该软件是一个从原理图到PCB板的双向综合环境系统,能完成pin/gate swap、reference design、rename、rules 等原理图与pcb间双向修改。支持的软件及版本有:Zuken Cadstart14.x ,15.x ; Protel:pcad2000,2001 ; Orca
比利时IMEC宣布,美国GLOBALFOUNDRIES公司将参加该研究所的研发项目。发布资料显示,GLOBALFOUNDRIES已在有关(1)22nm节点制程CMOS技术、(2)硅(Si)上氮化镓(GaN)技术(GaN on Si技术)的战略性长期合作协议上
日本半导体业者瑞萨(Renesas)正考虑将部分芯片委外代工,其中手机芯片交由台积电(2330)制造;汽车用微控制元件则委托全球晶圆(Globalfoundries),成为这次日本311地震,首家公开委外释单的日本整合元件大厂(IDM)。晶圆
市场传言台积电 (2330-TW) 受惠日本地震急单,外资法人指出,在急单推动下,台积电第 2 季营运看淡不淡,营收可达成 2 位数以上的成长目标。《经济日报》报导指出,尽管日本地震冲击半导体供应链,但台积电董事长张忠
市场传言台积电 (2330-TW) 受惠日本地震急单,外资法人指出,在急单推动下,台积电第 2 季营运看淡不淡,营收可达成 2 位数以上的成长目标。 《经济日报》报导指出,尽管日本地震冲击半导体供应链,但台积电董事长
微机电系统(MEMS)似乎已经成为今日消费性电子装置的“万能瑞士刀”,因为该技术可制作加速度计、陀螺仪、磁力计、高度计、显示屏、投影机与麦克风等各种元件;MEMS由硅片采用光刻和各向异性刻蚀工艺制造而成,具有尺
瑞萨--一家汽车工业关键元器件生产商被卷入日本地震之中 受到日本巨震和随之而来电力供应的问题,瑞萨电子称其早期产能只在震前的一半左右。 “因此,我们不知道何时才能恢复到正常生产水平,&r
日本半导体业者瑞萨(Renesas)正考虑将部分芯片委外代工,其中手机芯片交由台积电(2330)制造;汽车用微控制元件则委托全球晶圆(Global foundries),成为这次日本311地震,首家公开委外释单的日本整合元件大厂(IDM)。
附图就是这种滤波电路,元件都是从废电脑或旧电源上拆下的,在早期的电源中,此电路是单独的,拆下就可以用了,如果没有单独的。那么元件就在电路板上,在桥整流前的电路上可以找到元件。市场上买普通元件也可以。但
日本半导体业者瑞萨(Renesas)正考虑将部分芯片委外代工,其中手机芯片交由台积电(2330)制造;汽车用微控制元件则委托全球晶圆(Globalfoundries),成为这次日本311地震,首家公开委外释单的日本整合元件大厂(I
日本半导体业者瑞萨(Renesas)正考虑将部分芯片委外代工,其中手机芯片交由台积电(2330)制造;汽车用微控制元件则委托全球晶圆(Global foundries),成为这次日本311地震,首家公开委外释单的日本整合元件大厂(
矽格因应主力客户联发科(2454 )等订单回升,加上国外整合元件大厂订单持续升温,在竹东扩建的北兴二厂日前动工,明年第一季末加入量产行列,可望为矽格业绩增添成长动能。 矽格北兴二厂紧邻一厂,占地12,000平方
日本整合元件大厂(IDM)因地震出现委外释单潮,联电(2303)昨(29)日表示,公司目前尚未获得类似订单,但这是长期趋势,联电正面以对。 联电2009年12月底收购旗下联日半导体(UMCJ),其位于本千叶县馆山市(T
日本半导体业者瑞萨(Renesas)正考虑将部分晶片委外代工,其中手机晶片交由台积电(2330)制造;汽车用微控制元件则委托全球晶圆(Global foundries),成为这次日本311地震,首家公开委外释单的日本整合元件大厂(
微机电系统(MEMS)似乎已经成为今日消费性电子装置的“万能瑞士刀”,因为该技术可制作加速度计、陀螺仪、磁力计、高度计、显示屏、投影机与麦克风等各种元件;根据市场研究机构ABI Research的预测,MEMS市场将在接下
中国第三大半导体厂华润微电子近日宣布成立台湾办事处,华润微电子执行长邓茂松表示,这次来台除了服务客户,也将锁定绿能、固态照明领域,针对合作对象进行投资,初期投资额新台币1,000万元。 随着陆资开放来台投资
国内封测业乐见国际封测设备大厂透过并购壮大版图,包括日月光、矽品及力成等封测大厂强调,爱德万(Advantest)的半导体测试机台长期以来一直是台湾封测业重要设备采购对象,随国际整合元件大厂(IDM)持续对台下
EE Times 25日报导,汇丰银行(HSBC)分析师Steven Pelayo发表研究报告指出,在调查过多家IC设计商、通路商、整合元件制造厂(IDM)以及封测厂后发现,日本强震过后有急单涌入的情况,这显然是供应链受扰风险上升、晶片制
微机电系统(MEMS)似乎已经成为今日消费性电子装置的“万能瑞士刀”,因为该技术可制作加速度计、陀螺仪、磁力计、高度计、显示萤幕、投影机与麦克风等各种元件;根据市场研究机构 ABI Research 的预测,MEMS市场将在
Qcept Technologies 公司日前宣布,已经有两家位于亚洲的大型半导体制造商,采用了 Qcept 的 ChemetriQ 5000 非光学可视性缺陷(NVD)检测系统。不论是提供有无图案化(pattern)的晶圆, ChemetriQ 5000 都能检测出 NVD