元件
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意法半导体介绍MEMS业务战略：“下一波增长是个人保健”
意法半导体的Vigna（点击放大） “我们现在正迎来新的MEMS市场发展浪潮。这就是个人保健”……。意法半导体（STMicroelectronics）2011年8月26日在东京都内举行了记者说明会，介绍了其MEMS业务战略。此前在汽车和
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日月光：今年营收目标可顺利达阵 未来4年半导体温和成长
近期市场需求混沌不明，不过IC封测大厂日月光(2311-TW)对第 3 季与全年营运仍相当乐观，日月光高层主管表示，虽然短期全球景气遇到逆风，但看好未来 4 年半导体仍将呈现温和成长的态势，因此扩产脚步将不会停歇；就短
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案例分析：PTC校办企业转制后大变身
热敏电阻（PTC）是过流和过温保护的元件，它的历史差不多有20年，上海科特高分子材料有限公司是从1997年成立以后开始进入这个市场，当时创业的时候是华东理工大学以技术入股，创始人也持有小部分股份。2007年华东理工
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利用反相升降压拓朴调节LED电流
若需控制LED 亮度，就必须具备能够提供恒定、稳压电流的驱动器。而要达到此目标，驱动器拓朴必须能产生足够的输出电压来顺向偏置 LED。那麽当输入和输出电压范围重叠时，设计人员又该如何选择呢？转换器有时可能需要
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2013年全球半导体元件销售额或超3000亿美元
《福布斯》网站8月25日发表卡尔·约翰逊(Carl Johnson)的评论文章，称一些机构早在1990年代中期就预测IC销售额到2013年将超过3000亿美元。现在EelctroIQ发布了最新的预期，认为最强劲的IC增长领域将来自汽车芯
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过流过压保护元件的四大发展趋势
随着人们对绿色能源的吁求不断攀升以及对电子产品的安全意识渐长，工程师在设计产品时，不仅要保证整体电路设计达到要求，更多地要关注产品的可靠性和安全问题，正是这种不断提升的安全意识推动并扩大过流过压保护产
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晶圆测试
李洵颖 晶圆测试服务主要功能，系在于IC封装前检查及测试晶圆的缺陷。晶圆针测是对于出厂的晶圆进行检测，以筛选出良品与不良品的制造过程。检测的结果为晶片封装的重要依据，并可作为前段晶圆制程良率检讨的参考与佐
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利用反相升降压拓朴调节LED电流
若需控制LED 亮度，就必须具备能够提供恒定、稳压电流的驱动器。而要达到此目标，驱动器拓朴必须能产生足够的输出电压来顺向偏置 LED。那麽当输入和输出电压范围重叠时，设计人员又该如何选择呢？转换器有时可能需要
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利用反相升降压拓朴调节LED电流
若需控制LED 亮度，就必须具备能够提供恒定、稳压电流的驱动器。而要达到此目标，驱动器拓朴必须能产生足够的输出电压来顺向偏置 LED。那麽当输入和输出电压范围重叠时，设计人员又该如何选择呢？转换器有时可能需要
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扩张趋保守 主要封测厂今年资本支出概况
欧美经济成长不如预期，封测双雄日月光（2311）、矽品加入下修今年资本支出行列，两家封测厂决定冻结第四季资本支出，保留银弹，待景气于年底或明年明朗化再扩张。 封测双雄也是继台积电之后，调降今年资本支出的
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恩智浦在大陆和台湾地区启动NFC合作伙伴计划
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. 日前宣布推出首个近距离无线通信 (NFC) 合作伙伴计划，为期望在新设计中集成NFC功能的中国大陆及台湾地区手机和消费电子设备制造商提供鼎力支持。自从合作创立NFC标准和NFC论坛
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封测双雄 冻结Q4资本支出
欧美经济成长不如预期，封测双雄日月光（2311）、矽品加入下修今年资本支出行列，两家封测厂决定冻结第四季资本支出，保留银弹，待景气于年底或明年明朗化再扩张。 图／经济日报提供 封测双雄也是继台积电之后
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震灾扩大 面板、IC产业飘摇
日本大地震震断全球资讯科技（IT）产业链，大陆半导体业者表示，这波灾情恐长达半年至一年之久；台湾面板龙头厂奇美电也表示，震灾发生的一瞬间，奇美电就开始四处备料。法人指出，面板、半导体产业恐都难逃此劫。
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铜制程单价低 封测产值成长缓
李洵颖／台北 金价持续飙高，封测业加速拓展铜打线封装制程产能，然因铜打线封装单价低，恐压抑封测业产值成长力道。就全球前4大封测厂而言，除艾克尔(Amkor)之外，其余3家包括日月光、矽品和星科金朋(STATS ChipPAC
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一种红外传感控制器的应用与设计
红外线传感器包括光学系统、检测元件和转换电路。光学系统按结构不同可分为透射式和反射式两类。检测元件按工作原理可分为热敏检测元件和光电检测元件。热敏元件应用最多的是热敏电阻。热敏电阻受到红外线辐射时温度
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IDM依赖效应 2012年晶圆代工成长17%
虽然目前晶圆代工厂面临库存去化问题，但野村证券半导体分析师廖光河表示，受到国际整合元件大厂（IDM）高度依赖晶圆代工的正面效应影响，2012年晶圆代工营收成长率可望达17%。《工商时报》报导，廖光河认为，目前只
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IDM依赖效应 2012年晶圆代工成长17%
虽然目前晶圆代工厂面临库存去化问题，但野村证券半导体分析师廖光河表示，受到国际整合元件大厂（IDM）高度依赖晶圆代工的正面效应影响，2012年晶圆代工营收成长率可望达17%。《工商时报》报导，廖光河认为，目前只
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IDM依赖效应 2012年晶圆代工成长17%
虽然目前晶圆代工厂面临库存去化问题，但野村证券半导体分析师廖光河表示，受到国际整合元件大厂（IDM）高度依赖晶圆代工的正面效应影响，2012年晶圆代工营收成长率可望达17%。 《工商时报》报导，廖光河认为，目前
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如何在PCB板上创建沟槽?
在AD6.3版本及后续版本中可以创建沟槽和非圆孔的焊盘，添加沟槽和正方形的焊盘挖孔。 详细的钻孔类型可以从生产制造步骤中看到，在你的PCB板上放置特殊串符号，并且添加输出说明在上面，放置图例串符号在DrillDra
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一个元件制作的数显温度计电路设计
介绍一个只用一个元件的（电源除外）的数显温度计的制作。它虽然非常简单，但其性能与一般的温度计比却毫不逊色，最特别的是可直接读出数字量的温度值，非常直观。下面我们介绍它的制作过程。
