当前位置:首页 > 半导体 > 半导体
[导读]日本半导体矽晶圆厂Ferrotec近日于日股盘后公布上季(2019年4-6月)财报:8吋矽晶圆销售增,不过因记忆体、液晶/OLED厂商抑制设备投资,导致真空密封(vacuum seal)等产品销售疲弱,拖累合并营收较去年同期下滑7.4%至210.02亿日圆、合并营益大减22.6%至20.94亿日圆,合并纯益则暴增94.1%至13.26亿日圆。

日本半导体矽晶圆厂Ferrotec近日于日股盘后公布上季(2019年4-6月)财报:8吋矽晶圆销售增,不过因记忆体、液晶/OLED厂商抑制设备投资,导致真空密封(vacuum seal)等产品销售疲弱,拖累合并营收较去年同期下滑7.4%至210.02亿日圆、合并营益大减22.6%至20.94亿日圆,合并纯益则暴增94.1%至13.26亿日圆。

上季Ferrotec「半导体等装置相关事业(包含矽晶圆、真空密封、石英产品、陶瓷产品、CVD-SiC产品等)」营收较去年同期成长6.5%至138.76亿日圆、营益大减32.2%至16.65亿日圆。Ferrotec指出,上海工厂的8吋矽晶圆产品陆续取得认证、销售量持续增加。Ferrotec该座上海工厂获得来自全球第3大半导体矽晶圆厂环球晶(6488)的技术援助。

上季Ferrotec「电子元件事业(包含热电模组(Thermo-electric modules)、磁性流体(Ferrofluid)、电源控制晶片用基板等产品)」营收较去年同期劲扬14.5%至32.59亿日圆、营益大增39.1%至7.14亿日圆。

Ferrotec维持今年度(2019年4月-2020年3月)财测预估不变;合并营收预估将年增2.8%至920亿日圆、合并营益将年增0.2%至88亿日圆、合并纯益将大增65.2%至47亿日圆。

根据Yahoo Finance的报价显示,截至台北时间15日上午11点38分为止,Ferrotec暴涨13.89%至935日圆,表现远优于JASDAQ指数的下挫1.35%(11:35时报价)。

Ferrotec于2018年10月15日宣布,该公司目前8吋矽晶圆月产能为10万片,而该公司计画砸下约670亿日圆扩增产能,其中约510亿日圆用于兴建月产能35万片的8吋矽晶圆新产线、约160亿日圆兴建月产3万片的12吋矽晶圆试产产线。

Ferrotec指出,上述8吋矽晶圆新产线将在2019年4-6月期间试运转、2019年10-12月期间开始进行量产,目标在2020年末之前将产能提高至满载全开状态;12吋矽晶圆的部分,目前尚未敲定具体的量产时程。

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除。
换一批
延伸阅读

业内消息,近日日本官方表示计划扩大对与半导体或量子计算相关的四项技术的出口限制,这是全球管制战略技术出口的最新举措。该限制措施向所有国家/地区(包括最受惠的贸易伙伴韩国、新加坡和中国台湾)的此类货物将需要出口管制官员的批...

关键字: 半导体 出口管制 商务部 GAA

作为一家半导体材料供应商,Syensqo集团致力于携手全行业的客户和合作伙伴,加速推进整个价值链的可持续发展。

关键字: 半导体

TWSC 2985系列SD6.0存储芯片 国内首颗支持4K LDPC纠错技术 增强纠错、耐久可靠、性能升级

关键字: 德明利 半导体 存储 芯片 国产存储企业

新款1KV多路复用器系列,采用仪器级高品质舌簧继电器,具有硬件互锁功能确保安全性,兼具高密度和高性能。

关键字: 多路复用器 继电器 半导体

当前,2024'中国电子热点解决方案创新峰会已经进入倒计时,距离开始时间只剩数十小时,目前活动报名仍在火热进行中!

关键字: 展会 半导体

4月24日消息,华为今日举办了2024华为智能汽车解决方案发布会。

关键字: 华为 12nm EDA 半导体

微控制单元(Microcontroller Unit;MCU) ,又称单片微型计算机(Single Chip Microcomputer )或者单片机,是一种针对特定应用的控制处理而设计的微处理器芯片,其工作频率(在1M...

关键字: MCU 芯片 半导体

4月22日消息,中国第一季度半导体产量激增40%,标志着成熟制程芯片在中国市场的主导地位日益巩固。

关键字: 半导体 英特尔 意大利

2024年第一季度,ASML实现净销售额53亿欧元,毛利率为51.0%,净利润达12亿欧元。今年第一季度的新增订单金额为36亿欧元,其中6.56亿欧元为EUV光刻机订单。

关键字: ASML 阿斯麦 半导体

2024 年 4月22,中国 – 罗姆 (东京证交所股票代码: 6963) 与服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM) 宣布...

关键字: 碳化硅芯片 晶圆
关闭
关闭