 的出售工作。 Talwalkar 还表示：“非常感谢 Phil 多年来对 LSI 和 Engenio 业务部所做的努力，在他的带领下该业务部为整个公司的发展作出了重大贡献。我衷心祝愿他在今后的工作中一切顺利。”

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  • 中兴发表反诉华为专利侵权的声明

    【导读】本次诉讼中，中兴已经申请法院判决华为技术有限公司停止侵犯、赔偿损失以及承担因侵权而带来的其他法律责任。该公司表示，将继续在全球范围内以法律手段维护自己的知识产权，保证合法权益不受侵犯。 摘要：  本次诉讼中，中兴已经申请法院判决华为技术有限公司停止侵犯、赔偿损失以及承担因侵权而带来的其他法律责任。该公司表示，将继续在全球范围内以法律手段维护自己的知识产权，保证合法权益不受侵犯。 关键字：  中兴，  LTE，  专利，  华为 中兴通讯已于日前在中国针对华为技术有限公司侵犯中兴通讯第四代移动通信系统(LTE)若干重要专利递交了诉状。 最近华为在欧洲三国对中兴提出诉讼，指控对方侵犯了与数据卡和LTE技术相关的专利和商标。中兴随即中国递交诉状，起诉华为侵犯其第四代移动通信系统(LTE)专利。 本次诉讼中，中兴已经申请法院判决华为技术有限公司停止侵犯、赔偿损失以及承担因侵权而带来的其他法律责任。该公司表示，将继续在全球范围内以法律手段维护自己的知识产权，保证合法权益不受侵犯。 中兴通讯认为，全球通信行业之所以能够取得快速有序发展，并保持了旺盛的创新活力，与包括中兴通讯在内的全球通信企业的积极参与、共同协作有着密不可分的关系，并且通过ITU、3GPP、3GPP2等国际化标准组织建立全球统一的、保证互联互通宗旨实现的通讯体系。中兴通讯在国际主流标准组织里处于主流地位，做出了不可忽视的贡献;同时，中兴通讯在通信领域的专利实力不断增强，在2G、3G、4G时代渐次提高，尤其是3G、4G的技术上，中兴通讯知识产权的实力和高品质专利的全球化布局也伴随着技术的优势和市场的拓展而得到了充分的体现。2011年第一季度，中兴通讯PCT专利申请量已经成为全球第一。 中兴强调，“但是我们从来都认为专利竞争不应该成为企业竞争的主要手段。中兴通讯尊重别人的知识产权，但是绝不放弃对自己知识产权的保护。我们深知，市场上充满了各种挤压式竞争，我们尊重同行和任何对手，但是不会畏惧任何来自背面的寻衅，惟有反击迎战。”

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  • 德州仪器技术支持社区成员突破 5 万人

    【导读】日前，德州仪器 (TI) 宣布，TI E2E 社区成员突破 5 万人大关，作为一个可为越来越多技术专家解答问题的平台，TI E2E 社区可帮助社区成员解决从前期设计规划到故障排除的各种问题。 摘要：  日前，德州仪器 (TI) 宣布，TI E2E 社区成员突破 5 万人大关，作为一个可为越来越多技术专家解答问题的平台，TI E2E 社区可帮助社区成员解决从前期设计规划到故障排除的各种问题。关键字：  工程设计技术，  TI E2E 日前，德州仪器 (TI) 宣布，TI E2E 社区成员突破 5 万人大关，作为一个可为越来越多技术专家解答问题的平台，TI E2E 社区可帮助社区成员解决从前期设计规划到故障排除的各种问题。TI E2E 社区于 2008 年 4 月启动，主要通过根据不同产品及应用划分的讨论区为 TI 员工及全球工程师提供技术支持。所有成员不但可通过提问来满足设计需求，解决技术难题，而且还可通过回答其他成员的问题展示自身在特定领域的专业技术。 TI社区及社交媒体全球经理 Aimee Kalnoskas 指出：“成员数量达到 5 万人这一里程碑只是 TI 通过 TI E2E 社区提供工程设计技术支持承诺的开始。我们今年的目标不仅是要通过提高成员数量和参与水平来扩展 TI E2E 社区可搜索知识库容量，更是要在有益于工程师的环境中提供相关性更强的关联内容。” 德国工程师 Jens-Michael Gross 是 TI E2E 社区的最高级别成员，在他身上我们可以看到社区的真正价值，他是通过社区奖励机制达到“大师”级成员的第一人(仅用了 6 个月时间)。 Gross 表示：“我最初加入该社区是因为我遇到了一个产品说明书不能解释的问题，我出于好奇地花了一些时间按照别人的思路寻找答案。后来我很快发现其他人的问题其实可成为我自己设计项目的灵感来源，设法了解别人的问题其实可作为自己设计工作的第一步。这就是我长期参与该社区的原因所在。” TI E2E 社区的特点 · 5 万多名专家解答各种问题，可解决从前期设计/相关规范到故障排除的各种问题; · 直观的搜索架构可帮助您浏览已提出的 84， 000 多项讨论条目，快速获得答案乃至进一步信息; · 独特的积分系统可显示成员贡献值，在成员回答问题并对博客内容与论坛讨论进行评论时帮助建立用户声望; · 超过 15 个介绍行业新闻、潮流趋势以及热点主题的博客。最活跃主题区域包括微处理器、电源管理、嵌入式处理以及低功耗 RF 及无线连接等; · 便捷的订阅功能可帮助您通过电子邮件及时了解您感兴趣的产品及其它内容。

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  • 英特尔积极争取苹果代工业务 削弱三星

    【导读】英特尔的製造龙头地位，能为苹果提供额外的市场竞争优势，也拉开与众多试图推出模彷产品的亚洲竞争厂商之间的距离;此外，三星对英特尔与苹果来说都是不容小觑的竞争威胁，这也将有助于削弱三星的势力。 摘要：  英特尔的製造龙头地位，能为苹果提供额外的市场竞争优势，也拉开与众多试图推出模彷产品的亚洲竞争厂商之间的距离;此外，三星对英特尔与苹果来说都是不容小觑的竞争威胁，这也将有助于削弱三星的势力。 关键字：  A5处理器，  苹果，  三星，  台积电，  英特尔 目前苹果(Apple)自家设计的 A4 与 A5 处理器，是交由三星电子(Samsung Electronics)所代工，但此现况有可能很快会有变化;根据业界消息，苹果除了可能选择台积电(TSMC)做为A5处理器与后续晶片的代工伙伴，英特尔(Intel)也正积极争取苹果的代工业务。 英特尔已经是苹果的PC产品线x86处理器供应商，也涉足晶圆代工产业，最近还与Achronix Semiconductor签订了合作协议。Piper Jaffray & Co.分析师Gus Richard在一份新发佈的报告中指出：「着眼于其庞大商机，我们认为英特尔也正积极争取为苹果代工的业务。这对两家公司来说都具策略性意义，苹果不断增加的需求，以及在智慧型手机与平板电脑市场日益成长的佔有率，将为英特尔带来巩固半导体製造领域领先地位所需的生产量。」 Richard进一步指出：「英特尔的製造龙头地位，能为苹果提供额外的市场竞争优势，也拉开与众多试图推出模彷产品的亚洲竞争厂商之间的距离;此外，三星对英特尔与苹果来说都是不容小觑的竞争威胁，这也将有助于削弱三星的势力。」 但至少在目前，三星还会是苹果的主要代工伙伴;「苹果可能需要数年的时间来转换代工厂，不过我们认为苹果已经在疏远三星。」Richard表示：「我们相信台积电将会在今年第四季取得来自苹果的营收贡献;最近苹果与三星之间的专利诉讼，也进一步证实了我们认为苹果将转投其他晶圆代工厂的猜测。」 三星与台积电都有足够的半导体产能可支援苹果，所以一个很关键的问题是：英特尔也有足够的产能吗? 「三星才刚在美国德州Austin建好一座每月产能可达3万~4万片初始晶圆的新厂，以支援其晶圆代工业务;苹果是该公司最大的客户，以 A5 的晶片尺寸来看，苹果该款处理器大概需要每月2万3，000片晶圆的产能支援。而我们认为就是因为苹果已经开始准备转移代工业务，使得三星最近削减半导体设备订单，同时似乎打算重新将这部分产能用于记忆体製造。」

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  • 等离激元半导体将为电子学带来革命性的改变

    【导读】在此之前的等离激元器件都只以介于金属和绝缘体(电介质)之间的界面为基础制作。但根据伯克利实验室的这项新的研究成果称，许多常见的半导体也可通过工艺加工而可以传输等离子体。该实验室的报告中也称，在掺杂空穴的半导体纳米晶体——量子点中，实现了表面等离子体共振。 摘要：  在此之前的等离激元器件都只以介于金属和绝缘体(电介质)之间的界面为基础制作。但根据伯克利实验室的这项新的研究成果称，许多常见的半导体也可通过工艺加工而可以传输等离子体。该实验室的报告中也称，在掺杂空穴的半导体纳米晶体——量子点中，实现了表面等离子体共振。关键字：  等离激元，  光量子，  电子，  耦合，  LED 据美国能源部(DOE)下属机构劳伦斯伯克利国家实验室(Lawrence Berkeley National Laboratory)的研究人员表示，等离激元(Plasmonic)半导体有望使光量子和电子的耦合变得容易，这将为电子学带来革命性的改变。 等离子体(Plasmon)是一对自由电子结合成为准粒子进入波表面传播时的波峰，可使这对自由电子的频率与附带的光量子频率匹配，从而使电子等离子和光量子形成谐振而耦合。如果由伯克利实验室预测的这种局部表面等离子体实现共振的话，就可以实现电子互连中的信号传播速度加速到光速，用于激光和传感器的片上透镜，新一代超高效等离激元LED，新一代超灵敏度生化探测器，以及可弯曲周围物体光路的特异材料。这种超材料可以用来制成隐形斗篷(电子工程专辑版权所有，谢绝转载)。 在此之前的等离激元器件都只以介于金属和绝缘体(电介质)之间的界面为基础制作。但根据伯克利实验室的这项新的研究成果称，许多常见的半导体也可通过工艺加工而可以传输等离子体。该实验室的报告中也称，在掺杂空穴的半导体纳米晶体——量子点中，实现了表面等离子体共振。 “掺杂半导体量子点开启了量子—电子强耦合性质为了应用的可能性，这对光捕获、非线性光学和量子信息处理都将产生影响。”伯克利实验室负责人Paul Alivisatos说。 通过空穴掺杂铜硫P型载流子的量子约束效应来调节电子性质，使表面等离子体共振的频率在近红外波段。研究人员表示，量子和电子之间的强耦合模式，可以用于极大地提高太阳能光伏和人工光合作用的光激发作用。下一步，研究小组将用铜硒和锗(原文为quermanium)碲化物半导体试验，并分别测量用该材料制造的太阳能电池和存储器件的预期增值(电子工程专辑版权所有，谢绝转载)。 透射电子显微镜图片展示了三个量子点的样本，平均尺寸为a.2.4nm，b.3.6 nm，c.5.8nm 注： 由于在制造纳米光子集成线路上的无限潜力，基于表面等离激元(Surface Plasmon)的纳米光子学，即表面等离激元学(Plasmonics)，受到了全球庞大的微电子工业的广泛关注(电子工程专辑版权所有，谢绝转载)。 传统光子学元件的尺寸往往限制在微米以上，但能工作在上百太赫兹(10～12 Hz)的频率，运行速度极快;而微电子元件的尺寸已能缩小到几十纳米，却最高只能工作在吉赫兹(10～9 Hz)频率，运行速度相对较慢。如果能将光子线路整合到微电子线路中，将有可能大大提高传统微电子芯片的处理速度。但是，光子学元件和微电子元件的尺寸差距极大地妨碍了它们的整合，从而阻碍了利用光子学元件提高微电子线路运行速度的可能。正因为此，基于表面等离激元的纳米光子集成线路成为了解决这个尺寸匹配问题的关键因素。为了实现表面等离激元纳米光子集成线路，我们需要那些与基本的微电子元件相对应的表面等离激元元件。到目前为止，这方面的突破性工作都集中在被动型表面等离激元元件，例如等离激元波导，谐振器和耦合器。而关于主动型表面等离激元元件的研究却十分有限，例如表面等离激元调制器和开关。

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  • 联发科和展讯第三季恐再度出现价格战

    【导读】由于市场原预期联发科和展讯今年主打的新芯片，应该会在4月就放量抢市，但就现况来看，两家手机芯片厂的新芯片战，将延后到6月进入第一阶段交手的高峰期。 摘要：  由于市场原预期联发科和展讯今年主打的新芯片，应该会在4月就放量抢市，但就现况来看，两家手机芯片厂的新芯片战，将延后到6月进入第一阶段交手的高峰期。 关键字：  联发科，  展讯，  MT6252，  MT6252，  6610，  6620 IC设计龙头联发科和竞争对手展讯今年积极推出新芯片抢市，不过，两家厂商的芯片战延后至6月开打，有利联发科第二季的表现。惟第三季是否再度出现价格战，6月亦将是重要的观察时间点。 联发科今年主打最新的2G手机系统单芯片「MT6252」，为GSM /GPRS系统，定位为去年力推的「MT6253」的costdown版本，将取代MT6253DV系列，同样整合了电源管理单元PMU，且不需要MCP，将可不受MCP动辄缺货的影响。 由于「MT6252」的整合度更高，但定价和「MT6253」相当，不仅可为联发科的客户cost down，对于联发科本身而言，亦有助提高已落到「4」字头的毛利率表现，力拼回复到50%的水平。 联发科在3月正式对客户端发表「MT6252」，不过，目前供应量仍旧偏低，据该公司总经理谢清江日前在法说会上释出的信息，累计出货200万套以上，代表3月和4月的供应量仍低，但已逐步放量。 市场预估，联发科的「MT6252」将在本月进一步提高供应量，至6月更会显著放量，对其手机芯片出货量、营收和毛利率均有帮助。 联发科在上周的法说会上预告第二季营收将优于第一季，代表上半年业绩将于第一季落底、第二季翻身，联发科昨(3)日股价带量上攻，一度攻上涨停价338.5元，终场收337.5元，成交量超过1.6万张。 今年同样力推新芯片的展讯，年初已对客户端供应最新芯片6610，并获得龙旗、闻泰等大客户采用。惟与联发科的「MT6252」相同，市场预估初期供应量还是相当有限，可能要等到6月才会放大。 市场并传出，展讯已预定20日举行新产品发表会，将一口气发表三款最新芯片，包括6610、6620及6800h，全力应战。 由于市场原预期联发科和展讯今年主打的新芯片，应该会在4月就放量抢市，但就现况来看，两家手机芯片厂的新芯片战，将延后到6月进入第一阶段交手的高峰期。

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  • TUV 南德意志集团举办国际认证之巴西市场准入研讨会

    【导读】TUV 南德意志集团举办了关于国际认证之巴西市场准入研讨会。来自 NCC 的专家 Walmir Macedo 先生以及来自 TUV 南德意志集团 国际认证部 Clement Teo 先生为有进军巴西市场需求的厂商详细介绍了巴西市场准入的相关法律法规以及家用电器的新标准解读。 摘要：  TUV 南德意志集团举办了关于国际认证之巴西市场准入研讨会。来自 NCC 的专家 Walmir Macedo 先生以及来自 TUV 南德意志集团 国际认证部 Clement Teo 先生为有进军巴西市场需求的厂商详细介绍了巴西市场准入的相关法律法规以及家用电器的新标准解读。关键字：  高压清洗机，  水泵 TUV 南德意志集团举办了关于国际认证之巴西市场准入研讨会。来自 NCC 的专家 Walmir Macedo 先生以及来自 TUV 南德意志集团 国际认证部 Clement Teo 先生为有进军巴西市场需求的厂商详细介绍了巴西市场准入的相关法律法规以及家用电器的新标准解读。 本次研讨会旨在帮助企业 更清晰了解当地市场准入条件， 破解技术性贸易难题 。 近年来欧盟及美国市场的出口已经不再是香饽饽，同时，巴西、印度、墨西哥、南非当地市场的大量需求为中国制造业提供了新的市场目标，对当地国家政策以及法规的不了解成为又一个新的难题。如何帮助企业读懂当地国家所设置的质量和安全标准，成功进入其市场并合法销售是第三方认证公司的职责。 此次研讨会传递了巴西市场认证领域的最新动态，即根据2009年12月29日发布的371法令，自2011年7月1日起，销往巴西的家用及相关类别的电器产品(如电熨斗，高压清洗机，水泵等)必须经 INMETRO 强制认证。 NCC 的专家 Macedo 先生针对在场的企业和进出口商对于巴西市场法规现有最大的困惑给予了解释，并提供了相应的解决方案。他说：“最近几年，发展中国家的市场需求日渐增长，给中国制造商带来了新的商机，同时，也面临了新的挑战。谁能更快速地读懂当地法规，谁能更快速地通过认证，谁就占有了市场先机。此外，TUV PSB 新加坡的 Teo 先生又对 TUV 南德意志集团的全球认证动态做了精彩的分享和诠释。 TUV 南德意志集团获得多个国家(地区)权威机构的认可和授权，可以直接签发德国 GS&TUV 证书、美国 NRTL 证书、新加坡 PSB 证书、日本 PSE 证书、韩国 KC&KCC 证书、台湾 BSMI 证书等。TUV 南德意志集团还与其他国家(地区)的认证机构相互合作，可以一站式办理全球主要认证机构的认证证书。即申请企业只需提交一套技术文件、提交一次测试样品、通过一次测试及一次工厂检查，便可顺利获得世界各国的认证，从而帮助企业最大限度缩短认证周期、节省认证费用。

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  • 未来二年全球晶圆代工厂将陷入苦战

    【导读】倒是从各家晶圆代工厂商近期法说会仍维持原本庞大的资本支出，竞相扩充12寸晶圆厂产能，将使未来二年陷入供过于求。 摘要：  倒是从各家晶圆代工厂商近期法说会仍维持原本庞大的资本支出，竞相扩充12寸晶圆厂产能，将使未来二年陷入供过于求。 关键字：  晶圆代工厂，  苦战，  台积电，  平板，  日本地震 Gartner科技与服务供应商研究总监王端昨(3)日表示，未来二年全球晶圆代工厂将陷入苦战，随著各家大举投入资本支出、扩张产能，全球晶圆代工产能利用率本季起将逐季下滑，到2013年将降到80%，部分晶圆代工厂甚至会低于80%。 不过，王端认为，未来几年内，全球晶圆代工的市占排名预期不会有太大的变化;观察晶圆代工胜败关键，在于谁能在28纳米占有较大的市占地位，目前看来，台积电仍胜券在握。 他说，第一季个人计算机和平板计算机的成长率比顾能预估低1 到2个百分点，不过从最近追踪相关零组件供应及市场需求，这二大产业今年下半年成长将比优于原先预期，因此顾能暂不修正原先预估。 他强调，日本强震影响半导体产业较严重的关键原材料，有矽晶圆、电池、BT树脂、玻纤、银胶、铜箔及高纯度双氧水等，不过随著日本主要生产厂商积极复工，日本强震对半导体产业的冲击并没有想象中严重。 倒是从各家晶圆代工厂商近期法说会仍维持原本庞大的资本支出，竞相扩充12寸晶圆厂产能，将使未来二年陷入供过于求。 王端预估，明年晶圆代工产业成长率11.1%，到后年成长率趋缓仅3.8%，原因是台积电明年12寸晶圆产能将成长33%，联电也增加20%。 全球晶圆代工厂排名变化

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  • 英特尔将在未来几星期内推出其22nm制程

    【导读】最近一段时间以来，英特尔不断暗示有关其22nm制程。去年，英特尔提供了最新一代的两款处理器资讯更新。英特尔并展示了在PC和伺服器上执行其新一代架构──32nm的Sandy Bridge。而下一代採用22nm的‘Ivy Bridge’微处理器系列“正在晶圆厂进行製造且预计2011下半年推出，”英特尔执行长Paul Otellini去年表示。 摘要：  最近一段时间以来，英特尔不断暗示有关其22nm制程。去年，英特尔提供了最新一代的两款处理器资讯更新。英特尔并展示了在PC和伺服器上执行其新一代架构──32nm的Sandy Bridge。而下一代採用22nm的‘Ivy Bridge’微处理器系列“正在晶圆厂进行製造且预计2011下半年推出，”英特尔执行长Paul Otellini去年表示。关键字：  Intel，  22nm，  Ivy Bridge，  high-k 业界近来充斥着英特尔(Intel)将推出期待已久的22nm制程的耳语。 “预计英特尔将在未来几星期内，或是在5月17日的分析师会议前推出其22nm制程，”Piper Jaffray & Co.，分析师Gus Richard在一份报告中表示。 稍早前(5月4日)，英特尔在旧金山举办了一场媒体招待会，据英特尔表示，“英特尔将发布年度最重大的技术消息。不过目前尚无法提供进一步的细节。” 最近一段时间以来，英特尔不断暗示有关其22nm制程。去年，英特尔提供了最新一代的两款处理器资讯更新。英特尔并展示了在PC和伺服器上执行其新一代架构──32nm的Sandy Bridge。而下一代採用22nm的‘Ivy Bridge’微处理器系列“正在晶圆厂进行製造且预计2011下半年推出，”英特尔执行长Paul Otellini去年表示。 业界对英特尔将採用的技术节点也有诸多猜测。英特尔的22nm制程将基于英特尔第三代high-k/金属闸方法。它也将使用铜互连、low-k、应变硅和其它特性。与32nm相同，英特尔将採用193nm浸入式微影技术。 部份业界人士认为英特尔将推出一种锗(三五族)的通道。 有些人认为，英特尔将延伸bulk CMOS製程。但另外一些人认为，这个晶片巨擘可能会採用完全耗尽型(fully-depleted)──或有时称为超薄硅绝缘体(SOI)技术。一位消息人士甚至指出英特尔正考虑在22-或15nm採用三闸架构。 22nm製程又称1270，它已进入生产。首先会在奥勒冈州的D10晶圆厂生产，而后亚利桑那州的F32厂将在今年下半年量产。 去年，英特尔同意为可编程逻辑新创业者Achronix Semiconductor做代工的消息震惊半导体产业观察家;而现在，根据Venture Beat的报告与来自siteSemiAccurate.com的技术新闻，英特尔显然与另一家可编程逻辑业者Tabula Inc.，达成了同样的代工协议。 另外，本週一(5月2日)，Richard表示，他和Piper Jaffray的其他分析师都认为英特尔将开始争夺苹果公司的代工业务。 直到去年10月宣佈与Achronix的协议之前，英特尔一直很少运用其晶片製造能力为其他公司代工。与 Achronix 的交易是英特尔对代工业务投石问路的一项举措。据 SemiAccurate.com 援引的匿名消息来源指称，部份Achronix的元件将与英特尔的Atom处理器共同封装，这与英特尔去年秋天发佈的与Altera的协议类似。 Tabula在2003年由Steve Teig成立，Teig是Cadence Design Systems公司前任技术长。去年，该公司以隐藏模式推出其3D可编程逻辑架构时，曾引起业界一阵骚动，该公司称这将打造一种全新类型的元件，称之为3PLD，它提供ASIC的性能，比FPGA更容易使用，而且价格点非常适合量产。去年3月，该公司发佈其40nm的ABAX系列晶片，已于去年底进入量产。

    半导体 英特尔 NI BRIDGE BSP

  • 美国全球无晶圆厂晶片供应商占据排行榜中在前十大9个位置

    【导读】IC Insights表示， 2010年是史上第一次无晶圆厂晶片供应商营收成长表现逊于整体IC市场成长表现的一年;2010年无晶圆厂晶片业者营收成长了27%，但整体IC市场成长率为31%。主要原因是高通(Qualcomm)、联发科(MediaTek)、Nvidia、LSI、ST-Ericsson、瑞昱(Realtek)以及奇景光电(Himax)等公司的表现不佳。 摘要：  IC Insights表示， 2010年是史上第一次无晶圆厂晶片供应商营收成长表现逊于整体IC市场成长表现的一年;2010年无晶圆厂晶片业者营收成长了27%，但整体IC市场成长率为31%。主要原因是高通(Qualcomm)、联发科(MediaTek)、Nvidia、LSI、ST-Ericsson、瑞昱(Realtek)以及奇景光电(Himax)等公司的表现不佳。关键字：  无晶圆厂，  美国，  高通，  联发科，  Nvidia，  LSI 市场研究机构IC Insights 的最新统计报告显示，美国业者在全球无晶圆厂(fabless)晶片供应商排行榜中，在前十大佔据9个位置，在前二十大中则佔据13个位置。 总计2010年全球前二十大无晶圆厂IC供应商营收，佔据该领域整体营收的77%，金额为599亿美元，较2009年减少了2%。而该排行榜上，有13家无晶圆厂IC供应商的 2010年营收超过10亿美元。 IC Insights表示， 2010年是史上第一次无晶圆厂晶片供应商营收成长表现逊于整体IC市场成长表现的一年;2010年无晶圆厂晶片业者营收成长了27%，但整体IC市场成长率为31%。主要原因是高通(Qualcomm)、联发科(MediaTek)、Nvidia、LSI、ST-Ericsson、瑞昱(Realtek)以及奇景光电(Himax)等公司的表现不佳。 整体看来，上述7家公司的2010年晶片销售额平均成长率仅8%，与整体IC市场31%的成长率相较，差距颇大;但在另一方面，IC Insights 同时也列出了另外7家2010年业绩表现优于整体IC市场的无晶圆厂晶片供应商。 这7家公司以台湾的晨星(MStar)居首，2010年业绩成长率达到76%;总计7家公司的2010年营业额成长47%，佔据整体无晶圆厂晶片供应商该年度总营收的45% (126亿美元中的57亿美元)。

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  • IDC：2010年中国手机网络游戏市场运营收入达9.1 亿元，Android平台潜力巨大

    【导读】IDC数据显示，2010年中国手机网络游戏市场运营收入达9.1 亿元人民币，比2009年增长了42%。 摘要：  IDC数据显示，2010年中国手机网络游戏市场运营收入达9.1 亿元人民币，比2009年增长了42%。关键字：  IDC，  Android终端，  互联网 IDC数据显示，2010年中国手机网络游戏市场运营收入达9.1 亿元人民币，比2009年增长了42%。IDC预计2015年中国手机网络游戏市场收入将达到52亿元人民币，2010年到2015年的年复合增长率为41.7% ;2015年中国手机网络游戏市场收入将达到52亿元，2011到2015年复合增长率为41.7%。 当前，手机客户端网游大部分建立在K-Java技术上，对于高速增长的智能系统(如Android、iOS等)支持 较少，一个巨大的市场尚未被挖掘。IDC负责游戏市场研究的高级分析师肖志翔说：“预计未来1-2年，Android终端的出货量将爆发式增长，如果中国的山寨手机在此期间有较大比例转向Android阵营，并实现 成功转型，手机网游市场将保持高速增长。Android平台的市场潜力最值得期待。” 按照当前分析数据的预期，移动互联网娱乐产业无疑将成为整个产业中，下一轮的增长的热点之一。而今年国内三大电信运营商以及众多移动互联网企业将在有中国游戏产业风向 标的ChinaJoy展览会中联合设立“移动互联网娱乐主题展示区”，或说明了该领域已经越来越受到巨头的关注和参与。 预计在今年7月于中国上海举行的“中国游戏商务大会(CGBC)”的“移动互联网 论坛”中，将有更多的企业就移动互联网娱乐产业的发展、机遇与合作发表全新的观点和言论。

    半导体 网络游戏 IDC ANDROID平台

  • Aptina在台湾开设全新东亚工程技术中心，增强亚太地区技术及设计支持

    【导读】CMOS成像技术的领先创新者Aptina Imaging公司(Aptina Imaging Corporation) 在中国台湾新竹开设Aptina东亚工程技术中心(Aptina East Asia Engineering Centre)，以满足亚太市场对其产品和解决方案不断增长的需求。 摘要：  CMOS成像技术的领先创新者Aptina Imaging公司(Aptina Imaging Corporation) 在中国台湾新竹开设Aptina东亚工程技术中心(Aptina East Asia Engineering Centre)，以满足亚太市场对其产品和解决方案不断增长的需求。关键字：  Aptina Imaging公司，  封装，  成像技术 CMOS成像技术的领先创新者Aptina Imaging公司(Aptina Imaging Corporation) 在中国台湾新竹开设Aptina东亚工程技术中心(Aptina East Asia Engineering Centre)，以满足亚太市场对其产品和解决方案不断增长的需求。选择中心地点的战略考虑因素是其地理位置靠近客户和合作伙伴，并能够强化公司的供应链并提供更佳的灵活性，以提高产品与服务的质量和范围。 Aptina装配业务暨先进封装副总裁Sammy Yi表示：“通过扩大在台湾的运营机构，我们可增加对客户的关注，以及加速产品上市速度。Aptina的新工程技术中心将加强对先进封装、测试、质量保证和营运方面的工程支持，能够满足整个亚太地区客户和合作伙伴非常独特的需求。另外，新办事处也会实施更强大快速的供应链战略，使我们能够更快响应客户和合作伙伴的需要。” 台湾拥有大量的工程技术人才，这是Aptina选择在新竹设立工程技术中心的主要因素。这个中心将集中企业的工程技术能力，聘请多方面的工程人員。新中心将与Aptina位于台湾、新加坡、中国大陆、韩国、日本和印度的办事处携手合作，推动公司未来进一步成长。 Aptina认为，助力本地客户实现市场成功是至关重要的。以往Aptina在该地区的市场创下的销售成绩，加上新市场机会不断出现，推动公司拓宽其面向新兴市场的产品和技术系列，以配合手机/智能电话、汽车、医疗和安防监控等消费市场。 Aptina营运副总裁Jeff Mendiola表示：“作为在创新方面领先的企业，Aptina正在开发多项技术和应用，以期推动全球成像技术市场的发展。位于新竹的全新Aptina东亚工程技术中心将会发挥重要的作用，使我们实现预期目标。此外，我们期望聘请台湾工程技术人才以支持Aptina公司在当地的工程技术、研发和创新工作。”

    半导体 成像技术 APTINA IMAGING BSP

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