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  • ST产品、技术及高管获得电子成就奖

    【导读】意法半导体(ST)的产品、技术及高管入围《电子工程专辑》和《电子技术设计》电子成就奖，FD-SOI 技术成功入围能源技术奖. 摘要：  意法半导体(ST)的产品、技术及高管入围《电子工程专辑》和《电子技术设计》电子成就奖，FD-SOI 技术成功入围能源技术奖.关键字：  半导体，能源技术，FD-SOI芯片 意法半导体(ST)的产品、技术及高管入围《电子工程专辑》和《电子技术设计》电子成就奖，FD-SOI 技术成功入围能源技术奖. 横跨多重电子应用领域的半导体供应商意法半导体宣布其产品、技术及高管入围两大全球知名电子技术专业媒体《电子工程专辑》(EETimes)和《电子技术设计》(EDN)联合设立的2013年度电子成就(ACE)奖的6个类别奖。除一项新技术和一名高级管理人员外，还有4款意法半导体的产品入围《电子工程专辑》和《电子技术设计》的“终极产品”奖。 在能源技术类，意法半导体的全耗尽型绝缘层上硅(FD-SOI)制程成功入围的部分原因是此项技术能够在两个不同的方面降低二氧化碳的排放量。首先，FD-SOI芯片制程较同级别的体效应技术节省工序15%，可直接评估单位晶片制造能耗节省效果。更重要地是，根据客户的节能与性能权衡策略，FD-SOI芯片本身可节约20%至50%的能耗。 在年度高管类，尽管市场低迷，意法半导体执行副总裁兼模拟器件、MEMS与传感器产品部总经理Benedetto Vigna却取得了出色的业绩。虽然半导体市场萎缩2%，他运用其技术专长(拥有150余项专利)、敏锐的市场远见以及管理能力，领导其团队取得了辉煌的成绩，MEMS销售达到10亿美元 ，扩大意法半导体手机和移动MEMS市场份额接近50% ，出货量突破30亿大关。 意法半导体还有四款产品入围“终极产品”奖： 在处理器类，STM32F3系列ARM Cortex M微控制器。为高效处理混合信号而优化，该系列产品可用于三相电机控制、生物识别、工业传感器输出或音频滤波器; 在开发工具类，M24LR探索套件能源收集开发工具。该评估套件为开发人员设计无电池的能够与NFC手机或RFID读写器交换数据的应用设计提供所需的全部功能; 在传感器类，市场首款双核陀螺仪能够处理大规模用户运动识别和小规模相机图像稳定; 在接口类，“Mystique”高速主动协议双向接口转换器。该产品用于在计算机与消费电子产品最常用的数字显示器接口DisplayPort 和 HDMI之间管理音视频信号。 《电子工程专辑》和《电子技术设计》的编辑人员将于DESIGN West展览会期间宣布获奖者，颁奖仪式定于2013年4月23日星期二晚6:30在Sainte Claire酒店举行。

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  • ARM架构快速发展将导致产业洗牌

    【导读】由于移动应用的蓬勃发展，应用处理器在架构方面的改进也越见积极，此外，随著竞争的加剧，应用处理器占系统成本比例也不断降低，对相关厂商的经营策略方面也产生深远影响。 摘要：  由于移动应用的蓬勃发展，应用处理器在架构方面的改进也越见积极，此外，随著竞争的加剧，应用处理器占系统成本比例也不断降低，对相关厂商的经营策略方面也产生深远影响。关键字：  处理器，智能手机，平板电脑 由于移动应用的蓬勃发展，应用处理器在架构方面的改进也越见积极，此外，随著竞争的加剧，应用处理器占系统成本比例也不断降低，对相关厂商的经营策略方面也产生深远影响。 2012 年行动产品在性能上有了极大的革新脚步，以智能手机而言，年初仍以双核720P分辨率为主，到了年底，4核搭配1080P已经成为高阶主流，平板电脑亦走类似的发展脚步，甚至已经有部分机种采用视网膜超高分辨率。分辨率的增加代表其对应用处理器性能需求的进一步提高，而系统对性能的需求又带动应用处理器的发展脚步，在此互相提携之下，整体行动产业性能的表现程度可说一日千里。 另外，ARM架构发展脚步虽快，但在各种客观环境影响下，恐怕会对产业造成洗牌效应，目前德仪(TI)与ST-Ericsson已退出行动产品的市场竞争，未来包括大陆等新兴市场预计也将会有另一波留强汰弱的状况产生。 全球前五大应用处理器供应商，包含高通(Qualocmm)、苹果(Apple)、三星电子(Samsung Electronics)、联发科以及展讯，由于合计出货已占所有应用处理器9成以上，这五大厂商的产品规画与市场策略为观察整体产业走向的关键指标。另外，全志虽未名列前五名，但DIGITIMES Research认为2012年和展讯出货量相当接近，由于其策略定位明确，产品集成性高，2013年甚至有机会超越展讯。 2013年主流ARM架构28nm与20nm制程功耗效能比

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  • 从8位转向32位 重要的不仅仅是核

    【导读】近日，英飞凌宣布推出其全新采用ARM® Cortex™-M0处理器的32位单片机家族XMC1000，专门针对中国市场成本敏感的特征和希望性能提升的需求，意在以32位性能8位的价格，成为原8位单片机用户产品更新换代的优选之一。 摘要：  近日，英飞凌宣布推出其全新采用ARM® Cortex™-M0处理器的32位单片机家族XMC1000，专门针对中国市场成本敏感的特征和希望性能提升的需求，意在以32位性能8位的价格，成为原8位单片机用户产品更新换代的优选之一。关键字：  英飞凌科技，消费电子，XMC1000 至此，已陆续有恩智浦、飞思卡尔、ST等多家全球知名半导体厂商宣布推出用以取代8位单片机的低端32位MCU产品系列。IHS在2011年的调查报告中显示，中国市场在未来几年的发展中8位单片机的应用还是会占到最大的市场份额，但这些应用会逐渐向低价格、高性能的32位单片机转变。看来，8位市场向32位MCU转变的趋势已经不可阻挡了。而且在这个市场上竞争还是相当激烈的。 英飞凌科技股份公司工业与多元化电子市场事业部单片机业务高级总监Stephan Zizala博士指出，低端MCU需要的突破的五大屏障分别是：性能、外设、存储容量、组合与扩展性和价格。目前市场上有些替代方案，只是采用了32位的内核，却仍沿用8位的外设，甚至没有外设，这些都是无法满足市场需求的。 他还表示，中国的消费电子和工业应用市场的客户创新能力强，并且对成本非常敏感，英飞凌XMC1000系列MCU是通过收集中国客户的需求和反馈来做的产品规划。这些需求包括：具有可扩展性的低端产品组合，前沿的产品特性，软件IP保护功能，强大的免费开发工具和系统的解决方案。 XMC1000采用300mm晶圆和先进的65nm嵌入式闪存技术，基于ARM® 32位处理器，内嵌了针对目标应用(尤其针对低端8位工业应用)设计的先进外设集，实现了突破性的性价比。XMC1000的具体应用包括但不局限于传感器和执行器应用、LED照明、数字电源转换(如不间断电源)和简单电机驱动(如家用电器、泵、风扇和电动自行车等)。 在XMC1000所具备的这些特性中，最重要的是英飞凌位目标应用而优化的功能强大而丰富的外设集。英飞凌主要通过硬件的形式实现外设的功能，比如在LED应用中通过硬件的外设实现LED的调光调色功能;在数字电源转换中用硬件实现PWM生成;在电机控制应用中，用硬件协处理器做矢量旋转和相关算法，这样CPU就无需干预外设功能、大大节省了资源、提高了效率。 此外，英飞凌还针对中国客户对于IP保护的需求，为XMC1000系列产品增加了软件IP保护功能。具体流程是：英飞凌先生成密钥并储存在芯片中，将密钥提供给软件设计公司;软件设计公司加密软件，并将加密后的软件发送到EMS或ODM;EMS或ODM将加密软件加载到芯片中;最后XMC1000的片上AES-128解密软件并将其储存在存储器中，同时芯片设置读保护功能。 MCU的开发应用离不开成熟的开发环境。XMC1000家族采用与英飞凌高端产品XMC4000家族相同的免费集成式开发平台DAVE。DAVE使面向应用的软件开发更加人性化，并能在XMC1000和XMC4000之间轻松切换。DAVE应用使工程师能在图形开发环境中，组合和配置软件组件，根据单片机资源自动进行资源分配，并支持自动生成C代码和软件文档。DAVE集成免费的GNU编译器和调试器。此外，英飞凌还与众多开发伙伴携手合作，为XMC1000家族提供编译器、调试工具、软件分析和程序下载工具、嵌入式软件解决方案以及培训和技术支持等服务。 目前，DAVE上共提供20个免费的app模块，这些模块分为方案模块、底层外设模块和服务模块，都是针对LED、电源转换和电机控制这三大应用领域而特别优化的。Zizala博士表示，2013年底，这些应用模块将达到150个。 正如标题所示，从8位MCU转向32位MCU，用户不在乎是什么公司或者什么品牌的，只关心是否好用、低成本，而所有这些都通过MCU的外设体现出来，MCU厂商的竞争和差异化也聚焦于此。 英飞凌科技股份公司工业与多元化电子市场事业部单片机业务高级总监Stephan Zizala博士

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  • 全新多来源协议(MSA)推进400 Gbps铜质电缆和光纤接发器市场

    【导读】(新加坡 – 2013年4月9日) 全球五家领先企业计划达成一项多来源协议(multi-source agreement， MSA)，创建CDFP (400 Gbps form-factor pluggable)行业联盟，定义收发器模块/插头机械外形尺寸和主板电气边缘连接器和外壳。 摘要：  (新加坡 – 2013年4月9日) 全球五家领先企业计划达成一项多来源协议(multi-source agreement， MSA)，创建CDFP (400 Gbps form-factor pluggable)行业联盟，定义收发器模块/插头机械外形尺寸和主板电气边缘连接器和外壳。关键字：  热插拨模块，收发器模块 · Avago Technologies (www.avagotech.com) · Brocade Communications Systems Inc. (www.brocade.com) · JDS Uniphase Corporation (www.jdsu.com) · Molex Incorporated (www.molex.com) · TE Connectivity (www.te.com) 全新CDFP MSA旨在规范和鼓励400 Gbps热插拨模块的开发和商业化，这种模块集成了16个传输通道和16个接收通道，支持无源和有源铜缆，以及有源光缆模块。 Brocade高级技术人员表示：“我们预计这种高集成度收发器模块可让网络设备制造商实现具有高端口密度和更高系统数据吞吐量的400 Gbps解决方案，MSA团体计划制订规范细节，推动整个行业采用可兼容的高密度产品。” CDFP MSA参与厂商提供在机械和电气方面可以互换的产品，这个项目将规定电气接口、光纤接口和机械接口，可能包括光学连接器和插配光纤电缆插头、电气连接器、导轨、前面板和主PCB布局要求。此外，MSA规范预计包括热、电磁和静电放电设计建议。 Molex集团产品经理Scott Sommers表示：“通过建立前面板、可热插拨的16通道400 Gbps模块的多个可兼容来源，这项协作致力于增加客户选择和确保互操作性和互换性，从根本上促进整个铜缆和光纤收发器市场更快速发展。” 要了解更多的信息或进行查询，请访问协会网址：www.cdfp-msa.com，了解未来更新信息。

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  • 嵌入式视觉系统带动专用处理器强劲增长

    【导读】随着机器视觉技术在汽车产品当中的大规模应用，直接带动了一批专用处理器强劲增长，同时嵌入式视觉系统也在工业自动化中有着诸多应用。 摘要：  随着机器视觉技术在汽车产品当中的大规模应用，直接带动了一批专用处理器强劲增长，同时嵌入式视觉系统也在工业自动化中有着诸多应用。关键字：  处理器，传感器，解决方案 随着机器视觉技术在汽车产品当中的大规模应用，直接带动了一批专用处理器强劲增长，同时嵌入式视觉系统也在工业自动化中有着诸多应用。 这些年来掀起了嵌入式系统应用热潮的原因只要有几个方面：一是芯片技术的发展，使得单个芯片具有更强的处理能力，而且使集成多种接口已经成为可能，众多芯片生产厂商已经将注意力集中在这方面。另一方面的原因就是应用的需要，由于对产品可靠性、成本、更新换代要求的提高，使得嵌入式系统逐渐从纯硬件实现和使用通用计算机实现的应用中脱颖而出，成为近年来令人关注的焦点。 当前，汽车视觉系统是已形成的嵌入视觉市场之一。在汽车视觉系统领域，目前趋势是嵌入解决方案多个小市场并立的局面正在改变，正在形成一个日益扩张的综合智能市场，同时在开发智能水平更高的新应用。较旧的应用模式可能采用许多处理器和摄像头来管理各种不同的单个性能需求和解决方案，而综合视觉系统则采用多核高性能处理器，使用的摄像头数量大幅减少，是更加复杂和紧凑的解决方案。 嵌入视觉已应用于汽车视觉应用之中，比如离线警告、避撞、自助泊车和盲点警告。这方面的总体有效市场非常庞大，2016年可能会有9470万辆轻型汽车安装这类系统，而2011年是7110万辆。 嵌入视觉也用于多种工业安全应用之中，这是驱动该领域增长的另一个强大力量。 例如，在工厂自动化方面，应用包括智能视觉传感器、机器视觉摄像头和紧凑视觉系统。到2016年，机器视觉硬件出货量可能达到610万个，而2011年是330万个。 嵌入视觉其它两个成形市场在于视频内容分析系统，这方面的网络监控硬件出货量2016年可能达到3870万个，高于2011年的1120万个;军事航空，军用级应用使用的处理器预计2016年达到9200万个，高于2011年的8350万个。

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  • 欧姆龙将新一代通讯继电器生产线引入上海新厂

    【导读】近期，投资额超过91亿日元(约1亿美元)的上海欧姆龙控制电器有限公司新厂正式落成并迁入。升级扩容后的工厂首次引进了新一代通信继电器生产线，并将后续引进汽车继电器及开关的全自动化生产线。此外，该工厂还铺设了大小功率逆变器组串式光伏发电项目，其可提供的电能可占新厂总耗电量的10%。 摘要：  近期，投资额超过91亿日元(约1亿美元)的上海欧姆龙控制电器有限公司新厂正式落成并迁入。升级扩容后的工厂首次引进了新一代通信继电器生产线，并将后续引进汽车继电器及开关的全自动化生产线。此外，该工厂还铺设了大小功率逆变器组串式光伏发电项目，其可提供的电能可占新厂总耗电量的10%。关键字：  欧姆龙，汽车继电器，光伏发电 欧姆龙株式会社首席执行官山田义仁，常务董事兼电子机械元器件事业公司总经理多田幸一和欧姆龙中国有限公司董事长兼总经理土居公司一同出席了新厂开业典礼。山田义仁在致辞中表示：“创立至今近80年，欧姆龙一直凭借领先的传感与控制核心技术，为全球制造业客户提供高性价比的工业自动化产品和解决方案。” 新工厂位于金桥出口加工区，总面积达8万平方米，为原有工厂的4倍，主要生产应用于通信和汽车行业的高端精密继电器产品、电器控制装置及机械、汽车电子开关等产品。新厂生产现场有近450位员工。近几年，随着移动通信技术向4G演变并飞速发展，能无失真传输高频信号的第四代新型通信继电器需求猛增。而得益于居全球首位的中国汽车产销总量，以及电动车技术的进一步推广，中国汽车继电器市场发展潜力巨大，目前约60%的产品依赖进口。“具有多功能控制模板、小体积、高性能的汽车继电器已成为需求量最大的继电器产品之一。我们计划在2015年之前引进21条世界领先的高可靠性继电器全自动生产线，包括15条最新一代的汽车继电器及开关生产线，”多田幸一介绍道：“加上原有具备第四代技术的通信继电器全自动化生产线，未来这里将成为欧姆龙在中国最重要的通信及汽车电子元器件生产基地之一，年产量可达2.5亿个。我们相信新工厂将以更大的成本优势和世界级产品，为中国本地客户提升企业竞争力。” 光伏发电创能节能 除了引进全自动化生产线，该工厂还铺设了上海首个采用大小功率逆变器组串式的光伏发电系统，以及欧姆龙“能源可视化”节能解决方案。与单纯使用大功率逆变器相比，大小功率逆变器串联具有发电效率高、维护成本低的优点。同时拥有创能和节能解决方案的新工厂预计将减少20%的二氧化碳排放，平均每年节省用电约144.49万千瓦时。目前，欧姆龙的环境事业部正在利用其在这方面的技术优势，加大在华拓展的力度，帮助企业通过升级改造走向绿色生产。山田义仁表示：“未来五年，环保产业在中国市场将迎来高速增长期，对欧姆龙来说，这不仅是一个机遇，还是一个责任，通过环境事业部在华拓展，可解决粗放式发展过程中所带来的环境问题。” Sysmac自动化平台 该新厂还对媒体开展了“技术开放日”活动，全面展示了其生产设备、工艺、技术和解决方案，重点介绍了其“Sysmac自动化平台”。该平台应用了欧姆龙的视觉传感技术，通过摄像头捕捉图像信息，检测拍摄对象的数量、位置关系、形状等特点，可迅速判断产品是否合格，或将检验数据传送给机器人等生产设备。例如，在检查电视或手机用微小电子零部件的电极污迹方面，每分钟可检测数以千计的零部件。欧姆龙开发的视觉传感器FZ3，是可实现1，677万色的彩色图像处理产品。与过去采用单色处理方式的图像处理相比，识别能力提高了约65，000倍。 Sysmac自动化平台采用一体化连接与一体化软件，由4个部份组成。包括： 1.可实现4轴～64轴的伺服控制、具备全面的兼容性，集成运动控制、顺序和网络功能的高端机器自动化控制器NJ系列; 2.融合配置、编程、仿真以及监控功能的新型软件Sysmac Studio; 3.可实现运动、视觉、传感器及执行器控制功能的高速机器网络EtherCAT; 4.可实现对整个机器的本地或远程控制的工厂自动化网络EtherNet/IP。 Sysmac自动化平台具备满足高端机械自动化需求的特征。其不断扩大的产品阵容将为从低轴数机器到超大型机器提供全系列的解决方案。目前，Sysmac自动化平台已在中国市场上销售。

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  • 下一代移动终端传感器产品将更复杂化

    【导读】在智能手机的带动下，以陀螺仪、加速计、压力传感器为代表的传感器得到了快速的发展，而随着应用种类的不断丰富和功能的提高，一台移动终端设备上需要的传感感测功能越来越多。 摘要：  在智能手机的带动下，以陀螺仪、加速计、压力传感器为代表的传感器得到了快速的发展，而随着应用种类的不断丰富和功能的提高，一台移动终端设备上需要的传感感测功能越来越多。关键字：  传感器，移动终端，芯片 从iPhone产品的发展路线图来看，每一步都与传感器密不可分。第一代iPhone可以自动调整画面至横向或纵向显示，让加速度计得到普遍采用;iPhone 3GS采用电子罗盘用于导航;iPhone 4以及第一代iPad则为运动感测的陀螺仪创造出一个新市场。 业内也流传着这样一句话，“每一个移动传感器背后都是一个数以百亿的产业”。因此，在谈到下一代移动终端时，传感器的作用不能被忽略。 产品将更复杂化 在智能手机的带动下，以陀螺仪、加速计、压力传感器为代表的传感器得到了快速的发展，而随着应用种类的不断丰富和功能的提高，一台移动终端设备上需要的传感感测功能越来越多。这使得传感器所能处理的应用场景，远远要高于消费者单独把手机当成一个通信工具，或者当成一个媒体娱乐工具要更复杂。 由于传感器逐渐受到青睐，因此在硬件上增加传感器，对终端产品的研发是一个很大的挑战。以无线干扰为例，目前手机本身处理无线信号已经很复杂了，既要解决3G，又要解决Wi-Fi，所以在增加支持NFC这样的无线通信能力的传感器时就要充分考虑干扰的问题。 传统的做法是，核心芯片只是作为通道存在，在收到信号后传递给上层应用，所以通道很简单，但是这样就会增加终端设计的复杂度，因为后者需要解决如何利用接口、接口不够用怎么办，以及上层软件如何处理的问题。 目前，一些芯片厂商正在试图改变这一过程，用于降低开发的复杂程度。 高通资深产品经理王宇飞表示，高通的做法是通过芯片内拥有独立计算能力的专用处理单元，解决上述问题。而从目前的使用情况来看，“我觉得这些应用已经成熟了”。 不过，对于最终的终端厂商来说，其在设计产品概念时就已经考虑了应当加载何种传感器，虽然会增加工作量，但是因为很多是可以并行开发的，所以并不会延长产品的研发周期。 种类仍在增加 虽然传感器本身的种类十分丰富，但是其整体来看还是一个新兴产业。 一方面，多种传感器集成化的发展逐渐受到青睐。不过，也有业内人士认为，虽然集成化会带来开发的便利，但是会牺牲灵活性。然而，不可否认的是，移动终端的发展与传感器捆绑在了一起，3轴加速计、3轴陀螺仪、麦克风、立体声波滤波器等传感器已成为标准配备。 另一方面，从传感器在终端上的使用，开发更多的还是用麦克风的听觉和用摄像头的视觉及一些简单的传感器。对于未来，多数受访者表示，压力传感器、光学图像传感器将应用得更加广泛，如室内导航、拍摄防抖等。 王宇飞称：“传感器的种类可能会增加，但更为关键的是传感器之间的应用形式，尤其是在软件上的技术，会变得更加智能。” 一些公开资料显示，2013年，加速度计将继续保持上升的态势，陀螺仪附带率将从10%提升至30%，地磁计附带率将上升至70%;湿度传感器将首次出现在手机参考设计中。 这也说明了，移动终端在满足现有的硬件功能之外，还可以通过增加不同种类的传感器使其自身增加新的功能，从而实现更多的用户需求。 不过，海信通信产品规划总监刘刚表示，虽然目前从技术上这样的传感器能够投入生产，但是是不是适合在手机上应用，“这还是一个时间问题”。 应用需要找到平衡 虽然有理由相信随着传感器种类的增加，温感、体感、脑波控制、指纹识别、人脸识别这些技术已经不用再从科幻电影中寻找，但是只有当这些技术足够成熟和便宜，并在移动终端上普及，才能够体现出其商业价值，进而影响到下一代终端的设计。 这就像NFC技术一样，当有行业内诸多企业的参与，其才能够成为革新支付领域业务模式的关键技术。此外，在医疗健康领域，医生可以通过手机上的传感器及时了解患者的身体变化，改变现有体检的模式，在智能建筑领域，通过室内定位了解人群密度来调节某一区域的温度，这些应用的场景的出现，使得诸多业内人士发现在这个领域内其实还有很多传统是可以被颠覆的。 至于成本，frog公司资深视觉设计师刘毅林表示，“只有在商业价值与应用价值间找到平衡点的新技术才能真正的惠及大众”。

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  • 国家能源局原局长张国宝：国家电网拆分与否不重要

    【导读】博鳌亚洲论坛2013年年会4月6日至8日在海南举行，国家能源局原局长张国宝在接受和讯网独家访谈时表示，不能以国家电网的拆分与否当作电力改革是否成功的关键。 摘要：  博鳌亚洲论坛2013年年会4月6日至8日在海南举行，国家能源局原局长张国宝在接受和讯网独家访谈时表示，不能以国家电网的拆分与否当作电力改革是否成功的关键。关键字：  能源，电网 博鳌亚洲论坛2013年年会4月6日至8日在海南举行，国家能源局原局长张国宝在接受和讯网独家访谈时表示，不能以国家电网的拆分与否当作电力改革是否成功的关键。 以下是访谈实录： 记者：前一阵关于拆分国家电网的说法特别多，您觉得未来改革那会是一个方向吗? 张国宝：起码这次恐怕不是什么官方消息，因为我看到最近新上任的能源局局长吴新雄在一个批示上也讲了，他都不知道。 记者：在国金中心的年会上您也说到，国家电网当年的四个目标只完成了厂网分离的目标。 张国宝：有政企分开和厂网分开，起码两个。还有把辅业现在也都分离了，现在组成了两个辅业公司，一个叫中能建公司，一个叫中电建公司。当然，这样的组建是不是合理大家还要讨论，但毕竟它还是分离出来了，有的因为当时每个省都有个建筑队伍，是不是把每个省的都放到地方去，为了操作简便易行，国资委就把分布在各个省的电力建设辅业组成了两个集团，一个叫中能建，一个叫中电建。 记者：您个人认为目前有很强的拆分国家电网的必要吗? 张国宝：这个问题在这次博鳌论坛也有不少人问我，大家对改革非常关心，这个改革应该怎么改，或者我们过去改革是对还是不对，到位还是不到位，衡量标准是什么?包括煤企和对这个问题关心的同志都问，你们心目当中有没有一个理想的模式，什么样的你们就觉得很好了。 记者：可能很多媒体都是局外人。 张国宝：发表这些意见的同志我觉得还是要……我们过去讲实践是检验真理的唯一标准，不是哪个人怎么说是标准。我们现在衡量一个改革到底什么是标准，比如大家心目当中什么样的模式是最好的，比如我们就共产主义社会是最好的，你说电力体制改革怎么样是最完美的，大家心目当中有没有这样的模式。 记者：很多人可能喜欢用欧洲或美国的模式来说中国的市场。 张国宝：外国怎么做不是我们的标准，你不能举出哪个国家说你看英国怎么做了，美国怎么做了，美国、英国也不一样，我一再讲，世界上没有哪个国家都是一样的，因为他要根据本国的资源禀赋，本国的政治制度，本国的资源情况，有的国家有能源，有的国家没有能源，可能这个模式就会有点不一样，所以没有哪两个国家说必须完成一样的。别的国家怎么做不是我们衡量的标准，但我们有些同志可能心目当中有意无意就会拿别的哪个国家的做法…… 记者：照搬? 张国宝：也不一定照搬，就是说有意无意会影响他的思维，就是说别的国家怎么做了，但其实别的国家做也不一样，包括大家讨论的政监音合一，或政监分离，在别的国家都能找出不同例子来。 关于电网该不该拆分的问题，现在我是两个网了，一个网还是两个网，还是多少个网也不是衡量我们电力体制改革对还是错的标准。那么到底什么是标准呢?我觉得还是我们政治理论讲的那样，上层建筑必须和经济基础相适应，如果你有不适应经济基础的东西就应该改，所以衡量标准是有没有有利于生产力发展，只要有利于生产力发展的，那种措施和改革都是对的，如果阻碍了生产力发展那就是错的。大家心目中想这个的时候首先要想到你这个主意是不是有利于生产力发展。

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  • 晶科能源获5800万美元贷款 将用于发展光伏能源项目

    【导读】国内光伏产品制造商晶科能源与中国国家开发银行(以下简称“国开行”)签署了一项为期15年总计5800万美元的贷款协议，将用于发展其国内光伏能源项目。 摘要：  国内光伏产品制造商晶科能源与中国国家开发银行(以下简称“国开行”)签署了一项为期15年总计5800万美元的贷款协议，将用于发展其国内光伏能源项目。关键字：  光伏，能源 银行并没有对光伏业失去信心。北京商报记者昨日获悉，国内光伏产品制造商晶科能源与中国国家开发银行(以下简称“国开行”)签署了一项为期15年总计5800万美元的贷款协议，将用于发展其国内光伏能源项目。 能得到此次融资，对于深陷困境的光伏企业而言自然是件好事。晶科能源董事长李仙德表示，这一协议将使其获得长期、稳定的资金来源，进而强化了他们的竞争优势。 其实，早在去年末，国开行就曾与晶科敲定过为期5年总量为10亿美元的融资协议，为晶科在海外光伏电站的建设、并购、工程承包等项目提供资金支持。 然而，最近一段时间，由于受到光伏龙头尚德电力债务违约，及其子公司无锡尚德破产重整等负面消息的冲击，中国整个光伏供应链收紧了信贷风险评估，很多金融机构甚至谈“光伏”色变。国开行董事长陈元也曾在此期间表示，将限制对太阳能电池板行业的新增贷款，因其产能过剩可能令该行资产质量面临的风险加大。 统计显示，2011年的光伏企业数为262家，2012年已经降至112家。“这意味着超过一半的企业退出了光伏行业，即便如此，2012年我国建成的光伏组件产能达4500万千瓦，是2009年的700%。”分析人士认为，尚德破产是中国光伏产业最具风向标作用的信号，意味着政府不再无限制给光伏企业输血，而是决定让市场优胜劣汰，中国光伏产业进入重新洗牌期。 然而，作为国有政策性银行，国开行承担着比其他商业银行更多的政治使命。据了解，国开行是经国务院批准设立的政策性金融机构，其主要任务就是，建立长期稳定的资金来源，筹集和引导社会资金，重点支持基础设施、基础产业和支柱产业和高新技术产业及其配套工程建设，以及政府急需发展的其他领域等。 “当下政府正在大力扶持光伏产业回归国内市场，国开行自然要发挥其职能。这一次国开行再次出手，其实也正反映出，在光伏产业深陷哀鸿遍野之际，国家对其发展抱有信心。”一光伏业内人士如此分析说。 专家们纷纷指出，目前看来，中国光伏产业已进入洗牌周期。从历史的经验来看，在适当时机进行洗牌不一定会对相关产业发展带来拖累，反而会使相关行业赢得更广阔的发展空间。

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  • 2013年中国半导体分立器件产业将突破1700亿元

    【导读】半导体分立器件行业属于国家重点鼓励行业，2009年，国家发改委、工业和信息化部联合下发了《电子信息产业技术进步和技术改造投资方向》，文件明确将覆盖产品设计、芯片制造、封装测试等环节的半导体行业整体链条作为未来三年技术进步和技术改造的重点投资方向。从我国半导体分立器件产业链分布来看，下游器件封装行业厂商较多，市场集中度相对较低，产业规模发展迅速。而上游原晶片、分立器件芯片等环节由于进入壁垒较高，涉足 摘要：  半导体分立器件行业属于国家重点鼓励行业，2009年，国家发改委、工业和信息化部联合下发了《电子信息产业技术进步和技术改造投资方向》，文件明确将覆盖产品设计、芯片制造、封装测试等环节的半导体行业整体链条作为未来三年技术进步和技术改造的重点投资方向。从我国半导体分立器件产业链分布来看，下游器件封装行业厂商较多，市场集中度相对较低，产业规模发展迅速。而上游原晶片、分立器件芯片等环节由于进入壁垒较高，涉足企业较少，导致分立器件芯片尤其是高端芯片仍需依赖进口。半导体分立器件芯片产业链环节投入的不足，将成为制约下游封装企业产能进一步扩张的瓶颈。关键字：  半导体，分立器件， 2011年，欧债危机使西方发达国家市场全面陷入需求疲软状态，加上日本大地震造成的市场冲击，全球半导体市场陷入犹豫和观望中。在整体的萎靡中，欧洲半导体产业协会表示，以产品类别来看，分立器件、光电组件、传感器组件市场2011年成长率为8.3%。 对于2012年的半导体市场，大部分研究机构预测增长率在3%-5%之间。2012年全球半导体收入将达到3060亿美元，比2011年增长4%。在2012年缓慢回升后，全球半导体市场将在接下来的几年有所表现，预计在2013年至2015年间，整体半导体市场成长率可在6.6%-7.9%之间，2015可达到4000亿美元左右。 根据《2012-2017年中国半导体分立器件行业市场深度调研及投资价值分析报告》显示，我国半导体分立器件增长点除了传统的消费类电子、计算机及外设、网络通信领域之外，还新增了平板电脑、智能手机、轨道交通、新能源、混合动力汽车、LED照明、便携医疗电子等新型应用领域。正是这些相关的应用领域需求，让半导体分立器件继续保持增长势头。CSIA预计，到2013年，中国半导体分立器件产业将突破1，700亿元，持续保持较高水平的增长态势。 半导体分立器件相关厂商受市场销售额增长的激励，已经又开始新一轮的市场布点、推广，以期在经济回暖之后能占领更大的市场份额。这种市场现象，今年的第81届中国电子展的半导体分立器件展商可以验证。以新技术、新产品打造一站式选型采购平台为主题的第81届中国电子展(www.icef.com.cn/spring )将于2013年4月10-12日在深圳会展中心召开，本届展览上，半导体分立器件展区独树一帜，在与中国电子展的内容紧密配合的同时，积极关注电子行业的发展动向，追踪行业热点，展示新技术，新产品。完善专业内容，提高品质，以吸引各行业、海内外的专业买家。

    半导体 半导体市场 中国半导体 BSP 半导体分立器件

  • IBM微软思科等技术公司组建联盟启动SDN市场

    【导读】据国外媒体报道，思科、IBM和思杰与其它技术公司联合组建一个联盟以启动软件定义网络(SDN)市场，旨在使网络管理更容易和更便宜。 摘要：  据国外媒体报道，思科、IBM和思杰与其它技术公司联合组建一个联盟以启动软件定义网络(SDN)市场，旨在使网络管理更容易和更便宜。关键字：  思科，网络管理，服务器 4月9日消息，据国外媒体报道，思科、IBM和思杰与其它技术公司联合组建一个联盟以启动软件定义网络(SDN)市场，旨在使网络管理更容易和更便宜。 这个名为“OpenDaylight”的开发平台的其它成员包括Juniper网络、VMware、微软、Red Hat、英特尔和Brocade，还有私营企业Big Switch Networks和Arista Networks。 这些公司周一称，每一个成员都将向这个项目贡献代码等技术，共同分担基本的研发成本，让不同厂商的产品相互兼容。然而，厂商还能够客户化自己的产品使自己的产品与竞争对手的产品有所差别。 据市场研究公司IDC称，软件定义网络还是一个新市场。不过，这个市场到2016年的规模预计将从今年的3.6亿美元增长到37亿美元。 OpenDaylight平台的第一个代码预计将在今年第三季度发布。 IDC资深网络分析师Brad Casemore表示，看到这个平台在实践中如何工作将是有趣的。人们对于网络行业在这方面的联合表示怀疑，因为他们以前从来没有联合过。 软件定义网络产品能够利用集中在一台或者更多服务器中的软件替代许多网络设备功能，从而减少数据中心网络设备的数量。 自从VMware在去年8月用12.6亿美元收购软件定义网络创业企业Nicira之后，这个技术一直受到关注。

    半导体 微软 IBM 思科 SDN

  • 智能手机兴起 催生小配件创造大世界

    【导读】随着近年智能手机的兴起，各式各样的手机配件成了广大用户突显自己个性的“神器”，形态各异的手机外壳、功能齐全的保护贴膜、携带方便的移动电源等配件大受消费者欢迎，成为市场异军突起的“新生力量”。有业内人士指出，手机配件产品的市场规模迅猛膨胀，或将成为传统手机行业的下一个盈利点。 摘要：  随着近年智能手机的兴起，各式各样的手机配件成了广大用户突显自己个性的“神器”，形态各异的手机外壳、功能齐全的保护贴膜、携带方便的移动电源等配件大受消费者欢迎，成为市场异军突起的“新生力量”。有业内人士指出，手机配件产品的市场规模迅猛膨胀，或将成为传统手机行业的下一个盈利点。 关键字：  智能手机，手机配件网 或许有人会问，一个小小的手机配件，真能做出一番大事业，创造大世界?这个你还真别不信!随着智能手机的不断更新换代，手机配件市场的潜力是巨大的，商机是无限的。消费者可能只有一部手机，可是保护壳、手机套、保护贴膜、贴纸、挂绳等往往不止一个。当下大屏直板设计的智能手机几乎都是千篇一律，颜色大都也是非黑即白。在这种情况下，消费者们便将对时尚、个性的追求诉诸配件产品，这也是手机配件市场火热的主要原因。 所以，北京、深圳、上海等城市的不少实业家敏锐地捕捉到了巨大商机，纷纷布局一试身手，从而衍生出大量的手机配件生产商、供应商、采购商。他们为了满足市场上的需求，通常会集中到同一个地方——手机配件城/手机配件通讯市场。 就拿深圳来说，这是一个充满活力的城市，在这里，有亚洲最大的电子产品集散中心——华强北。周边的华强地铁商城、远望数码城、庞源通讯配件城、龙胜配件城、明通数码城、高科德数码通讯广场、赛格广场等核心卖场每天吸引全国各地数以万计的手机经营者前来批量采购各类产品。 在北京，迪信通、乐语通讯、中复电讯等大小门店无一例外，都在销售各类配件产品，各个展示区内保护类、充电类、存储类、蓝牙类、外接类等配件一应俱全，并设有专人销售。 …… 这一切都显示出手机配件行业是一个拥有无限商机的行业! 当今社会是一个信息化飞速发展的时代，第三方电子商务交易平台被广大消费群体、企业群体所认可。随着手机配件市场的潜力不断被激发出来，很多手机配件门户网站也随之建立起来。如手机零配件网，一个专注于手机配件行业资讯、最新产品推荐及评测的门户网站;再如手机配件批发网，一个专注于手机配件一站式批发的网站;手机酷配网——手机配件专业资讯网站……它们的出现，为广大消费个体带来便利，为众多手机配件生产商、供应商、采购商们带来更多商机。 在这种大环境的影响下，又一个新的手机配件批发平台随之萌生了。它就是华强电子网旗下的手机配件网(www.hqshouji.com )——中国首家最全最专业的手机配件批发平台。 较之于其他手机配件门户网站，手机配件网(www.hqshouji.com )着力强调“专业”、“齐全”、“最新”八个字。50位专业品类主管，每天亲临市场调查评估，挑选优质货源，价格、质量严格把控。每天更新3000多条报价，囊括最全的产品信息，让采购商时时掌握配件行情，了解最新报价。系统分析供求双方信息，精准推荐有利商机，让供应商快速获得批发订单。公开透明信息平台，直线连接供应商，选货订货零距离。定期举办手机配件采购沙龙，架起供应商、采购商面对面洽谈沟通的桥梁，全力促进双方合作…… 智能手机的兴起，催生了小小手机配件的市场。手机配件市场的迅猛膨胀，带动了手机配件相关网站的产生，开辟了互联网的小小新天地，创造了手机配件行业发展的大世界!手机配件网(www.hqshouji.com )等网站的产生，将会给这个行业带来更多的发展机会。

    半导体 通讯 智能手机 配件 BSP

  • 电视LED产能释放 中功率LED成本下降

    【导读】在一般照明之前，液晶电视背光照明曾是推动LED销售的主要驱动力，无奈市场拓展状况不如预期，造成电视背板中功率LED供过于求，且一般照明成本大幅增加。 摘要：  在一般照明之前，液晶电视背光照明曾是推动LED销售的主要驱动力，无奈市场拓展状况不如预期，造成电视背板中功率LED供过于求，且一般照明成本大幅增加。关键字：  LED，显示器，封装LED 固态照明的制造厂商都在探索封装的基板、类型与成分，以在价格/效能上达到完美平衡。若要求一般大众画一张发光二极体(LED)图，看到的很可能依旧是有两支脚，用来做仪器显示的LED。但照亮小型显示器与电脑的LED，其封装技术已大幅演进，与过去的始祖排在一起，民众恐怕都认不出来。今日，LED面临第三波成长周期，其获益的增加将仰赖通用照明需求，因此封装技术需要更高的成本效益。在已封装LED的总成本中，光是封装步骤就占45% (图1)，此步骤成为业者的焦点也就不让人意外。 Yole Developpement认为，业界欲进一步提升每单位成本的照度，要达到这点有两种做法--增加每个封装产品的效能，以在系统层级减少产品数目，或是降低每单位成本。Yole指出，LED制造商从未如此努力压低成本，因提升每单位成本照度的需求已改变高功率产品的设计哲学。直到去年为止，Yole观察到在大多数情况下，LED制造商努力增加产品效能及产品复杂度，但现在，部分厂商在封装产品时专注于降低成本的设计方法。 关于这种转变，其中一个值得注意的例子就是总部位于北卡罗莱纳(North Carolina)州Durham市的Cree，其将LED晶片放入封装中。过去许多高功率LED厂商的设计趋势是使用垂直式LED，其中的磊晶或碳化硅 (SiC)基板已被去除，而LED结构已接在另个载体晶圆上，而一两年前大多数Cree的高功率LED都採用此设计结构。 Cree最新的XLamp高亮度LED的XB-D产品线在2012年1月推出，重新回归先前产品的简单方法--覆晶(Flip-chip)封装。该产品只用了可以保持原先基板的覆晶技术，Cree将SiC外延基板打薄后，对其背面进行表面处理(Texturing)，以增加取光效率。对基板进行表面处理并非新技术，许多业者都使用图案化蓝宝石基板(PSS)，但Cree用更简单、便宜的设计。该公司在基板上使用类似机械锯齿的工具建立沟槽，这些沟槽的角度可最大化取光效率。而这个做法不但便宜，在产生与发射光源上似乎也极有效率，这在提升每单位成本的照度上是个聪明的设计。 除Cree外，其余厂商如欧司朗(Osram)与飞利浦(Philips)，都想要增进成本效益，但其方法各有不同。欧司朗仍使用垂直LED架构、飞利浦依旧偏爱薄膜覆晶，然而他们也去除了蓝宝石晶体、Cree使用不同的覆晶接线技术。虽然飞利浦使用晶球凸点技术，Cree则使用低温溶晶，进一步降低成本，并更能增进接触热阻。至今，Yole依旧未观察到标準化的制造方式。 图1 LED照明成本分析 电视LED产能释放 中功率LED成本下降 在一般照明之前，液晶电视背光照明曾是推动LED销售的主要驱动力，无奈市场拓展状况不如预期，造成电视背板中功率LED供过于求，且一般照明成本大幅增加。中功率LED採用极简塑胶无引线晶片载体(PLCC)封装，除替换固有、须更分散多角度多光源的日光灯管外，Yole认为，这些中功率LED已逐渐打入仅使用高功率LED的市场中，如灯泡或投射灯。 无心插柳造成的好处，显示厂商将特定类型的元件做成不同相关产品的策略，对其十分有益。首先在LED电视领域，套装产品的规格已标準化，这在LED业界十分少见，此举可让经济规模更大。因液晶电视市场不如预期强劲，已有大量的产能投入供过于求的中功率LED，让成本更进一步下降，对一些应用来说，每照度的价格便变得十分吸引人。 成本效益的考量同时也影响LED厂商满足使用者不同光色需求的方法。偏暖光的需求让业者寻找业界广泛使用的钇铝石榴石(Yttrium Aluminium Garnet， YAG)外的技术。厂商尝试将一些由氮化镓(GaN)发射器产生冷白光转黄，以取代YAG(图2)。Yole认为，YAG及其硅基板仍是首要的封装形式，然而，随着业者的服务多元，调整各种不同色光的高度需求已经出现。 图2 萤光粉发展时间表 为达到此一目标，厂商们已在光色中用两种方式加入红色元素。第一，在系统层级，制造商可在标準蓝色晶片中加入含YAG萤光粉的红色LED晶片。Cree使用此种方式，把该做法叫「真白」(TrueWhite)技术，欧司朗也是用此一做法。另一种做法可以加入发红光，多半是含氮化物的萤光粉。这种做法可视应用调整，但对高亮度LED来说，若要发出红光，这种萤光粉的生产就十分重要。问题在于氮化物萤光粉仍极昂贵且难以制造，氮化物萤光粉在某些情况下，比 YAG萤光粉还贵上十到二十倍。若使用者有日亚化工(Nichia)的授权，即可以使用YAG产生黄色萤光粉。若无，则可以使用硅化合物的萤光物。但以红光来说，市场只由叁菱化工与其氮化物萤光粉来主导。 [#page#] COB封装提高成本效益 晶片直接封装(Chip-on-board， COB)阵列是另一种LED厂商用来提高成本效益的方法。COB制程的做法是把LED用裸晶的方式加上连接器，直接放到多半是FR4、陶瓷或金属的印刷电路板(PCB)上，此举可从供应链的裸晶层级进入模组层级，跳过封装LED阶段。接下来的封装组合等步骤，如加上镜片、萤光粉或ESD防护，都在PCB层级进行。 虽然跳过一些步骤可以降低成本，但也有一些代价。厂商虽有较低的材料成本与较高的封装密度，但现今COB制造规模仍不够大，是故组装成本较高。然而，COB同时也提供可以转变成财务利益的技术优势，这类封装技术的优势主要在于热能处理。厂商在封装层上有较少的材质介面，在晶片与散热片之类的隔离也较薄。COB另一个间接的优势是它使用较小的晶颗粒，亦带来会有两个优点。首先，制造良率会提升。紧接着，因产品由许多小颗粒构成，厂商可使用多种产品，减少混色需求造成的困扰，因此，若能适当设计封装方式，就可间接降低前段制造成本。[!--empirenews.page--] 许多厂商也正在开发高功率LED封装，使用技术优势降低成本。传统高亮度LED，典型的单一颗粒1瓦(W)～3瓦封装，渐渐从叁氧化二铝(AI2O3)变为氮化铝(AIN)的基板，但该封装还未完整系统化，因为在成本与效能间须有所妥协。在产品的材料成本上，氮化铝产品比叁氧化二铝贵上七到十倍。但因其会带来较高的热效率，基板可以小得多，所以若其每单位成本高四倍，整体的材料成本可能只会高两倍。 氮化铝的使用选择是厂商在成本与效能之间权衡的另一例证。高亮度产品中的主要厂商，如飞利浦、Cree与欧司朗都已在高功率LED上使用许多氮化铝，以中国大陆公司来说，就算是高亮度领域，大多数仍使用叁氧化二铝而非氮化铝。Yole表示，对中国大陆的LED公司来说，会如此考量成本与效能的平衡，主要是因为他们主要聚焦于国内市场。在晶片结构上的智财权是这些公司的挑战，他们可能使用覆晶或垂直LED技术来制造高效能的装置，但目前为止要从中国大陆出口这些装置可能会是问题，因为他们没有智财权。 总而言之，就算每照度的成本成为LED业界的主要考量，厂商处理的方法也有所不同。除LED封装的做法不同外，也可以在系统设计观察到厂商相异之处。以替换灯泡的LED商品为例，从中功率LED到高功率LED，皆使用不同的封装形式。

    半导体 LED 高功率 基板 CREE

  • LED照明业加快洗牌 13年下半年迎来大跳跃

    【导读】在照明行业，2102年产值已达到1340亿元，其中LED占据50亿元，有业内人士指出，2013年LED将达到500亿元甚至750亿元，其增长速度和占有市场比例惊人。 摘要：  在照明行业，2102年产值已达到1340亿元，其中LED占据50亿元，有业内人士指出，2013年LED将达到500亿元甚至750亿元，其增长速度和占有市场比例惊人。 关键字：  LED，电感镇流器，电子元器件 由于LED此前几年被作为国家节能环保产业的样本，吸引了大量资金的介入，尤其是在2009年到2010年，国内出现了一窝蜂投资LED产业的局面，导致现在市场供给超过市场增长。 “LED和传统照明利润率不同，目前LED属于新兴市场，市场并不透明、标准也不清晰。”欧普照明副总裁丁龙先生在接受记者采访时表示，大的传统照明企业并没有完全涉足LED企业，小企业整体质量堪忧前景并不明朗，“整个LED行业处在上升期，8000家企业最终剩下80家了不起了。” LED产业现状 “现在LED产业需要做的正类似与体育竞技，跳高、跑步我们需要定的是及格线，而不是优秀线，也就是说我们应该清除所有不合格产品。”丁龙表示，LED产业标准不清晰、执法部门未从严执法、部分企业夸大宣传等，都使产业乱象丛生，且中小企业破产态势明显，“三天倒闭一家也不是不可信”。去年下半年，先后陷入破产的较大型企业就有深圳愿景、宁波安迪光电等。 这些乱象的原因不约而同的归结于，LED产业得到了各路资本的垂青。挺入LED产业的主要有三类资本来源：第一，传统照明行业，按照行业内人士的话说，“现在照明的企业不做LED都不好意思说自己是照明企业了。”第二类来自于电子行业，由于LED使用半导体等电子元器件，很多电子也顺势延伸进来，如晶丰明源等。其次，就是纯社会资本。2012年12月初，还有“国有煤企进入照明市场”的新闻爆出，可想而知顶着新兴产业的光环，其热度只增不减。 丁龙表示，从91年大学毕业开始进入照明行业至今已有22个年头，做了16年的的传统照明，直至07年第一次接触LED光源。“作为一名资深的传统照明人士一开始并不看好LED，但经过多年的发展和不断的研发、创新，不得不说LED必定取代传统照明市场。”丁龙向记者肯定的表示。 13年下半年迎来大飞跃 “LED产业洗牌也是必然的，小企业在这个行业的并购价值并不大，从规模化、研发、技术的角度来看，小企业在没有核心竞争力及渠道，就离倒闭不远了。”丁龙向记者表示。 丁龙认为，LED产业仍将呈现持续快速整合的态势，一方面小企业不断破产倒闭;另一方面是大型LED企业之间的并购整合，“但不会同类整合，例如做芯片的和做灯的进行整合等，同类型整合对企业的发展来说并无太大意义。” “现在酒店业已经超过50%的已经在使用LED，还有很多客户并不是不想用LED，而是对LED的整体性能持怀疑态度，而保守的选用传统照明。”丁龙说。 他认为，传统的普通照明GLS、节能灯CFL、漏磁式电感镇流器TL、钠灯、汞灯、卤素灯等所有光源的生产技术都不一样，其中漏磁式电感镇流器TL、钠灯、汞灯、卤素灯的配电器还存在差异，由此看来其研发、生产、使用等环节都相当复杂。但LED与之不同，LED可以全部代替，其规模化、研发、技术整合统一必定对传统光源带来大的冲击力，而这个力将会在今年下半年或明年下半年大幅度爆发。 “如果目前LED产业的产值称为X，那今年下半年将会出现6X、8X，或者两年至三年内出现此增长点，甚至更高增长点。”丁龙认为这是市场给出的强烈的信号。 就算如此，丁龙还是对正处在LED行业内和正准备入行的企业提出了他的忠告“LED是不断成长的朝阳产业，但并不是对所有的进入者都这样。”

    半导体 电感镇流器 LED照明 LED产业 BSP

  • Cadence和台积电联手为16纳米FinFET工艺技术开发设计架构

    【导读】Cadence设计系统公司(Cadence Design Systems， Inc.)(纳斯达克代码：CDNS)今日宣布与TSMC签订了一项长期合作协议，共同开发16纳米FinFET技术，以其适用于移动、网络、服务器和FPGA等诸多应用领域。 摘要：  Cadence设计系统公司(Cadence Design Systems， Inc.)(纳斯达克代码：CDNS)今日宣布与TSMC签订了一项长期合作协议，共同开发16纳米FinFET技术，以其适用于移动、网络、服务器和FPGA等诸多应用领域。关键字：  服务器，芯片，设计架构 Cadence设计系统公司(Cadence Design Systems， Inc.)(纳斯达克代码：CDNS)今日宣布与TSMC签订了一项长期合作协议，共同开发16纳米FinFET技术，以其适用于移动、网络、服务器和FPGA等诸多应用领域。此次合作非常深入，开始于工艺制造的早期阶段，贯穿于设计分析至设计签收，全面有效解决FinFETs设计存在的问题，从而交付能实现超低功耗、超高性能芯片的设计方案。 在16纳米及以下工艺技术下设计开发系统级芯片设计(SoC)，只有FinFET 技术才具备功率、性能和面积上(PPA)的独特优势。与平面FET不同，FinFET采用从衬底上生长出垂直的鳍状结构，并在其周围形成环绕栅极，从而提高晶体管速度同时能有效控制漏电。此次，Cadence与TSMC扩大合作范围，为芯片设计师提供卓越的设计架构以及准确的电气特性和寄生模型，以促进先进FinFET技术在移动及各应有领域的广泛应用。 “在从分析到签收的过程中，FinFET器件的精确度要求更高，这就是TSMC与Cadence合作完成此项目的原因，”TSMC设计架构营销部高级主管Suk Lee说道。“通过此次合作，设计师将能够更加放心地使用这项新的工艺技术，从而让我们的共同客户实现功率、性能和市场投放时间方面的目标。” “若要开发适用于这种复杂、新颖工艺的设计架构，代工厂(Foundries)必须与EDA技术创新者紧密合作，”Cadence芯片实现产品集团(Silicon Realization Group)高级副总裁徐季平说道。“通过与FinFET技术领导者TSMC合作，Cadence将利用独一无二的技术创新和专业知识，为设计师们提供卓越的 FinFET设计能力，将高性能、低功耗产品投放于市场。”

    半导体 台积电 CADENCE FINFET TSMC

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