元件
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日月光扩产 今年要砸265亿
日月光冲刺市占版图不手软，内部近期敲定今年资本支出将达到9亿美元（约新台币265亿元），称冠封测业，合计日月光去年和今年资本支出将高达530亿元，看好封测业前景。据了解，日月光今年资本支出，从原定的7亿美元上
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医疗电子微型化需求对其元件集成发起挑战
开发下一代电子医疗器械将会面临电子和设计工程方面（如低功耗、微型化和无线电设计等）的诸多挑战。《医学电子设计》（MedicalElectronics Design）一书的作者SteveMakl就称，以前只有国防和航空航天工业有微型化的
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封测厂 Q1业绩恐不妙
国际整合元件大厂（IDM）持续对台下单，让台湾晶圆代工厂及封测厂带来强劲成长动力，但业者坦承，首季在新台币持续升值及金价居高不下，仍是冲击封测业营收和获利的二大变数。包括日月光（2311）和矽品（2325）等均坦
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医械微型化需求对医械元件集成发起挑战
开发下一代电子医疗器械将会面临电子和设计工程方面（如低功耗、微型化和无线电设计等）的诸多挑战。《医学电子设计》（Medical Electronics Design）一书的作者Steve Makl就称，以前只有国防和航空航天工业有微型化
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兆晶2010年营收年增254.79%，法人预估2011年蓝宝石基板将供不应求
专攻LED蓝宝石基板的兆晶科技(4969)，2010年12月营收达新台币2.42亿元，较2009年同期大幅成长313.8%，累计1-12月营收17.28亿元，年增254.79%，续创新高。法人表示， 2011年随着LED产业呈现爆炸性成长，上游蓝宝石基
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利用电源模块简化设计减少元件数量和空间需求
工程师和设计人员为了满足产品的最后期限要求,需要始终将重点放在最重要的核心架构系统设计方面。采用FPGA、DSP或微处理器设计是设计的关键部分,也最花费时间。系统级设计人员可以通过将主要精力集中于系统设计而受
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利用电源模块简化设计减少元件数量和空间需求
工程师和设计人员为了满足产品的最后期限要求,需要始终将重点放在最重要的核心架构系统设计方面。采用FPGA、DSP或微处理器设计是设计的关键部分,也最花费时间。系统级设计人员可以通过将主要精力集中于系统设计而受
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利用电源模块简化设计减少元件数量和空间需求
工程师和设计人员为了满足产品的最后期限要求,需要始终将重点放在最重要的核心架构系统设计方面。采用FPGA、DSP或微处理器设计是设计的关键部分,也最花费时间。系统级设计人员可以通过将主要精力集中于系统设计而受
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台积电去年营收创历史新高 年增41.9%
晶圆代工龙头台积电2010年第4季表现亮眼，合并营收达新台币1,101.43亿元，季减仅1.87%，超越财测高标，累计台积电2010年营收达4,195.38亿元，创下历史新高，年增41.9%。随晶圆代工产业成长，台积电2011年营收可望再有
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基于SOPC的自定义外设FIFO
摘要：以Altera公司的FPGA芯片EP2C20Q208C8为例，详细介绍了在QuartusII 7．2的环境下，用SOPC Builder构建Nios软核时，自定义FIFO接口元件的方法。通过将采集到的电压信号，在数码管上显示的实验，实现FIFO寄存器与
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台积电去年营收创历史新高 年增41.9%
郑茜文／台北 晶圆代工龙头台积电2010年第4季表现亮眼，合并营收达新台币1,101.43亿元，季减仅1.87%，超越财测高标，累计台积电2010年营收达4,195.38亿元，创下历史新高，年增41.9%。随晶圆代工产业成长，台积电2011
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基于SOPC的自定义外设FIFO
基于SOPC的自定义外设FIFO
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封测三雄 淡月造江山
封测三雄日月光(2311)、矽品(2325)、力成(6239)结算12月营收亮丽，其中日月光、力成更是在淡月中刷新猷，矽品也逆势月增3.4%，三雄去年第四季淡季不淡，搭配昨晚美国半导体指数大涨利多，激励今日封测三雄早盘股价有
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创历史新高！ 联电2010年营收1204.3亿元 年增达35.9%
国内晶圆代工大厂联电(2303-TW)今(7)日公布12月营收为101.8亿元，月减2.51%，不过和去年同期相较则成长了9.53%。累计去(2010)年营收则为1204.3亿元，不但较前(2009)年大幅成长35.9%，更写下年营收的历史新高。受到晶
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日月光卖地进补 成长16%
半导体封测龙头日月光（2311）在售地大幅挹注营收下，昨（6）日公布去年12月合并营收高达195.53亿元，月增达16.23%，年增达124.84%，再创历史新高。日月光合计去年营收达到1,887.74亿元，年增率高达120.4%，也缴出成
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山东建设传热新材料工业园
日前，计划总投资28亿元、建筑面积76万平方米的传热新材料工业园落户山东庆云县经济开发区。园区将专业从事传热新材料应用研究及生产。 该项目规划建设传热原料加工区、传热元件加工区、终端产品加工区三大区域，包括
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传矽品拟收购京元电股权
近日业界盛传，矽品拟向联电收购手上的京元电3.28%股权，每股收购价介于新台币19~20元，此次总交易金额将不超过8亿元，双方采取股权交换方式，收购完成后，联电将持有矽品股权。不排除矽品后续自公开市场收购京元电股
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传矽品拟向联电收购京元电股权 采换股方式进行
李洵颖／台北 近日业界盛传，矽品拟向联电收购手上的京元电3.28%股权，每股收购价介于新台币19~20元，此次总交易金额将不超过8亿元，双方采取股权交换方式，收购完成后，联电将持有矽品股权。不排除矽品后续自公开市
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意法MEMS产品总经理Benedetto Vigna：人机互动触发MEMS元件商机
在游戏机大厂任天堂(Nintendo)推出Wii后，不仅推升游戏机的销售量，更带领微机电系统(MEMS)元件正式进入消费性电子产品领域。MEMS 元件从军事用途、工业应用一直到汽车零组件皆被广泛应用，近年来堪称是MEMS应用在消
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住友化学首次公开有机EL面板
住友化学开发出了6.5英寸有机EL面板，并在正于太平洋横滨会展中心举行的“人与车科技展”上进行了展示。开发品在2009年8月设立的元器件开发中心试制而成。住友化学在展会上公开展出有机EL面板，“还是首次”。展示品
