半导体
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北美半导体出货比连续两月升破1 行业复苏可期
近日消息，国际半导体设备材料产业协会(SEMI)公布的北美地区2月的半导体设备订单出货比为1.1。该数值目前已经连续两个月高于1。行业研究员指出，该数值一旦连续3个月在数值1之上，则预示半导体行业阶段性复苏行情来临
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台积电张忠谋：看好半导体 看淡太阳能
台积电董事长张忠谋日前针对台湾8种高科技产业，就研发、创新、资本密集度等角度进行分析，看好IC设计、晶圆代工产业；行动装置产业虽然有挑战，但仍有希望；至于DRAM、太阳能产业，张忠谋则认为前景堪忧。此外，近期
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第十一届中国国际半导体博览会暨高峰论坛11月上海开幕 展商将超2000家
114讯 3月26日早间消息（舒允文）C114自第十一届中国国际半导体博览会暨高峰论坛 (IC China 2013) 新闻发布会上获悉，IC China 2013将于11月13日-15日在上海新国际博览中心W5馆隆重举行。经过十年发展的IC China不断
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富士通半导体推出新型1Mbit和2Mbit FRAM产品
21ic讯 富士通半导体(上海)有限公司日前宣布，推出两款新型FRAM产品-MB85RS1MT 和 MB85RS2MT，两款产品分别带有1 Mbit 和 2 Mbit的存储器，是富士通半导体提供的最大容量的串口FRAM。这两款产品将于2013年3月起开始
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十年中国IC路 中国国际半导体博览会暨高峰论坛
第十一届中国国际半导体博览会暨高峰论坛 (IC China 2013) 将于11月13日-15日在上海新国际博览中心W5馆隆重举行。IC China 2013由中国半导体行业协会、中国电子器材总公司、上海市经济和信息化委员会共同主办，中国半
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日本2月半导体BB值下滑为1.17，订单额连四月上扬
彭博社报导指出，日本半导体制造装置协会(SemiconductorEquipmentAssociationofJapan；SEAJ)公布的一份初步统计数据显示，日本半导体设备产业2013年2月份订单出货比(BB值)由1月份的1.18，向下滑落至1.17。这份数据显
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GCT半导体公司宣布与LG电子达成3G/2G IP授权协议
21ic讯 GCT®半导体公司(GCT® Semiconductor)日前宣布，该公司已经与LG电子(LG Electronics)达成了3G/2G IP授权协议。该IP授权协议将使GCT能够为全球各地正在部署LTE的运营商提供其经过验证的多模4G/3G/2G解
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联发科晨星“婚期”推迟至8月：中国政府未审批
台湾联发科技股份有限公司(下称“联发科”)与台湾晨星半导体公司(下称“晨星”)的“联姻”又推迟了。 日前，韩国反垄断机构公平交易委员会(FTC)近日已经批准了联发科、晨星之间的
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Mouser宣布赞助F1首位华裔车手董荷斌参賽
半导体与电子元器件业顶尖工程设计资源与全球分销商MouserElectronics于今日宣布赞助屡屡缔造历史的华人赛车手董荷斌，参加亚洲顶级国际GT锦标赛——2013亚洲保时捷卡雷拉杯的赛事。董荷斌在2012年的保
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台积电资本支出高 发行十五亿美元海外公司
台积电昨天宣布，今天起欧、美、日三地展开全球财务说明会，向国外投资人说明财务与营运状况，为发行十五亿美元(约台币四百五十亿元)海外公司债暖身;业界解读此一动作，台积电确实有相当高的资金需求，明年资本支
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BCD半导体宣布收购完成，从纳斯达克退市
BCD半导体(BCDS-US)今天向SEC递交文件显示：该公司于3月5日停止交易，从纳斯达克退市，成为Diodes旗下全资子公司。2012年12月26日，Diodes和BCD半导体达成一项由Diodes收购BCD半导体的合并协议，收购价每ADS（代表六
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台积电资本支出高 发行十五亿美元海外公司
台积电昨天宣布，今天起欧、美、日三地展开全球财务说明会，向国外投资人说明财务与营运状况，为发行十五亿美元(约台币四百五十亿元)海外公司债暖身;业界解读此一动作，台积电确实有相当高的资金需求，明年资本支出可
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联发科晨星“婚期”推迟至8月：中国政府未审批
台湾联发科技股份有限公司(下称“联发科”)与台湾晨星半导体公司(下称“晨星”)的“联姻”又推迟了。日前，韩国反垄断机构公平交易委员会(FTC)近日已经批准了联发科、晨星之间的合并交
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Panasonic加速改革 重整电视、半导体与电池生产线
日本家电大厂Panasonic在2013会计年度(2013年4月~2014年3月)至2015会计年度的3年内，将对电视、半导体与电池等事业进行改革，结束日本冈山、鹿儿岛、门真市，大陆天津、越南、甚至是比利时等地工厂，重整企业版图。日
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宏力半导体90纳米低漏电逻辑与混合信号平台，
上海宏力半导体制造有限公司（以下简称“宏力半导体”）宣布推出8英寸90纳米低漏电逻辑与混合信号平台（以下简称“90纳米平台”）。 宏力半导体的90纳米平台为客户提供了更经济的8英寸工艺解决方案。该平台不仅在芯
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发展三十年 新技术驱动覆晶封装市场迈向下一波成长
来自法国的市场研究机构 Yole Developpement 发布最新覆晶封装(Flip Chip)市场及技术发展趋势报告，更新了覆晶封装市场的最新商业动态，其中包括TIM、底部填充胶(underfills)、基板(substrates)及覆晶封装焊接器(Fli
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麦瑞半导体推出业内首款三输出每路2A同步降压稳压器
21ic讯 麦瑞半导体公司(Micrel Inc.)日前推出了两款采用麦瑞半导体HyperLight Load®技术设计的三输出高效同步降压稳压器MIC23450和MIC23451。MIC23450可提供每路2A输出电流，MIC23451可提供每路1A输出电流。两款
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全球半导体库存Q4环比降11% 超市场预期
据国外媒体报道，市场调查机构IHS最新报告指出，全球半导体库存在第四季度环比下降11%，超过市场预期。其中英特尔的降幅为最大，削减库存达5.85亿美元。此外IHS还表示，半导体供应商的库存天数在第四季度下降了5%，快
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全球半导体库存Q4环比降11% 超市场预期
据国外媒体报道，市场调查机构IHS最新报告指出，全球半导体库存在第四季度环比下降11%，超过市场预期。其中英特尔的降幅为最大，削减库存达5.85亿美元。 此外IHS还表示，半导体供应商的库存天数在第四季度下降了
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和硕：苹果在萤幕解析度领先Android至少半年
苹果新 iPad 推出时曾招来使用会有过热现象等杂音，不过和硕（ 4938 ）董事长童子贤则是大大推崇新 iPad 在萤幕解析度上的突破，并认为 Android 阵营在萤幕解析度的进展恐怕会落后苹果半年至一年的时间。 童子贤认为
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