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  • 因湿度的负面影响 Intel研致力于改进PCB中湿度方法

    【导读】Intel研究人员正在寻找改进监视PCB中湿度的方法，因为湿度的变化对PCB性能和故障机制都有重要的影响。业内研究表明，湿度会负面影响PCB的完整性和可靠性。PCB中湿气的存在将改变PCB的质量、功能、热性能和热机械属性，进而影响总体性能。 摘要：  Intel研究人员正在寻找改进监视PCB中湿度的方法，因为湿度的变化对PCB性能和故障机制都有重要的影响。业内研究表明，湿度会负面影响PCB的完整性和可靠性。PCB中湿气的存在将改变PCB的质量、功能、热性能和热机械属性，进而影响总体性能。关键字：  PCB，Intel公司，PCB温度 Intel研究人员正在寻找改进监视PCB中湿度的方法，因为湿度的变化对PCB性能和故障机制都有重要的影响。业内研究表明，湿度会负面影响PCB的完整性和可靠性。PCB中湿气的存在将改变PCB的质量、功能、热性能和热机械属性，进而影响总体性能。 可靠性一直是大多数研究PCB中湿度效应的工程师所关心的课题，这些研究中所指的湿气来自环境，即空气。然而，Intel有不同的研究方法。Intel公司数据中心企业系统工程部门高级主管工程师Richard Kunze解释说，数据中心的主要工作就是研究湿度和温度对电气性能的影响，特别是对高速信号的插入损耗影响，比如典型计算设备中使用的高速信号，尤其是数据中心服务器中使用的高速信号。 提到高速信号的性能劣化，Kunze宣称：“PCB中的湿气直接影响各种信号传播特性，而我们重点关注的是关键的插损指标。我们承认，湿气会被PCB吸收，因此问题随之变为在正常工作条件下PCB会吸收多少湿气、如何量化它对高速信号性能的影响。” Kunze还表示，安装在PCB上的器件的功率耗散会提高PCB温度，而这种温升也会导致损耗增加，并影响PCB中的湿气含量。在即将发布的DesignCon论文中，他透露Intel将提供在各种不同PCB结构和材料下对这两种效应的简单检查结果，并尝试理解在整个工作状态下对性能的影响。 谈到表征湿度灵敏度和控制PCB中湿气含量的重量性，Kunze认为很难通过烘烤去除在叠层中使用了固态铜层的典型PCB中的湿气。他还表示，在PCB装配之前，裸板一般储存在真空密封的袋子中，并且附带有干燥剂。而在装配之后，PCB板就暴露在温度和湿度变化范围很大的工作环境中。“我们想要理解的一个问题是PCB在正常环境条件下工作时的湿度与温度状态。”他表示。 Kunze解释道，目前开展的许多湿度研究工作都是通过IPC认证的方法评估PCB中的湿气含量，即称量PCB暴露在水气之前和之后的重量。也有人通过观察电容的变化来推断PCB中的湿度。“我们的方法是通过对插损的影响来推断PCB湿度。” 事实上， Intel在三年前的DesignCon会议上就介绍过一种创新的方法，即在走线的同一端执行仅两个点的时域测量来判断插损。他们称之为“单端时域反射至差分插入损耗”，或SET2DIL。这种插损测试方法是Intel企业服务器事业部信号完整性负责人Jeff Loyer和Kunze自己一起开发的，现在已经成为一种经过IPC认证的用于确定差分插损的测试方法。 当问到设计师可以用来避免PCB中湿气的方法时，Kunze表示目前还不清楚设计师在限制湿气扩散方面可以发挥什么样的作用，至少从实际使用角度看是这样。他认为：“湿气吸入PCB板当然会受到固态铜层的阻碍，而且在某种程度上也要经过电介层中的玻璃纤维，但电路板设计师不得不为元件放置一些开口来实现电路板功能，因此设计中能在多大程度上阻止湿气进入电路板还不太清楚。” 不过Kunze表示，就电气性能而言，设计师需要认真考虑湿度和温升的影响，确保高速信号的劣化不会超出可接受的范围。“现在我们相信湿度可能不是想像中那么严重——但仍是重要的考虑因素——毕竟在高温条件下湿度对PCB电路板性能有较大的影响。 目前已经有几款成熟的工具可用于仿真包括PCB在内的结构中的湿气扩散。如今在Intel的华盛顿杜邦园区工作的Kunze表示，今后他们的研究工作将使用这些仿真工具评估工作状态的PCB中的湿气含量。

    半导体 Intel PCB 高速信号 温度

  • 我国光伏产业不振 如何扭转颓势局面？

    【导读】3月20日，随着无锡市中级人民法院宣布对光伏行业的龙头老大无锡尚德实施破产重整的一声令下，整个光伏行业再次成了人们关注的焦点。 摘要：  3月20日，随着无锡市中级人民法院宣布对光伏行业的龙头老大无锡尚德实施破产重整的一声令下，整个光伏行业再次成了人们关注的焦点。关键字：  光伏行业，补贴政策，多晶硅 3月20日，随着无锡市中级人民法院宣布对光伏行业的龙头老大无锡尚德实施破产重整的一声令下，整个光伏行业再次成了人们关注的焦点。 其实，整个光伏行业早从2011年开始就已经陷入低谷，多晶硅现货价格从2011年年初的80美元/公斤下降至目前18美元/公斤左右，组件每瓦现货价格由年初的1.7美元下降至目前0.7美元左右，行业整体毛利率不足10%.利润空间大幅缩水，多数光伏企业陷入亏损。2012年，各主要光伏公司均有不同程度的亏损。 为挽救光伏行业的命运，国家和地方政府给冻僵的光伏企业不断输送暖风，近日，国家发改委向部分政府机构、相关光伏发电企业下发《关于完善光伏发电价格政策通知》的意见稿，拟将1-1.15元的光伏电站上网电价下调为0.75-1元。业内人士认为，虽然这次《意见稿》所提出的补贴额度低于业内预期的0.4-0.6元/千瓦时，补贴相对较少对控制市场发展的规模和速度还是有好处，补贴低一定程度上利于光伏产业的发展。 国家发改委能源研究员王斯成在近日举行的Solarcon中国国际太阳能技术展览会上透露，光伏行业扶持新政即将出台。其中最重要的电价补贴政策引人瞩目。中国社会科学院工业经济研究所副研究员白玫接受《中国产经新闻》记者采访时对即将出台的新“电价补贴”政策指出其中几个亮点：第一，分区域分别制定光伏电站标杆上网电价，更为合理，有利于资源的合理配置，有利解决“弃光限电”的问题。第二，明确了补贴时限为20年，将有利破解光伏项目的融资问题，推动光伏电站的建设。目前，银行在评估贷款抵押时，光伏项目的电力资产估值几乎等于零，光伏项目不能独立融资，需要全额的额外资产进行担保。第三，尽管在0.75元/kWh、0.85 元/kWh、0.95 元/kWh、1 元/kWh 四类区域上网电价下，全国大部分地区的光伏电站仍普遍具有投资吸引力，但预计在新的上网电价正式实施之前，仍会出现抢装现象。第四，自用有余上网的电量，由电网企业按照当地燃煤发电标杆上网电价收购。这一政策将调动用电成本的工业用户建立分布式光伏项目的积极性。 有数据显示，我国80%以上太阳能电池产品用于出口，国外市场依存度过高，国内光伏市场尚未大规模启动。2012年，我国太阳能光伏产品出口额233亿美元，同比下降35%，出口数量同比下降8.1%，出口价格同比下降29.2%.中国目前多晶硅产能过剩率已高达90%以上，85%以上的企业都处在停产或半停产状态。 因此王斯成称，除电价补贴政策外，即将出台的光伏新政还涉及包括免除多晶硅增值税、提高出口退税比例等财税优惠政策。 “免除多晶硅增值税、提高出口退税比例等财税优惠政策的出台符合业内人士的预期，将对光伏产业尤其是多晶硅企业产生一定的积极影响。”中投顾问能源行业研究员任浩宁接受《中国产经新闻》记者采访时说：“不过，这些政策有”马后炮“之嫌，与欧美国家主动出击的”双反“政策相比，优惠措施来得稍有些晚，能否如期落实尚存疑虑。” 据王斯成介绍， 原有的“金太阳”示范工程并未取消，财政部正在制定新的“金太阳”示范政策，未来将不再进行初期投资补贴，而是对新的光伏应用模式进行补贴。 任浩宁对此解读道：前期过度投资、盲目扩张是造成光伏行业当前产能过剩、结构失衡的重要因素，部分光伏巨头“跑马圈地”的行为屡见不鲜，初期投资补贴多数被不符合资质的企业“骗走”，给整个光伏行业健康发展埋下了重大隐患。若将补贴重心转移到光伏应用模式方面，前期所出现的骗补现象就能得到有效遏制。 “我国光伏产业不振最主要的原因是有两个：一是国内外的政策、经济等多因素导致的需求不振，二是行业发展无序，产能过剩，竞争过度。”白玫表示。 那么，如何才能从根本上扭转颓势?政府和企业各自应做好哪些工作?任浩宁分析指出：国内光伏行业的低迷与国内国际环境有密切关联，然而地方政府、光伏巨头的激进战略是导致整个行业陷入困境无法自拔的最核心要素。而短期内这种局面很难得到根本上缓解，地方政府唯有加速行业兼并重组步伐、制定更加严苛的准入条件方能为行业企稳回暖奠定良好基础，而光伏企业除了限量减产、向下游扩张外别无其他实质性对策。 因此，“新政”还涉及利用市场机制促进产业整合；推动光伏建设规划与电网同步，保证全额收购；可再生能源电力附加和专项基金统一管理，保证补贴到位；电网对光伏全面开放，解决并网难等问题。

    半导体 多晶硅 光伏电站 光伏产业 BSP

  • 调光技术备受关注 推动智能照明快速发展

    【导读】LED照明是国家战略性新兴产业的重要组成部分。由于拥有发光率高、使用寿命长、节能环保等优势，LED灯正逐步取代传统照明的白炽灯、卤素灯和荧光灯。目前，LED照明朝着“智能”这一方向发展，并以其具有优越的节能结果、治理维护更为便利、灯具的寿命得到延长、较高的经济报答、可以完成多种的照明结果和能够改善照明的质量等优势逐步渗透市场、拓展应用领域。 摘要：  LED照明是国家战略性新兴产业的重要组成部分。由于拥有发光率高、使用寿命长、节能环保等优势，LED灯正逐步取代传统照明的白炽灯、卤素灯和荧光灯。目前，LED照明朝着“智能”这一方向发展，并以其具有优越的节能结果、治理维护更为便利、灯具的寿命得到延长、较高的经济报答、可以完成多种的照明结果和能够改善照明的质量等优势逐步渗透市场、拓展应用领域。 关键字：  LED照明，调光技术，驱动技术， 讯：LED照明是国家战略性新兴产业的重要组成部分。由于拥有发光率高、使用寿命长、节能环保等优势，LED灯正逐步取代传统照明的白炽灯、卤素灯和荧光灯。目前，LED照明朝着“智能”这一方向发展，并以其具有优越的节能结果、治理维护更为便利、灯具的寿命得到延长、较高的经济报答、可以完成多种的照明结果和能够改善照明的质量等优势逐步渗透市场、拓展应用领域。 多年来，用户的需求以及终端的多样化致使LED亮度的调节功能一直困扰着LED照明设计师。在LED智能照明市场，LED的特性决定了调解LED的输出电流即能起到调节光效的作用，这是LED灯相对荧光灯的一大优势。目前，关于LED的调光技术主要有以下几种：线性调光、PWM(脉宽调制)调光、可控硅调光、分段式开关调光以及遥控式调光。未来，LED调光技术将朝着低成本、易操作的方向发展，在亚洲等未安装传统可控硅调光器市场，基于墙开关或者遥控调光等智能照明控制系统方式是市场的主流。 针对LED调光技术这一问题，O2Micro的李勝泰将会在第七届LED通用照明驱动技术研讨会上发表以《LED自由调光技术》的演讲。该研讨会由资讯主办、半导体器件应用网承办，将于5月31日在宁波举行。详情请登录：meeting/led_7j/Invitation.html。 除了O2Micro的李勝泰，上海晶丰明源半导体有限公司的市场总监/高工颜重光将参加此次的LED研讨会。届时，颜老师将为大家带来最新的LED照明驱动技术解决方案供工程师朋友分享!meeting/led_7j/Invitation.html。 随着LED市场的不断发展，客户对LED照明的可靠性、性价比等各方面的要求也不断提高。针对这些问题，BPS推出了全系列的新品。这些新产品的特色有：智能温度控制技术、通过技术的提升提供高集成度解决方案和全面的解决方案，以适应不同市场的需求。 众所周知，LED照明具有寿命长、节能、环保等优点，但是其价格高、可靠性低等缺点制约这个产业的发展。5月31日在宁波举行的第七届LED通用照明驱动技术研讨会将会为大家提供一个探讨各种关于LED通用照明技术方案的平台，诚邀您的参加! 专业听众报名正在进行中，即刻上网点击：meeting/led_7j/tzbm.html。更可赢取现场精美礼品和三个奖项机会! 更多活动详情请登录：http://www.ic.big-bit.com/ 。 第六届LED研讨会现场

    半导体 研讨会 智能照明 BSP

  • 微软发布了Windows Embedded 8嵌入式操作系统

    【导读】微软在3月下旬发布了Windows Embedded 8嵌入式操作系统，Windows Embedded 8标准版(Standard)和专业版(Pro)正式上市。 摘要：  微软在3月下旬发布了Windows Embedded 8嵌入式操作系统，Windows Embedded 8标准版(Standard)和专业版(Pro)正式上市。关键字：  微软，控制面板，制造行业 微软在3月下旬发布了Windows Embedded 8嵌入式操作系统，Windows Embedded 8标准版(Standard)和专业版(Pro)正式上市。 今天，微软宣布，Windows Embedded家族另一款产品也公开上市：Windows Embedded 8工业版(Industry)。 Windows Embedded 8工业版主要提供零售和服务业的POS终端解决方案，并适用于制造业、医疗领域等，包括电力工业设备、控制面板、自助机。Windows Embedded 8工业版还包含三款SKU： ——Windows Embedded 8 Industry Pro：这是用于构建ATM机和医疗、制造行业设备的最佳SKU。 ——Windows Embedded 8 Industry Pro(零售)：这款系统能为零售设备提供专业的嵌入式功能，诸如POS终端、自助服务亭、扫描仪等。 ——Windows Embedded 8 Industry Enterprise：这个版本将在7月份通过批量授权许可发售，企业版SKU提供了与Windows 8企业版无缝整合的嵌入式功能。

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  • 光伏需求发生区域性变化 产业正在变得真正全球化

    【导读】根据市场研究公司IHS最新数据，2012年全球光伏安装量达32GW，较2011年28GW有所提升。2013年预计将有所增长，但是仅限于3GW，达到35GW。 摘要：  根据市场研究公司IHS最新数据，2012年全球光伏安装量达32GW，较2011年28GW有所提升。2013年预计将有所增长，但是仅限于3GW，达到35GW。关键字：  光伏，太阳能，光伏产业 根据市场研究公司IHS最新数据，2012年全球光伏安装量达32GW，较2011年28GW有所提升。2013年预计将有所增长，但是仅限于3GW，达到35GW。 然而，在过去两年内平均销售价格(ASP)的下滑将在2013年继续。平均销售价格的下滑对产业收入有着重大影响。IHS表示，产业收入，通过系统价格乘以总千兆瓦安装量来计量，预计在2013年将下滑至750亿美元，较2012年770亿美元有所下跌。据说2011年光伏产业收入达到顶峰，高达940亿美元。IHS表示，2014至2016年产业收入将超出百亿美元的范围，到2016年将高达1150亿美元。 IHS联合太阳能研究总监阿什-夏尔马(AshSharma)表示：“光伏安装量的日益增长伴随另一方面，收入的下滑，导致的冲突趋势，将要求太阳能公司继续降低其成本结构。自我们2006年开始分析该产业时，每年太阳能光伏安装量都有所增长并无下滑，并将继续如此至少至2017年，当人们看到产业收入，尤其是当光伏组件价格继续下滑时，该图片更发人深省。并且由于安装量的增长，虽然很积极，但是还有所放缓，进一步影响该产业的全部顶级生产线。” 区域变化 IHS指出，光伏需求正在发生着主要区域的改变，该产业正在变得真正全球化。2010年欧洲据说占太阳能需求80%以上，2012年下滑至53%，预计今年将进一步下滑，仅占全球市场的39%。未来几年，亚洲，尤其是中国，取代欧洲成为全球最大的太阳能安装项目来源不足为奇。 IHS预计，2013年德国或降至第三位，位于中国和美国之后。日本和意大利随后，分别排在第四和第五位。 今年地理的分裂也有望升级。 该市场研究公司指出，从安装量来看，2012年排名前五的国家占太阳能总需求的近75%，但是预计2013年将下滑至65%。 欧洲地区 2012年德国光伏安装量破纪录达7.6GW 根据德国联邦网络管理局的数据，2012年德国安装7.6GW的光伏装机容量，击败该国前一年安装7.5GW的年度记录。 [#page#] 管理局日前还宣布，德国每月上网电价补贴(FiT)削减2.2%。根据该新的补贴费率，2013年2月1日至2013年4月30日间，新安装光伏系统的运营商将获得每千瓦时0.115至0.165欧元的补贴。 该上网电价补贴之前于2012年11月进行过调整，当时德国政府将该补贴费率减低2.5%。上网电价补贴逐月自动削减1%。然而，此次削减的补贴费率可以根据安装的光伏装机容量的规模进行调整。 预计该管理局将于四月宣布新的上网电价补贴削减率，并将于2013年5月1日生效。 美洲地区 2013年拉丁美洲和加勒比海安装量有望提高400% GTMResearch日前预计，2013年整个拉丁美洲和加勒比海的市场将安装459MW。 GTM在其名为《2013拉丁美洲和加勒比海太阳能：市场、展望和竞争性定位》的报告中详述，到2017年，年度安装量预计将超过5.7GW，使未来五年该市场累计并网的太阳能装机容量达13GW。该报告认为智利、墨西哥和巴西为最具增长潜力。 在其他市场，如秘鲁、厄瓜多尔和加勒比海岛国也得到开发。该报告的作者兼GTMResearch太阳能分析师AndrewKrulewitz表示：“迄今为止，在拉丁美洲和加勒比海安装的并网太阳能的量很少。” “在这些国家目前该产业主要包含服务于离网市场的经销商。缺乏国内竞争被太阳能参与者视作在拥有巨大潜力的市场上获得先发优势的一个机遇。然而，这些国家没有多少专业的太阳能公司，现有在同行业中运营的公司可以很容易地过渡到太阳能领域。正如一些国外参与者的发现，当在这些新兴市场运营时，已证实当地知识的价值比太阳能具体经验的价值要高得多。” 亚太地区 EnergyTrend：台湾太阳能电池制造商2012年出货量再创新高 据TrendForce旗下研究部门EnergyTrend数据显示，台湾太阳能电池制造商2012年出货量约为5.5GW。但是，由于产能过剩而造成的较弱的价格环境则导致了整体收益下降了25-50%不等。排在前四位的分别是茂迪、昱晶能源、新日光和昇阳科，占到去年台湾市场总出货量的67%。 但是，联景光电、旺能光电和太极能源也在2012年取得了太阳能电池出货量300-350MW的好业绩。与此前几年不同，去年上半年的出货量较强。这家市场调研公司表示，2012年前后半年的出货量比例约为55%比45%。 EnergyTrend预计2013年台湾太阳能电池出货量将凭借欧美针对中国组件制造商所提请的贸易争端而在此打破2012年的记录，同时，由于日本市场内的组件制造商在很大程度上依赖着台湾所生产的电池，因此日本市场也将成为其主要业务增长点。然而，EnergyTrend预计价格压力将在2013年持续，从而将受益额维系在2012年的水平。

    半导体 光伏 5G 3G TREND

  • 德州仪器推出一种“革命性”电机驱动技术

    【导读】近日，德州仪器(TI)推出了一种“革命性”的电机驱动技术，它采用TI特有的FAST软件编码器算法来控制FOC电机，无需传感器，可显著缩短开发周期，全面简化系统设计。 摘要：  近日，德州仪器(TI)推出了一种“革命性”的电机驱动技术，它采用TI特有的FAST软件编码器算法来控制FOC电机，无需传感器，可显著缩短开发周期，全面简化系统设计。关键字：  传感器，电机，电机技术 近日，德州仪器(TI)推出了一种“革命性”的电机驱动技术，它采用TI特有的FAST软件编码器算法来控制FOC电机，无需传感器，可显著缩短开发周期，全面简化系统设计。 电机用途广泛。国际能源署称，电机消耗全球近一半的电能;提高电机驱动系统的效率有望使全球电力消耗降低9% 到14%。电机技术正在从有刷电机向无刷电机和三相FOC电机演化。 传统的有刷电机结构简单、便于控制(普通8位单片机即可)、性能优异，但其可靠性差、噪声大、振动大、部件磨损大。运转过程中会产生火花，这限制了它在一些场合中的应用。三相简易无刷电机则更可靠，尺寸也更小，性能良好，但同样具有噪音大、振动大、会产生扭矩纹波等缺点。带传感器的三相FOC电机克服了前两种电机的缺点，它噪音小、振动小，性能更好，在动态系统中的效率更高。但这类电机成本过高，传感器的故障率高，限制了它的普及应用。 新一代三相位FOC-SMO无传感器电机以算法来替代传感器，克服了有传感器FOC的缺点，而性能几乎可与之媲美，可在众多应用中良好工作，具有广阔的应用前景。 FOC是磁场定向控制(Field Orientated Control)的简称。如下图所示，FOC必须知道转子的精确位置(转子磁场)，用以产生适当的定子磁场，从而定向地输出最大扭矩。精确位置信息可通过高成本的传感器编码器/旋变(resolver)来实现，也可以通过复杂软件算法(观测器)来实现，后者具有 成本较低、无需维修与更换、可在无法使用传感器的地方使用的优点。其唯一的缺点在于它不适合位置控制FOC。 TI 公司MCU 业务拓展经理吴健鸿先生介绍说，TI 的 FAST(Flux Angle Speed Torque)算法比其它算法更优异。它支持所有同步和异步电机三相电机，需要的电机参数较少，观测器无需调试，具有更高精度和更高动态可靠性，在零速及过零速时保持稳定，可进行失速恢复，具备更好的带载启动性能，可进行自动电流环路调整，而且可提供最高保真反馈信号。 据称FAST可替代过去的电机传感器或软件观察器技术，显著降低无传感器FOC 系统的开发难度。新手只需调用ROM中的完整系统功能就能够去调整控制增益，而专家仅需从ROM 中调用FAST编码器功能就能够完全地定制控制系统。目前该技术通过TI的支持InstaSPIN-FOC 的Piccolo F2806x提供。它已全面通过投产认证。特性如下： Piccolo F2806x：超集Piccolo 系列 •具有FPU 的90 MHz C28x 32 位CPU •256 KB 闪存，96 KB RAM •ROM 中内建电机函数库 •-40 至105C (T) 或125C AEC Q100 (Q) •80 和100 引脚QFP 封装 器件型号为TMS320F28062FPNT。注意当中的F代表增加InstaSPIN-FOC 功能。 TI公司称，采用TI的FOC技术无前期投资，无后续成本或专利费，无额外支持费用，无额外维护费用。InstaSPIN –FOC 的成本会随产量上升而下降，普及会越来越快。F2806x是100% 引脚兼容器件，可根据需要轻松移植至非ROM 解决方案。TI公司在2013 年将提供广泛的Piccolo 产品系列支持。

    半导体 FOC 电机驱动技术

  • 触控屏抗噪能力会影响拖无线充电普及？

    【导读】2013年将会是无线充电的起飞年。在前不久闭幕的IIC China上，IDT展示的无线充电方案成为最吸引眼球的产品之一。 摘要：  2013年将会是无线充电的起飞年。在前不久闭幕的IIC China上，IDT展示的无线充电方案成为最吸引眼球的产品之一。关键字：  手机厂商，无线充电，电容屏 2013年将会是无线充电的起飞年。在前不久闭幕的IIC China上，IDT展示的无线充电方案成为最吸引眼球的产品之一。 该公司中国区总经理黄黎明表示：“这12个月找我们寻求无线充电方案的手机公司爆涨，特别是在农历春节后。我们有一个强烈的感觉，无线充电热起来了，今年可能会真正起飞。”甚至，IDT展台上的员工透露，已有些家具厂商将无线充电做进桌面。这真是一个好的创意——我们在星巴克的桌面上直接充电的日子不远了。这里，成本增加并不贵，几十元人民币，但是，这一家具有了新的卖点。 Cypress公司高级产品营销工程师和TureTouch产品经理Jeff Erickson我很认同黄黎明的观点，这里有几个原因：一是无线充电的技术，特别是WPC标准的技术已基本完善，完全可以大规模商用了，目前获得该组织Qi认证的产品已超过120多个。而最新一代的标准WPC1.1已将线圈由一个改为3个发送线圈阵列的A6发送器，这样，使得充电面积扩大，并无需刻意对准，使用体验更好了。 第二个原因则是手机厂商迫切需要差异化的功能。这个可能是更主要的内因——随着新一代的旗舰智能机都已到达了四核CPU、1080P显示屏、视网膜分辨率、1200万像素摄像头和5寸以上大屏以后，再也找不到明显的差异化标志了，这时，支持无线充电功能可以算是一个消费者可以直接得到的明显的差异化。 第三个因素则来自于国际顶级厂商在前面的Promotion，特别是三星，近来推的旗舰机GS3和GS4都支持无线充电。诺基亚的Lumia 920对无线充电的支持以及带动的无线充电配件产业链也是另一个促进因素。以上几大因素，导致目前对无线充电关注和准备立案支持无线充电的手机厂商如雨后春笋般成长。 不过，有一点需要注意了，相比有线充电，无线充电的噪声更高，对手机电容屏的抗噪提出更高要求。“无线充电时的噪声频率可达200KHz，一般的电容屏很难对抗这一噪声。”Cypress公司高级产品营销工程师和TureTouch产品经理Jeff Erickson说道，“我们最新推出的Gen5触控IC具有在噪声环境下的最高信噪比，具有40Vpp的抗充电噪声能力，并且发送频率达500KHz，多相Tx，可以完全避开充电器的噪声频带。目前市场上一般产品的抗噪声能力是15Vpp。所以，我们的方案轻松应对无线充电噪声。”当然，除了无线充电器外，他也特别强调了Gen5触控IC可以应对市场上最差的充电器，这对价格敏感的新兴市场很重要。他还解释，以上的测试数据是在22mm手指，0.5mm覆盖物条件下测得的，如果采用一些竞争对手的测试条件1mm覆盖物，我们的抗噪数据可达80Vpp。 优越的抗噪能力不仅是可对抗无线充电等外围器件的噪声，同时，也可应对新兴的InCell/OnCell触控方案带来的LCD的强干扰，“屏幕越溥，噪声越大，这是因为LCD离触控IC更近。我们可以通过如上的高性噪比和滤波来实现新兴的InCell/OnCell方案。”除了抗噪声外，他称Gen5采用了Cypress独有的防水算法，在同一颗芯片上同时支持自电容与互电容。“不需要额外的屏蔽层即可达到IP67防水等级。

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  • 炬力集成启用新的企业识别标志

    【导读】珠海2013年4月8日电 /美通社/ -- 炬力集成电路设计有限公司(纳斯达克：ACTS )，全球最大的个人便携式多媒体SoC供应商之一，日前宣布，公司从即日起启用新的企业识别标志。 摘要：  珠海2013年4月8日电 /美通社/ -- 炬力集成电路设计有限公司(纳斯达克：ACTS )，全球最大的个人便携式多媒体SoC供应商之一，日前宣布，公司从即日起启用新的企业识别标志。关键字：  炬力，炬芯，标语 炬力全新设计的企业识别标志犹如一片向上生长的嫩芽，象征着蓄积新生力量，并彰显鹏程万里之势， 体现了炬力迎向光明、展翅高飞的企图心。这个标志又如双手紧握之形，既代表炬力内部团队团结一心， 亦代表炬力与客户及上下游伙伴的密切合作。寓示炬力以迅速、稳健、创新的精神，集合众人之力，一起迎接新的挑战，迈向新的未来。 新企业识别标志 公司同时也宣布启用公司新的企业标语(Slogan)： 英文：Enrich Your Future， Take Actions! 中文：聚力、炬芯、创未来 炬力首席执行官周正宇博士阐述了新标语(Slogan)所代表的含义及期许： 聚力： 除了是炬力的谐音， 更有汇聚炬力全体员工、客户及合作伙伴力量的期勉。 炬芯：字面意义是“炬力的芯片”，也是“聚心”的谐音。人贵于“心”，炬力忠于“芯”。这句话表示“炬力的芯片”是炬力全体员工用心创造出来的结晶。 创未来：有力(炬力)，有心(炬芯)，一同开创美好的未来! 周正宇博士表示：“新的标语代表炬力的使命及自我期许，藉由凝聚内部团队、客户及合作伙伴的力量，在炬力的芯片平台上持续提供最具竞争力的方案，一同开创更美好的未来。” 伴随着公司新的标识系统及标语的发布， 炬力将一如既往地为客户服务，并携手合作伙伴为消费者提供最能满足市场需求的产品。 关于炬力 炬力是一家位于中国珠海的集成电路设计公司，主要从事便携式消费性电子产品 SoC多媒体系列芯片的设计、测试与销售， 并提供完整的解决方案。 目前是全球最大的个人便携多媒体SoC供货商之一。 炬力公司可提供包括SOC芯片，硬件，软件，开发工具等在内的完整产品及技术解决方案，使得客户可以以最节省成本的方式迅速推出新的便携式消费产品。 总部在中国珠海，并在上海及深圳设有公司或办事机构。详细信息请参见公司网站www.actions-semi.com

    半导体 集成电路设计 集成 BSP GAN

  • 关于多个国家光伏政策简析

    【导读】丹麦气候能源与建筑部部长MartinLidegaard在去年十一月向下议院提交扩大丹麦净电计量方案，同时计划削减该国的上网电价补贴。 摘要：  丹麦气候能源与建筑部部长MartinLidegaard在去年十一月向下议院提交扩大丹麦净电计量方案，同时计划削减该国的上网电价补贴。关键字：  光伏，光伏电站，补贴 丹麦：丹麦气候能源与建筑部部长MartinLidegaard在去年十一月向下议院提交扩大丹麦净电计量方案，同时计划削减该国的上网电价补贴。 该草案将打破现在对光伏系统补贴最高6kW的限制，鼓励更大规模的光伏项目建设，并计划将财政补贴削减一半，将现行与其他可再生能源一致的上网电 价，1.3丹麦克朗/度，在未来5年内减少至0.6丹麦克朗/度。该补贴税率预计从2015年开始执行，并在2018年之后每年要进行一次修订。 法国：法国生态、可持续发展和能源部在去年十月初令人意外地提议对采用欧洲电池板的商业光伏电站提供10%的额外补贴，并在今年二月初公布了具体实施细节。 随后，法国能源监管委员会在十月末确定2012年第四季度上网电价补贴为3.5欧分和7.5欧分，较之前的4.5欧分和9.5欧分有所下降。 法国政府在今年一月初公布了一系列紧急措施促进本地光伏产业发展。 德国：德国环境部长彼得-奥特梅尔在今年初表示，德国可再生能源补贴的发电附加费额涨幅上限应设为2.5%。该上限将确保“德国可再生能源法案(EEG)的可 预测性、可靠性和可承受性”。EEG发电附加费将维持目前的每千瓦时0.0528欧元(0.072美元)，并从2015年起每年最高涨幅不超过2.5%。 同时政府计划在二月份出台光伏储能系统补贴。 希腊：去年十一月初，由于希腊环境、 能源和气候变化部认为其设定的光伏装机目标已经实现，该国副部长暂停了新建并网光伏项目的申请。日前，法律公司 Metaxas&Associates代表几家匿名希腊和国外光伏投资商向希腊国务委员会提交了一份上诉，要求议会重新考虑是否暂缓新建并网光伏 项目的申请。除暂停申请新的光伏项目外，议会还暂停了对类似待审批申请的评估，不过，已在“快速通道”程序中递交的屋顶光伏系统和申请不受此决议约束。 意大利：意大利政府于年初宣布其净计量电价补贴方案将仅限规模小于200kW的光伏系统，并决定于2013年1月1日生效。净计量电价方案可被用作上网电价补贴 方案的补充。根据净计量方案，电网公司根据进出用户建筑的净电量结算用电费用。即用户在发电高峰时段送入电网的电量和用电高峰时段从电网抽取的电量在计算 用电量时可以相互抵扣。 西班牙：由于调整CPI指数，西班牙政府日前宣布将其太阳能光伏上网电价补贴下调0.028%。政府声称，CPI指数的调整有助于减轻该国的财政危机，并将避免消费者首当其冲地受到油价上涨的冲击。西班牙光伏协会UNEF以对此项决议进行了严肃反驳。 瑞士：去年十一月初，瑞士能源供应商ESR日前为瑞士瓦莱州光伏安装项目出台住宅屋顶租赁计划。ESR表示，客户每月每平方米将交纳2.90瑞士法郎及附加费14.50瑞士法郎，这至少代替家庭平均电力账单的20%。 英国：去年九月末，英国能源与气候变化部取消了七月新提案，对规模大于5MW的项目的可再生能源责任认证不采取立即行动，并考虑从2013年4月起将太阳能光伏可再生能源责任认证点数从2削减至1.5。 此外，英国能源监管机构Ofgem确认自2013年2月1日起削减太阳能光伏上网电价补贴。 乌克兰：去年十一月下旬，乌克兰议会通过《绿色能源法案》草案第二稿，为该国自2013年起太阳能上网电价补贴削减27%铺平道路。 此外，乌克兰总统维克托??亚努科维奇在去年十二月初签署5485-VI法案，该国将自今年四月起开始削减对太阳能发电站的上网电价补贴。 加拿大：WTO认定安省本地生产配额要求具有歧视性，建议加拿大进行自我整顿，根据《贸易有关的投资措施协议》和1994年出台的《关税和贸易总协定》，采取与义务一致的措施，提供非歧视补贴。 美国：洛杉矶自来水和电力公司(LADWP)专员委员会于今年一月份决定在该地区10MW上网电价补贴计划的基础上更进一步，批准了总量100MW的新上网电价补贴计划。 根据这项计划，居民、太阳能公司或其他第三方太阳能开发商可在LADWP辖区内安装分布式发电系统，接入市网，并向LADWP销售电力。 约旦：约旦电力监管委员会于去年圣诞前宣布该国首个上网电价补贴计划，授予太阳能光伏120费尔(0.17美元)，不超过500MW的太阳能系统135费尔。该上网电价补贴高于所有其他的可再生能源。该政策还将要求系统中由约旦本地生产的部分占15%。

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  • 联芯科宣布推出四核智能终端SOC芯片LC1813

    【导读】去年以来，四核成为智能终端市场的绝对热点。继联发科发布首颗四核芯片MT6589之后，昨日，联芯科技有限公司(下称“联芯科技”)也宣布推出四核智能终端SOC芯片LC1813。 摘要：  去年以来，四核成为智能终端市场的绝对热点。继联发科发布首颗四核芯片MT6589之后，昨日，联芯科技有限公司(下称“联芯科技”)也宣布推出四核智能终端SOC芯片LC1813。关键字：  联芯科，智能手机，处理器， 去年以来，四核成为智能终端市场的绝对热点。继联发科发布首颗四核芯片MT6589之后，昨日，联芯科技有限公司(下称“联芯科技”)也宣布推出四核智能终端SOC芯片LC1813。 双方的芯片产品都是面向千元智能手机市场，业内人士认为，这场“四核大战”将加剧价格战。 联芯科技总裁孙玉望表示，目前市场上，采用四核芯片的智能终端普遍定位于中高端，联芯科技此次推出的LC1813，将推动千元智能机进入四核时代。预计基于该芯片的智能终端将于今年三季度规模上市。 去年11月，联芯科技母公司大唐电信公告称，将斥资9000万元用于L1813、1812智能手机芯片方案项目，3000万元用于下一代智能手机芯片嵌入式软件平台操作系统开发项目。 艾媒咨询数据显示，截至去年三季度，价位在2000元以下的智能手机，占据着绝对的市场空间。而这其中，真正四核的低价智能机并不多。目前市场上的主流智能手机仍以单核和双核为主。 此前，在低价四核智能机市场，最受关注的当属高通去年9月发布的MSM8225Q和MSM8625Q两款四核处理器，以及联发科去年12月推出的MT6589芯片，已面世的拥有四核芯片的智能机有华为G520、中兴U950、夏新N828、酷派5930、联想A820t等，均是针对千元以下市场。 不少人士认为，去年，联发科芯片在销量上的大幅蹿升，很大程度就是因为抓住了千元智能机市场。 一位国产手机厂商人士告诉《第一财经日报》记者，参与四核智能手机大战的厂商都在强调高规格高性能的同时，也在树立超低价格的形象。“但事实上，这就是流血竞争，哪怕价位定在2500元左右，恐怕也赚不到什么钱。主要目的还是为了抢占市场的份额。” 一位行业人士还对记者说，从单核到双核，手机性能可以提升20%，但从双核到四核，性能可能只有个位数的提升，其实普通用户根本感觉不到。况且，智能手机其实根本用不着四核的配置来支撑。 艾媒咨询张毅还对记者说，四核手机纯粹是“只赚吆喝不赚钱”，对于四核手机，采购成本都要几百块钱，厂商几乎没有利润。而双核问世也仅仅是一年左右，对于大多数用户来说，手机尚未到更新换代的时间。 这种价格战势必会冲击产业格局。四核机都卖到千元以下的话，双核机如果不降价就很难有市场了。

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  • 中国光伏第二家逆变器上市企业将诞生

    【导读】近日，记者从知情人士了解到，山亿新能源股份有限公司即将登陆资本市场，成为中国继阳光电源后的第二家从事专业光伏逆变器企业上市公司。据悉，自2011年起，山亿新能源就成为江苏省宿迁宿豫区13家重点培养上市后备企业之一，当地政府高度重视，多次亲临指导调研视察。 摘要：  近日，记者从知情人士了解到，山亿新能源股份有限公司即将登陆资本市场，成为中国继阳光电源后的第二家从事专业光伏逆变器企业上市公司。据悉，自2011年起，山亿新能源就成为江苏省宿迁宿豫区13家重点培养上市后备企业之一，当地政府高度重视，多次亲临指导调研视察。关键字：  山亿新能源，功率逆变器，光伏系统 山亿新能源舵手——董事长崔佩聚是2009年江苏省高层次创新创业人才引进计划人员。崔佩聚毕业于哈尔滨建工学院硕士，澳大利亚新南威尔士大学研究生毕业。于2008年12月创建无锡山亿新能源科技公司。 经过几年的发展，山亿新能源在国内外设有10几个分支机构，目前公司拥有两个现代化工厂，其中一期工厂占地33，000平方米，二期在建工厂规模为一期六倍。据悉，山亿新能源项目全部建成投产后，将成为中国乃至世界最大的太阳能光伏发电设备生产基地，并将打造成以逆变器为核心的百亿级太阳能光伏产业。据数据显示，2012年山亿位列中国逆变器品牌榜第四位。 山亿新能源产品线主要是：组串型逆变器SolarRiver 1-5KW、中型功率逆变器SolarLake 10-17KW、集中型并网逆变器SolarOcean 100-1MW、美国UL 3-10KW机型 、光伏系统监控器、环境检测仪、光伏阵列汇流箱、光伏支架、光伏设备包及光伏系统设计软件。除此以外，包括多路组串型逆变器、高频隔离逆变器、微逆变器也已经量产。截止2012年底，山亿新能源先后获得20个国家并网认证，在国内逆变器领域排名前列。

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  • 高产品力　触控IC厂竞推整合方案

    【导读】触控IC供应商的高整合度方案竞相出笼。在高阶智慧型手机和平板装置市场战火愈演愈烈之下，行动装置品牌商正大举采购更高整合度的触控IC方案，藉此提高产品的性价比优势，以在竞争对手环伺的市场中脱颖而出，并抢攻更大的市占。 摘要：  触控IC供应商的高整合度方案竞相出笼。在高阶智慧型手机和平板装置市场战火愈演愈烈之下，行动装置品牌商正大举采购更高整合度的触控IC方案，藉此提高产品的性价比优势，以在竞争对手环伺的市场中脱颖而出，并抢攻更大的市占。关键字：  触控面板，意法半导体，苹果 触控IC供应商的高整合度方案竞相出笼。在高阶智慧型手机和平板装置市场战火愈演愈烈之下，行动装置品牌商正大举采购更高整合度的触控IC方案，藉此提高产品的性价比优势，以在竞争对手环伺的市场中脱颖而出，并抢攻更大的市占。 在三星(Samsung)、宏达电、华为、中兴、华硕、乐金(LG)、诺基亚(Nokia)、索尼行动通讯(Sony Mobile Communications)等行动装置品牌商力拱下，强调薄型化的单片玻璃方案(OGS)与内嵌式(In-cell)投射式电容式触控面板，并搭配高解析度萤幕已成为高阶行动装置的标准功能配备。 提高产品力　触控IC厂竞推整合方案 行动装置品牌商为在竞争激烈的高阶市场中脱颖而出，已将支援更多新触控功能的高整合度触控IC方案，视为突显旗下产品功能差异化的利器。有鉴于此，意法半导体(ST)、赛普拉斯(Cypress)等触控IC供应商已计划于2013年推出多功能合一(All-in-one)的触控IC方案抢市。 意法半导体类比与感测元件技术市场行销部专案经理王嘉瑜表示，为满足高阶行动装置品牌客户突显旗下触控产品功能差异化的要求，触控IC业者已竞相推出支援悬浮触控、被动式触控笔(Passive Stylus)及戴手套与湿手指操作的多功能合一触控IC方案。其中，戴手套与湿手指情况下仍可精确操作功能，系取得微软(Microsoft)Windows 8作业系统认证的必要触控功能。 今年初全球行动通讯大会(MWC)中，意法半导体已展出具备多功能合一触控IC方案的外挂式投射式电容OGS触控应用。王嘉瑜指出，现阶段该公司的多功能合一触控IC主要锁定外挂式触控面板技术，如OGS、双层氧化铟锡(ITO)导电膜(GFF)等;若要应用于In-cell与On-cell触控面板技术，则须视客户的产品规格再进行客制化的设计。 意法半导体计划，2013年底前将再发表整合主动式触控笔(Active Stylus)、触控回馈(Tactile Feedback)及Sensor Hub的新一代外挂式投射式电容多功能合一触控IC方案，以抢攻更大的高阶行动装置市场商机。 王嘉瑜提到，由于苹果(Apple)与三星两大品牌商的In-cell和On-cell触控面板和触控IC皆已有固定的供货来源，故目前触控IC供应商主要的面板客户群来自索尼行动通讯(Sony Mobile Communications)、宏达电、中兴、华为等主要的日本、台湾及中国大陆品牌商，因此对于外挂式的触控IC需求较为殷切。 王嘉瑜进一步强调，外挂式多功能合一触控IC方案已成为该公司主打的触控IC产品线，主因系外挂式OGS凭藉保护玻璃厚度已降至0.5毫米以下，因此与In-cell触控面板厚度差距已明显缩小;此外，同属于外挂式的G/F/F触控面板，其大尺寸良率较OGS和In-cell触控面板更高，因此在大尺寸萤幕的高阶智慧型手机与平板装置仍保有一定的市占。 现今，意法半导体正快马加鞭地降低新一代多功能合一触控IC方案的主动笔和Sensor Hub功能开发成本，以提高市场接受度。王嘉瑜谈到，主动式触控笔主要系结合压感和电磁线圈而成，因此设计架构复杂导致生产成本偏高。该公司现有的多功能合一触控IC方案，可让品牌商的主动式触控笔方案无需专属的电磁笔即可实现主动笔的功能，藉此降低客户的整体物料清单(BOM)成本，达到缩减开发成本的目的。 此外，赛普拉斯亦将于今年推出更多支援大尺寸和高解析度触控面板的触控IC，并开发出高整合度的触控IC方案瓜分高阶行动装置市占。赛普拉斯TrueTouch产品行销经理Patrick Prendergast透露，该公司除将于2013年推出减少大尺寸与高解析度触控萤幕杂讯的触控IC外，亦将开发出支援近接感测(Proximity Switch)和戴手套触控等功能的高整合方案。 触控IC厂商除推出整合更多新功能的多功能合一方案之外，亦相继展开整合液晶显示器(LCD)驱动IC的触控晶片方案。 挟整合LCD驱动晶片　触控IC降低BOM成本 继新思国际(Synaptics)之后，意法半导体亦透过整合自有的LCD矽智财(IP)开发出整合LCD驱动IC的In-cell触控晶片方案，预计将于2014年上市，以提高产品的附加价值;同时助力行动装置品牌客户缩减搭载In-cell触控萤幕的成本。 王嘉瑜表示，随着In-cell触控面板在高阶行动装置的市场渗透率节节攀高，面板厂和系统开发商对于整合LCD驱动IC的In-cell触控晶片方案需 求将日益殷切，以藉此提升旗下产品的成本优势，预期该整合方案将为In-cell触控面板市场的大势所趋。也因此，该公司已着手展开整合LCD驱动IC的 In-cell触控晶片方案部署。 不过，现阶段In-cell触控面板的良率和产能未臻成熟，因此面板厂和系统开发商对于整合LCD驱动IC的In-cell触控晶片方案需求尚未大幅增 长。王嘉瑜指出，有鉴于面板厂已掌握In-cell触控面板市场主导权，因此触控IC制造商正试图透过整合LCD驱动IC的In-cell触控晶片方案， 大举抢食In-cell触控面板市场大饼。 值此一线和二线行动装置品牌商竞逐高阶智慧型手机与平板装置商机之际，触控IC供应商亦纷纷祭出更高整合度的多功能合一方案，以强化产品的附加价值和成本竞争力。

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  • 新能源汽车为功率元件带来需求热潮

    【导读】预计在15～20年以后，纯电动汽车(EV)与混合动力车(HEV)的需求将达到数千万辆。这将会改变功率模块的设计和业界格局。丰田凭借自身的混合动力车引领了功率电子器件封装的进化。其他汽车企业也紧随其后，促使英飞凌、丹佛斯、赛米控、富士电机等企业的封装技术取得了进步。而且，技术的发展给相关市场带来了好处。 摘要：  预计在15～20年以后，纯电动汽车(EV)与混合动力车(HEV)的需求将达到数千万辆。这将会改变功率模块的设计和业界格局。丰田凭借自身的混合动力车引领了功率电子器件封装的进化。其他汽车企业也紧随其后，促使英飞凌、丹佛斯、赛米控、富士电机等企业的封装技术取得了进步。而且，技术的发展给相关市场带来了好处。关键字：  功率电子，丰田，富士电机 预计在15～20年以后，纯电动汽车(EV)与混合动力车(HEV)的需求将达到数千万辆。这将会改变功率模块的设计和业界格局。丰田凭借自身的混合动力车引领了功率电子器件封装的进化。其他汽车企业也紧随其后，促使英飞凌、丹佛斯、赛米控、富士电机等企业的封装技术取得了进步。而且，技术的发展给相关市场带来了好处。 传统功率模块市场面向的是工业以及可再生能源领域，要求具备高可靠性、长寿命、高品质。虽然非常高的附加值和少量生产也是追求的对象，但成本压力较小。EV和HEV对于旨在实现大工作温度范围等更高性能参数的研究起到了推动作用。这对于现有的用途应该也具有积极意义。 功率电子行业现在广泛采用铝引线键合技术，这是一种不正常的现象。如果选择能够降低电阻、提高导热率、延长寿命的键合方法，很可能会实现更好的性能。引线键合非常脆弱，可能因热循环、振动、冲击等原因脱落。 丰田采用铝条带键合 铝引线键合的替代方法之一是铝条带键合，现在已经得到了丰田的采用。但这种方法也很可能会被铜线键合等取代。铜线可以使用标准封装设备键合，与芯片表面连接的步骤简单，而且，由于铜的电阻低、导热率高，所以键合效果可以长期保持。赛米控使用的是采用柔性箔的方法，其他多家模块厂商使用的是在管芯上采用非柔性箔及一种DBC(直接键合铜)基板的方法。 模块厂商正在探索能够适应更高的输出密度、温度，以及热负荷的键合方法。而且，为了降低热循环造成剥离的几率，热膨胀系数也需要维持在较低水平。赛米控与贺利氏开发了一种使用超细银粉在DBC上烧结的方法。但这种方法耗时长，还需要使30MPa的压力均匀分布在管芯上，而且温度必须达到250℃。贺利氏目前正在对无需高压和高温的纳米银粉进行评估。而且，现在已经有多家企业推出了置于箔上运输的纳米粉浆，这种产品比凝胶和膏状更容易运输和涂覆。除此之外，利用铜锡合金的高热阻性质的共晶键合也是一种选择，这种方法得到了英飞凌“.XT”功率模块的采用。这种方法是在DBC上形成非常薄的铜层和锡层，再把管芯置于其上。铜与锡在高温下混合即可形成高熔点的合金。 功率模块还必须要有冷却系统。去掉管芯与冷却系统之间的夹层之后，液体将直接接触到DBC。丰田、富士电机以及三菱汽车的混合动力车已经采用了这项技术。现在，通过在冷却板或DBC中嵌入微管，对微通道进行冷却的研究已经开始。如果采用这种方法，由硅和宽带隙半导体制成的产品就能在温度更高的环境下工作。 最近，功率模块的封装必须要支持新格式，如PowerStack、整合度更高的构件等。这些面向EV的技术革新正在逐渐改写着行业的格局。被动元件厂商没有涉足功率模块、封装制造和设计领域的技术经验，因此采取了与功率模块厂商合作的方式，丹佛斯就在参与此类合作。而且，英飞凌与赛门控也在合作开发PowerStack技术。 端子配置出现标准化动向 过去，由于功率电子行业的生产规模小，除了几种常见的模块尺寸之外，被行业广泛采用的标准少之又少。而如今，这样的情况正在逐渐发生改变。富士电机与英飞凌、赛门控三家公司正在合作研究使模块具备兼容性的引脚配置。借助模块厂商与汽车厂商的直接合作，EV正在掀起另一场技术革命。这意味着与过去一级、二级的明确分工相比，汽车电子领域的行业构造发生了进化。 另一个进化可能源于向外部专业从事封装的厂商订货的趋势。现在，大部分的功率模块厂商都在利用亚太地区低廉的劳动成本，因此无需对外转包任何一道工序。但随着市场快速扩大，菲律宾IQXprez等众多企业估计都会考虑以承包商的身份进入市场。

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  • 去年全球半导体营业额破3千亿美元 英特尔表现稍逊色

    【导读】全球半导体公司2012年营业额资料出炉，英特尔(Intel)及三星电子继续蝉联前2名，以供应手机晶片为主要业务的高通(Qualcomm)，由2011年的第6名跳升到第3名。 摘要：  全球半导体公司2012年营业额资料出炉，英特尔(Intel)及三星电子继续蝉联前2名，以供应手机晶片为主要业务的高通(Qualcomm)，由2011年的第6名跳升到第3名。关键字：  英特尔，三星电子，苹果 全球半导体公司2012年营业额资料出炉，英特尔(Intel)及三星电子继续蝉联前2名，以供应手机晶片为主要业务的高通(Qualcomm)，由2011年的第6名跳升到第3名。 去年英特尔公司营业额为474.2亿美元，年减2.7%，从总体半导体产业角度来看，去年全球半导体营业额为3041亿美元，年减2.2%，英特尔的表现略逊于整体半导体产业。 高通成长傲视群伦 第2名三星电子年增率表现较英特尔佳，半导体营业额为312.6亿美元，年增9.5%。不过三星电子的高成长主要是因它将三星电机的LED(Light Emitting Diode，发光二极体)部门并入。 高通2012年营业额为131.8亿美元，年增29.2%，年成长率傲视群伦。高通的成长主要受惠于智慧型手机市场蓬勃发展，其晶片是包括苹果iPhone在内，许多手机主要原件。 英特尔、三星及高通这3家全球最大半导体公司，2012年营业额合计918.6亿美元，占全球半导体产业营业额的30.2%，3家公司囊括近1/3的市场，可见其影响力之大。 英特尔前景有疑虑 这3大公司中，英特尔的前景颇有疑虑，主要是英特尔主力产品是个人电脑处理器，而个人电脑产业前景江河日下，这对其前景有很大威胁。高通在无线通讯产业持续热络的加持下，尔后的成长可期。 排名第4的是德州仪器(Texas Instrument，TI)，2012年营业额为120.4亿美元年减13.8%;东芝营业额为111.3亿美元，年减12.6%，排名第5。日本瑞萨(Renesas)电子营业额92.4亿美元，年减13.3%，排名第6。这3家公司表现皆逊于整体半导体产业的水准。 大小M合并跃14名 SK海力士(SK Hynix)、意法(STMicroelectronics)、博通(Broadcom)及美光(Micron)，2012年营业额分别为89.7亿美元、84.9亿美元、78.4亿美元及67.7亿美元，居全球第7至10大半导体公司。这4家公司中，除博通营业额年成长率为9.5%外，其余3家皆为负成长。 台湾的联发科，去年营业额33.6亿美元，年增1.5%，全球排名由21名进步到18名;晨星半导体营业额12.7亿美元，年增4.4%，全球排名41名。由于2家公司即将合并，排名可提升到14名。

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  • “强芯”驱动我国芯片创新飞跃 加速TD-LTE商用进程

    【导读】在我国整体推进4G TD-LTE研发产业化和全球发展的大趋势下，抓住技术和产业升级转型的关键机遇期，加大TD-LTE手机芯片的研发力度，在知识产权、标准开发、研发设计、系统集成、关键仪表、测试验证等方面与国际领先水平大大缩短了差距，接近同步发展水平。 摘要：  在我国整体推进4G TD-LTE研发产业化和全球发展的大趋势下，抓住技术和产业升级转型的关键机遇期，加大TD-LTE手机芯片的研发力度，在知识产权、标准开发、研发设计、系统集成、关键仪表、测试验证等方面与国际领先水平大大缩短了差距，接近同步发展水平。关键字：  芯片，TD-LTE，元器件，解决方案 在我国整体推进4G TD-LTE研发产业化和全球发展的大趋势下，抓住技术和产业升级转型的关键机遇期，加大TD-LTE手机芯片的研发力度，在知识产权、标准开发、研发设计、系统集成、关键仪表、测试验证等方面与国际领先水平大大缩短了差距，接近同步发展水平。 当今时代，信息通信业飞速发展，广大手机用户享受到了巨大的信息红利。其中，智能手机和移动互联网成为最重要的信息传播与服务载体之一，也是产品普及最广泛、市场发展最迅猛、业务增长最快的产业。手机芯片则是智能手机技术和产业的制高点，手机芯片的研发产业化极其复杂，涉及通信标准和关键技术、基带和射频研发设计、集成电路设计制造、各类相关元器件、软件研发和集成，甚至材料科学等众多领域与环节。 中国手机芯片产业从2G时代“无芯”，到3G时代“有芯”，在即将来临的4G时代努力实现到“强芯”的飞跃。目前，在我国整体推进4G TD-LTE研发产业化和全球发展的大趋势下，抓住技术和产业升级转型的关键机遇期，加大TD-LTE手机芯片的研发力度，在知识产权、标准开发、研发设计、系统集成、关键仪表、测试验证等方面与国际领先水平大大缩短了差距，接近同步发展水平。 TD-LTE为手机芯片产业创造难得机遇 手机芯片是集通信、嵌入式、半导体集成电路的设计开发制造等高新技术于一体的产物，一方面市场价值巨大，另一方面技术积累和要求高，资金投入也非常巨大。据不完全统计，我国制造了全球75%的手机，拥有六分之一的手机用户市场。但在GSM、CDMA和WCDMA制式上，我国手机芯片特别是高端智能手机芯片还主要由境外企业提供;只有在TD-SCDMA制式上，主要由我国企业研发和提供。 随着智能终端的普及和移动互联网的快速发展，移动用户的业务数据流量呈现几何增长。现有2G网络(GSM/GPRS/EDGE)、3G网络(WCDMA、TD-SCDMA、CDMA2000)已逐渐不能满足移动宽带的需要，全球移动通信网络正在向4G演进，4G技术能够提供高达数十到数百Mbps的数据速率与极低的时延和全IP架构，更能适应宽带移动互联网的要求。TD-LTE作为4G主流标准之一，具有高速率、高性能和频率灵活易用等特点。我国在TD-LTE国际标准和研发产业化方面提前布局，已经形成了比较完整的产业链体系，为我国芯片企业、手机企业创造了难得的发展机遇。 TD-LTE核心芯片研发产业化取得突破 多年来，我国芯片企业不懈努力，在手机芯片的通信标准和关键技术、基带和射频研发设计、集成电路设计制造、各类相关元器件、软件研发和集成等方面逐步积累了关键经验以及重要基础。海思、展讯、大唐联芯、中兴微电子、创毅视讯、重邮信科、国民技术、锐迪科等手机芯片企业，已经分别开发出TD-LTE、TD-SCDMA、GSM等多模多频的基带芯片和射频芯片，并已开始商用供货。 在关键技术方面，我国企业研发了高集成度单芯片支持双流智能天线等核心技术的TD-LTE、FDD LTE、TD-SCDMA、WCDMA、GSM等多模基带芯片以及700MHz～2700MHz的超宽频射频芯片，并将继续研发支持增强型的TD-LTE-Advanced标准，以进一步提升4G手机的宽带数据速率。 在芯片设计方面，我国企业突破瓶颈，已实现高性能、低功耗的40nm工艺基带芯片的设计开发和商用供货;并已研发试制28nm工艺基带芯片，预计将在今年内实现商用。 在测试验证方面，在TD-LTE研发技术试验和规模技术试验中，TD-LTE芯片和终端样机得到充分验证与改进完善，芯片技术和产品设计已经成熟稳定。在我国15个城市开展的TD-LTE扩大规模试验网络以及国际上的TD-LTE商用网络中，已有批量数据终端供货和实际应用。 下一步，我国芯片企业将投身复杂的全球移动终端芯片竞争大潮中，持续打造包括高性能手机核心芯片、单芯片一体化手机芯片解决方案、全集成射频前端模块芯片等高端产品，不断增强我国手机芯片产业的国际竞争力。 [#page#] 产学研用紧密结合的创新体系 手机芯片产业环节多、产业链长，技术含量和设计制造要求高，而我国产业基础弱、起步晚、差距大。产业的创新和发展不是一蹴而就和一朝一夕的过程，需要扎实积累和加速度追赶，我国手机芯片产业在TD-SCDMA标准的研发产业化过程中，积累了宝贵的产学研用结合的创新经验，为在TD-LTE阶段实现产业上的更大突破奠定了坚实基础。 在国际标准和技术路线研究制定上，运营企业、研发制造企业、科研院所、高等院校全面参与，在鼓励创新的同时，注重走开放融合之路。既切实提升我国科研、开发和应用等方面的创新实力，又与国际兼容、共享全球产业规模效益;既为全球用户无缝服务作了贡献，又保护了产业的核心竞争力。 在产业链上下游合作上，我国芯片企业与系统设备、终端企业、仪表企业、元器件供应商、高等院校、测试机构等开展长期的广泛协作，协同技术要求、产品定义和技术路标，及早解决瓶颈问题，保障产业链不因某个环节出问题造成全线断链。同时，及早推动下游终端的开发，以及与系统、仪表等环节互操作、兼容性测试，保障全产业链的成熟应用。 在与商用市场衔接上，我国芯片企业与中国移动、日本软银、美国Clearwire、印度巴蒂等诸多国内外TD-LTE运营企业积极沟通合作，及早设计满足不同运营网络技术要求的产品方案，及时提供商用解决方案和良好的技术服务，推动全球LTE产业成熟，加速TD-LTE的商用进程。[!--empirenews.page--]

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