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  • 国内可穿戴设备投资大潮兴起 上下游17只龙头股大盘点

    ■本报见习记者 乔川川4月9日，环旭电子(21.75,-1.06,-4.65%)发布重大事项停牌公告，昨日，公司又发布公告称，拟募集20.63亿元投向微小化系统模组项目及无线通信模块项目，全力加码智能可穿戴业务，并在当日复牌，复牌后，该股逆市涨停。另外，智能穿戴龙头股之一苏州固锝(6.49,-0.09,-1.37%)4月14日披露的《投资者关系活动记录表》显示，包括东吴证券(7.51,0.00,0.00%)、国泰君安证券[微博]、博时基金[微博]在内的24家机构于4月10日对公司进行调研，苏州固锝董事长吴念博给予接待，并表示，公司正加大对可穿戴设备的研发投入。此次调研阵容十分强大，一定程度上透露出机构对可穿戴设备市场前景的看好。除环旭电子、苏州固锝两家公司外，据悉，长江通信(13.92,0.16,1.16%)合资子公司深圳长江力伟已经完全解决了智能眼镜硬件上的瓶颈问题。公司已进入国内视频眼镜产业链，国内知名品牌运营商已经采购公司LCOS芯片进行调试，目前公司正静待国内视频眼镜市场的爆发。分析人士表示，根据市场调研公司IDC的最新数据显示，今年全世界范围内将装运超过1900万个可穿戴设备，这是去年数量的3倍，从现在至2018年，可穿戴设备的装运量将产生78.4%的年复合增长率，最终在2018年达到1.119亿只的世界装运量。在行业快速发展的大背景下，整个产业链上游、中游和下游均迎来了较大的发展机会。1.上游主要包括传感器、柔性概念元件、电池等，其中符合人体工学的触摸屏的柔性设计以及用于人体信息收集的传感器是核心，相关上市公司有：歌尔声学(27.60,0.26,0.95%)、水晶光电(18.62,-0.13,-0.69%)、苏州固锝、汉威电子(17.010,0.00,0.00%)，得润电子(10.09,-0.06,-0.59%)、丹邦科技(29.08,-0.39,-1.32%)，安泰科技(8.36,0.01,0.12%)、云海金属(7.66,-0.05,-0.65%)，德赛电池(57.60,0.30,0.52%)等9家公司。2.中游主要是交互解决方案，比较成熟的有语音、体感等，语音领域的巨头是科大讯飞(27.16,-0.37,-1.34%)，体感领域的明星是数码视讯(23.160,-0.25,-1.07%)。交互解决方案中有两大领域比较重要，一是骨传导耳机，未来有可能成为可穿戴设备的标配，基本组成部分有：通信芯片、传感器、微型电机，涉及到的上市公司有：共达电声(11.88,0.01,0.08%)、歌尔声学、海能达(28.68,-0.04,-0.14%)，二是无线通讯技术，对数据传输的稳定性和高效性的要求越来越高，涉及的上市公司有环旭电子、达华智能(14.65,-0.24,-1.61%)。3. 下游终端设备厂商国外竞争很激烈，相比国外较为成熟的市场，国内可穿戴设备仍处在市场培育阶段，目前主要有九安医疗(22.32,-0.72,-3.12%)、宝莱特(26.080,-0.87,-3.23%)等。

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  • 安信证券：苹果产业链迎新品强周期

    伴随着相关公司陆续进入备货期，预计5月份苹果产业链将迎来基本面显著改善，建议投资者积极配置苹果产业链，关注传统龙头、新技术及新产品切入者，传统白马已经进入20倍左右的安全区域，歌尔声学(27.66,0.32,1.17%)、大族激光(14.99,-0.45,-2.91%)、立讯精密(36.00,-0.86,-2.33%)、环旭电子(21.95,-0.86,-3.77%)等苹果链龙头值得关注。另外，我们推出的50亿市值中的超声电子(11.70,-0.08,-0.68%)、欣旺达(24.480,0.05,0.20%)、金龙机电(15.510,-0.27,-1.71%)、露笑科技(25.73,-0.06,-0.23%)等产业链新进入者也是可以关注的标的。基于芯片的先导性，我们判断2014年二季度国产智能机将迎来高峰，从产业链调研来看，目前产能利用率饱满，二季度业绩可期。投资者可关注兴森科技(24.70,-0.35,-1.40%)、长盈精密(33.710,-0.62,-1.81%)等出现拐点的国产智能机龙头供应商。(唐立 整理)

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  • 锁定先进封测产能　2014年台湾封测产业产值预估成长5.9%

    21ic讯 在2013年下半年期间，虽有高阶智能型手机出货成长不如预期干扰，加上笔记本电脑与桌面计算机出货数量皆较2012年同期下滑，使得全球主要芯片供应业者于第3季提前进行调节库存策略，减缓全球半导体产业、乃至全球封测产业成长动能，但2013年台湾封测产业产值依然达到140.1亿美元，较2012年133.6亿美元成长4.9%，成长表现优于全球专业代工封测产业3.5%年成长率。 台湾封测大厂日月光与硅品除受惠于铜打线制程产能持续提升外，2012年以来锁定应用处理器(Application Processor;AP)、基频芯片(Base Band;BB)等通讯应用芯片朝先进制程与高整合方向发展，极积扩充凸块封装(Bumping)、覆晶封装(Flip Chip;FC)、晶圆级封装(Wafer Level Package;WLP)、系统级封装(System in Chip;SiP)等先进封装产能，这也让台湾封测大厂得以掌握智能型手机与平板计算机等行动连网装置出货高成长商机，带动台湾封测产业成长表现优于全球封测产业主因。 展望2014年，除全球经济表现预期优于2013年，有利于全球半导体产业与台湾封测产业产值持续成长外，全球主要芯片供货商自2013年第3季以来经过2波库存调节，至2013年第4季合计存货金额已下滑至158.8亿美元，为2012年第1季以来最低点，预估至2014年第1季合计存货金额将有机会进一步下滑，库存水平相对偏低，预估至2014年第2季客户端回补库存需求将会出现，有利于台湾封测产业景气推升。 在2014年智能型手机与平板计算机出货仍将维持2位数百分点成长动能的预期下，加上日月光与硅品等台湾封测大厂持续锁定先进封装产能进行扩充，通讯应用与先进封装将成为带动台湾封测产业重要成长动能，DIGITIMES Research预估，2014年台湾封测产业产值年成长率将达5.9%，成长表现不仅优于2013年3.7%，亦优于同时期全球专业代工封测产业产值4.2%。

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  • Peregrine半导体公司在电子设计创新会议上推出UltraCMOS Global 1射频前端

    这是产业界第一个可重构射频前端，将促成单一平台设计并支持TDD-LTE网络北京－电子设计创新会议（EDI CON 2014）─ 2014年4月9日─ Peregrine半导体公司（纳斯达克股票代码：PSMI ）是射频SOI（绝缘体上硅）技术的创始人、先进的射频解决方案之先驱，今天，在电子设计创新会议（EDI CON 2014）上，宣布UltraCMOS Global1在大中华地区首次亮相。UltraCMOS Global 1是行业中第一个可重构射频前端（ RFFE ）系统。由于在一块芯片上集成了射频前端（RFFE）的所有元件，UltraCMOS Global 1是单一平台的设计── 一个SKU，全球使用──能够在全球所有地区运作。该系统包括产业界第一个LTE CMOS功率放大器（PA），它达到砷化镓（GaAs）技术功率放大器的性能。UltraCMOS Global 1 功率放大器提供宽频带功放通道，支持中国近期发放了牌照的TDD -LTE技术网络。UltraCMOS Global 1是可重构系统LTE设备市场的迅速增长对射频前端的性能提出了前所未有的要求。为了满足40个以上频段和运行状态数目可能增加5000倍以上的需要，产业界现在需要可重新配置、可调谐的射频前端。 Peregrine半导体公司的UltraCMOS Global 1是一种易于使用的数字控制射频前端，适用于一切模式和频段，隔离性能好，解决了互操作问题。它可以扩展，轻而易举地支持更多的频段，而且开关损耗小，可调谐。这样高水平的可重构能力只有用Peregrine半导体公司的UltraCMOS 10技术平台方能做到。UltraCMOS 10是先进的CMOS工艺，它利用射频SOI基片，比起同类的解决方案，在性能方面提高了50 ％。UltraCMOS Global 1就是在这个先进的技术平台上制造而成的。Peregrine半导体的UltraCMOS Global 1，是第一个可重构的射频前端（RFFE）系统，它包含多模式、多频带功率放大器，置于功放之后的开关，天线开关和天线调谐器，这些都做在一块芯片上。UltraCMOS Global 1是在一块芯片上，把Peregrine半导体最好的、成熟的射频开关和调谐器紧密无间地与CMOS功率放大器集成在一起。UltraCMOS Global 1射频前端系统包含：• 3路MMMB功率放大器，置于功放之后的开关，天线开关和天线调谐器• 支持包络跟踪• 通用射频前端 MIPI接口UltraCMOS Global 1对于整个无线生态系统是有利的。平台提供商和原始设备制造商（OEM）可以建立一个单一的平台设计，面向全球市场，从而加快产品上市时间。消费者可以得到更长的电池寿命，更好的接收效果，更快的数据传输速率和更广阔的漫游范围。最后，使用性能改进了的射频前端，可以扩大覆盖范围并减少掉线，无线运营商可以降低他们在网络上的资本投入。UltraCMOS Global 1射频前端系统的平台整合将在2014年完成，将在2015年后期投入大批量生产。UltraCMOS Global 1功放在性能方面有许多优势UltraCMOS Global 1采用业界第一个LTE CMOS功率放大器，它的性能与领先的砷化镓功率放大器相同。在相邻信道泄漏比（ACLR）为-38 dBc的情况下，使用WCDMA （语音）波形，UltraCMOS Global 1功放的PAE（功率附加效率）性能接近50％。这个性能与领先的GaAs功放的性能在同一个水平，超过其他CMOS功放十个百分点，这表示效率提高了33 ％。此外，对于LTE波形，在不同资源块分配的情况下，UltraCMOS Global 1功放的PAE性能与GaAs功放相当。达到这个水平性能，并不需要增强包络跟踪，也不需要数字预失真，在CMOS功放与砷化镓功放进行性能对比测试时，往往加强包络跟踪，并使用数字预失真。“Peregrine半导体公司的UltraCMOS Global 1 功放在市场上掀起了轩然大波，它将加速功放前端市场从砷化镓技术过渡到CMOS功率放大器。”Strategy Analytics公司射频和无线元件总监Christopher Taylor说。“在2014年世界移动通信大会上进行的演示中，在所有功率电平上，Peregrine半导体的UltraCMOS Global 1 功率放大器与具有领先优势的砷化镓功放显然不相伯仲，在此基础上，由于CMOS的集成能力，Peregrine半导体的功放具有更强的灵活性。”UltraCMOSGlobal 1功率放大器（PA ）是业界第一个性能与GaAs功放的性能不分伯仲的功放，它的性能超过现有的CMOS功放十个百分点，这表示效率提高了33个百分点。UltraCMOS Global 1支持TDD-LTE网络在中国，近期得到牌照的TDD-LTE网络已经在2.3至2.7 GHz频率范围增加了对频带的要求。UltraCMOSGlobal 1功放提供宽频带功放的通路，支持这个频率范围。“Peregrine致力为大中华地区市场服务。”Peregrine半导体公司行政总监Jim Cable说。“为了更好地为我们的客户服务，我们在最近扩大了我们在中国的办事处，包括设立新的实验室设施以及其他技术资源。今天，在电子设计创新会议（EDI CON）上，我们推出UltraCMOS Global 1射频前端（RFFE）解决方案，以满足TDD - LTE网络的需要。”

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  • 两个月内克罗地亚翻倍上网电价补贴太阳能光伏装机容量

    根据地中海国家的能源市场运营商HROTE，截至三月底，克罗地亚23.8MW太阳能安装量注册其上网电价补贴(FiT)。HROTE发布2014年二月和三月已经签署购电协议并且正在获得克罗地亚上网电价补贴的新增太阳能光伏电站的数字。截至2013年十二月三十一日，批准并安装6.6MW的太阳能光伏。总计21.03MW的新太阳能发电站已经与HROTE签署购电协议，但是尚未投入运营。截至2014年三月底，三百一十一座太阳能发电站已经与HROTE签署合同。总计安装551MW的新可再生能源装机容量，包括水电、生物质能、沼气、风能、地热和热电站。

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  • Synopsys：IC创新 后续力量储备是关键

    4月14日下午消息在这个快节奏的世界，大家一直对速率情有独钟。在众多通信设备中，以移动终端设备为例，用户的追逐从单核到双核，再到四核甚至八核的同时，却不知这背后也考验着设备芯片设计者的极限。作为一家电子设计自动化（EDA）和半导体IP领域内的领导者，Synopsys对内完善管理、稳定公司优胜力量，对外与高校合作，做好后续人才积累，依靠技术创新，不仅经受住极限考验，甚至引领IC设计某些领域的未来发展。新技术创新 引领IC产业发展移动通讯应用发展迅速，已从3G、3.5G涉及到4G甚至未来5G产品的开发；数字娱乐，包括从数字广播系统到多媒体终端如 HDTV等；低耗能设计，包括各式各样的电源解决方案。未来芯片设计工程师所面临的的挑战开始集中在复杂的SOC验证及芯片实现与上市时间的压力。2014年3月，Synopsys宣布，Verification Compiler验证编译器解决方案开始供货。该解决方案将新一代验证技术集成到一起的完整产品组合，其中包括先进调试、静态和形式验证、仿真、验证IP以及覆盖率收敛。将这些技术集成到一起实现了性能的5倍提升，同时调试效率也得到了大幅度的提高，使SoC设计和验证团队用同一个产品就能创建一种具有完整功能的验证流程。“验证复杂度正以快于摩尔定律的速度不断增长，”NVIDIA公司负责GPU工程高级副总裁Jonah Alben表示：“为了应对这一点，业界需要诸如静态和形式验证等新一代的验证技术，同时还需要更好的集成化流程，这种流程可降低投资在不同验证方法上的成本。Synopsys的Verification Compiler提供了一幅美好的前景，其潜在发展可满足这些需求，同时将验证生产力提升到了一个新的水平，并将继续推动支持产业创新的开放接口。”通过把新一代技术、集成化流程和独特的并发验证许可模型结合在一起，使Verification Compiler能够将整体产能提高3倍 —— 直接解决日益突出的SoC上市时间挑战。同年3月25日，Synopsys推出当前领先业界的布局和布线解决方案IC Compiler的继任产品IC Compiler II，该产品可用于基于成熟和新兴工艺节点的先进设计，有望引领IC设计游戏规则发生改变。得益于在一种全新的多线程架构上完全重构，IC Compiler II引入了超高容量设计规划、独特的时钟构建技术以及先进的global-analytical收敛技术。同时，IC Compiler II通过使物理设计的吞吐量实现了10倍的加速，将产能引入到了一个全新的时代，现在它已帮助领先客户成功流片。此产品有望于2014年年中供货。培训+引导 做好人才储备被问到Synopsys得以持续创新的缘由，Synopsys全球联合首席执行官Aartde Geus博士直接坦言是留住了人才。他表示，芯片设计是需要时间积累的，即便做出一项创新，单是前期验证或许就要花费很长时间，而这些就需要耐得住的人才。“以Synopsys中国上海为例，其内部研发工作者大多为老员工，工作年限都在好几年以上。”除了稳定内部员工，Synopsys还注意未来人才积累。2014年3月，Synopsys和华中科技大学达成合作协议，双方携手建立“华中科技大学---Synopsys ARC处理器联合培训中心”。该培训中心是Synopsys继与中国科学院、东南大学等多家高校合作的联合中心之后，在华中地区开设的又一间面向全球最新处理器技术的培训中心。Synopsys将与华中科技大学光学与电子信息学院一起，在课程设置与开发、定向培养、师资培训等方面展开合作，为学院的在校学生和Synopsys的客户提供学习ARC处理器相关知识和开展实践活动的机会，为中国IC产业发展输送高素质的人才。同时，Synopsys也很关注IC技术交流活动的举办。另诸多IC工程师感兴趣的Synopsys用户大会暨技术研讨会（SNUG）中国站将再次在五月在国内三地巡回举行。该活动内容涉及行业和技术前瞻性分析、集成电路设计实现、知识产权（IP）、设计验证、系统与软件设计等等多方向的内容。为了将Synopsys完善的IC设计生态系统全面展现到中国设计工程师的面前，Synopsys将在2014 SNUG上海站特别引入IC行业生态系统的代表活动——SNUG DCE展览（Designer Community Expo），目前已邀请到Synopsys生态系统中IP、设计工具、晶圆代工和设计服务等领域内的27家合作伙伴，在DCE活动上展示其领先技术和完善服务，并与工程师进行直接的面对面沟通。DCE展览在SNUG中国用户大会的首次呈现，将联合产业链上各个相关合作伙伴，以展览、联谊和交流等活动方式，为设计工程师带来的更全面、更生动、更深入和更结合当地设计业实际的活动。

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  • 集成电路国产化比率提升已是迫在眉睫

    2013年，集成电路(以下简称IC)行业的进口额已超过原油，成为我国第一大进口商品。这个行业，是智能穿戴的基础行业，同时还关系着智能汽车、智能家居等智能生活的方方面面。这个行业，也一直是各国政府大力补贴扶持的行业。目前，我国已成为该行业的制造大国。据中国半导体协会数据显示，2012年，我国手机、计算机、彩电、IC等主要产品产量分别达到11.8亿部、3.5亿台、1.3亿台和823.1亿块，其中，手机、彩电以及计算机产量占全球出货量的比重均超过50%，稳居世界第一的位置。然而，高高在上的进口数据，却让“制造大国”的头衔略显灰暗。工信部统计数据显示，2013年，我国共进口IC产品2313亿美元，同比增长20.5%，其进口额超过原油，成为我国第一大进口商品，IC领域进出口逆差达1436亿美元，比上年增长3.5%，国内市场所需IC严重依赖进口的局面未能根本改善。现状篇集成电路进出口逆差超千亿美元 上中下游全面落后集成电路(以下简称IC)下游产品向我们生活的渗透越来越深，近几年，随着国内市场需求增长以及全球半导体产业向我国转移的趋势，IC产业得到了迅速发展。2011年度，我国IC产业实现销售收入1572.21亿元，同比增长9.2%，而全球IC产业销售收入增长率仅为0.2%。这一数字在2013年已刷新至2693亿元。然而在增长背后，却是国内市场所需IC严重依赖进口的现象。2013年，IC产品已超过原油，成为我国第一大进口商品，其进出口逆差已超千亿美元。有业内分析人士表示，国内IC行业相比国外全线落后，对高端产品的研发生产缺乏技术、人才和资金的支持，而行业发展也正向优势企业集中。万亿进口额等待国产化所谓IC，是以诸多元器件为基础，在电路板上构建满足各种需求的电路模块，这些模块可以完成特定的指令以及功能。提起它，很多人的第一反应就是CPU(中央处理器)，实际上，CPU仅是IC产品的一部分。另外，近年来国际电子市场发生了巨大变化，PC下滑已成定局，随着智能终端产品加速崛起，国际巨头已经把可穿戴领域作为未来主要发力点。作为电子信息产业的基础，IC与智能生活息息相关，仅以智能手机而言，IC的产品就涉及无线模组、传感器、芯片、电源管理、闪存以及内存等。据东方证劵研报显示，IC 在一部手机中成本比例占据40%以上。近几年来，我国IC行业也得到了较快的发展：2000~2007年，我国IC产量和销售收入年均增长速度超过30%;2011年，我国IC产业实现销售收入1572.21亿元，同比增长9.2%，而全球IC产业销售收入增长率仅为 0.2%;2012年，我国IC产业销售额已突破2000亿元，高达2158.5亿元，同比增长37.3%。我国IC产业从无到有，一路发展至今，已成为一个年产值高达2000亿元的庞大产业。近十年来，中国IC产业的增长率平均已经超过20%，这一数字远高于全球7%的增长率。随着智能终端产品多样化，智能汽车、智能家居以及多种智能设备加速渗透人们的生活，未来这一市场的空间已不可想象。然而，美好前景的背后，却是高居不下的IC产业进口额。中国海关统计数据显示，2012 年，我国半导体芯片的进口额超过1920亿美元，而同期，我国原油的进口额为2206亿美元;2012年，我国原油对外依存度为58%，半导体芯片的进口依存度则接近80%，高端芯片的进口率超过90%。对于这一现象，环球资源电子首席分析师孙昌旭对 《每日经济新闻》记者表示，“首先，这个数字来自海关的统计，包括富士康、摩托罗拉、诺基亚等在中国大陆设了工厂的跨国企业，进口数据都包含在内。中国是一个世界制造大国，这些工厂需要的芯片都从海关进来，因而这个数字的确比较可怕。比如由富士康代工的苹果，如需一些芯片也是从海外进口，所以这部分量较大。”“但另一方面，中国依赖进口的原因是IC最前端的材料和晶圆制造，都和国际水平相差甚远。以中芯国际而言，20纳米的产品国际上已经成熟量产，我们的28纳米还未量产，40纳米刚量产不久。我国高端芯片都是靠进口，国内能做的还是模拟的 IC，包括电源、音频等。所以，没有上游的支持，只能依赖国外的进口芯片。”产业链全线落后《每日经济新闻》记者注意到，目前国内IC产业不管从技术还是产业规模、销售收入均落后于国外。就IC设计企业来看，目前世界排名靠前的为高通、博通以及AMD等半导体巨头。从2012年的一组对比数据就可看出差距，国内销售收入最高的IC设计企业海思，其销售收入仅为高通的二十分之一。在技术层面，高通20纳米的芯片已开始出炉，国内还在想象28纳米芯片的量产。另外，从国内IC企业的布局也可一窥究竟。IC产业链有上、中、下游，分别对应设计、晶圆制造以及封装。但在世界范围内，IC设计的毛利率水平远高于封测 (封装测试)。通常情况下，IC设计类公司的毛利率在60%左右，晶圆制造的毛利率一般维持在35%，而封测企业的平均毛利率仅为25%左右。而国内IC产业发展并不平衡，低毛利率的IC封测产业占据整体市场近半壁江山，但IC设计以及制造这方面，国内规模较小，需大量进口。对于这一原因，赛迪顾问股份有限公司副总裁李珂一语道破天机，“IC的三个产业链中，下游封测比较容易，投入不是特别大，技术进展不是那么快，相对上游设计行业以及中游的晶圆制造业，它是劳动密集行业，劳动力成本比较高，所以，英特尔到西部开封测厂，海力士也在重庆开了封测厂。目前，我国封测产业占了近一半，但是在设计和芯片制造上面，与国外差距很大。上游的设计是知识密集型企业，我们需要慢慢积累，需要人才。但是，目前就IC设计领域开始慢慢以市场导向，有些国内公司的产品虽然技术差点，芯片贵些，但是为了核心技术，国内都会优先去购买这些公司的芯片，目前IC设计的发展势头也很快。”iSuppli半导体首席分析师顾文军则对《每日经济新闻》记者表达了深深的无奈，“国内IC需求量太大，但是本土公司相对于国际都十分落后。其中，IC设计、晶圆制造、封测均全面落后于国外，无论是产能、销售额还是技术方面，就是封装国内都相对低端。”实际上，即使上述人士提及的IC设计算有起色，但晶圆制造则受到了技术以及资金双杀，发展一直举步维艰。资金方面，芯片生产线往往需要过百亿元的投资，全球只有英特尔、台积电等企业可以“扛”起如此大的投资额，其他企业根本无力承担。因而，逐渐形成恶性循环——上游设计的芯片，中游芯片制造厂商没有技术、也没有生产线去生产，IC设计厂商的困境可想而知，而由于制造的不足更是无法带动封装的发展。[!--empirenews.page--]IC行业是资金密集型产业，工艺提升、产能扩充以及技术研发的突破，都需要长期连续的、大规模的资金支持。根据工信部运行检测协调局数据显示，在过去的6年间(2008~2013年)，我国IC行业固定资产投资总量仅400亿美元左右，而英特尔2013年投资就达130亿美元;同时，我国IC行业投资还表现出不稳定、不够持续的特点，6年间有3年出现严重的负增长，投资总量明显下降。IC行业近年来的发展经验显示，市场份额正在加速向优势企业集中，投资不足将直接影响IC企业的产能和技术能力，使本土企业在严峻的竞争形势中与国际企业差距进一步拉大。李珂就对记者提及，“在芯片制造上，我们与国外差距很大。比如英特尔建立芯片生产线，一条生产线就要百亿美元，而国内企业不仅技术跟不上，钱也跟不上。”政策篇国家安全受空前关注 集成电路国产化率提升迫在眉睫集成电路需要政策，这是《每日经济新闻》记者采访过程中集成电路(以下简称IC)产业内多位专家提过最多的一句话。在今年3月的全国“两会”中，国务院总理李克强所作 《政府工作报告》中提出，“设立新兴产业创业创新平台，在新一代移动通信、集成电路、大数据、先进制造、新能源、新材料等方面赶超先进，引领未来产业发展”。IC产业被首次写进政府工作报告。实际上，这一事件早有预兆，去年9月，国务院副总理马凯四地调研IC产业。近段时间，北京、天津等多地出台地方IC扶持政策，中银国际证券则在研报中提到，工信部电子司官员在3月14日中国半导体市场年会上表示，近期将密集出台IC产业扶持政策。　集成电路受政策扶持发展作为电子信息行业的基础，IC产业一直被国家关注。2000年，国务院发布《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，这是IC产业的核心政策，主要为软件企业和IC生产企业给予税收方面的优惠。财政部、国家税务总局于2002年发布了《财政部国家税务总局关于进一步鼓励软件产业和集成电路发展税收政策的通知》，把优惠范围扩大到IC产业上游的设计企业和下游的制造商。2011年，国务院再发布《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，主要提出，为进一步优化软件产业和集成电路产业发展环境，提高产业发展质量和水平，在财税、投融资、研究开发、进出口等方面给予许多优惠政策，在投融资方面，积极支持符合条件的软件企业和集成电路企业采取发行股票、债券等多种方式筹集资金，拓宽融资渠道。集成电路“十二五”发展规划中提到，到“十二五末”，产业规模再翻一番以上，关键核心技术和产品取得突破性进展，产业链进一步完善，形成一批具有国际竞争力的企业，基本建立以企业为主体的产学研用相结合的技术创新体系。大力发展先进封装和测试技术，推进高密度堆叠型三维封装产品的进程，支持封装工艺技术升级和产能扩充。在多项政策的扶持下，中国IC产业有了长足的发展，IC产业规模从2001年的199亿元一路增长至2012年2156亿元，复合增速24%，远高于同期全球产业7%的增速，并诞生了海思、展讯这样的龙头企业。另一方面，IC产业发展迅速，在我国成为IC生产大国后，技术却未赶上。但是从去年9月开始，政策再度向IC倾斜。国务院副总理马凯密集调研IC公司，他来到百度公司、浪潮集团、大唐电信、中芯国际等企业调研了解IC产业发展和网络信息安全情况。马凯指出，集成电路产业是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础，是转变经济发展方式、调整信息产业结构、扩大信息消费、维护国家安全的重要保障。就在今年“两会”期间，IC产业被首次写进政府工作报告。各地IC政策近期也在密集出台，2013年12月工信部曾发布公告称，将成立北京市集成电路产业发展股权投资基金，招募300亿元集成电路产业扶持基金。天津紧随其后，今年3月份，天津市《滨海新区加快发展集成电路设计产业的意见》和《天津市滨海新区集成电路产业集群化发展战略规划》经审议通过，实施后，天津每年将投入2亿元专项资金支持IC产业发展。这是继北京之后第二个出台的地方新政，以及设立专项资金支持IC产业发展的地区。另据《上海证券报》报道，工信部高层在2014中国半导体市场年会暨第三届中国集成电路产业创新大会首度透露了政策扶持的四大方向。具体包括：建立中央和各地方政府扶持政策的协调长效机制;解决长期困扰集成电路产业发展的投融资瓶颈问题，从资本市场寻找更多资源，用政策引导社会资金投入;鼓励创新;加强对外开放，鼓励国内外企业积极合作，用政策引导提高合作质量。硬件国产化升至国家安全层面政策突然向集成电路倾斜，另一显著因素正是维护国家安全。“棱镜门”的爆发在信息安全方面给全世界上了最好的一堂课，告诉全世界美国监听的广度与深度。美国凭借手中持有的八大王牌 (思科、IBM、Google、高通、英特尔、苹果、Oracle、微软)覆盖了全球的个人用户和企业用户。这些公司从规模、收入以及技术实力方面均遥遥领先于其他同类企业，上述8家企业在国内的渗透率居高不下，渗透地带包括了政府、学校、医院、民航、交通等多方面系统。8家公司中，高通和英特尔就是典型的IC企业。实际上，在“棱镜门”发生之前，国内已有去 “IOE”(IBM、Oracle、EMC(26.92, 0.17, 0.64%))运动，初衷不是因为安全，更多的是为了降低成本。在后“棱镜门”时代，安全问题将成为去“IOE”的核心理由，摆脱美国科技企业的垄断从未显得如此重要。“棱镜门”事件曝光后，世界各国出于国家安全的目的，都启动了去“IOE”化的进程，建立拥有自主性的信息化系统，在这之中，对于IC自主化必然也有重要的意义。国泰君安在研报中提到，去“IOE”只是在软件层面，而对国家安全影响更广泛的核心半导体芯片(计算机、通信、存储芯片)中国绝大部分依赖进口。如果发生战争，一个卫星发射的广播信号就可能让中国的所有手机全部瘫痪，或者一段网络密码就可以让骨干网络服务器瘫痪。未来10年中国边境摩擦或不断升级，我们迫切需要芯片等硬件层面的国产化。[!--empirenews.page--]2013年11月召开的十八届三中全会上，我国提出了关于中国国家安全的三个顶层设计新思路：一是“设立国家安全委员会”，二是“制定和实施国家安全战略”，三是“推进国家安全法治建设”。显然，国家安全上升到了一个前所未有的高度。值得关注的是，国家发改委突然对高通进行反垄断调查。高通2012年终位居IC设计领域年营收排名第一，更拥有3G/4G通信领域的核心专利。IC已不单作为转变经济发展的手段，长期的垄断，让国家对半导体产业的认识已经上升到 “国家安全”程度，不仅软件方面要去“IOE”，硬件方面去“IQT”(Intel英特尔、Qualcomm高通，TI德州仪器也很有必要。对此，iSuppli半导体首席分析师顾文军对《每日经济新闻》记者表示，现在集成电路急需要政策，从整个半导体产业发展来看，目前国内已远落后于国外，但国内的需求量非常大，此外这也是安全性的需要。而且国外已出现寡头联盟的情况，国内如果此时还不迎头赶上，未来可能连门票都没有，会被孤立化。　“产业并购+引进技术”或成政策扶持方向“国内集成电路的发展已经到了最关键的时刻。集成电路产业联动性太强，就算海思或者展讯有28纳米甚至是20纳米的方案，但是去找中游的晶圆厂如台积电这样的公司，对方就会去生产芯片吗?他们的产能会优先给联发科技或者高通这样的企业。大陆的晶圆工厂龙头企业中芯国际28纳米的还没有量产，上游发展了，中游没跟上，集成电路怎么发展?”有行业人士对记者如此表示。针对这种情况，政策又将如何表现呢?《每日经济新闻》记者注意到，最近IC企业动作频频。首先是，有“国资”背景的紫光集团在去年6月和11月，连续收购展讯(IC上游手机芯片)和锐迪科(射频前端)。今年1月份，联想先后收购 IBMx86服务器和MOTO手机业务。赛迪顾问有限公司副总裁李珂对此表示，“并购也是发展方向，比如联想收购IBM服务器，未来这块也肯定将形成趋势。”国家发改委近期也突然出手，对高通公司进行垄断调查，而高通也颇为配合的愿意将28纳米芯片生产部分转向中芯国际。对于这些情况，环球资源首席电子分析师孙昌旭对记者表示，“在技术快速发展的年代，国内IC公司和国外的差距反而越来越远。IC的设计工艺全是积累。要赶上去，必须国家支持。”“最近的好消息就是国家对于中芯国际的扶持，将高通28纳米的工艺引进国内市场。晶圆厂和IC设计业都和经验积累有关系，如果高通把经验分享给国内的公司，这无疑将从下游帮助国内上游公司的进步。我们可以买28纳米的设备，但是我们没有十年八年可能做不出来，就是因为缺人才，缺乏经验。这是最重要的，国家层面给予扶持，除了投资外，还应该‘找人’”，孙昌旭对记者表示。对于原因，孙昌旭对记者表示，“IC设计和晶圆厂必须联手做。高通现在过来帮助国内厂家，无疑有利于快速将28纳米推向量产。这对国内的IC企业肯定是好事情。”延伸阅读：集成电路多领域突破 政策奏响集结号[安徽]合肥欲打造集成电路产业集聚区

    半导体 集成电路 软件 集成电路产业 IC产业

  • 松下发布利用LED产生深紫外线的除菌模块

    松下环境方案公司开发出了使用LED产生270nm波长区域的紫外线的除菌模块“深紫外线LED（UV-LED）模块”，将从2014年6月16日开始销售。波长在270nm附近的深紫外线具有除菌能力。但以前深紫外线范围的光源的主流是冷阴极管和汞灯。因此，紫外线光源不仅尺寸大，而且还需要点亮用变频器，因此需要较大的安装空间。此外还存在因采用玻璃材质而容易破损、含有汞、会产生臭氧以及不能瞬间点亮等问题。松下的新产品解决了上述光源问题。该公司大幅降低了LED芯片的晶体缺陷密度，成功以10mW以上的输出功率产生波长在270nm左右的深紫外线光。经确认，照射10分钟可达到99.9%以上的除菌效果。松下使用这种深紫外线LED制成了除菌模块产品。该产品以LED为光源，实现了薄型（厚度为ie3.25mm）、小型（15mm×25mm）设计，同时还具备防水性能（IPX4），因此还可嵌入小型家电产品以及住宅设备的生活用水装置。而且该产品不含汞，也不产生臭氧，采用了注重环保的设计。该产品配备的UV-LED芯片是日本理化学研究所开发的，光源寿命达到1万小时以上。

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  • 全球移动设备显示屏业务2014年将首超电视

    4月16日，据科技博客网站AppleInsider报道，市场研究公司NPD DisplaySearch当地时间周二发表报告预测，由于消费者对移动设备显示质量要求不断提高，今年手机、平板电脑和笔记本显示屏业务营收将首次超过液晶电视面板。NPD DisplaySearch预测，今年移动设备显示屏将占到液晶显示面板产业营收的42%，首次超过液晶电视的37%。自2006年以来，电视一直是液晶显示面板产业的“大户”。NPD DisplaySearch高管大卫·哈西亚(David Hsieh)说，“由于平板电脑、高端笔记本和智能手机的强劲增长——尤其是高分辨率和大可视角度显示屏的产品，移动设备将拉动液晶显示面板产业的增长。未来数年，移动设备将扩大针对液晶电视的优势，2016年将占到液晶面板产业营收的近半数。”造成这种情况的部分原因是大尺寸(40英寸以上)液晶电视销售的滑坡。预计今年液晶电视面板销售额将比去年减少40亿美元(约合人民币246亿元)，移动设备液晶显示屏的销售额将增长约40亿美元。从苹果推出配置视网膜显示屏的iPhone 4开始的这一变化，已经促使亚洲许多液晶面板制造商将业务重点由生产大尺寸电视面板转向生产尺寸更小的移动设备显示屏。哈西亚说，“智能移动设备日趋成为液晶面板产业的主角。”延伸阅读：AMOLED面板发展有前景 今年的顶级显示屏

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  • IR推出配备IRS20965驱动器IC的D类音频芯片组

    全球功率半导体和管理方案领导厂商 - 国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR)推出全新D类音频芯片组，内含IRS20965数字音频驱动器IC，可提供受保护的脉冲宽度调制 (PWM) 开关和完整的音频MOSFET ，旨在为高性能D类音频放大器产品作出优化。IRS20965具有高侧和低侧独立浮动脉冲宽度调制输入，能够从外部的脉冲宽度调制控制器进行死区时间控制。新IC的防击穿逻辑则可在脉冲宽度调制控制器故障时提供额外的防护。该产品还具有过流检测输出和2A栅极驱动输出能力。IR亚太区销售副总裁潘大伟表示：“新的芯片组配备IRS20965数字音频驱动器IC，让具有编程性能和保护功能的外部控制器更灵活。比如，新产品在提供非关断过载保护的同时，也能保持高质量音频性能。”IRS20965以高达800kHz的频率操作，其它主要功能包括具有自复位功能的可编程双向过流感应、卓越的噪声免疫能力、提供高达500W输出功率的±100 V额定值，以及3.3V或5V的逻辑兼容输入。

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  • 美国微芯科技公司宣布推出全新电机驱动器 M CP806 3

    全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）宣布推出全新电机驱动器 M CP806 3 。新器件通过汽车AEC-Q100标准认证，具有高度集成、高性价比的特点，采用4 x 4 mm 8引脚DFN封装，尺寸小但性能卓越。同时，这也是全球首款不仅融合上述特点，还能以1.5A 峰值相电流实现180度正弦波驱动多种三相无刷直流电机和风扇应用的产品。这种高度集成大大降低了成本，并减少了PCB面积；而高性能的正弦波驱动也实现了高效率、低噪声和低机械振动，从而达到节能的静音运行效果。此外，MCP8063还具有多重安全保障，如热关断、过流限制和锁定保护等。在汽车、IT、工业和家电等广泛的电机应用市场中，监管部门的要求和消费者的需求不断提高，因此设计人员要持续减少产品的成本和尺寸，降低它的噪声和功耗，同时提升其性能和安全性。MCP8063电机驱动器集多种功能于一体，以极具成本效益的方式解决了上述要求，同时还拥有从-40°C至+125°C的宽工作温度范围。此外，新器件还支持无刷直流（BLDC）电机的无传感器驱动，从而节省了使用霍尔传感器的成本和空间。Microchip模拟与接口产品部营销副总裁Bryan J. Liddiard表示：“客户需要一款符合AEC-Q100质量标准、具备高电流和宽温度范围的高性能紧凑型电机驱动器。我们新推出的MCP8063是一款适用于各种三相无刷直流应用的完备的单芯片解决方案，而且价格极具吸引力，正好迎合了客户的需求。”MCP8063电机驱动器可独立运行，也可与Microchip丰富产品组合中的各款PIC® 单片机和dsPIC 数字信号控制器配合使用。因而，该器件具有极大的灵活性，既可实现简单的电压控制，又能实现采用诸如正弦波无传感器驱动等高性能算法的闭环电机速度控制。

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  • Marvell屡获殊荣的ARMADA 1500 Plus平台

    欧洲领先电信运营商瑞士电信面向百万用户推出搭载Marvell ARMADA 1500 Plus平台的TV 2.0 IPTV机顶盒2014年4月10日，北京讯 -全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技（Marvell，纳斯达克代码：MRVL）今日宣布，领先的欧洲电信运营商瑞士电信携手Marvell 推出了首款基于ARMADA 1500 Plus（88DE3108）系统芯片（SoC）平台的802.11ac安卓IPTV机顶盒。Marvell ARMADA 1500 Plus平台配合了Avastar® 88W8897 Wi-Fi处理器，是专为众多智能视频产品而设计的创新性全高清媒体处理器。基于这一平台，瑞士电信TV 2.0机顶盒将为其百万用户带来高质、流畅的高清视频体验。目前，此款机顶盒已面向瑞士电信用户开始提供。Marvell总裁、联合创始人戴伟立（Weili Dai）女士表示：“Marvell与谷歌及全球领先的电信提供商紧密合作，为全球消费者带来了身临其境搬的娱乐体验，以推动实现‘Smart Life and Smart Lifestyle’的愿景，对此我感到十分自豪。同时，也祝贺瑞士电信为其百万用户成功部署了行业首款802.11ac安卓IPTV机顶盒。消费者对无缝接入优质内容的需求正在不断增加，这要求服务供应商能够提供经济且通用的高质量视频图像处理的端到端解决方案。Marvell的热情和致力于提供创新技术的信念将不断推动我们的客户和合作伙伴为消费者创造更加美满的生活。”“在选择技术伙伴上，Marvell推动实现‘Smart Lifestyle’的卓越实力为瑞士电信电视‘无论何时何地始终在线’的理念提供了重要的支持和保证。”瑞士电信电视业务总监Volker Dietzel表示，“我们非常高兴能够推出基于AMARDA 1500 Plus平台的IPTV机顶盒，以实现瑞士电信电视的承诺，为消费者带来如同网络电视一般快速切换和无缝连接的极致感受。”ARMADA 1500 Plus平台特别设计以支持众多创新且大众价位的产品，如小型机顶盒、OTT媒体播放器、混合式机顶盒和智能电视。此次与瑞士电信的合作，Marvell通过支持目前最先进的无线协议802.11ac，将为高清视频和多媒体内容播放带来高速连接的技术支持。ARMADA 1500 Plus平台特性：运营商级的有条件接收系统（conditional access system）帮助瑞士电信DSL/Fiber网络（搭载Verimatrix针对IPTV和互联网电视的VCAS方案）在视频直播（LiveTV）、视频点播(VoD)和视频摘录（CatchUp TV）等用例（use cases）中提供安全优质的1080p内容服务行业领先的FCC(快速通道变化)算法带来卓越的观看体验本地回放缓存（Local Timeshift buffer）支持网络PVR功能针对视频点播（VOD）服务的PlayReady数字版权保护系统（DRM）和平滑流式处理（Smooth Streaming）技术Marvell领先的Avastar 88W8897结合了802.11ac 2x2acWi-Fi解决方案和支持HOGP的BLE(Bluetooth Low Energy)技术，以用于先进的机顶盒（STB）远程控制器瑞士电信TV 2.0安卓IPTV机顶盒特性：超过250个频道的7天回放功能在云端同时存储任意数量的电视节目主页面显示电信俱乐部（Teleclub）全部点播内容，并提供个性化推荐软件商店提供超过50个热门软件

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  • Intersil推出业内首款小型半桥/全桥驱动器HIP2103和HIP2104

    新HIP2103/04器件是适合5V - 50V电机驱动应用的高度集成和易于使用的电源管理解决方案美国加州、MILPITAS --- 2014年4月14日 — 创新电源管理与精密模拟解决方案领先供应商Intersil公司（纳斯达克交易代码：ISIL）今天宣布，推出业内首款小型半桥/全桥驱动器---HIP2103和HIP2104，可帮助显著延长由多芯锂离子电池供电、工作电压为5V - 50V设备的电源使用时间和整体产品寿命。新HIP2103和HIP2104桥式驱动器具有可配置的拓扑结构，可支持半桥、全桥和三相电机驱动的应用。它们提供了一种可防止电压反冲的创新安全特性，电压反冲是锂电池损坏和劣化的主要原因。HIP2103/04桥式驱动器通过独特的电源管理方法来延长电池续航时间，在设备不使用或处于待机模式时，该方法可实现业内最低休眠模式电流，来帮助最小化功耗。此外，HIP2104还包含了支持来自电池直接供电的集成线性稳压器和一个集成的自举 FET（消除对外部自举二极管的需求）。从便捷式医疗设备到手持式电动工具再到家用自动化产品，最终用户的需求是具有较长电池续航时间、可靠的和长寿命的产品。新HIP2103/04桥式驱动器是专为此类需要较长电池续航时间、长产品寿命和高可靠性的电池供电型应用而设计的。HIP2103/04桥式驱动器使用了一种独特的控制方法，使其能够在小于8uA的超低休眠模式电流条件下工作。这消除了设备在不使用时对于通过断开物理开关来维持空闲电池续航时间的需要，从而延长了电池续航时间。HIP2103/04专有的休眠模式激活功能还消除了对控制器额外I/O控制引脚的需要，进一步简化了设计。为了帮助实现产品的耐用性，HIP2103/4桥式驱动器的Hs引脚可以承受高达-10V的电压冲击而没有持续时间限制，可防止桥臂中点反冲电压的破坏。此特性消除了对电压箝制电路的需要，有效地充当了一种防止对产品产生损害并延长其寿命的安全机制。HIP2104桥式驱动器还集成了两个可用于外负载的线性稳压器、自举 FET和用于开关去抖功能的VDen和VCen引脚，来最小化所需外部元件的数量。这一高集成度的设计精简了客户应用的物料清单，减小了解决方案占位面积，同时还简化了设计和时序控制电路。另外，极小型的3x3和4x4 TDFN封装使其尺寸进一步减小。“HIP2103/4桥式驱动器利用我们庞大的专有电源管理知识产权资产来提供电机驱动型应用所需要的长电池续航时间和可靠性”，Intersil公司基础设施与工业电源产品高级副总裁Mark Downing表示，“通过这些新桥式驱动器，我们提供了具有最低静态电流和最低电流休眠模式设计的独特解决方案，可显著延长电池供电型设备的续航时间。”特性和规格 为广泛的电池供电型应用而优化： 5V - 50V <8uA的休眠模式电流高度集成 集成了用于外负载的线性稳压器、自举FET（代替自举二极管）和开关去抖功能的VDen和VCen引脚 1A拉电流、2A吸电流MOSFET驱动器 对VDD和VCC稳压器的单独输入控制 支持3.3V供电电压（VCC）来满足uC或DSP和其他低电压要求，以及支持针对自身和外置桥式驱动器的12V供电电压（VDD）高可靠性能够承受高达-10V的电压冲击，没有持续时间限制

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  • EscapeNet携手博科夺取国家宽带网络带来的市场机会

    入网点升级带来可扩展性、高性能和新服务能力Marketwired 2014年4月14日澳大利亚阿德莱德消息――著名互联网服务提供商EscapeNet公司准备在其新入网点（PoP）部署博科（Brocade）（纳斯达克股票代码：BRCD）的新型路由器和交换机，以最大化利用澳大利亚国家宽带网络（NBN）部署带来的机会。EscapeNet目前在澳大利亚境内提供ADSL2+宽带服务。公司计划抓住国家宽带网络机会，通过在新南威尔士州新建一个入网点扩大网络规模。国家宽带网络的光纤接入网网速比传统宽带高得多，这使互联网服务提供商的入网点基础设施质量变得更加重要。EscapeNet创始人暨董事总经理Stavros Patiniotis表示："虽然目前我们在性能方面不存在任何特殊问题，但我们的入网点设备已接近使用寿命，且缺乏可扩展性严重影响了发展。理想的情况是，我们需要一个能够应对未来五年五倍增长、同时还能高成本效益地部署和运营的完全替代方案。"　EscapeNet将与博科在澳大利亚的长期合作伙伴ASI Solutions公司开展合作，重点是博科运营商级以太网路由器和交换机，这些产品是专为在网络边缘高效交付服务打造的。博科NetIron(R) CER 2000路由器和NetIron CES 2000交换机采用与博科MLXe核心路由器同样的博科多服务IronWare(R)操作系统，在一个独立机架中为EscapeNet提供运营商级的性能和可靠性。博科澳大利亚及新西兰区域经理Greig Guy表示："博科NetIron CER 2000路由器和CES 2000交换机被设计成在最小的空间提供最高的性能和最先进的功能，并且还具有行业领先的运营经济性。这对在竞争激烈的市场开展业务的EscapeNet来说，相当于降低每用户运营成本，而且具备向与国家宽带网络连接的站点提供增值服务的能力。"将要部署的博科NetIron CER 2000和CES 2000平台具有48个线速千兆以太网（GbE）端口和136 Gbps的转发能力，还有用于连接EscapeNet多协议标签交换（MPLS）核心网的万兆以太网上行链路端口。凭借IronWare操作系统先进的流量管理特性，EscapeNet将具备更细化的服务质量管理能力，使其更容易向企业用户提供高级服务水平协议，还能让EscapeNet推出新的二层虚拟专线服务。Patiniotis表示："你真的不得不佩服博科设备。你可从一个机架单元所具备的高性能服务能力中受益，通用路由器足以同时发挥边界网关和多协议标签交换交叉连接的作用。它还有非常高的成本效益，能让我们节约成本，同时提供更好的性能。我们已经能够更好地应对客户的新服务要求，虚拟专线就是一个很好的例子。"未来，EscapeNet还将能够利用博科NetIron CER 2000和CES 2000系列设备内建的对软件定义网络（SDN）的支持。软件定义网络是一个强大的新网络模式，能增强网络基础设施的灵活性，提供对网络基础设施的可编程控制，让新型IT应用满足关键业务需求。

    半导体 宽带网络 NET CE PEN

  • 意法半导体推出STM32Cube开发工具

    中国，2014年4月14日 ——意法半导体发布新款STM32Cube 开发平台中间件，让开发人员可以在该开发平台上开发STM32 F2 120MHz ARM Cortex-M3微控制器应用。STM32Cube目前可支持STM32 F2和F4系列产品，预计今年还将推出新的版本，将支持范围扩大到STM32全系列产品。新的中间件与STM32Cube平台的通用低层驱动程序和硬件抽象层（HAL，Hardware Abstraction Layer)配合使用，提供一套可直接使用的自动升级的软件组件库，以简化应用开发任务，解决版本问题和依赖性问题。硬件抽象层HAL可简化代码移植过程，协助设计人员为每个应用寻找最好的STM32微控制器。STM32CubeMX图形界面配置工具让新的STM32 F2专用中间件更加完美，协助开发工程师为每个应用快速生成启动代码。安装向导（Wizards）可协助开发人员分配引脚、时钟和资源，避免冲突，开发工具为市场流行的独立开发工具生成代码。为降低使用门槛、提高软件易用性，开发人员可免费使用STM32Cube，并有两种软件使用许可证供选择：开源软件或意法半导体提供并支持的软件。该平台针对STM32评估板提供150余个使用示例。

    半导体 开发工具 意法半导体 中间件 STM32CUBE

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