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  • 半导体与电子组件成长放缓 降低物流成本是当务之急

    【导读】业内人士预估，2013年半导体与电子组件需求预估相对持平，全球分销产业将呈现缓慢向上的销售态势。为了扩大市场机会，诸多电子企业开始转战内陆，随着市场交易量和客户服务范围的不断扩张，对于沟通供应链各个环节的物流服务商来说，必须积极调整策略，以应对新形势下的物流风险。 摘要：  业内人士预估，2013年半导体与电子组件需求预估相对持平，全球分销产业将呈现缓慢向上的销售态势。为了扩大市场机会，诸多电子企业开始转战内陆，随着市场交易量和客户服务范围的不断扩张，对于沟通供应链各个环节的物流服务商来说，必须积极调整策略，以应对新形势下的物流风险。 关键字：  半导体，  电子组件，  解决方案 在经济不确定性的影响下，2012年半导体与电子组件产业成长放缓，欧洲债务危机仍然悬而未决，消费者信心依然脆弱。业内人士预估，2013年半导体与电子组件需求预估相对持平，全球分销产业将呈现缓慢向上的销售态势。为了扩大市场机会，诸多电子企业开始转战内陆，随着市场交易量和客户服务范围的不断扩张，对于沟通供应链各个环节的物流服务商来说，必须积极调整策略，以应对新形势下的物流风险。 降低物流运营成本是当务之急 在供应链中，分销商作为原厂和制造商的中间桥梁，无疑在物流领域具有天然优势。Mouser亚太区市场与商务拓展总监田吉平表示，电子制造业的竞争剧烈，为了创造更大的竞争优势，各厂商对成本的掌控达到了锱铢必较的程度，而设计开发、原材料采购和物流管理这三块更是极大化利润的重要关键。 田吉平建议，对于量产阶段大批量的原材料采购物流，电子制造厂可以通过扩大运输规模来提高价格谈判筹码、掌握货物运输的实时信息来安排制造端人力等基本功，和物流服务商一同努力获得成本上的初步节约。但若想进一步加快库存周转率、甚至实现零库存，最简单的方式则是将这一切的谈判与供需调度等任务交由分销商，通过他们和物流服务商携手合作，发挥各自在仓储、信息设备、通关和运输调度的能力，按照电子制造厂的需求提供量身打造的VMI/JIT服务或Cross-Docking等解决方案。 而对于研发或小量试产阶段的原材料采购需求，由于这阶段的需求多以少量多样为主，一开始就得找对专业的小批量分销商，才能实现出货准确性、产品品质、运输安全和速度等关键的物流服务，其中速度更是决胜点。 大联大电子(香港)有限公司中国运筹管理群副总孔繁光指出，当前的物流管理存在两个关键点，一是服务水平，二是运营成本。他分析，目前人工费用和仓库租金不断上涨，使得物流成本也水涨船高。另外，由于电子企业前进内陆，其物流服务的客户也逐渐由沿海城市扩展至三、四级城市。 大联大电子(香港)有限公司中国运筹管理一处协理陈国嶂介绍，很多OEM/ODM迁往中西部地区(比如重庆)以后，由于政府补贴不能及时领到，VMI交易方式对于运输的要求颇高，使得物流成本大大增加。“当前最大的困难就是，西部工厂的产量还没有起来，规模效应不能显现，成本压力当然很大。” Rutronik Asia总经理Lambert Hilkes也表示，物流服务商必须在物流、资金流、信息流方面提高透明度，构建上游厂商到分销商及终端客户之间的纽带和桥梁。在供应链的整个环节，做到全面服务，缓解链条上的每个环节的压力。 目前，Rutronik与第3方全球著名的物流公司合作，货物的收、发、存、帐，简洁透明。由于受市场经济影响，每个厂商都在缩减物流成本，集中发货。Lambert Hilkes介绍，Rutronik准备在物流配送方面加强管控，同时要求物流公司加快货物进出仓速度，缩短从厂家到终端客户的时间。 Lambert Hilkes更指出，电子产品靠质量及优惠价格来赢得市场的时代正在慢慢的消退，提供更加完善的服务及客户体验是影响电子市场格局的关键因素。客户要的是快速、优质、及有满足自身体验的高效率服务。所以，在做好产品的同时，分销商必须加强物流服务及“瘦身”供应链每个环节，降低物流成本，来占有市场。

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  • 多重打击致AMD现状凄惨

    【导读】在芯片领域上一度能和英特尔分庭抗礼的AMD曾无限辉煌，其推出的处理器和显卡跨界产品广受业内欢迎。然而随着传统PC产业萎缩、公司财报巨亏和大幅裁员等负面消息接踵而来，昔日的芯片巨头似乎正遭遇“滑铁卢”之痛。 摘要：  在芯片领域上一度能和英特尔分庭抗礼的AMD曾无限辉煌，其推出的处理器和显卡跨界产品广受业内欢迎。然而随着传统PC产业萎缩、公司财报巨亏和大幅裁员等负面消息接踵而来，昔日的芯片巨头似乎正遭遇“滑铁卢”之痛。关键字：  芯片，  AMD，  处理器，  显卡，  财报巨亏，  裁员 在芯片领域上一度能和英特尔分庭抗礼的AMD曾无限辉煌，其推出的处理器和显卡跨界产品广受业内欢迎。然而随着传统PC产业萎缩、公司财报巨亏和大幅裁员等负面消息接踵而来，昔日的芯片巨头似乎正遭遇“滑铁卢”之痛。 近日AMD中国公司向记者证实了早前传出的AMD上海研发中心裁员的消息，并称这是全球范围的裁员，全球员工减少比例为15%，且裁员涉及AMD各个部门及地区市场。此外，不久前AMD还被爆计划出售并回租位于美国德克萨斯州奥斯汀的办公园区，以筹集现金。 多重打击致AMD现状凄惨 PC产业萎靡不振销量下滑 AMD2012年三季报显示，该季营收为12.7亿美元，同比下滑25%，比上一财季也下滑了近10%;净亏损为1.57亿美元，而去年同期净利润为9700万美元。 研究机构IHS iSuppli最近报告显示，预计今年全球PC销量将出现自2001年以来的首次下滑。而Gartner和IDC在10月底发布的数据也显示，三季度全球PC销量同比下降超过8%，除联想和华硕的出货量还能保持增长外，惠普、戴尔、宏碁等厂商都出现了大幅下滑。 事实上，PC产业萎靡对传统芯片厂商来说是一场噩梦，连“老大”英特尔也难逃一劫。第三季度英特尔净营收为135亿美元，低于去年同期的142亿美元;净利润为30亿美元，同比下滑14%。 但AMD的状况更不乐观。iSuppli半导体行业首席分析师顾文军指出，AMD市场份额长期处在老二的位置，英特尔占了约八成的份额，AMD只有20%。由于苹果iPad等平板电脑的日益普及，依托PC行业的AMD似乎已元气大伤。该公司预计，第四财季营收或比第三财季下滑9%。 裁员重组、变卖资产求存 更让人唏嘘的是，作为硅谷历史最悠久的芯片制造厂商之一，AMD目前面临现金储备匮乏的窘境，不得不通过变卖资产来自救。 上周三AMD发言人德鲁·普莱利表示，该公司计划以1.5亿美元至2亿美元的价格出售58英亩的美国奥斯汀园区，并预计于明年第二财季末完成交易。 此外，有报道称，AMD已聘请投行摩根大通，协助评估各种战略选择，包括出售某些资产，甚至将公司整体出售。但后来AMD发布声明称，公司尚未积极寻求出售资产或整体出售公司。 但上述否认却未能阻止外界的猜测：有消息称AMD有可能通过出售专利筹集22亿美元资金;高通被普遍认为是最可能买下AMD的潜在买家。此外，AMD还面临着高达20亿美元的长期债务、资本租赁债务。 在公司巨亏、资金短缺之下，AMD内部人员开始流失。去年11月，该公司现任CEO罗瑞德上任后就裁掉了1400名员工，其中包含资深主管。从那时开始AMD就不断有员工离职。今年9月，CFO托马斯·塞弗特离职更让华尔街的不信任感加剧，AMD股价重挫10%。 据悉，在今年这一轮裁员之后，明年1月份该公司或许还会进行另一轮重组，最终结果可能是要裁掉30%的员工来削减成本。

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  • Imagination抬高收购MIPS价格至8000万美元

    【导读】英国芯片制造商Imagination Technologies在今年11月份早前就宣布将在对MIPS的收购中支出6000万美元，谁知半路杀出另一家DSP IP芯片方案企业CEVA，CEVA决定以7500万美元从Imagination手中抢购MIPS。随后Imagination本周日再度杀回，决定以 8000万美元争回属于自己的东西，并且修改了相关收购材料。今天宣布与MIPS再度达成修订后的一致协议 摘要：  英国芯片制造商Imagination Technologies在今年11月份早前就宣布将在对MIPS的收购中支出6000万美元，谁知半路杀出另一家DSP IP芯片方案企业CEVA，CEVA决定以7500万美元从Imagination手中抢购MIPS。随后Imagination本周日再度杀回，决定以 8000万美元争回属于自己的东西，并且修改了相关收购材料。今天宣布与MIPS再度达成修订后的一致协议。 关键字：  MIPS，  CEVA，  智能手机 英国芯片制造商Imagination Technologies在今年11月份早前就宣布将在对MIPS的收购中支出6000万美元，谁知半路杀出另一家DSP IP芯片方案企业CEVA，CEVA决定以7500万美元从Imagination手中抢购MIPS。随后Imagination本周日再度杀回，决定以 8000万美元争回属于自己的东西，并且修改了相关收购材料。今天宣布与MIPS再度达成修订后的一致协议。 Imagination最富盛名的是其PowerVR系列显示芯片技术，是当今用于智能手机和移动设备嵌入系统中的显示芯片主力。基于MIPS架构的处理器也在多种设备上驰骋多年，从PS2游戏机到超级计算机，现在主要的市场则是数字电视和机顶盒产品，当然其中一些也运行Android操作系统。 收购的内容包括了MIPS的运营业务，当然还有MIPS的82项核心专利，以及其余500项相关专利的使用许可权。据Imagination周一的声明所说，MIPS处理器授权业务至6月30日的一年期间收益为6000万美元，税前亏损900万美元。 MIPS在声明中说，Imagination修改了收购的出价，“将收购价格加至8000万美元”。除了价格之外，其他相关材料和收购内容是否有修改就不得而知了。

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  • 200家公司采用Tensilica DPU技术开发数千款处理器

    【导读】Tensilica今日宣布，采用其DPU(数据处理器)技术的机构数量达到200家。Tensilica与这200家公司共达成500多项技术许可协议，定制了数千款独特的DPU处理器，并应用于量产芯片中。 摘要：  Tensilica今日宣布，采用其DPU(数据处理器)技术的机构数量达到200家。Tensilica与这200家公司共达成500多项技术许可协议，定制了数千款独特的DPU处理器，并应用于量产芯片中。关键字：  处理器，  芯片，  DPU Tensilica今日宣布，采用其DPU(数据处理器)技术的机构数量达到200家。Tensilica与这200家公司共达成500多项技术许可协议，定制了数千款独特的DPU处理器，并应用于量产芯片中。 这是继上月Tensilica宣布DPU出货量超20亿颗(参见2012年10月11日发布的新闻稿件)后的又一重大发展里程碑。Tensilica此前四个季度(截止2012年6月30日)的技术许可收入始终保持行业第一，较其他DSP(数字信号处理器)IP许可公司的平均收入高出25%。 Tensilica的总裁CEO Jack Guedj表示：“签约机构数量达到200家，这是证明公司业务成功发展的又一重大事件。我们的处理器可以针对应用程序进行优化，为行业提供了最优化的功耗、性能和面积。越来越多的客户会采用Tensilica IP核，因为借助我们完整的音频和基带信号处理方案以及最新的软件编程工具，客户可大大缩短芯片开发周期以尽快投放市场。，我们的潜在客户数量要远远超越其他任何信号处理许可商，因为Tensilica的产品极为全面，从微型DPU到最新的高性能DSP都可提供。”

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  • 进军LTE基带芯片市场 中移动扮演死神角色

    【导读】我们都知道，手机基带芯片市场曾经历过一场波及众多供货商的血腥商业战;而不只我一个人曾经想过，也许刚起步的 LTE市场会仅剩少数几家手机芯片供应商幸存，扮演死神角色的则是中国移动(China Mobile)。 摘要：  我们都知道，手机基带芯片市场曾经历过一场波及众多供货商的血腥商业战;而不只我一个人曾经想过，也许刚起步的 LTE市场会仅剩少数几家手机芯片供应商幸存，扮演死神角色的则是中国移动(China Mobile)。关键字：  手机，  芯片，  处理器，  解决方案 我们都知道，手机基带芯片市场曾经历过一场波及众多供货商的血腥商业战;而不只我一个人曾经想过，也许刚起步的 LTE市场会仅剩少数几家手机芯片供应商幸存，扮演死神角色的则是中国移动(China Mobile)。 到目前为止，德州仪器(TI)是唯一放弃LTE市场生存机会的智能手机芯片供货商;该公司最近宣布裁员1，700人，并重申将其OMAP处理器产品线应用焦点由智能手机转向他处的意图。高通(Qualcomm)则持续称霸智能手机基带芯片市场，其地位看来也不会因为LTE时代的即将到来而有所改变。 高通屹立不摇的霸主地位并没有让联发科(MediaTek)、Marvell、展讯(Spreadtrum)、ST-Ericsson与Renesas Mobile等其它芯片供货商放弃LTE市场;其中有不少业者都提出了将发表多模、多频芯片，能向后兼容旧有基带系统之解决方案的计划。 事实上，准备进军LTE基带芯片市场的供货商不但没有减少，反而有增加的趋势。 一家日本手机芯片合资公司Access Network Technology不久前透露将推出第一款LTE基带芯片的计划，并将内建于预定2013年夏天上市的富士通(Fujitsu) 智能手机中。这家合资公司是在今年8月成立，股东包括富士通(持股比例52.8%)、NTT Docomo (持股比例19.9%)、NEC (持股比例17.8%)以及富士通半导体(Fujitsu Semiconductor，持股比例9.5%)。 这是曾经结束、又重新开始的，由NTT Docomo 所领军的手机芯片合作案后续，初始成员还包括松下(Panasonic)与三星(Samsung)，但该合作案在去年春天因股东们无法针对合资企业细节达成共识而一度破局。 根据富士通的发言人表示，合资企业所开发的基带芯片，整合了支持LTE、W-CDMA以及中国移动TD-LTE标准的调制解调器，其功耗比竞争产品低30%。 当然，并非每一种“LTE解决方案”都是相同的。依据每家竞争对手的原有调制解调器业务，他们对旧有调制解调器的支持程度也会不同;举例来说，身为TD-SCDMA调制解调器芯片领导厂商的展讯，还是会继续发展自家的WCDMA解决方案。 当富士通被问到新合资公司推出的新型芯片，是否会支持TD-SCDMA标准时，该公司的响应是：“目前这一代我们已经开发完成的芯片不会;”但是他们又补充表示：“与全球标准互通是我们的目标。”

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  • 瑞萨钟情智能社会 力推智能家居操作系统

    【导读】近日消息，瑞萨科技将结合其所有的智能家居方面的软件，开发出一个实时操作系统，这个举措可以选择内部开发或者通过收购其他技术来进行。 摘要：  近日消息，瑞萨科技将结合其所有的智能家居方面的软件，开发出一个实时操作系统，这个举措可以选择内部开发或者通过收购其他技术来进行。 关键字：  瑞萨科技，  智能家居，   近日消息，瑞萨科技将结合其所有的智能家居方面的软件，开发出一个实时操作系统，这个举措可以选择内部开发或者通过收购其他技术来进行。 瑞萨公司副总裁Shigeo Mizugaki在德国的一个贸易展上发言称：“瑞萨已决定将更多的精力放在稳定的微控制器业务的同时，也正打算壮大我们在智能社会方面的技术。瑞萨将在传感器、HVAC空调和以太网的互操作性等方面准备好HMI和协议栈。”这些将被集成在一个RTOS。 “我们现在开始讨论如何获得第三方的协助，收购是为新的模式获得资金的很好的选择”他说。该公司已就其短期债务及争取额外资金和四家日本银行和主要的利益相关进行重新谈判。 作为全球最大的微控制器供应商，拥有包括工业、家庭和汽车市场的27%的份额，选择将是一个单一的操作系统应用在多个市场的嵌入式软件开发，这具有重要意义。 Mizugaki表示，此前瑞萨拥有的MONOS可以集成40nm和一个28nm的嵌入式快闪记忆体，这此也表明了由模拟外设和MONOS结合的32位RX系列微控制器正在开发中并且可以进一步扩展。

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  • PCB设计高速发展 Allegro 16.6助力布局优化

    【导读】科通集团日前在北京、上海、深圳召开Cadence Allegro 16.6技术研讨会，与工程师分享Cadence Allegro 16.6的最新功能特点。科通集团表示，将以本地化的优质服务，把Cadence Allegro 16.6的优势与本土需求结合，让工程师深入了解Cadence Allegro 16.6给设计带来的优化。 摘要：  科通集团日前在北京、上海、深圳召开Cadence Allegro 16.6技术研讨会，与工程师分享Cadence Allegro 16.6的最新功能特点。科通集团表示，将以本地化的优质服务，把Cadence Allegro 16.6的优势与本土需求结合，让工程师深入了解Cadence Allegro 16.6给设计带来的优化。关键字：  解决方案，  电源，  芯片 科通集团日前在北京、上海、深圳召开Cadence Allegro 16.6技术研讨会，与工程师分享Cadence Allegro 16.6的最新功能特点。科通集团表示，将以本地化的优质服务，把Cadence Allegro 16.6的优势与本土需求结合，让工程师深入了解Cadence Allegro 16.6给设计带来的优化。 PCB的设计趋势 科通Cadence产品经理王其平认为，PCB的三个设计趋势是：小型化，功能越来越多;高速化;工具的智能化。在高速、高密度PCB设计方面，Cadence提供了很好的解决方案来优化电路板布局。以多层PCB设计为例，Cadence的工具可以通过优化布局来减少设计层数，节省成本。“用其他工具需要8层完成的设计，用Cadence工具可能仅需4层就能实现。” 随着未来的设计趋势将向高速、高密度发展，仿真功能变得非常重要。因此，今年Cadence收购了信号与电源完整性技术供应商Sigrity，从而进一步加强了仿真的能力。Sigrity提供了丰富的千兆比特信号与电源网络分析技术，包括面向系统、PCB和IC封装设计的独特的考虑电源影响的信号完整性分析功能。Sigrity分析技术与Cadence Allegro和OrCAD设计工具的组合将会提供全面的前端到后端的综合流程，帮助系统和半导体公司提供高性能设备，应用千兆比特接口协议，例如DDR和PCI Express。 Cadence Allegro 16.6的最新功能特点 与Protel提供的是一个完整的设计工具包不同，Cadence Allegro工具提供了极其灵活的配置，通过拆分成许多功能模块，不同需求的客户可以找到最贴切的方案，从而大幅节省了成本。相比Allegro 16.5，之前的Pspice只能支持单核，而新的Pspice可支持多核(超过4核)，因而在仿真速度方面最高提升4倍。加强了与用户互动的功能，可通过云存储将设计放到云端。此外，在Team Design、小型化、三维接口等方面都有很好的改进。 Allegro 16.6能够将高速界面的时序闭合加快30～50%，这有赖于时序敏感型物理实现与验证，其对应的业界首个电子CAD(ECAD)团队协作环境，面向使用Microsoft SharePoint技术的PCB设计。 Allegro 16.6产品线的新功能有助于嵌入式双面及垂直部件的小型化改良，改进时序敏感型物理实现与验证，加快时序闭合，并改进ECAD和机械化CAD(MCAD)协同设计--这些都对加快多功能电子产品的开发至关重要。Allegro套件的PCB设计小型化功能在16.5中已经提供，Allegro 16.6产品套件继续利用嵌入式有源及无源元件最新的生产工艺，解决电路板尺寸不断缩小有关的特定设计问题。元件可利用Z轴垂直潜入到PCB内层，大大减少X和Y轴布线空间。 Allegro 16.6通过自动交互延迟调整(AiDT)加快时序敏感型物理实现。自动交互延迟调整可缩短时间，满足高级标准界面的时序约束，例如DDR3等，缩短的程度可达30～50%。AiDT可帮助用户逐个界面地迅速调整关键高速信号的时间，或将其应用于字节通道级，将PCB上的线路调整时间从数日缩短到几个小时。EMA Timing Designer结合Allegro PCB SI功能，帮助用户迅速实现关键高速信号的时序闭合。 业界评价 据王其平介绍，过去一年，科通代理Cadence的业务量实现了将近100%的增长，客户群数量不断突破，市场占有率也不断增加。他解释说，例如，手机向智能手机的转移使得很多开发平台往Cadence平台转移。这是由于客户的设计复杂度不断提升，对于工具的需求也不断往高端靠近。而从以已有实例来看，客户用两个月时间即可完成从Protel向Cadence工具的全部切换。 王其平表示，市场资源和联合支持是科通的重要优势，科通可以为用户提供从芯片级到板级的良好支持，在成本方面也更具竞争力。从2011年开始代理Cadence产品至今，科通始终专注于如何实现更好的服务，将获得市场占有率放在第一位，短短两年客户数量已达到100多位。目前，除了每周二的在线培训，科通还通过workshop、研讨会等其他形式为客户提供多种支持。

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  • 传GEO半导体想收购美信的视频IC部门

    【导读】视频IC供应商GEO半导体声称他们已签署一个收购美信数字视频IC部门的最终协定，关于这个交易的具体细节未被披露。 摘要：  视频IC供应商GEO半导体声称他们已签署一个收购美信数字视频IC部门的最终协定，关于这个交易的具体细节未被披露。 关键字：  GEO半导体，  美信，  数字视频IC 视频IC供应商GEO半导体声称他们已签署一个收购美信数字视频IC部门的最终协定，关于这个交易的具体细节未被披露。 GEO方面希望能够在年底前完成整个交易。 GEO半导体相关人士透露，他们可以透过这个交易获得100个左右的专利。其中包括了一个H.264视频压缩和音频处理组合专利。通过这个交易，GEO还能获得进入类似网络摄像机、智能电视、监控、远程视频及智能手机周边设备市场的能力。 结合从Maxim获得的IP以及本身的技术，GEO能够用单芯片方案解决这些市场的相关问题，并能提高其市场占有率，与此同时还能降低消费者的成本。 “将IP、产品和才能结合到一起是一个很了不起的决策。”美信数字视频处理部门的总经理Brian Gannon说。 GEO的主席和CEO Paul Russo说“对GEO来说，一个最重大转变就是他们希望可以藉着这次交易在移动设备、汽车和工业等方面的摄像头应用上有爆发性的增长。”他继续说“结合他们在H.264压缩方面的技术eWarp，GEO有信心可以做出世界级的单芯片解决方案，以降低材料方面的花费，同时有信心使他们的产品被快速增加的市场大量采用。”

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  • 摄像机领域合作共赢：Lattice秀FPGA安防领域新成果

    【导读】虽然一些芯片厂商在谈到自己的时候总想与FPGA撇清界限，强调不需要FPGA，但是上面的例子也恰恰可以印证一点：不管视频处理器如何强大，还是有 FPGA的用武之地的，也打消了视频处理器与FPGA之间“有你没我”那种完全竞争的概念。 摘要：  虽然一些芯片厂商在谈到自己的时候总想与FPGA撇清界限，强调不需要FPGA，但是上面的例子也恰恰可以印证一点：不管视频处理器如何强大，还是有 FPGA的用武之地的，也打消了视频处理器与FPGA之间“有你没我”那种完全竞争的概念。关键字：  传感器，  芯片，  处理器，  解决方案 随着安防与监控应用对各种性能要求的提高，FPGA在该领域的应用越来越多。近日，在北京举办的中国国际社会公共安全产品博览会(安博会)上，莱迪思(Lattice)就展示了采用其低密度和超低密度FPGA的新型摄像机设计解决方案和HDR-60开发套件，此外，Lattice市场营销解决方案总监Ted Marena，Lattice工业和汽车市场战略营销经理Kambiz Khalilian以及Lattice北中国区域技术经理宋铁臣还向记者介绍了Lattice在安防领域的相关技术。 “前中后”通吃 基于Lattice FPGA的摄像机解决方案横跨了常用的摄像机架构：图像传感器接口、图像信号处理(ISP)和视频输出接口，如图所示。宋经理介绍到：“很多传感器有自己的接口，Lattice FPGA支持多种图像传感器接口，如Aptina的HiSPi、Panasonic的Sub-LVDS、Sony的串/并行Sub-LVDS以及MIPI 的CSI-2。此外，双/多图像传感器桥接(允许单个ISP连接至一个以上的图像传感器)也可以用Lattice FPGA实现。Lattice还推出了SensorExtender(传感器扩展器)IP，允许图像传感器远离ISP，通过低成本的CAT5电缆将图像传感器距离延伸至10 m，并实现高达1 080 p的分辨率。” 常用的摄像机架构 在图像信号处理方面，Lattice的第三方Helion公司推出了基于Lattice FPGA的90多个独立的图像信号处理方面的IP，可实现高动态范围成像(HDR)、H.264编码器、自动对焦和视频分析(人数统计、入侵检测、目标检测以及摄像机篡改检测)等，客户可根据需求定制IP，而且这些IP是可以免费试用的。宋经理还特别演示了HDR，可以看到它提高了图像最亮和最暗区域之间的动态范围，简单地说就是以前图像中不清楚的暗处和亮出都可以看清楚了，如图所示。 高动态范围(HDR)示例 在摄像机的最后一个环节，即视频输出上，由于现在输出标准非常多而且复杂，如LVDS、SDI、HDMI、以太网MAC，还没有哪个芯片厂商能把所有接口集成进去，这就给FPGA留下了很多机会。使用FPGA可以利用不同的IP实现不同的接口，可以节省厂商的硬件开发成本。Lattice现有的方案有 HD-SDI IP和摄像机、HDMI以及USB 3.0解决方案。 合作共赢 宋经理特别强调到：“在传感器接口部分，TI、Hisilicon 以及NXP都使用了基于Lattice MachXO2的传感器桥接，CSR使用了Lattice iCE40，TI还使用了基于Lattice MachXO2的双传感器桥接。而在视频输出部分，基于TI DM368的SDI摄像机也用了LatticeECP3-17 FPGA。” 虽然一些芯片厂商在谈到自己的时候总想与FPGA撇清界限，强调不需要FPGA，但是上面的例子也恰恰可以印证一点：不管视频处理器如何强大，还是有 FPGA的用武之地的，也打消了视频处理器与FPGA之间“有你没我”那种完全竞争的概念。Ted他们也坦言：“总体上说，与DSP相比，FPGA成本相对较高，而且随着DSP性能越来越强大，用FPGA实现复杂算法的需求其实在降低。但是当接口非常丰富的时候，包括前端的传感器接口和后端的显示接口，只用视频处理器就会很吃力，需要做很多不同的芯片来满足要求，FPGA凭借其灵活性能够应付自如，而且增加的成本也不多。” 其实只要找准自己的定位，互补不足，合作共赢应该是最好的选择。

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  • Marvell G.hn芯片组率先获得全球家用电网论坛(HomeGrid Forum) 首个认证

    【导读】2012年12月7日北京讯——全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell)今日宣布， 其基于ITU-T G.hn标准的芯片组率先获得家用电网论坛(HomeGrid Forum)的全面认证。 Marvell是全球首家完全支持G.hn标准的芯片供应商，G.hn是为基于各类有线传输介质(电力线、同轴电缆和双绞线)组建家庭网络而制定的国际标准，可实现高达1Gbps的数据传输速率。 G.h 摘要：  2012年12月7日北京讯——全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell)今日宣布， 其基于ITU-T G.hn标准的芯片组率先获得家用电网论坛(HomeGrid Forum)的全面认证。 Marvell是全球首家完全支持G.hn标准的芯片供应商，G.hn是为基于各类有线传输介质(电力线、同轴电缆和双绞线)组建家庭网络而制定的国际标准，可实现高达1Gbps的数据传输速率。 G.hn技术作为Marvell智能家居战略的重要组成部分，将被广泛嵌入到一系列G.hn应用平台，包括Marvell® Avanta® PON网关、ARMADA®智能电视和Avastar® Wi-Fi扩展设备。关键字：  美满电子，  家用电网论坛，  芯片供应商 2012年12月7日北京讯——全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell)今日宣布， 其基于ITU-T G.hn标准的芯片组率先获得家用电网论坛(HomeGrid Forum)的全面认证。 Marvell是全球首家完全支持G.hn标准的芯片供应商，G.hn是为基于各类有线传输介质(电力线、同轴电缆和双绞线)组建家庭网络而制定的国际标准，可实现高达1Gbps的数据传输速率。 G.hn技术作为Marvell智能家居战略的重要组成部分，将被广泛嵌入到一系列G.hn应用平台，包括Marvell® Avanta® PON网关、ARMADA®智能电视和Avastar® Wi-Fi扩展设备。 HomeGrid论坛在合规性和互通性(C&I) 程序方面制定了严格的测试标准，以确保符合G.hn标准的芯片和系统在合规性、互通性和性能上能达到最高水准，在产品质量和性能方面，为系统公司、零售商、服务提供商和消费者提供强有力的保证。该系列测试包括针对支持G.hn的最先进相邻网络技术的认证，该技术为Marvell公司首创，能在高密度多住户单元(MDU)建筑物中实现稳定的性能。 Marvell公司智能家居事业部副总裁Winston Chen表示：“有了HomeGrid论坛对Marvell G.hn芯片组的认证，Marvell的客户可以推出高性能、灵活且可靠的系统，用以在下一代互联家庭中跨平台的传送流媒体内容，Marvell一直坚定致力于提高G.hn芯片供应商间产品的互通性，该认证是促进市场成长的重要一步，在全球推动更多的G.hn部署。同时也使Marvell公司向其愿景又迈进了一步，为‘美满互联的生活’提供尽可能广泛的通信选择。” Marvell公司ITU-T G.hn标准的芯片组提供了统一的家庭有线网络，每个房间，都可以通过多个屏幕播放更多的内容。MarvellG.hn芯片组作为GE-DW360F参考设计的一部分，现已可以提供给客户，该参考设计包括了Marvell® 88LX3142 G.hn数字基带处理器、Marvell 88LX2718 G.hn模拟前端、Marvell 88E1510千兆PHY、一个内置直通电源插座、一个完整的TCP/IP 协议栈和一个灵活的软件API。该芯片组是面向带宽密集型和诸如高清IPTV、网络电话、游戏、多房间DVR等实时应用的理想解决方案。 HomeGrid论坛主席Matt Theall表示：“Marvell是家用电网论坛中非常勤奋的一员，为推动论坛的成功发展做出了巨大的贡献。该公司在推动其G.hn技术的研发上付出了巨大的努力，我们很高兴祝贺其团队率先取得首个G.hn芯片认证。我们还十分赞赏Marvell与HomeGrid论坛其它成员在G.hn研发和产品互通测试上的合作方式。我们期待着基于Marvell芯片的认证系统能够早日发布。” IHS 分析师Liam Quirke 表示：“首个HomeGrid论坛G.hn芯片组的认证对于‘无需新布线’技术在互连家庭中的应用是一个重要的里程碑。服务提供商和OEM厂商现在可以开始基于这一标准推出面向大众市场的解决方案，带来前所未有的‘无需新布线’的互通性，在家庭中的更多屏幕上实现基于云的内容交付。” 自2011年9月推出以来，Marvell公司屡获殊荣的G.hn芯片组已经得到广泛的认可。该芯片组荣获2011年最佳电子设计奖以及2012年互连家庭奖G.hn芯片奖。去年CES展的同轴电缆和电力线展示环节，Marvell成功进行了全球首次G.hn全现场演示，并于2012年参加了亚洲互通性测试活动(Asia Plugfest)，这些展示令观众对Marvell的G.hn产品产生了极大兴趣。

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  • 思科新战略 做“软硬件一体”全能王

    【导读】随着智能终端的普及，众多顶尖IT供应商正向“软硬件一体”转型。北京时间12月7日晚间，思科公布中期发展战略称，希望凭借市场对软件、服务和信息安全的需求，成长为全球领先的IT公司。 摘要：  随着智能终端的普及，众多顶尖IT供应商正向“软硬件一体”转型。北京时间12月7日晚间，思科公布中期发展战略称，希望凭借市场对软件、服务和信息安全的需求，成长为全球领先的IT公司。关键字：  智能终端，  软硬件一体，  思科 随着智能终端的普及，众多顶尖IT供应商正向“软硬件一体”转型。北京时间12月7日晚间，思科公布中期发展战略称，希望凭借市场对软件、服务和信息安全的需求，成长为全球领先的IT公司。 这项中期战略表明：思科正在从网络设备(主要为路由器和交换机)厂商，转型为一家软件和服务的设计商和销售商。目前，思科的核心业务仍是路由器和网络交换机，其贡献了约占50%的营收。2012财年，思科的营收为461亿美元。 “未来5年里，思科计划将软件业务的营收翻番，目前该业务营收为60亿美元。”思科董事长兼CEO约翰·钱伯斯(John Chambers)在年度分析师会议上表示，思科主要依靠自身资源促进这一业务增长，但会进行收购。但是，思科也在向数据中心、网络安全、视频会议等领域扩张。 思科新战略 做“软硬件一体”全能王 值得注意的是，在思科最近进行的10项并购交易中，有9项都是在软件或云领域中进行的，思科首席财务官弗兰克·卡尔德罗尼(Frank Calderoni)称，在思科2012财年营收中，软件所占比例大约为13%，预计在五年内将会最高达到19%。 钱伯斯曾表示：“网络设备的好日子已经过去。”他认为，全球范围内掀起的移动设备和传感器领域革命，以及大型互联网计算系统，正在冲击着微软、IBM、惠普、SAP、甲骨文以及思科这样的科技巨头。“未来五年内，其中2~3家公司将跌出巨头行列。” 如今，思科仍是全球网络设备市场最大厂商，但受全球经济低迷和市场竞争激励的影响，其增速已经放缓。 进军服务市场可为思科缓解部分压力 “软硬件一体”的行业趋势正在加速：以数据库闻名的甲骨文进入计算机服务器领域;惠普2010年斥资110亿美元收购英国软件公司Autonomy，图谋数据分析市场;IBM在过去5年间斥资160亿美元收购数据分析公司;今年以来，戴尔已经收购了数据备份厂商AppAssure、网络安全公司SonicWall、企业管理软件制造商Quest Software Inc等…… iSuppli半导体首席分析师顾文军认为，凭借硬件、软件以及内容等服务进行一体化开发的策略，苹果已经成为现在风头最劲的IT公司。苹果在软件和硬件领域的无缝整合，让微软等传统公司看到了这种模式在新时代的竞争优势。

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  • 寒冬光伏贵在创新，防雷保护不可忽视

    【导读】严冬是暖春的前夜，产能过剩引发的光伏市场供需失衡和无序竞争以及受欧债危机与美、欧光伏“双反”影响，使得国内光伏市场的发展受到一定阻碍。那么，如何崛起，如何在各种考验中乘风破浪，光伏企业仍旧离不开在迎合市场需求中坚持创新。在本月20日即将举行的“第二届太阳能光伏关键元器件技术与应用研讨会”上，ST与君耀电子将为现场听众带来精彩技术演讲! 摘要：  严冬是暖春的前夜，产能过剩引发的光伏市场供需失衡和无序竞争以及受欧债危机与美、欧光伏“双反”影响，使得国内光伏市场的发展受到一定阻碍。那么，如何崛起，如何在各种考验中乘风破浪，光伏企业仍旧离不开在迎合市场需求中坚持创新。在本月20日即将举行的“第二届太阳能光伏关键元器件技术与应用研讨会”上，ST与君耀电子将为现场听众带来精彩技术演讲! 关键字：  光伏企业，  半导体厂商，  微控制器，  防雷元器件 讯：严冬是暖春的前夜，产能过剩引发的光伏市场供需失衡和无序竞争以及受欧债危机与美、欧光伏“双反”影响，使得国内光伏市场的发展受到一定阻碍。那么，如何崛起，如何在各种考验中乘风破浪，光伏企业仍旧离不开在迎合市场需求中坚持创新。在本月20日即将举行的“第二届太阳能光伏关键元器件技术与应用研讨会”上，ST与君耀电子将为现场听众带来精彩技术演讲! 据了解，即将亮相“第二届太阳能光伏关键元器件技术与应用研讨会”的嘉宾中，其中有一位是去年已经参加第一届光伏会议的卢永海。卢永海是ST市场工程师，他将去年的演讲主题《高性能STM32 ，助您提升创造力》进行得更为深入。 ST中国投资有限公司市场工程师卢永海 ST是全球第五大半导体厂商，在很多市场居世界领先水平。STM32系列基于专为要求高性能、低成本、低功耗的嵌入式应用专门设计的ARM Cortex_M3，M4内核。STM32上市四年以来，ST根据市场差异化需求持续创新，不断推出新产品系列，目前共有7大产品系列，超过250个型号，拥有业界基于Cortex_M核的最完整的微控制器产品线。作为业界首家采用90nm工艺的微控制器领导厂商，ST通过鲜明的市场定位及产品差异化策略不断强化STM32的市场竞争优势。 君耀电子FAE张明志 另外，专业从事防雷元器件的研发、生产和销售的君耀电子，其FAE张明志将为第二届光伏会议带来《太阳能光伏系统防雷保护设计》的主题演讲，主要讲述太阳能光伏系统的防雷保护方案设计，包括电源、RS-485、IGBT、I/O等接口的保护方案设计与解析，关注光伏系统防雷保护设计的工程师，相信可以从中得到一定启发。 “第二届太阳能光伏关键元器件技术与应用研讨会”举行在即，围绕光伏关键元器件技术的研讨会将带给您不一样的启发。由于参会报名即将结束，若不想错过此次研讨会，请尽快登陆活动官方网报名：/hdbd/guangfu_2j/tzbm.html。与您相约在苏州胥城大厦，欢迎莅临参会! 关于半导体器件应用网 半导体器件应用网(www.ic.big-bit.com )以应用设计解决方案为导向，以纵深方式解析半导体器件行业趋势、新品及设计方案在电子整机领域的应用。侧重于半导体行业的新技术、新产品和应用设计方案的介绍。网站设有热点文章、应用方案、行业趋势、LED驱动技术网、电路保护元件、专家博客、专场研讨会等;应用方案专区按品牌与应用领域二种方式为国内电子整机研发及应用工程师提供最新、最全面的各类应用设计方案;产品涉及微控制器、电源管理、LED驱动技术、模拟技术等各类产品方案;是目前亚太区唯一一家专注于电子应用方案领域的专业性网站。

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  • 赛普拉斯公布全球嵌入式设计虚拟大会的主题演讲

    【导读】赛普拉斯半导体公司(纳斯达克股票代码：CY)日前公布了将在12月12日和13日举行的PSoC World 全球嵌入式设计虚拟大会上进行的主题演讲。 摘要：  赛普拉斯半导体公司(纳斯达克股票代码：CY)日前公布了将在12月12日和13日举行的PSoC World 全球嵌入式设计虚拟大会上进行的主题演讲。 关键字：  半导体，  无线感应，  智能电网，  智能电表，  传感器 赛普拉斯半导体公司(纳斯达克股票代码：CY)日前公布了将在12月12日和13日举行的PSoC World 全球嵌入式设计虚拟大会上进行的主题演讲。此次活动的演讲者包括： •赛普拉斯总裁兼CEO T.J. Rodgers; •艾睿电子全球设计副总裁Greg Provenzano和企业供应商经理Rachel Black; •ARM战略执行副总裁TomLantzsch。 Rodgers着重分析其位于加利福尼亚圣克鲁斯山区的Clos De La Tech 酿酒厂的运营效率。这促使他实施基于PSoC的无线感应与控制技术，并最终将技术扩展到了加州大学戴维斯分校——酿酒与葡萄栽培领域的世界著名领先者。他的主题演讲将重点分析在加州大学戴维斯分校12，000平方英尺的Mondavi Center(包含150多个葡萄酒发酵罐)实施该技术带来的独特设计问题。 在艾睿电子公司的主题演讲中，Provenzano和Black将分析嵌入式应用开发以及分布式传感、连接和混合信号集成等方面的进步。演讲将专题介绍艾睿电子设计服务中心支持的客户和嵌入式设计，以展示艾睿电子面向电路板设计、软件集成、认证和制造的复杂产业链。 “PSoC World是全球嵌入式设计人员在虚拟环境共聚一堂的独特场所，”Provenzano指出，“艾睿电子非常荣幸能够发表这个主题演讲，我们认为将会引起设计听众的极大共鸣。” ARM的Lantzsch将分析ARM合作伙伴机制带来的创新如何造成了能源效率革命中智能MCU和嵌入式系统的爆炸性增长。全球能耗的急剧增长在三个主要领域为ARM合作伙伴的“智能能源”创新创造了机遇：智能电网、智能电表，最后是连接的设备和系统(包括传感器)——对于物联网十分重要。该主题演讲将跟踪ARM产业链的发展，并分析这些合作伙伴如何携手继续应对摆在面前的能源效率挑战和机遇。 “PSoC World是一个很好的环境，可以探讨嵌入式系统设计人员所面临的全球能源挑战，”Lantzsch指出，“我们预计这个主题将得到全球许多不同类型产品设计人员的热烈反响。”

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  • 导入32位MCU 恩智浦助力照明灯具实现智能灯控应用

    【导读】32位MCU将助力打造智能灯控系统。由于32位MCU较8位方案配备更丰富的周边，能即时将灯泡状态透过DALI汇流排传递至主控台，以实现自动开关、调光等智能灯控功能，因而成为智能照明系统设计的主流方案。 摘要：  32位MCU将助力打造智能灯控系统。由于32位MCU较8位方案配备更丰富的周边，能即时将灯泡状态透过DALI汇流排传递至主控台，以实现自动开关、调光等智能灯控功能，因而成为智能照明系统设计的主流方案。关键字：  32位MCU，  智能灯控系统，  DALI，  恩智浦 32位MCU将助力打造智能灯控系统。由于32位MCU较8位方案配备更丰富的周边，能即时将灯泡状态透过DALI汇流排传递至主控台，以实现自动开关、调光等智能灯控功能，因而成为智能照明系统设计的主流方案。 由于传统灯控系统的电源回路和控制回路是做在一起的，当开关一开启，整个电源回路也随之开启，导致部分没有使用需求的灯具也因此跟着被开启，造成许多电力资源浪费，因此催生市场上亟需智能化照明产品的需求。 随着节能减碳的时代来临，新的智能灯控技术纷纷出炉，例如数位可定址照明介面(DALI)、DMX512、KNX等，这些智能灯控技术的出现，将控制回路自电源回路分离，使得每个灯具可独立受到控制;且由于加入了微控制器(MCU)后，每个灯泡也可主动随周围环境的昏暗自动调光，还可即时将目前灯泡的各种状态，如灯光亮度、耗电量、周围温度、情境模式状态或损坏情形透过DALI总线传递至主控台，如此一来主控台前的管理员再也不用耗费时间至各个楼层或房间巡视哪个灯没关或哪个灯泡损坏;透过MCU的控制与回报，就可以让所有灯具状态一览无遗;此一方式不仅可大幅节省人力资源与成本，也能有效的运用每个电力资源，真正实现智能照明控制。 导入32位MCU后，照明灯具将可望实现智能灯控应用 实现即时监控与回报　32位MCU大受市场青睐 讲到智能灯控就不能不提到DALI技术，此一技术是从1-10伏特(V)模拟照明控制器系统开发而来，之后由国际电工协会(IEC60929、IEC62386)在2002年正式订定开放式照明通讯规範。透过此规範让每个灯具控制器都有专属的地址，可自行判断所收到的资料，也可以储存资料，且有两百五十四阶的亮度调节，并具备双向通讯功能。 以往要符合DALI规范可以透过8位微控制器完成，但使用8位微控制器时，一旦遇到有时间要求的资料(例如曼彻斯特码)，处理速度往往不够即时;同时，在一些复杂的运算上又须使用其他的方式完成，例如建表，但建表却又会增加On-chip记忆体空间;On-chip记忆体增加意味着成本的增加。 有鉴于此，若要达成四个脉衝宽度调变(PWM)的主控制晶片的输出，8位MCU的计时器只有8位，解析度只有0?255，无法实现DALI要求的0.1?100%的灯光亮阶;加上若是四个PWM须同时能够改变频率和工作週期，对8位MCU而言可说是极大的挑战，且还须外挂EEPROM以储存资料，也没有相对应的省电模式等，而上述的诸多缺陷，在32位MCU即可轻松解决还具备许多附加功能。 以恩智浦(NXP)的32位MCU LPC1114为例，工作频率45DMIPS，在32位MCU中并非最快的，但在智能灯控中已足以处理复杂的运算。此一MCU工作电压範围仅1.8-3.6V，可让MCU运作更久，以延长产品寿命。另外，该款32位MCU还内建四种省电模式，其中Deep Power Down模式让MCU在维持运行下只消耗220奈安培(nA)，以目前市面上的32位MCU产品而言，该产品的确相当省电。 相较于过往8位MCU，这款32位MCU具备四个独立计数器，两个32位、两个16位，相对于DALI系统的要求，虽然一个16位的计数器就可达成，然而四个独立的计数器可以输出四个独立的PWM讯号去推动四组不同的灯具，进而创造出情境模式。 一般而言，PWM通常多达十二组，所以可灵活运用拿来当第二组DALI控制串口，如此一来即可再省一颗MCU的成本。而内建的数位模拟转换器(DAC)可提供镇流器厂商在PWM驱动灯泡之外，多一项驱动灯泡的选择;八个通道模拟数位转换器(ADC)则可同时侦测温度、电压及电流;透过优化代码除能够提升运行效率外，也能降低代码容量，多出来的Flash空间还可以透过On-chip的烧录函式作为EEPROM使用。On-chip通用序列汇流排(USB)节点，还可结合现成无线通讯节点将讯息传递给主控台。

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  • Intersil宣布公司总裁兼首席执行官Dave Bell辞职

    【导读】美国 加州、MILPITAS --- 2012年12月11日 —全球高性能模拟混合信号半导体设计和制造领导厂商Intersil公司(纳斯达克全球交易代码：ISIL)今天宣布，在原总裁兼首席执行官及公司董事 Dave Bell先生辞职后，Intersil董事会已任命董事会成员James Diller先生为临时总裁兼首席执行官，立即生效。 摘要：  美国 加州、MILPITAS --- 2012年12月11日 —全球高性能模拟混合信号半导体设计和制造领导厂商Intersil公司(纳斯达克全球交易代码：ISIL)今天宣布，在原总裁兼首席执行官及公司董事 Dave Bell先生辞职后，Intersil董事会已任命董事会成员James Diller先生为临时总裁兼首席执行官，立即生效。关键字：  Intersil公司，  半导体 美国 加州、MILPITAS --- 2012年12月11日 —全球高性能模拟混合信号半导体设计和制造领导厂商Intersil公司(纳斯达克全球交易代码：ISIL)今天宣布，在原总裁兼首席执行官及公司董事 Dave Bell先生辞职后，Intersil董事会已任命董事会成员James Diller先生为临时总裁兼首席执行官，立即生效。 作为临时总裁兼首席执行官，Diller先生将与Intersil公司目前的管理团队和董事会紧密合作，监督公司的日常经营和战略举措。董事会已成立了一个由董事会成员Donald Macleod先生主持的遴选委员会来考核公司未来常任总裁兼首席执行官职位的候选人。董事会已聘请了知名的猎头公司来协助这一过程。 Intersil还宣布，Donald Macleod 先生已被任命为董事会主席，立即生效。公司的前主席Gary Gist 先生已辞去这一职位，但仍保留董事会成员资格。 Donald Macleod 先生表示：“我谨代表Intersil公司董事会感谢Dave Bell先生对Intersil所做出的贡献。自加入本公司以来，他成功地带领企业走过了一个具有挑战性的经济阶段，同时确保公司处于市场的有利地位，并将Intersil推进到在核心工业和基础设施、消费电子、个人电脑细分市场业务的增长。展望未来，Intersil的当务之急是继续积极专注于推动我们的增长计划，同时适应不断变化的市场条件。” Diller先生2002年5月以来一直是公司董事会成员。他拥有半导体行业丰富的专业知识，曾担任两家上市公司的兼首席执行官，包括Elantec Semiconductor公司和PMC-Sierra公司的创始人。此外，他还曾担任该领域4家上市公司的董事会成员，目前是Avago Technologies(安华高科技)有限公司的董事会主席。他持有罗得岛大学物理学理学士学位。 自2012年9月，Macleod先生出任Intersil公司董事会成员的新角色，作为董事会主席为公司带来了自己超过30年美国和欧洲的行业经验，以及久经考验的商务和金融智慧。值得一提的是，MacLeod先生曾担任2009年任美国国家半导体公司的董事长、总裁兼首席执行官，直至该公司于2011年9月被德州仪器(TI)收购。在此之前，他曾在美国国家半导体公司担任各种行政职务，包括首席营运官和首席财务官。MacLeod先生目前还担任Avago Technologies(安华高科技)董事会董事。他持有苏格兰斯特灵大学经济学学学位士和荣誉博士学位。他是苏格兰特许会计师协会的成员。

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