半导体厂先进制程布局在28奈米阶段被炒热,主要是受惠通讯晶片对于省电、高效能的要求,使得28奈米需求旺盛。2012年仅台积电有产能,但仍无法满足大客户需求,到2013年初,台积电28奈米制程的产能已扩增倍数,目前单
【杨喻斐╱台北报导】半导体矽晶圆厂3月急单增温,台胜科(3532)、中美晶(5483)、合晶(6182)、尚志(3579)等稼动率均见拉升,除3月营收将较2月成长外,下季营运更可望逐步走高,获利成长看俏。 半导体矽晶圆厂
日前,半导体联盟SIA发布统计报告称,2013年一月半导体总销售额为240.5亿美元,同比增长3.8%,环比下降2.8%。具体按区域来说,北美和亚太地区都出现了同比增长,其中北美为10.5%,亚太为7.8%。而欧洲与日本分别下滑4
北京时间3月5日早间消息,本周一,三星就今年1月的韩国华城半导体工厂酸性液体泄露事故,导致工人一死四伤的事件表示道歉。令人感到意外的是,面对这起严重事故,当地政府仅对三星处以900美元的罚款。三星副董事长权
普华永道6日在上海发布《2012半导体市场中国新势力》报告指出,过去两年中国内地的半导体产业产值增幅是全球的10倍多。报告中的数据显示,2010年到2012年,中国的半导体消费市场总额从1320亿美元增长到1512亿美元,增
Central Semiconductor(中文名:美国中央半导体),与时俱进的分立半导体日前携其创新的解决方案亮相于IIC China 2013。该厂商一贯承诺,无论需要增强性能,还是空间受限,或者需要定制元件,美国中央半导体公司均有
目前很多行业都面临一个与日俱增的问题:生产规划需要原厂已经停产的关键半导体元器件持续稳定的供给。工厂对原厂即将停产物料的剩余库存你争我抢,但是他们对需求的估计却并不总是精确,往往导致没有足够的库存储备
半导体厂先进制程布局在28奈米阶段被炒热,主要是受惠通讯晶片对于省电、高效能的要求,使得28奈米需求旺盛。2012年仅台积电有产能,但仍无法满足大客户需求,到2013年初,台积电28奈米制程的产能已扩增倍数,目前单
日前,半导体联盟SIA发布统计报告称,2013年一月半导体总销售额为240.5亿美元,同比增长3.8%,环比下降2.8%。具体按区域来说,北美和亚太地区都出现了同比增长,其中北美为10.5%,亚太为7.8%。而欧洲与日本分别下滑4
日前,半导体联盟SIA发布统计报告称,2013年一月半导体总销售额为240.5亿美元,同比增长3.8%,环比下降2.8%。具体按区域来说,北美和亚太地区都出现了同比增长,其中北美为10.5%,亚太为7.8%。而欧洲与日本分别下滑4
集技术研讨会和商业展览于一体的首届北京国际无线会议及展览会(IWS 2013)即将于2013年4月14日拉开序幕,记者从主办方了解到,NI、安立、TriQuint、英飞凌、AWR、EMSS等新一批的测试测量、半导体、元器件、EDA软件等
国际领先的IC设计公司及一站式服务供应商灿芯半导体(上海)有限公司(以下简称“灿芯半导体”)今日宣布,中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”,纽交所代号:SMI,港交所股份代号:981)首席
富士通半导体(上海)有限公司今日宣布携手其中国最大代理商之一的上海京西电子信息系统有限公司(以下简称京西),已于近日在京西上海办公室召开了中国本土化低成本开发工具CN2100-01-E产品发布会——暨富士通
1.热敏特性半导体的电阻率随温度变化会发生明显地改变。例如纯锗,湿度每升高10度,它的电阻率就要减小到原来的1/2。温度的细微变化,能从半导体电阻率的明显变化上反映出来。利用半导体的热敏特性,可以制作感温元件
据IHSiSuppli公司的半导体设计与支出分析,作为原始设备制造商(OEM)半导体支出增长的主要领域,无线领域半导体支出在2013年将实现13.3%的增长,从2012年的623亿美元上升到696亿美元。这是OEM七个主要应用市场中的最高
据IHS iSuppli公司的半导体设计与支出分析,作为原始设备制造商(OEM)半导体支出增长的主要领域,无线领域半导体支出在2013年将实现13.3%的增长,从2012年的623亿美元上升到696亿美元。这是OEM七个主要应用市场中的最
触控面板控制器大厂柏士半导体(Cypress Semiconductor Corp.)于美国股市6日盘后宣布将2012年第1季(1-3月)营收预估区间自2.0亿-2.10亿美元下修至1.80亿-1.90亿美元;预估本业每股盈余将在0.08-0.11美元。根据Thomson
全球工业电子半导体总体营业收入2010年大增36.5%,2011年强增9.7%,而2012年却下滑2.8%,预计2013年情况将得到改善,上涨约48%。据IHSiSuppli公司的工业电子市场追踪报告,去年全球经济萎靡不振,主要半导体供应商业
罗德与施瓦茨公司(Rohde & Schwarz, R&S)作为全球最大的电子和无线移动通信测试设备厂商之一,将于2013年2月28日至3月2日在深圳举办的2013年集成电路研讨会暨展览会(IIC CHINA 2013)上全面展示面向未来的各种半导
面对英特尔、三星积极跨足晶圆代工,台积电加快与日商富士通在日本合资设厂脚步,预计投入近百亿元资金,取得新公司逾五成优势股权,最快上半年定案、下半年启动,借此“联日抗美、韩”,巩固既有晶圆代工龙头地位。