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  • 紫光存储上海公司即将解散? 重点转移到DRAM业务

    3月18日消息，今日有传闻称紫光存储上海公司即将解散，且未来紫光存储业务重点转移到DRAM。 紫光存储对相关业务进行了重新聚焦：压缩了NAND部分产品线，未来随着长江存储3D NAND稳步量产，相关业务将逐步转移到长江存储;同时，增强了DRAM部分产品线。 此外，《科创板日报》记者从紫光存储获悉，为实现紫光集团整体存储战略，优化产品组合，为客户提供更好的技术服务。

    半导体 DRAM 紫光

  • 小米放弃自研AP开发， 澎湃S2处理器彻底凉了？

    3月17日发文称：“小米在松果电子失败后已然将自研AP的版图画上休止符，转而通过硏发门槛较低的蓝牙、射频芯片等外围零组件，逐步扩大对自家产品的技术掌握，而华为则是选择重要的高端AP自行研发，并由上至下进行渗透。二者没有商业优劣之分，只是策略不同。 小米目前仍追求产品竞争力与财务利润最大化的平衡，将IC业务分散既能避免长期花费巨额资金研发，另一方面也能对投资的IC公司拥有部分控制权和高度议价权。对于华为来说，其布局的仍是长线技术，打造自主供应链，优化技术结构，甚至联动整个IC产业。从这点上其实能观察到未来这两家企业的技术思路。” 此前，网络就不断流传小米澎湃S2处理器多次流片失败的传言，并声称小米已经放弃S2了。据悉截止2019年年底，澎湃S2流片一共失败了六次，每次费用高达几千万元。 所以，结合@冷希Dev这次的爆料，更让业内认为，或许小米确实已经放弃了自研AP之路，不会再有新一代澎湃芯片登场。 2014年，小米开始芯片研发计划，同年小米与大唐电信合作成立了松果电子进行芯片研发。2017年，小米推出了首款自研芯片“澎湃S1”，搭载在了小米5C手机之上。不过，这款芯片的表现并没有很出色，没有得到行业的好评和认可，搭载这款芯片的小米5C手机销量也是不如人意，所以不到半年时间，这款芯片就被小米停用，而澎湃S2也迟迟不见踪影。 此外，也有业内人士透露小米的研发团队早已解散，由小米下属部门变成了员工持股小米参股的公司，主要方向也更换为周边IC。另外，现在大部分小米手机都是采用的高通骁龙芯片，所以这也让大家认为小米已经放弃了自研芯片。

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  • realme 6i正式发布：搭载联发科处理器 +配指纹识别模组

    3月17日，realme在缅甸发布了realme 6i手机。这款手机的拍照方面：后置由一枚4800万像素镜头+一枚800万像素超广角镜头+一枚200万像素人像镜头+一枚200万像素微距镜头组成;前置是一枚1600万像素的自拍镜头。另外，在后置摄像模组的下方，配备了指纹识别模组。 realme 6i配备了一块6.5英寸HD+水滴显示屏，除了上下边框看起来不够窄，左右边框的宽度设计还是很主流的;搭载了联发科Helio G80处理器，运行基于Android 10设计的realme UI系统;有3GB/4GB两种运存和64GB/128GB两种闪存可选，运存3GB起步适合对手机要求不高的用户;内置5000mAh容量电池，支持最高18W速率的快速充电。 这款手机相对于上代产品realme 5i，从内部硬件到外观设计，基本每个方面都有升级，非常值得购买。还有一点值得关注一下，realme 6i有两种颜色可选，分别是白色和绿色，深泽直人参与了该机的外观设计。 这款手机将于3月18日至3月26日接受预定，从3月29日正式开售，共两个存储版本，售价为249900缅元(约合1233元人民币)和299900缅元(约合1480元人民币)。

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  • 5G手机到来,：台积电甩开三星、英特尔上演"神仙打架"

    近日，先是传出台积电产能供不应求、需求旺盛、订单超饱满，随后台积电业绩大涨并大手笔扩产;接着有媒体爆出，苹果包了台积电2/3的5nm产能，剩下被华为抢占;而最新消息是，台积电5nm产能已被“抢空”，超大客户高通只能等明年了，至于联发科、英伟达、赛灵思、比特大陆等重要客户也只能在后面排队了。5G手机的到来，让我们有幸看到了“神仙打架”一幕。 下半年最重磅的新机都将使用5nm制程：苹果iPhone 12搭载的A14 处理器和华为Mate40的5G芯片。而高通新一代芯片也将采用5nm，将在明年上线，这意味着与高通合作的中国二线手机品牌，将在制程先进度落后于苹果与华为，更意味着手机性能的落后。 从7nm开始，先进制程之战愈演愈烈，在这背后，是手机厂商和芯片厂商对手机性能的迫切升级需求，在5G升级带来的手机技术变革中，上游晶圆代工厂的地位和竞争凸显，对代工厂、芯片厂和手机厂来说，都意义重大。 台积电(TSM.N，2330.TW)，这家拥有100万片/月产能的全球知名芯片代工商，成立于1987年，由台湾“半导体教父”张忠谋创立，将是5G+5nm浪潮中最大的赢家之一。 5G与5nm互相助推，或将带来“十年一遇”的科技浪潮，而所谓的“5nm”，到底意味着什么? 5nm/7nm代表什么? 智能手机依然是最先进制程最激进的尝鲜者。 2月28日，高通正式向全球发布第三代5G调制解调器到天线的一整套解决方案——骁龙X60 5G，这是第一款 5nm 基带芯片，能够提供高达 7.5Gbps 的下载速度以及 3Gbps 的上传速度。 高通称，从7nm降低到5nm，将减小芯片整体尺寸，在智能手机中占用更少的空间，手机厂商便可用腾出的空间来添加更多资源容量、添加新功能。 高通还声称，骁龙x60是世界上第一个支持跨所有关键5G频段和组合的5G调制解调器，这意味着它将能同时支持sub-6GHz带宽以及毫米波。对多频段的支持也要求芯片更强劲的算力，这也是5nm工艺的特点。 此外，据业内人士爆料称，海思麒麟下一旗舰芯片代号为“巴尔的摩”，也将采用5nm工艺制程，传闻其或直接跳过A77升级为A78构架，CPU和GPU的性能提升超过40%。得益于5nm工艺，这款芯片每平方毫米晶体管数量将达到1.713亿。 同时，据DigiTimes 报道，台积电将于今年 4 月开始量产苹果 iPhone 12 使用的A14 5nm 制程芯片，每个芯片预计将包含150亿个晶体管。 日前，有媒体曝光了一组疑似苹果A14的跑分：Geekbench 5单核1658分，多核4612分，比上一代A13提升了20-30%。 上述“5nm”，是指芯片内部的晶体管的栅长，通俗讲就是芯片内部的最小线宽，线宽越短精细度越高，在一颗芯片上集成的晶体管的数量越多，芯片性能越高。从20世纪60年代至今，从 1 个晶体管到 100 亿，关键尺寸从1988年的1um，减小到2020年的5nm，减少了 99.5%。 目前，能够量产的最先进工艺是台积电的5nm，国内半导体代工厂最新先进的是中芯国际的 14nm。 一位分析师对投中网表示，在5G时代，7nm/5nm EUV 是重要的制程节点，5G频段较高且需兼容2G、3G、4G，给芯片技术提出了更高要求，此外5G时代要求手机内置天线数量增加，手机芯片尺寸的缩小也将为手机尺寸留下空间;另一方面，5nm也适应于人工智能和5G驱动的计算能力的增长。 其表示，5nm芯片比7nm芯片体积更小、更节能，这使得采用5nm的芯片不仅可用于手机，还适用于空间、耗电要耗高的可穿戴设备，比如AR眼镜和无线耳机等等，这是更先进制程很大的优势。 据台积电官方，5nm 逻辑密度将是之前 7nm 的 1.8 倍，SRAM 密度是 7nm 的 1.35 倍，可以带来 15%的性能提升，以及 30%的功耗降低。 根据台积电的规划，6nm 预计在 2020年一季度进行风险试产，预计 2020 年年底量产;5nm 进入爬坡提升良率阶段，预计2020年上半年开始量产。 摩尔定律引领半导体产业，产业持续升级需要贯穿整条产业链，5G手机与5nm等先进制程的互相推动，才真正带来了产业升级。 一方面，5G拉动先进制程需求，台积电预计2020年5nm制程收入占比达10%，从台积电历年新制程量产的情况看，7nm制程于2018年量产，2018年收入占比为9%;10nm制程于2017年量产，当年收入占比为10%。台积电5nm制程的需求显示，2020年5G手机需求旺盛。 从目前 5nm 制程的需求看，2020 年预计以 5G 智能手机相关产品为主。手机厂商和芯片厂商的竞争以及急迫需求，助推5nm制程的需求。 以市面上的5G芯片为例，各大芯片厂商推出的产品均为先进制程：海思、高通、联发科、三星LSI等相继发布各家产品，基本采用7nm工艺，紫光展锐使用6nm工艺。此外Counterpoint预计，2020年海思将在上半年推出麒麟820(7nm EUV);苹果、海思、高通将在下半年分别推出A14(5nm)、麒麟1000(5nm)、SDM600系列。 这导致，从去年三季度开始，台积电7nm产能全线爆满，2020年上半年都将是产能供不应求的局面。联发科、高通、三星电子及海思等 5G 芯片供应商，都不断要求上、下游协力厂大举扩充产能，以提高自身的备货量。 在2020年，5G手机渗透率的提高，将提高晶圆代工厂的产能利用率并加快技术突破速度。海通证券预计2020年5G手机的渗透率为14%。根据IDC预测，2020年全球5G手机出货量将达到1.9亿部，占所有手机出货量的14%。 另一方面，上游代工厂技术节点的突破，也带来了整个行业的景气度上升。 从全球主要晶圆代工厂台积电、中芯国际、联电以及华虹半导体2019年以来各季度的收入情况看 ，从 2019年一季度以来，晶圆代工环节的增收规模逐季增长，各季度的同比增速逐季改善。主要晶圆厂的营收改善，显示行业景气度回升。 芯片制程决定了芯片性能，意味着未来手机厂商的争夺高下之争已经初步见了分晓，苹果、华为三星领先，小米等其他厂商只能望尘莫及。 台积电的狂欢 由于产能有限，据报道苹果和华为已经包下了台积电5nm的产能，从下图也可看出，苹果与华为的芯片备货量最高，而高通或许只能等到明年了。 对代工厂来说，这或将是“十年一遇”的机会，而率先突破的台积电将是此次5G和5nm时代最大的赢家之一。 目前，先进制程的供给端只有台积电、三星、英特尔。台积电为先进制程的核心晶圆代工厂，目前 10nm 工艺客户已经超过 10 家，7nm EUV 客户至少 5 家(苹果、海思、高通、三星、 AMD)，6nm 客户除了 7nm EUV 的 5 家还多了博通、联发科。 因为上述下游需求爆发，台积电业绩大幅超预期：公司在2019年四季度实现收入104亿美元，环比和同比均增长10.6%;毛利率高达50.2%，远超同行业公司。业绩增长的主要原因是智能手机旗舰机、高性能计算机及相关应用的需求增长，带动 7nm 制程订单大幅增长。 分制程来看，公司晶圆收入中7nm 占比达到 35%，10nm 占比 1%，16nm 占比 20%，先进制程收入占比合计达到 56%，大幅提升。 2020 年 1 月，台积电实现营收1036.8亿新台币(约合人民币241亿元)，同比增长 33%，创下公司 1 月份营收历史新高。目前公司 7nm 制程产能紧张，5nm 制程也已接受预定，受益于智能手机及物联网产品出货量表现强劲，上半年订单饱和度较高。 台积电于1987年由半导体教父张忠谋成立， 是全球最大的专职晶圆加工制造的企业，总部位于中国台湾新竹。 1994年上市至今，台积电的营收增长55倍，净利增长39倍，近十年复合增速为11%与9%，远超同期半导体行业整体复合增速。 台积电目前在美台两地同时上市，其市值从一开始的28.6 亿美元上涨至最新交易日的2780亿美元(3月16日，下同)，市值成长近百倍，成长为台湾证券交易所市值最大的公司。台积电近年来各项利润率指标均保持稳定，公司毛利率、营业利润率、净利率在晶圆行业内一枝独秀。 截止2019年底，公司拥有五座12寸晶圆 厂(Fab 12，14，15，16，18)、七座8寸晶圆厂、一座 6 寸晶圆厂(Fab2)。整体月产能约100万片，近十年产能利用率高达 95%。不论是产能还是营收规模，都占据了全球晶圆代工行业的半壁江山。 根据台积电的规划，7nm 工艺在2020年营收占比将提升到 30%，由于5nm5万片/月产能被预定，台积电将5nm产能上调至7-8万片/月。此外，3nm产能将于2020年开工，2021年完成设备安装，预计2022年底到2023年初量产，2nm工艺研发也已启动。 基于未来5G和HPC持续对先进制程产生强烈需求的判断，2020 年，公司计划资本开支区间在 150-160 亿美元区间，创近年来新高，其中，80%的开支会用于先进产能扩增，包括 7nm、5nm 及 3nm。 国盛证券称，资本开支是创新周期的先行指标，复盘台积电二十年成长，每一轮资本开支大幅上调后均有 2-3 年的显著高增长。历史上台积电基本每十年出现一次资本开支跃升，以 2009-2011 年为例，资本开支从 2009 年 27 亿美元跃升至 60-90 亿美元，此后保持于高位，相应在2011 年率先推出 28nm 制程引领行业实现连续高增长。 凭借出色的工艺制程，台积电在过去很多年与苹果、高通等其核心客户相伴成长。因此，5G手机未到来，上游代工厂便已受益，也是现阶段受益最快、最大的环节。最新交易日，台积电总市值2709亿美元。 先进制程的竞争 对于苹果、华为、高通等全球重点客户的争夺，也导致了晶圆代工厂的排名变动。对于代工厂而言，谁的制程最先进、良率最高、成本最低，谁就能拿下最多的订单。 根据最新第四季度全球前十大晶圆代工厂排名，台积电名列第一，三星和格罗方德分别名列第二和第三，中国大陆的中芯国际(00981.SH)排名第五。 在先进制程赛道，由于资金、技术壁垒不断提高，行业格局逐渐出清，不仅十多年来没出现新的竞争玩家，而且越来越多的参与者从先进制程中“出局”。 格罗方德在2018年宣布放弃 7nm 研发，联电在2018 年宣布放弃 12nm 以下(即 7nm 及以下)的先进制程投资，因此先进制程的玩家仅剩行业龙头台积电、三星、英特尔等，以及处于技术追赶中的中芯国际。 根据拓璞产业研究，2019 年台积电先进制程市场份额为52%，英特尔约 25%，三星约23%。 一方面，制程提高的成本越来越高，但边际效应递减。在14nm 之前，每 18 个月进步一代的制程，性价有 50%的提升，14nm之后边际效果递减。据兴业证券估算，5nm 的 12寸晶圆每千片月产能需要 3 亿美元的资本支出(每片约产出 600-800 颗手机处理器)。这使得先进制程向龙头集中。 此外，工艺尺寸的升级需要光刻系统配合，7nm 后光刻系统从 DUV 升级至EUV，投资成本急剧增加，例如三星升级7nm 产线Hwaseong 的晶圆厂，单单设备就需要超百亿资金：需要8台 EUV，每套15 亿人民币。 另一方面，先进制程的IC设计费用也越来越高，例如 7nm 芯片设计成本超过 3 亿美元，使用7nm制程的华为 mate20 麒麟 980 芯片，由超过 1000 名半导体工程师组成的团队历时 3 年时间、经历超过 5000 次的工程验证才成功应用。从芯片设计经济效益看，7nm 是长期存在节点，5nm/3nm 的功耗性能面积成本难达到平衡点，除非有超额的出货量来均摊成本。 而纵使代价非常高，先进制程提升的脚步也无法停止。根据 ASML 在 2018 年底的预测，先进制程的占比会迅速提高， 其中部分现有制程的产线通过设备升级成先进制程产线。ASML 预测 2025 年 12 寸晶圆的先进制程占比会达到 2/3。 在进入先进制程后，三星和英特尔明显落后于台积电。 与台积电相比，三星7nm的产能利用率较低，在量产初期以10K左右的少量量产开始的，初期客户只有IBM，后来才有了英伟达和高通，三星拿下了高通X60芯片的部分订单，预计会在明年采用5nm制程生产。 三星的5nm LPE(5nm Low Power Early)工艺原计划今年上半年投入量产，但从目前的情况来看，量产要等到2021年了。 另一家半导体制造大厂英特尔的 10nm 工艺已经量产，但存在缺货问题。英特尔预计 2020 年推出 10nm+，2021 年推出 7nm 及 10nm++，2022 年推出 7nm+，2023 年推 出 7nm++。英特尔的晶圆厂主要用于生产自家 CPU，产能不足使得英特尔向台积电寻求代工的比例越来愈高。 近日，英特尔也承认了自身的落后：英特尔首席财务官乔治·戴维斯坦言，10nm芯片所带来的利润收益，将不及22nm，更不及14nm。英特尔称将在2021年底之前迈入7nm时代。 2007年起，电脑处理器“行业老大”英特尔就定下“Tick-Tock”战略，严格遵循着两年升级一次处理器芯片架构及制程工艺的计划。但在10nm制程上，英特尔进度缓慢，不仅市场份额下滑，也影响了英特尔整体的表现。 据Steam硬件调查报告统计的数据，从2018年9月到2020年2月，英特尔电脑处理器的市场份额呈下跌态势，从83.5%下降到了78.1%。 2019年4月，台积电市值超过英特尔，位列全球半导体行业第一位。 兴业证券表示，2020 年半导体市场进入复苏周期，叠加半导体产业链逐步向国内转移，中国大陆的晶圆代工厂(如中芯国际)行业地位与能力有望持续提升。 中芯国际成立于2004年，是目前大陆最大的晶圆代工厂，目前14nm产品少量出货，12nm处于客户导入阶段，7nm处于客户产品认证期，预计 2020 年第四季可以看到小量产出。也就是说，在技术节点上，中芯国际有希望领先英特尔。 中芯国际于 2015 年开始研究 14nm 制程，良品率已经达到 95%，2020 年 2 月，中芯国际从台积电手里抢下了华为海思的 14 nm 订单，这被视为中芯国际制程开始逐渐追赶主流的信号。 但中芯国际 14nm 的产能非常有限，目前产能在 1000 片晶圆左右，财报显示，其第一代 FinFET 14nm 只能贡献 1% 的营收，目前主要的收入来源还是 55nm 及以上，量产最先进的 28nm 工艺占比只有 4.3%。 为了追赶，中芯国际也投入了大量资金购置设备。2月19日，花费6.01亿美元向泛林团体购刻蚀设备;3月2日，花费5.43 亿美元向东京电子集团购买设备;3月4日，中芯国际从荷兰进口的大型光刻机进入口岸，中芯国际称，生产线扩容后全年预计可增加 10% 左右的营收。

    半导体 三星 英特尔 台积电 5G

  • 台积电5nm进展神速，将于下月大规模量产 且被全部预定！

    3月13日，关于5nm工艺的进展，外媒称台积电将会于4月份开始大规模量产5nm芯片。iPhone 12系列很有可能会是首发台积电5nm工艺的智能手机。 从去年开始，台积电就开始试产5nm，今年1月份台积电CEO表示5nm工艺进展顺利，不过并没有明确大规模量产时间。目前暂不清楚外媒如何获得消息，不过4月份实现大规模量产也在此前台积电公布的时间范围内。 按照之前公布的消息，台积电将会于下半年实现5nm产能快速平稳增长，也就是说虽然下个月能够实现大规模量产5nm，但产能依旧处于爬坡阶段，所以不太可能有多余的产能服务更多客户。 此外，外媒表示台积电的5nm产能已经全部被预定，不过没有公布预定客户，如果不出意外的话，苹果和华为可能就是其中之一。

    半导体 台积电

  • 北爱尔兰生物芯片雪中送炭！ 研发检测试剂已运抵中国

    近日，越来越多全球领先的医疗诊断企业，将他们针对新冠检测的最新研发成果带到中国。3月13日，英国最大的医疗健康诊断企业朗道(Randox)在其位于北爱尔兰安特里姆郡的实验室开发出一项检测技术，可有效识别新型冠状病毒，并从不同呼吸道感染病毒中区分该病毒。 针对9种病毒的综合性检测 朗道方面日前向第一财经记者证实，这种检测试剂的216份样本目前已经运抵中国，正在海关清关，并将于近日运往武汉和广州的医院进行测试，等到中国监管机构正式审批通过后，才能进入临床诊断使用。 朗道创始人彼得·菲茨杰拉德(Peter FitzGerald)博士表示：“朗道实验室新开发的技术是一种可针对多重病毒性呼吸道感染的综合性检测，可同时测试新型冠状病毒和SARS、MERS、甲乙型流感等其他9种呼吸道疾病，从而实现潜在致命感染和非致命感染的快速区分，便于临床医生对患者病况进行优先级别排序及针对性治疗。” 朗道的这种技术，是基于其自主专利产权的生物芯片阵列技术(biochip array technology)，这种技术可用于一系列患者样本：全血、血清、唾液、尿液和组织活检。第一财经记者曾在朗道位于安特里姆郡的实验室参观时，见过搭载这种生物芯片技术的诊断设备，它能够帮助临床医生迅速做出肺炎等呼吸道感染性疾病的诊断，及时治疗病人。 据介绍，这种技术可以在短短8小时内处理324个患者样品，同时产生3240个报告结果。首批运往中国的检测试剂，将率先在位于武汉的中国人民解放军中部战区总医院、广州医科大学附属第一医院等医疗机构投入测试。 朗道方面称，目前全球对于这种基于生物芯片技术的检测试剂需求激增，公司为此已经准备好额外的生产制造能力，为应对特殊情况，将启动位于爱尔兰多尼哥郡的制造工厂，从而达到年产6000万芯片的产能。 另一方面，为了满足大量来自企业方面的需求，朗道还研发了一种自行取样的试剂，完成取样后将由朗道统一送回实验室进行检测。“这部分的需求也在增加，企业非常感兴趣。”朗道方面表示。 与德国、美国技术竞争 朗道公司由生物化学家彼得·菲茨杰拉德博士于1982年创立。作为英国最大的诊断公司，目前朗道超过95%的产品销往世界各地，在全球拥有四个主要研发制造中心。 菲茨杰拉德博士去年10月在朗道总部接受第一财经记者专访时表示：“要进行长期阶段的临床研究，成立公司很重要，这样才能长远地思考问题。我和父亲建造了实验室，开发了朗道的第一款诊断产品。”菲茨杰拉德博士最早的实验室是在父母家的后院。他向第一财经记者描述道，“当时后院养着母鸡和马，我们不得不把这些动物移走。” 上世纪80年代，全球诊断领域仍然主要由德国和美国公司占据。菲茨杰拉德博士希望用自己的诊断产品和德国、美国的生产商竞争。随后他辞去了贝尔法斯特女王大学的全职研究员工作，全身心地投入企业经营，公司规模逐渐扩大。 菲茨杰拉德博士告诉第一财经记者，在公司成立之初的十年，公司只要获得了利润，他就把资金重新投入研发。到1992年，公司初具规模，于是他开始研发可同时进行多项诊断的方法。目前朗道的诊断技术用于包括癌症、心血管疾病和阿尔茨海默病等多种常见疾病。 “我们找到的唯一方法是将很多诊断测试放在一个芯片上，制造生物芯片。这就是我们希望能改善人类健康的基本技术之一。”菲茨杰拉德博士对记者表示，之所以想到要做芯片，是因为一直担心医生在临床诊断方面的主观性。他认为，临床诊断需要更多的客观评估手段来帮助医生进行决策。 改造英军基地 在朗道安特里姆郡实验室的外围，第一财经记者看到一些不常见的封闭式围栏。菲茨杰拉德博士告诉记者，这里曾经是英军基地，二战期间，这里曾用于生产鱼雷。5年前，英国国防部决定出售这块地，于是他买下了这处军事基地，改造成了医疗研究和制造基地，为此还受到了国防部的奖励。 北爱尔兰是生命与健康科学领域的前沿研发中心，在精准医疗、医疗科技以及临床方面有所专长。北爱尔兰企业重视研发，政府也通过税收减免政策鼓励企业投入更多研发，形成良性循环。 菲茨杰拉德博士对第一财经记者表示，朗道的科研经费投入超过2.2亿英镑。“我们将超过16%的营业额再投资用于研发。”他表示，“正是由于政府政策的支持，我们才能比任何其他诊断公司研发更多的新型检测。” 较低的生活成本和出色的人才机制使得北爱尔兰成为很多公司理想的驻扎地。北爱尔兰拥有发达的教育系统和优秀的大学，生活环境具有吸引力，适合年轻人居住，这也促进了当地产业的发展。 以朗道为例，虽然公司属于生命科学和生物技术研究领域，但吸引了大量工程师和软件方面的专业人士加入。“我们有一些非常出色的科学家、工程师或软件工程师。他们与我们公司生物学的基因形成了互补，我们打造了人才的摇篮。”菲茨杰拉德博士对记者表示。 随着新冠肺炎疫情在全球蔓延，尽早开发更多符合标准的诊断检测试剂，对于疾病防控至关重要。

    半导体 新冠肺炎 试剂 北爱尔兰

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