半导体
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中国何时进入半导体并购“增量”竞争时代？
半导体行业观察进入2020年以后，受疫情影响，全球经济状况普遍堪忧，然而，半导体行业却由于其处于产业链最上游，以及极强的技术性等原因，在低迷的经济环境中成为了一大亮点，整个产业先于全球经济从疫情影响中恢复，并呈现出较为旺盛的发展态势。这其中有两大亮点值得关注：一是以晶圆代工为代表...
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IC insights：中国大陆今年将占晶圆代工业务的22%
ICinsights报告显示，中国大陆在2018年的几乎贡献了纯晶圆代工市场在当年的所有增长。2019年，中美贸易战减缓了中国的经济增长，但其晶圆代工市场份额仍然增长了两个百分点，达到21%。此外，尽管今年早些时候Covid-19关闭了中国经济，但据预测，到2020年，中国在纯晶圆代工市场的份额将为22%，比2010年的水平高出17个百分点。
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SRAM与DRAM真正区别，你真的明白吗？
在半导体存储器的发展中，静态存储器(SRAM)由于其广泛的应用成为其中不可或缺的重要一员。随着微电子技术的迅猛发展，SRAM逐渐呈现出高集成度、快速及低功耗的发展趋势。近年来SRAM在改善系统性能、提高芯片可靠性、降低成本等方面都起到了积极的作用。今天就带你详细了解一下到底什么是SRAM。
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富士康美国建厂再遇阻，减税大礼包没了!
据美国媒体报道，被美国总统唐纳德·特朗普誉为重振美国制造业重要一环的美国威斯康星州富士康工厂由于在2019年没有创造足够的就业机会，因此无法为其所有者富士康科技集团获得税收减免，美媒称这是该工厂连续第二年未能实现其就业目标。
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1nm将如何实现？
在本文中，imec的CMOS器件技术总监Naoto Horiuchi和纳米互连项目总监Zsolt Tokei汇集了他们的专业知识，提出了一份技术路线图。沿着微缩路线，他们在FEOL中引入了新的器件结构，在MOL和BEOL中引入了新的材料和集成方案。他们讨论了各种方案背后的现状、挑战和原理——这些方案为芯片行业提供了一条通往1nm技术代际的可能之路。
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Cree被更多人看好的原因
在LED芯片领域，一定绕不过美国Cree，欧洲飞利浦、欧司朗，日本日亚化学与丰田合成等公司。这些IDM企业凭借其业务模式的优势，在LED领域建立了领先的优势，公司推出的产品也备受好评。Cree制造的正向电压低、超薄厚度、发热性低、针对静电放电(ESD)的高容限/耐受、使用寿命长久等典型特征的LED灯珠，使Cree在LED芯片领域一骑绝尘。
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ICinsights预测：2020年中国在纯晶圆代工市场的份额将为22%
ICinsights报告显示，2018年纯晶圆代工市场在当年的所有增长几乎全部由中国大陆提供;到2019年，虽然受到中美贸易战的影响，但是中国大陆在晶圆代工市场贡献的市场份额达到21%;尽管2020年疫情对中国经济产生重大影响，但是预测估计，今年中国在纯晶圆代工市场的份额将为22%，比十年前高出17个百分点。
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第三届全球IC企业家大会暨IC China2020在上海开幕
10月14日，由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办，北京赛迪会展有限公司、中国电子报社、上海市集成电路行业协会、赛迪智库集成电路所、赛迪顾问股份有限公司承办的第三届全球IC企业家大会暨第十八届中国国际半导体博览会(IC China2020)在上海开幕。
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芯片封装技术成半导体行业必争之宝
芯片不断向微型化发展，工艺制成向着更小的5nm，3nm推进，摩尔定律也屡屡被传走到尽头，而芯片封装技术被普遍认为会成为下一阶段半导体技术的重要发展方向。
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微型压力传感器工作原理、介绍和应用
压力传感器是使用最为广泛的一种传感器。传统的压力传感器以机械结构型的器件为主，以弹性元件的形变指示压力，但这种结构尺寸大、质量轻，不能提供电学输出。随着半导体技术的发展，半导体压力传感器也应运而生。其特点是体积小、质量轻、准确度高、温度特性好。特别是随着MEMS技术的发展，半导体传感器向着微型化发展，而且其功耗小、可靠性高。
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国产EDA三大困境如何突破？
EDA的实现需要EDA软件，就像打字需要Word一样，而且芯片设计用的EDA软件比打字更复杂、更精细、技术含量更高，有了EDA工具，芯片的设计、布局、布线、仿真、版图都可以通过自动化来实现。EDA和装备材料一起被称为集成电路产业的战略支柱，可以毫不夸张的说：“EDA是集成电路之母，支撑集成电路全流程的设计”。
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氮化镓，日本加大力度研究的新一代半导体材料
据日本媒体报道，日本经济产业省(METI)加大对新一代低能耗半导体材料“氧化镓”的重视，为致力于开发新材料的企业提供大量财政支持，及METI将为明年留出大约2030万美元去资助相关企业，预计未来5年的资助将超过8560万美元。
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官宣!首个中芯国际“N+1”工艺芯片成功流片!
10月11日，中国领先的一站式IP和定制芯片领军企业芯动科技(INNOSILICON)官宣：已完成了全球首个基于中芯国际FinFET N+1先进工艺的芯片流片和测试，所有IP全自主国产，功能一次测试通过，这是过去数月工艺迭代和共同努力后获得的里程碑成果。
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中芯国际再发公告！
10月9日，中芯国际公告关于美国出口限制的进一步说明。中芯国际表示，针对出口限制，公司和美国工业与安全局已经展开了初步交流，将继续积极与美国相关政府部门进行沟通。公司正在评估该出口限制对本公司生产经营活动的影响。基于部分自美国出口的设备、配件及原材料供货期会延长或有不准确性，对于公司未来的生产经营可能会产生重要不利影响。
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针对半导体与集成电路产业，广东出台五年行动计划
广东省发布《广东省培育半导体及集成电路战略性新兴产业集群行动计划(2021-2025年)》(以下简称《计划》)，《计划》针对外来封锁及内部不足，全链条布局半导体及集成电路产业，提出到2025年产业规模要突破4000亿元，把珠三角地区建设成为具有国际影响力的半导体及集成电路产业集聚区。
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半导体工艺（三）
根据《2019集成电路行业研究报告》中的数据显示，先进制程(28nm及以下工艺)占据市场份额48%，其它成熟工艺则占据了52%，成熟工艺才是半导体、芯片行业的主流。
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2020年新冠疫情对半导体市场造成了哪些大的影响？
在2020年新冠疫情期间，各个行业或多或少都受到冲击，但是在这场危机中，数据中心可以说是最大的赢家之一。
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中国半导体的海外奋斗之路
在富士康和德国企业X-FAB竞购马来西亚晶圆代工厂Silterra的新闻中，我们看到了半导体加工环节备受欢迎，以及中国的资本市场也在关注半导体加工环节的发展，并产生了相关的海外并购。这也是过去多年来中国半导体制造领域的崛起的一条重要道路。
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世说芯品：未来NVMe™ SSD的外形尺寸
NVMe NVM Express™（NVMe）SSD在企业和数据中心应用中的部署大量涌现，但同时出现的一些复杂状况让这些部署无法发挥出全部优势。今天的文章，我们就来说说NVMe SSD及Microchip的相关产品。
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三星推出半导体制冷冰箱：只在韩国市场销售
在疫情肆虐全球的当下，不少人选择“宅”在家中减少外出，该冰箱能够很好满足人们宅家时的冷饮需求。据韩联社消息，三星将在本月底上市一款mini冰箱BESPOKE Cube。
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