元件
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晶圆代工 明年产能过剩
市调机构IC Insights最研究报告提出示警，认为今年大型晶圆代工与整合元件（IDM）厂资本支出维持高峰，恐导致明年底产能过剩危机，这是近期看空半导体的最新报告。IC Insights统计，2011年晶圆代工与整合元件大厂资本
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晶圆厂CAPEX创新高 产能过剩疑虑浮现
半导体产能供需失衡风险再度升高。市场研究机构IC Insights指出，总计2011年全球专业晶圆代工厂及整合元件制造商(IDM)的资本支出金额将高达197亿美元，达历年来新高。若2012年晶圆厂继续维持相同投资力道，全球晶圆产
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通孔插装PCB的DFM可制造性设计
本文介绍一些和通孔插装有关的DFM方法，这些原则从本质上来讲具有普遍性，但不一定在任何情况下都适用，不过，对于与通孔插装技术打交道的PCB设计人员和工程师来说相信还是有一定的帮助。 1、排版与布局 在设计
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美商宇扬推出新款S35革命性高功率矽封装LED元件
美商宇扬照明(Helios Crew)日前宣布推出革命性高功率矽封装LED-S35，该公司指出，S35拥有小尺寸、高性能、较高性价比之特性，并已经进入量产阶段(mass production)。 另外，S35也整合了微机电的半导体制程及独特晶
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封测双雄去年营运及主要封测厂资本支出概况
封测双雄日月光（2311）和矽品（2325）今年仍将在铜打线制程展开激战，矽品铜打线机台设备将在今年上半年到位，日月光也决定第二季起，每季以800台到1,000台的速度扩增。日月光和矽品均在上周举办法人法说会，矽品
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台积电预估 今年IDM营收比重22%
整合元件大厂（IDM）委外确立，台积电表示，整合元件（IDM）去年占营收比20％，今年预估22％。
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联电2010年财报
郑茜文 联电2010年全年总出货为约当8吋晶圆452.2万片，营收为1204.3亿元，获利 239 亿元，每股盈余1.91 元，营收获利双创新高。 从制程比重来看，0.5微米以上制程占营收比重5%，0.25/0.35微米制程占12%，0.15/0.
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LED怎么玩？产业垂直整合最具战略意义
2011年，迎接崭新光明的新开始!过去，在各界不断的努力下，促成许多重要创新科技的诞生。然而进一步，人类寻求更简单、节能的方式，追求美好的生活。LED是其中一项重大演进，在节能环保的优势下，立即引起全球政府及
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IDM释大单 封测大补
整合元件大厂（IDM）大单，推动半导体封测业者接单上扬，业者透露，日月光、京元电、欣铨、矽格、菱生及颀邦六档封测股今年业绩成长可期。封测业者表示，今年最夯的资讯产品为智慧型手机、平板电脑、智网电视及体感游
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小摩续喊进台积电
整合元件大厂委外代工释单将持续激励晶圆代工的成长，摩根大通证券认为，台积电(2330)产能已跟上委外趋势，预期台积电三座12寸超大晶圆厂(GigaFab)产能将较去年第四季倍增，此外，台积电去年第四季毛利率达到先前预期
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2.02兆 台积市值新高
台积电（2330）昨（19）日股价以78元作收，创超过八年半来新高，以其股本2,590亿元计算，总市值达2.02兆元，是证券史上第一家单一公司市值破2兆元，超过市值第二大的鸿海1.13兆元将近一倍。台积电27日举行法说会，因
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日月光市值 再写下2261亿元历史新高
封测双雄日月光（2311）及矽品（2325）今年喜迎整合元件大厂（IDM）大单，股价再创波段新高，日月光市值站上2,261.6亿元，改写2007年的2259亿元，再创历史新高。
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ESD器件怎样解决所有保护问题？
抗静电(ESD)器件有时被作为一种“万能保护方案”用于不同场合，这显然是一个误区。我们的目标是依照20-80%的原则——一种商业运作规则，即“80%的销售额源于20%的客户”，利用一个简单
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封测厂1Q法说会来临 汇率波动成业者头痛问题
李洵颖／台北 半导体业法人说明会密集期即将展开，就封测业而言，将由记忆体封测厂华东科技于20日打头阵，力成、矽品和日月光随后跟进。目前封测业认为最大的不确定因素为汇率，若考量汇率问题，部分业者的第1季业务
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如何用FPGA实现原型板原理图的验证
如何用FPGA实现原型板原理图的验证
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日月光募3千人 开出年终10个月
半导体封测龙头日月光（2311）今年扩大投资9亿美元（约265亿），因应扩厂计画，将招募3000人，第一季先招700人，以工程人力为主。为了吸引人才，日月光更喊出年终至少10个月起跳的优渥条件。由于整合元件大厂（IDM）
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日月光扩产 主要封测厂去年资本支出一览
日月光冲刺市占版图不手软，内部近期敲定今年资本支出将达到9亿美元（约新台币265亿元），称冠封测业，合计日月光去年和今年资本支出将高达530亿元，看好封测业前景。据了解，日月光今年资本支出，从原定的7亿美元上
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观察站／封测二军 营运扮一军
不让一线封测大厂专美于前，不少二线封测厂去年营运更甚一线厂，矽格(6257)、欣铨(3264)、华东(8110)、京元电(2449)、华泰(2329)、菱生(2369)等二线封测厂，预期去年财报均有大幅度成长，且展望今年营运表现，也备受
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改善MEMS加速计高压釜测试弊病 FA改良设计对症下药
为消除MEMS加速度计经由高压釜测试后，因补偿值改变造成封装应力、电阻漏失与产生寄生电容变更三大失败机制的弊端，产业界现正透过FA技术深究背后主因，并根据FA测试结果，分别提出解决之道，以强化产品的性能。 微
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抢IDM大饼 封测业加速整并
日月光不断扩大市场规模，加上台积电也宣布跨及晶圆封测，稳固既有客户，都让封测产业形成大者恒大之势，法人预期，封测业今年将加快整并或跨业整合的脚步。据了解，推升这波封测业快速成长的动力，主要来自整合元件
