真空冶金工业自二十世纪五十年代发展以来得到极为广泛地应用。在真空中对金属及其合金进行真空冶金范围很广,包括真空蒸馏、矿石及其半产品的真空分离,金属化合物真空还原、钢液炉外真空脱气和精炼、金属真空熔铸、
PrimeSense是为微软提供体感外设Kinect供应3D、景深和手势识别感应器零部件的公司。近日,PrimeSense宣布已经开发出可以安装到手机上的全新小型感应器Capri,这意味着手机操作控制或出现突破,将于明年1月在CES大展上
智能手机的风靡,为人们带来的不仅是通讯的改变,更是生活的改变,娱乐的改变,更是健康的改变。越来越的智能手机开始关注健康领域,并开发出诸多相关功能。近日,美国HemoGlobe开发出一款非侵入传感器,能够检测贫血
本文提出了一种传感器管理系统框架,给出了基于多Agent的解决方案。该结构通过多个Agent间的相互协商来实现传感器任务的分配,较好地克服了在融合中心存在的缺陷。并在此基础上着重探讨各Agent之间的协调合作问题,实
触控传感器专业制造商Zytronic 将其坚固耐用的投射电容式技术 (PCT™) 触摸屏解决方案拓展到二维空间之外的应用领域。该公司现在能够为沿着一条弯曲轴线的表面生产 PCT 传感器。可提供依照客户要求制造 19 英寸
或许在不久的将来,人们在看电视的同时,也会被电视机“观看”。据英国《每日邮报》7日报道,美国有线服务提供商威瑞森公司研制出一种新式电视机顶盒,它可以探测到观众的房间里正在发生的事情,并据此播出“特制广告
本期电子元器件价格指数报点102.94点,下跌0.15点,跌幅0.15%。电子元件价格指数走势强劲,继续大涨1.28%,细分品类中电容器和电阻器分别上涨1.76%和0.51%;电感器和晶体振荡器则下跌,跌幅分别是0.58%和0.70%。电子
· 新愿景和新战略;专注于五大成长型市场· 决定在过渡期后退出ST-Ericsson· 新财务模型目标为营业利润率10%或更高中国,2012年12月11日 —— 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelec
手机操控新突破 PrimeSense开发出手机用Capri传感器
· 新愿景和新战略;专注于五大成长型市场· 决定在过渡期后退出ST-Ericsson· 新财务模型目标为营业利润率10%或更高21ic讯 意法半导体公布新公司战略计划。由于无线市场情势发生重大变化,意法半导
意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)新的战略计划今日公布。因为无线市场情势发生重大变化,意法半导体于一年多前开始审视公司战略,于12月10日做出新战略决定。意法半导体总裁兼首席执行官Carlo Bozotti表示:&
· 新愿景和新战略;专注于五大成长型市场· 决定在过渡期后退出ST-Ericsson· 新财务模型目标为营业利润率10%或更高中国,2012年12月11日 —— 横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体
随着科技的不断发展,汽车、空调、除湿器、烘干机等种类繁多的电器都已进入人们的日常生活,而这些电器设备很多都离不开对温度、湿度等环境因素的要求。因此,温度、湿度传感器用途越来越广泛。新一代的数字传感器不
据最新报道,索尼公布特许公开专利号为No.2012-237966,16.5mm f/2.8、27mm f/2.8、35mm f/2.8、40mm f/2.8三支曲面传感器专用镜头专利。新镜头针对1.4"以下(含1.4")传感器进行设计,结合索尼曲面CMOS传感器,可以有效消除像场弯曲现象,改善边缘画质。
据最新报道,美国航空航天局(NASA)开发出只有原子大小的基于石墨烯材质的微型传感器,用以检测地球高空大气层的微量元素,以及航天器上的结构性缺陷。NASA戈达德太空飞行中心技术专家苏丹娜说,两年前其研究团队就开
2012年组合传感器预计营收将达1.86亿美元,出货量将达1.23亿个;未来几年组合传感器将保持高速发展势头,到2015年市场规模可达9亿美元。今年MEMS发展动力主要还是来源于消费电子,其中智能手机是首要“功臣”。据Yole
植入式微型传感器于2002年由佐治亚理工学院阿兰教授发明,可以在短短几秒钟内获得人的健康状况。美国科学家提出的这项新工艺,已在实验动物身上通过了试验。 这种能植入人体的微型传感器专门用于在手术后观测患者健康
AR是Augmented Reality的缩写,中文翻译为现实增强(扩增实境)。它是一种实时地计算摄影机影像的位置及角度并加上相应图像的技术,这种技术的目标是在屏幕上把虚拟世界套在现实世界并进行互动。最早在1990年提出。智
2012年组合传感器预计营收将达1.86亿美元,出货量将达1.23亿个;未来几年组合传感器将保持高速发展势头,到2015年市场规模可达9亿美元。 今年MEMS发展动力主要还是来源于消费电子,其中智能手机是首要“功
美国研究人员将98台独立相机(每台1400万像素)同时拍摄的画面拼接起来。 光学器件仅占超级相机原型体积的3%,相机尺寸高达75厘米 × 75厘米 × 50厘米,才能容纳下电路板,且避免其过热。研究团队负责人