半导体
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苹果、软银、英伟达等各方青睐下，深扒Arm为何这么"香"？
鲜枣课堂、半导体行业观察、物联传媒本文作者：露西最新事件回顾频频反转之后，美东时间9月13日，终于见到了英伟达正式确认将收购Arm的消息。在这份涉及对象为全球半导体产业市值第三与全球最大的芯片IP公司的交易中，英伟达将以高达400亿美元的价格从软银手中收购Arm，考虑到该交易需要...
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从半导体到操作系统，我们起步真的晚吗？
量子学派别老用“我们起步很晚”来给自己找借口“起步很晚”成了最好的理由中国芯片落后的现状，导致今天只能看人脸色。每年80%以上的芯片靠进口，2019年超过2万亿。这么大的进口量，还被人牵着鼻子走。很多人习惯性叹息：先忍几年吧，谁怪我们一穷二白起步晚呢。可中国芯片技术发展真的晚吗？...
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比尔·盖茨：芯片不卖给中国，将来美国高薪工作就没了
近日，媒体传出中芯国际将被美国列入实体清单，中芯国际发表声明之后，国际半导体协会、美国半导体协会和比尔·盖茨均对此事表示反对。
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光刻机的工作原理及关键技术
光刻是集成电路最重要的加工工艺，他的作用如同金工车间中车床的作用。光刻是制造芯片的最关键技术，在整个芯片制造工艺中，几乎每个工艺的实施，都离不开光刻的技术。
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1972年，中国的光刻机
1972年，武汉无线电元件三厂编写的《光刻掩膜版的制造》32开66页，证实中国芯片光刻工艺研究的起步时间，比美国稍晚，跟日本差不多同时起步，比台韩早了10年。
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ASML如何成为光刻机霸主？设计一台光刻机到底有多难？
最近这段时间，媒体上就有一种说法，说欧洲早已经不是全球创新的领袖了。之前有个数据，说在全球涉及到数字化的公司里，排名前15的，没有一个是欧洲公司。关于这背后的原因，有很多说法，有说因为欧洲缺少风险投资基金的，有说因为欧洲市场分裂、规矩太多的。总之，情况就是欧洲没有能让科技公司长大的沃土。
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中国一票否决Arm被购案的六个理由
最近，半导体圈子的热闻当属NVIDIA（英伟达）和Arm的收购确认。最终NVIDIA和软银集团公司（SBG）达成协议，NVIDIA将以400亿美元的价格完成对Arm的收购。 然而，这里的 Arm 应该是打引号的，因为协议中有一句话，“该交易不包括Arm的IoT服务组。”
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一文看懂亚太四大半导体市场的崛起
在政府支持、 巨大市场体量以及研发投入增加等众多因素的推动下，中国大陆、 日本、 韩国和中国台湾， 占据全球半导体总收入前六大国家/地区的四席。这四大市场均拥有多家跨国半导体巨头。亚太地区也是全球最大的半导体市场， 销量占全球的60%， 其中仅中国大陆市场的占比就超过30%。
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年内万家企业跑步入局 半导体企业被高估?
众所周知，2019-2020年，中国半导体企业IPO募资规模也进入了飞速增长阶段。赛迪顾问数据显示，今年1-8月中国半导体企业IPO募资规模高达661.74亿元，是2019年全年的5.93倍，是2018年全年的42.47倍。
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ARM的技术无处不在，“中国芯”发展 RISC-V能否实现替代？
2001年3月，华为发展势头正盛之时，华为创始人任正非在企业内刊上发表了一篇《华为的冬天》，成为了警示危机的代名词。如今，对于18万名华为员工而言，真正到了考验生死的极限时刻——9月15日，美国对华为开始实施全面“断供”。华为的境遇让自主可控、国产替代成为必要。
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美半导体产业协会警告美政府：制裁中芯国际，年损失50亿
此前报道，SEMI在致美国商务部长罗斯的信件草稿中称，美国半导体设备和材料每年有50亿美元营收来自中芯国际，将中芯国际列入“实体清单”将增加美国的相关企业向前者供货的难度。
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又一晶圆厂要卖了……
目前，芯片制造商Silterra Malaysia Sdn Bhd所有权争夺战正在进行中，来自马来西亚本地和国际的各方竞标者竞争激烈。分析人士指出，谁能胜出，在很大程度上取决于竞标者可以为马来西亚半导体产业的发展带来多少价值。
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倪光南：华为不会无芯可用！
美国政府针对华为的升级版禁令将于9月15日生效，台积电已宣布不再为华为代工高端芯片。市场预测华为将面对芯片断供的“生死局”。但中国工程院院士倪光南表示，华为不会“无芯可用”！
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中芯国际已向美方申请继续供货华为！
此前消息，9月15日起台积电、高通、三星、SK海力士、美光等主要元器件厂商将不再供应芯片给华为，除非受到特殊许可。没有任何缓和余地，华为显然已经做了最坏的打算。
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全球第3半导体龙头连跪4年，今年终爆发
记得后台好几个小伙伴让我聊聊长电科技，不过当时长电走势不好，还没到二刷的时候，最近就开始有点好转了，是时候让它出来露露面了。
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除了光刻机，中国半导体还差这口“气”
中国半导体产业，还有这一处软肋。 作为“工业粮食”，加速特种气体国产化，就是尽快为中国半导体产业建一座自主的工业粮仓。相较于用来刻制集成电路的大硅片，大众对于特种气体在半导体中的应用相对陌生。它被称为半导体、平面显示材料的“粮食”和“源头”，是半导体制造不可或缺的战略物资。
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SiC成本问题的两服解药
碳化硅(SiC)是一种由硅(Si)和碳(C)构成的化合物半导体材料。SiC临界击穿场强是Si的10倍，带隙是Si的3倍，热导率是Si的3倍，具有更高频、高效、耐高压、耐高温等特点。与Si器件相比，SiC被认为是一种超越Si极限的功率器件材料，能够以具有更高的杂质浓度和更薄的厚度的...
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直播预告：ADI助力半导体自动测试设备成长
半导体测试是半导体生产过程中的重要环节。其中，测试机是检测芯片功能和性能的专用设备。对于需要高性能、高性价比解决方案的IC测试应用，ADI提供整体的解决方案包括集成式引脚电子器件 (PE)、器件电源 (DPS) 和参数测量单元 (PMU)。
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在国外，IC是否已是夕阳产业？
每一个行业都有自己的生命周期。先放一个mbalib的对行业生命周期定义。
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中国芯占全球60%的份额，本土芯片制造只占全球10%左右
众所周知，中国芯片市场约占全球60%的份额，本土芯片制造只占全球10%左右，在上游设备领域市场份额只有2%，设备自给率不超过10%。英伟达日前宣布斥资400亿美元从日本软银手中收购英国芯片制造商ARM，这笔交易引起ARM联合创始人赫尔曼·豪泽的强烈不满。
