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  • 日本地震致致全球25%的硅生产暂停 半导体芯片制造公司受益

    【导读】地震引发信越化学工业株式会社及多晶硅和硅晶片生产商MEMCElectronic Materials(WFR)(以下简称“MEMC”)等公司旗下工厂都将在“近期内” 暂停生产。这些工厂暂停业务运营可能会对日本电子行业以外领域带来广泛的后果，25%的供应短缺会对全球半导体生产造成重大影响。 摘要：  地震引发信越化学工业株式会社及多晶硅和硅晶片生产商MEMCElectronic Materials(WFR)(以下简称“MEMC”)等公司旗下工厂都将在“近期内” 暂停生产。这些工厂暂停业务运营可能会对日本电子行业以外领域带来广泛的后果，25%的供应短缺会对全球半导体生产造成重大影响。关键字：  日本地震，  核泄漏，  半导体行业，  晶硅，  电子元器件 日本地震引发的核泄漏渐渐得到控制，而日本地震对各行业的影响开始显现。 美国加利福尼亚州市场研究机构近日公布报告(以下简称《报告》)称，日本地震已经导致全球范围内25%的硅生产暂停，这将令整个半导体行业面临硅短缺的困境，因为硅是用于生产芯片的主要原材料。 停产导致价格上涨 《报告》称，地震引发信越化学工业株式会社及多晶硅和硅晶片生产商MEMCElectronic Materials(WFR)(以下简称“MEMC”)等公司旗下工厂都将在“近期内” 暂停生产。这些工厂暂停业务运营可能会对日本电子行业以外领域带来广泛的后果，25%的供应短缺会对全球半导体生产造成重大影响。 金元证券钱文礼在接受记者采访时表示：“电子元器件中使用的单晶硅和在太阳能电池板中使用的多晶硅，都在这25%之中。从这两个角度分析，A股市场上将有诸多公司受益。如半导体行业的有研硅股[17.61 -0.51% 股吧]、中环股份[33.65 -1.61% 股吧]，而多晶硅的受益公司，如乐山电力[19.20 1.05% 股吧]、海通集团[55.45 2.04% 股吧]、天威保变[25.99 2.12% 股吧]等都有望受益，但市场普遍认为做半导体芯片的公司受益会更明显。” 在日本地震发生后的第三天，湘财证券江舟就在研究报告中指出，日本此次地震震中距离日本制造业集中地宫城县、岩手县较近，因而对日本电子产业构成了巨大冲击。首先生产线受损、停限电、原材料供应及物流等问题将在短期内不同程度困扰相关半导体厂商。硅晶圆生产厂信越半导体部分生产线受损，同时由于停电，生产线暂时停工。 《报告》指出，日本地震导致MEMC生产的300毫米硅晶圆停产，该产品是用于生产晶体管数量较多的先进半导体[0.63 -1.56%]。因此，其产量不足将使全球内存半导体供应受到重创，程度大于芯片产业中的其它领域。 钱文礼指出：“日本工厂的大量停产，无疑将导致全球多晶硅和单晶硅价格的上涨，而原材料的上涨，也将直接利好半导体上游产业链的公司。” 两公司利好最明显 爱建证券电子元器件分析师朱志勇在接受记者采访时认为：“若要从利好的角度来看，A股上市公司中，有研硅股和中环股份有望受益最大。” 记者联系到中环股份证券代表孙娟红，她向记者谈道：“中环股份是目前A股中半导体行业的‘集大成者’，公司从事半导体分立器件和单晶硅材料研发。因此，日本地震导致全球占比25%的硅减产无疑将利好公司。半导体产品价格的上涨，对公司来说是一个很大的机会。” 国泰君安魏兴耘指出，中环股份的半导体材料竞争力呈稳定提高趋势。2010年其重点推动的8英寸区熔单晶和抛光片已被列为国家02专项，6英寸产品产品已进入国际市场。公司在半导体材料领域将获得国家研发持续支持，在全球竞争地位有望进一步提升，由目前的第3位跃升至第2位。 天相投资顾问邹高认为，有研硅股主要从事半导体材料制造，主要产品是硅单晶抛光片，包括4-5英寸、6-8英寸的单晶硅片产品。其中，中小尺寸产品主要供给国内，大尺寸单晶硅片主要销往日韩。从国内的需求结构变化趋势来看，国内6寸片的需求占比将进一步提升，短期内公司存在业绩进一步提升的可能。公司的8寸片尚未全面量产，这是公司未来产能扩充的重点。公司的12英寸片的研发有望年内完成，将对盈利能力形成有力支持。随着公司产品结构的持续优化，公司盈利能力有望进一步提升。 “日本地震之后，短期内价格上的变化还不明显，我们的客户也基本上以国内客户为主。公司虽有一部分原材料从日本进口，但占比并不高；我们在德国、美国也都有稳定而长期的原料供应商，因此，日本地震不会对公司原材料的供应带来影响。”有研硅股证券部一位王姓工作人员告诉记者。

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  • 地震重创日本半导体产业 囤积零配件致使芯片价格攀升

    【导读】美国市场调研机构ISuppli也在当天的报告中说：“因日本地震IT供应链将瘫痪的恐慌席卷全球，预计将发生‘囤积电子产品’现象。”iSuppli当天把今年全球芯片市场增长率从原先的5.1%上调到5.8%。也就是说，受地震的影响，芯片等零配件价格上升，因此市场规模将扩大。 摘要：  美国市场调研机构ISuppli也在当天的报告中说：“因日本地震IT供应链将瘫痪的恐慌席卷全球，预计将发生‘囤积电子产品’现象。”iSuppli当天把今年全球芯片市场增长率从原先的5.1%上调到5.8%。也就是说，受地震的影响，芯片等零配件价格上升，因此市场规模将扩大。关键字：  日本地震，  囤积，  芯片价格，  索尼，  TSMC 受日本地震的影响，电子企业纷纷囤积零配件，致使芯片价格居高不下。 IT业界21日表示，由于日本索尼宫城县电脑工厂因地震关闭，广达、纬创资通等台湾的索尼代工(OEM)企业一致增购芯片零配件。这是为了取代索尼日本工厂，生产电脑。世界最大的芯片生产商台湾积体电路制造有限公司(TSMC)首席执行官(CEO)张忠谋当天接受美国《华尔街日报》(WSJ)采访时表示：“为了避免日本地震对生产产生影响，已要求零配件供应商增加供应量。” 美国市场调研机构ISuppli也在当天的报告中说：“因日本地震IT供应链将瘫痪的恐慌席卷全球，预计将发生‘囤积电子产品’现象。”iSuppli当天把今年全球芯片市场增长率从原先的5.1%上调到5.8%。也就是说，受地震的影响，芯片等零配件价格上升，因此市场规模将扩大。 韩国国内外芯片价格始终保持着上升势头。韩国IT零售企业Danawa.com表示，韩国国内电脑用芯片(2Gb DDR2，三星电子)零配件价格从月初的1.9万多韩元上升到最近的2.2万多韩元，涨幅约为15%。 该企业有关人士说：“震后储存芯片的价格一度蹿升到2.7万多韩元。电子制造、零售企业均认为，‘价格可能会上升，所以先买了再说。’” 台湾芯片价格信息网站DRAMEXchange表示，同一天手机用储存芯片(16GB闪存，截止到下午2时30分)的价格达到4.42美元，比18日(4.41美元)小幅上涨，虽然比15日创下的最高价格的4.93美元有所下跌，但比日本地震发生的11日的4美元上涨约10%。

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  • 任天堂主推3DS的在线功能，瞄准美国市场

    【导读】宣传新款游戏机的连接性与社交网络，吸引消费者 摘要：  宣传新款游戏机的连接性与社交网络，吸引消费者 关键字：  3D游戏机，  任天堂，  连接性，  社交网络，  Wi-Fi 据IHS Screen Digest的研究，为了准备在美国推出一款新的手持3D游戏机，日本任天堂正在大力来宣传该平台的连接性与社交网络选项。预计2011年美国市场将占全球3DS总销量的三分之一。 预计今年任天堂3DS的美国安装基础将达到380万个，占全球预计总规模1160万个的33.4%。安装基础统计的是指经销商/批发商或者零售商出售给消费者(sell-through)的游戏机数量，预计到明年将增长一倍以上，2013年增至1500万个左右，2014年将超过2100万个，如图4所示。  任天堂认为，即使面临来自智能手机的竞争加剧，但3DS能够在市场中占据一席之地。IHS Screen Digest公司预计，在目前的初期阶段，该平台将取得不错的销售业绩，但随着来自非专业移动设备的竞争增强，任天堂将会发现不容易使3DS销量超过原来的DS。3DS的关键特色在于能够显示3D游戏和3D视频，不需要3D眼镜，这使其有别于大众市场上的智能手机。该公司也在积极宣传其它以连接性和网络为主的特点，以提高这款产品的吸引力。 利用本地连网功能StreetPass，3DS玩家可以进行互动。路过的用户可以向玩家发送新的挑战，或者交换高分及游戏角色等游戏数据。这个本地网络连接性旨在鼓励用户在旅途中随身携带3DS，从而慢慢地在3DS圈内培养某种“魔力”。 任天堂也在强调SpotPass，这是3DS的一个Wi-Fi功能。SpotPass使这款手持游戏机能够自动连接无线局域网和Wi-Fi热点，即使在睡眠模式下，内容更新也可以下到游戏机之中。另外，任天堂宣布与AT&T达成了一个全国性的协议，为3DS用户提供到10000多个Wi-Fi热点的免费接入，允许玩家获得免费的内容更新。 任天堂与Netflix也签署了一项协议，以向美国用户展示3DS的网络服务。该协议将允许电影和3DS宣传片发送到使用3DS的Netflix客户，延续了任天堂关于最畅销的Wii游戏机的现有安排。此外，提供喜剧与音乐视频的一种任天堂短片服务，也将在3DS上面出现。 通过上述各种努力，任天堂希望发挥3DS在显示与连接功能方面的独特优势。其所宣布的连接性，对于各种分配形式将非常关键，而自动连网以及与本地用户交换内容的功能，将突出该产品的社交特点。社交功能将是核心要素，将促使消费者经常使用3DS，并在移动过程中利用该平台的能力与其它类似的连接设备竞争。 3DS预计3月27日在美国推出，价格是249.99美元。据任天堂网站，在美国上市当日，将一共提供15个游戏。IHS Screen Digest的图表显示，今年美国市场3DS游戏价格平均为38.60美元，享有一些溢价。 继成功推出DS平台之后，任天堂在专业手持游戏领域处于领先地位。自2004年上市以来，截止到2010年末，DS平台的全球销量(sell-through)为1.36亿个。在美国之后，2011年西欧将是第二大3DS市场，该市场由15个地区组成，预计安装基础将达到360万个。 日本是另一个大市场，3DS最先于2月在日本推出，今年销量(sell-through)预计为330万个。

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  • ARM表示一直有跟微软合作

    【导读】鉴于对商业机密的考虑，吕鸿祥并未披露更为详细的消息。很多台湾设备生产商和设计制造商认为ARM和微软的合作领域将集中在智能手机，平板电脑和其他类型的手持设备上。 摘要：  鉴于对商业机密的考虑，吕鸿祥并未披露更为详细的消息。很多台湾设备生产商和设计制造商认为ARM和微软的合作领域将集中在智能手机，平板电脑和其他类型的手持设备上。关键字：  ARM，  微软，  处理器，  智能手机，  平板电脑，  三星电子，  德州仪器 3月22日，ARM台湾分部总裁吕鸿祥（Philip Lu）在台北召开的新闻发布会上透露，ARM一直在与微软合作研发处理器架构。 鉴于对商业机密的考虑，吕鸿祥并未披露更为详细的消息。很多台湾设备生产商和设计制造商认为ARM和微软的合作领域将集中在智能手机，平板电脑和其他类型的手持设备上。 吕鸿祥指出，2010年，ARM芯片的全球出货量达到61亿，增长率较2009年为55%，更是超过30%的行业平均量。这些ARM芯片，62%用于移动互联网接入设备，19%用于嵌入式设备，14%用于商务设备，5%用于家用产品。 吕鸿祥表示，ARM已授权三星电子、德州仪器、ST爱立信等芯片设计商/购买商使用Cortex A15 相关专利，Cortex A15产品有望在今年晚些时候或2012年早些时候发布。 吕鸿祥还透露，ARM一直在从事新应用的架构研发，这些新应用包括微控制器，传感器，固态硬盘，中型移动计算设备和大型服务器等。2020年，ARM架构集成电路的全球累积出货量有望超过一千亿。

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  • 地产龙头绿地集团斥资30亿元进军LED上游

    【导读】云峰集团是绿地集团(中国综合性地产领军企业，在2010中国企业500强中位列第96位，在中国服务业企业500强中位列第36位)旗下最大的综合性企业集团，自1998年创立以来，通过产业经营与资本运营并举发展，已形成了能源产业为主业，房地产、现代物流、汽车服务等多元发展的产业布局。业务覆盖上海、长沙、成都、西安、连云港、黄山、常州、临汾、诸暨等近20个城市， 预计2010年实现营业收入260亿元。 摘要：  云峰集团是绿地集团(中国综合性地产领军企业，在2010中国企业500强中位列第96位，在中国服务业企业500强中位列第36位)旗下最大的综合性企业集团，自1998年创立以来，通过产业经营与资本运营并举发展，已形成了能源产业为主业，房地产、现代物流、汽车服务等多元发展的产业布局。业务覆盖上海、长沙、成都、西安、连云港、黄山、常州、临汾、诸暨等近20个城市， 预计2010年实现营业收入260亿元。 关键字：  白光，  外延，  芯片，  封装，  新能源 近日，高工LED记者从山西省环保厅获悉，总投资30亿元人民币的山西飞虹微纳米光电科技有限公司大功率白光LED外延及芯片产业化项目一期环评报告正式对外公示。 总规划120台MOCVD 今年底投产 该项目坐落于山西临汾甘亭新能源材料工业园区内，占地500亩。公司于2010年8月成立，9月29日举行奠基仪式。按照项目规划，总体建成投产后可实现年产大功率外延片300万片、芯片50亿只。 其中一期项目规划年产年产大功率外延片129万片、芯片17.5亿只，以及封装芯片9亿只。记者估算整个项目将导入至少120台MOCVD。其中一期将引进不少于50台MOCVD。 按照计划，一期项目将在今年12月底前投产，二期工程将于2012年开始建设。 公司拥有一支以留学人员组成的国际化技术团队，又与太原理工大学、清华大学等国内大学、科研院所建立了技术研发合作关系。 项目背后隐现国内房地产龙头企业 高工LED记者通过一些相关人士了解到，此项目由山西陆合煤化集团有限公司直接投资建设。公司是以煤炭生产为主，多元化经营的地方骨干企业，2009年实现销售收入7.647亿元。 而陆合煤化的母公司为上海云峰集团，据记者了解，云峰集团是绿地集团(中国综合性地产领军企业，在2010中国企业500强中位列第96位，在中国服务业企业500强中位列第36位)旗下最大的综合性企业集团，自1998年创立以来，通过产业经营与资本运营并举发展，已形成了能源产业为主业，房地产、现代物流、汽车服务等多元发展的产业布局。业务覆盖上海、长沙、成都、西安、连云港、黄山、常州、临汾、诸暨等近20个城市， 预计2010年实现营业收入260亿元。 绿地集团董事长、总裁张玉良近日在接受采访时透露，上海绿地集团2010年销售面积超过700万平方米，仅次于万科。2010年经营收入将超过1250亿，同比增长71%。同时张玉良还透露，绿地集团计划将将采取“主业换能源”的方式，以地产为根基，绿地广泛渗透到煤炭、金融、酒店等其他产业。

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  • 富士通谈USB 3.0的广泛应用

    【导读】随著USB 3.0在Host／device端IC供应商阵容不断增加，相关应用产品越来越多，市场价格持续走低进一步驱使市场接受情况下，最终USB 3.0用户也不断增长。而Intel与AMD的晶片组平台蓝图，像是Chief River或Sabine，都会追加原生USB 3.0的支援，最迟自2012年以后，USB 3.0成为电脑平台的原生规格是无庸置疑的。 摘要：  随著USB 3.0在Host／device端IC供应商阵容不断增加，相关应用产品越来越多，市场价格持续走低进一步驱使市场接受情况下，最终USB 3.0用户也不断增长。而Intel与AMD的晶片组平台蓝图，像是Chief River或Sabine，都会追加原生USB 3.0的支援，最迟自2012年以后，USB 3.0成为电脑平台的原生规格是无庸置疑的。关键字：  USB3.0，  节能，  富士通，  PC扩充卡，  MB86C30 USB从1996年推出至今已经十几年，CPU从当初133MHz到今日3~4GHz 2／4核心设计时代，而周边装置例如千万像素的数位相机，传递的多媒体资料量相当庞大，业界因而在2009年提出USB 3.0规格，其规格优势为向下相容、10倍速双向传输效能、25%的智慧节能，以及提供较大的900毫安培电源，可以成为AV视听影音的主流应用... 富士通半导体应用技术副理李瑞棋先生指出，USB 3.0在2011年的应用将落在PC扩充卡、2.5/3.5吋外接磁碟机与NB扩充卡。随著USB 3.0在Host／device端IC供应商阵容不断增加，相关应用产品越来越多，市场价格持续走低进一步驱使市场接受情况下，最终USB 3.0用户也不断增长。而Intel与AMD的晶片组平台蓝图，像是Chief River或Sabine，都会追加原生USB 3.0的支援，最迟自2012年以后，USB 3.0成为电脑平台的原生规格是无庸置疑的。 业界对USB 3.0的应有思考 李副理认为，业者针对USB 3.0的应用产品开发，要考虑下列因素：1.产品应用的深入开发与性能保证。2.客户定制功能，特色的丰富与支援。3.长期发展的规划与计画。4.业界统一的标准与认证。5.USB 3.0 LSI逻辑晶片、连接器与数据线的普及。6.PC/NB，? D板原厂的支援。7.用户体验与售后支援。 富士通半导体2009年4Q先针对桌上型电脑与硬碟的单埠市场，推出64-LQFP封装MB86C30/301单埠晶片，在2010年下半年则推出纳入UASP、IEEE1667规范的MB86C311晶片。另外针对磁碟矩阵(RAID)所需要的多埠方案，富士通则是在2010年下半推出2 SATA埠、支援RAID 0/1、UASP、IEEE1667规格的MB86E501晶片，下一代仍处研发阶段的MB86E601，规格上支援4个SATA埠、RAID0/1/5、UASP以及 IEEE1667规格。 目前仍处于研发阶段的下一代富士通MB86C321晶片，是针对由汇流排供电(不外接电源)的入门产品。采65奈米CMOS制程技术制造、40QFN封装，内建32位元RISC嵌入式CPU与1.2V变压电路，搭配SPI/I2C汇流排的? 湲EPROM记忆体，也可使用内建MaskRom存放韧体码，以进一步降低产品成本。MB86C321提供7组GP I/O，可搭配PCIe 1.0(2.5Gbps)与PCIe 2.0(5Gbps)汇流排，提供USB 1.1(12Mbps)、USB 2.0 HS(480Mbps)以及USB 3.0的SuperSpeed(5Gbps) 3种速度传输模式，UASP(USB Attached SCSI Protocol)并列式SCSI原生指令支援协定，可提升USB外接硬碟传输效能20%以上。 全球支援体系健全 日本震灾影响轻微 李副理指出，富士通有完整的全球支援体系，总部设于日本东京都港区汐留中心，在东京都西部的秋留野市设有研发中心(Akiruno Technology Center)。另外在福岛县会津藩若松区、岩手县与三重县等地都设有晶圆厂；而富士通半导体在美国、德国、南韩、大陆上海、香港/台湾、新加坡等地也有设立分公司，可就近支援客户作技术服务。日前日本311大地震，并没影响到晶圆厂的产能生产，仅在交通运筹上会有些影响，预料也将尽快排除。 由于富士通从2009年就接触USB 3.0，累积不少经验与市场回馈，2010年的月出货量约10K，至今已有月200K约十来倍的成长。富士通不断创造新的价值，强有力的技术支援，继续为客户提供全? 鴘尔悃M方案，包括高性能、高可靠性的产品和服务。目标是在全球实现利益增长和相互促进的关系。同时富士通将长期致力于USB 3.0应用的探索，以高速数据传输速率、更低功耗简易设计与简单操作理念设计产品。 USB 3.0产品应用与市场成熟期 李副理认为，随著Host端于PC市场渗透率的提高，2011年全球USB 3.0装置端晶片出货量将达5，787万颗。首先在2010年先普及于PC附加卡、外接HD、SSD、蓝光碟机、随身碟，2010年下半开始出现在企业/个人用RAID。 PC/NB平台与行动装置方面，从2011年起开始出现有USB 3.0的PC晶片组与NB晶片组，驱动USB 3.0成为必备规格；2011年第2季开始，行动电话、行动装置以及数位相机也会导入USB 3.0支援。预计到2015年，USB 3.0行动晶片出货量可达20.5亿颗，成为市场主流。

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  • 日本LED封装供给吃紧

    【导读】据了解，日本地震对于LED产业影响较小，小部分位于关东地区的厂商，其厂房与设备也大多安然无恙，不过受到福岛核电厂停止运作，加上海啸造成部分地区交通中断影响，某些零组件与材料出现供给不足现象。 摘要：  据了解，日本地震对于LED产业影响较小，小部分位于关东地区的厂商，其厂房与设备也大多安然无恙，不过受到福岛核电厂停止运作，加上海啸造成部分地区交通中断影响，某些零组件与材料出现供给不足现象。关键字：  LED，  日本地震，  电力，  基板，  MO源，  荧光粉  据悉，日本LED产业方面，由于制程以化学反应为主，不像半导厂商必须经过多道制程，且大部分厂商离震区较远、防震要求高，地震对其影响程度较低。  日本LED两大巨头无碍 封装厂商供给吃紧  据了解，日本地震对于LED产业影响较小，小部分位于关东地区的厂商，其厂房与设备也大多安然无恙，不过受到福岛核电厂停止运作，加上海啸造成部分地区交通中断影响，某些零组件与材料出现供给不足现象。  生产厂商方面，日本两大LED龙头，日亚化和丰田合成，工厂位置都在关西地区，地震并未对它们造成太大的影响。这两家公司在LED晶粒产能占日本80%左右。另一生产厂商昭和电工，由于该公司有一部分的生产线位于千叶县，在电力吃紧的状况下，或会影响其产能状况。  日本LED产业生产所需原材料均由日本国内提供，由于原材料厂商或多或少受到地震影响，在一定程度上也将对LED产业造成影响。  蓝宝石基板、MO源和荧光粉厂商虽然没有在地震中遭受过多损失，但是由于交通因素与限电影响，后续产出状况还不能确定。  其中，蓝宝石基板是目前大部分LED产品所使用的原材料，日本主要生产厂商为京瓷与并木，京瓷由于离灾区较远，故影响不大；并木的生产线部分虽然位于青森县，但厂房并没有受损。  MO源则是LED产品生产不可缺少的原料，日本主要厂商为住友化学与信越化学所，但其以日本国内市场所使用为主，对其他区域的LED生产厂商无大影响。  荧光粉是决定LED产品颜色的原料，日本荧光粉主要提供厂商包括日亚化与三菱化学，据业内人士表示，日本目前是荧光粉材料的最大供应商。但是，现在国内与台湾相关产业也已建立，故不会有过大影响。  但日本LED硅胶厂商则会对LED产业造成一定困扰。据悉，硅胶主要用于LED封装，而全球的封装硅胶主要是由日本信越化学与道康宁所提供，信越化学的工厂位于群马县，在交通运输不便与缺电的情况下，目前已经有许多封装厂商表示供给出现吃紧状况。  运输与电力为震后产业羁绊  虽然LED整体产业在地震中并未受到过大的打击，但是震后所带来的运输与交通成为两大难题。  高盛称，日本本土的能源供应链暂时断裂，短期内，日本国内的运输能力受到限制。  目前，日本东北部地区道路损坏严重，高速铁路基础设施遭到破坏；东北部机场设施遭到一定破坏，客流量在后续行动中将会大大减少，加上部分港口的损坏，短期内日本运输将会影响LED产业。  电力方面，为应对供电不足，在东京电力公司与东北电力公司电网覆盖范围内“为防止发生突然的大规模停电，可能在各地区实施计划性（轮流）停电。很有可能面临供电不足的异常局面”.据悉，计划性停电可能从14日开始实施“可能持续数周以上时间”.  中国LED产业迎来抢占市场契机  由于之前国内曾出台《半导体照明节能产业发展意见》，国内LED厂商发展态势良好，尤其是广东省内。2009年，全省LED照明及相关产业产值达310亿元，占据国内LED总产值的半壁江山。其中广东全省LED封装产量约占全国的70%，约占全世界的50%.目前，广东省以深圳为龙头的LED照明企业有2600多家。  此番日本大地震，受运输、物流等影响，短期内日本LED供应会减少，这也给国内厂商抢占市场的契机。  而且LED照明在日本的需求量正在逐渐攀升，尤其在本次地震后，随着灾后重建工作的启动，全球正在正视核能发电危险性，提升节能环保意识，对LED照明的需求也会加大，有助于提升国内出口LED芯片企业的销量。  从产业角度说，几乎在整条产业链上，国内都有比较好的项目和企业。尤其在封装、灯具制造等方面基础是非常好的，优势明显；在上游的芯片制作，衬底材料等方面，国内企业成长也很快，如果抓住时间，极有可能获得较大收益。  另外，台湾LED产业与日本属竞争合作关系，台湾磊晶厂晶电、光磊、泰谷分别为丰田合成、日亚化、昭和电工代工，有机会受惠代工订单增加的效益。以泰谷为例，其负责人称，3月接单金额已高于2月营收，因应LED需求大幅增长，泰谷今年上半年将月产能从6万片一举增加到10万片，扩产幅度约6成；晶电为丰田合成代工，在日本供电不足与日元升值之际，也有机会受惠转单效益。  

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  • 日本主要LED大厂远离地震重灾区

    【导读】全球第1大高亮度LED厂日亚化学，及排名第10的丰田合成因离地震位置较远，预估不影响其LED供货；相对的，昭和电工及Citizen工厂所在区地震震度较强，恐影响供货，然因该两业者非全球前10大高亮度LED大厂，故对整体LED产业链影响力较小。 摘要：  全球第1大高亮度LED厂日亚化学，及排名第10的丰田合成因离地震位置较远，预估不影响其LED供货；相对的，昭和电工及Citizen工厂所在区地震震度较强，恐影响供货，然因该两业者非全球前10大高亮度LED大厂，故对整体LED产业链影响力较小。关键字：  日本强震，  LED，  MOCVD机台，  蓝宝石基板  针对本次日本强震分析对LED产业影响看法，从MOCVD机台、蓝宝石基板、LED上游业者3部分来看对全球LED产业的影响。  根据上述主要厂商工厂分布位置，离地震带较近或地震强度较大的业者为大阳日酸、并木、昭和电工、Citizen电子。然上述业者于全球LED产业占有率并不高，对产业链将不会造成严重影响。  以日本MOCVD业者大阳日酸而言，2010年全球市占为2.5%，故不致影响全球MOCVD供货。  而蓝宝石长晶厂京瓷及并木2011年全球市占预估将为15.4%，然京瓷蓝宝石工厂地震震度不强，且并木设备无损仅受停电影响，因此预估对全球蓝宝石供货不致影响太大，唯价格可望有止跌情形。  LED厂方面，全球第1大高亮度LED厂日亚化学，及排名第10的丰田合成因离地震位置较远，预估不影响其LED供货；相对的，昭和电工及Citizen工厂所在区地震震度较强，恐影响供货，然因该两业者非全球前10大高亮度LED大厂，故对整体LED产业链影响力较小。  

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  • 爱特梅尔maXTouch解决方案助力LG电子移动通信G-Slate平板电脑8.9英寸触摸屏

    【导读】LG电子移动通信新推出的G-Slate是一款带有8.9英寸触摸屏的4G平板电脑，运行专为平板电脑开发和优化的Android操作系统(OS) 3.0版Honeycomb。G-Slate采用爱特梅尔的mXT1386 maXTouch™解决方案和NVIDIA的Tegra 2 1GHz处理器，将在美国经由T-Mobile发售。G-Slate新型平板电脑配备6，400 mAh电池、500万像素3 摘要：  LG电子移动通信新推出的G-Slate是一款带有8.9英寸触摸屏的4G平板电脑，运行专为平板电脑开发和优化的Android操作系统(OS) 3.0版Honeycomb。G-Slate采用爱特梅尔的mXT1386 maXTouch™解决方案和NVIDIA的Tegra 2 1GHz处理器，将在美国经由T-Mobile发售。G-Slate新型平板电脑配备6，400 mAh电池、500万像素3D相机，仅重620g，而其8.9英寸WXGA显示屏能够同时支持10个触摸点，可为用户提供最佳触摸体验。关键字：  爱特梅尔，  LG，  G-Slate，  Android，  平板电脑，  maXTouch 微控制器及触摸解决方案的领导厂商爱特梅尔公司(Atmel® Corporation) 宣布，全球最大手机厂商之一LG电子移动通信(LG Electronics Mobile)在其最近发布的G-Slate 8.9英寸Android平板电脑触摸屏中选用 爱特梅尔 maXTouch解决方案。 LG电子移动通信新推出的G-Slate是一款带有8.9英寸触摸屏的4G平板电脑，运行专为平板电脑开发和优化的Android操作系统(OS) 3.0版Honeycomb。G-Slate采用爱特梅尔的mXT1386 maXTouch™解决方案和NVIDIA的Tegra 2 1GHz处理器，将在美国经由T-Mobile发售。G-Slate新型平板电脑配备6，400 mAh电池、500万像素3D相机，仅重620g，而其8.9英寸WXGA显示屏能够同时支持10个触摸点，可为用户提供最佳触摸体验。 爱特梅尔 maXTouch解决方案采用业界最佳的多点触摸技术，具有无限触摸、最低功耗、最快响应速度、最高信噪比和最高灵敏度等优势，能够检测指甲、手写笔和戴手套的手指的触摸。此外，芯片组还能够拒绝误触，如防止手握和掌压，为用户带来易于使用的、直观无缝的触摸体验。爱特梅尔maXTouch芯片组拥有更强大的手势功能、更快的响应速度和最高的触摸性能，从而实现最佳的精度、线性度和可重复性。 LG 电子首席研究工程师Simon Ji博士表示：“G-Slate平板电脑是LG电子移动通信公司进入平板电脑市场的第一款产品，因而我们必须确保采用目前市场上最好的触摸技术，而爱特梅尔maXTouch解决方案正是理想的选择。通过使用这一解决方案，可让用户在我们的8.9英寸G-Slate平板电脑上获得出色的触摸屏体验，包括更好的响应性能、更长的电池寿命和真正的多点触摸能力。” 爱特梅尔触摸技术高级市场总监Jon Kiachian称：“我们的maXTouch解决方案将助力LG电子移动通信的G-Slate平板电脑，这令人感到兴奋。LG电子移动通信的G-Slate选用爱特梅尔maXTouch，进一步彰显爱特梅尔是快速增长的智能手机、平板电脑及其它便携设备触摸屏市场的领先供应商。”

    半导体 移动通信 触摸屏 爱特梅尔 平板电脑

  • 深圳天电光电科技采用蓝菲光学 (Labsphere) CSLMS 光谱测量系统

    【导读】CSLMS 系统具有极高的精度和稳定性，受到美国能源之星标准的认可并符合最新 CIE 测量标准。在美国能源部认可的7个授权进行能源之星检测的实验室中，有5个实验室采用蓝菲光学的积分球检测设备。 摘要：  CSLMS 系统具有极高的精度和稳定性，受到美国能源之星标准的认可并符合最新 CIE 测量标准。在美国能源部认可的7个授权进行能源之星检测的实验室中，有5个实验室采用蓝菲光学的积分球检测设备。 关键字：  LED封装，  天电光电，  蓝菲光学，  CSLMS，  光谱测量系统，  能源之星标准 业内领先的大功率LED封装、模组及方案提供商深圳市天电光电科技有限公司于近期购买了一套蓝菲光学 (Labsphere) 的 CSLMS 光谱测量系统，包含光谱仪、积分球、光强以及角度等组件。 CSLMS 系统具有极高的精度和稳定性，受到美国能源之星标准的认可并符合最新 CIE 测量标准。在美国能源部认可的7个授权进行能源之星检测的实验室中，有5个实验室采用蓝菲光学的积分球检测设备。蓝菲光学的灯具光电性能测量系统已被很多国内知名用户采用，其中包括：CREE、华测检测、飞利浦照明、青岛海尔、大连工业大学、通用电气、中国计量院、厦门曼佳美、上海亚明等。 天电光电将使用 Labsphere 的设备制定企业标准。天电光电实验室负责人表示，通过使用蓝菲光学的设备可以与国际国内标准保持一致，增强研发实力，提高品质管控水平。

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  • 英特尔再被抛弃！甲骨文放弃安腾

    【导读】微软和RedHat也已经停止了安腾的软件开发，惠普CEO Leo Apotheker在自己关于惠普未来战略的详尽演讲中也没有提到安腾处理器 摘要：  微软和RedHat也已经停止了安腾的软件开发，惠普CEO Leo Apotheker在自己关于惠普未来战略的详尽演讲中也没有提到安腾处理器 关键字：  甲骨文，  英特尔，  安腾，  服务器处理器，  CPU，  惠普，  微软，  RedHat 甲骨文宣布将停止针对英特尔安腾(Itanium)服务器处理器的所有软件开发。此举是对该CPU的致命一击，主要因素可能是受甲骨文与安腾的主要倡导者惠普之间竞争关系的结果。 甲骨文在简短的声明中称公司是在“与英特尔高层进行多次对话”之后所作出的决定。声明还补充说，“微软和RedHat也已经停止了安腾的软件开发，惠普CEO Leo Apotheker在自己关于惠普未来战略的详尽演讲中也没有提到安腾处理器。” 甲骨文表示自己将继续支持目前运行于安腾处理器的版本。 甲骨文这一举措激怒了惠普。惠普是安腾服务器最大厂商，甲骨文目前在服务器市场同惠普竞争，去年通过收购Sun Microsystems获得Sparc服务器产品。甲骨文和惠普不断入侵对方市场：甲骨文进军服务器市场，惠普强化其软件业务。两者在迅速增长的数据中心市场上角逐。 Insight64资深市场观察家Nathan Brookwood说：“很显然，甲骨文CEO Larry Ellison很享受找机会挑衅惠普，而这是严重一击。” “惠普有数十亿的营收来自安腾系统以及上面运行的软件。我想这对于安腾用户来说是个严重的问题，”Brookwood补充说，“甲骨文很可能已经和采用惠普系统s的关键客户进行过洽谈，并认为他们更愿意改用甲骨文的平台而非其他。惠普与甲骨文之间毫无好感。” 确实，惠普前CEO Mark Hurd被炒之后。Ellison就聘用他为甲骨文总裁。惠普一开始威胁要就此发起诉讼，但后来决定放弃。 而另一边，甲骨文曾试图请惠普新CEO Leo Apotheker就甲骨文与Apotheker前雇主SAP之间的版权纠纷出庭作证。据称Apotheker来惠普的第一周一直避免前往惠普位于帕洛阿尔托市(Palo Alto)的总部，以免被法庭传唤。 甲骨文此举可能显示了它目前的绝望。自收购Sun公司之后，甲骨文服务器市场份额就开始下滑，而竞争对手IBM、惠普和戴尔都在强劲增长。采用安腾系统的甲骨文客户很可能不愿意被迫改用系统。 惠普反击：甲骨文不知羞耻 惠普称，甲骨文拿安腾开刀是因为基于该处理器的惠普系统赢得订单，而基于Sparc处理器的服务器市场份额正在减少。惠普称：“甲骨文发布虚假信息显然是试图强迫用户购买Sun服务器，这是一种试图减缓市场份额下滑的绝望之举。” 惠普重申了自己对安腾的支持，说：“研发计划已经规划到十年之后。” 惠普企业服务器、存储与网络事业部总经理Dave Donatelli说：“我们对甲骨文将企业与政府置于危险境地而震惊，让它们因甲骨文不知羞耻的(shameless)、限制公平竞争的手段而损失成数亿美元。” 英特尔：仍将继续安腾开发 英特尔总裁兼CEO Paul Otellini在公司博客上写道：“英特尔在安腾处理器、平台方面的努力不会缩减，已经有多代芯片在开发和计划之中。我们将继续坚定不移地为HP-UX以及其它运行于安腾架构的操作系统提供多代、具有竞争力的研发计划。” 今年2月，英特尔介绍了下一代安腾处理器——八核Poulson，但没有说明何时出货。惠普表示随着被延期的Poulson公开亮相，英特尔将恢复该架构下的规律性新品发布。 根据英特尔的介绍，32纳米制程的Poulson“将提供两倍于现有Tukwila架构的性能”。除了Poulson，英特尔表示还有一款代号Kittson的安腾CPU正在开发。 然而今年四月，英特尔本来有一个安腾技术的讨论会，但已经被取消。该会自2001年以来均如期举行。英特尔没有解释取消的原因。 安腾处理器架构由惠普和英特尔联合开发，这是英特尔初代64位CPU，为替代x86而生。AMD公司看到了战略机遇，在2003年推出了自己的64位x86系列产品——Opteron和Athlon处理器。 英特尔在2004年作出回应，推出自己的64位x86处理器，将安腾置于小众的极高端服务器市场。自那时起，安腾对于英特尔的服务器业务而言已经不是第一要务。 甲骨文回应指责：安腾已接近完结 针对惠普批评甲骨文停止为安腾开发软件的行为将导致客户损失数亿美元资金一说，甲骨文发言人周三做出回应。 甲骨文表示，尽管英特尔否认，但惠普清楚英特尔放弃安腾处理器的计划。甲骨文发表声明称：“惠普故意向我们共同的安腾客户封锁该消息。甲骨文在终止任何软件产品或硬件平台的开发工作时，我们有义务预先通知客户，以便客户及早获得信息，对计划和管理业务早做安排。对业务进行规划和管理。惠普充分意识到英特尔未来的方向将专注于x86，而且已经开始用x86代替安腾，但却故意向我们共同的安腾客户隐瞒信息。” 他还补充道：“尽管新版甲骨文软件不再支持安腾，但我们仍会为现有的甲骨文/安腾客户提供支持。事实上，甲骨文是最后一家停止安腾开发的大型软件公司。”[!--empirenews.page--] 甲骨文并非第一家放弃支持安腾的软件商，微软与RedHat也早早做出相同的决定。 软件商放弃安腾的一个主要原因是销量太少，它远比不上英特尔的Xeon服务器处理器。据IDC估计，2010年共出货12.5万颗安腾处理器；而Xeon出货量达1455万颗。但英特尔的高管坚持说，安腾处理器能使英特尔占据更多的昂贵服务器市场，成为企业电脑主角。 除了面临X86技术的竞争，安腾处理器还要应对IBM POWER产品、SUN Sparc产品(现为甲骨文所有)的挑战。 如此一来，甲骨文强化Sparc处理器，销售自家服务器，抛弃安腾也就顺理成章了。

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  • 日本LED产业受交通与限电影响后续产出变数频生

    【导读】目前，日本东北部地区道路损坏严重，高速铁路基础设施遭到破坏;东北部机场设施遭到一定破坏，客流量在后续行动中将会大大减少，加上部分港口的损坏，短期内日本运输将会影响LED产业。 摘要：  目前，日本东北部地区道路损坏严重，高速铁路基础设施遭到破坏;东北部机场设施遭到一定破坏，客流量在后续行动中将会大大减少，加上部分港口的损坏，短期内日本运输将会影响LED产业。关键字：  LED，  防震，  封装，  荧光粉 日本LED产业方面，由于制程以化学反应为主，不像半导厂商必须经过多道制程，且大部分厂商离震区较远、防震要求高，地震对其影响程度较低。 　　日本LED两大巨头无碍封装厂商供给吃紧 　　LEDinside报告表示，日本地震对于LED产业影响较小，小部分位于关东地区的厂商，其厂房与设备也大多安然无恙，不过受到福岛核电厂停止运作，加上海啸造成部分地区交通中断影响，某些零组件与材料出现供给不足现象。 　　生产厂商方面，日本两大LED龙头，日亚化和丰田合成，工厂位置都在关西地区，地震并未对它们造成太大的影响。这两家公司在LED晶粒产能占日本80%左右。另一生产厂商昭和电工，由于该公司有一部分的生产线位于千叶县，在电力吃紧的状况下，或会影响其产能状况。 　　日本LED产业生产所需原材料均由日本国内提供，由于原材料厂商或多或少受到地震影响，在一定程度上也将对LED产业造成影响。 　　蓝宝石基板、MO源和荧光粉厂商虽然没有在地震中遭受过多损失，但是由于交通因素与限电影响，后续产出状况还不能确定。 　　其中，蓝宝石基板是目前大部分LED产品所使用的原材料，日本主要生产厂商为京瓷与并木，京瓷由于离灾区较远，故影响不大;并木的生产线部分虽然位于青森县，但厂房并没有受损。 　　MO源则是LED产品生产不可缺少的原料，日本主要厂商为住友化学与信越化学所，但其以日本国内市场所使用为主，对其他区域的LED生产厂商无大影响。 　　荧光粉是决定LED产品颜色的原料，日本荧光粉主要提供厂商包括日亚化与三菱化学，据业内人士表示，日本目前是荧光粉材料的最大供应商。但是，现在国内与台湾相关产业也已建立，故不会有过大影响。 　　但日本LED硅胶厂商则会对LED产业造成一定困扰。据悉，硅胶主要用于LED封装，而全球的封装硅胶主要是由日本信越化学与道康宁所提供，信越化学的工厂位于群马县，在交通运输不便与缺电的情况下，目前已经有许多封装厂商表示供给出现吃紧状况。 　　运输与电力为震后产业羁绊 　　虽然LED整体产业在地震中并未受到过大的打击，但是震后所带来的运输与交通成为两大难题。 　　高盛称，日本本土的能源供应链暂时断裂，短期内，日本国内的运输能力受到限制。 　　目前，日本东北部地区道路损坏严重，高速铁路基础设施遭到破坏;东北部机场设施遭到一定破坏，客流量在后续行动中将会大大减少，加上部分港口的损坏，短期内日本运输将会影响LED产业。 　　电力方面，为应对供电不足，在东京电力公司与东北电力公司电网覆盖范围内“为防止发生突然的大规模停电，可能在各地区实施计划性(轮流)停电。很有可能面临供电不足的异常局面”。据悉，计划性停电可能从14日开始实施“可能持续数周以上时间”。 　　中国LED产业迎来抢占市场契机 　　由于之前国内曾出台《半导体照明节能产业发展意见》，国内LED厂商发展态势良好，尤其是广东省内。2009年，全省LED照明及相关产业产值达310亿元，占据国内LED总产值的半壁江山。其中广东全省LED封装产量约占全国的70%，约占全世界的50%.目前，广东省以深圳为龙头的LED照明企业有2600多家。 　　此番日本大地震，受运输、物流等影响，短期内日本LED供应会减少，这也给国内厂商抢占市场的契机。 　　而且LED照明在日本的需求量正在逐渐攀升，尤其在本次地震后，随着灾后重建工作的启动，全球正在正视核能发电危险性，提升节能环保意识，对LED照明的需求也会加大，有助于提升国内出口LED芯片企业的销量。 　　从产业角度说，几乎在整条产业链上，国内都有比较好的项目和企业。尤其在封装、灯具制造等方面基础是非常好的，优势明显;在上游的芯片制作，衬底材料等方面，国内企业成长也很快，如果抓住时间，极有可能获得较大收益。 　　另外，台湾LED产业与日本属竞争合作关系，台湾磊晶厂晶电、光磊、泰谷分别为丰田合成、日亚化、昭和电工代工，有机会受惠代工订单增加的效益。以泰谷为例，其负责人称，3月接单金额已高于2月营收，因应LED需求大幅增长，泰谷今年上半年将月产能从6万片一举增加到10万片，扩产幅度约6成;晶电为丰田合成代工，在日本供电不足与日元升值之际，也有机会受惠转单效益。  

    半导体 电力 荧光粉 LED产业 BSP

  • 震撼！中兴10-Tbps数据传输创世界新记录

    【导读】实验通过采用中兴通讯专利技术“载波产生技术”，成功地产生了112个相干的光载波，每个光载波承载100Gbit/s的光信号，从而实现了单信道为11.2Tbit/s的光信号，剥离前向纠错码(FEC)等开销后净速率为10Tb/s 摘要：  实验通过采用中兴通讯专利技术“载波产生技术”，成功地产生了112个相干的光载波，每个光载波承载100Gbit/s的光信号，从而实现了单信道为11.2Tbit/s的光信号，剥离前向纠错码(FEC)等开销后净速率为10Tb/s关键字：  中兴，  1Tb/s，  单信道传输，  光纤通信 中兴通讯称已打破此前单信道传输最高速率1Tb/s光信号的世界记录，实现了单信道为10Tbit/s的光信号，并成功让该信号在标准单模光纤中的640公里传输。这相当于每秒传送160部高清电影。 传输的测试结果于最近在洛杉矶举行的美国光纤通信(OFC/NFOEC 2011)会议上发表。 实验通过采用中兴通讯专利技术“载波产生技术”，成功地产生了112个相干的光载波，每个光载波承载100Gbit/s的光信号，从而实现了单信道为11.2Tbit/s的光信号，剥离前向纠错码(FEC)等开销后净速率为10Tb/s。 在全球光通信产业即将步入100G速率的时代，全球主流厂家不仅正在推动100G的全球部署，并且都在积极进行400G、1T甚至10T的研究。随着更高带宽需求的快速增长，单信道10Tb/s将成为未来网络通信考虑选择的传输速率。 该实验结果已经被OFC收录，并于3月10日在OFC会议上宣读，中兴作为第一完成单位被OFC以Post Deadline方式接收，填补了中国公司在光纤通信传输领域的一项空白，标志着中国公司向世界光网络顶尖技术领域的迈进，该文章也是今年中国公司在该会议上的唯一一篇PDP(Post Deadline Paper)。

    半导体 中兴 数据传输 PS BSP

  • 博通3.13亿美元收购以色列微波无线技术供应商Provigent

    【导读】有了Provigent在微波无线电产品上的工程专业技术，公司可扩大业已强大的产品组合，更深入地致力于规模达50亿美元的微波回程设备业务 摘要：  有了Provigent在微波无线电产品上的工程专业技术，公司可扩大业已强大的产品组合，更深入地致力于规模达50亿美元的微波回程设备业务关键字：  博通，  Provigent，  无线技术，  微波回程，  SOC，  基站 美国芯片制造商博通（Broadcom）近日宣布以3.13亿美元价格，收购以色列私人控股芯片开发商Provigent，以获得其无线技术。博通将收购Provigent所有已发行股票和权益。博通表示：“有了Provigent在微波无线电产品上的工程专业技术，公司可扩大业已强大的产品组合，更深入地致力于规模达50亿美元的微波回程设备业务。” Provigent开发的片上系统级（SOC）产品，可使无线系统供应商向网络运营商提供宽带无线回程传输系统。回程是整个网络中连接核心网络与更小网络的关键部分。 为了应对无线通信的发展和过渡到第四代技术，运营商面临着数据从基站回程到核心网络的挑战。微波回程是移动回程业务中使用最普遍的技术类型，在所有解决方案中所占比例超过50%。 博通表示，预计收购对2011年的盈利影响为中性。交易预计将在公司第二财季完成。Provigent已获得红杉资本、Lightspeed和以色列的Pitango等风投公司的5500万美元融资。双方的董事会均已批准并购交易，预定于博通的2011年第二季度完成。

    半导体 无线技术 博通 GEN VI

  • 应用材料公司乐观看待对震后前景

    【导读】对我们的市场来说，这是一个激动人心的时刻，我们看到了公司各个部门强劲的增长势头，”Mike Splinter说，“公司的核心业务盈利正在增长。同时公司正在新的市场开拓创新产品，再加上我们在全球市场的规模，让我们远远超过竞争对手 摘要：  对我们的市场来说，这是一个激动人心的时刻，我们看到了公司各个部门强劲的增长势头，”Mike Splinter说，“公司的核心业务盈利正在增长。同时公司正在新的市场开拓创新产品，再加上我们在全球市场的规模，让我们远远超过竞争对手关键字：  应用材料，  日本地震，  晶圆，  平板电脑，  智能手机，  DRAM，  太阳能电池 全球最大的芯片制造设备供应商，应用材料公司(Applied Materials Inc.)董事长兼首席执行官Mike Splinter周三(3月23日)在纽约举行的分析师会议上对公司前景表示乐观。 “对我们的市场来说，这是一个激动人心的时刻，我们看到了公司各个部门强劲的增长势头，”Mike Splinter说，“公司的核心业务盈利正在增长。同时公司正在新的市场开拓创新产品，再加上我们在全球市场的规模，让我们远远超过竞争对手。” 应用材料最新一季的财报显示了强劲的增长势头，但是该公司的前景依然阴云密布。尽管如此，以下五个原因也许解释了为何Splinter在周三的活动上表示乐观： 日本的现状 应用材料公司在日本员工640人，全部是“安全的”。 “今天，我们看到公司对客户的影响降到最小。这次地震对应用的影响将不会延续到第二季度。”Splinter在演讲中表示。 晶圆厂设备业务稳定 2010年全球晶圆厂设备(WFE)市场需求强劲。由于平板电脑、智能手机以及其他产品的需求，促使晶圆厂设备业务将持续增长。 2011年WFE市场将会保持在“340亿美元至360亿美元”，2012年也将会保持在“320亿美元至370亿美元”，他说。 DRAM的资本支出 整体而言，DRAM的资本支出仍然很低，仅相当于总体成本开支的15%，但是DRAM需求将会复苏，这得宜于移动DRAM的需求。而现在“移动DRAM的供应受到了限制”，他说。 股票获益 应用材料的晶圆厂设备业务正在盈利。2010年，公司股票获得两个百分点的收益。“应用材料具备创新能力而且发展良好”，他说。 新市场 应用材料的太阳能电池和平板显示设备业务发展势头良好。这也显示出新兴市场的潜在需求，如“晶圆级封装”，他补充到。

    半导体 DRAM 应用材料公司 INTER BSP

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