高端半导体设备制造项目已成功签约

8月14日，江苏省泰州市高港区举办高端半导体设备制造项目签约仪式。

该项目由无锡乐东微电子(香港)有限公司和韩国APS公司共同投资，项目总投资3亿美元，注册资本1亿美元，计划用地约100亩。主要从事12英寸晶圆高端半导体设备制造和销售，预计达产后实现年开票销售不少于2亿美元，年纳税不少于1.3亿元人民币。

该项目属于国家重点支持的高新技术产业，投资主体实力雄厚，科技含量高，相关技术填补了我国集成电路领域生产技术空白。项目的签约，标志着高港区利用外资重大项目实现新的突破，外资渠道得到进一步拓展，同时填补了该区在高端半导体设备制造方面的空白，必将促进集成电路装备制造产业集聚，助力高港战略性新兴产业做大做强。

天眼查显示，无锡乐东微电子有限公司成立于2002年，其经营范围包括集成电路、功率半导体器件、集成电路制造用的材料等。