上市柜公司去年年报陆续揭晓,在税后纯益排行榜当中,晶圆代工龙头台积电(2330)以1661亿元夺下冠军,并且蝉联年度「最赚钱企业」,以一年365天估算,平均每天赚进4.55亿元,超会赚。 台积电是去年最佳「印钞机」,
21ic讯 据最新一期IHS iSuppli公司元件价格走势追踪报告,继连续两年放缓之后,半导体元件的长期前景有望好转,未来四年的复合年度增长率(CAGR)预计达到5.7%。其增长将来自无线市场的消费支出增加,以及医疗、能源和
IC Insights最新报告指出,2013年全球半导体资本支出总额预估将达五百九十八亿三千五百万美元,较去年微幅增加2%。值得注意的是,英特尔 (Intel)、三星(Samsung)和台积电自2010年至今,均是资本支出排名前三大的业者
据DIGITIMES Research报道,2012年第4季日本半导体龙头厂东芝(Toshiba)因NAND Flash价格较第3季上扬,其半导体事业营收较第3季增长10.5%,为2,316亿日圆(约24亿美元),已连续两季增长,且营业利益亦由第3季120亿日
据最新一期IHS iSuppli公司元件价格走势追踪报告显示,继连续两年放缓之后,半导体元件的长期前景有望好转,未来四年的复合年度增长率(CAGR)预计达到5.7%。其增长将来自无线市场的消费支出增加,以及医疗、能源和公共
据悉,昂宝电子(上海)有限公司于今年初已经就南京智浦芯联电子科技有限公司和深圳芯联半导体有限公司(以下合称芯联)涉嫌侵权集成电路发明专利和布图设计专有权之行为,分别在深圳市中级人民法院和南京市中级人民
由欧盟第7框架计划资助的企业学术联盟宣布一项三年期项目圆满结束,并发布了设计合成工具流以及相关的光刻友好单元库和评估工具。SYNAPTIC研究项目组成员由来自欧洲和巴西的8家产学机构组成,合作目标是研发以创新的
根据国际半导体设备材料产业协会SEMI提供的数据,2012年8月~2013年1月,北美地区半导体BB值分别为0.82、0.78、0.75、0.79、0.92和1.14,自去年10月触底以来回升强劲。而SEMI总裁兼首席执行官DennyMcGuirk表示,这是
3月21~23日,第二十一届中国国际广播电视信息网络展览会(CCBN2013)在北京国际展览中心举行。博通(Broadcom)、意法半导体(ST)、美满电子(Marvell)、ARM等半导体芯片和IP厂商,分别推出了C-DOCSIS和DOCSIS 3.0
笔者对2013年2月17~21日于美国旧金山举行的半导体电路技术国际会议“IEEE International Solid-State Circuits Conference(ISSCC) 2013”,进行了采访取材。由于是电路技术方面的学会,因此发表演讲者方大多是IDM
高效率小型化、高集成度、低成本是DC-DC转换器件追求的方向,DC-DC转换应用的设计人员正面临提升功率密度的同时节省电路板空间和降低热阻的挑战,也面临着市场竞争激烈,产品同质化严重的局面,那么,如何根据自身产
有广袤无垠的蓝天就不能让奋起翱翔的双翼在安逸中退化;有汹涌澎湃的汪洋就不能让搏击骇浪的勇气在空寂中却步;有妖柔洁白的皓月就不能让纯洁无染的灵魂在庸俗中腐蚀;有荆棘密布的征程就不能让馨香沉淀的思索在诱惑和浮
3月28日消息(李明)市场调研机构IHS iSuppli发布的最新半导体设计与支出分析报告指出,在2013年,无线领域将是OEM半导体支出增长的主要领域,预计该领域的半导体支出将实现两位数的增长,以支持智能手机、媒体平板
今天上午10时3分发生芮氏规模6.1的地震,半导体晶圆大厂受损程度受关注。晶圆龙头台积电位于竹科晶圆五厂及中科十五厂,由于测到规模4以上震度,依标准作业程序,进行人员疏散,估计疏散逾上千人,半小时内随即复工;
南投昨(27)日发生今年以来最大强震,规模6.1,邻近的中科、北部竹科都感受到威力,台积电一度紧急疏散员工,联电则有少数机台当机。据国科会和各厂清查结果显示,影响程度有限,多数厂商检查后已恢复生产。 瑞银
半导体景气度:2月全球半导体设备B/B值为1.1,已经连续两月高于1,2月半导体设备出货金额逆势小幅走高,我们认为半导体厂商扩产动作已开始增温。由于智能手机和平板电脑需求旺盛,且硬件持续升级,带动芯片制程升级,半导
产能过剩导致LED芯片利润趋薄。近日,各厂商陆续发布了2012年年报,年报显示,LED芯片的高毛利时代已经过去。 三安光电、德豪润达、士兰微、国星光电2012年利润均出现下滑。 据悉,随着LED技术在照明领域的应
台积电董事长张忠谋日前针对台湾8种高科技产业,就研发、创新、资本密集度等角度进行分析,看好IC设计、晶圆代工产业;行动装置产业虽然有挑战,但仍有希望,至于DRAM、太阳能产业,张忠谋则认为前景堪忧。 此外
台积电董事长张忠谋日前针对台湾8种高科技产业,就研发、创新、资本密集度等角度进行分析,看好IC设计、晶圆代工产业;行动装置产业虽然有挑战,但仍有希望,至于DRAM、太阳能产业,张忠谋则认为前景堪忧。此外,近期
国际半导体材料产业协会(SEMI)昨(22)日公布今年2月北美半导体设备制造商订单出货值(B/BRatio)为1.1,虽然较1月1.11微幅下滑,却已连续2个月维持在1以上。SEMI分析,上半年半导体扩产主力来自于晶圆代工与先进封