此前盛传的“中芯国际被美国实施出口限制”,终于有了确定的说法。据中芯国际最新公告显示,经过多日与供应商进行询问和讨论后,中芯国际知悉美国商务部工业与安全局已根据美国出口管制条例向部分供应商发出信函,对于向中芯国际出口的部分美国设备、配件及原物料会受到美国出口管制规定的进一步限制,需事前申请出口许可证,才能向中芯国际继续供货。
中国半导体产业能否赶上该产业的领先优势?今天中国对进口半导体技术的依赖程度如何?如果尽管花费数十亿美元仍不太可能赶上,那么它可能遇到的障碍是什么?在本文我们来一一解读一下。
晶瑞股份发布公告,公司拟以1102.5万美元进口SK Hynix的ASML光刻机设备,公司表示,本次合同的顺利履行可以保障集成电路制造用高端光刻胶研发项目关键设备的技术先进性和设备如期到位并投产,有利于进一步提升公司光刻胶产品的核心竞争力。
美国又有大动作? 据日经中文网9月28日消息,为推动半导体的国内生产,美国正开始讨论新投入250亿美元(约合人民币1706亿元)规模的补贴。真金白银“砸”出来?
中国作为全球最大的半导体消费市场,日本是我国半导体产品的主要进口来源地之一,但在出口方面,国内半导体产品却少有出口至日本或是参与国际市场竞争的情况。
1956年,IBM发明了第一块硬盘,其容量仅5M,重量却高达1吨。上世纪五十年代德州仪器(TI)发明了半导体。随后,第一个晶体管、第一个集成电路、第一个微处理器都来自美国。
相信很多人对睿感传感器有限公司不是很了解。睿感传感器有限公司的英文简称为“ScioSense”。ScioSense成立于2019年,是一家十分专注于MEMS传感器产品的独立运营的合资企业。
据路透社9月26日消息,美国政府已经对中国芯片制造商企业中芯国际施加了出口限制。路透社指出,美国政府之所以对中芯国际进行出口限制,是因为美方认为出口给中芯国际的设备存在用于军事的风险,而且这种风险是“无法接受”的。
轮值董事长郭平,就芯片制裁等系列敏感话题作出正面回应。
中制智库内循环为主体,内外循环互促,这是中国发展新格局。之所以内循环为主体,就是因为外部环境发生了变化。决定外部环境变化的一个关键因素是中美关系,中美关系可以说是发生了质变。外部环境变化的一个直接后果就是关键核心技术被卡脖子。9月11日,总书记在科学家座谈会上列举了工业、农业、能...
美国半导体协会今年发布的美国半导体行业报告显示,2019年总部位于美国的半导体公司全部前端晶圆制造产能只有44.3%位于美国本土,17.4%位于新加坡,9.9%位于中国台湾,9.1%位于欧洲,8.8%位于日本,5.6%位于中国大陆,5%位于其他地区。
比亚迪自进入汽车行业以来,就定下了发展新能源汽车的战略。作为电动汽车的核心,芯片是一定要解决的问题。
自2012年开始,我国的传感器技术与产业进入到飞快发展阶段,目前中国已经形成了较为完整的传感器产业链,并且呈现出多元化的发展趋势。2019年我国的传感器市场规模已突破2000亿元,相关数据预计2021年将达近3000亿元。
作为新材料的SiC与传统硅材料相比,从物理特性来看,电子迁移率相差不大,但其介电击穿场强、电子饱和速度、能带隙和热导率分别是硅材料的10倍、2倍、3倍和3倍。这意味着,基于SiC材料的功率半导体具有高耐压、低导通电阻、寄生参数小等优异特性,当应用于开关电源领域中时,具有损耗小、工...
在2019海峡两岸集成电路产业合作发展论坛上,在谈到科技对社会的影响时,台积电中国区业务发展副总经理陈平说:“每一个时期的重大发明都会改变我们的生活,19世纪的钢铁,20世纪的汽车飞机等等,在推动发展力的同时也让社会蓬勃发展。而着重要说的就是20世纪中期半导体晶体管的发明,这一项发明让社会产生了巨大的变化。基于半导体建立的IT技术,让世界变成一个“村”,人类从此进入互联时代。”
相信一提到电化学传感器,很多人都会感到十分的陌生。尤其是对于电化学的门外汉来说,电化学传感器更是听都没有听过。下面,小编就给大家整理一下关于电化学传感器的资料。
2020年9月14日,在江苏徐州邳州市高新区润微科技园正式举行了“江苏润微科技产业园开园暨江苏驭芯传感器科技有限公司投产仪式”。这意味着驭芯传感器项目正式投产。
当今,随着物联网、大数据、人工智能等新一代高新技术的快速发展,我国的传统制造业取得了很大的发展。其中,MEMS半导体传感器芯片对于智能物联网时代的发展起到了必不可少的作用。
近日,ADI宣布与Microsoft Corp.达成战略合作,利用Microsoft的3D飞行时间(ToF)传感器技术,让客户可以轻松创建高性能3D应用,实现更高的深度精度,而不受具体的环境条件限制。ADI将基于Microsoft Azure Kinect技术,为工业4.0、汽车、游戏、增强现实、计算摄影和摄像等领域中广泛的受众提供领先的ToF解决方案。
全新Striker® FE增强版原子层沉积平台可解决3D NAND、DRAM和逻辑芯片制造商面临的挑战。