TI Tiva C互连LaunchPad瞄准云端技术应用

Tiva C 系列 TM4C1294NCPDT MCU 电路板内建新增进阶乙太网路技术，以及在 LaunchPad 生态圈中提供的最大记忆体面积。该平台上的稳健效能及各种周边可同时执行多个通讯堆叠，进而让工程师能够开发将多个端点连结至云端的网路闸道器。应用范例包括感测器闸道器、家庭自动化控制器、工业通讯/控制网路、具有云端功能的小工具/家用电器以及您选择连结的任何产品等。

除了电路板内建乙太网路 MAC +PHY、重要类比整合及连结选项外，Tiva C 系列互连 LaunchPad 还包含 2 个 BoosterPack XL 外挂程式介面。这些介面有助于设计人员连结各种相容性的 BoosterPacks，进而可透过感测器、显示萤幕以及无线模组等增加可扩展应用范围的功能。

Tiva C 系列互连 LaunchPad 的特性与优势：

?使用电路板内建 10/100 乙太网路 MAC+PHY 连结与通讯产品及服务，可为线路问题的智慧识别提供进阶线路诊断功能。整合型 CAN 与 USB 提供高速连结，有助于创造无缝闸道器解决方案；

?控制输出并管理多种事件，如照明、感测、运动、显示与开关，其采用具有 10 个 I2C 埠、2 个快速准确的 12 位元类比数位转换器(ADC)、2 组正交编码器输入、3 个晶片内建比较器、外部周边介面以及进阶脉冲宽度调变(PWM)输出的感测器聚集功能；

?搭配Tiva C 系列互连 LaunchPad 上的应用，使用电路板内建云端解决方案与远端互动；

?透过可扩展云端技术及视觉化分析功能大幅提高 IoT 应用价值。这可让设计人员透过 Web 流览器或客制化应用进行远端连结，以便管理 Tiva C 系列互连 LaunchPad 与即时资料；

?透过采用工业标准排头的 I/O 网格阵列，与标准实验电路板互连，以便进行简单的原型设计；

?使用电路板内建 TI 类比产品调节应用电源等级：故障保护型电源开关，双通道的 TPS2052BDRBR 与 3.3 LDO 固定输出和 5V 输入的 TPS73733DRV。

BoosterPack 外挂程式模组的广大生态圈可扩展各种应用。开发人员可使用 TI SimpleLink Wi-Fi CC3000 BoosterPack、SimpleLink 蓝牙低能耗CC2541 的Anaren BoosterPack 以及其他众多的TI 及协力厂商 BoosterPack 解决方案。Tiva C 系列互连 LaunchPad 具有 TivaWare 软体基础，包括 50 多款配套软体应用范例，不仅可加速软体开发时间，还可帮助开发人员集中开发差异化产品，加速产品上市时程。

Tiva C 系列互连 LaunchPad (EK-TM4C1294XL) 现已开始透过 TI estore 及 TI 授权供应商提供。