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  • 碳化硅晶圆全球产能有限，紧缺状态何时能解?

    作为第三代半导体材料，碳化硅(SiC)具有禁带宽度大、临界击穿场强高、热导率高等优点，是制作高压、大功率半导体器件的理想材料。 相较于硅(Si)，采用碳化硅(SiC)基材的组件性能优势十分的显著，尤其是在高压与高频的性能上，然而，这些优势却始终未能转换成市场规模，主要的原因就出在碳化硅晶圆的制造和产能的不顺畅。 由于碳化硅需要在2000°C以上高温(硅晶仅需在1500°C)，以及350MPa以上才能达成。 若透过添加一些特殊的助烧剂，或者气体沉积的方式，则可使碳化硅烧成温度降到2000°C左右，且在常压就能进行。 依据目前的硅晶业者的生产情况，一般而言，生产8吋的硅晶棒，需要约2天半的时间来拉晶，6吋的硅晶棒则需要约一天。 接着，待晶棒冷却之后，再进行晶圆的切片和研磨。 至于碳化硅晶圆，光长晶的时间，就约需要7至10天，而且生成的高度可能只有几吋而已(硅晶棒可达1至2米以上)，再加上后续的加工制程也因为硬度的影响而相对困难，因此其产能十分有限，质量也不稳定。 「由于碳化硅的生产瓶颈尚未解决，原料晶柱的质量不稳定，造成整体市场无法大规模普及。 」瀚天天成电子科技销售副总裁司马良亮，一语点出目前的市场困境。 司马良亮表示，相较于硅晶，碳化硅的功能性更好，在导热、延展性和导电性方面都有很好的表现，投入的业者也很多。 但几年过去，市场规模依旧十分有限，并没有出现大的进展，主要的原因就在于原料晶柱的质量不稳定，造成没有足够的晶圆来供应市场。 「只要长晶过程中的温度和压力有一些失误，那好几天的心血可能就都会为乌有。 」司马良亮说。 目前全球仅约有三、四家业者(Cree、Norstel、新日铁住金等)能提供稳定的产量。 中国虽然已着手自产，但在质量方面尚未能赶上美日，因此全球的产能仍十分有限，目前市场也仍是处于短缺的状况。 碳化硅的诸多优势要想转化成市场规模，产能必须提升上去。

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  • 儒卓力签下国巨陶瓷电容和电阻，2020年中期之前保证供应

    近日，儒卓力(RutronikEletronischeBauelemente GmbH)和中国台湾制造商国巨公司就陶瓷电容器和电阻器的供应达成一项长期协议。因此，儒卓力可在2020年中期之前为客户确保这些组件的供应。 无源电子元件的全球短缺情况日益严峻：随着全球范围对智能家居、物联网应用、工业4.0和电动汽车领域新产品的需求不断增长，现在普遍需要较长的交付周期。结果导致终端产品制造企业越来越难以规划其生产。 为了确保客户可获得陶瓷电容器和电阻器，儒卓力已经与国巨签订了这些组件的长期供应协议，因此可以在2020年中期之前保证供应。这主要使得儒卓力的现有客户可以再次可靠地计划生产，得益不浅。 向客户发出重要信息 儒卓力无源元件产品营销总监Stefan Sutalo表示：“保障现有客户的产品供应是我们的首要任务，因此我们与可靠的合作伙伴国巨公司达成协议，并且帮助客户规划未来。在电阻器和陶瓷电容器方面，国巨的全球市场份额超过25%，并且在过去三年中显着提高了产能。鉴于目前无源元件严重短缺，儒卓力的客户将特别受益于这一长期协议。” 据悉，儒卓力(RutronikElektronischeBauelemente GmbH)是欧洲第三大分销商(资料来源：European分销报告2017) 以及世界第十一大分销商(资料来源：SourceToday，2018年5月)。作为宽线产品分销商，儒卓力可提供半导体、无源和机电组件以及显示屏、嵌入式主板、存储解决方案和无线解决方案等。公司的主要目标市场是汽车、医疗、工业、家用电器、能源和照明业。儒卓力通过RUTRONIK EMBEDDED、RUTRONIK SMART、RUTRONIK POWER及RUTRONIK AUTOMOTIVE系列提供定制的综合性产品和服务，为客户满足其应用的需求。对产品开发及设计的专业技术支持、物流和供应链管理解决解决方案，以及综合服务使得儒卓力的服务日趋完善。

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  • 提前1年，台积电将于2019年试产5nm EUV制程工艺

    据媒体报道，台积电预计将于2019年4月开始在5nm节点上实现完整的EUV风险试产。 台积电的7nm制程工艺在华为麒麟980、苹果A12、高通骁龙8150等芯片上顺利量产之后，现在已经将目光转向了更先进的5nm。在原来的计划中，5nm最早会在2020年才与消费者见面，但现在台积电将这个时间点提前了一年。 台积电表示，基于5nm工艺生产的A72芯片，速度上提升了14.7%-17.1%，同时芯片面积缩小了1.8倍。早在2018年1月份，台积电就开始在台湾建设一座全新的5nm晶圆厂。据悉，用于5nm芯片设计的工具预计在11月准备就绪。 据目前透漏的消息，5nm的设计总成本(人工与许可费)是7nm的1.5倍左右，未来使用更先进工艺的成本会越来越高，这进一步限制摩尔定律的延续。 用于5nm芯片设计的工具预计要到11月才能准备就绪，台积电的设计基础架构市场营销部高级总监Suk Lee表示 “我们尚未对所有可能的组合进行测试，但考虑到我们的PDK已通过认证，我们对该服务充满信心”。

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  • TCL也要进军半导体业？传正考虑收购ASM部分股权

    TCL集团的家电产品深入人心，不过，最近的一则消息表明这家公司貌似也要进军半导体业，正欲收购一家半导体器材制造商的部分股权。 据国外媒体报道，知情人士称，TCL集团正考虑收购半导体器材制造商ASMI所持有的ASM太平洋(00522)股权。知情人士称，TCL集团正与顾问探索收购ASMI所持有的ASM太平洋(ASMPT)25%股权的可能性。据外媒测算，按周五收盘价计算，这部分股权价值约10亿美元。 知情人士透露，不确定交易是否会顺利进行。 TCL集团的投资者关系部门未立即回复外媒邮件置评请求。ASMI表示，始终坚信所持有的ASM太平洋股权的战略价值，并且目前没有进行出售所持有的部分或全部ASM太平洋股份的流程。 据官网介绍，ASM太平洋于1975年在香港成立，集团是全球首个为半导体封装及电子产品生产的所有工艺步骤提供技术和解决方案的设备制造商，包括从半导体封装材料和后段(芯片集成、焊接、封装)到SMT 工艺。全球并无其他设备供应商拥有类似的全面产品组合及对装嵌及SMT程序的广泛知识及经验。 后工序设备业务生产及提供半导体装嵌及封装设备，应用于微电子，半导体，光电子，及光电市场。其提供多元化产品如固晶系统，焊线系统，滴胶系统，切筋及成型系统及全方位生产线设备。物料业务生产及提供半导体封装材料，由引线框架部和模塑互连基板部构成。 SMT 解决方案业务负责为 SMT、半导体和太阳能市场开发和分销一流的 DEK 印刷机，以及一流的 SIPLACE SMT 贴装解决方案。

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  • EMC对策产品: 音频线用高电流噪音滤波器

    TDK株式会社(TES:6762)通过开发出四个全新的MAF1005GAD-D产品，扩展了其音频线用MAF1005G系列噪音滤波器的产品阵容。由于新型滤波器的直流电阻较低，其额定电流可高达1.25A。此类新型产品采用了TDK专有的低失真铁氧体材料，使其能够抑制600MHz到2.7GHz蜂窝频率下的噪声并确保高音频质量。由于额定电流较高，该新型噪音滤波器产品特别适用于智能手机和其他紧凑型通信装置的外部扬声器、耳机和麦克风的音频线。 由于采用IEC 1005外壳尺寸，该新型噪音滤波器的尺寸仅有1.0mm×0.5mm×0.5mm，而性能却接近于大尺寸IEC 1608的MAF1608G系列的性能。该滤波器将于2018年9月开始量产。 随着该系列产品的扩展，TDK现可提供用途更为广泛的噪音滤波器以用于蜂窝频带、D类放大器(100MHz到400MHz)和FM频带(66MHz到108MHz)。为了用于更多的目标频带以及使产品更加小型化，TDK将继续扩展相关产品系列。 主要应用 特别适用于智能手机、平板电脑和其他紧凑型通信装置的外部扬声器、耳机和麦克风的音频线 主要特点和效益 针对1.25A高额定电流，采用低直流电阻设计 低失真铁氧体材料实现了高音频质量 小型化尺寸1.0mm × 0.5mm × 0.5mm   主要数据

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  • 台北半导体展5日开启，张忠谋打头阵！

    2018台北国际半导体展(SEMICON TAIWAN)本周三(5日)登场，台积电创办人张忠谋、董事长刘德音、 副董事长曾繁城与总裁魏哲家等「四巨头」开幕当天都将出席，探讨台湾半导体产业发展及未来趋势。 根据主办单位国际半导体产业协会(SEMI)规画，今年台积电四巨头出席半导体展，将由张忠谋打头阵进行专题演讲、曾繁城带领来宾回顾台湾半导体发展，魏哲家和刘德音则分别主掌上午场与下午场压轴。 SEMI表示，今年会展将有超过2,000个摊位展出，规模为历届最大;同时，今年也将邀请上百位重量级讲师，并举办超过22场国际论坛，一同揭示未来半导体产业发展脉动。 今年台北国际半导体展适逢台湾发展集成电路(IC)60周年，主办单位举办「IC 60大师论坛」，除了台积电四巨头罕见同日登场力挺之外，也邀请闪存发明者、 现任交大荣誉讲座教授施敏与会并进行专题演讲。

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  • EMC对策产品: 具有高额定电流的积层贴片磁珠的开发与量产

    TDK株式会社(TSE:6762)开发出了用于电力线路的新MPZ0603-H系列积层贴片磁珠，并采用了IEC0603封装(EIA 0201)，其特色在于额定电流是现有MPZ0603-C系列的两倍而直流电阻仅是其一半左右。由于新开发的内部电极技术，TDK能够把直流电阻降低至36 mΩ，从而将额定电流提高至1900 mA。MPZ0603-H系列可提供在100 MHz下，范围在22 Ω到120 Ω的高阻抗值。该新贴片磁珠拥有0.6 mm0.3 mm的微型尺寸，且插入高度低，仅为0.3 mm。由于其紧凑的尺寸和优秀的电气规格，铁氧体磁珠极其适合作为智能手机、音频播放器、个人电脑及其他设备的IC供电线路中的各种噪声抑制措施。此新系列产品将于2018年8月开始量产。 随着智能手机等便携式设备的多功能性不断增长，对于IC供电线路内的对策产品而言，高电流额定值的重要性日益凸显。由于其直流电阻低，MPZ0603-H贴片磁珠不仅可提供高额定电流，而且有助于降低设备功耗。 主要应用 智能手机、音频播放器、个人电脑及其他设备的IC供电线路中的噪声抑制 主要特点和效益 直流电阻低至36 mΩ，约为现有产品直流电阻的一半 额定电流高达1900 mA，约为现有产品额定电流的两倍 主要数据

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  • 摩尔定律已靠不住,美半导体将推动芯片业转型

     半导体产业最重要的法则之一「摩尔定律(Moore's Law)」即将寿终正寝，美国半导体业正面对不确定的新现实，并面临中国的竞争压力，因此政府已经决定金援研发工作，并推动芯片业进行重大转型。 「摩尔定律」是由英特尔共同创办人摩尔于1965年提出，他预测每隔两年芯片上的电晶体数便会倍增。之后由于考虑到其他影响芯片效率的因素，而将效率倍增所需的时间延长。 芯片功率能够可靠地加速，一直支撑半导体业的成长，并提供运算能力以打开新市场。美国半导体业60年来一帆风顺。景气高峰加上新市场不断出现，持续带动半导体业的营收。费城半导体指数从2016年迄今已上涨一倍，远比标普500指数38%的涨幅亮丽得多。但现在功率加快的速度持续减弱，据美国国防部Darpa研究机构首席微电子专家查佩尔指出，「摩尔定律」早在「十年前就已死亡」。业界也浮现信心破碎的信号。 卡内基美隆大学工程与公共政乐教授傅绮丝斯表示，从2004年开始「摩尔定律」式微的现象已渐趋明显，芯片业因为研发报酬率下降而处境艰难，「营收成长速度赶不上投资增加的速度」。 美国总统顾问团去年初发表的报告中已提出这项警讯，表示「基本性的科技极限」正开始拖住创新的后腿;业界领袖也警告，在政府大力资助下，「中国一致推动半导体产业，将塑造出一种对他们有利的市场，威胁美国半导体业的竞争力」 面对这种背景，Darpa已宣布将支持一套研究计划，协助学术界与企业研究人员，塑造半导体业的长期方向。Darpa的计划总额为15亿美元，也是40年来首次大规模介入芯片业。Darpa将支持芯片架构、新材料及设计相关的研究。同时由于「摩尔定律」已靠不住，政府可能会推动芯片业进行重大的转型。 机器学习领域崛起，已经为新世界的面貌提供雏型。开发人工智慧(AI)需要特殊功能的芯片，能够处理深度机器学习所需大量的数据，此一需求为辉达带来新生。AI也为Google的TPU大数据芯片设计开启应用之门，英特尔则利用FPGA来提高CPU的功率供机器学习之需;微软的「脑波计划」已经采取FPGA途径，使数据中心能有更深入的AI能力。 Alphabet董事长、硬体设计专家轩尼诗表示， 这些「特定领域架构」的兴起，是重新塑造芯片业的最重要力量，能够为其他新兴的运算市场设定基本型态，例如适合个人化机器人使用的处理器，使机器人能够在真实世界与人共处。此一趋势将为英特尔、辉达及高通等公司带来大好机会，使大型的「水平式(芯片能用于多种领域)」芯片业者能够在更特定的运算领域续领风骚。

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  • IC Insight:上半年前15大半导体销售大厂出炉

    除了内存厂商外，这几家半导体厂商表现依然很抢眼。 近日消息，IC Insights发布了2018 年《The McClean Report 》的年中更新，提供了上半年全球 15 大半导体厂商销售排名，三星，SK 海力士、美光和 Nvidia 在上半年销售年增逾 35%，表现最为亮眼。根据市场研究机构 IC Insights 先前公布了 8 月份更新报告中指出，今年上半年 25 家供货商和 IC 代工市场状况。内容公告了上半年前 15 大半导体销售大厂，今年上半年半导体销售前三名，三星蝉联第一、英特尔居次、SK 海力士位居第三。 15 家公司中有 11 家公司在今年实现两位数的增长，有七家年增长率为 20% 以上，包括五大内存供货商三星电子 (005930-KR) 、SK 海力士 (000660-KR) 、美光 (MU-US)、东芝 / 东芝内存(6502-JP) 和 Western Digital/SanDisk (WDC-US)，以及 Nvidia (NVDA-US) 和 ST (ST-US)。 15 家半导体厂商中，有 7 家来自美国、3 家位于欧洲、4 家来自韩国与台湾、1家位于日本，与去年同期相比，前 15 家半导体公司的今年上半年销售额增长至 24%，其中 14 家的销售额皆达40 亿美元，比去年上半年增加 3 家。 令人意外的是，三星，SK 海力士和美光，在上半年销售年增率逾 35%，英特尔 (INTC-US) 自2017 第 1 季排名第一，但在 2017 第 2 季以后便失去 1993 年以来领先的地位，取而代之的是三星。 随着 DRAM 和 NAND 闪存市场持续增强，短短一年，三星与英特尔之间的销售年增差距，从 2017 年上半年的 1% 到今年上半年已逾 22%。 值得注意的是，该调查预测 2018 年三星半导体销售额 84% 为内存设备，比去年上升 3%，比前年高出 13%。另外还预测，2018 年三星内存销售将增长 31%，达 700 亿美元。 IC Insights 在前 15 大半导体供货商排名加入代工厂，因为这类排名一直是最佳半导体供货商名单，而非市占排名。 排名前 15 名家公司还包括纯晶圆代工厂台积电和 4 家无晶圆厂。若排除台积电，苹果会排在第 15 位。对主要半导体供货商，苹果对自己的产品设计和使用自己的处理器，苹果的 MPU 并未销售给其他系统制造商。 今年 5 月，东芝完成了以 180 亿美元的价格将旗下内存芯片事业售予以美国贝恩资本 (Bain Capital) 领导的投资集团。贝恩虽是最大的股东，拥有东芝内存49.9% 的股份，东芝随后回购该部门 40.2% 的股权，Hoya拿下剩余 9.9% 的股份。新业主计划在三年内进行首次 IPO，追赶龙头大厂三星。 贝恩财力雄厚，并承诺支持东芝内存维持竞争力以及大型并购交易，预料未来 15 大半导体销售排名，东芝也将急起直追。

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  • 高云半导体签约Alcom电子为欧洲代理商

    广东高云半导体科技股份有限公司(如下简称“高云半导体”)，今日宣布签约Alcom电子科技公司作为比利时、荷兰、卢森堡经济联盟覆盖欧洲的授权代理商，以此，高云半导体进一步强化在欧洲的销售与客户支持网络。     “很高兴能够签约Alcom电子作为高云半导体在欧洲市场的比荷卢经销商，高云半导体拥有专注于为客户提供从设计到可靠物流一站式服务的专业团队，以携手Alcom电子为契机，高云半导体将进一步加强对欧洲客户的高质量技术支持，”高云亚太销售总监谢肇堅先生表示，“凭借业界对我们产品创新和服务的认可，高云半导体在不到一年时间内已经完成销售与客户支持网络的全球化布局，成为唯一一家可向全球供货的中国FPGA公司;随着高云第一款FPGA SoC器件 GWINS-2的推出，产品细分市场已经从可编程逻辑拓展至体量巨大的微控制器领域，以Alcom的客户覆盖率和强大的嵌入式系统技术团队为依托，高云半导体携手Alcom将更好的服务于欧洲市场与客户。” “作为资深的专业经销商，Alcom致力于为电子元器件和模块市场带来新的创新和技术，可编程逻辑解决方案一直以来是Alcom的经营的成功基石，”Alcom总经理Luc Spiessens说，“因而，我们很荣幸能够签约高云半导体，成为可提供创新可编程逻辑解决方案的新挑战者，与国际知名友商同台竞技共享市场份额。以提供高性价比、高集成度、低功耗等差异化创新相结合的可编程逻辑解决方案为突破点，Alcom将联手高云半导体共同为客户设计和产品创新提供支持。”

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  • 三星上半年在华销售1673亿元 华为是五大客户之一

    北京时间20日消息，据媒体报道，业内人士称，三星电子2018年上半年在华销售额达到27.4102万亿韩元(约合人民币1673亿元)，在其全球销售额(83.9217万亿韩元)中的占比首次突破30%关口，达32.7%，并首次超过美洲。 2013年中国市场在三星电子的全球销售额中仅占18.5%，2014年首次突破20%达到20.6%，2015年至2017年递增至23.4%、23.9%和28.3%，今年首次突破30%。 不过，媒体称，近期中国半导体和智能手机行业在政府的大力扶持下不断赶超三星，三星对中国市场的依存度却在不断提高引人担忧。 同时，三星电子来自其主力市场美洲的销售额占比由2016年的31.8%降至去年的30.2%，今年上半年仅为26%，首次被中国赶超。分析认为，其主要原因包括近期成为全球巨头的中国IT企业多为三星存储芯片的主要客户。加上，随着美国贸易保护政策的抬头，三星智能手机、电视等家电产品在欧美的销量也相对减少。 三星电子最近公布的一份报告显示，苹果(217.58, 4.26, 2.00%)、德国电信、香港电子科技、华为等入围三星电子上半年五大客户名单，这5家公司的销售额占其销售总额的11%。这是华为也首次入榜，华为今年第二季度首超苹果，智能手机全球市场占有率排名全球第2，不断赶超三星。对于三星而言，华为既是主要竞争对手又是主要客户。 财经界人士指出，三星电子对华贸易的依存度不断增加，而在全球贸易冲突持续发酵的背景下，三星电子有可能受到冲击。三星需要确保新成长动力，努力拉大与竞争对手的技术差距，才能立于不败之地。

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  • 新思科技助力《中国集成电路产业人才白皮书（2017-2018）》成功发布

    21IC讯 新思科技(Synopsys, Inc. )宣布，中国电子信息产业发展研究院(CCID)和工业和信息化部软件与集成电路促进中心(CSIP)联合中国国际人才交流基金会、新思科技等机构共同举办的“2018全球半导体才智大会暨《中国集成电路产业人才白皮书(2017-2018)》发布仪式”在北京隆重举行。仪式上，主办单位向社会公开了人才白皮书的最新研究成果。     2016年，在新思科技的大力支持下，CCID和CSIP首度发起中国集成电路产业人才白皮书项目。新思科技汇集各界资源鼎力支持相关主管单位，于2017年完成中国首部集成电路产业人才专题的白皮书——《中国集成电路产业人才白皮书(2016-2017)》的调研、撰写和发布工作。该本白皮书的发布，立即在政府、产业及高校产生了巨大的影响力，使更多行业主管部门对国内集成电路产业人才发展现状及相关问题有了更加明确的认识。 为持续推动产学研结合，规模化培养更多符合企业需求的应用型人才，在工信部的高度重视和主持下，新思科技继续作为指导委员会与工作委员会成员，与CCID、CSIP及企业伙伴深度合作，顺利完成了《中国集成电路产业人才白皮书(2017-2018)》编撰并于今天正式发布。 据白皮书统计分析显示，到2020年前后，我国集成电路产业人才需求规模约为72万人左右，截止到2017年底，我国集成电路产业现有人才存量40万人左右，人才缺口为32万人，年均人才需求数为10万人左右，而每年高校集成电路专业领域的毕业生中仅有不足3万人进入到本行业就业，单纯依托高校不能够满足人才的供给要求，应大力发展职业培训并开展继续教育活动，加大海外高层次人才引进力度，采取多种形式大力培养和培训集成电路领域高层次、急需紧缺和骨干专业技术人才。 新思科技全球资深副总裁暨亚太总裁林荣坚在会上表示，过去23年时间，新思科技在支持中国集成电路人才培养方面做了不少事情，每年投入大量的资源，配合教育部、工信部各项教育项目;开放资源给全国大学，支持全国性的大学生电子设计类的竞赛。据统计，今年新思科技支持参与的竞赛总学生人数超过8000余人。人才培育是一个长期的作战，不可一蹴而就。新思科技会持续以开放和积极的态度寻求可能的创新模式，也会与各方合作，一起为我国集成电路大计不懈努力。 新思科技中国董事长兼全球副总裁葛群表示：“祝贺白皮书成功发布，新思科技也将一如既往协力工信部，做好今后白皮书长期工作。人才是集成电路产业的第一资源，也是制约集成电路产业发展的关键瓶颈。新思科技自1995落地中国开始，就一直致力于推动集成电路专业人才的培养，建立了科技竞赛、教育培训、技术讲座、产研合作及国际学术会议五大板块，以期通过多种渠道培养更多更高质量的中国集成电路人才，为打造中国集成电路产业人才‘芯’生态体系贡献自己的力量，让明天更有新思!”

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  • 致敬女工程师 丨 Kay Rhind用24年追寻职场理想

    一个人一辈子坚持做好一件事情，他一定会成功。 一家企业能长期坚持做好一件事而且做到极致，它就是一家值得尊敬的企业。 本文的主人公就是这样的人，而她所在的公司也是这样一家受人尊敬的企业。 Kay Rhind, ADI销售总监，她负责北美西部和拉丁美洲市场销售，带领一支75人的销售和现场应用团队。 Kay说：“我和我的团队要实时掌握市场趋势、客户面临的挑战以及市场竞争的情况，提供给工程团队以解决客户最棘手的问题……” Kay Rhind的第一份工作是在一家叫PMI的小公司，后来这家公司被ADI收购， 她在实验室内对着仪器屏幕进行运放与DAC信号分析的时候，就抱定了要成为销售的决心， 熟悉半导体行业的人知道，这行女工程师少，而女销售则更少。 之后Kay又加入了国家半导体。1994年，Kay加入了凌力尔特公司(Linear)，从此正式开始销售职场生涯，从面对客户的一线销售，一路走来，做过各种销售管理职位，一干就是24年，在硅谷她为当时的Linear打下了一片江山，拓展了Linear的分散客户市场。2017年ADI收购Linear，半导体市场风云变幻， Kay戏言，“她与ADI再续前缘”。 人生总是充满了各种戏剧性的变化，而每次成功的改变必然有一个生动的故事，无疑Kay一路走过的职场就是这样一个个的故事。从一位产品失效分析测试工程师到区域销售总监，Kay成功完成了一场自我修炼。不久前，Kay荣获了YWCA硅谷“2018 Tribute to Women Award”奖项 ，这项奖项专门颁发给在高级管理岗位上做出杰出贡献的女性。     图1：ADI的两位女性高管Jen Lloyd与Kay Rhind (右) 一起荣获 YWCA硅谷“2018 Tribute to Women Award”奖项 保持好奇心，追寻梦想 Kay毕业于圣塔克拉拉大学 (Santa Clara University)电子工程专业，当一名设计工程师似乎是顺理成章的事，但对Kay而言，技术销售才是她的世界里最吸引人的职业。“但作为一名刚刚走出校园的大学毕业生，大谈理想似乎并不现实。” Kay坦率地说道，“你必须深度理解集成电路是如何设计、制造出来的，客户如何用它们打造卓越的产品来解决问题，造福终端用户。只有这样，你才可能在未来走得更远。” Kay认为她能取得后来的成就很大程度上取决于她这种强烈的追本溯源的好奇心。在从事销售工作之前，Kay在最初几年潜心从事测试开发和故障分析，从中学习和观察到集成电路是如何设计、制造、封装、什么情况下易于损坏……，Kay后来还从事了多个岗位的工作，包括担任产品定义工程师以及市场营销工程师，同时还利用晚上的时间获得了MBA 学位。 这些陌生岗位领域需要面对很多不同的人、事和专业知识，锻炼了Kay解决问题的能力，并且一路见证了很多颠覆性的技术、接触到众多的行业、细分市场和终端产品，也有机会在这个过程中结识很多非常优秀的人。“这种职场路线帮我成功指引到销售管理的道路上，最让我引以为豪的是能亲自建立并管理一个销售团队，能够与一群一样有好奇心和雄心的人一起共事是幸福的，我们一起制定战略行动计划并将这些行动转化为最终结果，没有什么比这更令人兴奋的工作了。”从Kay的言谈和表情中可以感受到她的团队带给她的那种成就感与幸福感。 多元化导师网络，走出职场迷茫 半导体技术一直是公认的男性主导的领域，在这里很难找到一个女性的榜样，也很难遇到一个女性同事或领导给你指导，因此Kay在职业生涯早期其实也有过纠结迷茫的时候。 为了让自己的思路更清晰并提高职业洞察力，Kay努力去建立自己的多元化导师网络。在学术界， Kay有她的 MBA导师和学院工程系院长可以给与自己人生与职业方向的指导;在职场，Kay的上司、同事和客户总是能热情地给予她不少分享与指引;在私人生活中有家人支持，让她在工作上可以激情满满地全情投入。 其实每个人一定都或多或少的拥有这样的人生与职场朋友圈，但重要的是Kay学会了倾听来自他们的不同声音。“在他人分享成功或失败经验的过程中，我学会了正确看待自己遇到的挑战。这个支持体系帮助我培养了自信心和意志力，还教会了我如何把精力和激情投入到每天的工作中。”Kay说道。 完美平衡，成就人生赢家 一般人眼中，职场女强人与顾家的贤妻良母形象常常很难融合一身，事实上很多职场女性都在家庭与事业上面临鱼与熊掌的两难选择。然而，真正成功的人生需要在两者之间获得完美平衡兼顾，对Kay而言也是如此，职场和家庭这两种身份对她都非常重要。 这种平衡的两难，Kay很早就认识到，并提早及时做了合理的安排来支持自己拥有长期可持续发展的职业生涯。销售目标、市场战略、市场份额、绩效规划、客户需求……这些几乎是Kay日常工作需要每天面对的关键词;而回到家，Kay同样会专心经营和家人共度的时光 。“要在工作和家庭之间取得平衡，最重要的是有效的时间管理和健康的情绪调节，确保压力不会渗入到工作或个人生活中。”Kay总结道。 “这些年走过来，我可以分享的经验或者说给年轻人的忠告是请专注于当下。只有这样才能让你在工作中更有效率，在家时又能全身心地投入到家庭中。”Kay强调道。此外，Kay对孩子教育与时俱进的观点也是让她能职场和家庭找到完美平衡的关键，她始终认为父母对孩子在生活和学业上给予必要的指导外，应该鼓励和放开手脚让他们走自己的路，不仅有利于孩子的成长也让Kay得以专注于全局而找到工作与生活的平衡点。 在超越一切可能的平台，超越自我 在ADI收购Linear之后，Kay也坦言两家公司在很多地方存在不同， 但相同的是对员工个人的尊重，鼓励多样化，给予每个员工平等的机会。“24年前，我是公司为数不多的几位女工程师之一。”Kay说道，“我的努力被公司管理层认可，并在我职业发展的每一步都给与我支持。” 事实上，Kay也兢兢业业地努力证明了自己，后来被提拔到管理职位后迅速高效的组建了她的团队。 从幸运被伯乐相中到自己成为伯乐， “我组建了直接面对客户的直销团队，我希望我的团队成员不仅是最优秀的工程师，而且具备商业分析的能力，可以从客户关系角度思考。” Kay说道。在这个过程中，Kay始终怀着开放和求知的心态，非常幸运地邂逅并招募到许多才华横溢的同事，Kay的销售与现场应用团队成员来自各种族， 男女均衡，这让她的团队看起来就像一个迷你“联合国”。“我们一路共度了许多美好的时光!凭借这种第一手经验，我坚信多元化是创新的基石和组织成长的动力。”Kay表示。 事实上，多元文化被写入了ADI的公司章程，一直是公司创新力量和盈利增长背后的推动因素。此外，在Kay看来，公司最让她喜欢的共同地方是有非常积极的工作环境，这样的环境能促进员工之间的关系，大家一起享受取得的成就，在这个超越一切可能的平台上去实现企业和个人的超越。

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  • IHS：2018年OEM电子设计驱动的半导体支出将达3168亿美元

    由于需求强劲势头未减，OEM电子设计驱动的半导体支出今年将创历史新高，突破3000亿美元。 据市场调研机构IHS Markit预计，全球半导体支出可服务市场(Served Available Market，SAM)今年将达到3168亿美元，这是一个新的纪录，将打破去年达成的新高点。 IHS Markit表示，全球主要的七大市场对芯片的需求及应用正不断攀升。 通过计算出一个实体为其制造的产品或委托生产的半导体花费了多少美元，则可以确定公司、国家或地区市场的“设计影响”或“设计支出”。 昂贵的存储器元件在2017年推出芯片市场后，高昂的价格水平将延续至2018年，因此今年设计驱动的半导体支出仍将保持强劲。 去年半导体的繁荣为存储器公司提供了盈余现金，以帮助它们增加对产能的投资，并改善NAND和DRAM供应，迫使价格走低。 但随着今年供需形势出现稳定迹象，昂贵的内存芯片周期可能即将结束。今年，汽车和工业等行业对半导体支出可服务市场(SAM)的增长贡献亮眼，虽然这些行业的半导体部分传统上所占比率较低，但如今都因为数字化和互连性应用的增加而发生了很大幅度的变化。 在全球各地区中，亚太地区将对半导体采购决策产生了最大的影响，占据约46%的设计支出份额。随着韩国和中国原始设备制造商在全球市场的崛起，相当一部分芯片设计支出已从其他地区转移到亚太地区。 美国将继续在各国中占据设计支出的最大份额。然而，由于高端智能手机和媒体平板电脑的销售在接近饱和的市场销售放缓，移动部门的支出减少，因此其预计在年底前的份额将比去年的29%下降近28%。即便如此，由于工业和计算机市场的大量芯片支出，美国的设计支出将在2018年增长4%，达到880亿美元以上。紧随美国排在第二位的是中国/香港，占全球总数的25%，占亚太地区总体支出的56%。 由于韩国两家最大的企业集团三星和LG电子的支出增加，韩国市场今年的增幅最大，比一年前增长了13%，达到290亿美元。另外两个快速增长的领域是印度和德国，芯片设计支出增加了9%或以上，如下图所示。 七大市场：无线通信的设计驱动半导体 在芯片设计支出的七大主要市场中，今年OEM电子设计驱动的半导体支出的最大份额将用于无线通信。 智能手机和媒体平板电脑的需求趋于稳定，但移动部门仍将从2017年下降0.4%。无线是计算机平台之后，由于操作系统、应用程序以及云和存储需求的推动等因素影响，消费者和企业计算重新受到关注，这一方面的半导体支出正在蓬勃发展。 随着工业机械和设备需求的改善，以及大规模采用新的物联网连接和计算技术，所有工业子市场的支出都在稳步增长的支持下，排在第三位的是工业。 第四位是汽车，目前正在进行快速转型——因为半导体驱动的新功能越来越多地集成到车辆中。第五位的是消费领域，电视和家用电器等高设计消费子市场以及智能手表和其他可穿戴电子产品等新兴应用的支出增加，推动了这一方面半导体支出的增长。即便如此，由于智能手机的广泛采用，消费者的份额多年来已经缩减，智能手机已经蚕食了数码相机、数字媒体播放器、视频游戏机甚至电视的销售。 第六位是计算机外围设备，受到存储产品的强劲需求和高内存定价的推动。但是，对智能卡、显示器、投影仪和打印机等一些应用的需求一直在下降。第七位也是最后一位是有线通信，因为小型办公室/家庭办公室和企业通信设备的需求正在增长。

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  • 支持创新！英政府将为高科技中心提供7.8亿英镑额外资金

    英国政府已宣布将为高科技中心提供7.8亿英镑的额外资金。这项投资是英国工业战略的一部分，将在成功的“弹射中心”(包括高科技实验室，工厂和培训中心)之间进行分配，以推动新技术的发展和支持英国的创新。 支持创新 英国财政大臣菲利普哈蒙德上周宣布英国政府提供的7.8亿英镑资金，同时宣布英国国内生产总值增长了0.4%。 “我们正在努力建立一个更强大，更公平的经济-处理赤字，帮助人们开展工作，并为个人和企业减税，”德国总理哈蒙德说。“失业率是20世纪70年代以来的最低点，我们的国债开始下降，自2010年以来经济每年都在增长。” “通过支持创新的英国公司发展和创造就业机会，我们将继续这一进步，建立适合未来的经济。今天的7.8亿英镑的投资将支持全国各地的创新者创造未来的技术，以及我们迫切需要的更好，高薪的工作。” 资金将分散在全国各地，并专注于下一代技术和行业，包括增材制造和其他先进制造，细胞和基因治疗，海上可再生能源，医疗设备等。 高价值制造业 对于先进制造业而言，新资金的很大一部分将用于支持高价值制造业弹射器项目，该团队包括英国七个高价值制造中心。 例如，1.260亿英镑分配给罗瑟勒姆和谢菲尔德的先进制造研究中心和罗瑟勒姆的核先进制造研究中心，它们都是高价值制造中心的一部分。在布里斯托尔，6540万英镑将进入国家综合中心。 HVM弹射器 “我们是创新者，创造者和企业家摇篮的国家，”商务大臣格雷格·克拉克评论道。“通过我们的现代工业战略，在40年来最大的研发投资的支持下，我们正在促进增长，创造新的高技能工作，并帮助改善人们的生活。” “政府希望使英国成为世界上最具创新性的国家，对我们世界领先的弹射器网络的投资将在建立英国优势，将新想法和产品推向市场以及帮助推动英国各地的经济发展方面发挥关键作用。” 从增加资金中获益的具体技术之一是混合制造技术，它将3D打印与高速计算机控制加工相结合。这项接近商业化的技术可以通过提供重新制造高价值组件的方法来节省数百万英镑，否则这些组件将用于废料。 弹射中心 英国的弹射器网络于2011年首次推出，由与英国创新和工业部门合作的英国创新英国公司合作的私人实体组成。从公共补助金，研发奖励和商业合同中获得资金的弹射器中心旨在打破创新障碍，增加经济竞争。 弹射器通过加强学术界和工业界之间的联系来实现这一目标; 通过维持中小企业通常无法负担投资的开放式设施和最先进的设施; 并通过帮助建立促进创新的生态系统。对于后一点，弹射中心在鼓励监管机构在实施有关新技术和进步的立法方面“敏捷”方面发挥了作用。 “在最初的五年里，这些弹射器已经支持了大约3，000家小企业开发和开发新技术，”Innovate UK临时执行主席Ian Campbell博士说。“他们拥有超过8.5亿英镑的世界级设施，并且还培训了数百名学徒和博士生，例如高价值制造弹射器，去年900名学徒通过尖端技术获得了宝贵的实践经验。现代制造业。”

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