半导体
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GlobalWafers成为第六大半导体硅片生产商
据网上报道，环球晶圆(GlobalWafers)子公司中美硅晶制品(SAS)总裁Doris Hsu在11月12日投资者会议上说，公司已成为第六大半导体级硅片生产商，占全球市场份额的7.35%，而SAS持有98.6%的股权。Hsu表示，环球晶圆拥有三
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半导体行情：MCU多核异构成主流 存储器市场不佳
据华强北电子市场价格指数本期集成电路指数:94.92涨跌值:-0.82涨跌幅:-0.86%，集成电路价格指数跌影重现，恰似这冬季飘零的黄叶让人觉得心烦意乱，但又不得不面对这残酷的现实，而在这场轰轰烈烈的转型升级大战之中浮
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半导体分析师解读联发科台积电高通发展市场
摩根士丹利证券亚太区半导体首席分析师吕家璈指出，大陆智能手机成长虽已进入高原期，但相对于联发科过去在功能性手机芯片单季出货高峰1.5亿套相比，目前单季智能手机芯片6,500万套的出货量仍低，保守预估可达
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凸版印刷进军触控面板市场营收拼200亿
凸版印刷将进军触控面板市场，该公司已利用半导体相关事业所培育出来的细微化加工技术研发出触控面板产品，其应答速度可达现行产品的约3倍，主要将抢攻可明确分辨出应答速度差异性的中大尺寸面板市场，目标为在2015年
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苹果联发科压境跨界：传统触控芯片厂怎样抵抗？
触控技术已然成为变化最快，最具前沿产品差异化创意设计的技术。前景看好的触摸市场让中国厂商跑马圈规划新格局，要么扩产产能，要么兼并收购、要么投资新建厂房，引进新的生产线，不遗余力地抢占市场份额。近几年，
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韩国研发新型半导体材料可用于太阳电池
韩国未来创造科学部5日表示，韩国近日研发出可用于下一代柔性显示器的半导体液晶管，该材料的电荷载子迁移率(Chargecarriermobility)为12，达到世界最高水平。据介绍，为了使半导体液晶管用于柔性面板AMOLED(ActiveM
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LTE推动2018年手机天线调谐器出货量达18亿
21ic通信网讯，Strategy Analytics发布最新研究报告《蜂窝手机的天线调谐组件：最新展望》显示：天线调谐组件出货量将随着多频LTE终端显著增长，到2018年达18亿，帮助OEM厂商，尤其是智能手机制造商，解决多频段支持
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富士通半导体推出全新4 Mbit FRAM产品
可取代SRAM的非挥发性内存，为工业控制及办公自动化提供不需电池的最佳解决方案21ic讯 富士通半导体(上海)有限公司今日宣布，推出全新具有SRAM兼容型并列接口的4 Mbit FRAM芯片---MB85R4M2T。MB85R4M2T采用44-pinTS
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当电源管理半导体遇上新机遇
【导读】这是继6个月萎缩以来的首次增长，将是电源管理产业一段好时光的开始。预计第三季度增长率会更高，而通常是负增长的第四季度，今年也将实现正增长。 相对于2012年的黯淡市况，这是令人高兴的转变。去年，
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日本凸版印刷将进军触控面板市场
凸版印刷将进军触控面板市场，该公司已利用半导体相关事业所培育出来的细微化加工技术研发出触控面板产品，其应答速度可达现行产品的约3倍，主要将抢攻可明确分辨出应答速度差异性的中大尺寸面板市场，目标为在2015年
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GlobalWafers成为第六大半导体硅片生产商
据电子时报报道，环球晶圆（GlobalWafers）子公司中美硅晶制品（SAS）总裁Doris Hsu在11月12日投资者会议上说，公司已成为第六大半导体级硅片生产商，占全球市场份额的7.35％，而SAS持有98.6％的股权。 Hsu表示，
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尼康强化半导体曝光装置升级业务瞄准功率半导体和三维LSI
尼康将对根据用途升级已售半导体曝光装置的服务进行强化。该公司于2013年春季在开展曝光装置售后业务的子公司Nikon Tec设立了专属组织“售后服务战略室”。将于11月在尼康的台湾子公司Nikon Precision Taiwan（NPT）
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TCL投资第二条8.5代面板线获通过
TCL集团11日晚间披露的股东会决议公告显示，参会的公司股东全票通过了《关于投资建设华星光电二期第8.5代TFT-LCD（含氧化物半导体及AMOLED）生产线项目的议案》。根据此前公告披露，TCL集团子公司深圳市华星光电技术
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IC Insights预测2013年半导体销售额排名
美国市场调查公司IC Insights发布了2013年半导体销售额前20强的预测，瑞萨电子排在第11、SK海力士位居第5。此次预测中，销售额排在前4位的企业与上年相同，仍为英特尔、三星电子、台积电和高通。2012年排在第8的海力
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IC Insights预测2013年半导体销售额排名
美国市场调查公司IC Insights发布了2013年半导体销售额前20强的预测，瑞萨电子排在第11、SK海力士位居第5。此次预测中，销售额排在前4位的企业与上年相同，仍为英特尔、三星电子、台积电和高通。2012年排在第8的海力
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研究人员开发出整合III-V族与矽材料的3DFinFET半导体
比利时微电子研究中心(IMEC)宣称开发出全球首款在300mm晶圆上整合III-V族与矽晶材料的3D FinFET 化合物半导体。IMEC的新制程目标是希望能持续微缩CMOS 至7nm 及其以下，以及实现混合CMOS-RF 与CMOS 光电元件的化合物
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《半导体商情观察室》：MCU止跌大涨，存储器领跌
一 据华强北电子市场价格指数本期集成电路指数:94.92涨跌值:-0.82涨跌幅:-0.86%，集成电路价格指数跌影重现，恰似这冬季飘零的黄叶让人觉得心烦意乱，但又不得不面对这残酷的现实，而在这场轰轰烈烈的转型升级大战之
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半导体库存调整器将延长至明年Q1
【导读】台积电董事长张忠谋昨(9)日修正$半导体库存调整本季末结束的看法，预期将延长至明年第1季;但他强调，台积电明年营收和获利仍会有双位数成长，明年4月仍照常加薪，且将持续「再创奇迹」。 这是张忠谋昨天
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新开发FinFET整合III-V族与矽材料
比利时微电子研究中心(IMEC)宣称开发出全球首款在300mm晶圆上整合III-V族与矽晶材料的3DFinFET化合物半导体。IMEC的新制程目标是希望能持续微缩CMOS至7nm及其以下，以及实现混合CMOS-RF与CMOS光电元件的化合物。随着
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业界传因台积电权力分配因素陈俊圣萌去意
台积电全球业务暨行销副总经理陈俊圣萌生去意，尽管他是以家庭因素提出辞呈，业界认为恐与台积电内部权力分配难脱关系。消息人士透露，陈俊圣原本掌管台积电全球业务暨行销要职，但在董事长张忠谋宣布，原掌握营运的
