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  • 德州仪器建立物联网云生态系统 帮助制造商实现更多互联

    [导读] 德州仪器（TI）宣布建立第三方物联网云服务供应商生态系统，此举将帮助采用TI技术的制造商更便捷地连接物联网。 关键词：云服务物联网TI 2014 年4 月14日，北京——德州仪器（TI）宣布建立第三方物联网云服务供应商生态系统，此举将帮助采用TI技术的制造商更便捷地连接物联网。该生态系统的首批成员包括2lemetry、ARM、Arrayent、Exosite、IBM、LogMeIn、Spark以及Thingsquare。每个成员都面向TI的一款或多款无线连接、微控制器（MCU） 及处理器解决方案提供云服务支持，这些方案覆盖广泛的物联网应用领域，包括工业、家庭自动化、保健以及汽车等等。如欲了解有关物联网云生态系统成员及其产品的更多详情，敬请访问TI网站。　关于TI云生态系统制造商需要业经验证的软硬件与简单的途径来连接云，管理服务，抓住物联网市场不断发展的机遇。云生态系统可帮助TI的客户找到最佳云服务供应商来满足其不同的需求，发挥TI物联网解决方案的最大优势。TI物联网云生态系统成员提供的服务可充分满足不断增长的物联网市场需求，包括数据在业务流程中的集成，数据分析，可定制的用户门户网站、智能手机应用，以及与多种无线技术的兼容等。TI物联网云生态系统对基于TI物联网解决方案提各种增值服务的供应商开发开放。如有意向加入物联网云生态系统，敬请垂询：cloud-ecosystem@list.ti.com。　TI物联网云生态系统成员的发言2lemetry首席执行官KyleRoche表示：“我们很高兴成为TI物联网云生态系统的一员，并期待在帮助客户通过TI物联网解决方案实现创新方面发挥重要作用。通过使用2lemetryThingFabricIoT 平台，我们希望帮助TI客户加速其物联网解决方案上市进程，快速连接并扩展其互联产品网络。”ARM物联网业务部副总裁AdamGould表示：“ARM的每一位员工都相信，物联网将改变地球上的所有商业模式。TI云生态系统可结合ARM®Sensinode™软件将数十亿网关与传感器安全连接至云平台，从而将加速这一变革。”Arrayent市场营销副总裁AbidHussain表示：“Arrayent很高兴成为TI物联网云生态系统的成员。TI的芯片及软件解决方案是塑造Arrayent完整、领先的物联网平台的重要组成部分。我们的密切合作可追溯到2007年，与Mattel公司推出业界首批物联网产品的时候。我们希望共同帮助客户加速创造引人瞩目的互联消费产品。”Exosite首席技术官MarkBenson表示：“Exosite®企业就绪型可扩展云服务、事件处理引擎、开放式商业系统集成平台、设备与数据市场工具以及同TI硬件的便捷连接都有助于快速、简捷地构建世界一流的互联产品。能成为TI云生态系统的成员我们深感自豪。”IBMWebSphere软件副总裁MichaelCurry表示：“IBM正在帮助客户开发实现人、地点以及物体互联的巨大潜力。IBM与TI都致力于这一呈几何数级快速发展的领域，与TI一起扩大我们基于云的物联网服务是两家公司在这方面努力的自然延伸。LogMeIn的Xively业务开发总监MarioFinocchiaro表示：“我们认为物联网的真正价值在于帮助企业改变开展业务的方式。您可以充分利用通过互联、数据处理设备获得的信息，开启优化运营、提升营收并让客户满意的全新机遇。我们很高兴加入TI云生态系统。通过将TI产品与Xively的物联网平台及商业服务进行完美整合，我们深信与TI合作，可提供帮助企业快速将其物联网愿景变为现实所需的软硬件与专业技术。”Spark首席执行官ZachSupalla表示：“Spark云与TI硬件从原型设计到产品生产都进行了全面整合，我们非常高兴正式成为TI物联网云生态系统的一份子，并期待着为大量公司提供综合而全面的解决方案，以帮助他们的产品上线。”Thingsquare首席执行官兼联合创始人AdamDunkels表示：“Thingsquare的物联网云可将各种无线设备与智能手机应用相连。TI无线芯片可为我们的客户提供丰富的选择，帮助他们在使用Thingsquare开源固件时实现高可靠性与低功耗。”　TI为物联网实现更多连接物联网正在快速发展，2020年互联设备有望达到500亿部，其所提供的看不见的智能技术将满足您的各种需求。TI拥有业界最丰富的有线及无线连接技术、微控制器、处理器、传感器、模拟信号链以及电源解决方案，可提供云就绪型系统解决方案，为您实现无处不在的物联网访问。从高性能家庭、工业及汽车应用到电池供电的可穿戴与便携式电子设备或能量采集无线传感器节点，TI软硬件、工具与支持都可帮助简化开发应用，让任何事物都可在物联网中连接。关于德州仪器公司德州仪器 （TI） 是一家全球性半导体设计制造公司，始终致力于模拟 IC 及嵌入式处理器开发。TI 拥有全球顶尖人才，锐意创新，塑造技术行业未来。今天，TI 正携手超过 10 万家客户打造更美好未来。

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  • 机器手臂马达控制需求大增　MCU业者迎利多

    [导读] 工业型机器人应用前景看好，因此在机器人马达控制中担当重任的MCU将可明显受惠。 关键词：机器手臂工业自动化马达控制 机器手臂已开始在智慧工厂的产线上发挥重要功能，其可取代人工进行焊接、涂装及装配等流程，达到更经济、快速和准确完成标准的常规作业；而随着机器手臂日益受到重视，在机器手臂马达控制中担当重任的微控制器（MCU），亦可望跟着受惠。意法半导体大中华暨南亚区产品行销经理杨正廉表示，工业型机器人应用前景看好，因此在机器人马达控制中担当重任的MCU将可明显受惠。意法半导体（ST）大中华暨南亚区产品行销经理杨正廉表示，由于工厂产线上单一具机器人或是机器手臂，通常涉及多种运作机制，彼此虽各司其职但也要互相协调，因此内建于机器人中的控制器或处理器身负重任，可望搭上此波工业自动化风潮的顺风车快速成长。杨正廉进一步指出，在多种控制器或处理器中，又以MCU的市场前景最为可期。他解释，虽然MCU的处理效能比不上微处理器（MPU）、数位讯号处理器（DSP）或是现场可编程闸阵列（FPGA）等元件，不过由于目前智慧工厂产线上的机器人多以机器手臂为主，高精度、大型且完全拟真人的机器人还不普遍，而机器手臂注重的是马达控制效能，因此已在马达控制领域占有一席之地的MCU将最直接受惠。据了解，机器人系统的自由度（Degrees of Freedom， DOF）高低取决于移动关节数目，关节数愈多，自由度越高，位移精准度也愈出色，然所须使用的马达数量就相对较多；换言之，愈精密的工业型机器人，其内建的马达数量愈多，也意味着控制器或处理器的数量将相应增加。因此杨正廉表示，工业型机器人市场需求愈旺，对MCU业者来说商机也愈大；以单支机器手臂为例，其内建的控制器平均约有八成为MCU，剩下的才是MPU等高效能处理器。为满足机器人马达控制应用，MCU业者除须提供易开发的嵌入式平台、设计工具及通用软体外，更要建立好MCU周边完善的通讯环境，亦即MCU须能处理各种工业通讯协议，包括控制区域网路汇流排（CAN BUS）、通用序列汇流排（USB）、序列周边介面汇流排（SPI）、乙太网路、无线区域网路（Wi-Fi）、蓝牙（Bluetooth）等基本通讯。另一方面，MCU运算效能亦须与时俱进。杨正廉指出，目前MCU的平均效能约介于80～100DMIPS之间，高阶MCU则上看200DMIPS，而为了助力工业型机器人的控制效能、精准度不断提升，未来MCU业者的首要开发目标是将效能提升至300～400DMIPS，同时持续优化周边元件的性能，如将类比数位转换器（ADC）从主流的12位元逐渐汰换成16位元；此外，也要戮力改善对周边开发环境的IP支援。

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  • 三星GALAXY S5成本价曝光 仅为1600元

    【IT168 资讯】三星GALAXY S5在国内市场的开卖虽然备受瞩目，但该机5299元的价格也着实给人高高在上的感觉。因此，这款旗舰新机的成本到底价值几何，自然也成了人们关注的焦点。日前，市场研究公司IHS给出了答案。按照他们提交的报告显示，三星GALAXY S5的成本为256美元，而目前该机的裸机价则为660美元来算，所以也就意味着三星能够得到大约60%的毛利率。三星 Galaxy S5 G9008V 16G移动4G手机(星空黑)TD-LTE/TD-SCDMA/GSM非

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  • vivo Xshot真机曝光 配2400w镜头

    【IT168 资讯】主攻拍照功能的vivo Xshot虽然此前曾有摄像头规格曝光，但终究不是官方信息。而现在，vivo官方则在facebook上正式公布了Xshot手机的摄像头配置，并显示该机将会内置2400万像素摄像头，并采用f1.8大光圈和USM超声波马达自动聚焦，以及配备了OIS光学防抖功能。2400万像素镜头▲2400万像素镜头实际上，在昨天下午的时候vivo官方便已经在微博上公布了vivo Xshot手机摄像头部分配置，比如该机将是全球首款同时具备F1.8大光圈+光学防抖功能的智能手机，而且结合双色温的双LED闪光灯，能够带来更自然的照片效果。而现在，vivo官方则在Facebook上发布了更详细的摄像头规格，尤其是首次确认了该机所配的是2400万像素Exmor RS摄像头，并采用了USM超声波马达技术进行自动聚焦。除此之外，vivo官方发布的信息还显示Xshot手机还支持双镜头3D拍摄功能，并能够录制4K分辨率的视频画面。与此同时，为了给Xshot手机宣传造势，vivo不仅为该机专门设计了一个全新物理拍照按键，而且还在微博上征求网友的意见，以便提升该机的关注度。配备3GB内存▲vivo Xshot配置而在此前，来自安兔兔数据库的信息显示vivo Xshot的主摄像头为1300万像素，而前置摄像头则是比较奇特的768万像素镜头。值得一提的是， vivo还为该机开发了一款外挂镜头。根据过去泄露的消息称，这款外挂镜头的造型和索尼发布的两款外挂镜头外型上有些相似，据称实际焦距为f=6.0-42.5mm，拥有F2.4的恒定光圈，但目前还不清楚与手机连接方式和实际成像效果。vivo Xshot还会保留以往家族拿手的Hi-Fi音效功能，并且在其他硬件配置上也相当给力，装载有主频2.5GHz高通骁龙801(MSM8974AC)四核处理器，内置3GB内存，并提供了32GB机身存储。至于手机触控屏的分辨率则为1080p，并且安兔兔数据库的信息显示该机搭载的是Android4.3系统，但预计正式发布时应该是最新的Android4.4系统版本。真机首次曝光▲真机首曝光值得一提的是，还有网友在微博上放出了一张疑似Vivo Xshot的真机照片，并显示该机背面设计与诺基亚Lumia 930有些相似。不过，现在还不清楚照片的真伪，但根据此前消息人士在微博上披露的说法，vivo Xshot将采用全新材料工艺，手机的机身正反面均采用最新康宁大猩猩第三代钢化玻璃，侧边为高强度碳钢边框，由此带来将具无与伦比的耐磨性能。至于该机的发布时间方面，根据过去泄露的说法，vivo Xshot将在今年五月份正式发布，但由于配置属于旗舰规格的缘故，预计未来的市场价格不会便宜，但也有业内人士预计有可能最终定价2998元左右。

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  • 塑料版HTC One M8身世揭秘 五月发布

    【IT168 资讯】HTC One (M8)将要推出塑料版本的消息引起了不少人的关注，但该机到底是什么样子却还未有确切的说法。不过，根据知情人士在微博上披露的消息称，HTC M8 Ace便是传闻中的HTC One(M8)的塑料版本，其机身工艺与HTCDesire816比较相似。与此同时，还有消息人士表示已经拿到了该机的零售版本，这或许意味着塑料版HTC One(M8)确实有可能在下月正式登场。HTC 816 联通3G手机(轻盈白)TD-LTE/WCDMA/GSM合约机

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  • 技术创新摆脱进口依赖逆变器市场需求进一步扩大

    【导读】在黄河水电龙羊峡水光互补太阳能发电公司值班长邱晨统计的一份2月25日逆变器对比分析表中可以看到，东方日立提供的128台逆变器平均日发电量2948.14千瓦时，平均转换效率为97.79%，比国外同类产品的实际发电量高5%左右。 “随着我国所采用的逆变器核心元器件逐步摆脱进口依赖，一大批国内优秀的光伏逆变器品牌迅速崛起，逐渐成为光伏逆变器行业中的翘楚。国内企业自主研发的光伏逆变器在对成本控制日益严格的市场上更具优势，同时，度电补贴的方式让用户更加关注发电量，从而对逆变器的质量与效率提出了更高要求。”东方日立(成都)电控设备有限公司总经理马劲松接受记者采访时表示。 逆变器市场需求进一步扩大 “相比于2013年950万千瓦的光伏实际完成装机容量，2014年全国光伏装机规模目标将达到1400万千瓦，增长近五成。整个行业利好自然会给产业链的各个环节带来有利影响。电站投资热潮的再度涌来使逆变器市场需求进一步扩大，产能过剩的局面也会得到改观。对于逆变器企业来说，有市场、有回款就是最大的利好。”北京能高自动化技术股份有限公司副总经理兼总工程师童亦斌告诉记者。 光伏产业在经历行业寒冬后，国家相关部门鼓励国内光伏市场快速发展，出台了分布式补贴政策、可再生能源配额制、电网强制收购等政策，在一连串利好政策的驱动下，国内光伏市场实现了大规模开启，直接刺激了逆变器市场需求的扩大。然而，国内市场的释放使得逆变器行业竞争到了白热化阶段，低价竞争、牺牲质量的现象愈演愈烈。 据不完全统计，国内逆变器生产企业在2011年已突破150家，而2013年有近300家良莠不齐的企业充斥着整个逆变器市场。2012年下半年以来，逆变器的市场价格出现了一波快速的补降，大功率产品由每瓦约0.8元跌至目前的0.4元左右。对于单瓦价格本来就不高的逆变器而言，如此快速且高达50%的降价幅度，无疑对企业成本控制能力提出了严峻的挑战。 由于逆变器价格在2013年继续下跌，供应商们在如何节省成本及为客户创造价值方面变得更具创新力。众多供应商发布了拥有高级功能或全新设计的逆变器新品，可帮助客户削减劳工、安装成本以及运营和维护的相应成本。 技术创新摆脱进口依赖 就在两年前，国内已投运的国产逆变器普遍存在受云层遮阴、热斑效应影响发电量不高;弱光发电效率低、谐波大;多台逆变器同时并网时电流谐波叠加，可靠性差;弱电网情况下，多台逆变器同时并网的电网震荡无法抑制等实际问题。而时至今日，国产逆变器已经在核心元器件方面摆脱了进口依赖，国产逆变器逐渐被各大光伏电站认可和接受。 “2012年，东方日立逆市而动果断加快大容量光伏逆变器技术创新步伐。自主研制成功具有多路MPPT和CCS技术的高性能电站型箱式500千瓦光伏逆变器。该产品采用4路独立MPPT设计的主回路结构，实现多路MPPT，减小输出谐波，保证不同光照下都能输出最大功率，提高逆变器的发电效率和可靠性，同时模块化、智能化的方式方便用户对设备进行维护管理，得到了用户广泛的认可。”马劲松介绍说。 目前，东方日立承接的龙羊峡水光互补32万千瓦并网光伏电站128台逆变器运行顺利。预计可使龙羊峡水电站送电通道的送出电量每年增加8.4%，年利用小时从4642小时提高至5031小时。 “过去可能还有人怀疑水冷技术本身的可靠性，其实水冷技术已经在特高压直流输电、高铁牵引变流、电网电能质量治理、汽车、风力发电等领域得到广泛的应用，足以证明水冷技术本身是极为可靠的。采用大功率水冷一体化光伏逆变装置，无论从技术方面还是经济性来说，都较目前的技术方案有很大提升，符合大型光伏电站的发展趋势。”童亦斌说。 不难看出，国产逆变器正以其无与伦比的性价比优势逐渐占据市场主流，而随着国内光伏政策的导向，我国逆变器行业整体创新能力将继续提升。 本文由收集整理

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  • 2013年半导体营收成长5% 存储器扮推手

    2013年全球半导体营收总计3，150亿美元，较2012年成长5%。前25大半导体厂商合计营收增幅达6.9%，远优于市场其余厂商之绩效，其余厂商营收成长率仅0.9%。其部分原因可归于领先厂商当中聚集许多存储器厂商，而存储器市场在上年大幅成长23.5%。Gartner研究副总裁AndrewNorwood表示：“2013年在历经年初半导体库存过剩而不振之后，第二及第三季营收持续增强，第四季才趋于平缓。存储器（尤其是DRAM），带动这波成长，其原因并非需求强劲，而是供给减少使价格上扬。事实上，整体市场在一整年中面临数次需求逆成长的情况，系因PC产量衰退9.9%，而高阶智慧型手机市场亦出现饱和迹象，以致成长转移至价位较低、但功能仍丰富的入门及中阶智慧型手机。”英特尔（Intel）第二次年营收出现负成长，减幅为1%，主因为PC销售量下跌（见下表）。但该公司仍遥遥领先其他厂商，并连续第22年稳居龙头宝座，占15.4%的市场。2013年全球前十大半导体厂商营收（单位：百万美元；资料来源：Gartner，2014年4月）三星电子（SamsungElectronics）已连续第12年获得第二大厂的排名。自2002年以来，该公司的市占率几乎翻了一倍。三星的存储器事业不论在DRAM存储器，或NAND快闪存储器的营收皆有可观的成长。高通（Qualcomm）半导体事业大幅成长30.6%，名列第三。其可归因于该公司在智慧型手机应用处理器与LTE基频处理器的市场领先地位。高通表现持续优于市场，其行动平台数据机（mobilestationmodem）晶片组出货量在2013年增加21%。全球前二十五大半导体厂商营收排名中，SK海力士（SKHynix）营收激增40.8%，名列第四，系有机成长最多的公司，并首度跻身前五大排。美光科技（MicronTechnology）为营收成长最多，主因是其并购的尔必达（ElpidaMemory）自2013年第三季开始，营收就并入美光。厂商相对产业表现虽然市场占有率表格可清楚反映厂商过去一年表现，但仍无法呈现完整的真相。通常一家厂商表现仅系其所属装置领域整体市场的成长结果。Gartner编制的“相对产业表现（RelativeIndustryPerformance，简称RIP）指标”，能具体计算出厂商在特定产业成长率和实际成长之差距，并显示哪些厂商藉转型以图提升市占率，或是正进入新的市场。联发科技（MediaTek）与高通在Gartner的相对产业表现指标中表现最佳，大幅领先手机市场的其他同业。联发科技成功的因素系为聚焦中国和其他新兴市场的中低阶领域，高通则稳居第一线OEM与高阶市场龙头。Gartner的年度半导体市占率分析检视八大市场和64项产品类别逾280家半导体供应商在全球营收并予以排名。此项研究足以衡量半导体产业表现的基准，亦为各别厂商对照竞争对手评量其营收表现之有用工具。

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  • 至2014年底物联网相关用户数已近1250万

    [导读] 据DIGITIMES Research，从中国十二五规划将物联网列为国家级战略性新兴产业后，中国3大电信业者更全面启动相关布局，2014年持续在技术、统一平台、应用、策略合作等层面著墨。 关键词：M2M物联网TD-LTE 据DIGITIMES Research，从中国十二五规划将物联网列为国家级战略性新兴产业后，中国3大电信业者更全面启动相关布局，2014年持续在技术、统一平台、应用、策略合作等层面著墨。基于强化物联网关键技术，是成功推动物联网产业的关键所在，因此2011年大陆3大电信业者对技术推动都相当积极，此部分可展现在两大方向，一为电信本业的宽频网络技术演进，二是无线射频辨识（RFID）、感测技术等非本业的物联网技术。在宽频网络技术发展上，2014年中国移动重点在加快建置TD-SCDMA行动网络，且全面进行TD-LTE研发;中国联通则于56 个城市将其WCDMA网升级为HSPA+;而做为大陆固网龙头的中国电信，近年来不断投入研究在IPv6位址技术的发展，2011年已经将IPv6商用化。物联网其它关键技术的布局，因非电信本业，因此，3大业者主要透过策略联盟发展出集成移动宽频网络、RFID或感测技术的设备与产品。应用推动上，3家业者在各领域也都陆续有相关案例出炉，不过，仍相当零星且应用规模小，只有车联网与手机支付已有相当成熟的商业发展，是公共领域的物联网应用之外，大陆目前最具备发展潜力的物联网应用。整体而言，目前大陆3家电信业者物联网发展以中国移动最快，其从2006年即开始推动机器对机器（M2M）的概念，至2014年底物联网相关用户数已近1250万。

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  • TI推最新数学函数库 MCU性能提升达100倍

    [导读] 日前，德州仪器 （TI） 宣布针对其超低功耗 MSP430? 微控制器 （MCU） 推出免费易用型数学函数库的扩展产业环境，充分利用智能外设与优化软件减轻复杂数学指令的工作量。 关键词：TIMCU 2014年4月4日，北京——日前，德州仪器 （TI） 宣布针对其超低功耗 MSP430™ 微控制器 （MCU） 推出免费易用型数学函数库的扩展产业环境，充分利用智能外设与优化软件减轻复杂数学指令的工作量。MSPMATHLIB 与 IQmathLib 软件库理想适用于定位跟踪等性能与功耗都非常重要的应用。现在我们可使用反正切函数通 MSP430 MCU、加速器以及IQmathLib 在极短的时间内测量间距与侧倾角。这些优化数学函数软件库的其它理想应用还包括无线传感器节点、智能仪表、心率监视器以及支持电容式触摸或图形功能的任何产品。MSPMATHLIB 是一款浮点标量数学函数加速库，可在极短的时间内完成数学密集型运算，为开发人员提供高达 26 倍的性能。该高级数学函数库有助于 16 位 MCU 更快地执行代码，为任何数学密集型应用延长电池使用寿命。开发人员可轻松配置 MSPMATHLIB 软件，为所有 MSP430F5xx、MSP430F6xx 以及 MSP430FR5xx MCU 系列提高性能。IQmathLib 现已开始针对 MSP430 MCU 开发人员提供，可帮助优化16 位及32 位定点数学。该数学函数库不仅提供与 MSPMATHLIB 相同的优势，而且还可在只限制数据范围灵活性的同时，实现高达 100 倍的性能。IQmathLib 可在不影响功耗的情况下，提供提升性能所需的所有后端功能。IQmathLib 针对所有 MSP430 MCU 系列提供。参考设计助力启动开发：TI Design 不仅将用于展示 IQmathLib的性能与电源功能，而且还将帮助开发人员为各种传感器熔接及资产监控应用实现系统设计的跨越式起步。该参考设计是一款定位跟踪器，可通过处理多个传感器输入来监控倾斜、漏滴与盗窃情况。IQmathLib 可帮助 MSP430 MCU 加速执行样片代码，因此定位跟踪器可返回低功耗模式。这款 IQmathLib 设计包含 TI MCU LaunchPad 开发产业环境的几个组件，如 MSP430 Value Line LaunchPad、CircuitCo 的教育 BoosterPack 以及 Element14 与 TI 推出的最新油箱 BoosterPack。　供货情况MSPMATHLIB 与 IQmathLib 现已开始通过 TI Code Composer Studio™ （CCS） 集成型开发环境 （IDE） 免费提供。此外，MSPMATHLIB 还针对 IAR 的嵌入式工作台提供。这两个库可单独下载。TI 超低功耗 MSP430 MCU 解决方案帮助您启动设计：· 查看可为超低功耗 MCU 开发人员提供支持的其它工具软件；· 订阅“MSP430 官方博客”，了解最新观点与新闻以及社区项目；· 通过德州仪器在线技术支持社区的 MSP430 论坛咨询问题，帮助解决技术难题；· TI MCU 帮助您启动设计；创新是 TI MCU 的核心TI 始终致力于在领先工艺技术基础之上添加独特系统架构、知识产权以及实际系统专业技术，不断通过超低功耗 MSP430 MCU、实时控制 C2000™ MCU、Tiva™ ARM® MCU 以及 Hercules™ 安全 MCU 丰富其超过 20 年的 MCU 创新经验。设计人员可通过 TI 工具、软件、无线连接解决方案、各种设计网络产品及技术支持产业环境加速产品上市进程。　商标MSP430、Code Composer Studio、C2000、Tiva、Hercules 以及 TI E2E 是德州仪器公司的商标。所有注册商标与其它商标均归其各自所有者所有。　关于德州仪器公司德州仪器 （TI） 是一家全球性半导体设计制造公司，始终致力于模拟 IC 及嵌入式处理器开发。TI 拥有全球顶尖人才，锐意创新，塑造技术行业未来。今天，TI 正携手超过 10万家客户打造更美好未来。TI 在纳斯达克证交所上市交易，交易代码为 TXN。

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  • 佰维存储：先进封测技术助力可穿戴设备起飞

    [导读] 为了实现可穿戴设备的各种功能，就需要加入新的硬件来实现它们，制造商需要发展新技术把这些组件变小，或是变得更美观，这也是穿戴式设备要起飞就必须要具备的一个重要条件。 关键词：佰维存储可穿戴设备Nand flash 可穿戴照相机、智能眼镜、智能手表、可穿戴医疗健康设备、活动跟踪器、3D动作追踪器、还有智能服装，各种各样的产品应运而生，让我们的眼睛应接不暇，可穿戴设备正成为科技界和消费者竞相追逐的大热门，有分析人士认为可穿戴设备将在2014年迎来大爆发，这个我们不敢确定。但是可以预见的是，可穿戴设备已经成为未来的科学技术发展方向，引领了一股新浪潮，并势必将推动电子行业产生更多的创新。我们知道，制约可穿戴设备的因素很多，可穿戴设备市场到底真的是下一个大市场，还是只是科技公司打算在增长率下降的智能手机市场之外努力开发出来的半桶水产品，这个我们暂且不论。大家都在说的电池续航问题，我们也先跳过，先就可穿戴设备的体积这个点来看看深圳佰维存储科技有限公司刘阳总经理的剖析。深圳佰维存储科技有限公司刘阳总经理为了实现可穿戴设备的各种功能，就需要加入新的硬件来实现它们，但戴在身上的东西显然不能太重太大，不管是Google Glass还是Galaxy Gear，都比同类的传统产品要轻小。因而制造商需要发展新技术把这些组件变小，或是变得更美观，这也是穿戴式设备要起飞就必须要具备的一个重要条件。特别是由于可穿戴设备的体积和能耗限制，要求芯片、显示屏、电池、存储器件等都需实现小型化，这些都对封装技术的要求很高，而佰维存储在封装领域有这样技术实力，能够满足可穿戴设备厂商对存储器件高性能、小型化封装、高性价比等众多挑剔要求。据刘阳透露，佰维存储很看好可穿戴设备领域的市场前景，现在亦正积极与国内电子产品厂家在沟通交流合作，大多数厂商在可穿戴设备存储方面也很积极，希望能与佰维合作，使存储产品更加小型化。佰维存储基于“双赢（WIN-WIN）”的经营理念，结合公司在IC设计、封装测试、质量控制等方面的优势，能够满足客户所需。据悉，佰维存储自1995年成立以来，主要从事NAND FLASH产品的研发、生产和销售，产品包括U盘、储存卡、SSD固态硬盘、eMMC、eMCP等。以其雄厚的技术实力和市场前瞻眼光取得了非常好的成绩，比如在U盘市场，现在仍占全球出口量的11%-13%（OEM代工），作为闪存产品的制造专家，公司拥有10多年的资深行业经验，强大的研发实力，一流的生产技术，先进的封装生产设备，与Samsung， Micron， Toshiba， Intel 以及Hynix等flash原厂保持着长期稳定的战略合作关系，并且通过了ISO9001:2008以及QC080000的质量认证，产品质量可靠且性能高。对于多芯片集成，刘阳总经理则表示，这是对封装工艺技术要求很高的项目，这对可穿戴设备而言也是非常重要的。比如eMCP至少要集成三种不同的wafer（晶元），比如falsh wafer，控制器的wafer，DDR wafer等，而且每一种晶元可能不止一颗，这样的封装在国内是比较少见的，而佰维存储有这样的技术实力保障产品的性能及封装小型化。故此，佰维存储的封装与测试工厂能在一定程度上为可穿戴设备小型化带来便利，提供保障。刘阳总经理还强调，可穿戴设备由于在设计、性能和功能等方面的特殊参数要求，有些模块与器件是需要特别定制的，不仅仅要满足器件体积要小，也要方便进行PCB设计，这可能需要在器件封装层面进行更多的创新，这就需要定制化。而佰维存储有这样的技术能力满足客户的需要，早在2009年，就斥资建立了7000平方米的封装测试工厂，成为中国华南区唯一拥有12寸Wafer封测技术的民营企业，在存储领域的深入积累能够帮忙佰维存储更有效的理解客户需要和满足他们的需求。现阶段，可穿戴设备由于技术的不成熟，因此成本居高不下，产品难以批量落地，商业化还需时日，而佰维存储能够提供高性价比的产品，助力产业更快发展。相较其他厂商而言，佰维存储将产品良率视作生命线，制定了完善的保障措施来确保质量，在原料采购、生产制程与过程检验上进行层层控制与检验，在研磨、切割、粘晶、焊线、测试等各工艺环节进行严格把控，这样能够更有效的降低成本，为下游客户争取更多利润空间。最后，刘阳总经理透露了公司正在做的无线充电模块，佰维存储通过不断创新、充分发挥封测优势，把IC芯片，电容 ，电阻，电感，线圈等多颗器件通过复杂而先进的工艺集成为一颗模块，这一无线充电模块只需要与电池接触就可以充电，也可以直接集成在手机外壳上。像华为、比亚迪、诺基亚等知名品牌手机厂家都对该小型化无线充电模块产品非常有兴趣。这种可节省更多的空间的小型化产品是一种大趋势，这对可穿戴设备而言也是一大利好，集成了无线充电功能的可穿戴设备将更具市场前景。

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  • Apple猛挖墙脚：iPhone7高通要悲剧

    [导读] 今年，至少已经有两位高级别基带硬件工程师离开无线半导体公司博通，加入Apple 。 关键词：Apple高通 今年，至少已经有两位高级别基带硬件工程师离开无线半导体公司博通，加入Apple 。这也使得 Apple 计划自己设计和打造基带处理器的传言变得更真实。根据LinkedIn网站资料，博通公司前任首席工程师Paul Chang已经在今年2月加入Apple ，担任高级项目经理。Chang已经在博通公司服务了11年。在博通工作时，Chang是基带收发器开发的射频硬件主管，这种基带收发器也被广泛应用在 Nokia 和 Samsung 的流动设备中。Chang拥有在复杂流动通信产品开发项目中担任射频芯片主管的经验，这种项目能带来数十亿美元的营收，并需要与不同功能团队的员工进行互相合作。他是博通流动通信CMOS团队的主要人物，拥有从产品开发到交付最终客户的经验。Chang拥有卡内基梅隆大学电子工程学士学位，加州大学洛杉矶分校电子工程学硕士学位，加州大学洛杉矶分校安德森商学院工商管理学士学位。此外，Chang的名字也出现在至少三份博通专利中，这些专利主要讲述了集成电路制造方法。另一位在博通工作10年之久的工程师是Xiping Wang，Wang在今年1月加入 Apple 。Wang在博通担任设计工程师兼硬件开发经理。在加入博通前，Wang曾经在摩托罗拉公司担任射频工程师，毕业于加州大学戴维斯分校。在过去3年中， Apple 一共从博通和高通公司招聘了至少30位中级和高级基带软件和硬件工程师。高通公司正是目前iPhone基带的供应商。此外， Apple 官方网站上也在招聘射频芯片设计工程师，这意味着 Apple 还没有完成自家基带的设计。两天前，有消息传出称 Apple 计划自己设计基带处理器，这也是 Apple 想要控制组件的最新行动。目前， Apple iOS设备搭载的A系列处理器都是公司自行设计和开发的。

    半导体 AN APPLE IPHONE7

  • 面临多重难题 有机EL（OLED）或将消失？

    [导读] 作为薄型可弯曲的“终极光源”而被期望实现飞跃的有机EL（OLED）站在了岔道口上。由于成本和性能上存在很多难题，材料厂商和机电厂商纷纷冻结了开发。有机EL会不会就这样消失呢？ 关键词：OLEDLED照明 作为薄型可弯曲的“终极光源”而被期望实现飞跃的有机EL（OLED）站在了岔道口上。由于成本和性能上存在很多难题，材料厂商和机电厂商纷纷冻结了开发。有机EL会不会就这样消失呢？2011年，松下与出光兴产共同成立了有机EL照明面板的制造销售公司——松下出光OLED照明。2014年3月31日，该公司悄然停止了营业。因市场规模未能按预想般扩大，公司刚成立3年就匆忙关闭了。松下出光OLED照明将出光兴产的有机材料和松下的电气控制技术等结合起来制造有机EL照明面板。曾计划将来向海外扩大销路。然而后来“得知虽然医疗等特殊用途有一定需求，但在普通照明领域普及还存在技术难题”。虽然两公司都认为有机EL照明业务今后会继续发展，但还是决定收缩战线。有机EL的光源采用施加电压会发光的有机材料。特点是易于扩大面积、重量轻和耗电量少。如果基板采用树脂而非普通的玻璃，还能制成曲面形状。除了照明用途，还可用于电视等显示器，在这两大用途的普及备受期待。但近来，有机EL业务调整的趋势在扩展开来。尤其是在照明领域的行动非常迅速。“预定今日停止开发有机EL照明材料”——日本某材料企业的技术人员说。他一脸遗憾地表示，“虽然照明厂商提出了量产计划，但全面量产迟迟未推进。已经不抱期望了”。

    半导体 松下 OLED LED照明 MDASH

  • 智能机旺季将至 移动存储器价格看涨

    全球市场研究机构 TrendForce 旗下记忆体储存事业处DRAMeXchange指出，受惠于全球智慧型手机出货即将步入传统旺季，在需求端快速成长的牵引下，行动式记忆体在第二季出现供货吃紧状态，部份品项价格可望向上攀升。根据 DRAMeXchange 观察，智慧型手机出货即将迈入旺季，加上中国地区 TD-LTE 市场快速崛起亦带动手机出货与规格迅速攀升；2014年第二季智慧型手机出货与首季相较成长达5.2%，而来自中国地区品牌厂的季成长更高过市场平均值，季成长更高达10%以上。因需求端成长快速带动，行动式记忆体在第二季出现供货吃紧状态，部份品项价格可望向上攀升。DRAMeXchange 研究协理吴雅婷表示，行动式记忆体自2013年下半年起正式取代标准型记忆体成为 DRAM 市场产出量最多的商品，且今年度将完成 LPDDR2 转进 LPDDR3 的世代交替。由于LPDDR3转进速度超乎预期，已造成今年仍采用LPDDR2为主力的手机厂，在颗粒方面已经呈现供货吃紧的窘境，亦让非一线大厂、议价能力较低的厂商拿不到足够的供货，使得以LPDDR2为主的相关产品价格向上攀升。而行动式记忆体供给端的寡占型态较标准型记忆体市场更为明显，尤其eMCP/CI-MCP的产品带除了三星(Samsung)与SK海力士(Hynix)两大韩商之外，没有其他供货的选择，造成价格走势波动更加明显。对DRAM三大厂做分析，三星与美光半导体(Micron，含尔必达)大部分的行动式记忆体都已经转到LPDDR3， 目前LPDDR2产出比例最高的厂商SK海力士，为本次行动式记忆体涨价受惠最多厂商。从目前的成本结构做分析，生产标准型记忆体的获利能力仍高过行动式记忆体；吴雅婷表示，该现象应该要做出修正，至少在行动式记忆体生产难度较高的情况之下，获利低于标准型记忆体属于异常现象，因此平均销售单价持平或小幅上扬属合理的发展与走势。而LPDDR2的吃紧状态可能将维持一个季以上，直到更多手机厂采用LPDDR3颗粒于新机种中，预计到第三季才有可能舒缓供货吃紧的状况。TrendForce预估标准型记忆体将会逐季有5-10%区间的向下修正，而行动式记忆体整年度的平均销售单价可望持平，在供货量持续放大的前提下，今年各DRAM厂仍将维持稳定获利的市场走势。

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  • 日月光高雄厂产值创新高

    全球封测龙头日月光，在楠梓二园区K21厂A栋加入营运后，高雄厂今年产值将从去年24亿美元，跃升到27.6亿美元、年成长15%，未来随K21其他厂房陆续完工，产值将持续向上拉升。日月光副总经理周光春日表示，日月光高雄厂在楠梓一园区现有16个厂房，去年整体产值约24亿美元，由于全球经济复苏带动平板、高阶智慧手机等需求大增，客户订单也接踵而来，加上K21投产，今年高雄厂整体产值可望成长15%、达到27.6亿美元水准。周光春进一步说明，15%的成长中有近5%来自楠梓一园区的贡献，特别是今年要强化K12的产能;至于另外10%，则是来自楠梓二园区的新厂K21。他指出，K21厂A栋规划为覆晶封装和模组组装生产，从2012年3月30日动工兴建，现已完工并取得使用执照，正向主管单位申请水污染防治措施、空气污染排放许可，希望尽速获得通过，以满足客户的订单需求。K21A栋厂房每年大约可为日月光增加2.4亿美元产值，另兴建中的K21B栋厂房、C栋研发大楼也可望在今年底完工，K21B栋厂房的产值规划，也是每年2.4亿美元。周光春表示，楠梓二园区K21厂总投资额约282亿元，后续的D、E栋厂房可望在2016年完工启用，届时，二园区聘用员工总数将达6,000人。至于因为环保而遭到处分局部停工的K7厂，在3月底获高雄市政府环保局有条件复工之后，日月光已经将环保审查委员会要求的事项完成，并函请高雄市环保局核可准予试车，周光春表示，何时可以开始试车?甚至何时可以正式复工?这个部份不是日月光能够掌握的，但日月光会全力配合主管机关的要求，做好复工准备。

    半导体 封装 平板 空气污染

  • RFID在可追溯体系建设、手机支付、室内定位等应用中大放异彩

    第三届中国国际物联网(传感网)博览会上发布的一份报告认为，目前，射频识别技术（RFID）已经成为物联网最受关注的技术之一 ，《RFID年规模200亿美元是物联网最热技术》。国际社会热衷使用RFID技术，《美国FDA批准通过RFID血液跟踪解决方案》，《浅谈RFID技术在德国的应用》，在我国，有关领导也提到《北斗成功需整合RFID等物联网技术》。 目前国内《RFID标签业年生产60亿枚》，在产品信息可追溯体系应用中发挥了巨大的作用。我们可以看到《RFID温度标签在现代冷链运输过程中的应用》、《RFID医疗垃圾跟踪系统设计方案》、《RFID智慧图书馆管理系统解决方案》、《基于RFID与车牌识别技术相结合的管理方法》，类似的应用还有很多，甚至目前比较热门的手机支付、室内定位，也能应用RFID技术，《RFID在手机支付的技术应用》、《RFID定位方案中的Wi-Fi运用》、《采用RFID进行大型室内场所的定位系统》。 RFID的广泛应用与飞速发展大家有目共睹，但《对于厂商来说，RFID目前最需要的是什么？》，这是值得大家思考的问题。《RFID标签成本限制其应用推广》是很多厂商遇到的情况，追溯系统的建立，需要大量的设备、软件以及人力投入，这对企业的资金流是一个考验。当然，高效的系统，并不一定是贵的，所以选择什么样的供应商非常关键。同时《RFID应用中的电磁辐射与防护》也是大家值得注意的问题。 RFID技术将如何发展，有声音表示《未来十年RFID发展将回归理性》，正如文中所说的，随着一个新的十年的开始，对于厂商来说，RFID目前最需要的是共享最佳实践经验与得到的教训。

    半导体 RFID RFID技术 RFID标签

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