2014年台积电28nm占台湾半导体业产值3成

1.MIC：2014年台湾半导体业产值估增12%;2.台积电28nm今年占比3成，20nm获高通采用;3.揭密：英特尔瑞芯微合作背后;4.三大MEMS传感器厂商最新九轴IMU详解;5.希捷4.5亿收购SandForce控制器制造商LSI;6.联发科 4G受害者？

1.MIC：2014年台湾半导体业产值估增12%;

资策会产业情报研究所(MIC)表示，受惠于总体经济复苏，下游终端产品需求仍持续成长、智慧型手机与新兴穿戴产品需求升温等因素，2014年全球半导体 市场规模成长幅度达3,220亿美元，较2013年成长近5.3%。在台湾方面，因PC产品衰退幅度减缓，在中低阶智慧手持产品热度依旧下，2014年台 湾半导体产业表现仍将优于全球平均值，MIC即预估，2014年台湾整体半导体产业产值将达新台币2兆210亿元，年成长率12%。

据MIC统 计，2014年台湾IC设计产业产值估达新台币5,134亿元，较2013年成长10%。MIC产业顾问洪春晖表示，受到PC市场渐回温、智慧手持产品出 货成长与新兴穿戴装置升温等因素带动，加上台湾IC设计厂商多已布局相关应用，且因龙头厂商在产品布局完整、高价产品出货优于预期下，将可顺势带动整体产 业产值表现。

在晶圆代工方面，受惠于行动通讯产品的需求，国内28奈米以下先进制程产值将持续成长。洪春晖表示，面板驱动IC、指纹辨识等应用带 动成熟制程需求，目前主要业者产能均达满载，预期2014年第二季、第三季产值将逐季攀升，第四季虽因季节性因素致需求转淡，但在20奈米制程出货迅速提 升下，产值表现不致有太大的下滑。MIC预估，2014年台湾IC制造业产值预估达新台币1兆1,170亿元，较2013年成长15%。

台 湾IC封测业受惠于通讯晶片及消费性电子产品需求提升，带动整体封测业产值成长；MIC也预估，2014年台湾封测产业产值预估达新台币3,906亿元， 较2013年成长6.5%。洪春晖表示，第一季为传统淡季，台湾封测业第二季及第三季受惠于4K2K大电视、指纹辨识等新产品需求涌现，对面板驱动IC颗 数及高阶封装制程需求将增长，第四季虽为产业传统淡季，不过随着高阶封装制程比重的提升，将有助于产值表现稳定或仅微幅下滑。精实新闻

2.台积电28nm今年占比3成，20nm获高通采用;

台积电(2330)总经理暨共同执行长魏哲家表示，台积电28奈米今年将占台积电整体营收3成；20奈米系统单晶片(SoC)制程技术已获手机晶片厂高通(Qualcomm)采用。

台 积电上午在新竹举行技术论坛，魏哲家表示，台积电28奈米制程业绩快速成长，2011年28奈米业绩约1.5亿美元，2012年约21亿美元，2013年 预期将达60亿美元规模，将占台积电今年整体营收3成比重。今年28奈米HKMG制程将成28奈米制程技术主力，将占整体28奈米制程的85%。

魏 哲家表示，台积电28奈米HPM制程技术获客户采用，生产64位元8核心晶片，手机晶片厂联发科也采用台积电28奈米HPM制程技术，生产8核心智慧手机 晶片MT6592。此外，高通继采用台积电28奈米LP及HPM制程技术后，也采用台积电20奈米SoC制程技术，生产3G、4G手机晶片产品。

台积电与客户合作取得手机基频晶片55%市占率，射频晶片市占率达73%，影音游戏加速处理器市占率80%，硬碟市占率90%，图形处理器市占率达100%。

魏哲家指出，台积电持续积极扩大研发规模；研发人力已达4500人，今年研发支出将达18亿美元，将是2009年的3倍。除投入研发外，台积电同时积极扩大资本支出，过去4年台积电资本支出金额合计已达310亿美元，今年资本支出将达95亿至100亿美元规模。工商时报

3.揭密：英特尔瑞芯微合作背后;

传闻中的英特尔投资瑞芯微，最后变成了双方在产品上的一次战略合作。这里面，有很多问题待解，比如：

1，双方仅仅是基于可通信3G平板的窄众合作吗？

2，双方合作产品打上英特尔的Logo，双方怎么分钱？

3，英特尔可以借此打开一个年销量过亿的白牌平板市场吗？

4，对于英特尔瑞芯微，合作的好处显而易见，但是否会有潜在的风险呢？

锐观察拜会了英特尔和瑞芯微的高层，试图解读出一些公告里没有的内容给大家。

1，表现上是平板合作，实际上为手机埋下伏笔。众所周知，英特尔转型的方向有2个，1是智能手机，2是平板电脑。这次合作只提到了平板。

英特尔的优势在于架构和调制解调技术，而瑞芯微的优势则在于移动芯片设计能力。对于瑞芯微这家公司来说，欠缺的是基带方面的技术。这一技术目前是用于双方的3G平板上。未来，双方将在手机上展开合作。

2，表面上只是合作，实际上后续还有动作。

如果只从双方公布的合同来看，这并不是一件大事。原因是这种合作，只是基于技术的一种合作，很难涉及到更多的整合。一个有意思的例子就是，他们会用各自的渠道来销售自己的东西，没有出现除技术之外的任何整合。

这又涉及到一个问题，双方的成品是英特尔Logo，双方怎么分钱？一位高层在接受锐观察采访时透露，实际上合作只是最初的一步，双方是试探着往下进行。

据锐观察独家获悉，英特尔和瑞芯微的接触始于2014年初，用了3个月敲定了首轮合作的事项，可见双方合作的急迫性。对于双方来说，这是一个对双方都有利益的事情。

3，表面上英特尔打开了平板市场，实际上应该谨慎的看待市场

最后一个问题，英特尔真的能打开这个年销量过亿的平板市场吗？锐观察觉得，应该谨慎乐观。原因是，深圳的白牌市场，充斥着各种平板产品，其售价从200元-1200元不等。而瑞芯微年4000万的出货量，很大一部分来自于Wifi平板。

而本次合作，是开了一个先河，对于英特尔来说，是丰富了产品线，对瑞芯微来说，是新增了产品线。这种3G版的平板，用户是否买单，还涉及到很多问题。比如，英特尔对成本的控制。

4，风险评估

如上一篇文章所述，双方合作的好处是显而易见的：从技术角度来解读，英特尔的优势在于架构和调制解调技术，而瑞芯微的优势则在于移动芯片设计能力，双方是一个互补关系。从市场角度来看，英特尔可以迅速获得份额，而瑞芯微可以借此找个靠山。

说一下潜在的风险方面。众所周知，PC时代有个Wintel联盟，而移动互联时代，有个ARM+Android阵营，从某种程度上来说，瑞芯微是属于 ARM阵营，和ARM架构的厂商关系不错。不知道此举对瑞芯微是否有影响。对于英特尔来说，选择一个新伙伴涉及到集团内部的关系重新梳理，英特尔对产业链 的把控能力很强，经常亲历亲为的操刀作业务，引入瑞芯微这个合作伙伴，对现有业务的架构梳理，又得进行一些调整。搜狐数码[!--empirenews.page--]

4.三大MEMS传感器厂商最新九轴IMU详解;

针对市场前三大供货商的组合式 MEMS传感器产品拆解分析显示，厂商们各自采取不同的路线来打造自家的竞争性产品。我们所拆解的芯片是三款在2013年推出的九轴惯性传感器组件 (IMU)，包括 Bosch Sensortec 的 BMX055 、意法半导体(ST)的 LSM9DS0 以及 InvenSense 的MPU-9250；这三款产品价格相近，但采用的技术却大不相同。

组合式感测组件因为具备整合性优势、且其中各项传感器功能的平均价格也下降， 而成为市场当红产品；市场研究机构Yole Development估计，组合式传感器市场规模将由2013年的4.46亿美元，在2018年增加至19.7亿美元，年成长率则由21%提升至 66%。

市场对于六轴IMU与六轴电子罗盘(e-compass)组件组合式传感器解决方案的接受速度非常快，我们所拆解研 究的九轴传感器无疑是更具创新概念的后继者；组合式传感器在消费性电子产品中已经成为主流，也可见到在汽车内的应用，而智能型手机预期仍然是接下来几年组 合式传感器市场的主要应用推手。

在 2013年，提供给大量订购客户的部分IMU单价已低于1美元；我们拆解的九轴传感器价格虽然相对较高，不过一旦大量生产，厂商们也会面临价格压力。三种 组件的电路板占位面积皆不同，从ST的4x4mm (16 mm 2 )，到InvenSense的3x3mm (9 mm 2 )；ST与Bosch采用 LGA封装，InvenSensey则为QFN封装。

来自三家不同供货商的组合式MEMS传感器尺寸、内部结构都大不相同

移除了封装外壳之后则发现，三款组件的内部结构也大不相同；举例来说，ST与Bosch的组件都内含5颗裸晶，InvenSense的组件则是只有两颗裸晶──包括一颗六轴加速度计/陀螺仪，以及一颗三轴磁力计。

每 家厂商可用的芯片面积也不相同，ST是19mm2，Bosch是14 mm2，InvenSense仅有8 mm2。而要结合越多裸晶就需要更多的打线(wire bondings)来连结；ST的IMU组件采用了76条打线，InvenSense的组件则只采用了25条打线。

ST九轴传感器内部解析

ST 的组合式传感器组件在一颗 MEMS单芯片上结合六轴陀螺仪/加速度计，使得此六轴功能的尺寸比先前采用两颗裸晶的方案缩小了30%以上。该款组件采用玻璃介质接合 (Glass?Frit?Bonding)；但ST也会采用金-金热压接合(gold-gold thermo-compression)来密封部分MEMS裸晶，以免除密封框(sealing frame)的采用并缩小芯片面积。

ST的LSM9DS0九轴IMU内部之加速度计/陀螺仪电路

Source：System Plus Consulting，December 2013

Bosch的九轴传感器组件完全是自家出品

Bosch 的组合式传感器是唯一所有功能(包括加速度计、陀螺仪与磁力计)是全部由该厂商自家开发与制造的；该款BMX055九轴MEMS IMU整合了Bosch的第二代地磁传感器(geomagnetic sensor)，在单芯片支持三轴感测，取代前一代三颗独立芯片的方案。

此外Bosch Sensortec的组件采用铝锗薄膜接合(Al-Ge bonding)来封装MEMS陀螺仪，并非采用传统的玻璃介质接合技术。

Bosch Sensortec的BMX055九轴IMU内部之三轴磁力计

Source：System Plus Consulting，December 2013

InvenSense九轴传感器组件尺寸、成本都缩减

InvenSense最新的九轴IMU整合了新款三轴陀螺仪，采用单一种振动结构，取代前一代装置采用三种不同结构的方法；这种新设计让三轴陀螺仪功能区域尺寸缩减了40%。该组件也整合了新的三轴磁力计，其功能面积亦较前一代缩减了40%左右。

新设计的另一个优势，是该公司独特的Nasiri制程已经有所改变。以往InvenSense是以传统蚀刻技术在组件上制作空腔(cavities)，让MEMS结构得以运动，这种方法已经不再使用、也因此节省了成本。

InvenSense的MPU-9250九轴IMU内部之陀螺仪/加速度计

Source：System Plus Consulting，December 2013

成本相近，供应链大不同

以 上三家MEMS组件供货商拥有非常不同的供应链；Bosch与ST主要是靠自家晶圆厂生产，Bosch仅有生产ASIC组件时会委托代工厂，而ST则向 Honeywell采购磁力计芯片。至于InvenSense则是一家无晶圆厂公司，委托多个不同代工伙伴制造、封装其IMU。

AKM是InvenSense的磁力计芯片供货商，而有多个晶圆代工厂为InvenSense生产六轴加速度计/陀螺仪传感器与ASIC，而组件的封装测试则是委托其他专业封测厂。InvenSense只有负责组件的设计与测试。

而尽管基本上所采用的生产模式大不相同，这三家厂商的九轴IMU成本却非常相近；虽然InvenSense 所采用的芯片数量明显比较少，由于其组件生产委托许多不同的代工厂，也会带来一些额外的成本。以下是三款IMU的成本结构。

三款九轴IMU的成本结构比较

Source：System Plus Consulting，March 2014国际电子商情[!--empirenews.page--]

5.希捷4.5亿收购SandForce控制器制造商LSI;

驱动器制造商希捷已经宣布，它计划花费4.5亿美元从半导体器件供应商Avago Technologies收购LSI闪存部门。希捷这项收购行动，可以提升其SSD产品性能并且获得其他相关技术。这笔交易使希捷成为全球第二大PCIe闪存控制器开发商。

通 过这次收购，希捷可以获得相关技术，进入企业级PCIe闪存和SSD控制器市场。 希捷这次收购的LSI，是PCIe闪存市场第二大厂商，提供针对云计算和超大规模市场的企业级PCIe闪存解决方案。 LSI旗舰产品是SandForce SF2000和SF3700控制器，许多驱动器制造商的产品线中都采用这两大控制器产品。

该交易预计将在2014年第3季度内完成，该交易受条件约束，并且需要监管机构批准。cnbeta

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6.联发科 4G受害者？

花旗证指4G晶片出货将受严重冲击 联发科应声跌落500元

市场传出上市股联发科(2454)将受到高通与英特尔夹杀，联发科股价今开低，且盘中股价一度跌落20日均线。在近期市场的讨论焦点皆在4G系统的情况下，花旗证出具最新报告指出，联发科将成为此波3G转4G浪潮的受害者，重申其卖出评等，目标价仅405元。

花 旗证券在报告中指出，先前媒体报导联发科委由格罗方德生产的28奈米SoC晶片组意外出现良率问题，花旗证券分析，良率偏低的产品应该是外销的3G双核晶 片组(MT6572)，不过同时指出，在组装公板(PCBA)上增加额外的电容器后，问题已经解决，惟MT6572的出货速度在5月因而变慢。

此 外，另一个市场上火热的话题就是4G战局一触即发，根据花旗证探访相关供应链厂商后发现，尽管4G LTE智慧型手机还没有开始大量生产，但厂商第二季出货到中国的智能机数量已经出现萎缩，供应链库存提高的原因，主要来自终端需求降低。花旗证券分析，部 分晶片组的经销商，甚至愿意在赔钱的情况下，选择将手中的晶片组卸板(unload)，来为由3G转入4G系统做准备。同时，花旗证券也观察到主流手机采 用八核3G晶片的情况有趋缓，因为市场预期4G LTE手机在今年第二季有机会快速拉货。

最后，花旗证券分析，由于联发科是中国移动 TD-SCDMA智慧型手机最大供应商，同时是中国市场最大的3G晶片供应商，因此在中国删减3G补贴金的情况下，自然成为最大的受害者。花旗证券进一步 指出，TD-SCDMA智慧型手机在2013年占联发科总出货量约25%到30%，联发科预期数据在今年上半年将维持在相同水准，不过花旗证则认为，下半 年因为补贴金补贴对象由3G转向4G，因此TD-SCDMA智慧型手机在下半年出货量可能降低。

花旗证指出，从联发科在LTE晶片组在 2014年的出货量来看，可能仅有1000万到1500万套，换算成市占率大约为整体市场的10%到15%，比其在3G晶片市场超过五成的市占率来说相当 低。在手机快速从3G转换成4G LTE的过程当中，花旗证认为联发科下半年智能机晶片组出货量将受到严重冲击。

联发科股价今盘中走跌至496元，跌破500元大关，跌幅2.36%，终场联发科下跌10元，以498元作收，失守500元大关，成交量7091张。经济日报