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[导读]张达智/整理 半导体封测厂日月光(2311)营运长吴田玉看好下半年业绩可望持续逐季成长;在市占率持续扩张下,日月光今年营收成长率将比同业高出10个百分点以上。 中央社28日电,吴田玉表示,日月光第2季合并营

张达智/整理

半导体封测厂日月光(2311)营运长吴田玉看好下半年业绩可望持续逐季成长;在市占率持续扩张下,日月光今年营收成长率将比同业高出10个百分点以上。

中央社28日电,吴田玉表示,日月光第2季合并营收可望较第1季成长7%至9%,尽管6月起市场订单急踩煞车,展开库存调整,不过,日月光第3、 4季业绩仍可望维持成长动能,将持续逐季成长。

吴田玉指出,日月光在技术开发上不遗余力,每年斥资2亿美元投入低脚数封装技术开发,斥资2亿至2.5亿美元投入铜制程技术开发。

吴田玉说,日月光今年在获利与追求市占率间取得平衡下,将积极扩张;因此,尽管同业调高部分产品价格,日月光第3季并没有打算调涨产品价格。

吴田玉看好日月光挟铜制程、先进技术、低脚数封装、区域发展及中国大陆的基础架构等优势,在整合元件制造(IDM)厂市场渗透率可望进一步提升,今年市占率将持续扩张。

吴田玉说,日月光今年营收成长率可望比同业高出10个百分点以上。 为能维持领先地位,日月光今年资本支出计画不变,将维持8亿美元。



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