模拟IC的圣邦股份、思瑞浦、芯海科技我们都聊过了,其实汇顶科技也有属于模拟IC业务,而且无论在知识星球,还是在公众号,这半年不少小伙伴也多次问及汇顶到底啥情况,一直萎靡不振。纵观今年上半年,半导体板块走得大红大紫,依附着半导体概念的汇顶却一泻千里,累积跌幅超50%,不仅公募基金减持,社保基金也在高位溜之大吉,下跌尽头该到哪里?
威盛26日晚间宣布召开重大讯息说明会,由威盛董事长陈文琦亲自主持。威盛持股100%子公司VIABASE与VIATECH出售部分芯片组产品相关技术、资料等IP产权予威盛间接持股合计达14.75%的上海兆芯,交易金额约为1.38亿美元,另外,VIABASE同时再出售部分处理器相关技术、资料等IP产权予上海兆芯,交易金额为1.18亿美元。
什么是基于氧化锌开发色素增感型光发电技术的设计研究?它有什么特点?现在HEMS、BEMS能源管理系统正在开发当中。这是一种建筑物中用来管理使用器械、设备运转的系统,其目的是为了减少建筑物中的能源消耗。目前,HEMS/BEMS主要致力于将能源消耗量可视化,今后将会结合传感器网络,用来检测室内人体活动,门窗打开或关闭等状态,在必要的场合使用能源,而不必要的场合能自动节约能源,实现舒适和节能的目标。
横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)与半导体、功率模块和传感器技术创新的领导者三垦电气有限公司(TSE: 6707)携手合作,发挥智能功率模块(IPM)在高压大功率设备设计中的性能和实用优势。
10月27日,中国(上海)自由贸易试验区临港新片区“东方芯港”集成电路综合性产业基地启动仪式在临港办公中心举行。市政府副秘书长、临港新片区党工委书记、管委会常务副主任朱芝松为“东方芯港”揭牌。
近日在北京举行的第十六届北京国际汽车展览会零部件展中,比亚迪半导体携车用功率器件、智能控制IC、智能传感器、智能车载等多种技术和产品参展,全面呈现其在车规级芯片产品和技术上的强大研发实力及快速迭代能力,再次彰显其在电动车领域的领先地位。
本文旨在于识别在半导体塑封成型(又称模压成型)工艺中出现的封装厚度相关缺陷的原因,厚度相关缺陷包括封装厚度错误、引线和/或芯片裸露在封装外面、模具溢料。
从不被认可,接手二流企业,到企图进入半导体行业,被父亲拒绝,破釜沉舟,自掏腰包成立半导体部,直至成为今天半导体圈的神话,如今巨星陨落,不知三星走向如何?
在半导体存储器领域,韩国双雄三星和海力士,日本的铠侠半导体(KIOXIA 原东芝存储),再加上台湾地区的中小厂商,东亚地区就是存储器领域的超级存在。随着SK海力士收购Intel存储部门,行业的天平还会继续向东亚倾斜。
随着新能源汽车产业和自动驾驶技术的推广,汽车半导体市场正迎来黄金发展时期。
芯片中的7nm、5nm指的是芯片的工艺制程,这是一个长度单位,纳米为米的负9次方,数字越小所代表的工艺水平越高、性能越好。科技是在发展进步的,而芯片正是尖端科技的直接体现,高端芯片从28nm、14nm,发展到7nm以及要即将量产的5nm,这代表了科技的飞速发展和技术的不断突破。
目前,所有的互联网、云计算、人工智能、消费电子等都是基于芯片作为平台的,没有了芯片,这一切都不复存在。而高端芯片的研发设计能力,还主要掌握在欧美几个国家的手中。
高通在通信领域犹如霸主一样的存在,除了CPU,还有基带,光是这两个服务就远远甩开其他的半导体厂商,再加上高通在通信领域的专利,想要完全抛开高通,目前还无法做到。如果禁掉了高通的CPU、基带以及SoC等芯片的话,国内的安卓手机厂商日子会非常难过,生存会非常困难,但是还是有解决方案的。
最近,一所大学吸引了整个南京乃至全国目光,那就是南京集成电路大学!
LPDDR(Low Power Double Data Rate )是JEDEC固态技术协会面向低功耗内存制定的通信标准,以低功耗和小体积著称,设计之初即专门用于移动式电子产品应用。 JEDEC认为,LPDDR5有望对下一代便携电子设备(手机、平板)的性能产生巨大提升。
点击蓝字关注我们请私信我们添加白名单如果您喜欢本篇文章,欢迎转载!作者:JosephNotaro安森美半导体汽车战略及业务拓展副总裁随着世界上人口增多和道路上行驶的车辆增多,交通安全的改善还不能很快实现。尽管自2000年以来死亡率已降低了一半以上,从每100,000辆车辆中的13...
在10月22日的华为Mate 40系列发布会最后,余承东表示,华为现在处在非常艰难的时刻。这令人十分痛心。艰难的不只是华为,还有中国芯片行业。美国正将黑手伸向越来越多的中国半导体企业,这都令人不得不提高警惕。
MEMS 的全称是微型电子机械系统(Micro-Electro-Mechanical System),是微电路和微机械按功能要求在芯片上的一种集成,基于光刻、腐蚀等传统半导体技术,融入超精密机械加工,并结合力学、化学、光学等学科知识和技术基础,使得一个毫米或微米级的 MEMS 具备精确而完整的机械、化学、光学等特性结构。
今天上午,备受关注的“南京集成电路大学”,正式成立了。在江苏南京江北新区,政府举行了隆重的揭牌仪式,还事先邀请了N多媒体围观。
人工智能学家除了先进制程之外,先进封装也成为延续摩尔定律的关键技术,像是2.5D、3D和Chiplets等技术在近年来成为半导体产业的热门议题。究竟,先进封装是如何在延续摩尔定律上扮演关键角色?而2.5D、3D和Chiplets等封装技术又有何特点?人工智能(AI)、车联网、5G...