当前位置:首页 > 智能硬件 > 智能硬件
[导读]可取代SRAM的非挥发性内存,为工业控制及办公自动化提供不需电池的最佳解决方案21ic讯 富士通半导体(上海)有限公司今日宣布,推出全新具有SRAM兼容型并列接口的4 Mbit FRAM芯片---MB85R4M2T。MB85R4M2T采用44-pinTS

可取代SRAM的非挥发性内存,为工业控制及办公自动化提供不需电池的最佳解决方案

21ic讯 富士通半导体(上海)有限公司今日宣布,推出全新具有SRAM兼容型并列接口的4 Mbit FRAM芯片---MB85R4M2T。MB85R4M2T采用44-pinTSOP封装并且与标准低功耗SRAM兼容,因此能够应用在工业控制、办公自动化设备、医疗设备以及其他设备中,取代原有具备高速数据写入功能的SRAM。此产品从2014年1月起开始为客户提供样品。

图1. MB85R4M2T

FRAM具备非挥发性数据储存功能,即使在电源中断的状况下仍能保护数据,随机存取功能则能高速写入数据。如果在写入数据时遭遇电源临时中断或是停电,FRAM仍能够安全地储存数据,因此即使在电源中断时FRAM还是能够立即储存参数信息并实时记录设备上的数据。

另外,MB85R4M2T无须任何电池即可持续地储存数据,因此有助于发展更小型、更省电的硬件设备,且能降低总成本。其优势包括:

1. 减少电路板面积

MB85R4M2T不需要通过电池储存数据,因此能减少50%以上产品中所使用PCB板的内存与相关零件的电路板面积。

2. 降低功耗

在主电源关闭的情况下,SRAM将数据保存在内存,其需要消耗约15 µW/秒的电流以保存资料。由于FRAM为非挥发性内存,在电力关闭情况下不会耗费任何电力。

3. 降低总成本

移除电池不仅降低零件成本,也免除了所有电池更换或维修相关的周期性成本,能大幅减低开发及营运的总成本。

富士通半导体将持续为客户提供内存产品及解决方案并协助客户提高产品能效,也期望能有效降低终端产品的总成本。

图2. 电路板面积比较

图3. 保存资料时所需功耗

富士通半导体推出全新4 Mbit FRAM产品" />

图4. 总成本比较

本站声明: 本文章由作者或相关机构授权发布,目的在于传递更多信息,并不代表本站赞同其观点,本站亦不保证或承诺内容真实性等。需要转载请联系该专栏作者,如若文章内容侵犯您的权益,请及时联系本站删除( 邮箱:macysun@21ic.com )。
换一批
延伸阅读
关闭