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2011年上半年全球半导体销售出现停滞和衰退
美国半导体工业协会（Semiconductor Industry Association，SIA）发布的资料显示，2011年5月份的全球半导体销售额为250亿300万美元（3个月的移动平均值。下同）。比上年同月仅增长1.3％，与上个月相比，也只增长1.8％
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2011年5月全球半导体销售额仅增长1.8% 出现停滞和衰退
美国半导体工业协会（Semiconductor Industry Association，SIA）发布的资料显示，2011年5月份的全球半导体销售额为250亿300万美元（3个月的移动平均值。下同）。比上年同月仅增长1.3％，与上个月相比，也只增长1.8％
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震后短期供需仍处平衡，富昌采取高库存策略应对
日本电子产业在全球半导体市场扮演着重要角色，2010年日本半导体产量占全球市场份额的20%以上。几乎所有的分销商和日系半导体厂商存在不同程度的合作关系，因此此次日本地震对分销商而言也将间接引发价格、供货周期的
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1Q\'11全球半导体产能利用率上攀93.7%
根据半导体协会(SIA)最新调查显示，2011年第1季全球半导体产能平均利用率上攀93.7%，较2010年第4季的92.9%再度向上攀升，此外，就个别领域来看，绝大多数半导体元件产能利用率均超过90%。与2010年第4季相较，产能利用
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1Q\'11全球半导体产能利用率上攀93.7%
根据半导体协会(SIA)最新调查显示，2011年第1季全球半导体产能平均利用率上攀93.7%，较2010年第4季的92.9%再度向上攀升，此外，就个别领域来看，绝大多数半导体元件产能利用率均超过90%。与2010年第4季相较，产能利用
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苹果巨额现金优势巨大：技术占先机 压低成本
导语：《福布斯》杂志网络版周二刊文称，截至今年3月底，苹果已持有超过658亿美元的流动性资产，而这一数字很可能仍在上升中。那么，为何苹果需要持有如此多的现金？问答网站Quora上的一篇文章解释了这一问题。以下为
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三星电子预计下半年元件制造业务面临困境
三星电子芯片业务主管权五铉表示，半导体制造和平板显示器制造这两大业务对三星电子去年运营性利润的贡献为70%，但这两大业务今年下半年都将面临困境。三星电子即将合并半导体制造和平板显示器制造业务，组建新的设备
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全球半导体第一季产能利用率上升
根据半导体协会(SIA)最新调查显示，2011年第1季全球半导体产能平均利用率上攀93.7%，较2010年第4季的92.9%再度向上攀升，此外，就个别领域来看，绝大多数半导体元件产能利用率均超过90%。与2010年第4季相较，产能利用
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矽品 Q2营收不如预期
半导体封测大厂矽品（2325）昨（5）日公布6月合并营收50.98亿元，月增5.07%、年减6.8%；第二季营收147.36亿元，季增1.9%，低于原法说会预估的成长3%到5%，但公司仍看好下半年营运表现。 矽品表示，因日本强震产生
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国际LED照明展7月底亮剑青岛会展中心
由中国电子学会元件分会、中国国际贸易促进联合会、青岛市照明电器行业协会、扬州市工商联（总商会）路灯产业商会、广东省电子商会主（协）办、青岛德尔展览有限公司承办的2011第六届青岛国际led照明展览会将于2011年
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电子和纺织股等有望业绩亮丽
截至6月23日，两市披露业绩预告的公司已经达到779家。从行业角度看，业绩预告增长占比较高的行业主要包括纺织服装、黑色金属、机械设备、家用电器、建筑建材、交运设备、商业贸易、有色金属等行业。 展望中报，
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无铅转换的加速进程与SMT的问题
半导体和电子制造商目前都必须面对一个环境保护问题，即如何符合欧共体颁布的两个管理规定，《电子电气设备废弃物(WEEE)》和《有害物质的限制法案(RoHS)》。 电子工业正面临环境保护的挑战，不仅电子产品需要是环
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回流焊工艺技术和注意事项
远红外再流焊 八十年代使用的远红外再流焊具有加热快、节能、运行平稳的特点，但由于印制板及各种元器件因材质、色泽不同而对辐射热吸收率有很大差异，造成电路上各种不同元器件以及不同部位温度不均匀，即局部温
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瑞萨旗下封测厂无人问津 明年面临关闭命运
苏恒安／综合外电 日本半导体厂商瑞萨电子(Renesas Electronics)于28日董事会议程中，决定2012年3月关闭全额出资子公司瑞萨东日本半导体(Renesas Eastern Japan Semiconductor)底下半导体封测厂「东京元件本部」。过
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3大引擎加持 日月光今年营收跳跃成长
李洵颖／高雄 日月光近年策略以抢攻市占率为主，积极耕耘国际整合元件(IDM)大厂客户，透过先进封装、铜打线封装及低脚数封装等3大引擎，挹注未来成长动能。该公司营运长吴田玉表示，日月光期盼未来中长期市占率目标将
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艾笛森：超小型四晶LED – Federal FM系列上市
艾笛森光电推出超小尺寸4-10W四晶白光及多彩光(RGBA/ RGBW/ RGGB) led元件，仅仅5mm x 5mm的小体积和高性能让设计师能设计更为简单的光学机构，并帮助降低整体系统成本。 Federal FM白光系列元件的冷白元件在700mA
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选择性去桥连技术提高焊接成品率
在用波峰焊进行线路板组装的过程中，焊接桥连是经常出现的缺陷之一。 要解决这一问题，除了改进工艺参数外，还可以在波峰焊设备上加装一种新型的选择性去桥连装置。试验证明，用这种系统能大大减少线路板的桥连。
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日月光 下半年旺
日月光（2311）营运长吴田玉昨（28）日表示，日月光短期业绩将因客户修正库存而受影响，但在三大成长引擎驱动下，下半年仍将逐季成长，全年成长将超越同业10到15个百分点。 日月光昨天举行股东会，吴田玉会后如上
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混合MEMS晶圆厂当道 意法领先德仪和索尼
市场上对于消费电子或汽车电子领域的微机电MEMS供应商或许如数家珍，但对于制造MEMS的晶圆大厂生态可能就会有点陌生了。市调机构iSuppli最新的2010年MEMS晶圆厂营收排名资料，或许可以让我们更瞭解全球MEMS晶圆厂的主
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日月光：成长高同业10百分点
张达智/整理 半导体封测厂日月光(2311)营运长吴田玉看好下半年业绩可望持续逐季成长；在市占率持续扩张下，日月光今年营收成长率将比同业高出10个百分点以上。 中央社28日电，吴田玉表示，日月光第2季合并营
