中美贸易战,美国政府在贸易战中的行动可能对全球创新生态系统以及美国企业造成的潜在损害,尤其是在半导体行业。美国政府行动的两个最突出的目标是中兴通讯和华为。华为在5月份被列入美国商务部实体名单后,中国商务部 宣布 将公布自己的“不可靠实体”名单。
若您想提高一个图像传感器的分辨率,您可选两个方法,做大或做小。做“大”可能是最明显及最易理解–就是增加像素以提高分辨率,但这会增加图像传感器的尺寸。您想提升图像传感器的分辨率一倍﹖那就要增加尺寸一倍。
全球最大的射频功率晶体管供应商恩智浦半导体(NASDAQ:NXPI)宣布推出RFE系列射频能量系统解决方案。这些2.45 GHz、250 W平台解决方案能够帮助工程师通过全新的方式来创建原型和开发创新的高性能系统。
意法半导体的VIPer11离线转换器内置800V耐雪崩MOSFET,可帮助设备制造商设计更耐用的辅助电源和电源适配器,其26Vdc漏极启动电压允许超宽的线路输入电压,并提高诸多消费和工业电源的灵活性。
7月31日消息,索尼公司昨日发布了2019财年第一财季(2019年4月1日-2019年6月30日)财报。财报显示,索尼影像及传感解决方案业务第一财季营收达2,307亿日元(约合人民币146亿元),同比
近日,刷爆朋友圈的非“科创板”莫属了!首批科创板公司鸣锣开市未久,余热尚存,备受市场期待的第二批科创板公司也正式登台亮相了,带动了新一波刷屏的浪潮。特别值得一提的是,首批上市的25家企业当中,有
8月3日消息,韦尔半导体(韦尔股份)昨晚发布公告称,3名高管因个人资金需求拟减持公司股份。 韦尔半导体公告截图 董事及高级管理人员持股的基本情况 截至本公告披露日,上海韦尔半导体股份有限公司董事、总
日本半导体矽晶圆厂Ferrotec近日于日股盘后公布上季(2019年4-6月)财报:8吋矽晶圆销售增,不过因记忆体、液晶/OLED厂商抑制设备投资,导致真空密封(vacuum seal)等产品销售疲弱,拖累合并营收较去年同期下滑7.4%至210.02亿日圆、合并营益大减22.6%至20.94亿日圆,合并纯益则暴增94.1%至13.26亿日圆。
8月14日,江苏省泰州市高港区举办高端半导体设备制造项目签约仪式。
据介绍,格芯与Toppan已签订了一份多年供应协议,其中Toppan将为格芯提供目前由美国佛蒙特州伯灵顿光掩模制造厂支持的光掩模和相关服务。作为协议的一部分,Toppan将收购格芯伯灵顿光掩模设施的部分资产。
华新科24日举办业绩发表会,总经理顾立荆表示,现在 MLCC 订单交期已经拉长到 6 个月,而上游的设备厂,交期更已经拉到 2020 年。根据分析,全世界前三大被动元件厂在十年之后,以现在产能来看,给汽车用都不够,如被动元件需求现在逐年增加,再以每年 10% 成长趋势,到 2025 年都还会再缺货。
7月31日消息,据国外媒体报道,三星电子今天发布了第二季度财报。报告显示,三星显示面板业务第二季度营收达76200亿韩元(约合人民币444亿元),同比增长34.4%。 三星 三星显示面板业务第二季度
持续了一个月的日本管制先进材料对韩国出口的纷争没有停止,今天日本方面反而加重了对韩国的制裁,推出了第二波禁韩令,预计有多达857种重要材料将被限制对韩国出口,严重影响韩国的半导体、面板产业。 韩日之间
8月1日消息,深交所上市公司精测电子昨晚发布公告称,拟控股日本半导体自动检测装置研发公司WINTEST。 精测电子公告截图 对外投资的基本情况 公告称,武汉精测电子集团股份有限公司(以下简称“公司”
7月31日消息,台湾面板厂商群创光电昨日公布了第二季度财务数据。财报显示,群创光电第二季度亏损新台币30亿元(约合人民币6.7亿元)。 群创光电2019年6月自结合并营收为新台币213亿元,较上月增加
最初的TPS82671全集成降压转换器模块为全系列器件打开了销路。这一系列器件将全部所需无源组件包含在2.3mm x 2.9mm封装内。你无需添加输入电容器、输出电容器、功率电感器或反馈电阻器;这一切都已经包含在内!图1显示的是MicroSiP器件。
尽管日本经产省前不久表示会批准对韩国出口重要半导体材料的申请,但是日韩双方之间贸易争端并没有结束,双方依然态度强硬,都要把制裁进行到底。
7月初,日韩之间的贸易开始出现裂痕——日本经济产业省于7月1日正式宣布,自7月4日起,包括“氟聚酰亚胺”、“光刻胶”和“高纯度氟化氢”3种材料将限制向韩国出口。这一消息的推出,就让韩国半导体行业受到了震动。随后,三星集团实际掌门人李在镕、SK海力士首席执行官李锡熙纷纷赴日商讨材料供应事宜。一波未平一波又起,而后日韩又相互将对方踢出了自己的贸易“白名单”。在市场都在猜测,此举是否将升级日韩之间的矛盾之时,日本方面又宣布恢复部分材料对韩供应,但此时,韩国三星已经找了比利时作为“下家”。
SK海力士8月12日宣布,公司开发出了业界处理速度最快的新一代存储芯片HBM新产品“HBM2E”(见照片)。HBM是高带宽存储器(High Bandwidth Memory)的缩写,数据处理速度比传统的DRAM有了革命性提升。
为了推进国内半导体产业发展,2014年国家多部门联合多个企业成立了“国家集成电路产业投资基金”,这就是俗称的大基金,一期投资高达1387亿元。 大基金投资的半导体项目主要是国内比较急需的,基础比较差的