SICAS：2010年Q2的半导体生产线整体开工率达95.6％
扫描二维码
随时随地手机看文章
日前，国际半导体产能统计（SICAS）2010年第二季度(4～6月)的半导体产能公布。虽然部分半导体厂商已经开始了增产投资，但因老生产线废弃，晶圆处理能力未能大幅提高。在这种情况下，由于晶圆投入量增加，半导体的整体开工率达到了可以说是满负荷的95％以上。一部分甚至超过了98％，呈“超满负荷运转”状态。
晶圆处理能力方面，半导体整体为同比（YoY）减少0.2％，环比（QoQ）增长0.6％，MOSIC整体为同比增长0.1％，环比增长0.6％，继续持平。旨在从0.12～0.06μm生产线向0.06μm以下生产线过渡的细微化投资十分活跃，但是为扩大晶圆处理能力的增产投资却稍显逊色：其冲抵了老生产线废弃导致的晶圆处理能力下降。增产投资的实施，从半导体厂商的企业形态看，主要是硅代工厂商，从晶圆直径来看，主要面向300mm晶圆进行。而在硅代工厂商之外的垂直整合型半导体厂商（IDM）因进行重组，废弃了200mm以下的量产线。
晶圆的实际投入量方面，除部分特例外，均持续了YoY增20～30％、QoQ增近10％的增长率。其中，从半导体厂商的企业形态来看，硅代工厂商的增长率比较显著，而从工艺技术来看，60nm以下工艺的增长率较为显著。硅代工厂商的投入量为YoY增67.8％，QoQ增10.6％，达到40万2200片/周（以200mm晶圆换算，下同）。60nm以下工艺晶圆的投入量为QoQ增13.0％，达到78万500片/周。
综上所述，半导体整体的量产线开工率为YoY增18.6个百分点，QoQ增2.1个百分点，达到95.6％，MOSIC整体为YoY增17.1个百分点，QoQ增长2.5个百分点，达到95.7％，均超过了95％。尤其是需求量较大的80nm以下工艺、300mm晶圆以及硅代工厂商的开工率更是达到了超过98％的“超满负荷运转”状态。
600)this.style.width=600;" border="0" />
600)this.style.width=600;" border="0" />
下载文档汽车应用氮化镓（GaN）解决方案公司VisIC Technologies LTD宣布： Dieter Liesabeths将加入公司，担任产品高级副总裁。在过去的10年里，他在Wolfspeed GmbH担任高级总监，并...
关键字： TECHNOLOGIES SIC VI GAN
热门文章
编辑精选
论坛活动
技术子站
资料下载
技术学院
- TrendForce集邦咨询: 2025年下半年晶圆代工产能利用率优于预期，零星业者酝酿涨价
- TrendForce集邦咨询: AI存储需求激发HDD替代效应，NAND Flash供应商加速转进大容量Nearline SSD
- TrendForce集邦咨询: 2026年CSP资本支出预计将高达5,200亿美元，GPU采购与ASIC研发成创新高核心驱动力
- TrendForce集邦咨询：受QLC产品热度的外溢效应驱动，预计NAND Flash 4Q25价格将上涨5-10%
- TrendForce集邦咨询: 十一长假将至，LCD电视面板大厂计划调降稼动率稳运维
- TrendForce集邦咨询：4Q25 DRAM价格延续涨势，服务器需求提前发酵、旧制程产品涨幅仍较大
- 一文搞懂如何最大限度降低Ćuk稳压器的辐射
- PCB板层设计与电磁兼容性的关系解析
