元件
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英特尔IDF揭示三闸极技术细节
在本周于旧金山召开的英特尔开发者论坛(IDF)中，英特尔将再揭示其采用三闸极(tri-gate) 3D 电晶体技术的 22nm 元件细节，并进一步说明超轻薄笔电(Ultrabook)的超薄、超低功耗设计概念。 今年五月，英特尔初步揭示了
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创新应用添柴薪 MEMS成长后劲十足
自消费性电子带动微机电系统(MEMS)市场起飞后，各种创新应用亦不断被提出，包括医疗电子、热量与能量监测，以及射频(RF)等，甚至有许多过去意想不到的新应用崛起，让MEMS应用领域持续扩大，市场也更加火热。 住
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降低先进制程缺陷 无研磨粒CMP方案抬头
陶氏化学(Dow Chemical)旗下之陶氏电子材料于日前发表最新化学机械研磨(CMP)铜制程，全新制程结合陶氏化学独家RL3100无研磨粒、自停(Self-stopping)机制，以及VisionPad 5000 研磨垫，提供CMP铜制程高效能、低成本且
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AZZURRO以GaN-on-Si技术实现低成本功率半导体制造
随着绿色革命和环保意识的兴起，消费者对各类家电(如冰箱、冷气等)、宽频网路设备、以及消费性产品的节能要求更甚以往。因此，需要更有效的方式来管理主动和待机模式下的功率消耗。这时电源转换器的效率将扮演重要角
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陶氏化学推新一代CMP铜制程，助提升半导体制程良率
全美第一，全球第二大之化学公司陶氏化学旗下电子材料今(8)日在国际半导体展发表最新无研磨粒化学机械研磨(Chemical mechanical polishing,CMP)铜制程，该技术结合RL3100无研磨粒及VisionPad 500研磨垫能有效用来提高
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京元电 下季业绩保守看
专业IC测试厂京元电（2449）总经理梁明成昨（6）日表示，尽管半导体库存修正已近尾声，但目前仍未见圣诞节的备货需求，将影响第四季营收表现；他保守看待下半年半导体景气。 他说，值得庆幸的是，日本整合元件大厂
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2011年消费性与行动装置用MEMS市场将成长37%
市场研究机构 IHS iSuppli 指出，消费性电子与行动通讯领域应用的微机电系统(MEMS)元件，将在 2011年取得创纪录的成长，主要动力来自于平板装置与智慧型手机热销；该机构估计，消费性电子与行动装置用MEMS营收将在 2
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高速和高电流应用催生新型电路保护元件
随着舒适性和主动安全功能变得越来越普遍，汽车功率电子市场取得了飞速增长。当传统机械功能向电子应用转移时，对电力电子系统的需求也随之增加。与此同时，通信市场也在不断发展。用户对持续连接的需求导致了全世界
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花旗报告称苹果增加iPhone元件订单
北京时间9月2日早间消息，花旗集团芯片行业分析师格伦·袁(Glen Yeung)周四在一份报告中表示，苹果正在增加iPhone元件的订单。格伦·袁在报告中将高通加入花旗集团“Top Picks Live”股票列表
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日月光 再买5万张库藏股
日月光（2311）铁了心要捍卫股价，昨（1）日董事会决议再次启动库藏股，自今（2）日起到11月1日止，再买回5万张自家股票，买回区间为20元到42元，买回股权占发行总股数的0.74%，这也是日月光今年以来第二次实施库藏股
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MEMS的下一个蓝海
MEMS从游戏机开始身价大涨，在历经了游戏机、手机之后，下一个即将让MEMS大放光彩的应用将是什么呢？意法半导体MEMS感测器暨高性能模拟产品总经理Benedetto Vigna指出，个人医疗应用将是MEMS产业的下一个决胜点。Vig
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个人医疗将是MEMS产业下一个决胜点
MEMS从游戏机开始身价大涨，在历经了游戏机、手机之后，下一个即将让MEMS大放光明的应用将是什么呢？意法半导体MEMS感测器暨高性能类比产品总经理Benedetto Vigna指出，个人医疗应用将是MEMS产业的下一个决胜点。Vig
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意法半导体MEMS业务战略：“下一波增长是个人保健”
“我们现在正迎来新的MEMS市场发展浪潮。这就是个人保健”……。意法半导体（STMicroelectronics）2011年8月26日在东京都内举行了记者说明会，介绍了其MEMS业务战略。此前在汽车和消费类产
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LED照明IDH势力抬头 功率半导体商抢单
LED照明需求持续走强，不少新进者正试图透过与委外代工照明系统厂或第三方设计公司(IDH)策略结盟，藉此降低进入门槛、投资风险及制造成本，以迅速抢攻LED照明版图，预期在吸引更多后进者起而效尤之下，IDH将成为功率
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联电推eEEPROM新制程
晶圆代工大厂联电（2303）昨（30）日宣布推出嵌入式可电删可编程唯读存储器（eEEPROM）新制程，技术研发上也有突破性进展，联电将推出I/O电压范围为1.8V至5V，写入抹除耐久性为100万次的解决方案，嵌入式eEEPROM可应
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普利司通试制出功率元件用5英寸SiC基板
试制的5英寸SiC基板（点击放大） 普利司通试制出了SiC功率半导体元件制造（以下称功率元件）用5英寸口径SiC基板。该公司此前已在投产功率元件用2～4英寸口径SiC基板。据称此次试制的5英寸品具有与传统产品“相同水
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使用更小元件获得更快速响应
与电子产品中的所有其他元件一样，产品设计人员总是希望振荡器同时具备体积更小、速度更快，并且更加便宜的优点。对于网络和移动应用，终端应用的要求接近于振荡器性能范围的极限，生产工艺正在不断演进以期跟上这一
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日本IDM明年扩大委外 大摩：台积电最受惠
摩根士丹利证券出具报告表示，日本整合元件厂(IDM)明年起扩大委外代工，预估在2013年将为晶圆代工产业贡献13亿美元营收，其中，晶圆代工龙头台积电(2330-TW)可望拿下逾6成订单，将是最大受惠者。 摩根士丹利证券指
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日月光未来四年 半导体成长7%
日月光营运长吴田玉表示，虽然近期半导体产业景气疑虑升高，但公司评估，未来四年全球半导体产业仍将维持约7%的成长幅度；日月光对第三季营收成长3%到6%的目标仍不变，对后市仍抱持乐观。 图／经济日报提供 吴
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日IDM扩大委外 台积日月光补
一向对外释单保守的日本整合元件大厂（IDM），明年将提升委外代工订单。摩根士丹利预估首波释出订单规模约13亿美元（约新台币377亿元），台积电及日月光等晶圆代工和封测厂将受惠。 IDM厂会自己设计芯片产品，也在
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