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  • GLII发布2010全球十大LED厂商营收排名

    【导读】2010年全球前十大LED厂商营收首次突破90亿美元大关，达到93亿美元，这个数字较去年增长66.8%。其中韩国三大LED厂商(三星LED、LG Innotek、首尔半导体)均创出最大增幅，LG Innotek更是以243%的营收增幅居于全球首位。 摘要：  2010年全球前十大LED厂商营收首次突破90亿美元大关，达到93亿美元，这个数字较去年增长66.8%。其中韩国三大LED厂商(三星LED、LG Innotek、首尔半导体)均创出最大增幅，LG Innotek更是以243%的营收增幅居于全球首位。关键字：  LED，  照明，  背光，  外延，  芯片 根据高工LED产业研究所(GLII)调研数据显示，2010年全球前十大LED厂商营收首次突破90亿美元大关，达到93亿美元，这个数字较去年增长66.8%。其中韩国三大LED厂商(三星LED、LG Innotek、首尔半导体)均创出最大增幅，LG Innotek更是以243%的营收增幅居于全球首位。 由于此次GLII调研首次将厂商的LED照明及背光模组类产品营收也计算在内，因此排名位次出现比较大的变化。其中三星LED以11.42亿美元首次进入全球三甲行列，日亚仍以15亿美元占据榜首。但第二名飞利浦已经将双方的差距由去年的4.27亿美元缩减至今年的0.83亿美元，这主要受益于旗下的Lumileds以及LED照明的营收贡献。 　　 【注：以上年度数据计算周期为2010年1月-12月自然月数据汇总，其中LED业务包含LED外延、芯片、器件模组以及照明应用。数据由高工LED产业研究所调研整理并独家发布】 与此同时，今年4～10位厂商营收之间的差距也正在进一步缩小，基本保持在10%左右的比例。而形成鲜明对比的是，厦门三安光电和佛山国星光电两家代表性的中国LED企业却正逐渐被全球前十大厂商拉开距离。2009年，国星光电与排名第十的LG Innotek的营收差距只有1.3亿美元左右，但2010年，国星光电的营收与第十名的丰田合成的距离却拉大到了3.8亿美元。 显然一方面受制于中国企业原有营收基数要远小于这些国际大厂，同时作为“LED世界”的发展中国家，中国企业的增长仍过多依赖于政府的补贴，而不是利用好自身优势，包括政府的优惠政策支持来快速提升核心竞争力。

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  • Vishay的多款产品入选Design News的Golden Mousetrap最佳产品的最终评选名单

    【导读】日前，Vishay Intertechnology， Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，其TANTAMOUNT® Hi-Rel COTS T97和商用的工业级597D系列固钽贴片电容器，以及ThunderFET™ SiR880DP 80V N沟道功率MOSFET入选2011年Design News杂志电子和测试类Golden Mousetrap Best Produc 摘要：  日前，Vishay Intertechnology， Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，其TANTAMOUNT® Hi-Rel COTS T97和商用的工业级597D系列固钽贴片电容器，以及ThunderFET™ SiR880DP 80V N沟道功率MOSFET入选2011年Design News杂志电子和测试类Golden Mousetrap Best Product的最终评选名单。关键字：  电容器，  自动化，  组装 日前，Vishay Intertechnology， Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，其TANTAMOUNT® Hi-Rel COTS T97和商用的工业级597D系列固钽贴片电容器，以及ThunderFET™ SiR880DP 80V N沟道功率MOSFET入选2011年Design News杂志电子和测试类Golden Mousetrap Best Product的最终评选名单。 在过去20年中，Design News Awards Program见证了工程技术上的创新和在产品设计上的创意。今年的Golden Mousetrap奖颁发给4个主要类别的产品：电子与测试，自动化与控制，软硬件设计工具，以及材料和组装。今年的最终入围名单是Design News的编辑从大量参评产品中选出来的。 Design News的编辑主任David Greenfield说：“今年Golden Mousetrap获奖产品和最终入围的产品明确地显示出几个特点，即前沿的设计思想，以及系统和产品设计工程师在技术革新上注重实用。Design News对所有获奖的工程师，及荣获Golden Mousetrap奖的这些公司表示祝贺，并对他们积极参与本年度的评选深表谢意。” Vishay的Hi-Rel COTS T97和商用的工业级597D系列是业界首批75V固钽贴片电容器。在施加25V～40V电压的电路中，这些器件具有很高的可靠性，性能水平达到此前只有采用通孔技术的电容器才能达到的水平。T97和597D具有10μF～1500μF的容值，在+25℃下的ESR低至0.015Ω，电压范围为4V～75V。这两种电容其有9种外形尺寸，包括高度仅有2mm的“V”外形。T97系列为设计者提供了很多MIL标准里没有的规格等级，同时具有商用产品的灵活性和便利性，以及在要求苛刻的应用中所需要的可靠性。 做为业内首款能在4.5V栅极驱动下导通的80V功率MOSFET，Vishay的ThunderFET SiR880DP使开关电源能够采用更高的频率，并通过使用5V PWM IC来降低成本。SiR880DP在4.5V、7.5V和10V下的导通电阻低至8.5 mΩ、6.7 mΩ和5.9 mΩ，意味着能够降低功率损耗并实现更绿色的电源方案，尤其是在待机模式等轻负载情况下。在4.5V下，典型导通电阻与栅极电荷的乘机是161，该参数是评价DC-DC转换器应用中MOSFET的优值系数(FOM，单位是nC- mΩ)。 完整的最终入围产品名单发布在designnews.com。Golden Mousetrap Awards的获奖产品将公布在Design News的三月期上，并在接下来的几个月里刊登在杂志的New Product Newsletters栏目里。

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  • 英飞凌第二季度业绩喜人，第三季度业绩展望同样乐观

    【导读】英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)近日宣布，公司2011财年第二季度的营收和运营利润均超过先前预计水平。 摘要：  英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)近日宣布，公司2011财年第二季度的营收和运营利润均超过先前预计水平。关键字：  英飞凌，  运营利润率 英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)近日宣布，公司2011财年第二季度的营收和运营利润均超过先前预计水平。 英飞凌预计2011财年第二季度的营收将从第一季度的9.22亿欧元提高至9.94亿欧元，运营利润率达到20%。 在2011年2月1日公布的2011财年第二季度业绩展望中，英飞凌预计第二季度的营收略高于上一季度，运营利润率将达到18%至20%。 英飞凌预计，2011财年第三季度的营收和运营利润率将与第二季度基本持平。 英飞凌将于2011年5月3日公布2011财年第二季度的财务数据，届时公司将详细介绍第二季度的业绩、第三季度以及整个2011财年的业绩展望。

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  • 鸿海领衔EMS前50

    【导读】以下我们列出了前20名。值得注意的是，TOP10中没有总部在欧洲或日本的公司。 摘要：  以下我们列出了前20名。值得注意的是，TOP10中没有总部在欧洲或日本的公司。关键字：  EMS，  鸿海，  伟创力 Manufacturing Market Insider(MMI)在2010年3月版付费newsletter中，列出了2010年营收位居前50名的电子制造服务商(EMS)。 以下我们列出了前20名。值得注意的是，TOP10中没有总部在欧洲或日本的公司。 1、鸿海精密工业股份有限公司(富士康)--台湾土城市 2、伟创力(Flextronics)—新加坡 3、Jabil Circuit –美国佛罗里达州圣彼得堡 4、天弘(Celestica)—加拿大多伦多 5、Sanmina-SCI—美国加州圣何塞 6、新金宝集团—台北 7、深圳长城开发科技股份有限公司—中国深圳 8、Benchmark Electronics—美国德州 9、Plexus—美国威斯康星州Neenah 10、环隆电气—台湾南投 11、Venture—新加坡 12 Elcoteq--卢森堡 13、SIIX—日本大阪 14、Zollner Elektronik—德国Zandt 15、Beyonics Technology—新加坡 16、Sumitronics—日本东京 17、UMC Electronics—日本崎玉 18、华泰电子—台湾高雄 19、Kimball Electronics Group –印度 20、AsteelFlash Group—法国巴黎

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  • x86、ARM谁将成为GPU标准？

    【导读】只要再几年时间，移动设备的销售量就可超过个人电脑达10倍之多。AMD同意手机市场将继续大幅成长。同时，AMD和Nvidia也都认为图形处理技术将在加值型智能行动设备中发挥关键作用。举例来说，请试想丰富的图形内容如何向全球数百万用户营销，促使他们购买采用苹果(Apple)专有架构的iPhone或iPad。 摘要：  只要再几年时间，移动设备的销售量就可超过个人电脑达10倍之多。AMD同意手机市场将继续大幅成长。同时，AMD和Nvidia也都认为图形处理技术将在加值型智能行动设备中发挥关键作用。举例来说，请试想丰富的图形内容如何向全球数百万用户营销，促使他们购买采用苹果(Apple)专有架构的iPhone或iPad。关键字：  GPU，  AMD，  x86，  ARM，  Nvidia，  移动设备 全球主要的图形处理器(GPU)供应商们针对移动设备应用中的CPU整合GPU趋势产生了分歧。AMD回归到x86设计者所能提供的性能和相容性等特色;Nvidia公司在它的图形处理器中整合了低功率ARM核心。无论大家猜测x86或ARM何者会成为标准，他们在快速增长的移动领域都投下了巨大赌注。 据Nvidia表示，只要再几年时间，移动设备的销售量就可超过个人电脑达10倍之多。AMD同意手机市场将继续大幅成长。同时，AMD和Nvidia也都认为图形处理技术将在加值型智能行动设备中发挥关键作用。举例来说，请试想丰富的图形内容如何向全球数百万用户营销，促使他们购买采用苹果(Apple)专有架构的iPhone或iPad。 AMD和Nvidia都表示，他们的GPU将让移动设备提供惊人的图形处理性能，甚至类似在PC中使用独立GPU的水准。事实上，未来很可能在平板装置甚至智能手机上执行图形密集型3D游戏或CAD绘图软件，而这两家公司均表示这很有可能实现。 但与Nvidia不同，AMD认为未来的移动设备将执行在x86架构之上，且最终将超越ARM公司的领先地位。这点颇引人瞩目，因为AMD尚未正式宣布将瞄准智能手机市场，但一位AMD代表表示该公司“将努力研究平板装置和其他移动设备。”AMD公司辩称，至少在不久的将来，x86架构将适用于可比智能手机提供更多运算密集型应用的平板装置。 另一方面，Nvidia则表示ARM的低功耗特性可提供更长的电池寿命，而这正是移动图形处理所需要的。 在此也必须提到英特尔所扮演的角色，虽然这可能要取决于它和Nvidia的关系。整合图形处理单元的CPU使英特尔成为首家领先量产此类型产品的厂商，但高端的独立图形处理器市场仍然属于AMD和Nvidia。因此，虽然英特尔希望藉由在单芯片上整合了CPU和图形处理器的Sandy Bridge架构在移动领域寻求成功，但看来英特尔很有可能在未来很可能把该公司和Nvidia的诉讼放一边，并寻求高端移动图形处理技术的授权。或许有人曾推测英特尔可能想直接并购Nvidia，不过这又是另一个讨论话题了。 目前，ARM的CPU架构凭借着低功耗特性主宰着移动市场。但据ABI Research表示，x86装置很快将能在性能/功耗比方面逼近ARM-based设备，到2016年预计将占智能手机市场的18%(不包含平板装置)。 AMD指出下一代工艺制程将让功能更强大的x86 CPU功耗更低。据AMD表示，该公司即将推出的22nm设计工艺将使处理器功耗低至7W，这将可提供能满足移动设备性能需求的CPU和高端图形处理核心整合型产品。 但无论未来是ARM或x86架构成为移动设备标准，我怀疑这也暗示着AMD或Nvidia任一方图形处理器业务的终结，但这两家公司也将不断发展其技术以适应当前市场需求。不过，市场是多变的，也许未来的行动市场将有更大的空间，足以容纳x86、ARM或是MIPS架构。

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  • 英飞凌诉爱特梅尔

    【导读】英飞凌诉称，爱特梅尔通过制造、使用、销售和/或向美国进口相关产品，包括采用AVR、 XMEGA和maXTouch商标的微控制器和其他应用于汽车、工业和触摸屏领域的相关产品，侵犯了英飞凌的上述专利。 摘要：  英飞凌诉称，爱特梅尔通过制造、使用、销售和/或向美国进口相关产品，包括采用AVR、 XMEGA和maXTouch商标的微控制器和其他应用于汽车、工业和触摸屏领域的相关产品，侵犯了英飞凌的上述专利。关键字：  英飞凌，  爱特梅尔，  专利，  AVR，  XMEGA，  maXTouch 英飞凌科技股份公司及其子公司英飞凌科技北美公司2011年4月12日就专利侵权起诉爱特梅尔公司。 英飞凌要求爱特梅尔就侵犯英飞凌拥有的11项美国专利作出赔偿，并寻求永久性禁令救济。此外，英飞凌还希望法院判决其未侵犯爱特梅尔拥有的三项美国专利，并判决上述专利无效。英飞凌在美国特拉华州地区法院提起上述诉讼。 英飞凌诉称，爱特梅尔通过制造、使用、销售和/或向美国进口相关产品，包括采用AVR、 XMEGA和maXTouch商标的微控制器和其他应用于汽车、工业和触摸屏领域的相关产品，侵犯了英飞凌的上述专利。

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  • CSA集团正式宣布收购INTRATest

    【导读】无论是收购INTRATest，还是与Eurocat/BSI签署新协议，都是有助于CSA在欧洲加强医疗测试服务并实现战略性增长的理想组成。在欧洲的这些投资将帮助CSA为欧洲和全球客户提供更广泛、更快速、更具成本效益的医疗器械和实验室设备检测服务。” 摘要：  无论是收购INTRATest，还是与Eurocat/BSI签署新协议，都是有助于CSA在欧洲加强医疗测试服务并实现战略性增长的理想组成。在欧洲的这些投资将帮助CSA为欧洲和全球客户提供更广泛、更快速、更具成本效益的医疗器械和实验室设备检测服务。”关键字：  CSA，  INTRATest，  医疗器械 CSA集团日前正式宣布收购私有产品测试机构INTRATest。INTRATest位于瑞士的GebenstoRF，主要专注于医疗器械和实验室设备领域，将成为CSA在欧洲提供医疗器械测试认证服务的首要实验室。并且，CSA集团同时宣布与EUROCAT认证测试机构(EUROCAT GmbH Institute for Certification and Testing，BSI集团一部分)签署全新的医疗器械测试协议。EUROCAT目前正申请成为IECEE CB体系医疗器械和实验室设备领域的认可实验室(CBTL)。 CSA集团欧洲区副总裁Magali Depras表示：“无论是收购INTRATest，还是与Eurocat/BSI签署新协议，都是有助于CSA在欧洲加强医疗测试服务并实现战略性增长的理想组成。在欧洲的这些投资将帮助CSA为欧洲和全球客户提供更广泛、更快速、更具成本效益的医疗器械和实验室设备检测服务。” 此前，CSA已与INTRATest合作，在欧洲成立首个CB认可实验室，主要为电子医疗和实验室设备制造商提供高效精简的测试服务，帮助他们获取CSA CB认证，成功将产品出口至全球。而今天的两项重大宣布，将确保CSA对这个位于瑞士、专注于医疗和实验室设备领域的欧洲核心实验室拥有所有权和控制权，并且将扩展在德国的CBTL医疗和实验室设备测试能力。 INTRATest成立于1995年，位于瑞士苏黎世附近的Gebenstorf，在应用标准、政府法规以及产品设计诠释和应用方面有极强的专知。自2001年起，INTRATest已通过瑞士认证服务机构SAS(Swiss Accreditation Service)根据ISO/IEC 17025标准在电磁兼容性、产品安全及其他所有相关要求方面的全面认可。2008年，INTRATest正式成为CSA认可的合作实验室，并于2010年成为IECEE认可的CB实验室。

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  • 联发科MT6252手机芯片存在质量缺陷 手机厂家受牵连

    【导读】在自曝“质量门”当天，联发科同时拿出了一份相当不给力的答卷，今年Q1联发科营收环比下滑12.4%。“联发科只能不停推出新的、更有竞争力的产品，或者把原有的产品不断降价，否则很难保住市场。”杨群估计，这两个原因可能是“质量门”的罪魁祸首。 摘要：  在自曝“质量门”当天，联发科同时拿出了一份相当不给力的答卷，今年Q1联发科营收环比下滑12.4%。“联发科只能不停推出新的、更有竞争力的产品，或者把原有的产品不断降价，否则很难保住市场。”杨群估计，这两个原因可能是“质量门”的罪魁祸首。关键字：  联发科，  MT6252，  手机芯片，  展讯，  MStar 日前，联发科在其官方微博上自曝，拳头产品、上市仅一个月左右的MT6252手机芯片存在严重的质量缺陷，深圳部分主攻手机出口的厂家也受该问题牵连。 “联发科肯定急了，质量问题是迟早的事情。”深圳战国策咨询首席分析师杨群认为，“质量门”背后，隐约能看到联发科所面临的困境。2009年底，展讯、M Star等芯片厂家迅速崛起，不断挑战联发科的垄断地位。 在自曝“质量门”当天，联发科同时拿出了一份相当不给力的答卷，今年Q1联发科营收环比下滑12.4%。“联发科只能不停推出新的、更有竞争力的产品，或者把原有的产品不断降价，否则很难保住市场。”杨群估计，这两个原因可能是“质量门”的罪魁祸首。 深圳一家知名手机企业的负责人向南都记者表示，“‘质量门’对国内的手机市场几乎没有影响。”首先，这款芯片出货时间短，发现问题早。再次，这款“4卡4待”的芯片主攻的是印度市场，所以目前影响的范围仅限于靠出口代工的手机厂家。 但他强调，“那些手机厂家也很险，现在印度的手机战场正打得热火朝天，山寨受到诺基亚等巨头以及来自印度政府方面的压力，一旦出现质量问题，影响将可能是致命的。”

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  • 高通第二季度营收为38.8亿美元 同比增长29%

    【导读】在截至3月27日的这一财季，高通的净利润为9.99亿美元，每股收摊薄益59美分，这一业绩好于去年同期。2010财年第二季度，高通的净利润为7.74亿美元，每股摊薄收益46美分。高通第二季度运营利润为10.7亿美元，比去年同期的7.76亿美元增长38%，比上一季度下滑3%。 摘要：  在截至3月27日的这一财季，高通的净利润为9.99亿美元，每股收摊薄益59美分，这一业绩好于去年同期。2010财年第二季度，高通的净利润为7.74亿美元，每股摊薄收益46美分。高通第二季度运营利润为10.7亿美元，比去年同期的7.76亿美元增长38%，比上一季度下滑3%。关键字：  高通，  第二季度财报，  设备，  服务，  CDMA 高通今天发布了2011财年第二季度财报。报告显示，高通第二季度营收为38.8亿美元，比去年同期增长46%;净利润为9.99亿美元，比去年同期增长29%。高通第二季度业绩超出华尔街分析师预期，推动其盘后股价上涨4%以上。 在截至3月27日的这一财季，高通的净利润为9.99亿美元，每股收摊薄益59美分，这一业绩好于去年同期。2010财年第二季度，高通的净利润为7.74亿美元，每股摊薄收益46美分。高通第二季度运营利润为10.7亿美元，比去年同期的7.76亿美元增长38%，比上一季度下滑3%。 不计入一次性的特殊项目，高通第二季度每股收益为86美分，这一业绩超出分析师预期。汤森路透调查显示，分析师此前平均预期高通第二季度每股收益80美分。高通第二季度营收为38.8亿美元，比去年同期的26.7亿美元增长46%，比上一季度增长16%，这一业绩也超出分析师预期。汤森路透调查显示，分析师此前预计高通第二季度营收为36.2亿美元。 高通第二季度来自设备和服务的营收为20.44亿美元，高于去年同期的15.95亿美元;来自授权和专利费用的营收为18.31亿美元，高于去年同期的10.68亿美元。高通第二季度总运营支出为28.02亿美元，高于去年同期的18.87亿美元。其中，设备和服务营收成本为13.63亿美元，高于去年同期的8.09亿美元;研发支出为7.40亿美元，高于去年同期的6.48亿美元;销售、总务和行政支出为5.85亿美元，高于去年同期的 4.30亿美元;商誉减损支出为1.14亿美元，去年同期没有计入这项支出。 高通CDMA技术集团第二季度营收为19.62亿美元，同比增长28%，比上一季度下滑7%;税前利润为4.17亿美元，同比增长21%，比上一季度下滑35%;高通技术授权集团营收为17.46亿美元，同比增长79%，比上一季度增长65%;税前利润为15.75亿美元，同比增长92%，比上一季度增长77%;高通无线及互联网集团营收为1.57亿美元，同比增长3%，比上一季度下滑9%。 高通预计2011财年第三季度营收为33.5亿美元到36.5亿美元，同比增长24%到35%，超出分析师预期。汤森路透调查显示，分析师平均预测预计高通第二季度营收为34亿美元。不计入一次性项目， 高通预计第二季度每股收益为68美分到72美分，比去年同期增长19%到26%。汤森路透调查显示，分析师平均预测预计高通第二季度每股收益为69美分。高通预计2011财年营收为141亿美元到147亿美元，比2010财年增长28%到34%，高于高通此前预期的136亿美元到142亿美元。 当日，高通股价在纳斯达克常规交易中上涨1.85美元，报收于55.27美元，涨幅为3.46%。在随后的盘后交易中，高通股价再度上涨2.54美元，至57.90美元，涨幅为4.60%。过去52周，高通的最高价为59.84美元，最低价为31.63美元。

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  • 飞兆半导体第一季度净利润升至4，350万美元

    【导读】飞兆半导体第一季度净利润升至4，350万美元，季度营收增至4.13亿美元。 摘要：  飞兆半导体第一季度净利润升至4，350万美元，季度营收增至4.13亿美元。关键字：  飞兆，  净利润 4月14日，美国飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)宣布，其第一季度净利润升至4，350万美元或33美分/股，一年前同期为2，260万美元或18美分/股。 调整后净利润为39美分/股，季度营收增长4%至4.13亿美元。华尔街分析师预计其每股利润为36美分，季度营收为4.13亿美元。 飞兆半导体预计其第二季度营收为4.25亿美元至4.35亿美元，高于分析师预期的4.236亿美元。

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  • 三星电子放缓半导体投资速度

    【导读】三星16号产线启动日程与9号产线转换制造设备的日程可能也将延期。三星位于华城的16号存储器产线正在进行建设，且为提升系统芯片产能，准备将生产 200mm系统LSI的9号产线改造为300mm规格的系统LSI终端专用产线。外传9号产线当初为每月可处理3万颗的规模，目前可能先减少2，000颗水平的投资规模。 摘要：  三星16号产线启动日程与9号产线转换制造设备的日程可能也将延期。三星位于华城的16号存储器产线正在进行建设，且为提升系统芯片产能，准备将生产 200mm系统LSI的9号产线改造为300mm规格的系统LSI终端专用产线。外传9号产线当初为每月可处理3万颗的规模，目前可能先减少2，000颗水平的投资规模。关键字：  三星电子，  存储器，  LSI，  快闪 据韩国电子新闻报导， 三星电子(Samsung Electronics)将调整半导体投资速度。韩国设备相关业者透露，近来有许多业者接到三星的通知，要求将设备供应日期延后3~5个月，然并非取消订单。 三星16号产线启动日程与9号产线转换制造设备的日程可能也将延期。三星位于华城的16号存储器产线正在进行建设，且为提升系统芯片产能，准备将生产 200mm系统LSI的9号产线改造为300mm规格的系统LSI终端专用产线。外传9号产线当初为每月可处理3万颗的规模，目前可能先减少2，000颗水平的投资规模。 4月初韩国证券商曾谣传，日本快闪存储器(NAND Flash)竞争厂因震灾遭遇困难，三星若维持原投资计划，市占率将超过50%，会产生相关规定上的问题，对投资持保留态度。虽然三星当时曾表示，仍会依照2011年原定投资计划进行投资，延后投资是无根据的谣言，然三星当时股价仍应声下跌。 即使三星已出面否认，花旗集团 (Citigroup)分析师仍断定三星将延后投资，并指出科林研发(Lam Research)第2季营收将减少。巴克莱集团投资银行(Barclays Capital)近来公开的报告也指出，三星缩减对16产线及14产线的支出，可能延后10亿美元规模的投资，让业者感到忧虑。 韩国业界推测，东日本因震灾面临晶圆(wafer)供应不足、零组件短缺等电子产品生产问题及市场萎缩等不透明的情况，三星可能为提高投资效率，而延后设备缴库时间。据悉，三星内部也正在研讨要依照计划进行投资还是延后执行投资案。 韩国证券业者表示，日本地震使市场充满不确定性，目前无法排除变更投资日程的可能，但2011年整体来说，已计划要投资的部分仍会进行投资。同时指出，这只是投资速度的问题，应不会缩减投资规模。

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  • 全球半导体制造产能三分之二位于地震活动带

    【导读】IC Insights发行这份报告的主因，是考量到在311日本震灾中，有超过15座晶圆厂因此生产中断;在那些晶圆厂中，有大部分已经恢复全面生产或是部份生产，但也有数座遭到严重毁损、恐怕停工还得持续数周。例如一座飞思卡尔半导体(Freescale)旗下的6寸晶圆厂，距离该芮氏规模达9.0的地震震央仅80英哩。 摘要：  IC Insights发行这份报告的主因，是考量到在311日本震灾中，有超过15座晶圆厂因此生产中断;在那些晶圆厂中，有大部分已经恢复全面生产或是部份生产，但也有数座遭到严重毁损、恐怕停工还得持续数周。例如一座飞思卡尔半导体(Freescale)旗下的6寸晶圆厂，距离该芮氏规模达9.0的地震震央仅80英哩。关键字：  半导体，  地震活动带，  晶圆代工，  飞思卡尔 根据市场研究机构IC Insights 的统计，全球半导体制造产能将近有三分之二是位于地震活动带，包括超过九成以上的晶圆代工厂产能;该机构的报告指出，自早期晶片生产活动集中在美国矽谷以来，半导体产业的制造产能就一直有很大部分是位于地震活动区域：“看来随着时间过去，IC制造商与其客户也都接受了这样的现实。” IC Insights发行这份报告的主因，是考量到在311日本震灾中，有超过15座晶圆厂因此生产中断;在那些晶圆厂中，有大部分已经恢复全面生产或是部份生产，但也有数座遭到严重毁损、恐怕停工还得持续数周。例如一座飞思卡尔半导体(Freescale)旗下的6寸晶圆厂，距离该芮氏规模达9.0的地震震央仅80英哩。 而由于全球前两大晶圆代工厂台积电(TSMC)与联电(UMC)的总部与大部分制造据点都位于台湾，IC Insights特别指出，如果台湾遭遇严重地震或是台风灾害，就可能会对整体电子产业供应链造成剧烈冲击。该机构表示，晶圆代工厂的客户十分多元化，也是许多不同类型元件的单一制造来源，因此代工厂产能若受到损坏，影响程度会高过独立IDM厂所受到的损坏。

    半导体 晶圆厂 半导体制造 INSIGHT BSP

  • 2010年北京集成电路产业营收245亿元 占全国的17%

    【导读】在区域分布上，北京已形成以集成电路设计园、北京经济技术开发区为核心的集成电路产业聚集区。北京集成电路设计园聚集了38家集成电路设计企业，北京地区90%左右的集成电路设计企业都聚集在设计园周边。以中芯国际12英寸生产线为核心，聚集了一批封装测试、材料装备等上下游产业链企业。 摘要：  在区域分布上，北京已形成以集成电路设计园、北京经济技术开发区为核心的集成电路产业聚集区。北京集成电路设计园聚集了38家集成电路设计企业，北京地区90%左右的集成电路设计企业都聚集在设计园周边。以中芯国际12英寸生产线为核心，聚集了一批封装测试、材料装备等上下游产业链企业。关键字：  北京集成电路产业，  封装测试，  材料装备 在国务院2000年18号文及市政府2001年4号文的推动下，北京集成电路产业走过了蓬勃兴起的10年，初步建立起了集成电路设计、制造、封装测试以及装备材料互动协调发展的良好格局，确立了北京在全国集成电路产业中的重要地位。 产业总体情况 2010年，受全球半导体市场需求强劲反弹的拉动，北京集成电路产业全产业链实现销售收入245亿元，比2009年增长了31%，产业规模是2000年的20倍左右，占全国的17%。 重点企业规模不断扩大，年销售收入超过10亿元的企业有5家，超过5亿元的企业11家，超过1亿元的企业28家。上述28家企业销售收入约占整个行业总和的90%，是北京市集成电路产业的主要组成部分。 在区域分布上，北京已形成以集成电路设计园、北京经济技术开发区为核心的集成电路产业聚集区。北京集成电路设计园聚集了38家集成电路设计企业，北京地区90%左右的集成电路设计企业都聚集在设计园周边。以中芯国际12英寸生产线为核心，聚集了一批封装测试、材料装备等上下游产业链企业。 随着产业环境的不断改善，一批国际半导体巨头公司纷纷深入扎根北京，与北京开展深层次的合作。AMD公司计划在京设立全球第二中心，将其最先进的APU产品引入北京研发及销售。联发科公司中国大陆总部、威盛电子北京研发中心、香港晶门科技北京大尺寸液晶面板驱动芯片公司等项目相继启动。 产业链协调发展 集成电路产业按上下游分工不同，一般可分为设计、制造、封装测试和装备材料4个部分。其中，集成电路设计和装备材料是北京的优势产业，北京的集成电路制造技术水平在国内也是较高的。 (一)集成电路设计 北京有各类集成电路设计企业约80家，年总销售收入约90亿元，占全国的1/4。产品覆盖CPU、智能卡、微控制器、数字多媒体、移动基带芯片、电源管理等多个领域。全国10大集成电路设计企业中中国华大和中星微电子分别位居第3和第8位。全国10多家在纳斯达克或国内创业板上市设计企业中，北京有3家。 目前，在国家“核高基”专项的支持下，龙芯通用CPU、众志CPU、华大九天EDA工具、创毅视讯TD-LTE基带芯片等一系列重点产品开发顺利。基于龙芯CPU的计算机已经销售15万台，实现产值4亿元。浪潮集团成为北大众志公司的战略股东，并计划采购500万台装备自主芯片的网络机。华大九天的EDA工具成功被美国Marvell、我国台湾GUC等国内外著名设计公司应用。北京创毅视讯公司流片了全球第一颗TD-LTE终端基带芯片，成功运用于上海世博会的宽带通信。同时，在数字电视、云计算、物联网、智能电网、北斗导航、银行IC卡等一批新兴领域已有众多创新型企业介入，为北京IC设计企业的持续发展奠定了良好基础。 (二)集成电路制造 2010年北京集成电路制造企业实现总销售收入约60亿元，约占全国14%。北京拥有3家集成电路制造企业，分别是中芯国际、首钢日电和燕东电子。其中中芯国际北京公司在国家02专项的支持下，提前1.5年实现自主的65纳米集成电路制造工艺批量生产，使我国集成电路制造水平与国际先进水平的差距从2000年的4～5代缩短至现在的1代。 在北京市委市政府的支持下，中芯国际公司总部已确定将该公司的发展重点放在北京，在2012年前投资18亿美元将北京12英寸生产线的产能由2万片/月扩充至4.5万片/月，在2015年前继续投资45亿美元将产能继续扩充至10万片/月，生产制造工艺也将由目前的65纳米提升至32纳米～22纳米，基本与世界先进水平同步。 (三)集成电路封装测试 2010年，北京市集成电路封装测试企业实现总销售收入约90亿元，约占全国15%。北京的威迅半导体和瑞萨半导体公司分别是国内第2、第8大集成电路封装企业，华大泰思特公司是国内领先的独立集成电路测试企业。 北京的2家封装企业尽管规模较大，但都不能为国内的集成电路设计提供有效封装服务，这是北京集成电路产业目前存在的一个主要问题。目前，我们正在与国内最大、全球第8的江苏长电科技股份公司接洽，努力促成一个具有相当规模、能与IC设计及制造配合紧密的集成电路封装及测试工厂在京建设。 (四)集成电路装备与材料 在02专项的推动下，由北京企业研发的系列集成电路关键设备实现了规模化生产。北方微电子公司研制的“12英寸65纳米栅刻蚀机”，已经实现销售1.1亿元，中芯国际计划首批采购10台。七星电子公司“12英寸氧化炉”已签订合同4.5亿元，出口美国1500余台。中科信公司的“12英寸离子注入机”广泛进入太阳能电池市场，年销售额超过15亿元。科华半导体公司的“248nm光刻胶”课题的i线胶已被国内9条6英寸集成电路生产线批量采购，填补了国内空白。 当前，北京集成电路产业正迎来跨越式发展的新机遇。国务院2011年4号文为产业的发展提供优越的外部环境，国家一系列重大科技专项的实施为产业的发展奠定了扎实基础，京东方8代线、冠捷年产千万台液晶电视、数字高清电视转换、中关村科学城等一批重大项目为产业发展提供了广大的市场需求，我们将充分抓住这难得的发展机遇，组织优势资源，突破政策瓶颈，营造良好的产业发展环境，将北京建成具有全球影响力的集成电路产业基地。 [!--empirenews.page--]

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  • 英特尔将展宏图大志

    【导读】近年来，传统电脑风头被直板电脑压过，PC芯片巨头英特尔在移动芯片上的行动迟缓令其已经落后于ARM、苹果等竞争对手。不久前，微软宣布将于ARM合作，这更使业界对英特尔的未来感到担忧。不过，英特尔用一份靓丽耀眼的财报回击了市场的一切质疑，英特尔绝对有十足的底气去实现它的宏图大志。 摘要：  近年来，传统电脑风头被直板电脑压过，PC芯片巨头英特尔在移动芯片上的行动迟缓令其已经落后于ARM、苹果等竞争对手。不久前，微软宣布将于ARM合作，这更使业界对英特尔的未来感到担忧。不过，英特尔用一份靓丽耀眼的财报回击了市场的一切质疑，英特尔绝对有十足的底气去实现它的宏图大志。关键字：  移动芯片，  中央处理器，  存储器 近日，英特尔发布了最新季度财报，第一季度营收增至128亿美元，比去年同期增长25%，每股收益56美分;超过了业内分析师预测的平均营收目标116亿美元和每股收益目标46美分。英特尔还预计第二季度营收在123亿美元到133亿美元，同样超过了119亿美元预测目标。 无论是在移动芯片的上的落后，还是微软和ARM的合作都已是不争的事实，利益才是最重要的，市场的竞争是残酷无情的。面对这一切，英特尔没有任何抱怨，而是选择用行动去解决一切问题。 据悉英特尔已经推出了将中央处理器及绘图核心集成在单一芯片中的新架构Sandy Bridge，并且将于2012年将推出的Ivy Bridge则是22纳米微缩版本，2013年推出22纳米的Haswell处理器，将会有新的架构设计，2014年推出的Broadwell则会正式微缩至16纳米，而2015年推出的Sky Lake采用的新架构设计，将首度将Larrabee 2集成在处理器中。另外，英特尔已经率先推出了最新20纳米制程快闪存储器，此快闪存储器可以缩小占用电路版空间3成到4成，使得平板计算机或智能型手机可以利用多出来的空间加入其它的功能，例如加大电池的尺寸，拉长电池续航力，或是加入另一颗处理器好处理崭新的功能。 塞翁失马，焉知非福，残酷的现实也许会激发英特尔取得更大的成功。靓丽的财报是第一步，这只是英特尔实现其宏图大志的基础，好戏还在后头，让我们拭目以待。

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  • 台湾IC设计产业挫折重重

    【导读】业界分析，目前包括联发科、联咏、矽创、奕力、旭曜及茂达相关IC设计业者第1季营收表现不佳，主要就是大陆山寨机市况低迷，以及全球中、低阶市场产值开始萎缩所致。 摘要：  业界分析，目前包括联发科、联咏、矽创、奕力、旭曜及茂达相关IC设计业者第1季营收表现不佳，主要就是大陆山寨机市况低迷，以及全球中、低阶市场产值开始萎缩所致。关键字：  IC，  控制晶片，  工业 具有英特尔(Intel)血统的USB3.0设计公司睿思(Fresco)及美商德仪(TI)，近期顺利抢下2011年USB3.0Host晶片的USB-IFLogo认证头香，台系IC设计公司则全军覆没。台系IC设计产业可谓屋漏偏逢连夜雨，据悉政府相当重视事件发展，正著手研拟政策，希望为台系IC设计找到蓝海出路。 台湾IC设计业近来坏消息不断，除了大陆展讯抢食台湾IC设计业者订单外，德仪(TI)提出65亿美元购并国家半导体(NationalSemiconductor)也引发类比IC产业震撼，这次USB3.0Host控制晶片认证，台系IC设计业者又全数出局，令人为台湾IC设计产业的前景捏把冷汗。 经济部官员指出，类比IC占台湾IC设计业的产值约6~7%，最大宗的仍是逻辑IC，因此德仪购并国家半导体应不至于严重影响台湾IC设计产业，而且德仪产品单价高，虽然跨入工业与车用IC领域，但台厂还不至于没有生存空间，不过如果德仪利用自有8吋晶圆厂推出性能好、价格低廉的产品，势必对台厂带来庞大的竞争压力。 官员表示，值得注意的是高通(Qualcomm)，该公司在3G领域有成熟的技术，但高通产品策略并非一成不变，目前正积极朝2.5G、2.75G市场提供功能少但稳定性佳的产品，压缩同系业者的生存空间，这对以通讯为主力的业者的确会造成压力，至于Netbook受平板电脑大卖影响，相关设计业亦受波及。 官员指出，政府正透过国家型科技计画的方式，引导IC设计产业从以往的通讯、电脑、周边、显示器驱动等3C产品，逐步朝车用IC、医疗电子、绿能IC等领域发展，此外，「产业创新条例」也将持续给予台系IC设计业者在研发费用的税费抵免，希望为台湾IC设计产业营造生存利基。 至于大陆IC设计起飞，以致大陆系统端对台系IC设计业释单量大幅减少的事实，官员表示，大陆和台湾IC设计产品的雷同度很高，一旦大陆业者能提供安全性高、可靠性高的产品，的确会对台厂造成威胁。而过去台厂擅长的贴近系统客户需求优势，大陆也逐渐具备此特色，再加上大陆官方对大陆本土产业的指导与政策性保护措施，台系业者在大陆内需市场已愈来愈讨不到便宜。 官员强调，台湾IC设计占全球20%，仅次于美国，且遥遥领先其它竞争对手，且德仪、高通也不可能吃下整个市场，台湾IC设计产业的产值仍会持续成长而非萎缩。至于台湾IC设计产业是否终究无可避免会出现杀价竞争?官员表示，台湾IC设计业者产品雷同度很高，联发科购并雷凌就有其扩大产品线的策略考量，未来业界之间购并以扩大产品线的情况应该还=持续上演。 业界分析，目前包括联发科、联咏、矽创、奕力、旭曜及茂达相关IC设计业者第1季营收表现不佳，主要就是大陆山寨机市况低迷，以及全球中、低阶市场产值开始萎缩所致。

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