更多

  • 苹果高级副总裁：今年的新产品线是25年来最好

    苹果高级副总裁艾迪·库新浪科技讯 北京时间5月28日晚间消息，苹果公司(以下简称“苹果”)负责互联网软件与服务业务的高级副总裁艾迪·库(Eddy Cue)周三称，苹果今年的新产品线是25年来最好的。艾迪·库周三在加州兰乔帕洛斯弗迪斯市(Rancho Palos Verdes)召开Code Conference大会上称：“在我在苹果任职的25年间，今年下半年的新产品线是最好的一次。”不出意外，艾迪·库并未透露具体有哪些新产品。但当被问及这些新产品如何比当前的iPhone、iPad、MacBook和iMac更出色时，艾迪·库称：“我深信，这些新产品都是一些伟大的产品。”在过去的三年间，苹果的创新步伐似乎放缓，期间推出的新产品均为升级产品。有消息称，苹果今年将发布新一代iOS平台，推出智能手表iWatch，发布智能家居软件和硬件等。苹果2014年全球开发者大会WWDC将于下周一举行，目前WWDC的宣传横幅已经挂起，今年的宣传标语是“编写代码，改变世界。(Write the Code. Change the World。)预计苹果届时将发布一些艾迪·库所谓的伟大产品。

    半导体 苹果 CODE WWDC 软件

  • 80余IBM员工跳槽浪潮 安全隐患背后的市场博弈

    5月30日消息，在外媒传出IBM硬件部门的80多名员工已经跳槽到浪潮后，今日有国内媒体进一步证实了这一消息。截至昨天，浪潮软件已经连续三天涨停。在国内热议银行机构对IBM服务器的依赖是否威胁安全之际，中国服务器生产商浪潮集团发起了吸引IBM客户的行动。有报道称，浪潮在济南首次公布一项名为“I2I计划”（IBM to Inspur）的计划，目标是全面接管IBM X业务。尽管分析人士认为，银行业高端服务器选择余地不大，很难找到替代产品。但有消息称，中国邮政储蓄银行去年3月已开始试点使用浪潮制造的国产服务器产品。浪潮称，从去年开始，浪潮在金融等行业替换部分IBM服务器及相关设施。包括中国建设银行、邮政储蓄银行在内的多家国有银行储蓄所已经试点使用浪潮制造的国产服务器。浪潮高管称，自家服务器和小型机产品已经具备了全面接替IBM产品的能力。而在人才储备方面，浪潮就已经从IBM等国外服务器厂商中招募了大量专业人员。同时坊间有消息称，今年IBM大批员工离职。对上述消息IBM对此暂时不做评论。IBM业绩已经连续8个季度下滑，去年底IBM一度将业绩下滑原因归结为中国市场疲软。国外媒体将微软、IBM、思科中国业绩不断下滑均归结为受“棱镜事件”影响。但浪潮若要推翻IBM在中国的地位也非易事。该公司2011年收入367亿元人民币（59亿美元），只有IBM当年收入的5.5%。

    半导体 微软 IBM 硬件 思科

  • “苹果智能家居平台”可能只是认证标准

    “苹果智能家居平台”可能只是一种认证新浪手机讯 5月30日上午消息，来自美国科技新闻网站GigaOm的消息称：“苹果智能家庭平台”并不是实物产品，它只是苹果公司制定的一种项目认证标准。上周国外媒体，苹果公司将在定于下周召开的全球开发者大会(WWDC2014)上发布智能家居软件平台，计划利用这个平台将包括iPhone在内的iOS设备转变为智能家居设备控制工具，进行控制灯光、安全系统和互联家电设备等操作。但GigaOm透露，大家把它想的太复杂了，实际上这只是一种项目认证，就像目前的苹果MFi授权配件认证一样，它只是证明一些设备(或软件)兼容苹果的智能家居平台。所以，所谓的“苹果智能家居平台”不会包含苹果公司制造的硬件产品，也没有软件界面，经过认证的产品可以通过WiFi或蓝牙连接，成为苹果智能家居平台的一部分。目前还没有消息能证实此传闻的准确性，如果为真，在下周或许会有很多智能家居产品厂商宣布与苹果合作。与谷歌直接收购Nest恒温器公司不同的是，苹果目前似乎没有什么要做智能家居产品的想法，通过认证这种方式，或许更能快速调动第三方厂商建设自己的智能家居平台。（杨肃观）

    半导体 智能家居 苹果公司 控制 苹果

  • 三星7寸平板手机通过认证：或为Mega 2

    三星一款跨界7寸智能手机通过FCC认证新浪手机讯 5月30日上午消息，日前，根据美国FCC官网显示，三星一款跨界7寸智能手机通过FCC认证。该手机具体型号为三星SM-T2558。据悉，这款巨屏智能手机，在韩国国内有可能被命名为Galaxy W，在其他市场则有可能被命名为Galaxy Mega 2，其将是三星史上最大的智能手机。据介绍，三星SM-T2558机身尺寸为191.24×99.7×8.95mm，内置1.2GHz四核处理器(可能是高通出品的骁龙Snapdragon 400)、1.5GB RAM内存、8GB存储空间，支持TD-LTE/TD-SCDMA网络，7英寸触控屏，拥有200万像素前置镜头和800万像素主镜头，支持存储卡扩展，预装Android 4.3系统，重量245g。目前暂时还不清楚它的上市时间和售价。

    半导体 三星 智能手机 平板

  • 传iPhone 6将有三种屏幕尺寸

    传iPhone 6将有三种屏幕尺寸新浪手机讯 5月30日上午消息，此前一直传闻苹果公司iPhone 6将有4.7和5.5英寸两种屏幕尺寸，但近日台湾《电子时报》引援自供应链消息称，苹果公司似乎还将推出4英寸版本。原媒体并没透露是哪家供应商消息，不同于之前iPhone屏幕不断变大的传言，4英寸屏幕iPhone将会适合那些喜欢单手操作手机的用户。如果此消息为真，似乎表明苹果似乎已经考虑到了多种用户的需求，会制造不同大小的iPhone来适应不同的用户。但这会让苹果陷入与目前Android手机一样的尴尬境地吗？ 我们拭目以待。

    半导体 供应链 电子 iPhone 苹果公司

  • 松下通过GaN倒装芯片封装技术 电路开关速度提高1.7倍

    松下首次参加了2014年5月于德国举行的功率电子领域全球最大规模的展会“PCIM Europe”。该公司的亮点展品是由采用GaN及SiC等新一代功率半导体元件构成的电源电路和模块产品。松下积极展示的是采用600V耐压GaN功率晶体管的功率因数校正（power factor correction，PFC）电路。其特点是，与以前的电路相比，不仅尺寸小，而且可以实现高速开关。该电路属于PFC中省去普通整流电路的“无桥”（Bridgeless）型，由于不需要整流电路，因此可实现小型化。松下的无桥PFC电路为“图腾柱型”（Totem Pole），与无桥型电路中使用普通超结（super junction，SJ）构造硅MOSFET的“双升压型”（Dual Boost）无桥PFC相比，部件数量大为减少（图1）。 图1 去掉SiC二极管和电感器松下开发出了使用GaN功率晶体管的无桥型PFC。与使用硅MOSFET的无桥型PFC相比，具有不使用昂贵的SiC SBD、可减少一个电感器等优点。（该图由《日经电子》根据松下的资料绘制）据松下介绍，双升压型电路需要价格昂贵的SiC肖特基势垒二极管（SBD）和两个大型电感器。而图腾柱型电路不仅不需要SiC SBD，而且只需要一个电感器即可。松下表示，即便与其他图腾柱型电路相比，该公司的产品也具备较高的开关速度。具体而言，能以170V/ns的速度开关GaN功率晶体管。这一速度比使用面向高速开关用途的表面封装型硅SJ型MOSFET时还要快约1.7倍。电路的高速开关性能是通过对GaN功率元件采用倒装芯片封装，将寄生电感减小至2nH实现的。与功率元件采用普通封装“TO-220”的电路相比，寄生电感只有1/10左右。之所以能够实现倒装芯片封装，是因为GaN功率晶体管可独立实现常闭（Normally-off运行状态）。目前，耐压600V的GaN功率晶体管大多为常开（Normally-on）运行状态。其他企业往往通过级联（Cascode）低耐压硅MOSFET来实现常闭运行状态。但级联电路使用的是外置硅MOSFET，不仅很难降低寄生电感，而且还会导致芯片数量增加。

    半导体 松下 芯片封装 开关速度 GAN

  • 华为手机领跑“第三”阵营 三星、苹果该紧张了！

    对于华为终端手机业务，我长期对其发展战略持怀疑态度。去年底，我通过《华为手机：还没找着北？》一文阐述了我对华为在手机发展的市场定位不够清晰的论点。不过，最近我的观点发生了变化。尤其是近期华为P7手机的发布，华为手机的确该让三星、苹果紧张一把。据IDC统计，自2012年第四季度以来，华为一直占据着全球智能手机销量排名第三的位置。2013年，华为智能手机以4.9%的市场份额领跑“第三”阵营（LG、联想分别以4.8%和4.5%的市场份额紧随其后），市场占有率比2012年有小幅增加，而三星和苹果仍然继续分别以31.3%和15.3%的份额遥遥领先。今年一季度，华为凭借1,370万部的销量保住了第三的位置，联想、LG紧随其后。“从目前来看，我们二季度的销量会比一季度有大幅增长。”华为终端营销副总裁邵洋在日前接受《福布斯》中文版专访时称。2013年华为智能手机销量达到5,200万部，实现销售收入90亿美元。华为终端业务董事长余承东宣称，2014年华为手机的销量目标锁定在8,000万部。然而，销量的增长和全球排名并不是我现在看好华为手机的主要原因。在我看来，华为终端在热闹非凡的手机市场找到了“自己的路”是其在未来长期激烈竞争中取得长足发展的基础。“华为一直强调走自己的路，走自己的路有两层含义：一是真正聚焦产品体验，二是拒绝诱惑、拒绝机会主义。”邵洋说。普化永道运营战略管理咨询总监刘熹微认为，“（从P7来看），华为产品提升比较明显，市场操作水平也有提升，华为比较擅于学习。”我认为，学习之外更重要的是提升。从产品来看，华为在产品用户体验方面有很大提升。华为CEO任正非认为，“人比技术聪明”、“人比营销聪明”，消费者最懂你的产品好不好，他们对于产品的体验首先是质量，其次是感受，所以必须回归到产品体验上来。“如果说P6是一个让人一眼看上去就会心动的 美女 ，那么P7将会是一个更加内外兼修、耐人寻味的 美女 。”邵洋比喻道。他坦诚，P6虽然创造了华为单一产品的销量记录（目前超过400万部），但在精工、细腻，尤其是用户体验方面仍有很大差距。去年，P6上市时给我留下的唯一印象是“最薄手机”（“最薄”的纪录几天后便被打破），但今年发布的P7抓住了用户使用手机体验方面的几大“痛点”需求——外形、拍照和续航能力进行创新。P7的外形延续了P6的风格，改变不大，从策略上来看，这是一个明智的选择，让P系列的血统一脉相承。手机拍照功能是移动社交推动下用户选择的另一关键因素。继P6的手机拍照能力得到初步认可后，华为发挥工程师技术的特长，在P7照相创新方面格外契合市场真实需求，而不是仅仅局限于镜头像数的提升。例如，全景自拍功能可以利用手机的前后镜头，把几张高清图片和合成在一起，让拍照者可以自由地和环境融合在一起；又如，在弱光拍照方面有所突破。“我们推出P6时在欧洲的调研显示，用户反映市场上没有一款手机能够搞定欧洲的酒吧（光线太暗），而酒吧恰恰是欧洲人朋友聚会、情感释放的重要场所，P7就解决了这个问题。”邵洋称。续航能力主要解决用户使用手机时对安全性的担忧问题。在我以往对于电池的报道中可以看出，电池技术的进步、能量密度的提升并非一朝一夕，而智能手机的运算能力和功耗必然不断提升。在这一矛盾下，手机厂商的解决之道可能更多要依靠在软件和系统方面的创新能力。据邵洋称，华为P7可以让用户在电量仅剩余10%的状况下，调整到极致省电模式：它会把数据网给断掉，手机从彩色变成黑白，把手机里运行的APP全部终止，降低CPU频率——让“智能手机”彻底转变为只有通话和短信功能的最朴实的“功能手机”，从而达到25小时的续航能力——而这一微创新的确将彻底消除用户因断电、断网而导致的焦虑。从价格和品牌定位角度来看，华为手机明确了向高端发展，同时通过荣耀品牌尝试攻占电商市场的战略。在定价方面，华为P7比P6进一步提升，尤其在海外市场的定价明显在向苹果、三星的档次迈进。这一往高端发展的理念与华为管理层在此前公开表达的方向一致。“在手机这个躁动的行业会碰到各种诱惑，如果我们仅仅为了销量而去走低端手机路线，凭借现有渠道是很容易做到，但这也是管理层所担心的——中低端产品对于华为品牌的树立没有太大帮助，有时某些厂商为了成本不得不牺牲品质，而事实上这种做法很可能陷入卖得越多，口碑越差的泥潭。”邵洋称。

    半导体 三星 智能手机 华为手机 苹果

  • 三大MEMS传感器厂商最新九轴IMU详解

    针对市场前三大供货商的组合式 MEMS传感器产品拆解分析显示，厂商们各自采取不同的路线来打造自家的竞争性产品。我们所拆解的芯片是三款在2013年推出的九轴惯性传感器组件(IMU)，包括 Bosch Sensortec 的 BMX055 、意法半导体(ST)的 LSM9DS0 以及 InvenSense 的MPU-9250；这三款产品价格相近，但采用的技术却大不相同。组合式感测组件因为具备整合性优势、且其中各项传感器功能的平均价格也下降，而成为市场当红产品；市场研究机构Yole Development估计，组合式传感器市场规模将由2013年的4.46亿美元，在2018年增加至19.7亿美元，年成长率则由21%提升至 66%。市场对于六轴IMU与六轴电子罗盘(e-compass)组件组合式传感器解决方案的接受速度非常快，我们所拆解研 究的九轴传感器无疑是更具创新概念的后继者；组合式传感器在消费性电子产品中已经成为主流，也可见到在汽车内的应用，而智能型手机预期仍然是接下来几年组合式传感器市场的主要应用推手。在 2013年，提供给大量订购客户的部分IMU单价已低于1美元；我们拆解的九轴传感器价格虽然相对较高，不过一旦大量生产，厂商们也会面临价格压力。三种组件的电路板占位面积皆不同，从ST的4x4mm (16 mm 2 )，到InvenSense的3x3mm (9 mm 2 )；ST与Bosch采用 LGA封装，InvenSensey则为QFN封装。来自三家不同供货商的组合式MEMS传感器尺寸、内部结构都大不相同移除了封装外壳之后则发现，三款组件的内部结构也大不相同；举例来说，ST与Bosch的组件都内含5颗裸晶，InvenSense的组件则是只有两颗裸晶──包括一颗六轴加速度计/陀螺仪，以及一颗三轴磁力计。每家厂商可用的芯片面积也不相同，ST是19mm2，Bosch是14 mm2，InvenSense仅有8 mm2。而要结合越多裸晶就需要更多的打线(wire bondings)来连结；ST的IMU组件采用了76条打线，InvenSense的组件则只采用了25条打线。ST九轴传感器内部解析ST 的组合式传感器组件在一颗 MEMS单芯片上结合六轴陀螺仪/加速度计，使得此六轴功能的尺寸比先前采用两颗裸晶的方案缩小了30%以上。该款组件采用玻璃介质接合 (Glass?Frit?Bonding)；但ST也会采用金-金热压接合(gold-gold thermo-compression)来密封部分MEMS裸晶，以免除密封框(sealing frame)的采用并缩小芯片面积。ST的LSM9DS0九轴IMU内部之加速度计/陀螺仪电路Bosch的九轴传感器组件完全是自家出品Bosch的组合式传感器是唯一所有功能(包括加速度计、陀螺仪与磁力计)是全部由该厂商自家开发与制造的；该款BMX055九轴MEMS IMU整合了Bosch的第二代地磁传感器(geomagnetic sensor)，在单芯片支持三轴感测，取代前一代三颗独立芯片的方案。此外Bosch Sensortec的组件采用铝锗薄膜接合(Al-Ge bonding)来封装MEMS陀螺仪，并非采用传统的玻璃介质接合技术。Bosch Sensortec的BMX055九轴IMU内部之三轴磁力计InvenSense九轴传感器组件尺寸、成本都缩减InvenSense最新的九轴IMU整合了新款三轴陀螺仪，采用单一种振动结构，取代前一代装置采用三种不同结构的方法；这种新设计让三轴陀螺仪功能区域尺寸缩减了40%。该组件也整合了新的三轴磁力计，其功能面积亦较前一代缩减了40%左右。新设计的另一个优势，是该公司独特的Nasiri制程已经有所改变。以往InvenSense是以传统蚀刻技术在组件上制作空腔(cavities)，让MEMS结构得以运动，这种方法已经不再使用、也因此节省了成本。InvenSense的MPU-9250九轴IMU内部之陀螺仪/加速度计成本相近，供应链大不同以 上三家MEMS组件供货商拥有非常不同的供应链；Bosch与ST主要是靠自家晶圆厂生产，Bosch仅有生产ASIC组件时会委托代工厂，而ST则向 Honeywell采购磁力计芯片。至于InvenSense则是一家无晶圆厂公司，委托多个不同代工伙伴制造、封装其IMU。AKM是InvenSense的磁力计芯片供货商，而有多个晶圆代工厂为InvenSense生产六轴加速度计/陀螺仪传感器与ASIC，而组件的封装测试则是委托其他专业封测厂。InvenSense只有负责组件的设计与测试。而尽管基本上所采用的生产模式大不相同，这三家厂商的九轴IMU成本却非常相近；虽然InvenSense 所采用的芯片数量明显比较少，由于其组件生产委托许多不同的代工厂，也会带来一些额外的成本。以下是三款IMU的成本结构。三款九轴IMU的成本结构比较

    半导体 组件 IMU MEMS传感器 INVENSENSE

  • 英特尔展示可穿戴设备 智能穿戴概念再受关注

    　京华时报讯(记者尹乃潇)据媒体报道，英特尔[微博]CEO布莱恩·科再奇28日现身科技网站Re/code举办的首届Code大会，证明该公司正在进军可穿戴设备市场。受此消息刺激，苏州固锝(7.03,0.00,0.00%)尾盘逆市上涨1.44%，收于7.03元。 当天，科再奇身穿一件智能T恤，上面有监测心脏跳动速率和其他重要器官的传感装置，配套的应用可在智能手机上显示各种指标。科再奇表示，这款T恤将于今年夏天开卖。同时，他还展示了名为“Jimmy”的白色机器人。安信证券投资顾问李永曜认为，英特尔展示的智能T恤表示可穿戴设备产业链具有巨大潜力，市场上相关概念股有望再受追捧。根据艾瑞咨询的数据，去年中国约售出675万台可穿戴设备，2016年将快速增至7350万台；2013年中国可穿戴设备规模为20.3亿元，预计到2016年将达169.4亿元。目前，两市主要的智能穿戴主题有三大类。一是产品研发，包括苏州固锝、九安医疗、北京君正等。二是蓝宝石概念，包括天通股份、大族激光、东晶电子、露笑科技、水晶光电等。三是柔性电子概念，主要包括歌尔声学、得润电子、光润达等。老杳吧推出微信公共平台，想阅读更多老杳文章，请订阅老杳吧微信，资讯内容：手机、集成电路、面板、专利、老杳独家视点及手机概念股相关业务进展等；微信平台使用帮助发送“help”。关注办法：微信关注‘集微网’、‘jiweinet’或扫描以下二维码：

    半导体 英特尔 智能穿戴 可穿戴设备 微信

  • 科再奇：英特尔第二季度平板芯片出货量将达750万

    元器件交易网讯5月30日消息，据外媒报道，科再奇表示，第二季度平板芯片出货能达到750万。英特尔在移动设备上远远落后于竞争对手高通，英特尔采用亏本出售芯片的策略，以挽救市场份额。英特尔预计在不久的将来，它的客户会继续使用无折扣的英特尔芯片。新的基于英特尔芯片的主要平板品牌将于6月份开始上市。东芝本周推出6款英特尔芯片的可拆式平板和电脑，英特尔移动客户平台部门高管埃里克•里德表示，更多的基于英特尔处理器的平板电脑将在6月和7月重返校园。该公司高管希望出货量能更进一步接近目标。今年五月，英特尔表示今年将增加平板芯片销量出货目标是4000万。科再奇称，第一季度，出货500万，预计第二季度出货能达到750万。“我们会如期达到这个目标，而且我们会做的比这更好。”周二，英特尔宣布与中国芯片制造商瑞芯微合作，针对中国消费者推出入门级Android设备。随着大型PC厂商进军平板，英特尔预计中国国内小型平板制造商在其实现4000万目标的过程中将发挥重要作用。（元器件交易网董蕾译）外媒原文如下：New Intel-based tablets from major brands will start hitting store shelves in June, and senior executives at the chipmaker hope the offerings will move it closer to an aggressive sales goal.Far behind rival Qualcomm (QCOM.O) in mobile devices, the upcoming tablets are the result of Intel Corp's (INTC.O) strategy to sell chips this year at a loss in a bid to stake out badly needed market share. Intel is betting that in the future, its customers will keep using Intel chips without the discounts.Toshiba (6502.T) this week announced six tablets and PCs with detachable screens made with Intel chips, one of which runs the Android operating system and the rest Windows. More Intel-based tablets will start hitting U.S. store shelves in June and July for back-to-school shoppers, Erik Reid, general manager of Intel's Mobile Client Platforms unit, told Reuters in a recent interview."It will be a new high-water mark, to be eclipsed by another high-water mark at the holidays," said Reid, who is managing Intel's tablet push.With the PC industry shrinking, mobile devices and other new markets have become a top priority for Intel. Most tablets are made with chips from Samsung (005930.KS), Qualcomm and other companies that use low-power technology from ARM Holdings (ARM.L).Earlier in May, CEO Brian Krzanich told Reuters that Intel was well on its way to reaching his goal for the company to increase its sales of tablet chips this year to 40 million units.After shipping 5 million tablet chips in the first quarter, Intel is on track to meet a target of 7.5 million such chips for the June quarter, Krzanich said."We're on schedule to hit that number and we'll see if we can do better than that," he said.Global tablet shipments from all manufacturers in 2014 will grow 12 percent to 245 million, less than a previous forecast of 261 million devices, because people are keeping their devices longer, market research firm IDC said on Thursday. Intel sold around 10 million tablet chips last year.Manufacturers have launched a handful of Windows tablets running on Intel's newest Bay Trail chips, but those chips have been slow to appear in devices running the popular Android platform.On Tuesday, Intel announced a deal with Chinese chipmaker Rockchip to make components for entry-level Android devices aimed at local consumers in China.Partly reflecting the financial incentives Intel is offering manufacturers to use its tablet chips, the company's mobile and communications group had an operating loss of $929 million in the April quarter on revenue of only $156 million.As well as big PC brands increasingly making tablets, Intel expects small manufacturers making devices for China's domestic market to play a major part in reaching its 40 million chip goal this year, Reid said."We're confident, but this is by no means saying it's in the bank."

    半导体 Intel 芯片 英特尔 平板

  • 催生中高功率无线充电 主控IC演算成关键

    为了让无线充电的市场吸引力能与有线充电方案相匹敌，三大标准阵营及各个无线充电技术开发商，正致力于将无线充电的传输、接收功率往上提升；不过，无线充电模组接收端(Rx)的设计挑战一日不除，中高功率无线充电应用就永远无法成熟，而其中的关键因素，就在于主控IC的核心演算法。UL检测事业部亚太区事业发展经理陈立闵表示，目前无线充电市场中三大阵营--WPC、A4WP、PMA，不断透过各种方式以扩大自己的势力范畴，期能成为最终一统江湖的霸主；不过事实上，三大阵营最大的敌手并非彼此，而是有线充电，因此无线充电标准阵营及所有的无线充电技术开发商，最须突破的是要如何提高无线充电的传输、接收功率。陈立闵进一步解释，无线充电方案虽无法完全替代有线充电方案，但技术开发仍须跟上有线充电市场技术演进的速度，免得最终导致无线充电市场需求消失殆尽；像是行动装置快速充电(Quick Charge)方案的兴起，及通用序列汇流排(USB)等高速传输介面标准正不断提升充电效率，在在成为无线充电方案的潜在威胁，因此无线充电技术往中高功率发展已迫在眉睫。事实上，无线充电标准阵营正积极将传输、接收功率提升至15～30瓦(W)。陈立闵指出，中高功率无线充电技术对发射端(Tx)而言并非难事，因发射端只须不断传送电力即可，最关键的是接收端的模组设计；由于接收端模组周围常伴随着待充装置内部的其他元件，因此要如何克服电磁相容(EMC)问题就成了中高功率无线充电技术发展的最大困境。富达通无线充电事业部经理詹其哲认为，要克服EMC等中高功率无线充电技术的开发挑战，其核心关键就在于主控IC的设计。有鉴于此，富达通已经开发多项专利技术，以强化主控IC的控制演算法，并改善Qi标准目前存在的技术漏洞，成功突破中高功率无线充电的设计桎梏。以Qi的PID演算法为例，其发射、接收模组最重要的参数系来自接收端的资料封包，为避免系统因某些因素导致资料传送失败，而让整个PID回路失效无法运作，Qi标准系透过软体控制演算法来解决此问题；不过，软体演算若没有控制好，当系统欲将传输频率降低以提高传输功率时，容易跨过谐振点，届时即使将频率降低，传输功率仍会开始往下掉，无法满足中高功率的传输需求。詹其哲表示，为了解决此一技术问题，富达通已开发出「感应式电源中自动调节之方法」专利，以强化PID的演算模式；此外，该公司亦透过「可变功率系统」、「感应线圈位移修正」等专利技术强化主控IC的核心设计，让接收端可依需求自动调整输出功率，并可自动侦测感应距离进行功率控制，一一破解中高功率无线充电的技术关卡。

    半导体 无线充电 高功率 无线充电技术 IC

  • IDC 下调今年全球平板电脑出货量预期

    市场研究机构IDC今日将其2014年全球平板电脑出货量的预期目标下调了5.9%，原因是第一季度的市场需求下滑幅度超出了预期和大屏智能手机销量继续增长。IDC现在预测2014年全球平板电脑出货量为2.454亿台，较去年的出货量增长12.1%。这一增长率预期远远低于去年52%的增长率水平。IDC的设备及显示器研究项目副总裁汤姆麦雷利（Tom Mainelli）称，平板电脑市场增长放缓还反映了一个重要趋势，即消费者保留旧平板电脑尤其是大厂商的高端平板电脑的时间比市场预期得更长。平板手机日益流行也对平板电脑出货量的增长构成了压力。所谓的“平板手机”指的是屏幕尺寸在5.5英寸到7英寸之间的大屏智能手机。在今年第一季度，平板手机所占市场份额达到10.5%，比去年同期的份额即4.3%增长了一倍多。因此，IDC预计平板电脑市场的重心将重新回到大屏设备上，而这似乎会对微软很有利。

    半导体 智能手机 平板电脑 大屏 IDC

  • 2014年台积电28nm占台湾半导体业产值3成

    1.MIC：2014年台湾半导体业产值估增12%;2.台积电28nm今年占比3成，20nm获高通采用;3.揭密：英特尔瑞芯微合作背后;4.三大MEMS传感器厂商最新九轴IMU详解;5.希捷4.5亿收购SandForce控制器制造商LSI;6.联发科 4G受害者？1.MIC：2014年台湾半导体业产值估增12%;资策会产业情报研究所(MIC)表示，受惠于总体经济复苏，下游终端产品需求仍持续成长、智慧型手机与新兴穿戴产品需求升温等因素，2014年全球半导体 市场规模成长幅度达3,220亿美元，较2013年成长近5.3%。在台湾方面，因PC产品衰退幅度减缓，在中低阶智慧手持产品热度依旧下，2014年台 湾半导体产业表现仍将优于全球平均值，MIC即预估，2014年台湾整体半导体产业产值将达新台币2兆210亿元，年成长率12%。据MIC统 计，2014年台湾IC设计产业产值估达新台币5,134亿元，较2013年成长10%。MIC产业顾问洪春晖表示，受到PC市场渐回温、智慧手持产品出 货成长与新兴穿戴装置升温等因素带动，加上台湾IC设计厂商多已布局相关应用，且因龙头厂商在产品布局完整、高价产品出货优于预期下，将可顺势带动整体产 业产值表现。在晶圆代工方面，受惠于行动通讯产品的需求，国内28奈米以下先进制程产值将持续成长。洪春晖表示，面板驱动IC、指纹辨识等应用带 动成熟制程需求，目前主要业者产能均达满载，预期2014年第二季、第三季产值将逐季攀升，第四季虽因季节性因素致需求转淡，但在20奈米制程出货迅速提 升下，产值表现不致有太大的下滑。MIC预估，2014年台湾IC制造业产值预估达新台币1兆1,170亿元，较2013年成长15%。台 湾IC封测业受惠于通讯晶片及消费性电子产品需求提升，带动整体封测业产值成长；MIC也预估，2014年台湾封测产业产值预估达新台币3,906亿元， 较2013年成长6.5%。洪春晖表示，第一季为传统淡季，台湾封测业第二季及第三季受惠于4K2K大电视、指纹辨识等新产品需求涌现，对面板驱动IC颗 数及高阶封装制程需求将增长，第四季虽为产业传统淡季，不过随着高阶封装制程比重的提升，将有助于产值表现稳定或仅微幅下滑。精实新闻2.台积电28nm今年占比3成，20nm获高通采用;台积电(2330)总经理暨共同执行长魏哲家表示，台积电28奈米今年将占台积电整体营收3成；20奈米系统单晶片(SoC)制程技术已获手机晶片厂高通(Qualcomm)采用。台 积电上午在新竹举行技术论坛，魏哲家表示，台积电28奈米制程业绩快速成长，2011年28奈米业绩约1.5亿美元，2012年约21亿美元，2013年 预期将达60亿美元规模，将占台积电今年整体营收3成比重。今年28奈米HKMG制程将成28奈米制程技术主力，将占整体28奈米制程的85%。魏 哲家表示，台积电28奈米HPM制程技术获客户采用，生产64位元8核心晶片，手机晶片厂联发科也采用台积电28奈米HPM制程技术，生产8核心智慧手机 晶片MT6592。此外，高通继采用台积电28奈米LP及HPM制程技术后，也采用台积电20奈米SoC制程技术，生产3G、4G手机晶片产品。台积电与客户合作取得手机基频晶片55%市占率，射频晶片市占率达73%，影音游戏加速处理器市占率80%，硬碟市占率90%，图形处理器市占率达100%。魏哲家指出，台积电持续积极扩大研发规模；研发人力已达4500人，今年研发支出将达18亿美元，将是2009年的3倍。除投入研发外，台积电同时积极扩大资本支出，过去4年台积电资本支出金额合计已达310亿美元，今年资本支出将达95亿至100亿美元规模。工商时报3.揭密：英特尔瑞芯微合作背后;传闻中的英特尔投资瑞芯微，最后变成了双方在产品上的一次战略合作。这里面，有很多问题待解，比如：1，双方仅仅是基于可通信3G平板的窄众合作吗？2，双方合作产品打上英特尔的Logo，双方怎么分钱？3，英特尔可以借此打开一个年销量过亿的白牌平板市场吗？4，对于英特尔瑞芯微，合作的好处显而易见，但是否会有潜在的风险呢？锐观察拜会了英特尔和瑞芯微的高层，试图解读出一些公告里没有的内容给大家。1，表现上是平板合作，实际上为手机埋下伏笔。众所周知，英特尔转型的方向有2个，1是智能手机，2是平板电脑。这次合作只提到了平板。英特尔的优势在于架构和调制解调技术，而瑞芯微的优势则在于移动芯片设计能力。对于瑞芯微这家公司来说，欠缺的是基带方面的技术。这一技术目前是用于双方的3G平板上。未来，双方将在手机上展开合作。2，表面上只是合作，实际上后续还有动作。如果只从双方公布的合同来看，这并不是一件大事。原因是这种合作，只是基于技术的一种合作，很难涉及到更多的整合。一个有意思的例子就是，他们会用各自的渠道来销售自己的东西，没有出现除技术之外的任何整合。这又涉及到一个问题，双方的成品是英特尔Logo，双方怎么分钱？一位高层在接受锐观察采访时透露，实际上合作只是最初的一步，双方是试探着往下进行。据锐观察独家获悉，英特尔和瑞芯微的接触始于2014年初，用了3个月敲定了首轮合作的事项，可见双方合作的急迫性。对于双方来说，这是一个对双方都有利益的事情。3，表面上英特尔打开了平板市场，实际上应该谨慎的看待市场最后一个问题，英特尔真的能打开这个年销量过亿的平板市场吗？锐观察觉得，应该谨慎乐观。原因是，深圳的白牌市场，充斥着各种平板产品，其售价从200元-1200元不等。而瑞芯微年4000万的出货量，很大一部分来自于Wifi平板。而本次合作，是开了一个先河，对于英特尔来说，是丰富了产品线，对瑞芯微来说，是新增了产品线。这种3G版的平板，用户是否买单，还涉及到很多问题。比如，英特尔对成本的控制。4，风险评估如上一篇文章所述，双方合作的好处是显而易见的：从技术角度来解读，英特尔的优势在于架构和调制解调技术，而瑞芯微的优势则在于移动芯片设计能力，双方是一个互补关系。从市场角度来看，英特尔可以迅速获得份额，而瑞芯微可以借此找个靠山。说一下潜在的风险方面。众所周知，PC时代有个Wintel联盟，而移动互联时代，有个ARM+Android阵营，从某种程度上来说，瑞芯微是属于 ARM阵营，和ARM架构的厂商关系不错。不知道此举对瑞芯微是否有影响。对于英特尔来说，选择一个新伙伴涉及到集团内部的关系重新梳理，英特尔对产业链 的把控能力很强，经常亲历亲为的操刀作业务，引入瑞芯微这个合作伙伴，对现有业务的架构梳理，又得进行一些调整。搜狐数码[!--empirenews.page--]4.三大MEMS传感器厂商最新九轴IMU详解;针对市场前三大供货商的组合式 MEMS传感器产品拆解分析显示，厂商们各自采取不同的路线来打造自家的竞争性产品。我们所拆解的芯片是三款在2013年推出的九轴惯性传感器组件 (IMU)，包括 Bosch Sensortec 的 BMX055 、意法半导体(ST)的 LSM9DS0 以及 InvenSense 的MPU-9250；这三款产品价格相近，但采用的技术却大不相同。组合式感测组件因为具备整合性优势、且其中各项传感器功能的平均价格也下降， 而成为市场当红产品；市场研究机构Yole Development估计，组合式传感器市场规模将由2013年的4.46亿美元，在2018年增加至19.7亿美元，年成长率则由21%提升至 66%。市场对于六轴IMU与六轴电子罗盘(e-compass)组件组合式传感器解决方案的接受速度非常快，我们所拆解研 究的九轴传感器无疑是更具创新概念的后继者；组合式传感器在消费性电子产品中已经成为主流，也可见到在汽车内的应用，而智能型手机预期仍然是接下来几年组 合式传感器市场的主要应用推手。在 2013年，提供给大量订购客户的部分IMU单价已低于1美元；我们拆解的九轴传感器价格虽然相对较高，不过一旦大量生产，厂商们也会面临价格压力。三种 组件的电路板占位面积皆不同，从ST的4x4mm (16 mm 2 )，到InvenSense的3x3mm (9 mm 2 )；ST与Bosch采用 LGA封装，InvenSensey则为QFN封装。来自三家不同供货商的组合式MEMS传感器尺寸、内部结构都大不相同移除了封装外壳之后则发现，三款组件的内部结构也大不相同；举例来说，ST与Bosch的组件都内含5颗裸晶，InvenSense的组件则是只有两颗裸晶──包括一颗六轴加速度计/陀螺仪，以及一颗三轴磁力计。每 家厂商可用的芯片面积也不相同，ST是19mm2，Bosch是14 mm2，InvenSense仅有8 mm2。而要结合越多裸晶就需要更多的打线(wire bondings)来连结；ST的IMU组件采用了76条打线，InvenSense的组件则只采用了25条打线。ST九轴传感器内部解析ST 的组合式传感器组件在一颗 MEMS单芯片上结合六轴陀螺仪/加速度计，使得此六轴功能的尺寸比先前采用两颗裸晶的方案缩小了30%以上。该款组件采用玻璃介质接合 (Glass?Frit?Bonding)；但ST也会采用金-金热压接合(gold-gold thermo-compression)来密封部分MEMS裸晶，以免除密封框(sealing frame)的采用并缩小芯片面积。ST的LSM9DS0九轴IMU内部之加速度计/陀螺仪电路Source：System Plus Consulting，December 2013Bosch的九轴传感器组件完全是自家出品Bosch 的组合式传感器是唯一所有功能(包括加速度计、陀螺仪与磁力计)是全部由该厂商自家开发与制造的；该款BMX055九轴MEMS IMU整合了Bosch的第二代地磁传感器(geomagnetic sensor)，在单芯片支持三轴感测，取代前一代三颗独立芯片的方案。此外Bosch Sensortec的组件采用铝锗薄膜接合(Al-Ge bonding)来封装MEMS陀螺仪，并非采用传统的玻璃介质接合技术。Bosch Sensortec的BMX055九轴IMU内部之三轴磁力计Source：System Plus Consulting，December 2013InvenSense九轴传感器组件尺寸、成本都缩减InvenSense最新的九轴IMU整合了新款三轴陀螺仪，采用单一种振动结构，取代前一代装置采用三种不同结构的方法；这种新设计让三轴陀螺仪功能区域尺寸缩减了40%。该组件也整合了新的三轴磁力计，其功能面积亦较前一代缩减了40%左右。新设计的另一个优势，是该公司独特的Nasiri制程已经有所改变。以往InvenSense是以传统蚀刻技术在组件上制作空腔(cavities)，让MEMS结构得以运动，这种方法已经不再使用、也因此节省了成本。InvenSense的MPU-9250九轴IMU内部之陀螺仪/加速度计Source：System Plus Consulting，December 2013成本相近，供应链大不同以 上三家MEMS组件供货商拥有非常不同的供应链；Bosch与ST主要是靠自家晶圆厂生产，Bosch仅有生产ASIC组件时会委托代工厂，而ST则向 Honeywell采购磁力计芯片。至于InvenSense则是一家无晶圆厂公司，委托多个不同代工伙伴制造、封装其IMU。AKM是InvenSense的磁力计芯片供货商，而有多个晶圆代工厂为InvenSense生产六轴加速度计/陀螺仪传感器与ASIC，而组件的封装测试则是委托其他专业封测厂。InvenSense只有负责组件的设计与测试。而尽管基本上所采用的生产模式大不相同，这三家厂商的九轴IMU成本却非常相近；虽然InvenSense 所采用的芯片数量明显比较少，由于其组件生产委托许多不同的代工厂，也会带来一些额外的成本。以下是三款IMU的成本结构。三款九轴IMU的成本结构比较Source：System Plus Consulting，March 2014国际电子商情[!--empirenews.page--]5.希捷4.5亿收购SandForce控制器制造商LSI;驱动器制造商希捷已经宣布，它计划花费4.5亿美元从半导体器件供应商Avago Technologies收购LSI闪存部门。希捷这项收购行动，可以提升其SSD产品性能并且获得其他相关技术。这笔交易使希捷成为全球第二大PCIe闪存控制器开发商。通 过这次收购，希捷可以获得相关技术，进入企业级PCIe闪存和SSD控制器市场。 希捷这次收购的LSI，是PCIe闪存市场第二大厂商，提供针对云计算和超大规模市场的企业级PCIe闪存解决方案。 LSI旗舰产品是SandForce SF2000和SF3700控制器，许多驱动器制造商的产品线中都采用这两大控制器产品。该交易预计将在2014年第3季度内完成，该交易受条件约束，并且需要监管机构批准。cnbeta6.联发科 4G受害者？花旗证指4G晶片出货将受严重冲击 联发科应声跌落500元市场传出上市股联发科(2454)将受到高通与英特尔夹杀，联发科股价今开低，且盘中股价一度跌落20日均线。在近期市场的讨论焦点皆在4G系统的情况下，花旗证出具最新报告指出，联发科将成为此波3G转4G浪潮的受害者，重申其卖出评等，目标价仅405元。花 旗证券在报告中指出，先前媒体报导联发科委由格罗方德生产的28奈米SoC晶片组意外出现良率问题，花旗证券分析，良率偏低的产品应该是外销的3G双核晶 片组(MT6572)，不过同时指出，在组装公板(PCBA)上增加额外的电容器后，问题已经解决，惟MT6572的出货速度在5月因而变慢。此 外，另一个市场上火热的话题就是4G战局一触即发，根据花旗证探访相关供应链厂商后发现，尽管4G LTE智慧型手机还没有开始大量生产，但厂商第二季出货到中国的智能机数量已经出现萎缩，供应链库存提高的原因，主要来自终端需求降低。花旗证券分析，部 分晶片组的经销商，甚至愿意在赔钱的情况下，选择将手中的晶片组卸板(unload)，来为由3G转入4G系统做准备。同时，花旗证券也观察到主流手机采 用八核3G晶片的情况有趋缓，因为市场预期4G LTE手机在今年第二季有机会快速拉货。最后，花旗证券分析，由于联发科是中国移动 TD-SCDMA智慧型手机最大供应商，同时是中国市场最大的3G晶片供应商，因此在中国删减3G补贴金的情况下，自然成为最大的受害者。花旗证券进一步 指出，TD-SCDMA智慧型手机在2013年占联发科总出货量约25%到30%，联发科预期数据在今年上半年将维持在相同水准，不过花旗证则认为，下半 年因为补贴金补贴对象由3G转向4G，因此TD-SCDMA智慧型手机在下半年出货量可能降低。花旗证指出，从联发科在LTE晶片组在 2014年的出货量来看，可能仅有1000万到1500万套，换算成市占率大约为整体市场的10%到15%，比其在3G晶片市场超过五成的市占率来说相当 低。在手机快速从3G转换成4G LTE的过程当中，花旗证认为联发科下半年智能机晶片组出货量将受到严重冲击。联发科股价今盘中走跌至496元，跌破500元大关，跌幅2.36%，终场联发科下跌10元，以498元作收，失守500元大关，成交量7091张。经济日报

    半导体 英特尔 台积电 组件

  • 极米CEO钟波：电视智能之后将是无屏化

    腾讯科技讯 （范蓉） 5月29日消息，曾多年在最大电视机芯片公司MStar任职的钟波一直思索一个问题， 电视机的最终形态是什么？这种想法也让他突然有一个大胆的念头：电视机是否可以移动？ 摆脱屏的束缚？4月末，钟波与他新的团队和酝酿了2年多的“无屏”极米电视亮相，这款产品利用投影的原理，可投放30-300英寸的画面，价格仅2999元。它的外形与盒子大小相当，并搭载了所有智能电视机的功能和应用。你可以随时将它带走，只要有网络环境，就能在不同场合中使用。钟波表示，初期这款产品的定位为“租房一族”的人群，它相信这块市场潜力巨大。对于这款初看像盒子又像投影机，又具备小型平板电脑、电视功能的产品，钟波更喜欢用“一个跨界的新型产品”来定义它。“我们把它叫做极米无屏超级电视，是因为我们用的解决方案是电视的，它和智能电视唯一不同就是显示方式不一样。”钟波进一步解释，它不是传统投影仪+盒子的概念，产品硬件的设计和软件算法完全采用电视机的架构。钟波认为，无屏电视可以与电视机和移动终端形成一个互补，“电视机大屏、后倾式观看视频的优势，是手机、Pad无法替代的；而电视机在尺寸、位置上的束缚，不具备完美的感官和随时随地的体验。”据极米官方透露，从开放预约至今，极米无屏超级电视预约总数已超过5万，远超首批发货的2000台工程机。相比小米、乐视新军进入互联网电视，钟波认为自己更为大胆，不仅是互联网的用户思维，更是用一种新的电视形态。产品形态源于“iPhone5的概念”极米并没有刻意选择这款产品上市的时间点。“它只要足够能打动人才是切入市场的最佳。”钟波认为，这款无屏电视已研发了2年多时间。这款产品源于两年前iPhone5的概念，“那时我们觉得投影是未来的一个方向，我们想做一款能够真真正正带给人们不同体验，将技术融合到一起产生一个新形态的产品。”他同时表示。这种认同让几个华为、MStar等公司的研发精英们机缘巧合碰在了一起，也正是目前极米的主要团队成员。“他们放弃百万年薪选择创业，据钟波回忆，当时创业的环境非常艰苦，办公地点在成都郊外，睡在连学校宿舍都不如的高架床上。”钟波回忆。2012年年底，无屏电视已推出，经过一年多的内测和用户的反馈，这款产品正式与用户见面。但钟波表示不打算在硬件产品上赚钱，而打造一种新的商业模式，通过内容分成、游戏分发、软件分发等方式。钟波认为，目前，传统电视机企业和互联网新进入者在电视机的赢利模式上难突破，主要是被硬件束缚，需要生产不同尺寸不同种类的产品，而成本太高获取用户的成本也水涨船高，用户的活跃度低。“没有了屏就没有了束缚，为商业模式留下更多的空间。”

    半导体 硬件 CE IPHONE5 MSTAR

  • Beats有望成iPod接班人 下一代消费群体有着落了

    网易科技讯 5月30日消息，据国外媒体报道，大约在三周前便有消息称苹果将以30亿美元收购音乐设备生产商Beats。该消息最终于昨日由苹果方面证实。但对于这两家公司的合并交易，很多用户及分析师均感到不解。为此，美国科技媒体Mashable周四发表评论文，指出收购背后的真正原因——其实在于看到了Beats有望成为新iPod，成为新的增长点。以下为该评论文部分译文内容：在Code大会上，苹果高级副总裁艾迪·库伊（Eddy Cue）曾指出，Beats吸引苹果的地方在于该公司的人才、硬件产品以及Beats Music音乐订阅服务等。这些确实是很好的收购理由。但回顾历史，苹果其实并非与其他科技公司一样，是会以这些理由展开收购的一家公司。与Facebook、谷歌以及微软等不同，苹果从来不会花几十亿美元去收购一家企业或者一个品牌。事实上，在收购Beats之前，苹果完成的最大一次交易还要追溯到1997年——公司当时以4.04亿美元收购了NeXT电脑公司。也正是通过此交易，史蒂夫·乔布斯（Steve Jobs）又重新回到了苹果，并奠定了今天的Mac OS X桌面系统以及i系列苹果设备的基础。确切说，苹果几乎从来不收购直接面向消费者市场的企业，如果一定要进行这样的交易，也只会选择那些规模极小，且更偏向软件领域的公司。上一次，苹果收购一家直接面向消费市场的硬件公司，同样要追溯到1997年——当时的收购目标是Power Computing Corporation，一家以克隆Mac产品为主要业务的公司。苹果收购的目的很简单，即切断Power Computing产品线，杜绝一切山寨品。所以，苹果为何要收购Beats——一个已存在许久的品牌，一家已拥有两条产品线（Beats Music和Beats电子产品），并且将品牌与产品深度结合的，广受消费者喜欢的公司？一个更深层次的原因或是为了创建一款全新的、有光晕效应的产品。Beats会是新的iPod在收购传闻首度流出时，我的第一反应与大多数人一样——困惑。但随着越来越深入的将两家公司对比，我开始发现其实两者也存在诸多的相似。Beats耳机产品是当下这个十年里音乐领域的经典代表。而在上个十年，iPod一直扮演着这个角色。十年前，白色iPod耳机是一种地位的象征。尽管佩戴的感觉并不好，且音质也相当差——但一条白色的耳机线就证明了你拥有一部iPod。iPod就是那个时期被疯狂追捧的必备电子产品。我是iPod潮流较早一批的拥护者。在2002年9月，我买了一部第二代的iPod。随后的18个月里，我先是经历了向所有亲朋好友解释——花500美元购买一台MP3播放器并不是荒谬的，到之后几乎看到任何地方、任何人都在使用iPod；最开始我是大学里唯一一个拥有iPod的学生，而之后我不得不在iPod上写清楚我的名字，以避免在聚会上与其他同学的混淆。我见证了iPod逐步风靡全球的过程。某一年的母亲节，我甚至还为我妈妈购买了一部粉红色的iPod nano。而现今，我在Beats上看到了同样的事情在发生。我在2008年下半年买下了首对Beats耳机——当时我很少在公共场合看到有和我使用同样产品的人，只有部分网友及名流们会使用。但到了2010年中，Beats耳机已是大街小巷都能看见的东西。和iPod一样，Beats的热度也开始向全球蔓延。虽然Beats目前不具备iPod普遍性，但随着更多新设计和色彩搭配的出现，这一切都会发生改变。今年的母亲节，我为我妈妈订购了一款Fitbit智能腕带——但实际上，我有那么一刻曾考虑过为她购买一对Beats耳机，以方便她在iPhone 5s上使用。事实上在文化意象方面，曾深入人心的iPod白色耳机如今已被Beats的小写字母“b”所取代。Beats耳机俨然已成为这个十年里最具代表意义的外围设备。光晕效应再度降临如今，青少年不再花300美元去购买一款MP3播放器，但却会花300美元购买一对高质量耳机。这对苹果而言又意味着什么？当初因为光晕效应（halo effect），iPod卖疯了，并成为了史上最不可思议的成功作品之一。首部iPod的推出迄今已有13年，人们回想起来很容易认为，当初的成功其实是一种理所当然。然而苹果事实上是被iPod挽救的。虽然iPhone才是那款将公司带至顶峰的产品，但倘若当年没有iPod的成功，iPhone必然不会有今天的市场规模，也不会那么多媒体、用户对其注意和存在兴趣。2004年是iPod销量开始真正爆发的一年。受光晕效应的带动，苹果Mac电脑的销量同年也出现大幅增长。大多数销售并不是产生自Mac用户的升级，而是Windows用户的“变节”。在经历长达近18年的市场萎缩后，苹果电脑从那一刻开始终于实现了扭转。分析师们对上述现象经过分析后得出——由“变节”产生的Mac新用户实际上与iPod存在直接关联——也就是后来被称之为“iPod光晕效应”的理论。该理论指出，消费者在购买并获得了iPod伟大体验之后，就会对苹果品牌及其相关产品持有乐观并希望购买的态度，其中就包括了Mac系列。“光晕效应”一说随即引发了业界大量争论，直到2007年，苹果以巨变的业绩征服了每一个人，市场不得不承认光晕现象的客观存在。如今，围绕iPod的光环已完全消逝，iPhone和iPad接过了荣耀。“苹果热”依旧在延续。光晕效应有一个重要方面往往会被人们忽视，即：对一代人的影响。第一代iPod发布前的两个月，也就是2001年8月，我开始了我的大学生涯。在那个夏天，我曾为购买一台Mac或是一台Windows电脑而犹豫不决。iMac和iBook在当时是不错的产品，但Mac OS X 10.0操作系统却因为刚刚推出，仍存在很多问题，且要求年老的Mac OS 9作为支持。另一方面，Windows XP即将发布，并且市场反响十分不错。于是，尽管学校提供的是苹果电脑，尽管我的专业是电影制作——我最终还是选择了一台Windows电脑作为大学生涯的伴侣。事实上，我并不是唯一做出这样选择的——根据当时学校的统计，我大一那年使用Windows电脑的比例达到了98.5%。到了2005年，我重新回到校园后，我却惊讶地发现课堂上已充斥着大量苹果的标志。这种情况到了2006年变得更加严重。而到了2007年时，学生们使用Mac和Windows PC的比例基本已达到3比1。[!--empirenews.page--]几乎就是一夜之间，随iPod成长的一代人已开始成为Mac的用户。在今天美国大学的校园里，发光的苹果标志已占据绝对优势——从当初那个毫不起眼的占有率，到今天90%以上的新生渗透率。iPod的红利仍旧有效，苹果如今比以往任何时候都要强大。不过，现在也有一个问题：苹果下一个“光晕产品”是什么？新的“光晕效应产品”我在Beats产品上看到了这种可能。现在每年为Beats花费200至300美元的消费者高达百万人。虽然这相比苹果iPhone的用户基数而言只是一个零头，但这当中大多数用户却是首次购买Beats的高端电子产品。目前，大量Beats用户并不在使用iPhone。尽管没有任何权威的细分数据报告，但可以预计，在部分其他市场，Beats的主要购买群体是由Android手机用户构成的。iPod的光晕效应是极其强大的，它曾影响了一代人，并帮助苹果创造了庞大的消费群体。可以说，智能手机可能是一款“光晕效应产品”——苹果显然在iPhone和iPad上看到了这样的效果——但随着智能手机变得越来越普及，这种诱导性作用也会随之消散。iPod所有者在购买iPod前可能已经拥有一台电脑，但光晕效应会在他们在购买下一台时发挥作用。我认为耳机在此的影响是一样的。购买Beats产品的用户或许已经拥有一部智能手机。而好的体验及品牌形象会使得消费者在升级智能手机时考虑苹果的iPhone。Windows下的iTunes也是同理。后者将数以千万计的用户吸引到苹果生态中，而Beats Music又会从此将iTunes用户带到新的流播放时代。如果苹果和Beats的结合能使得流音乐播放跨平台向所有用户提供优秀的体验，而iOS和Mac用户又稍稍更好一点，更多的用户由此投入苹果怀抱将完全可能。我相信，苹果收购Beats的潜在目的，并不是完全为了前者当前的用户群体，而更多的是为了创造出苹果下一代的消费群体。（卢鑫）

    半导体 电脑 耳机 IP BEATS

首页 上一页 720 721 722 723 724 725 726 727 728 729 下一页 尾页
发布文章

活动预告

更多

论坛

更多

相关标签

课程视频

更多