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  • 台积电推进18英寸晶圆的背后

    【导读】台积电进军18英寸晶圆技术领域还有另一个动机——根据该公司资深研发副总裁蒋尚义(Shang-Yi Chiang)的说法，一旦进入18英寸晶圆时代，该公司所需的工程师人数也将减少;他在接受EETimes访问时表示，台积电进入18英寸晶圆制造约需十年的过渡期，届时所需的工程师人数会比现在少7，000人。 摘要：  台积电进军18英寸晶圆技术领域还有另一个动机——根据该公司资深研发副总裁蒋尚义(Shang-Yi Chiang)的说法，一旦进入18英寸晶圆时代，该公司所需的工程师人数也将减少;他在接受EETimes访问时表示，台积电进入18英寸晶圆制造约需十年的过渡期，届时所需的工程师人数会比现在少7，000人。关键字：  台积电，  18英寸，  晶圆，  Globalfoundries，  三星，  联电 在日前于美国加州举行的2011年台积电技术研讨会(Technology Symposium)上，该公司透露了更多有关18英寸晶圆制造计划的细节。根据业界消息，台积电正全速进军18英寸晶圆技术领域，主要目的除了降低制造成本，也试图借此领先诸如Globalfoundries、三星(Samsung)、联电(UMC)等竞争对手一步。 台积电进军18英寸晶圆技术领域还有另一个动机——根据该公司资深研发副总裁蒋尚义(Shang-Yi Chiang)的说法，一旦进入18英寸晶圆时代，该公司所需的工程师人数也将减少;他在接受EETimes访问时表示，台积电进入18英寸晶圆制造约需十年的过渡期，届时所需的工程师人数会比现在少7，000人。 蒋尚义指出，台积电进军18英寸晶圆制造有两个考量：首先，该公司认为随着时间推移，将越来越难招募到「好的工程师人才」;其次，台积电最后仅需要少数几座18英寸晶圆厂，就能在未来满足客户的需求。与12英寸晶圆厂相较，新一代晶圆尺寸整体生产力预计可增加1.8倍。晶圆厂变少，就不需要那么多工程师。 另一方面，台积电也预期将增加研发与资本支出，特别是在该公司持续致力于缩短制程技术学习曲线。而估计18英寸晶圆厂营运成本约需100亿美元，相关制程设备成本也将飙升。 蒋尚义表示，台积电的18英寸晶圆制造将起始于20纳米制程节点;该公司一开始打算在新竹的Fab12晶圆厂建置一条18英寸晶圆试产线、采用20纳米制程，时程大概在2013到2014年间。而届时台积电的12英寸晶圆厂也将进入20纳米制程;蒋尚义表示，该公司的20纳米制程初产事实上也将以12英寸晶圆厂为主。 接下来，台积电计划在台中建置首座18英寸晶圆厂，也就是Fab15，量产时程预定在2015到2016年之间。在起步阶段，该18英寸晶圆厂会采用20纳米制程，然后进入14纳米节点;而到14纳米节点，台积电打算在电晶体结构上进行转换。 在20纳米及以上节点，台积电将继续采用传统以bulk CMOS为基础的平面晶体管，但从14纳米节点开始，该公司将由bulk CMOS转向FinFET结构。也就是说，未来台积电将在Fab 15进行14纳米FinFET的量产。

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  • 日震灾冲击产业 进口替代惠及国内片式电感器产业

    【导读】“此次日本核电危机导致的日本全国电力供应紧张局面，在未来几个月内都难以缓解，因此日本厂商片式电感受到的生产供应影响时间不会太短。即使未来日本企业复产，欧美厂家也未必就完全舍弃新增供应商而重新回到日资企业，因此获得转单的国内公司新增订单有望实现长期化。” 摘要：  “此次日本核电危机导致的日本全国电力供应紧张局面，在未来几个月内都难以缓解，因此日本厂商片式电感受到的生产供应影响时间不会太短。即使未来日本企业复产，欧美厂家也未必就完全舍弃新增供应商而重新回到日资企业，因此获得转单的国内公司新增订单有望实现长期化。”关键字：  电感器，  电子元器件，  地震 　　3月28日，日本村田制造所发布受灾工厂的恢复情况，其在震区的三家工厂已完成部分受损建筑物和设备的修复工作，正在准备复工，但进程可能受停电影响。与此同时，TDK、太阳诱电株式会社在近期陆续发布“受灾情况”，称震区部分工厂开始运作，但受计划性限电的影响，仍无法恢复正常生产。 　　有分析人士指出，村田、太阳诱电和TDK三家合计约占全球电感市场63%，日本震灾将改变全球竞争格局，国内相关企业将由此受益。而在中国电感器产品中，片式电感器的进口替代效应将逐步显现。 　　全球电感25%产能停产 　　按照村田的公告，截至3月28日，其位于日本东北地区的三个工厂仍处于停产状态，其中，登米村田制作所受损最为严重，完全恢复生产需要1个月，该工厂的主要产品正是电感。太阳诱电也公告受限电影响的9个工厂中，位于群马县萨瓦郡玉村町的工厂生产多层电感、多层高频电感等。而TDK公告的计划性限电的25个工厂中有7个生产电感。 　　第一创业研究所在最近发布的一份研报中测算，村田50%电感产能停产，太阳诱电20%电感产能受到影响，TDK电感产能只存在50%的利用率。据IEK统计，在全球电感市场中，TDK约占23%，太阳诱电约占21%，村田约占19%，三家合计约占全球市场的63%。综合上述情况，第一创业预计，受影响的电感器产能占全球总产能的25%。 　　事实上，国内电子元器件交易市场已经波澜显现。中国证券报记者在中国最大的电子交易市场深圳华强(9.40，0.050，0.534%)(000062)北电子市场了解到，由于日本进货已基本中断，许多片式电感贸易商已停止对外发货，价格也呈朝上攀升趋势。对于未来价格走势，很多贸易商持乐观态度。 　　华强北电子指数运营总监吴波也观察到，总体上电子元器件在日本震后保持稳定，但在细分的高端片式电感方面，近期供应紧张，一些片式电感价格也开始上涨。对于此次地震对片式电感的长期影响，吴波认为将是一个“革命性”的影响，中国企业将借助此次危机迅速渗透进入日资企业以往的核心客户群。从长远看，日资企业之前垄断市场的格局有望扭转。 　　对此，万联证券研究员冯福来也表示出同样的观点，地震造成日本供应商难以准时足量供应电子元器件，这就给我国电子元器件企业获得日本厂商下游客户转订单的机会。根据日本电子产业在地震地区的分布，片式电感等电子元器件产品最有可能获得转订单，将对生产相关产品的公司形成利好。 　　订单转移效应初显 　　实际上，由于三大电感供应商悉数停产，订单转移效应已经开始显现。 　　在华强北电子市场的采访中，一些经销商向记者透露，目前已经有部分客户开始寻找替代日系产品的国产电感器产品。他们分析，在叠层片式电感领域全球排名第三、稳居国内龙头地位的顺络电子(25.08，-0.440，-1.724%)在产品性能指标与日系产品几乎没有差别，有望获得转移订单的机会。 　　行业分析人士认为，顺络电子此前的主要客户是中兴、华为、三星等亚太客户。在日本大地震后，如果欧美厂家能将公司纳入采购体系的话，无疑意义重大。 　　“此次日本核电危机导致的日本全国电力供应紧张局面，在未来几个月内都难以缓解，因此日本厂商片式电感受到的生产供应影响时间不会太短。即使未来日本企业复产，欧美厂家也未必就完全舍弃新增供应商而重新回到日资企业，因此获得转单的国内公司新增订单有望实现长期化。”该分析人士表示。 　　顺络电子年报显示，公司2010年实现营业收入4.4亿元，其中电感业务收入约4亿元。以公司2010年年报披露的电感产品价格28.8元/千片计算，2010年公司电感产量约为138亿只。根据2009年日本产业信息调查会的市场报告预测，2010年全球电感产量6317亿只，公司占比约为2%。 　　值得注意的是，顺络电子非公开发行股票已经完成。公司拟募集资金投向片式电感器扩产项目，将在2011年5月完成项目建设，片感项目建成达产后，公司叠层片感和绕线片感年产能将各增加60亿只和7亿只。

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  • 日本晶棒大厂赴台寻求代工对象

    【导读】由于日本的蓝宝石晶棒产能仅占全球15至20%，此次日本大震所产生的停工及停电冲击，对于蓝宝石供应链影响虽然不是很大，但尚无负面影响。 摘要：  由于日本的蓝宝石晶棒产能仅占全球15至20%，此次日本大震所产生的停工及停电冲击，对于蓝宝石供应链影响虽然不是很大，但尚无负面影响。关键字：  日本地震，  LED，  芯片，  晶棒 日本地震后对相关企业的影响仍旧在延续，很多企业目前仍处于分区停电状态，导致LED上游蓝宝石芯片生产不顺。 部分业内人士表示，日本的晶棒大厂Namiki近日到台寻求代工对象，接触的台湾厂商有兆远、晶美等蓝宝石基板厂，类似太阳能长晶大厂MEMC给中美晶芯片切割代工模式，至于相关的代工数量及时间，目前仍处于洽商阶段，是否定案将视供电能否及时恢复而定。 据了解，日本蓝宝石晶棒大厂Kyocera及Namiki分别各有一个厂区在震灾区，其它厂区也饱受停电之苦。兆晶表示，蓝宝石长晶厂属于24小时连续性作业，中间无法停电，否则长晶工作将无法完成，至于切晶研磨程序，可以依分区供电时段，分段完成，日本的基板厂也有可能向欧美长晶大厂购买晶棒，再委外切割。因此，Namiki来台寻求委外代工的可能性是存在的。 由于日本的蓝宝石晶棒产能仅占全球15至20%，此次日本大震所产生的停工及停电冲击，对于蓝宝石供应链影响虽然不是很大，但尚无负面影响。加上下游磊晶厂3月及4月份产能皆处于满载，对蓝宝石基板的需求逐渐加温，业内人士分析说，该公司蓝宝石第2季的价格，已与厂商敲定，仍然维持与第1季持平。

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  • 重磅消息！德州仪器65亿美元收购国家半导体

    【导读】德州仪器今天发表声明称，在这项全现金的收购交易中，国家半导体股东所持每股股份将可获得25美元现金。与国家半导体今天14.07美元的收盘价相比，德州仪器的收购价格高出78%。据彭博社编纂的数据显示，与过去一年时间里的196桩半导体并购交易相比，德州仪器所支付的差价相当于平均值的4倍以上。数据还表明，这些交易的平均规模为1.298亿美元。 摘要：  德州仪器今天发表声明称，在这项全现金的收购交易中，国家半导体股东所持每股股份将可获得25美元现金。与国家半导体今天14.07美元的收盘价相比，德州仪器的收购价格高出78%。据彭博社编纂的数据显示，与过去一年时间里的196桩半导体并购交易相比，德州仪器所支付的差价相当于平均值的4倍以上。数据还表明，这些交易的平均规模为1.298亿美元。 关键字：  德州仪器，  国家半导体，  65亿美元 4月5日，德州仪器(TXN)周一称，该公司已经同意以大约65亿美元的价格收购国家半导体(NSM)，这是德州仪器进行的规模最大的一桩并购交易，目的是扩大该公司在模拟半导体市场上的领导地位。 德州仪器今天发表声明称，在这项全现金的收购交易中，国家半导体股东所持每股股份将可获得25美元现金。与国家半导体今天14.07美元的收盘价相比，德州仪器的收购价格高出78%。据彭博社编纂的数据显示，与过去一年时间里的196桩半导体并购交易相比，德州仪器所支付的差价相当于平均值的4倍以上。数据还表明，这些交易的平均规模为1.298亿美元。 芝加哥投资公司Sterne Agee & Leach的分析师维贾伊-拉克什(Vijay Rakesh)称：“按当前估值来看，这项交易看起来出价过高;但从更长期来看，这项交易能带来相当良好的增长。”德州仪器称，该公司将利用现有的现金余额和债务来对这项并购交易进行融资。在截至去年12月份为止的第四季度中，德州仪器所持有的现金和短期投资总额为30.7亿美元。 这项交易的规模使德州仪器在2000年以61亿美元收购Burr-Brown Corp公司的交易退居第二，同时也是自2006年以来规模最大的芯片行业并购交易，当时以百仕通集团为首的私募股权投资公司以160多亿美元的价格收购了飞思卡尔。 相关评述：TI收购国家半导体 掀起新淘汰赛

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  • 德州仪器65亿美元收购美国国家半导体

    【导读】2010年模拟半导体市场的规模为420亿美元。2010年TI在模拟市场的收入为60亿美元，以14%的市场份额领先全球。2010年国家半导体的收入约为16亿美元，市场份额为3%。 摘要：  2010年模拟半导体市场的规模为420亿美元。2010年TI在模拟市场的收入为60亿美元，以14%的市场份额领先全球。2010年国家半导体的收入约为16亿美元，市场份额为3%。关键字：  LED驱动，  TI，  模拟 德州仪器(Texas Instruments Incorporated)4日于美国股市收盘后宣布，该公司将以每股25美元的现金(相当于65亿美元)收购美国国家半导体(National Semiconductor)，双方已签定最终协议。双方董事会一致通过这项决议，预期所有相关程序将在6-9个月内完成。国家半导体5日闻讯暴涨71%，收24.06美元，创2007年12月12日以来收盘新高。德州仪器5日上涨1.7%，收34.69美元。 此次合并将巩固如LED驱动IC等新兴领域的领军地位，德州仪器与美国国家半导体分别占据市场的首位与次席，大约为26%。IMS Research分析师Jamie Fox表示，“德州仪器大约占LED市场的19%，而美国国家半导体约为7%，二者合并后销售额将达到10亿美元，市场份额也将比竞争者高出4倍之多。 T德州仪器董事长、总裁兼首席执行官里奇·坦普莱顿(Rich Templeton)表示：“此次收购是有关加强实力和推动发展。国家半导体拥有一支优秀的开发团队，他们的产品与我们的产品结合，可为客户提供在深度和广度上无与伦比的模拟产品组合”。 他称：“近年来，国家半导体的管理团队在提高利润率和精简开支上做了很好的工作，这将在完成收购后提高TI的盈利能力和不计收购成本的每股收益。合并后公司的销售队伍将10倍于美国国家半导体目前的销售团队，并在更多的市场获得更多的客户”。 国家半导体的CEO唐·麦克劳德(Don Macleod)表示：“我们两家公司有很强的互补性。TI拥有更大的市场规模、更大的产品组合及庞大的全球销售队伍。这为加强国家半导体强大而利润高的模拟业务提供了一个平台，特别是加强了管理团队，从而推动重要的增长”。 两家公司每家都有其独特的优势。TI有3万种模拟产品、广泛的客户影响力以及业内领先的制造技术，包括世界上第一个300毫米模拟工厂。国家半导体有12000种模拟产品，在工业电力市场占据强势地位，并有卓越的客户设计工具。 在交易完成后，国家半导体将并入到销售额几乎占TI收入一半的TI模拟部门。合并后的公司也将受益于国家半导体在缅因州、苏格兰和马来西亚的制造业务，TI将继续经营这些工厂。美国国家半导体的总部仍将设在加利福尼亚州圣克拉拉。 2010年模拟半导体市场的规模为420亿美元。2010年TI在模拟市场的收入为60亿美元，以14%的市场份额领先全球。2010年国家半导体的收入约为16亿美元，市场份额为3%。

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  • MIPS副总裁：Android反分裂策略对处理器架构的影响

    【导读】许多MIPS客户都曾向Google询问这个问题，他们全被告知说，Android是以架构中立(architecture neural)概念为基础的。Google现在做的是启动一项“anti-fragmentation”计划，并要求相关OEM、芯片公司、架构公司签署一份anti-fragmentation协议，以加入早期获得Android代码的计划，这是确保一个平台能访问Android Market的 摘要：  许多MIPS客户都曾向Google询问这个问题，他们全被告知说，Android是以架构中立(architecture neural)概念为基础的。Google现在做的是启动一项“anti-fragmentation”计划，并要求相关OEM、芯片公司、架构公司签署一份anti-fragmentation协议，以加入早期获得Android代码的计划，这是确保一个平台能访问Android Market的一个过程。 关键字：  Android，  反分裂，  MIPS，  Intel，  ARM MIPS公司营销副总裁Art Swift 最近有媒体刊登了一些关于Android 反分裂(Anti-fragmentation)政策的报道，引发了大家的广泛关注和讨论。各种消息、猜测、误传快速蔓延。那么，Google的Android anti-fragmentation计划真的会对MIPS、Intel、ARM等处理器架构供应商带入冲击吗?是的话其影响又如何呢?Anti-fragmentation真的只意味着Google将只为特定架构进行Android标准化工作吗?我深入参与MIPS的Android计划已有一段时间，以下是我的一些看法，希望能帮助大家了解更多的事实。 问：Google只会针对ARM架构进行Android的标准化工作吗? 答：绝对不是。许多MIPS客户都曾向Google询问这个问题，他们全被告知说，Android是以架构中立(architecture neural)概念为基础的。Google现在做的是启动一项“anti-fragmentation”计划，并要求相关OEM、芯片公司、架构公司签署一份anti-fragmentation协议，以加入早期获得Android代码的计划，这是确保一个平台能访问Android Market的一个过程。 问：为什么Google要求相关方签署“anti-fragmentation”协议? 答：这项协议背后的主要推动因素，是因为已经看到Android代码基础有了“分裂”(fragmentation)的可能倾向。比如有些公司使用自行开发的应用层和程序取代了Android的某些部分;还有些公司和开发人员在一些第三方公司的鼓动下，不恰当地使用了一些底层硬件或指令集特性。这会导致目前Android Market上面的应用程序可能无法确保在所有的Android设备上都能正确运行，造成了严重的兼容性问题。这次anti-fragmentation协议的目的就是要解决这个问题。 问：ARM Android平台上有这样的“分裂”问题吗? 答：事实上，这在ARM的Android平台上一直就是个严重的问题。目前市场上的芯片公司使用多个不同的ARM架构版本。我们在实验中也发现，很多Android应用程序只能在一个ARM平台上运行，而在另外一个ARM平台上则不能运行。随着Android的持续发展，Google的anti-fragmentation计划必须要解决这种情况。MIPS完全支持Google的anti-fragmentation想法。 问：最近DIGITIMES上刊登了一篇“Google和ARM据称将计划建立标准化平台”的报导，这则消息是否属实? 答：这篇文章中有许多不准确之处。它猜测Google将会以ARM架构来标准化Android，并意指此标准工作“只”针对ARM——这是错误的。事实是，Google显然已对Android潜在的“分裂”问题越来越感到担忧(有部分原因是因为在ARM平台上就存在诸多的不兼容问题)。此外，在Google的anti-fragmentation计划中，每一个处理器架构公司，包括ARM、MIPS和Intel，都必须签署该条款，才能在未来获得早期Android代码访问授权。同时，Google在定义可以在包括ARM、MIPS和Intel等各种处理器架构上执行的Android接口，以确保应用程序兼容性和可移植性。Google还定义了兼容性测试套件(Compatibility Test Suite， CTS)，必须通过CTS才能获得访问Android Market许可。这篇报道暗示了CTS仅支持ARM，但事实并非如此，CTS独立于任何具体架构。 问：MIPS支持Google的anti-fragmentation计划吗? 答：当然。我们认为这是相当有益的做法，同时这对为Android市场开发芯片的MIPS授权客户来说也是非常重要的，这使得大家都能拥有获得应用程序的同等机会。这是让终端用户享受无缝可移植性体验的唯一方法;并能让设计者根据性能、功耗、成本等基础架构优势进行设计选型。Anti-fragmentation计划有助于真正实现跨平台间的可移植性(不管是完全不同的处理器架构之间，或相同指令集架构下的系列变形)。更进一步，需要访问特定硬件功能的程序开发人员也可以利用Android NDK来实现这个目标。每个Android支持的架构都有一套NDK，包括MIPS、Intel和ARM。 问：MIPS会与Google就anti-fragmentation展开合作吗? 答：是的。实际上，Google已邀请MIPS参与此计划。我们目前正与Google讨论anti-fragmentation协议以及Android源代码早期访问授权协议。MIPS也已将NDK/ABI开放给Google，并与Google合作将他们纳入Android工具链中。

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  • Quantum Clean收购应用材料CPS部门

    【导读】CPS和QuantumClean都是外包工艺工具零配件清洗、涂装和修复领域的技术领导者。双方的结合将形成无与伦比的技术专长和生产能力，并且在全球范围内拥有14个清洗中心。我们很高兴应用材料公司依然是我们的重要客户。 摘要：  CPS和QuantumClean都是外包工艺工具零配件清洗、涂装和修复领域的技术领导者。双方的结合将形成无与伦比的技术专长和生产能力，并且在全球范围内拥有14个清洗中心。我们很高兴应用材料公司依然是我们的重要客户。关键字：  应用材料公司，  Quantum，  反应室性能服务 应用材料公司(Applied Materials， Inc.)和Quantum Global Technologies，LLC(QuantumClean)日前宣布，就QuantumClean以尚未披露的现金金额收购应用材料公司旗下Chamber Performances Services(反应室性能服务，简称 CPS)半导体工艺套件精密清洗、涂装服务以及相关分析测试服务业务达成了最终协议。这项交易预计将在30天内完成。 Quantum Global Technologies，LLC首席执行官Scott Nicholas表示：“CPS和QuantumClean都是外包工艺工具零配件清洗、涂装和修复领域的技术领导者。双方的结合将形成无与伦比的技术专长和生产能力，并且在全球范围内拥有14个清洗中心。我们很高兴应用材料公司依然是我们的重要客户。” 应用材料公司将继续提供使用Applied Integrated Semi Service(应用综合半导体服务)和Total Kit Management(全面套件管理，简称 TKM)品牌的综合服务，并且向QuantumClean提供嵌入式清洗和涂装服务的分包合同。更多细节将在交易进入最后阶段时公布。

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  • 德州仪器收购美国国家半导体

    【导读】德州仪器(TI)与美国国家半导体(National Semiconductor )今日宣布已签署最终协议，根据该协议德州仪器将以每股25美元、总额约65亿美元的现金价格收购美国国家半导体。 摘要：  德州仪器(TI)与美国国家半导体(National Semiconductor )今日宣布已签署最终协议，根据该协议德州仪器将以每股25美元、总额约65亿美元的现金价格收购美国国家半导体。关键字：  半导体，  电子系统，  信号转换 德州仪器(TI)与美国国家半导体(National Semiconductor )今日宣布已签署最终协议，根据该协议德州仪器将以每股25美元、总额约65亿美元的现金价格收购美国国家半导体。此次收购将模拟半导体行业的两大领导者结合在一起，双方都具有独特的优势，致力于提升电子系统的性能与效率，实现与真实世界的信号转换。 两家公司的董事会已一致批准这项交易。 德州仪器董事长、总裁兼首席执行官谭普顿(Rich Templeton)表示：“这次收购的意义在于实力的加强和业务的增长。美国国家半导体拥有一支优秀的开发团队，他们的产品与我们的产品结合，可为客户提供在深度和广度上无可匹敌的模拟产品组合。近年来，美国国家半导体的管理团队在提高利润率和精简开支上表现出色，这将在收购完成后有益于提高德州仪器的盈利能力和不计入收购成本后的每股收益。德州仪器强大的销售团队将加速美国国家半导体的业务增长，我们坚信此次投资能收到丰厚的回报。合并后公司的销售队伍将10倍于美国国家半导体目前的销售团队，并在更广泛的市场获得更多的客户。” 美国国家半导体首席执行官 Don Macleod 表示：“我们两家公司有很强的互补性。TI 拥有更大规模的市场、更广泛的产品组合及强大的全球销售团队。此举将为美国国家半导体提供强大的平台，以提升高利润模拟业务尤其是电源管理业务，进而实现重大的增长。 两家公司各自都有其独特的优势。德州仪器提供30，000种模拟产品、拥有广泛的客户影响力以及业内领先的生产制造能力，包括世界上第一个12英寸模拟晶圆厂。美国国家半导体则拥有12，000种模拟产品，在工业电源市场占据领先地位，并能提供卓越的客户设计工具。在交易完成后，美国国家半导体将并入到德州仪器的模拟部门，届时，德州仪器模拟部门的营收将占其总营收的近一半。 合并后的公司也将受益于美国国家半导体在缅因州、苏格兰和马来西亚的制造业务，德州仪器将继续经营这些制造厂。每个制造厂都还具有进一步增加产能的能力。收购后，美国国家半导体的总部仍在加利福尼亚州圣塔克拉拉。 根据收购协议，在交易完成时国家半导体的股票持有者将以普通股每股25美元的价格收到现金回报。德州仪器此次收购的资金将来自于既有现金与债券融资。此次收购还取决于惯例成交条件，包括通过美国和国际监管机构的审查与通过美国国家半导体股东的批准。该交易预计将在6至9个月内完成。 2010年模拟半导体市场的规模为420亿美元。作为模拟市场的领先者，德州仪器2010年在模拟半导体市场的收入为60亿美元，占全球市场份额的14%。美国国家半导体在2010年的收入约为16亿美元，市场份额为3%。

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  • TUV 南德意志集团举办 ISO 14064 及 PAS 2050 论坛

    【导读】TUV 南德意志集团在上海举办了 ISO 14064 及 PAS 2050 论坛 。 旨在通 过 此次技 术 交流会 与中国企 业 共同探 讨 ISO 14064 及 PAS 2050 的 现 状及 趋势 ，以及其在企 业 中的 应 用 。 摘要：  TUV 南德意志集团在上海举办了 ISO 14064 及 PAS 2050 论坛 。 旨在通 过 此次技 术 交流会 与中国企 业 共同探 讨 ISO 14064 及 PAS 2050 的 现 状及 趋势 ，以及其在企 业 中的 应 用 。 关键字：  储存，  TÜV TUV 南德意志集团于2011年3月30日在上海举办了 ISO 14064 及 PAS 2050 论坛 。旨在通 过此次技术交流会 与中国企 业 共同探 讨 ISO 14064 及 PAS 2050 的 现 状及 趋势 ，以及其在企业中的应用 。 全球变暖及气候变化已成为影响可持续发展的重大环境问题，已成为全球的焦点话题和热点课题 。 各国政府正通过全国性政策采取措施和行动来减少温室气体排放，这些措施和行动有赖于对温室气体的排放和清除进行量化、监测、报告和核查。我国的《“十二五”规划纲要》中，已将建立低碳产品标准、标识和认证制度，建立完善温室气体排放统计核算制度作为下一步的工作重点。 对于企业来讲，建立自身的温室气体监测、量化和报告体系已经成为国家政策的基本要求。各企业要确保在竞争性商业环境中的长期成功，并对国家鼓励低碳技术的方针政策做好准备，就必须在企业内部逐步形成量化、监测和报告温室气体排放的有效机制，并对企业的温室气体减排活动进行管理。其次，量化企业的温室气体排放量，实施减排方案并通过认证，可帮助企业提升自身形象，并向利益相关方展示致力于全球气候环境改善的承诺。此外，企业可通过盘查自身的“碳家底”，寻找减排的可能及通过碳交易获益的机会。 ISO 14064-1: 组织层面上量化和报告温室气体排放和清除的规范和指南 ISO 14064 系列标准由三部分组成。其中 ISO 14064 的第一部分(ISO 14064-1)详细规定了在组织或公司层面上的温室气体清单的设计、确定、管理和报告的原则和要求，包括确定温室气体排放边界、量化组织的温室气体排放和清除及识别公司内改善温室气体管理的具体措施或活动的要求，还包括温室气体清单的质量管理、报告、内审及组织在核查活动上的职责方面的要求和指南。而 ISO 14064 的第二部分侧重于专门为削减温室气体排放和增加温室气体清除的项目或基于项目的活动。ISO 14064 的第三部分详细规定了核查温室气体清单，审定和核查温室气体项目的原则和要求。 ISO 14064 期望通过赋予量化、监测、报告和审定或核查温室气体清单或项目以明确性和一致性，从而使得各个组织、政府、项目建议方及利益相关方从中获益。ISO 14064 的作用具体可包括： 增强温室气体量化的环境完整性; 增强温室气体量化、监测和报告的可信度、一致性和透明度; 为组织的温室气体管理战略和规划的确定和实施提供帮助，及为温室气体减排项目的开发和实施提供帮助; 增强跟踪考查温室气体减排活动的能力; 有助于促进温室气体减排量的授信和交易。 ISO 14064 可应用于下列方面： 公司风险管理：如识别和管理风险和机遇; 自愿活动：如加入自愿性的温室气体登记或报告活动; 温室气体市场：如温室气体配额和信用额的买卖; 法律法规或政府部门要求的报告：如提前行动所得的信用额、谈判达成的协议或国家报告方案。 PAS 2050-2008: 商品和服务在生命周期内的温室气体排放评价规范 PAS 2050 规范的初衷是为了满足社会各界和企业界的愿望：希望能有一种统一的方法用于评估各种商品和服务在生命周期内温室气体排放。生命周期内的温室气体排放是指各种商品和服务在以下过程中产生的排放：商品和服务的建立、改进、运输、储存、使用、供应、再利用或处置等过程。 PAS 2050 规范的基础是“生命周期评价”法，根据关键的生命周期评价技术方法和原则对各种商品和服务(统称为产品)在生命周期内的温室气体排放评价要求作了明确的规定。该规范适用于那些评估产品(如消费类产品)在整个生命周期内(从“摇篮-到-坟墓”)的温室气体排放的机构，而且还适用于那些评估产品(如工业类产品)从“摇篮-到-大门”的温室气体排放的组织。 该规范有助于以商品和服务在生命周期内的温室气体排放为基准来评价替代产品的配置、来源和生产方法、原材料的选择和对供货方的选择，同时为消费者在作出购买决策时以及使用商品和服务时提供了一个更好地理解在生命周期内的温室气体排放的机会。 企业通过 ISO 14064 及 PAS 2050 审核认证是大势所趋，是未来市场对企业发展的要求。TÜV 南德意志集团的专家认为，随着节能减排等环保意识在全球的不断深化，转变成为以可持续发展为宗旨的环境友好型的企业模式必然是企业在未来市场上立足的根本要求。因此，通过认证，企业便可直接向市场传达出自身对绿色环保责任不仅有思想上的重视，更有行动上的表现。此外，从国家政策的角度，实行温室气体排放量的监察与减排，也是势在必行的。国家拟于“十二五”期间开始征收碳关税，而碳关税的征收有赖于对企业自身的“碳家底”进行量化，并提供可监测、可核查、可信、透明的温室气体排放信息。

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  • MEMS大规模晶圆代工或压缩经销商利润空间

    【导读】近年来，微机电系统(MEMS)行业强劲增长，巨大的市场需求引来整个产业链的关注。能极大提高产能的晶圆代工模式似乎也将蔓延至MEMS产业，然而，MEMS不同于传统的IC，就当前情况来看，其加工工艺的特殊性以及物流等问题决定了其如果进入大规模晶圆代工，反而会承担更大风险，相应的经销商也会面临被压缩利润空间的风险。 摘要：  近年来，微机电系统(MEMS)行业强劲增长，巨大的市场需求引来整个产业链的关注。能极大提高产能的晶圆代工模式似乎也将蔓延至MEMS产业，然而，MEMS不同于传统的IC，就当前情况来看，其加工工艺的特殊性以及物流等问题决定了其如果进入大规模晶圆代工，反而会承担更大风险，相应的经销商也会面临被压缩利润空间的风险。 关键字：  MEMS，  感应器，  数字消费电子，  医疗电子 事件：晶圆代工巨头GlobalFoundries高调进入MEMS市场，并预言MEMS也将进入大规模晶圆代工时代。 MEMS应用十分广泛，小到车用感应器、喷墨打印机，大到新型数字消费电子和医疗电子等产业都有MEMS的应用，近年来，对MEMS传感器的各种新需求和基于该技术的创新也在不断涌现，市场需求不断扩大。巨大的市场需求代表了巨大的潜在利益空间，GlobalFoundries等晶圆代工巨头瞅准商机，高调进入MEMS产业，MEMS似乎也将进入大规模晶圆代工模式。但是高效的晶圆代工模式一定适合当前的MEMS产业么，笔者看未必。 MEMS较之传统的IC更加精密，MEMS晶圆尺寸也比较大、易碎且对污染敏感，使得很难对其进行划片操作，这也意味着与传统电子电路相比，MEMS的物流存在着很大问题。代工厂在位置上的分散也将承担更大的物流风险。 MEMS设计与一般半导体不同，无法沿用既有的CMOS生产设备，技术标准难以标准化，生产线科技含量较高，倘若将其交给圆晶代工合作商生产，此器件所需的详细技术知识掌握在他的手里。那么，你必然将与晶圆代工合作商绑定在一起。在成本和风险方面，这和你实际拥有这家制造厂没有什么区别。既然如此，晶圆代工商的优势又何在呢。 毋庸置疑，MEMS产业在未来几年还将继续飞速发展，前景一片光明。就当前情况综合来看，MEMS产业进行大规模晶圆代工模式，增大了其在物流和生产上的风险，一旦出现问题，广大经销商也要做好心理准备面对各种情况

    半导体 晶圆代工 MEMS IC BSP

  • WiSpry与益登科技签署代理协议，联手扩展亚太地区市场

    【导读】专业电子元器件代理商益登科技(EDOM Technology)(TSE:3048)今日宣布与可调谐射频(RF)半导体领导厂商WiSpry签署代理协议。 摘要：  专业电子元器件代理商益登科技(EDOM Technology)(TSE:3048)今日宣布与可调谐射频(RF)半导体领导厂商WiSpry签署代理协议。关键字：  射频，  单芯片，  4G，  Wi-Fi设备 专业电子元器件代理商益登科技(EDOM Technology)(TSE:3048)今日宣布与可调谐射频(RF)半导体领导厂商WiSpry签署代理协议。益登科技将在大中华及东南亚地区全力推广WiSpry高性能RF前端系统单芯片(SoC)解决方案，主要目标客户涵盖手机供货商、Wi-Fi设备制造商以及基站等广泛的无线厂商。 益登科技董事长曾禹旖表示：“WiSpry卓越的RF CMOS MEMS技术能有效解决关键的前端性能问题，符合现今移动网络的广大需求。我们很高兴能与WiSpry共同合作，协助我们的客户提升3G与4G性能，快速布建系统并惠及更多的使用者。” WiSpry RF MEMS组件尺寸小且成本低，可使手机具备优异性能，其主要优点包括：   可提高蜂窝式频段和运作模式的RF性能，进而减少断线并延长通话时间   可提高接收器的灵敏度，进而降低对网络基础设备的要求   可减少多频段手机平台所需的天线数量   可缩短RF的设计周期   软件可编程 / 动态可重新配置RF组件，较少的产品类型即可通行全球   可提升灵敏度与电源性能，减少特定地区必要的基础设备数量 WiSpry执行长Jeff Hilbert表示：“益登科技在亚洲建立强大而密切的客户关系，此次双方的合作为我们的技术提供了有力的支持，并让多数全球移动通信业者得以利用下一代网络和创新产品设计，缔造许多服务及增进整体营收的机会。”

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  • 跨国半导体设备巨头在华启动创投计划

    【导读】记者近日在采访应用材料公司相关高层后获悉，这家全球最大的半导体设备巨头已在中国开展一项创投计划，寻找并投资一些早期型私营企业。该创投计划与其自身业务也有着密切关联。 摘要：  记者近日在采访应用材料公司相关高层后获悉，这家全球最大的半导体设备巨头已在中国开展一项创投计划，寻找并投资一些早期型私营企业。该创投计划与其自身业务也有着密切关联。关键字：  半导体，  LED照明，  电子书，  储能 不仅A股上市公司纷纷涉足创投，连跨国巨头也开始抢滩中国股权投资市场。记者近日在采访应用材料公司相关高层后获悉，这家全球最大的半导体设备巨头已在中国开展一项创投计划，寻找并投资一些早期型私营企业。该创投计划与其自身业务也有着密切关联。 "公司其实早在2006年就开始从事创投业务，但在中国的创投计划还是从最近才启动。”应用材料的风投机构--应用创投公司中国企业发展资深经理赵汉卿告诉本报记者，通过创投可以发现一些新的行业，将公司的技术延伸到新的领域。同时，现有行业中一些突破性技术的机会也可通过创投在早期接触到，保证公司的技术能持续服务这些行业。 他表示，公司选择投资的对象多数是客户的客户，或客户的其他供应商，这些企业需要掌握具有前景的先进技术，能够推动或补充应用材料公司在清洁能源、平板显示以及半导体制造领域的核心专业技术。 在他看来，中国近年来在清洁能源等方面的投入很大，是清洁能源创业者优先考虑的区域。如果不在中国做清洁能源投资的话会失去一个很好的机会。 记者随后了解到，应用材料公司计划寻找的是具有突破性、颠覆性或高新技术的企业，重点是偏早期的投资，覆盖范围除了上述领域外还包括储能、耗材、服务类公司。 此前，应用创投作为有限合伙人已在两家中国基金管理机构--德丰杰-龙脉中国基金和中国环境基金--总共投入1000万美元，以发展在中国的创投业务。 “预计未来退出机会更快的是LED照明、电子书和储能等领域。”赵汉卿表示，未来中国储能行业的增长前景很乐观，同时也看好类似于选择性发射掺物和金刚石线锯这样的领域。 应用材料公司副总裁、应用创投总经理J. Christopher Moran对此表示，“中国高度重视可再生能源和高价值技术的发展。这里是一个理想的投资热土，可以找到充满前景的新兴企业。”

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  • 日本强震 台湾供应紧张 5月底晶圆材料恐断链

    【导读】台湾主要半导体厂第1季底时手中仍有1.5至2个月库存，撑到6月中下旬应该没有太大问题。但是，日本夏日限电政策，导致当地供应商无法全产能运行，若晶圆代工新订单持续涌入，导致库存快速去化，5月底就会发生晶圆材料不足问题。 摘要：  台湾主要半导体厂第1季底时手中仍有1.5至2个月库存，撑到6月中下旬应该没有太大问题。但是，日本夏日限电政策，导致当地供应商无法全产能运行，若晶圆代工新订单持续涌入，导致库存快速去化，5月底就会发生晶圆材料不足问题。关键字：  日本强震，  晶圆，  信越化学，  砷化镓，  磊晶，  台湾半导体 日本311强震至今已逾1个月，就在日本科技大厂开始陆续复工之际，近日内强度在6级以上的强烈余震不断，夏日限电问题又是箭在弦上，包括半导体用12寸矽晶圆、磊晶晶圆、砷化镓(GaAs)等化合物半导体晶圆等材料，供货短缺问题短期内难以解决，业界评估，最快5月下旬就会对生产链造成影响。 日本关东东北大地震发生至今，受到强烈余震及限电影响，包括信越化学(Shin-Etsu)子公司信越半导体的福岛白河厂、胜高(SUMCO)的山形米泽厂、及美国MEMC在日本宇都宫厂等3大矽晶圆生产据点，至今仍处于停工状态。而信越及MEMC宣布自本月中旬启动部份生产线，希望5月底前回复全产能量产，至于SUMCO则尚未公布复工时间。 信越化学已经开始利用同集团的三益半导体工业及长野电子工业等工厂来代替生产，SUMCO的佐贺伊万里工厂未启用的设备，也开始评估投入生产的可能性，但因停工的3座厂所生产的12寸矽晶圆，占全球总产能3成，因此业界人士指出，要在6月底前找到其它供应商补足30%供给缺口的难度太高，最快5月底就会发生12寸矽晶圆供给吃紧问题。 主要应用在类比IC的磊晶晶圆，以及应用在功率放大器(PA)的砷化镓(GaAs)化合物半导体晶圆等，虽然包括日立电线、三菱化学、昭和电工等供应商，已开始陆续复工，但因更上游的化学材料缺乏，如晶圆切割所需的高纯度双氧水，因占全球60%市占率的三菱瓦斯化学(MGC)的鹿岛厂仍处于停工状态，库存只够使用到4月底，成为另一个隐忧。 智能手机及平板计算机大卖，PA元件需求持续转强，但占全球总产能约2成的日本砷化镓晶圆生产量，仍无法在年中前全产能复工，所以若第2季PA元件需求大增，全球砷化镓晶圆供货将供不应求。所以，国内砷化镓晶圆供应商全新光电、磊晶晶圆供应商汉磊及嘉晶等业者，国际大厂已前来接洽供货事宜。 台湾主要半导体厂第1季底时手中仍有1.5至2个月库存，撑到6月中下旬应该没有太大问题。但是，日本夏日限电政策，导致当地供应商无法全产能运行，若晶圆代工新订单持续涌入，导致库存快速去化，5月底就会发生晶圆材料不足问题。

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  • MIPS第三季推出Prodigy64位元处理器核心

    【导读】64位元的Prodigy处理器系列在上市的初期，预计将会首先被网路晶片厂商大量采用，未来才会渐渐走入消费性电子及行动装置用的处理器市场。 摘要：  64位元的Prodigy处理器系列在上市的初期，预计将会首先被网路晶片厂商大量采用，未来才会渐渐走入消费性电子及行动装置用的处理器市场。关键字：  ARM，  MIPS，  Prodigy，  多执行绪技术，  64位元 眼看ARM独霸行动处理器市场多年后，MIPS终于有所行动。为了赶上ARM，MIPS将于今年第三季推出至少两款代号为Prodigy的64位元处理器核心。据了解，这与几年前MIPS发表的64位元处理器产品有所不同，Prodigy家族将包含可支援多执行绪以及单周期多路指令并行发射技术的型号。MIPS表示该系列产品将用于替代现有的34000系列中阶32位元处理器。 MIPS 行销副总裁Art Swift指出，MIPS推出Prodigy系列的挑战目标非常明确，就是ARM公司可支援扩充记忆体定址技术的32位元 Cortex A15处理器。目前市场上对于支援64位元及多执行绪技术的处理器架构求之若渴，使得只要拥有这两样技术的处理器厂商就能占有优势，具称就连ARM的客户也都积极向ARM施压，要求ARM尽快推出支持64位元及多执行绪技术的处理器。 Swift认为，娱乐及行动装置专用处理器很快就将进入64位元时代，因此MIPS非常有信心，64位元的Prodigy系列处理器正好能赶上这一波改朝换代的时机。且由于32 位元对于记忆体定址能力有所限制，在目前许多机上盒都开始使用超过1GB容量记忆体的同时，64位元处理器相对有更大应用优势。 Swift 说，目前包括Google Android、Linux以及Wind River的VxWorks等三种作业系统，都已经开始支援MIPS 64位元处理器架构。且新的MIPS 64位元处理器也可以直接执行专为MIPS 32位元产品所编写的软体与程式，弹性非常足够。 当然，虽然行动市场一直是MIPS想攻城掠地的目标，不过Swift说，64位元的Prodigy处理器系列在上市的初期，预计将会首先被网路晶片厂商大量采用，未来才会渐渐走入消费性电子及行动装置用的处理器市场。

    半导体 MIPS ARM 处理器 BSP

  • Intersil也将被收购？

    【导读】据彭博社编纂的数据显示，身为国家半导体直接竞争对手的Intersil当前股价相当于其EV/Sales(企业价值与销售收入的比率)的两倍，大约相当于行业平均值的一半左右，比国家半导体的股票要便宜一些。本周早些时候，德州仪器 (TXN)宣布以65亿美元的价格收购国家半导体。Intersil的营收增长速度在过去5年时间里一直都高于国家半导体，且较低的运营利润率为买家留下了提高盈利的更多空间。 摘要：  据彭博社编纂的数据显示，身为国家半导体直接竞争对手的Intersil当前股价相当于其EV/Sales(企业价值与销售收入的比率)的两倍，大约相当于行业平均值的一半左右，比国家半导体的股票要便宜一些。本周早些时候，德州仪器 (TXN)宣布以65亿美元的价格收购国家半导体。Intersil的营收增长速度在过去5年时间里一直都高于国家半导体，且较低的运营利润率为买家留下了提高盈利的更多空间。关键字：  Intersil，  国半，  德州仪器，  收购 分析师称，芯片制造商Intersil Corp(ISIL)股东应对国家半导体(NSM)表示感谢，原因是后者在突然之间为这家公司提供了今年将可盈利的保证。分析师还指出，Intersil可能成为这一行业中下一个收购目标。 据彭博社编纂的数据显示，身为国家半导体直接竞争对手的Intersil当前股价相当于其EV/Sales(企业价值与销售收入的比率)的两倍，大约相当于行业平均值的一半左右，比国家半导体的股票要便宜一些。本周早些时候，德州仪器 (TXN)宣布以65亿美元的价格收购国家半导体。Intersil的营收增长速度在过去5年时间里一直都高于国家半导体，且较低的运营利润率为买家留下了提高盈利的更多空间。 新泽西州资产管理公司Palisade Capital Management的首席投资官Dan Veru称：“在德州仪器宣布收购国家半导体以后，Intersil可能是下一个令人感兴趣的收购目标。”Intersil发言人布兰登-拉希夫 (Brendan Lahiff)拒绝就这一猜测置评。

    半导体 国家半导体 INTERSIL BSP

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