【导读】康宁公司(纽约证券交易所代码:GLW)董事会主席、首席执行官兼总裁魏文德在今天上午召开的公司年会上对股东表示:“我们的财务表现非常强劲,并获得了大量增长机遇,我们相信自己有能力打造一个规模更大更稳定的公司。” 摘要: 康宁公司(纽约证券交易所代码:GLW)董事会主席、首席执行官兼总裁魏文德在今天上午召开的公司年会上对股东表示:“我们的财务表现非常强劲,并获得了大量增长机遇,我们相信自己有能力打造一个规模更大更稳定的公司。”关键字: 康宁公司, 视频, 带宽 康宁公司(纽约证券交易所代码:GLW)董事会主席、首席执行官兼总裁魏文德在今天上午召开的公司年会上对股东表示:“我们的财务表现非常强劲,并获得了大量增长机遇,我们相信自己有能力打造一个规模更大更稳定的公司。”他提到康宁将于本年度庆祝其成立160周年,他表示:“我相信这将是公司历史上最激动人心的时刻之一。” 2010年业绩及2011年第一财季表现 魏文德称2010年为康宁“卓越的一年”。他简要总结了公司的年终业绩,包括23%的销售额增长,扣除特殊项目后创纪录的净收入和每股收益,毛利率的增长,以及创纪录的良好自由现金流。 他认为康宁“不仅仅取得了良好的财务业绩”,并提到公司在中国的地位得到提升,Pretium EDGE™数据中心解决方案赢得了新客户,由于康宁 Gorilla® 玻璃的旺盛需求使销售额在2009年的基础上翻了两番。 “最重要的是,我们持续了创新的步伐,”魏文德表示,康宁在2010年获得了264项专利(较2009年增长40%),并投产了 EAGLE XG® Slim 玻璃和 Synthemax™ 细胞培养表面等新产品。 魏文德表示:“我们在2011年取得了良好的开端。”昨天,公司公布,第一财季销售额为19亿美元,所有业务部门均取得了增长。 增长机遇 展望未来,魏文德称:“康宁目前面临着我在公司期间见到的最为强劲的增长机遇,这也可能是康宁160年历史上最好的机遇。”他表示一些重要趋势正在使康宁的实力得到提升,并且“也在创造着唯有康宁才能解决的问题。” 趋势之一是人们对于更方便的获取信息的需求。康宁在会议开始时播放了“由玻璃构成的一天”,这是 YouTube 网站有史以来点击次数最多的企业宣传片。 魏文德通过视频画面对股东描述称:“实时信息的无缝传输……日常生活中的表面从单一维度的日用品转化为高级的电子设备。” 他在总结时表示:“这个世界需要康宁制造的具有高度工艺特殊性的玻璃。” 其它推动康宁增长的趋势包括:推动实时信息传输和在任何时刻进行连接的“高带宽”需求,绿色环境的倡导为康宁排放控制产品带来需求,以及更加高效的制药研究需求驱动了康宁创新性药物开发工具的需求。 魏文德表示:“基于这些趋势,我们认为康宁有能力实现到2014年达到100亿美元销售额的目标。” 魏文德表示,康宁的增长将有很大一部分来自中国,对于公司的几项主要产品来说,目前中国是世界上最大的市场。他解释称地理分布的多样性能够帮助康宁缓解波动性,并补充称:“我们很骄傲能够应用美国的创新和制造工艺来解决世界上最棘手的难题。”
【导读】13家公司遵守严格的制造标准,满足客户的高端需求和短交货期要求,荣获 2010 年度 ADI 公司杰出供应商奖 摘要: 13家公司遵守严格的制造标准,满足客户的高端需求和短交货期要求,荣获 2010 年度 ADI 公司杰出供应商奖关键字: 杰出供应商, ADI, TSMC, 信越化学 Analog Devices, Inc.(http://www.analog.com/zh) (NYSE: ADI),全球领先的高性能信号处理解决方案供应商,最近公布其第10届“杰出供应商”获奖名单。在 ADI 公司全球半导体制造业务的2000多家供应商中,共有13家战略供应商脱颖而出,凭借一贯及时提供高质量的产品和服务,以及保证供应链不中断而获此殊荣。 ADI 公司于2011年3月1日在香港为这13家公司举行了颁奖典礼。 ADI 公司的杰出供应商评选基于严格的供应商筛选流程,在技术标准及市场领导地位、制造速度和质量的承诺,以及提出和落实降低成本的举措方面制定了各种严格的衡量标准。获得该奖项的公司必须能够满足评选流程中的各项严格标准,并且在以下方面表现突出:持续改进,模范遵守制造和质量标准,先行提出并落实降低成本的举措。 2010年度获奖公司(按照类别和供应商所在地区排列)如下: 合同制造:STATS ChipPAC Ltd.,新加坡台湾积体电路制造股份有限公司(TSMC),中国台湾新竹 关键间接材料:Honeywell Electronic Materials,美国新泽西州莫里斯镇UBoT Incorporated Limited,中国香港 设备支持:MEI, LLC,美国俄勒冈州阿尔巴尼Teradyne, Inc.,美国马萨诸塞州北雷丁 本地支持:Compugraphics International,苏格兰格伦罗西斯Kessel Industries,菲律宾甲米地OMC Scientific Ltd.,爱尔兰利默里克PLUS LLC ,美国德克萨斯州奥斯汀 原材料:Shinko Electric Industries Co. Ltd.,菲律宾马尼拉信越化学工业株式会社,日本东京 特别成就奖:Veeco Instruments Inc.,美国纽约普莱恩维尤 “ADI 公司赞赏2010年度杰出供应商得主的杰出成就。正是这些战略供应商的出色产品和服务,以及及时交货,我们才得以满足日益增长的高性能模拟信号处理创新需求。”ADI 公司采购、全球制造总监兼采购委员会主席 Liam McCaffrey 表示,“这些供应商在履行质量和制造承诺方面堪称典范。作为 ADI 公司的杰出业务合作伙伴,他们在创新、敏捷性和支持方面始终表现出国际一流的品质,使 ADI 公司能够保持更快的技术生产和制造日程安排,以满足当前和未来的客户需求。”
【导读】泰鼎的HiDTV Pro-SA1系列解决方案为下一代数字电视提供了海信获得成功所需的标准支持、画面质量、互联性和价格优势 摘要: 泰鼎的HiDTV Pro-SA1系列解决方案为下一代数字电视提供了海信获得成功所需的标准支持、画面质量、互联性和价格优势关键字: 泰鼎, 海信, 互联网电视, HiDTV Pro 机顶盒和电视半导体解决方案领先供应商泰鼎微系统(NASDAQ: TRID)今天宣布,海信针对日本市场在其最新的经济型和功能丰富的互联网电视产品设计中选用了其HiDTV Pro系列片上系统(SoC)解决方案。作为在日本销售的首款海信品牌的产品,全新海信互联网电视充分利用了泰鼎解决方案低成本、画质卓越、具有网络平台及支持日本ARIB数字电视标准的数字电视的特点。 泰鼎总裁兼首席执行官Philippe Geyres表示:“泰鼎很荣幸能够借助片上系统,让海信电视较同等价位的竞争对手而言,具有更卓越的画质和网络互联。我们很高兴能够在严苛的日本市场上为海信提供支持。 海信产品开发部副总经理张建春表示:“通过与泰鼎合作,我们基本上能够支持市场上的任何数字电视标准,并通过以最具价格竞争力的最佳产品来拓展我们的业务。此外,我们还发现HiDTV Pro系列芯片不仅能够提供卓越的画面质量,还能提供出色的音频性能,从而增强我们消费者整体的电视观看体验。” 关于HiDTV Pro-SA1 HiDTV PRO-SA1 片上系统包括了所有高质量数字和模拟电视广播所需的所有关键功能,以最少的外部元器件提供了最佳的性价比。HiDTV PRO-SA1 集成了两个 350MHz的MIPS32®微处理器,一个是可编程传输解流多工能器和一个是高性能2D图形引擎。
【导读】全球领先的频率控制解决方案供应商Fox Electronics Asia Ltd.在香港设立亚太区物流和客户服务中心,扩展其向整个亚太区客户提供的工程技术、销售和物流支持。 摘要: 全球领先的频率控制解决方案供应商Fox Electronics Asia Ltd.在香港设立亚太区物流和客户服务中心,扩展其向整个亚太区客户提供的工程技术、销售和物流支持。关键字: 晶体振荡器, 频率, 封装 全球领先的频率控制解决方案供应商Fox Electronics Asia Ltd.在香港设立亚太区物流和客户服务中心,扩展其向整个亚太区客户提供的工程技术、销售和物流支持。Fox Electronics早于2002年已在香港成立地区业务运营,公司现在任命陈婉婷女士担任运营经理,负责管理作为Fox Electronics亚太区总部的新运营中心。 Fox Electronics Asia Ltd和Fox Electronics EMEA 副总裁兼董事总经理Herb Chaney 称:“市场对实现可配置频率控制解决方案变革的XpressO产品线之需求萌动,推动了Fox扩展所有的服务区域。新运营中心的开设以及陈女士的职务升迁将可确保Fox稳占理想的市场地位,为整个亚太地区的工程师提供有力支持。” XpressO系列晶体振荡器是低抖动、低成本振荡器,备有多种尺寸、标准和定制频率、封装类型以及设计。XpressO振荡器现可提供专用配置的型款。 Chaney称:“陈女士自2003年加入公司以来,一直是Fox Electronics的重要成员。她将在企业的长期发展方面发挥领导作用,在世界最大的电子市场中推动创新并为客户创造价值。”
【导读】但富士通的三家前端工厂仍停产。该公司称,富士通半导体有限公司(Fujitsu Semiconductor)位于岩手县和福岛县的工厂、以及富士通半导体技术有限公司在福岛县的工厂“目前处在晶圆生产的恢复过程中。” 摘要: 但富士通的三家前端工厂仍停产。该公司称,富士通半导体有限公司(Fujitsu Semiconductor)位于岩手县和福岛县的工厂、以及富士通半导体技术有限公司在福岛县的工厂“目前处在晶圆生产的恢复过程中。”关键字: 富士通, 半导体封装, 测试, 晶圆, 地震 3月23日,富士通宣布恢复了一个后端半导体封装厂和一个半导体测试厂的运营,这两家工厂在日本于3月11日遭受地震和海啸后处于停工状态。该公司在日本的三家前端半导体晶圆厂仍在停工。 位于宫城县的富士通集成微技术有限公司(FIM)的工厂在3月23日部分恢复了运营,富士通介绍。该公司称,FIM位于福岛县会津若松市的测试厂也部分恢复了运营。 但富士通的三家前端工厂仍停产。该公司称,富士通半导体有限公司(Fujitsu Semiconductor)位于岩手县和福岛县的工厂、以及富士通半导体技术有限公司在福岛县的工厂“目前处在晶圆生产的恢复过程中。” 富士通没对晶圆厂的状况做详细说明,也没给出恢复生产的时间表。 市场研究公司IHS iSuppli本周早些估计:地震和随后的停电导致富士通50%的半导体产能无法开工。 富士通表示:PC服务器、以及Fujtisu Isotec有限公司在福岛县伊达市的工厂和岛根县的台式电脑制造厂周三都恢复了生产。在伊达市的打印机工厂于周二恢复了生产和出货。 电源的生产和出货以及富士通电信网络有限公司在福岛县的工厂也于周二恢复运营,富士通表示。 富士通在枥木县(Tochigi)的两家工厂—— 一个生产手机和系统产品;另一个生产光传输设备和零部件——并未受拉闸限电的影响,运转正常。
【导读】莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布MachXO2™LCMXO2 – 1200器件已合格并投产。 摘要: 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布MachXO2™LCMXO2 – 1200器件已合格并投产。 关键字: 定时器/计数器, SPI, MachXO2 PLD, UFM, 嵌入式存储器 莱迪思半导体公司(NASDAQ: LSCC)今日宣布MachXO2™LCMXO2 – 1200器件已合格并投产。LCMXO2 - 1200是MachXO2 PLD系列六个成员之一,为低密度PLD设计人员提供前所未有的在单个器件中具有低成本、低功耗和高系统集成的特性。LCMXO2 - 1200器件采用低功耗65纳米工艺制造,具有1280查找表(LUT),并提供静态功耗低至70uW。这些器件具有丰富的功能集,包括嵌入式存储器、锁相环、用户闪存(UFM),以及一些深受欢迎的功能,如已固化在器件中的I2C、SPI和定时器/计数器。 “自 MachXO2系列在市场上推出后,我们很高兴能在短短四个月的时间达到这个重要阶段,”低密度解决方案的高级产品营销经理Shantanu Dhavale说道。 “超低功耗与具有差异化和独特的产品功能集相结合呈现具有竞争力的价格,正在推动各种终端市场的数百家用户对MachXO2器件进行快速评估,这些终端市场包括消费电子、通信、计算、工业和医疗设备。” 产品选择具有最大的灵活性 LCMXO2 - 1200器件提供两种选择。 LCMXO2 - 1200ZE器件用额定1.2V的电源工作,并支持高达60MHz的系统性能。功耗低至70uW和封装为2.5mmx2.5mm的 MachXO2 - 1200ZE器件为成本敏感,低功耗的消费电子设计应用进行了优化,如智能电话,GPS设备和PDA。 LCMXO2 - 1200HC器件用额定3.3V或2.5V的电源工作,并支持高达150MHz的系统性能。提供多达207个用户I / O和强大的设计解决方案(瞬时启动、非易失性、输入滞后和单芯片),这些器件非常适用于终端市场中的控制应用,如电信基础设施、计算、工业和医疗设备。
【导读】危机对策总部和当地工厂的相关部门正协商对策。除三个受灾工厂之外的其他工厂,因远离受灾地区没有受到影响,正常生产。 摘要: 危机对策总部和当地工厂的相关部门正协商对策。除三个受灾工厂之外的其他工厂,因远离受灾地区没有受到影响,正常生产。关键字: Murata, 地震, 工厂, EMI线性滤波器, 绕线型线圈, 压电, 高频组件, 电容器 Murata Group及全球员工在此向地震中的所有受灾者致以最深切的慰问,并真诚地希望受灾地区的群众可以尽快的恢复生活、重建美好家园。 关于23日 (星期三) 18:00时的三个受灾工厂的恢复情况,特此通知如下。危机对策总部和当地工厂的相关部门正协商对策。除三个受灾工厂之外的其他工厂,因远离受灾地区没有受到影响,正常生产。 以下三家工厂目前全部停止营业。今后我们将根据当地实际情况,及时告知工厂的复工计划。 株式会社登米村田制作所 株式会社金泽村田制作所仙台工厂 株式会社村田制作所小山工厂
【导读】据中芯国际官方网站的介绍,公司目前在上海建有一座300mm晶圆厂和三座200mm晶圆厂。在北京建有两座300mm晶圆厂,在天津建有一座200mm晶圆厂,在深圳有一座200mm晶圆厂在兴建中,在成都拥有一座封装测试厂 摘要: 据中芯国际官方网站的介绍,公司目前在上海建有一座300mm晶圆厂和三座200mm晶圆厂。在北京建有两座300mm晶圆厂,在天津建有一座200mm晶圆厂,在深圳有一座200mm晶圆厂在兴建中,在成都拥有一座封装测试厂关键字: 中芯国际, 晶圆厂, 封装测试 环保部网站今日公布了“2011年3月21日—3月25日环境保护部受理环境影响报告书情况”,其中第一项受理的环境影响报告即为“中芯国际集成电路制造(北京)有限公司二期项目”,总投资460.6亿元。 据中芯国际官方网站的介绍,公司目前在上海建有一座300mm晶圆厂和三座200mm晶圆厂。在北京建有两座300mm晶圆厂,在天津建有一座200mm晶圆厂,在深圳有一座200mm晶圆厂在兴建中,在成都拥有一座封装测试厂。 其中,中芯国际(北京)厂房坐落于北京经济技术开发区,2004年7月投产。而以二期项目的名称和投资规模来看,这应当就是中芯国际计划在北京兴建的新晶圆厂。
【导读】澜起科技集团宣布,任命陈正泰博士出任公司工程副总裁,负责公司数字电视芯片的开发。 摘要: 澜起科技集团宣布,任命陈正泰博士出任公司工程副总裁,负责公司数字电视芯片的开发。关键字: IC 设计, 数字电视芯片 澜起科技集团宣布,任命陈正泰博士(Dr. Cheng-Tie Chen)出任公司工程副总裁,负责公司数字电视芯片的开发。 澜起科技的董事长兼首席执行官杨崇和博士表示:“我们很荣幸能邀请到陈博士加入澜起科技的研发团队,我们相信他在 IC 设计行业丰富的经验和卓越的技术一定能带领澜起科技的数字电视芯片开发团队跃上新的台阶。” 陈正泰博士是国际 IC 设计行业的一位知识渊博、经验丰富的技术和管理专家,有着近30年在视频信号处理和 IC 产品研发的成功经验。在加盟澜起科技之前,陈博士曾先后担任泰鼎多媒体公司、迈能半导体和 Cirrus Logic 公司的工程副总裁,负责数字电视芯片的开发。陈博士也是 Stream Machine 公司(后被 Cirrus Logic 公司收购)的创始人和技术副总裁。早期陈博士曾工作于伊斯曼柯达研究实验室和贝尔通信研究所,有非常丰富的研究经验。陈博士毕业于台湾大学电机工程系,之后赴美国宾夕法尼亚大学深造,获该校电机工程学硕士和博士学位。
【导读】恩智浦不仅在中国成立了注重研发、创新和客户应用支持的全新汽车技术中心,同时还将其汽车电子事业部全球销售与市场营销总部迁至中国上海。 摘要: 恩智浦不仅在中国成立了注重研发、创新和客户应用支持的全新汽车技术中心,同时还将其汽车电子事业部全球销售与市场营销总部迁至中国上海。关键字: 汽车电子, 传感器, 电磁兼容性, RFID 恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ:NXPI) 宣布了两项重大消息,以推进其致力于拓展中国汽车市场的坚定承诺。恩智浦不仅在中国成立了注重研发、创新和客户应用支持的全新汽车技术中心,同时还将其汽车电子事业部全球销售与市场营销总部迁至中国上海。 恩智浦半导体汽车电子事业部全球销售与市场营销副总裁Drue Freeman已正式从德国汉堡落户上海,自4月1日起开始办公。这一举措旨在汽车电子业务增长最快的本地市场设立更多的业务执行机构,贴近客户满足其需求,此举也是恩智浦发展战略的重要组成部分。 在过去的7年里,Drue Freeman一直都在德国工作,他表示:“上海是我全力以赴促进恩智浦汽车电子业务不断增长的理想基地。中国市场正处于蓬勃发展的阶段,而且我们几乎所有主要的欧洲和美国客户都正不断在中国设立重要的业务和开发部门。我还可以与日本和韩国的重要客户保持更加紧密的联系,这也是扎根在上海工作的另外一个优势。” 随着恩智浦中国汽车电子技术中心落户上海,其区域系统和应用技术中心也应运而生,将夯实恩智浦在区域的汽车电子系统及应用技术能力。恩智浦现有的欧洲汽车电子技术中心被公认为是其能够在汽车半导体市场取得成功的基石。多年来恩智浦在车载网络、传感器和RFID汽车电子安全领域积累了丰富的经验,为客户解决诸如电磁兼容性 (EMC) 等棘手难题提供了强有力的技术支持。 恩智浦半导体汽车电子事业部全球高级副总裁兼总经理Kurt Sievers说道:“我们希望能够将目前欧洲市场上最尖端的产品和应用技能带给中国客户,与此同时也希望以二氧化碳减排和互连移动(Connected Mobility)为重心的高性能混合信号创新战略能够充分满足中国市场的需求。” 恩智浦计划逾一年里将其中国汽车电子技术中心的工程师队伍扩大至20多名,他们将与欧洲汽车电子技术中心的同事们、本地一级客户及国内OEM汽车制造商紧密合作。
【导读】中芯国际集成电路制造有限公司今天宣布,总裁兼首席执行官王宁国博士当选全球半导体联盟董事,任期两年。 摘要: 中芯国际集成电路制造有限公司今天宣布,总裁兼首席执行官王宁国博士当选全球半导体联盟董事,任期两年。关键字: 集成电路, 半导体, 生态系统, GSA 中芯国际集成电路制造有限公司(以下简称“中芯国际”,纽约证交所代码:SMI,香港联交所代码:0981.HK),中国规模最大、技术最先进的集成电路代工厂,今天宣布,总裁兼首席执行官王宁国博士当选全球半导体联盟(简称“GSA”)董事,任期两年。全球半导体联盟作为一全球性半导体行业的领导组织,一直致力于面对与解决行业的挑战,以及在半导体生态系统中提供高效的决议。作为全球半导体行业代表及中立的合作平台,GSA 提供行业引领和市场机会分析,也激励并支持半导体行业创业精神。 “作为全球最大的集成电路消费市场,中国为半导体行业带来了巨大的成长机会,”王宁国博士说,“我很高兴加入 GSA 的优秀团队,以加强中国和全球半导体产业的联系。” 在中国大陆拥有5座最先进,且具有战略布局的工厂,中芯国际已经成为中国半导体生态系统的核心。通过法律规范和政府往来,中芯国际也成为行业和政府之间的桥梁,增进双边理解,优化整体产业环境。中芯国际取得的诸多法律许可为客户提供最先进的技术支持。 GSA 会长 Jodi Shelton 补充说:“有王宁国博士这样的卓越人才成为 GSA 董事让我们非常激动,至此,GSA 将中国大陆 -- 全球半导体生态系统中至关重要的环节纳入其重要领域。我们期望王宁国博士和中芯国际为我们带来中国大陆的大好机遇。”
【导读】:“美国国家半导体公司的产品无需进行重新认证,因为我们将继续使用其晶圆厂。两家公司的产品型号不会改变,也不会有产品停产。” 摘要: :“美国国家半导体公司的产品无需进行重新认证,因为我们将继续使用其晶圆厂。两家公司的产品型号不会改变,也不会有产品停产。”关键字: 模拟IC, 模拟器件, 半导体, 芯片 德州仪器(TI)与美国国家半导体(National Semiconductor )宣布已签署最终协议,根据该协议德州仪器将以每股25美元、总额约65亿美元的现金价格收购美国国家半导体。这一收购虽然不是特别意外,但仍在整个电子业引起不小的地震。TI为什么要溢价70%多(按消息发布前一日的股价)收购国家半导体?昌旭分析有几个重要原因: 一、模拟IC领域越来越需要规模效应。 从TI最新的财报上看,TI去年在全球模拟IC市场的份额是14%,虽然仍保持了第一的位置,但是份额提升的相当艰难,这是模拟IC市场的特点所致。在去年昌旭采访TI全球模拟老大—— TI高级副总裁兼模拟器件事业部负责人Gregg Lowe时,他就表示,“因为模拟IC市场的过分分散特性、还因为多年来大家将大笔的设备、厂房投资都砸向了数字IC,至今模拟IC供应商非常分散,最大的德州仪器也仅占14%的份额,这相比数字IC供应商的高度集中不可同日而语。”然而,TI也看到作为模拟界领袖的时刻已经悄然到来,这就是模拟IC的分散现象正在悄悄改变,特别是随着模拟IC在未来最重要的新能源、医疗、移动等市场将扮演越来越重要的角色,甚至会超过数字IC成为新能源等应用的重要引擎,模拟IC市场将会出现一位在技术、应用、产品、工艺和产能上都处于领先地位的领导者。此次,TI收购NS正是为了在这几方面跨一大步。 此番收购后,TI在通用模拟器件的市场份额将达到17%,大大超越后面的竞争对手(2010年模拟半导体市场的规模为420亿美元。德州仪器2010年在模拟半导体市场的收入为60亿美元,占全球市场份额的14%。美国国家半导体在2010年的收入约为16亿美元,市场份额为3%。)。产品种类更是将由目前的30,000种模拟产品增加至42,000种,成为模拟IC的巨型超市。“与数字IC高度集中完全不同的是,模拟IC客户高度分散。在数字IC市场,TI 的前两大无线客户就带来了全部收入的 80%,但是在模拟IC市场,TI的前30位客户才占模拟收入的50%。”Gregg Lowe表示,“所以,模拟IC厂商要成为一个巨大的超级商场,里面有客户所需要的所有产品。” 二、巨额收购NS,解产能燃眉之急。 此番巨额益价收购、且显得有些紧迫的原因很可能是TI需要借由NS的产能来解决燃眉之急。前年开始TI的模拟IC就一直处于供货紧缺中,虽然TI也不断在扩充模拟IC产能而将数字IC产能外包。比如TI将原计划用于生产无线芯片的达拉斯Richardson 300 mm 晶圆工厂改为全球首个300mm的模拟IC工厂、购买奇梦达的设备、以及收购Spansion的日本工厂。可人算不如天算,今年日本的巨大地震,让TI的产能再次陷入困境,受影响的几乎全是模拟IC(除DLP外)。 所以,此次收购NS,解决产能,欲给客户一个定心丸可能也是重要原因,这从他们的新闻稿和给客户的信中都可以看出来。比如新闻稿中特别强调:“合并后的公司也将受益于美国国家半导体在缅因州、苏格兰和马来西亚的制造业务,德州仪器将继续经营这些制造厂。每个制造厂都还具有进一步增加产能的能力。”同时,其CEO给客户的信中也表示:“我们的生产部门将以更充足的产能以支持您的业务发展,美国国家半导体公司的现有产能以及TI的产能使我们能增加产量以满足您对我们产品的需求。” 与数字IC的生产外包策略不同,模拟IC厂商不会走Fabless之路,所以产能成为成败的关键。这也是将来决定模拟IC公司地位的一个重要标志。拥有规模化的产能、便宜的设备和先进的工艺技术的模拟IC公司将在价格上占有巨大的优势。TI在这方面走得非常巧妙,虽然此次日本地震受到一点儿影响。 三、TI收购NS看中了后者在新能源方面的优势。 正如昌旭采访Gregg Lowe时他着重指出的:“模拟IC在未来最重要的新能源市场将扮演越来越重要的角色,甚至会超过数字IC成为新能源等应用的重要引擎。”而NS在太阳能领域的实力定是让TI动心的另一个重要原因。 四、并购后的TI销售团队将超过2,500人,多于业界任何竞争对手的销售及技术支持团队。 由于模拟IC客户的高度分散特性,模拟IC的销售支持人员需要也非常多。“排名第 31 的客户,仅占到我们收入的 0.2%。所以,模拟收入的50%收入都来自非常小的客户。”Gregg Lowe称,“显然,服务小客户非常重要。然而,并不是所有模拟IC公司都有能力覆盖众多的小客户。” TI本来就拥有业界最大规模的销售队伍,此次合并进NS的支持人员后,再次成为巨无霸。 其CEO在给客户的信中还强调:“美国国家半导体公司的产品无需进行重新认证,因为我们将继续使用其晶圆厂。两家公司的产品型号不会改变,也不会有产品停产。”将实施平稳的过渡及整合。十一年前,TI巨资76亿美元并入Burr-Brown公司,为其今日模拟IC的地位打下坚实的基础;今日TI再以65亿美元并入半导体业的鼻祖美国国家半导体,这一收购会将TI推向模拟IC的领袖地位吗?这一并购会不会在模拟IC产业引起仿效风潮?中国模拟IC业如何应对此次巨大的并购?中国模拟IC厂商需要抱团应对吗?
【导读】台系类比IC供应商表示,由于客户端零组件及原材料库存水准不同,因此,在日本311强震过后,虽然大家手上多多少少都有一些库存,但其实每个零组件及原材料库存天数都不一样,所以,料源「长短脚」压力一直存在于客户端,只是到底谁的库存多、谁的库存少,大家当下都没有固定答案。 摘要: 台系类比IC供应商表示,由于客户端零组件及原材料库存水准不同,因此,在日本311强震过后,虽然大家手上多多少少都有一些库存,但其实每个零组件及原材料库存天数都不一样,所以,料源「长短脚」压力一直存在于客户端,只是到底谁的库存多、谁的库存少,大家当下都没有固定答案。关键字: 半导体产业链, 原材料, 零组件, 通讯IC 在日本311强震后,虽然在第一时间内,台系半导体产业链都说手上有库存,至少可支持1~2个月,但在安大家的心后,其实没有一个人交待过说,那2个月后要怎么办。而在日本311强震已逾2周后,不少备料只达1个月的原材料及零组件,已开始有供应不足的压力浮现。台系类比IC供应商就表示,大概再过2个礼拜,就可看出客户端料源「长短脚」的问题,届时对客户端第2季出货数量的影响情形,也可以有比较清楚的了解。而在料源长短脚情形将归为一同下,对公司第2季营运目标的影响程度也将揭晓。 台系类比IC供应商表示,由于客户端零组件及原材料库存水准不同,因此,在日本311强震过后,虽然大家手上多多少少都有一些库存,但其实每个零组件及原材料库存天数都不一样,所以,料源「长短脚」压力一直存在于客户端,只是到底谁的库存多、谁的库存少,大家当下都没有固定答案。 但在时序已过了2个多礼拜且也快3个礼拜后,客户端已传来声音,大概在2周内就已揭晓最后答案,届时零组件及原材料供应商就会重新统一备货水准,少的必须马上补,多的则得再等一等。 台系PC相关晶片供应商亦表示,由于整个系统端出货情形是缺一不可?因此客户端「长短料」的问题,势必会让不少库存天数较长的零组件及原材料,被迫得暂停出货,而在缺的料源难补又不及时下,势必会影响到第2季中后段的出货情形。因此,目前整个第2季订单能见度仍充满变数。 台系PC相关IC设计业者无奈指出,虽然第1季营运表现已明显淡季偏淡,内部原先还想说第2季营运将有效起飞,但现在看来,在客户下单态度仍偏保守下,即使第2季数字会好,大概也是微温而已。 台系通讯IC大厂则指出,客户端「长短料」问题短期虽然存在,且大家对后续客户端出货情形充满疑虑,但由于供应商都已拚命在寻求替代料源,目前也还未有明确回应,所以,长短料的缺口有多大,也还没有定论。 只是,在日本上游半导体及原物料供应链复原情形不明下,大家只得先保守应对,目前看来3、4月业绩都不至于受到影响,会稳定向上,但5月中后段的变数就较多,或许待4月中,客户端? s审视库存情形,就可看出生产的瓶颈到底卡在哪,而现阶段观察,BT树脂恐不是唯一的缺口。
【导读】友达光电2011年3月份合并营业额为新台币三百五十九亿四千七百万元,营业额较2月份增长32.7%,较去年同期下降11.6%。 摘要: 友达光电2011年3月份合并营业额为新台币三百五十九亿四千七百万元,营业额较2月份增长32.7%,较去年同期下降11.6%。关键字: 液晶电视面板, 桌上型显示器, 笔记型计算机 友达光电2011年3月份合并营业额为新台币三百五十九亿四千七百万元,营业额较2月份增长32.7%,较去年同期下降11.6%。由于液晶电视面板价格不如预期,累计2011年第一季合并营业额为新台币九百三十二亿三千万元,较2010年第四季减少9.1%,与2010年第一季相比,则降低16.4%。 3月份整体大尺寸面板(*)出货量包括桌上型显示器、笔记型计算机、液晶电视等面板出货量超过一千零七十一万片,较2月份成长30.1%。中小尺寸面板出货量则较2月份增加约37.2%,约为一千六百七十七万片。 合计第一季大尺寸出货量超过二千八百四十万片,与2010年第四季相比成长1.3%,与去年同期相比增加4.3%。第一季中小尺寸出货量则约达四千三百四十九万片,较2010年第四季减少17.8%,较去年同期降低23.7%。 友达于2010年重返获利,董事会在2011年3月11日决议提报股东会,每股发放现金股利新台币0.4元。公司已积极朝高附加价值产品布局,希望未来营运状况持续改善,维持产业领先地位。 注(*) 大尺寸面板系指10吋或10吋以上之面板,中小尺寸则定义为10吋以下面板。 友达光电营运报告: (单位:新台币百万元) 注(1):2011年之数字系内部结算(包括友达光电股份有限公司、友达光电(纳闽)有限公司及其子公司、达运精密工业股份有限公司及其子公司、景智电子股份有限公司、台湾凸版国际彩光股份有限公司、達新微電子股份有限公司及友达晶材股份有限公司及其子公司)合并数,未经会计师查核。
【导读】3月11日发生在日本的大地震以及其后的海啸、核泄漏事故等一系列灾害事件,给包括制造业、出口贸易在内的日本经济基本面带来重创。 摘要: 3月11日发生在日本的大地震以及其后的海啸、核泄漏事故等一系列灾害事件,给包括制造业、出口贸易在内的日本经济基本面带来重创。 关键字: 海啸, 核泄漏事故, 制造业, 软件开发 IDC在最新的预测中指出,3月11日发生在日本的大地震以及其后的海啸、核泄漏事故等一系列灾害事件,给包括制造业、出口贸易在内的日本经济基本面带来重创,也将会在一定程度上影响到来自日本的发包业务,尤其会对中国国内从事低端,非核心业务的服务外包企业造成较大冲击;同时,日本地震也将加速国内的服务外包商向日本以外的其他地区,尤其是欧美国家寻求更多的业务来源。 IDC服务研究部高级研究经理杨挺分析:“地震对日本经济和对外贸易造成直接影响,进而一定程度上影响到来自日本的发包业务。对于国内的服务外包接包商来说,来自除日本外的其他地区业务的比重将会逐渐增加。未来这些企业将会在欧美市场投入更多的资源,比如在海外设立分支机构,更加贴近用户所在地以便快捷的发掘和响应客户的需求。另外,商务部鼓励服务外包企业海外并购的政策,也会在一定程度上推动企业通过资本平台做大做强,提升其对于高端项目的接包能力以及实现更好的规模效益。” 目前中国离岸服务外包的市场重心已经不再仅仅倚重于日韩市场,而是日韩和欧美并重,并且有进一步向欧美市场倾斜的趋势。根据IDC 2010年中国离岸软件开发市场报告,中国来自日韩的离岸软件开发服务业务比例占总体市场的43.9%,而来自于欧美的比例已经超过日韩达到了47.9%,并且2010年的同比增长将会达到为24.5%,远高于来自于日韩业务的增长。 杨挺指出:“针对欧美市场的拓展更有助于整体中国服务外包产业向高端转移,来自欧美的发包更要求服务提供商拥有全面的解决方案和服务能力,包括软件开发初期的调研设计以及软件开发之后的支持服务。” IDC 服务研究部高级分析师毛琼认为:“地震对不同外包企业的影响有所不同,需根据企业的业务模式及服务行业具体分析。有些企业在从事对日外包业务的过程中,与最终客户形成了长期、稳定的合作关系,并逐渐渗透到客户的核心业务层面,与客户的黏着度较高,因此不会因为地震而受到很大影响;有些企业承接的是日本总包商的二手、三手业务,由于作为总包商的日立、富士通、NEC等企业主要承接日本国内制造业、服务业的外包业务,地震对于这些行业的破坏,势必会造成其外包需求缩减,继而导致我国国内服务外包企业业务量萎缩,尤其是承接低端、非核心IT 外包业务的企业,业务量会收到更大冲击。” 同时,毛琼认为地震对于服务外包的影响会呈现出不同的时间特征。由于刚刚遭遇地震,企业的正常运营尚需一些时日恢复,导致目前正在执行中的服务外包项目出现延期现象,预计这一周期为3-6个月,因此一些服务外包厂商将难以顺利完成年初设定的目标。由于地震会引发经济下滑,因此短期企业的IT投资需求必然缩减,这一变动将对我国服务外包企业产生一定的影响。未来随着日本进行大规模的灾后重建,以及经济的不断恢复,对日服务外包业务会出现转机,中国外包企业如果能抓住机遇,将会获得建筑、交通等行业的一些外包业务订单。