半导体
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北欧半导体：穿戴式虽热 成熟时机未到
自从Google、三星等科技厂商相继推出GoogleGlass以及智慧手表以来，市场上便开始兴起一阵智慧穿戴式设备风潮。尤其在今年CES2014消费性电子大展上，各家科技厂商相继展示新颖的穿戴式产品，犹如一场穿戴式设备的重大
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矽晶圆厂：不受影响
根据日本媒体报导，日本三菱材料在三重县四日市的一座化学工厂周四发生爆炸意外，至少已造成5人死亡，12人受伤。该工厂主要是制造半导体的矽氧树脂与太阳能板、汽车的零件。三菱材料总部人员表示，该厂已经停止作业
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硅芯片替代材料延续摩尔定律
评论家最近几年预言摩尔定律的时代即将结束，但乐观的科学家和工程师说，摩尔定律并没有死，它只不过在进化。他们认为，通过使用一类新型纳米材料，厂商有可能做出接近分子大小的电路。这类纳米材料包括金属、陶瓷
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台日陆坚企业合作 半导体AMOLED优先
台湾行政院政务委员管中闵今（14）日率团赴日本，开拓台日中坚企业关键核心技术合作契机，据了解，我方已优先选定半导体、AMOLED（主动式有机发光二极体显示器）为台日中坚企业技术合作项目。 管中闵除与日本智库
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半导体界的新革命 纳米材料或将创造分子级电路
据《媒体》报道，摩尔定律将死的说法在业界传得沸沸扬扬，不过科学家称，新材料的诞生将使得这条定律继续有效，下一代计算机芯片借助新纳米材料的使用集成度更高，制造成本也更低，有可能让计算机芯片告别硅时
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信利智能AMOLED4.5代线在惠州奠基
位于惠州陈江和潼侨交界处的信利AMOLED(主动矩阵有机发光二极管)项目与今日(12月27日)举行奠基动工仪式，预计2015年项目建成并形成规模效益。 区管委会有关负责人说，在市委、市政府及省市相关部门的大
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华为：2014年将进一步开拓美国及日本市场
据《日本经济新闻》1月15日报道，围绕智能手机全球份额的竞争正日趋激烈。索尼为了争夺第3位宝座，提出了2015年销量比2013年翻一番的计划，而目前位居第3位的华为技术和中兴通讯(ZTE)这2家中国厂商也将提出很高的增长
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半导体巨头瑞萨欲改变个人生活
我们已经习惯了手机、电脑、家电等产品这种价格不断下降的发展趋势，却很少想到，半导体行业规模经济的效应、集成电路技术的高速发展使得高技术产品的成本大幅降低，成为百姓能够用得起的产品。半导体行业发展的意义
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台积电今年营运逐季走高，营收获利双位数成长
台积电(2330)今(16日)召开法说会，关于今年全年营运走向，台积电董事长张忠谋(见附图中)表示，去年为台积营收、获利双创新高的一年，今年营收、获利也可望双双缴出双位数成长。他更指出，Q1会是台积全年营运的低点，
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凸版印刷传砸百亿大幅扩增半导体用树脂基板产能
日经新闻报导，因"4K"影像及采用高速通讯的游戏需求持续扩大，带动半导体的高性能、薄型化需求持续走高，故凸版印刷(ToppanPrintingCo.)计划于2014年底前投下100亿日圆、新设可满足上述需求的半导体用树脂基板产线。
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松下向新加坡半导体企业出售3家海外工厂
据日本共同社1月17日报道，松下公司17日决定将在印度尼西亚、马来西亚、新加坡的3家半导体生产厂出售给新加坡半导体企业UTAC公司。松下还决定将国内3家主要工厂出售给以色列的企业，今后将通过加速推进外包生产等来重
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半导体产能排行榜：前三名是三星、台积电和美光
美国市场调查公司ICInsights日前公布了截至2013年12月的半导体产能排行榜。其中排在第一名的是韩国三星电子公司，其产能占到整个行业的12.6％（英文发布资料）。换算成200mm晶圆处理能力，该公司的产能是186.7万块
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矽芯电子完成桩基施工
随着液晶显示屏、智能手机等电子产品越做越薄，集成电路也要轻薄短小，能在最小的空间里封装更多的芯片已成为封装行业争相攻克的技术。近日，记者了解到芯际半导体已经掌握了这项技术，而芯际半导体的二期项目矽芯电
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本土半导体IP行业动荡 融合、变革不可避免
【导读】作为半导体产业的后来者，中国在知识产权(IP)管理、使用、保护等方面的经验并不丰富，但是这丝毫没有阻碍政府与企业对IP的重视。 作为半导体产业的后来者，中国在知识产权(IP)管理、使用、保护等方面的经
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富士通没有放弃半导体
当富士通半导体的无线产品业务被Intel所购、MCU出售给Spansion后，人们关心的是富士通半导体今后的落脚点在哪里？由于富士通半导体的MCU在汽车和工业领域颇有建树，而其FRAM工艺又独具特色，所以，富士通半导体自然会
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2014年全球晶圆代工成长优于半导体平均
北美半导体设备2013年11月订单出货比(B/B Ratio)为1.11，是由9月0.97相对低点以来持续好转，其中，订单金额于11月达13.3亿美元，出货金额亦达11.1亿美元，皆为8月以来最高，除显示IC制造业者对产业景气展望转为相对乐
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凸版印刷传砸百亿大幅扩增半导体用树脂基板产能
日经新闻14日报导，因「4K」影像及采用高速通讯的游戏需求持续扩大，带动半导体的高性能、薄型化需求持续走高，故凸版印刷(Toppan Printing Co.)计划于2014年底前投下100亿日圆、新设可满足上述需求的半导体用树脂基
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凸版印刷传砸百亿扩增半导体用树脂基板产能
日经新闻14日报导，因「4K」影像及采用高速通讯的游戏需求持续扩大，带动半导体的高性能、薄型化需求持续走高，故凸版印刷(ToppanPrintingCo.)计划于2014年底前投下100亿日圆、新设可满足上述需求的半导体用树脂基板
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菲律宾半导体产品102本年出口创15年新低
依据菲律宾半导体产业协会(SEIPI)会长Mr.DanC.Lachica本年12月26日表示，菲国半导体出口金额本年将只有210亿披索(10月份汇率1美元兑43披索)，较10月之估算减少10-12%。依据该协会资料显示，菲国电子产品1997年出口
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2014年全球晶圆代工成长优于半导体平均
北美半导体设备2013年11月订单出货比(B/BRatio)为1.11，是由9月0.97相对低点以来持续好转，其中，订单金额于11月达13.3亿美元，出货金额亦达11.1亿美元，皆为8月以来最高，除显示IC制造业者对产业景气展望转为相对乐
