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  • 高通新一代移动处理器明年商用

    北京商报讯(记者 李卉)移动处理器巨头高通(79.49, 0.35, 0.44%)日前推出了骁龙800系列的新一代骁龙810和骁龙808移动处理器，以提供视频、图像和图形的终极连接计算体验。骁龙810和骁龙808处理器预计于2014年下半年开始出样，商用终端预计将于2015年上半年面市。据介绍，骁龙810和骁龙808处理器是高通目前最高性能的平台，实现高通面向顶级移动计算终端的64位LTE芯片组产品线的完整布局。骁龙810和骁龙808处理器均采用20纳米工艺，支持Cat 6 LTE、先进多媒体特性和64位功能，集成了高通第四代Cat 6 LTE Advanced多模调制解调器，并支持Qualcomm RF360前端解决方案和3×20MHz载波聚合，提供在目前最广泛的频谱部署组合上最高300Mbps的数据传输速率。

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  • 三家集成电路先进封装公司一览

    每经记者 宋戈尽管和国外先进水平仍有巨大差距，但我国的集成电路产业有其不可比拟的优势，一是我国的人力资源优势成本，如我国通信设备类企业的人均薪酬仅为欧美企业的三分之一，而且中国的高校还在大量输出这方面的专业人才。另外，和国际集成电路产业结构相比，我国在集成电路封装这一链条上具有相对优势，尤其是一些先进封装企业具备了较强的国际竞争力。机遇篇进口替代时机临近：得先进封装者得未来封装——集成电路产业的下游，是指把矽片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便与其他器件连接，主要起固定晶元、保护晶元以及散热等功用。然而，随着智能设备尤其是可穿戴设备的崛起，封装还担负着另一层重任，即如何将晶元做轻、做薄以及小型化，以符合智能产品的发展趋势。而先进封装可以实现这一目标。透过日月光看先进封装说起先进封装，不得不提到世界封测巨头日月光集团，自1984年3月成立以来，经过20多年的发展，日月光集团已成为全球排名第一的集成电路封装、测试及材料制造企业，为全球集成电路知名企业提供封装、测试、系统组装及成品运输的专业一元化服务，在全球封装测试代工产业中拥有最完整的供应链系统。日月光在全球营运及生产据点涵盖中国、南韩、日本、马来西亚、新加坡、美国、墨西哥与欧洲多个国家。从日月光的情况来看，公司拥有多重先进封装技术，FC(倒装晶元)技术自不用说，更何况公司早早切入3D封装。3D封装一直被市场认为是封装界的未来，它又称为立体封装技术，是在X-Y平面的二维封装的基础上向空间发展的高密度封装技术。终端类电子产品对更轻、更薄、更小的追求，推动了微电子封装朝着高密度的3D封装方向发展，3D封装提高了封装密度、降低了封装成本，减小各个晶元之间互连导线的长度从而提高器件的运行速度，通过晶元堆叠或封装堆叠的方式实现器件功能的增加。由于日月光本身不管从技术还是产能均位居世界封装前列，公司紧密“嫁接”台积电等公司，形成完善产业链，在消费电子持续受捧的大环境中，公司的股价也是节节攀升，从2008年12月份的不足10新台币，一路上涨至如今的33.45新台币。(注：公司于1989年在台湾证券交易所上市。)纵观全球集成电路市场，封装的毛利率一直处于产业链的最底端，有业内人士却对 《每日经济新闻》记者指出，随着12英寸替代8英寸晶圆成为制程主流，单位晶元制造成本呈现同比快速下降走势。而对于晶元封装环节，随着晶元复杂度的提高、封装原材料尤其是金丝价格的上扬以及封装方式由低阶向高阶的逐步过渡，晶元封装的成本已经走高。先进封装突出“小、薄、轻”今年初，尚未登陆A股主板市场的晶方科技 (603005，收盘价33.78元)备受市场关注，起因是晶方科技还未上市，就已被多家券商纳入策略报告，并列为关注品种。虽然发行价仅19.16元/股，但公司股价不负众望，经过连续涨停以后，最高已至47.8元。股价大涨虽有新股集体上涨的因素，但是不可否认，晶方科技手上的WLCSP(晶圆片级晶元规模封装)技术也是市场的关注点之一。因为苹果最新智能手机5S采用的指纹封装设备正是来自该技术封装。《每日经济新闻》记者注意到，晶方科技虽然技术先进，但是公司所处行业是集成电路封测行业，封测并不出彩，相对于IC设计、制造，封测的毛利率最低，行业毛利率平均水平也仅20%。2012年，我国封测行业规模已超过1000亿元，达到1036亿元，较2011年的975.7亿元增长6.1%，占集成电路销售产业销售收入的47.68%。2013年前三季度，其规模也达到789亿元。封测行业能够占据国内IC市场的半壁江山事出有因，封测行业具有投入资金小，建设快等优势。除了国际巨头在国内大建封测厂之外，国内集成电路也向封测倾斜，无锡、苏州附近拥有大量的封测厂。另一方面，我们却注意到一个有趣的现象，晶方科技的毛利率远高于同行，该公司2010~2012年以及2013年上半年的毛利率分别为 52.81%、56.21%、56.45%和55.66%。对于这一情况，晶方科技提及公司技术业内地位十分突出，晶方科技所掌握的WLCSP是将晶元尺寸封装和晶圆级封装融合为一体的新兴封装技术，与传统的BGA封装产品相比，尺寸小50%、重量轻40%。消费电子拉动产品需求WLCSP技术仅是先进封装的一个缩影。相较于传统封装方式，先进封装追求小、轻、薄。由于功耗增加，体积减小，智能终端对于先进封装的需求越来越高。在单一手机中，基带晶元和应用处理器等逻辑晶元、摄像头模组的影像感测器晶元，MEMS(微机电系统)和DRAM(动态随机存取存储器)晶元都已采用现有的先进封装工艺。这正是消费电子发展的趋势，如更加注重轻薄化的可穿戴设备。对于消费电子市场而言，目前主流产品仍是智能手机，随着智能手机的功能逐渐复杂多样，所需要的MEMS以及模组的数量也将逐步增多。据法国调查机构YoLEDeveloppement预计，2012~2018年手机及平板用MEMS市场年复合增速达18.5%。全球医疗电子MEMS市场规模有望在未来几年内增长三倍，从2012年的19亿美元增至2018年的66亿美元。而MEMS应用在智能手机仅是一个方面，智能穿戴市场才是MEMS大显身手的地方，虽然现在市场对于智能穿戴设备更多是一些炒作，但不少国际电子巨头已进入其中。在今年1月7~10日美国拉斯维加斯举办的2014年美国国际消费性电子展览会(CES)上，多家电子巨头公司力推智能穿戴设备，使得CES变成了一场彻彻底底的可穿戴展。据美国媒体BusinessInsider预测，目前全球可穿戴市场规模约为30亿~50亿美元，未来两到三年有望成长为300亿~500亿美元的巨大市场。随着4G和移动终端的普及，国内可穿戴市场也将迎来爆发性增长。根据艾瑞咨询的数据，2013年国内约售出675万台可穿戴设备，2016年将快速增至7350万台；2013年国内可穿戴设备市场规模为20.3亿元，预计到2016年市场规模将达169.4亿元。公司篇三家集成电路先进封装公司一览长电科技：定增投向倒装封装 联合中芯拓展产业链虽然内地集成电路企业自“18号文”发布后取得了长足的发展，但是落后国际大型企业的局面依旧没有改变。纵观国内集成电路企业，封测行业占了半壁江山。作为内地最大封装企业，长电科技一直备受市场关注。公司通除了通过增发加码倒装封装生产线外，牵手中芯国际更是将产业线开始拓展至上游。[!--empirenews.page--]拥有多重高级封装技术公司作为国内最早上市的集成电路封装测试企业，在国内一直处于技术最领先的地位，包括建成国内首条12寸晶元封装产线、首条SiP封装产线、首条国际水平的圆片级封装线等。在封测规模上，公司一直是国内排名第一的厂商，近年来国际份额也在持续上升，2010年公司收入规模36亿元，排在全球封测企业第十名，2012年公司收入增长至44亿元，占全球市场份额约2.9%，排名提升至全球第七。从目前的情况来看，长电科技前三季度的营业收入已超38亿元，较去年同期增长19.81%。公司高端集成电路的生产能力在行业中处于领先地位。以封装移动基带晶元为主的BGA(球栅阵列封装法)已规模化量产，铜线合金线使用率达90%以上；FCBGA(微型倒装晶片球栅格阵列)等封装新技术进入试样和小批量生产；具备国际先进晶元中段制造能力；具有国际先进水平的MEMS(微机电系统)封装3D3轴地磁感测器稳定量产。其子公司长电先进更吸引人关注，长电先进是长电科技直接控股75%的中外合资企业，主营晶元凸块和晶圆级封测产品。目前长电先进已建成Bump/WLCSP/SiP/FC/TSV五大圆片级封装技术服务平台，为下一代先进封装技术形成有力的技术支撑。定增投入倒装封装线去年11月，公司通过定增加码倒装(FC)封装，长电科技拟以不低于5.32元/股的价格，非公开发行不超过2.35亿股股份，募集不超过12.5亿元资金。其中，公司拟使用8.408亿元募资投向年产9.5亿块倒装集成电路封装测试项目，据项目可行性报告显示，年产9.5亿块倒装集成电路封装测试项目建成后，将形成年封装FCBGA系列、FliPChiponL/F系列以及FCLGA(无铅倒装晶元)系列等高端集成电路封装测试产品9.5亿块的生产能力。该项目由长电科技负责实施，建设期为2年。项目实施达标达产后，预计新增产品年销售收入11.67亿元，新增利润总额1.28亿元，预计投资回收期(税后)约7.91年。资料显示，FC封装相比传统的引线键合技术优势明显，越来越多的晶元产品选择该技术。FC封装正逐步成为集成电路封装测试行业的主流技术。目前已经广泛应用在电脑、汽车电子、消费类电子、网路通信、LED等终端领域。市场研究公司YoleDeveloppement数据显示，2012年全球集成电路FC封装市场规模约200亿美元，2018年将增长至350亿美元。除了市场前景外，一颗FCBGA的封装费用在几块钱，价格是普通封装的几十倍，对此，宏源证券分析师沈建锋在研报中提到，FC产能的大幅提升必将带动公司收入规模的快速提升。《每日经济新闻》记者注意到，长电科技已经具备FC封装技术及产品的量产能力。在FC封装方面，公司拥有铜凸点FC封装技术相关的全套专利。此外，截至2012年底，公司FlipChiponL/F和FCBGA的年产能已经分别达到3.6亿颗和2400万颗，形成了Bumping(凸块加工)到FlipChip一条龙封装服务能力。联合中芯国际拓产业链值得一提的是，长电科技近期还与IC制造厂商中芯国际完善产业链，之前，长电科技表示拟与中芯国际中芯国际合资建立具有12英寸Bumping及配套测试能力的合资公司。合资公司注册资本拟定为5000万美元，其中长电科技出资2450万美元，占注册资本的49%，中芯国际出资2550万美元，占注册资本的51%。另外，公司拟在合资公司附近配套设立先进后段倒装封装测试的全资子公司，与中芯国际一起为客户提供从晶元制造、中段封装到后段倒装封装测试的产业链全流程一站式服务。全资子公司注册资本拟定为2亿元。国金证券分析师程兵在研报中提到，长电科技出资成立子公司配套合资公司进行后段倒装封装测试，其战略意义在于一改以往行业内各环节分散竞争格局，提升产业优势。另外，晶圆级封装(WLCSP)对于半导体产业业态提出新要求，即制造与封测厂商的融合性增强。WLCSP封装的优势就在于能将传统封装产业链中的基板厂、封装厂、测试厂整合为一体，使得晶元从制造、封装到进入流通环节的周期缩短，从而提高了生产效率，降低生产成本。晶方科技：晶圆级晶元规模封装龙头企业专业封装测试服务厂商晶方科技还未上市，就已被多家券商纳入策略报告，并列为关注品种。资料显示，晶方科技是全球第二大能为影像感测晶元提供晶圆级晶元规模封装(WLCSP)量产服务的专业封测服务商。2013年，IPHONE5S携带指纹识别亮相并大卖，这对晶方科技而言无疑是个好消息，因为iPhone5S的指纹识别模组采用的正是WLCSP封装技术。因指纹识别成名晶方科技是一家典型的封测公司，招股书显示，公司主营业务为集成电路的封装测试，主要为影像感测晶元、环境光感应晶元、微机电系统、生物身份识别晶元、发光电子器件等提供WLCSP封装及测试服务。值得注意的是，公司是内地首家、全球第二大能为影像感测晶元提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。公司拥有多样化的WLCSP量产技术，包括超薄晶圆级晶元尺寸封装技术(ThinPac)、光学型晶圆级晶元尺寸封装技术(SheIIOP)等，产品被广泛应用在消费电子如手机、电脑、照相机、医学电子、电子标签身份识别、安防设备等诸多领域。实际上，资本市场对于晶方科技期盼已久，2013年晶方科技还未上市，就有多家券商将晶方科技写进2014年的策略报告中，很大程度上都是因为晶方科技手握WLCSP封装技术。2013年iPhone5S正式推出，与iPhone5相比，其最大的亮点之一是拥有指纹识别功能。随后，HTC在新机上也搭载了指纹识别功能，步步高vivo在其新款手机XPlay3S中也加入了指纹解锁模块，近期，三星在其最新的旗舰机S5上也搭载了指纹识别功能。一位上海券商研究员对记者表示，“iPhone5S的指纹识别功能很受市场欢迎，可能引发其他公司跟风效仿。搭载指纹识别功能的智能产品渗透率极有可能因此提速。”国信证券在研报中提到，2014年可能会有多款带指纹识别的智能机陆续推出；另外，下一代的苹果平板电脑也极有可能具有指纹识别功能。国金证券在研报中指出，2013年全球指纹识别市场规模约30亿美元。目前iPhone5S使用的指纹识别模组价格在15美元左右，假设未来三年50%的智能手机和平板电脑配备指纹识别模组，指纹识别市场将达到131亿美元，市场空间将增长330%。晶方科技：晶圆级晶元规模封装龙头企业《每日经济新闻》记者注意到，iPhone5S携带的指纹识别模块采用的正是WLCSP封装技术，与传统的封装方式相比，其产品达到了微型化的极限，符合消费类电子产品短、小、轻、薄化的市场趋势。招股书显示，据调查机构YoleDeveloppement预测，WLCSP封装的市场容量将由2010年的14亿美元左右增长至2016年的26亿美元，年复合增长率为12%。[!--empirenews.page--]毛利率跑赢同行晶方科技在业内地位十分突出，由于WLCSP封装领域具有较高的技术壁垒，未来几年WLCSP封装领域新增供给能力有限，出现激烈竞争可能性不大。目前掌握该技术的封测厂商有限，国外有日本三洋、南韩AWLP以及摩洛哥的Namotek等三家公司，国内有晶方科技、长电科技控股子公司长电先进、昆山西钛以及精材科技四家公司。晶方科技2010年~2013年的封装产能分别为12万片、14万片、16万片以及21万片，规模仅次于精材科技。在技术创新层面，公司在引进SheIIOP和SheIIOC技术后，仅用了1年时间就实现量产，并成功研发拥有自主知识产权的ThinPac(超薄晶圆晶元封装)、MEMS和LED晶圆级晶元封装技术，其销售收入占比99%以上。值得一提的是，晶方科技2010~2012年归属母公司股东的净利润分别为9074.24万元、1.15亿元、1.38亿元，2013年上半年为7243.36万元；同期主营业务毛利率分别为52.81%、56.21%、56.45%和55.66%，远高于行业20%的平均水平。《每日经济新闻》记者注意到，晶方科技上市的募投项目只有一个，即先进晶圆级晶元尺寸封装(WLCSP)技改项目，该项目总投资额为8.66亿元，拟使用募集资金金额为6.67亿元。该项目计划新增年可封装36万片晶圆的WLCSP封装产能，摺合新增每月3万片晶圆的生产能力。投资建设完毕后，公司年产能将达到48万片。《每日经济新闻》记者注意到，晶方科技2010年~2012年、2013年上半年的产能利用率分别为87.98%、98.25%、99.12%以及105.05%。公司承接的加工订单均达到现有生产设备的产能极限，随着募集资金项目的实施，不仅可以扩充现有主营产品影像感测晶元的封装产能外，还将夺回由于产能紧张而失去的环境光感测晶元和医疗用电子晶元封装市场。上述募投项目建设期为两年，达产期两年，第一年达产60%，第二年达产100%。项目达产后，预计新增年收入6.03亿元，年均新增净利润1.82亿元。应用多领域从公司的目前情况看，现有的WLCSP应用主要领域是影像感测器晶元封装，增长主要得益于照相手机的发展，影像感测器未来的需求有望继续攀升。与此同时，Skype(超清网路电话)等网路实时通讯服务的流行、安全监控市场的兴起，以及全球汽车电子的快速成长，亦为影像感测器创造可观的应用规模。值得一提的是，WLCSP主要面向CMOS影像感测器提供封装服务，未来几年CMOS影像感测器的快速发展，意味着WLCSP封装技术在CMOS影像感测器市场具有广阔发展空间。YoleDeveloppement出具的研究报告显示，2015年，全球CMOS影响感测器晶元市场的收入将超过80亿美元。除了主流的CMOS影响感测器以外，WLCSP还将向MEMS、LED、RFID(射频识别)等多领域方面渗透。然而，晶方科技尽管有一定的技术，但自身所在行业对于技术发展有严重的依赖，对于这点，晶方科技在2013年年报中也提示了风险，公司表示，为顺应市场发展需求，拓展技术和产品的应用领域，公司持续开发了多样化的封装技术。由于集成电路行业技术更新快，研发投入大，创新技术的产业化需要产业链的共同配合，因而，公司技术和工艺的产业化存在一定的不确定性风险。上海新阳：电子产业的“炼金术士”如果细数2013年下半年的牛股，主营电子化学品的上市公司上海新阳(300236，SZ)位列其中。自去年下半年开始，公司股价从最低时不足14元一路上涨至最高的48.5元，最大涨幅已超过两倍。《每日经济新闻》记者注意到，公司近年来积极进入先进封装领域，2013年通过增发收购的考普乐顺利并表已开始贡献利润。公司主营化学品目前，半导体产业按上下游关系主要分为IC设计，晶圆制造以及半导体封装三个部分。显然公司产品主打封装上游，即电子化学品材料领域。电子化学品一般泛指电子工业使用的专用化工材料，即电子元器件、印刷线路板、工业及消费类整机生产和包装用各种化学品及材料。按用途可分成基板、光致抗蚀剂等大类。招股书显示，在半导体封装领域，常年使用公司产品的客户超过120家，长电科技(600584，SH)、通富微电(002156，SZ)、华天科技(002185，SZ)、佛山蓝箭、华润华晶微电子有限公司、日月光封装测试(上海)有限公司等半导体封装企业都是公司常年的客户，在新产品研发和产业化方面建立了长期的合作关系。在晶元制造领域，公司同中芯国际(SMIC)、江阴长电先进封装有限公司等高端晶元制造企业、先进封装企业建立了关系。目前，公司的晶元铜互连电镀液已开始在国内先进晶元制造企业上线评估。除了经营传统化学品外，上海新阳积极进军先进封装领域。公司经过多年研发的包括3DIC-TSV(三维晶元通孔)在内的晶元铜互连电镀液和添加剂的相关技术应用领域在不断扩展，其中，3D-TSV(3D晶元矽通孔)材料及应用技术除在晶圆制程可以广泛应用外，还可应用到晶圆级先进封装(WLP)、凸块工艺(Bumping)、微机电系统(MEMS)等领域。目前，公司在3DIC-TSV领域的技术和产品已经达到国际领先水平。公开资料显示，TSV(矽通孔)技术是晶元线宽达到极限后，进一步提高晶元集成度和性能的主流技术方向，TSV的三维封装技术被业界认为是超越摩尔定律的主要解决方案，是未来半导体的发展趋势。目前，图像感测器和快闪记忆体晶元已经开始采用TSV技术。民生证券在研究报告中提示，TSV的毛利率一般在60%左右，高端的TSV工艺所需的晶元铜互连电镀液和添加剂的成本占TSV总成本的35%，按此比例测算，2012年TSV化学材料市场规模在1.12亿美元左右，未来5年将增加到11.8亿美元的规模，增长近10倍。收购考普乐开启涂料市场2013年4月，上海新阳通过定增收购考普乐股权，资料显示，考普乐是一家专业从事环保型、功能性防腐涂料研发、生产及相关服务业务，并为客户提供专业的整体涂装业务解决方案的高新技术企业。其主营业务为PVDF氟碳涂料等环保型功能性涂料的研发、生产、销售和涂装技术服务业务，主要产品包括PVDF氟碳涂料和重防腐涂料两类环保型功能性涂料。其中PVDF涂料产能4000吨，重防腐涂料产能1000吨。上海新阳藉助考普乐这一优质平台进入工程防腐涂料领域，扩大和提升公司市场影响力，更为重要的是进入了高端工程涂料这一市场容量远大于半导体化学品的新领域。PVDF氟碳涂料具有超耐候性，户外使用可达20年以上，被广泛用于品质要求高、维护成本高的大型高档建筑。2002~2010年国内建筑涂料的市场需求量由64.09万吨增加到350.03万吨，复合增速达17.83%；2007~2011年国内PVDF氟碳涂料市场需求量由1.5万吨增长到3.3万吨，复合增速达到21.7%，高于同期国内涂料产量增速。根据中国建筑装饰协会发布的《中国建筑装饰行业 “十二五”发展规划纲要》，建筑装饰行业2015年工程总产值力争达到3.8万亿元，比2010年增长1.7万亿元，总增长率为81%，年平均增长率为12.3%左右。[!--empirenews.page--]从公司2013年报预告来看，公司净利润同比小幅增长，对于这一原因，上海新阳提及，报告期合并后的营业收入比上年同期增长30%以上，主要原因是合并子公司考普乐第四季度营业收入所致，合并前母公司营业收入与上年同期基本持平。净利润比去年同期上升，主要是合并子公司考普乐第四季度净利润所致，合并前母公司净利润较上年同期下降约20%。其他不确定性作为封装上游的材料领域，最重要的就是紧跟市场的步伐，TSV技术的出现为公司提供了机遇，也带来了不确定性，在2月25日，公司公布的《投资者关系活动记录》中，有机构问及TSV技术的发展在全球处于怎样的现状时，上海新阳回应称，TSV是半导体领域中的新技术，市场上还没有大规模应用，产业格局仍不成熟，公司产品放量和业绩增长的时间点还不能确定。另一方面，《每日经济新闻》记者注意到，由于晶元制造工艺对环境、材料的严格要求，晶元制造企业一般选择认证合格的安全供应商保持长期合作，从而降低材料供应商变化可能导致的产品质量风险；同时，新的材料供应商必须通过晶元制造企业严格的公司和产品评估认证才能成为其合格供应商。因此，公司晶元铜互连电镀液及添加剂等新产品大规模市场销售市场推广，面临客户的认证意愿、对公司质量管理能力的认可以及严格的产品认证等不确定因素，存在一定的市场推广风险。

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  • 大唐电信整合集成电路产业资源 提升行业竞争力

    【赛迪网讯】在半导体行业，收购是公司扩张的重要手段，资源整合集中也成为行业发展的主要趋势。继紫光收购展讯之后，大唐电信科技股份有限公司（以下简称大唐电信）将公司集成电路设计相关业务进行整合，投资近25亿元，设立了全资子公司——大唐半导体设计有限公司（以下简称大唐半导体），将旗下联芯科技有限公司、大唐微电子技术有限公司等企业集中并入新公司。IC设计 做大做强集成电路产业作为基础性、先导性和战略性产业，对增强国家综合实力至关重要。近年来，我国集成电路产业规模连年扩大，国内微电子销售额占国际市场的份额从2005年的7.13%增至2012年的19.66%，2013突破20%关口。与此同时，我国集成电路芯片80%以上依赖进口，成为全球第一大芯片进口国。全球集成电路产业进入调整变革期。随着投资规模攀升，市场份额加速向优势企业集中，已形成2~3家企业垄断的局面，一些企业通过构建合作联盟、兼并重组、专利布局等方式强化核心环节控制力，市场进入壁垒进一步提高。集成电路产业作为基础性、先导性和战略性产业，对增强国家综合实力至关重要。为此，国务院下发的《“十二五”国家战略性新兴产业发展规划》和工信部发布的《集成电路产业“十二五”发展规划》都强调“培育集成电路产业竞争新优势”。国内多名专家学者也联名呼吁要高度重视微电子产业的发展。去年下半年，国务院副总理马凯密集调研微电子产业，工信部也在积极酝酿新一轮的产业布局，支持集成电路设计企业做大做强。当前，我国IC市场需求强劲。国务院正式发布的《关于促进信息消费扩大内需的若干意见》，明确提出到2015年信息消费规模要超过3.2万亿元、带动相关行业新增产出超过1.2万亿元的目标。集成电路作为核心和基础，正迎来快速增长。2013年1~9月收入达到了1813亿元，同比增长15.7%，其中IC设计业增长最快，同比增长达到31.8%。我国IC设计业也从以前的体量小、产业能级低向规模化、集中化发展。2013年，紫光收购展讯等公司是中国集成电路产业大变革中的重要事件，它引发的连锁反应将加速中国集成电路产业和手机产业的整合。目前，我国IC设计业前十名已经提高到10亿元门槛，逐渐显现出规模效应。因此大唐电信此次成立半导体设计公司，集中企业IC设计资源，背后不乏做大规模、资源共享的考虑。IC设计资源共享经过系列整合，大唐电信最终实现在IC设计上的资源集中化、管理效能化、研发平台化。据介绍，大唐电信成立大唐半导体设计有限公司，并向其注入大唐微电子、联芯科技等实体公司，建立资源共享与集中管理平台，进行资源整合，包括市场管理与客户服务、采购、IP、基础技术研究、CPU与IO接口技术、无线通信技术、仿真验证技术等等，未来会进一步考虑将汽车电子的相关资源进行共享。大唐微电子、联芯科技仍负责具体产品开发、生产与销售等职能。经过系列整合，大唐电信最终实现在IC设计上的资源集中化、管理效能化、研发平台化。在资源上，大唐电信通过将IP、采购能力、客户关系等重点资源进行集中与共享，可以提升资源使用效率和内部决策效率；在运营管理上，可以提高人员复用率，提升采购管理、客户关系管理等管理效能，以便积极面对市场竞争，提升竞争实力；在技术研发上，可以通过加强基础IP库/CBB库、CPU基础技术、IO接口技术及仿真验证技术等共享平台的建设降低研发成本，集中资源提升IC设计能力。同时归拢趋同业务，并将资源聚焦到金融IC芯片、3G/4G终端芯片等核心业务，提升集成电路设计产业竞争力。业内专家认为，IC企业只有不断进行业务组织整合发展、基础技术共享和IP共享，实现规模经济，才能不断提升内部运营效率，并取得对IP厂商、Foundry厂商的议价优势，从而构建产业竞争优势。三驾马车形成合力大唐半导体作为大唐电信集成电路设计产业统一运营平台，有助于产业发展。从外界看来，大唐电信旗下的大唐微电子、联芯科技以及布局的汽车电子这三个领域的半导体业务，相关性并不强，成立大唐半导体设计有限公司，如何才能真正形成其所追求的合力？集成电路是典型的技术和资金密集型产业，其发展迅速，竞争激烈，具有全球化竞争特点。目前来看，并购重组已成为当前中国集成电路产业做大做强、产业链协调发展的必然趋势。新成立的大唐半导体，作为大唐电信集成电路设计产业统一运营平台，后续若有新并购的产业内企业，以其作为收购平台，将有助于尽快完成资本并购，快速补齐现有短板。目前大唐半导体在形成合力方面，会起到四个作用：一是共享研发资源，强化平台建设。成立大唐半导体设计有限公司，有利于技术、团队间融合协作，有利于产品创新研发、效益提升、资源共享。二是整合采购资源，提升产业优势。公司旗下从事集成电路设计的公司，在基础平台开发方面有很多相通之处，如EDA工具、基础IP、Foundry资源等主要费用成本方面，通过整合，提升公司在资源采购方面的议价能力，可有效降低成本。三是跨界创新产品，开拓应用蓝海。公司旗下集成电路设计企业，涉及信息安全、移动互联网（终端）、新能源-交通（行业应用）领域，这三个领域也是目前国内信息技术发展的前沿和蓝海领域，具备进一步融合、创新发展的趋势潜力。四是利用资本并购，快速扩大规模，为未来资本并购创造条件，通过资本的兼并重组，补齐发展短板，提升整体效益和市场竞争力。未来三年收入翻番大唐电信结合目前集成电路的发展现状，提出了2014年实现25亿元营收，在未来三年收入翻番的目标。大唐电信集成电路设计业务形成合力，有利于将产业做大做强，提升在行业内的竞争力。目前全球集成电路产业重心在向亚太转移，国家一直非常重视并不断加大对集成电路产业的政策扶持力度，支持集成电路设计企业做大做强。在这样的大背景下，大唐电信结合目前集成电路设计板块的现状及发展规划，提出了2014年实现25亿元营收，在未来三年收入翻番的目标。从自身能力看，大唐电信具备良好的产业基础。多年来，大唐电信承担了863计划、核高基重大科技专项、集成电路设计专项等多项国家级重大科研项目，拥有无线通信知识产权、算法、安全、协议栈、软件平台、集成应用、产品设计和一站式解决方案等技术与产业优势，先后为国内外知名终端厂商、电信运营商及公安部、人力资源和社会保障部、卫生和计划生育委员会、住房和城乡建设部、中国银联及各商业银行等政府和行业用户提供了十几亿块芯片。[!--empirenews.page--]大唐电信设立大唐半导体设计公司之后，一方面能够发挥规模优势，聚焦核心业务，提升组织效能，弥补技术短板，加强基础资源共享平台的建设，扩大营收规模。另一方面，也能够继续发挥大唐电信集成电路设计、软件与应用、终端设计和移动互联网全产业链布局的优势，加强芯片设计与终端、应用业务的互动协同。汽车电子业务尚处于战略布局阶段，所以大唐微电子和联芯科技将是未来两三年内带动大唐半导体设计公司收入翻番的主力。据介绍，大唐微电子将继续以安全芯片产品为主线，在电子证卡芯片、金融IC芯片、移动支付芯片、通用安全芯片及解决方案方向积极推进业务；在二代身份证芯片、金融社保芯片业务稳定发展的同时，积极拓展卫生、交通、教育、市民卡、广电、智能电网等多个行业应用安全芯片领域业务；在双界面芯片领域，已经研发出低、中、高系列芯片，国内首家实现0.13μm EEPROM工艺双界面芯片商用，产品处于国内领先地位；在移动支付芯片领域，大唐微电子正研发M级SWP芯片，并将在今年面市，这将为后续业务发展提供产品保障；在通用安全芯片领域，大唐微电子在CAM卡芯片、SAM芯片以及配套解决方案领域积极拓展，目前也已取得不错成绩。总体来看，大唐微电子的一系列产品统筹布局将为下一步业务的规模增长与利润提升奠定良好基础。联芯科技在3G基础上将重心更多放在智能终端和4G市场上。在2014年，它一方面将在智能手机、平板电脑、数据终端产品、智能穿戴产品方面继续谋求发展，尤其在平板电脑和数据终端产品上，联芯将深入发展；另一方面，联芯科技产品和业务的重心聚焦在4G，LTE SoC五模智能终端产品平台下半年即将面世。该产品采用28nm工艺，将全面支持5模17频，最高下行速度可实现150Mbps。由此联芯科技也将成为国内第一家可提供LTE五模SoC芯片的厂商，预计该产品将在4G市场占据重要力量并为大唐半导体业务提供重要支撑。在大唐半导体设计公司最新版的简介上，是这样规划未来的：大唐半导体将以“创造智能生活新体验”为愿景，进一步加强与行业和产业界伙伴的合作，面向移动互联网、物联网、云计算、大数据等新兴产业，围绕智能终端芯片、信息安全芯片、汽车电子芯片等业务领域，以芯片设计为核心，提升核心竞争力，发挥创新优势，为政府、行业、企业客户及消费者提供差异定制化、高性价比的芯片及解决方案，实现跨越式发展，力争成为全球知名和中国领先的芯片设计和解决方案提供商，为我国信息产业发展作出新的更大的贡献。

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  • 意法半导体STM32Cub将支持STM32 F2微控制器

    2014年4月14日，意法半导体发布新款STM32Cube?开发平台中间件，让开发人员可以在该开发平台上开发STM32F2120MHzARM?Cortex?-M3微控制器应用。STM32Cube目前可支持STM32F2和F4系列产品，预计今年还将推出新的版本，将支持范围扩大到STM32全系列产品。新的中间件与STM32Cube平台的通用低层驱动程序和硬件抽象层(HAL，硬体抽象层（HAL，HardwareAbstractionLayer)配合使用，提供一套可直接使用的自动升级的软件组件库，以简化应用开发任务，解决版本问题和依赖性问题。硬件抽象层HAL可简化代码移植过程，协助设计人员为每个应用寻找最好的STM32微控制器。STM32CubeMX图形界面配置工具让新的STM32F2专用中间件更加完美，协助开发工程师为每个应用快速生成启动代码。安装向导（Wizards）可协助开发人员分配引脚、时钟和资源，避免冲突，开发工具为市场流行的独立开发工具生成代码。 为降低使用门槛、提高软件易用性，开发人员可免费使用STM32Cube，并有两种软件使用许可证。

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  • 意法半导体推出Teseo III独立式定位单芯片

    横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics)推出Teseo III独立式定位单芯片。新产品系列能够接收多个卫星导航系统发射的信号，其中包括中国北斗、美国GPS、欧洲Galileo、俄罗斯GLONASS和日本的QZSS。新Teseo III产品系列传承了意法半导体Teseo II单晶片卫星追踪IC业界领先的产品性能，将定位准确度提升至一个新的水平。新一代产品充分利用意法半导体在汽车航位推测法(Dead Reckoning)和全球导航卫星系统定位(GNSS，Global Navigation Satellite System)功能的大力投入及对传感器数据整合的支持功能。意法半导体车载信息娱乐系统事业部总监Antonio Radaelli表示：“在增加对中国北斗卫星定位系统的支持后，Teseo III可支持现有全部卫星定位系统，能够在亚洲以及全球提供更高的定位准确度。对于汽车导航系统(in-car navigation systems)、车载信息系统(telematics systems)、便携式、海洋、健身等需要任何定位系统发射的最佳讯号的定位设备，Teseo III均可在城市、郊区和山区提供出色的定位准确度。”Teseo III产品系列目前有两条产品线：STA8089系列增加了对北斗卫星定位系统的支持，与Teseo II系列针脚兼容，让客户能够快速移植(或升级)应用。除支持中国北斗卫星定位系统外，STA8090系列新增一个能效更高的电源管理单元。Teseo III 产品系列在单一芯片上整合射频单元(RF)、数字控制器和闪存，可同时追踪多个不同的卫星定位系统。在高楼林立导致卫星讯号不强的都市，Teseo III可为目标应用提供优异的定位准确度。像Teseo系列的其它产品一样，Teseo III兼具高定位准确度、高室内灵敏度、强大的处理性能和优异的设计灵活性。Teseo III已通过测试，样品并于2014年第一季开始向客户供货。

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  • 三安光电研发宽禁带半导体 布局下个十年

    三安光电公告与成都亚光电子股份有限公司和厦门中航国际投资集成电路产业发展股权投资基金合资成立厦门市三安光电集成电路公司，从事半导体集成电路产品的研发、生产、销售，注册资金5亿元，公司持股65%、成都亚光持股15%、厦门中航持股20%。开发宽禁带功率半导体 布局下个十年三安光电本次公告成立的厦门三安光电集成电路公司主要开发用于通信、遥测、导航及各种节能器件的集成电路产品，也就是基于GaN、SiC等第三代半导体材料的宽禁带功率器件，公司过去10年一路发展成为国内LED芯片龙头，在GaNLED外延技术上已经逼近国际大厂，设立集成电路子公司开始布局宽禁带功率半导体将为公司未来的发展打开新的空间。宽禁带功率器件是军事和节能产业的核心：宽禁带半导体器件可以实现高耐压、低导通电阻、更高工作频率，相比于传统的半导体材料具备更为强大的功能且更为高效节能，GaN/SiC功率器件在AC/DC、DC/DC、DC/AC电流转换中损耗大幅低于Si器件，未来可以大幅消减电力损耗的宽禁带半导体功率器件将广泛应用于光伏逆变器、节能电机、大型数据中心、电网、电动汽车领域，成为整个节能产业的核心，同时其高输出功率、输出效率及功率增益特性，也是军民用微波应用的首选，因此日美政府都把宽禁带半导体技术作为重中之重，我们估算到2020年整个宽禁带半导体分立器件的市场容量有望达到250亿美元以上，远超LED芯片市场(具体参见我们2013年10月的专题报告《宽禁带半导体：军事和节能产业的核心》)；军用领域先行，民用市场逐步开启：目前宽禁带半导体主要应用于军用雷达，如美国TriQuint、RFMD等企业开发微波功率器件应用于美军导弹防御雷达和干扰机雷达，随着2013年日本企业全线切入宽禁带半导体领域，民用市场也逐步启动，电动汽车、光伏逆变器、电网将成为主要的应用领域。 从三安光电本次的合作方看，成都亚光电子为原国营亚光电工总厂改制企业，主要开发微波半导体器件和集成电路产品，为军事电子装备和民用电子整机配套，而中航国际投资则率属于中航工业集团，同时本次合作三方为排他性合作，因此预计在宽禁带半导体产品开发的前期将主要以军用领域为目标市场，作为国内极少数几家能够开发宽禁带功率器件的企业，未来将得到各方大力的支持。

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  • 蓝宝石晶舟出货，家登很吃香

    半导体设备厂家登精密（3680）今年除了持续看好8寸及12寸晶圆盒及极紫外光光罩盒（EUV Pod）出货，也顺利切入LED蓝宝石市场，顺利推出8寸金属制晶舟产品已获国外大厂订单。家登表示，受惠于大客户的设备材料在地化策略，家登今年将逐步重返原本获利成长轨道。家登公告3月营收1.7亿元，较2月成长26.1％，今年第1季合并营收4.97亿元，较去年第4季逆势成长3.8％，为5季度来新高，并较去年同期成长8.5％。家登表示，第1季仍可持续获利，加上新产品开发计划陆续开花结果，今年营运表现将显著优于去年，新产品的营收挹注及旧有产品市占率提升，将可为2014年带来持续性成长。家登指出，3月营收成长主要来自于载具耗材类产品的出货转强，由于国内半导体产业需求热络，大幅提升营收及获利贡献。在新产品部分，已顺利推出8寸金属制晶舟产品，并切入海外LED市场，取得国外LED光电大厂正式订单并已出货，由于2寸与4寸的蓝宝石晶舟盒出货数量急速增加，推升家登在海内外LED客户的市场占有率。至于8寸晶圆盒已在客户端进行最后认证，近期应可取得客户订单。由于今年台积电（2330）资本支出仍接近100亿美元，扩厂计划持续进行，家登光罩传载类相关产品同样出货畅旺，另外，光罩清洗机台设备类产品可望在未来数季取得订单。家登强调，前段制程开发需要庞大资源与人力，在内部系统与人才陆续到位的情况下，将可顺利搭上这一波资本支出的热潮。去年大陆暨东南亚市场业务，过去因客户的逐渐萎缩，加上客户在亏损压力下对价格相对敏感，使得前几年表现并不甚理想，但今年因为重新进行市场定位，协助客户降低半导体零组件成本，所以订单回流强劲，今年大陆暨东南亚业务可望较去年倍增。在设备大厂艾司摩尔（ASML）的EUV机台今年出货量放大下，家登EUV Pod产品仍然有稳定出货量，布局多年的18寸晶圆传载产品去年因开发延迟，造成南科工厂先期投入费用与产能闲置，影响获利表现，不过随着英特尔18寸试产线将在明年开始试产，有机会成为新一波成长动能。（新闻来源：工商时报─记者涂志豪／台北报导）

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  • 华亚科：自DAINIPPON SCREEN MFG LTD.取得半导体设备一批。

    第二条　第20款1.标的物之名称及性质（如坐落台中市北区ＸＸ段ＸＸ小段土地）:半导体设备。2.事实发生日:103/4/3~103/4/153.交易数量（如ＸＸ平方公尺，折合ＸＸ坪）、每单位价格及交易总金额:半导体设备一批，交易总金额新台币968,770,479元。4.交易相对人及其与公司之关系（交易相对人如属自然人，且非公司之关系人者，得免揭露其姓名）:交易相对人DAINIPPON SCREEN MFG LTD.与本公司无关系。5.交易相对人为实质关系人者，并应公告选定关系人为交易对象之原因及前次移转之所有人（含与公司及相对人间相互之关系）、移转价格及取得日期:不适用。6.交易标的最近五年内所有权人曾为公司之实质关系人者，尚应公告关系人之取得及处分日期、价格及交易当时与公司之关系:不适用。7.预计处分利益（或损失）（取得资产者不适用）（原递延者应清单说明认列情形）:不适用。8.交付或付款条件（含付款期间及金额）、契约限制条款及其他重要约定事项:L/C付款。9.本次交易之决定方式（如招标、比价或议价）、价格决定之参考依据及决策单位:比、议价；依原厂提供报价单及其他厂商之报价单按公司核决权限规定为价格之决定。10.专业估价者事务所或公司名称及其估价金额:不适用。11.专业估价师姓名:不适用。12.专业估价师开业证书字号:不适用。13.估价报告是否为限定价格、特定价格或特殊价格:否14.是否尚未取得估价报告:是15.尚未取得估价报告之原因:不适用。16.与交易金额比较有重大差异原因及签证会计师意见:不适用。17.经纪人及经纪费用:不适用。18.取得或处分之具体目的或用途:生产用途。19.本次交易表示异议之董事之意见:不适用。20.本次交易为关系人交易:否21.董事会通过日期:不适用22.监察人承认日期:不适用23.本次交易系向关系人取得不动产:否24.依「公开发行公司取得或处分资产处理准则」第十五条规定评估之价格:25.依前项评估之价格较交易价格为低者，依同准则第十六条规定评估之价格:26.其他叙明事项:无

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  • 全球首个八核五模LTE芯片：联发科MT6595

    联发科继续发力，这次更是拿出一款性能强劲的LTE芯片——MT6595。它支持TD-LTE、FDD-LTE、WCDMA、TD-SCDMA、GSM五种网络模式，LTE Cat.4下行可达150Mbps（有点不给力）。同时，MT6595还具备八核心及各种强大功能，堪称全面。据了解，MT6595首搭ARM Cortex-A17架构，整合4个A17和4个A7组成八核心，同时搭载新一代PowerVR G6200图形处理核心，多媒体方面也支持H.265硬件解码、4K视频录制和播放、2K分辨率屏幕、2000万像素摄像头，以及多合一无线芯片，规格可谓强大异常。为了能够更直观地展示这颗LTE大心脏的性能，联发科还展出了一款样机，规格就不说了。和联发科的很多处理器一样，MT6595也是一个系列，包含了MT6595M、MT9595、MT6595T三个型号，区别在于频率有所不同，其中MT6595M不支持2560×1600分辨率、4K视频录制和播放。[返回频道首页]

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  • 整合FDD与TDD LTE 联发科展MT6595八核手机

    中国电子信息博览会 4 月 10 日在深圳会展中心开幕，近期相当热门的 MediaTek 也有参与，同时展出 MT6595 八核解决方案。最近话题不断的 MediaTek 在 10 日开展的中国电子信息博览会（CITE）2014 中展出了全球首个八核心 LTE SoC 处理器 MT6595。MT6595 显然会是这家公司下半年的重点产品，包含了 LG 以及魅族都传出将采用这款 SoC 推出智慧型手机，至于时间点将会落在今年第三季。在规格方面，MT6595 采用了 ARM Cortex-A17 与 Cortex-A7 两个架构，同时采用 Imagination Technology 的 PowerVR G6200 GPU IP，在多媒体效能方面绝对不能质疑，另外更整合了 LTE Modem，可以支援 TDD-LTE、FDD-LTE、WCDMA、TD-SCDMA 以及 GMS 等 5 种模式。在 LTE方面，支援了 LTE Release 9 Cat 4 版本，因此上下行速度可以达到 50 ／150 Mbit/s。这系列处理器拥有三款型号，分别是 MT6595M、MT6595 以及最高阶的 MT6595T，其中最低阶的 MT6595M 不支援 2560 x 1600 解析度，以及 4K 影片的播放和录制。CITE 中，MediaTek 展出的样机是采用 2.2GHz 的 MT6595 SoC 处理器，使用 6 寸 1920 x 1080 的面板，以及 1,300 万画素镜头，同时支援 TDD/FDD LTE 在内的 5 种模式，至于作业系统部分，则是目前最新的 Android 4.4 KitKat。

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  • 联发科8核4G手机订单报到 魅族Q3抢推

    联发科（2454）消息不断，在中国电子信息博览会（CITE）中，正式让全球首款8核心LTE MT6595晶片亮相，市场传出，中国品牌厂魅族将在第3季推出4款4G手机，其中3款即是搭载MT6595晶片，有望成为联发科4G 8核LTE首批客户。联发科推车载晶片中国电子信息博览会4/10~12已在深圳会展中心举行，本次博览会包括：中移动、中电信和联通等电信商，加上三星、TCL、长虹、酷派、联想、展讯、联发科等相关厂商，同步端出4G网路最新终端参展。联发科除了祭出智慧机和平板晶片外，也将旗下合肥研发基地、汽车电子晶片专案的相关车载晶片同步亮相。中国4G商转和终端商机今年将起飞，MT6595被视为联发科下半年重点产品，整合LTE MODEM，可支援TD-LTE/FDD-LTE/WCDMA/TD-SCDMA/GSM 5种模式，上、下行速度达50Mbit/s与150Mbit/s，将是进军LTE市场的前哨兵。外界仍聚焦联发科8核心产品后市，虽然外资和市场对于今年底中国LTE市场起飞，恐影响3G 8核心销售各有看法。但中国厂商对8核心的需求仍持续，供应链商分析，要分2块来看，4G中国厂商将会聚焦LTE系统单晶片，不过3G市场在售价一定要便宜下，联发科8核心最受欢迎，近期采用联发科8核产品多是电子商务品牌如小米、华为、酷派等，省去通路价格，压低至千元人民币（约4840元台币）以下，也打开3G 8核市场。网秦推供通讯软体此外，中国移动安全服务供应商网秦（NQ Mobile）日前已宣布将与联发科合作，成为联发科晶片手机的通讯软体提供商，提供简讯、OTT等，类似苹果iMessage的服务。按照网秦官方预期，依据联发科晶片出货量，长期来看，每年使用量将超过5亿户。大和证券表示，联发科8核心有望同步支撑今年营收和获利，8核心首季平均单价约在28美元（约844元台币），显示毛利率达65%，预估8核心出货量将可从首季的450万套，提升致本季的700~1000万套，上半年整体智慧机晶片出货量上看1.38亿套。

    半导体 晶片 联发科 魅族 4G手机

  • IR推出CHiL PWM控制器与整合式PowIRstage方案

    国际整流器公司(International Rectifier，IR)推出新一代电源管理汇流排(PMBus)启动的多功能 CHiL 数位脉冲宽度调变(PWM)控制器，以及整合式 PowIRstage 解决方案，因而在多种中型到高阶伺服器、桌面及运算应用内大幅提升效率、缩减电路板空间及减少元件数量。IR全新数位控制器符合 Intel VR12 与 VR12.5 的规格，并支援以1到2个回路作业、从1到8相位的多相位设计。这些数位控制器配搭7款新的 PowIRstage 产品使用，藉以为中央处理器和 DDR 记忆体应用提供经过最佳化的高效能端对端多相位解决方案。这些新一代 CHiL 控制器具有比上一代产品更强劲的功能，包括大幅扩充电源管理汇流排指令集，显著减少静态电流以实现更高的峰值效率，最低或最高遥测记录，以及改善高速相位平衡演算法。IR亚太区销售副总裁潘大伟表示：「IR新一代 CHiL 数位控制器系列及 PowIRstage 解决方案提供经过最佳化的多功能高效端对端方案，能够满足新一代顶尖中央处理器与 DDR 记忆体设计对伺服器、高阶主机版和其他运算系统的严格要求。新方案包含了IR最新的矽技术，以提升内电路效率，并显著改善系统级遥测和报告、故障保护和电源管理汇流排功能。」IR最新 PowIRstage 解决方案把高效能驱动器、控制及同步 MOSFET 与准确的温度补偿片上电流感测报告功能整合起来，而且提供逐周期过流保护功能，自行避免出现电感饱和等严峻的电路情况。除了故障指示输出之外，该方案还备有温度感测、报告及过温保护功能。这些PowIRstage元件采用了6x6mm PQFN封装，并提供额定值为40A、50A与60A的超模压(over-molded)和顶部外露(exposed top)选择，使设计师可灵活达致最理想的散热设计。IR提供专用样板及包含所有文件的参考设计。IR即时图形使用者介面(GUI)全面支援全新CHiL数位功率解决方案，利便设计与开发，另外还有作为与CHiL元件联系和为其编程的硬体介面工具。

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  • R&S全新液冷式高功率宽频放大器

    罗德史瓦兹(Rohde & Schwarz；R&S)现在提供功率高达10 kW、9 kHz-225 MHz频率范围的 R&S BBL200 放大器系列，由于其全新液冷式系统架构，因此将比以往更加安静、更加精巧。高输出功率的 R&S BBL200 放大器系列为高场强 EMS 测试的理想工具，它们特别适用于汽车、航空与国防的相关测试标准，如 MIL STD 461F、DO 160F、ISO 11451 及 ISO 11452。R&S BBL200 具备 1dB 压缩点高输出功率和出色的 VSWR 抗扰性，确保放大器的效能足以满足典型 EMC 测试应用的需求；放大器的作业除了透过仪器萤幕及按键外，亦可以透过远端控制介面或网页浏览器进行自动控制；其有效的保护机制使放大器具备坚固耐用及自动防止故障危害的特性。R&S BBL200 的另外一个优点则是液态冷却，因为这项优点使 R&S BBL200 功率放大器比过去机种更安静、更精巧，大部份的废热可透过热交换器排出，因此可将其安装于户外，即可大幅降低机房内对于空调的需求，降低营运成本；Rohde & Schwarz 的广播系统透过数十年于液态冷却系统的经验及试炼，全新推出的 R&S BBL200 液冷式高功率宽频放大器系列可望作为理想的解决方案。此放大器系列皆为 R&S 位于欧洲最先进的工厂所生产，除曾经获奖外，亦具备了卓越的制造深度，全自动化的出厂测试将有效确保产品品质及稳定性；此外，R&S 提供了布局全球的服务网路，更值得您的信赖及托付。R&S BBL200 高功率放大器 3 kW 系列机种现在正式推出，5 kW 及 10 kW 系列机种预计于 2014 下半年问世。

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  • ADI数位控制器提供匹配的类比控制频宽和暂态响应性能

    美商亚德诺公司(Analog Devices, Inc.；ADI)最近推出整合 PMBus 介面的先进数位电源控制器 ADP1055 ，适合高密度隔离式 DC-DC 电源系统应用。 ADP1055 采用ADI的高解析度、高速类比数位转换器检测技术，同时具备专有的非线性传输功能，其高频宽性能和暂态响应足以匹敌传统的类比交换式控制器。ADP1055是一款功能多样化的数位控制器，具有6个脉宽调变(PWM)逻辑输出，可采用简单易用的图形使用者介面经由 PMBus 介面编程。该元件支援高能效的拓墣结构，内建全桥功能，具有精密驱动时序和二次侧同步整流器控制特性。控制器的 GPIO (通用 I/O )可配置支援主动式箝位二次侧高能效缓冲。利用自适应停滞时间补偿可进一步使能源效益最佳化，因而改善负载范围内的效率。可程式轻载模式，加上元件的低功耗(<150mW)特性，可进一步降低系统待机功率耗损。ADP1055 透过 PMBus 和可配置 GPIO 提供精确的类比和数位故障讯号。元件同时能记录首次发生的故障，并具有「黑盒子」故障历史记录功能，是分析系统故障机制和可靠性的理想选择。借助 ADP1055 数位电源控制器的图形使用者介面(GUI)，客户能够设计并将设置保存在高度可靠的内部 EEPROM 记忆体中。这款数位电源控制器采用5 mm x 5 mm LFCSP 封装--此最佳化的尺寸专用于高密度、高频、紧密、隔离式DC-DC功率模组或嵌入式设计，适合功率100 W及以上的网路、通讯和产业应用。ADP1050/51 和 ADP1055 先进数位控制器系列的配套产品有： ADIMOSFET 驱动器和 iCoupler 数位隔离器(用于隔离电源系统)，以及 ADP1047 和 ADP1048 功率因子校正数位控制器(用于AC-DC系统)。这些元件有利于轻松实现智慧电源管理，因而提高能效。

    半导体 控制器 ADI P10 数位控制

  • 智能机旺季将至　移动存储器价格看涨

    全球市场研究机构 TrendForce 旗下记忆体储存事业处DRAMeXchange指出，受惠于全球智慧型手机出货即将步入传统旺季，在需求端快速成长的牵引下，行动式记忆体在第二季出现供货吃紧状态，部份品项价格可望向上攀升。根据 DRAMeXchange 观察，智慧型手机出货即将迈入旺季，加上中国地区 TD-LTE 市场快速崛起亦带动手机出货与规格迅速攀升；2014年第二季智慧型手机出货与首季相较成长达5.2%，而来自中国地区品牌厂的季成长更高过市场平均值，季成长更高达10%以上。因需求端成长快速带动，行动式记忆体在第二季出现供货吃紧状态，部份品项价格可望向上攀升。DRAMeXchange 研究协理吴雅婷表示，行动式记忆体自2013年下半年起正式取代标准型记忆体成为 DRAM 市场产出量最多的商品，且今年度将完成 LPDDR2 转进 LPDDR3 的世代交替。由于LPDDR3转进速度超乎预期，已造成今年仍采用LPDDR2为主力的手机厂，在颗粒方面已经呈现供货吃紧的窘境，亦让非一线大厂、议价能力较低的厂商拿不到足够的供货，使得以LPDDR2为主的相关产品价格向上攀升。而行动式记忆体供给端的寡占型态较标准型记忆体市场更为明显，尤其eMCP/CI-MCP的产品带除了三星(Samsung)与SK海力士(Hynix)两大韩商之外，没有其他供货的选择，造成价格走势波动更加明显。针对DRAM三大厂做分析，三星与美光半导体(Micron，含尔必达)大部分的行动式记忆体都已经转到LPDDR3， 目前LPDDR2产出比例最高的厂商SK海力士，为本次行动式记忆体涨价受惠最多厂商。从目前的成本结构做分析，生产标准型记忆体的获利能力仍高过行动式记忆体；吴雅婷表示，该现象应该要做出修正，至少在行动式记忆体生产难度较高的情况之下，获利低于标准型记忆体属于异常现象，因此平均销售单价持平或小幅上扬属合理的发展与走势。而LPDDR2的吃紧状态可能将维持一个季以上，直到更多手机厂采用LPDDR3颗粒于新机种中，预计到第三季才有可能舒缓供货吃紧的状况。TrendForce预估标准型记忆体将会逐季有5-10%区间的向下修正，而行动式记忆体整年度的平均销售单价可望持平，在供货量持续放大的前提下，今年各DRAM厂仍将维持稳定获利的市场走势。

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